CN213184258U - 一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体、补偿均温器及组件 - Google Patents
一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体、补偿均温器及组件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体、补偿均温器及组件，所述冷端壳体包括为拼接式结构的壳体本体，所述壳体本体为柱状结构，且在壳体本体的周向方向，局部位置的侧面为圆柱面；其他位置的侧面落在完整圆柱面围成的空间以内，所述完整圆柱面为：以所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面。采用本方案提供的冷端壳体，便于将热电偶冷端设置在探测器组件套管中，以使得所述冷端处于温度相对稳定的套管温度环境下，所述补偿均温器及热电偶组件基于所述热电偶冷端壳体。
Description
技术领域
本实用新型涉及核反应堆堆芯探测器组件技术领域，特别是涉及一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体、补偿均温器及组件。
背景技术
均温器是探测器组件中为实现准确可靠测量反应堆堆芯温度所采用的铠装热电偶测温元件的参考端(冷端)温度补偿均温装置。
探测器组件中包括多支探测器传感器、K型铠装测温热电偶、安装支撑和保护以上传感器的组件部件，以及信号接插件和信号传输电缆组件。
热电偶传感器测温端布置于探测器组件内，连同探测器组件插入反应堆压力容器内，用以跟踪测量堆内冷却剂实时温度，其参考端布置于探测器组件位于压力容器外的部位，正常环境温度范围在50℃左右。根据热电偶测温原理，参考端处于理想0℃温场状态时，在热电偶正负极所测得的毫伏信号将对应测量端实际温场环境温度。而在实际应用中，参考端一般位于其实际所能布置的环境空间，需要比较准确的测量其所处的环境温度，该温度即为冷端补偿温度，理想状态下，可根据公式：
E实＝E测+E环
计算出测量端实际温度对应的毫伏信号，从而获得测量端的真实温度值。其中E测为热电偶正负极所测得的毫伏信号，E环为测得的参考端环境温度对应查表获得的毫伏信号，E实为热电偶测量端环境实际温度对应的毫伏信号值。为保证堆内温度测量的准确性和可靠性，即需要热电偶自身的允差满足测量要求，又要获得参考端的实际环境温度。
设计一款匹配堆芯探测器组件热电偶参考端热跟踪和温度测量要求的均温器，对我国核电产业的发展具有重要意义。
实用新型内容
针对上述提出的设计一款匹配堆芯探测器组件热电偶参考端热跟踪和温度测量要求的均温器，对我国核电产业的发展具有重要意义的技术问题，本实用新型提供了一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体、补偿均温器及组件。采用本方案提供的冷端壳体，便于将热电偶冷端设置在探测器组件套管中，以使得所述冷端处于温度相对稳定的套管温度环境下，所述补偿均温器及热电偶组件基于所述热电偶冷端壳体。
针对上述问题，本实用新型提供的一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体、补偿均温器及组件通过以下技术要点来解决问题：一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，包括为拼接式结构的壳体本体，所述壳体本体为柱状结构，且在壳体本体的周向方向，局部位置的侧面为圆柱面；其他位置的侧面落在完整圆柱面围成的空间以内，所述完整圆柱面为：以所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面。
本方案中，所述冷端壳体即作为热电偶组件完整技术方案中冷端(参考端)上电气元件的封装壳体，即冷端壳体内设置用于安装所述电气元件的安装腔。
具体结构设计中，限定为壳体本体的为柱状，且局部侧面为圆柱面，其他部分侧面落在所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面所围成空间以内，即为：如将作为局部侧面的圆柱面进行延伸，得到完整圆柱面后，局部侧面对应圆柱面以外的侧面落在所述完整圆柱面所围成的范围以内，这样，本冷端壳体在安装时，即可将所述局部位置的侧面的圆柱面的弧度设置为与探测器组件套管的内表面弧度一致，对其他位置的侧面的形状限定，可使得所述冷端壳体可嵌入所述探测器组件套管以内，且冷端壳体与探测器组件套管的内壁之间具有位于探测器组件套管内壁与其他位置的侧面之间的间隙。
这样，冷端壳体局部位置的侧面为圆柱面的位置便于实现冷端壳体在探测器组件套管内的定位，所述间隙用于实现探测器组件套管内的穿线，即所述间隙可作为穿线通道用。
这样，本方案提供的冷端壳体不仅可实现相应热电偶组件上电气元件的封装，同时其结构设计便于将其定位在探测器组件套管中，同时便于实现相应穿线以不影响探测器组件套管的通道作用，最终使得所述冷端上如铂电阻处于温度相对稳定的套管温度环境下，便于更为简便和准确的获得热电偶组件最终的测量温度实际值。
作为所述堆芯探测器组件热电偶冷端壳体进一步的技术方案：
作为一种具体的壳体本体技术方案，设置为：所述壳体本体由平板及半圆环柱拼接而成，所述平板及半圆环柱两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板上用于与半圆环柱相贴的一侧设置有方形腔体；
半圆环柱上用于与平板相贴的一侧设置有半圆腔体；
所述方形腔体与半圆腔体共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
在所述半圆环柱上，半圆腔体的两端均为盲端，相对于半圆腔体，半圆环柱径向方向上的壁厚与轴向方向上的壁厚相等。本方案中，所述壳体本体为包括平板及半圆环柱的两部分的拼接式结构，具体连接时，可采用连接螺钉平行拼接。具体结构设计中，采用平板及半圆环柱进行拼接，便于加工；具体腔体的结构设计，便于匹配PCB电路板的结构设计及其上如铂电阻、其他电子元件的容纳需求：方形腔体用于提供PCB电路板安装空间，半圆腔体用于提供PCB电路板上电子元件的安装空间。对以上壁厚的限定，即：半圆腔体侧面的壁厚与端面的壁厚相等，这样，可实现半圆环柱各向上相对均匀的热传导。
作为一种具体的壳体本体技术方案，同时作为一种在冷端壳体拼接过程中，即可实现其内PCB电路板固定的技术方案，设置为：所述壳体本体由平板及半圆环柱拼接而成，所述平板及半圆环柱两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板上用于与半圆环柱相贴的一侧设置有第一腔体；
半圆环柱上用于与平板相贴的一侧设置有第二腔体；
所述第一腔体与第二腔体共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
第一腔体与第二腔体两者中，其中一个腔体为方形腔体，另一个腔体的投影落在方向腔体的长度方向或宽度方向的边界范围以内。本方案中，对所述边界范围的限定，即可使得PCB电路板在冷端壳体拼接过程中，其边缘即可被压接在平板和半圆环柱之间。
为便于后续得到稳定的灌封层，设置为：还包括设置在平板或半圆环柱上的引线孔。
作为一种便于保证优良的热传导性能，同时便于加工、可使得壳体本体具有优良的形状保持能力的技术方案，设置为：所述壳体本体的材质为合金。
作为所述冷端壳体的具体运用，本方案还公开了一种堆芯探测器组件热电偶补偿均温器，包括壳体，所述壳体为以上任意一项所述的堆芯探测器组件热电偶冷端壳体。
作为所述堆芯探测器组件热电偶补偿均温器进一步的技术方案：
所述壳体本体由平板及半圆环柱拼接而成，所述平板及半圆环柱两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板上用于与半圆环柱相贴的一侧设置有方形腔体；
半圆环柱上用于与平板相贴的一侧设置有半圆腔体；
所述方形腔体与半圆腔体共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
在所述半圆环柱上，半圆腔体的两端均为盲端，相对于半圆腔体，半圆环柱径向方向上的壁厚与轴向方向上的壁厚相等；
还包括安装在所述壳体本体内的冷端电气元件，所述冷端电气元件包括PCB电路板及铂电阻，所述PCB电路板安装于所述方形腔体中，所述铂电阻安装于所述半圆腔体中。
PCB电路板通过两侧分别受到平板的端面和半圆环柱的端面的约束，被夹持于平板与半圆环柱之间。
还包括设置在平板或半圆环柱上的引线孔，所述引线孔作为冷端电气元件上引线进、出壳体本体的通道；还包括用于封装所述通道的封装体。
本方案还公开了一种堆芯探测器组件热电偶组件，所述热电偶组件包括以上任意一项所述的堆芯探测器组件热电偶补偿均温器。
本实用新型具有以下有益效果：
所述冷端壳体即作为热电偶组件完整技术方案中冷端(参考端)上电气元件的封装壳体，即冷端壳体内设置用于安装所述电气元件的安装腔。
具体结构设计中，限定为壳体本体的为柱状，且局部侧面为圆柱面，其他部分侧面落在所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面所围成空间以内，即为：如将作为局部侧面的圆柱面进行延伸，得到完整圆柱面后，局部侧面对应圆柱面以外的侧面落在所述完整圆柱面所围成的范围以内，这样，本冷端壳体在安装时，即可将所述局部位置的侧面的圆柱面的弧度设置为与探测器组件套管的内表面弧度一致，对其他位置的侧面的形状限定，可使得所述冷端壳体可嵌入所述探测器组件套管以内，且冷端壳体与探测器组件套管的内壁之间具有位于探测器组件套管内壁与其他位置的侧面之间的间隙。
这样，冷端壳体局部位置的侧面为圆柱面的位置便于实现冷端壳体在探测器组件套管内的定位，所述间隙用于实现探测器组件套管内的穿线，即所述间隙可作为穿线通道用。
这样，本方案提供的冷端壳体不仅可实现相应热电偶组件上电气元件的封装，同时其结构设计便于将其定位在探测器组件套管中，同时便于实现相应穿线以不影响探测器组件套管的通道作用，最终使得所述冷端上如铂电阻处于温度相对稳定的套管温度环境下，便于更为简便和准确的获得热电偶组件最终的测量温度实际值。
所述补偿均温器及热电偶组件为基于所述冷端壳体的具体运用。
附图说明
图1为本实用新型所述的一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体一个具体实施例的结构示意图，该结构示意图为透视图。
图中标记分别为：1、平板，2、半圆环柱，3、半圆腔体，4、方形腔体，5、引线孔，6、连接螺钉。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但是本实用新型不仅限于以下实施例：
实施例1：
如图1所示，一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，包括为拼接式结构的壳体本体，所述壳体本体为柱状结构，且在壳体本体的周向方向，局部位置的侧面为圆柱面；其他位置的侧面落在完整圆柱面围成的空间以内，所述完整圆柱面为：以所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面。
本方案中，所述冷端壳体即作为热电偶组件完整技术方案中冷端(参考端)上电气元件的封装壳体，即冷端壳体内设置用于安装所述电气元件的安装腔。
具体结构设计中，限定为壳体本体的为柱状，且局部侧面为圆柱面，其他部分侧面落在所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面所围成空间以内，即为：如将作为局部侧面的圆柱面进行延伸，得到完整圆柱面后，局部侧面对应圆柱面以外的侧面落在所述完整圆柱面所围成的范围以内，这样，本冷端壳体在安装时，即可将所述局部位置的侧面的圆柱面的弧度设置为与探测器组件套管的内表面弧度一致，对其他位置的侧面的形状限定，可使得所述冷端壳体可嵌入所述探测器组件套管以内，且冷端壳体与探测器组件套管的内壁之间具有位于探测器组件套管内壁与其他位置的侧面之间的间隙。
这样，冷端壳体局部位置的侧面为圆柱面的位置便于实现冷端壳体在探测器组件套管内的定位，所述间隙用于实现探测器组件套管内的穿线，即所述间隙可作为穿线通道用。
这样，本方案提供的冷端壳体不仅可实现相应热电偶组件上电气元件的封装，同时其结构设计便于将其定位在探测器组件套管中，同时便于实现相应穿线以不影响探测器组件套管的通道作用，最终使得所述冷端上如铂电阻处于温度相对稳定的套管温度环境下，便于更为简便和准确的获得热电偶组件最终的测量温度实际值。
实施例2：
如图1所示，本实施例在实施例的基础上作进一步限定：作为一种具体的壳体本体技术方案，设置为：所述壳体本体由平板1及半圆环柱2拼接而成，所述平板1及半圆环柱2两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板1上用于与半圆环柱2相贴的一侧设置有方形腔体4；
半圆环柱2上用于与平板1相贴的一侧设置有半圆腔体3；
所述方形腔体4与半圆腔体3共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
在所述半圆环柱2上，半圆腔体3的两端均为盲端，相对于半圆腔体3，半圆环柱2径向方向上的壁厚与轴向方向上的壁厚相等。本方案中，所述壳体本体为包括平板1及半圆环柱2的两部分的拼接式结构，具体连接时，可采用连接螺钉6平行拼接。具体结构设计中，采用平板1及半圆环柱2进行拼接，便于加工；具体腔体的结构设计，便于匹配PCB电路板的结构设计及其上如铂电阻、其他电子元件的容纳需求：方形腔体4用于提供PCB电路板安装空间，半圆腔体3用于提供PCB电路板上电子元件的安装空间。对以上壁厚的限定，即：半圆腔体3侧面的壁厚与端面的壁厚相等，这样，可实现半圆环柱2各向上相对均匀的热传导。
实施例3：
如图1所示，本实施例在实施例的基础上作进一步限定：作为一种具体的壳体本体技术方案，同时作为一种在冷端壳体拼接过程中，即可实现其内PCB电路板固定的技术方案，设置为：所述壳体本体由平板1及半圆环柱2拼接而成，所述平板1及半圆环柱2两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板1上用于与半圆环柱2相贴的一侧设置有第一腔体；
半圆环柱2上用于与平板1相贴的一侧设置有第二腔体；
所述第一腔体与第二腔体共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
第一腔体与第二腔体两者中，其中一个腔体为方形腔体4，另一个腔体的投影落在方向腔体的长度方向或宽度方向的边界范围以内。本方案中，对所述边界范围的限定，即可使得PCB电路板在冷端壳体拼接过程中，其边缘即可被压接在平板1和半圆环柱2之间。
实施例4：
如图1所示，本实施例在实施例的基础上作进一步限定：为便于后续得到稳定的灌封层，设置为：还包括设置在平板1或半圆环柱2上的引线孔5。
实施例5：
本实施例在实施例的基础上作进一步限定：作为一种便于保证优良的热传导性能，同时便于加工、可使得壳体本体具有优良的形状保持能力的技术方案，设置为：所述壳体本体的材质为合金。
实施例6：
如图1所示，本实施例在以上实施例的基础上提供一种作为补偿均温器的具体运用：本实施例公开一种堆芯探测器组件热电偶补偿均温器，包括壳体，所述壳体为以上任意一项所述的堆芯探测器组件热电偶冷端壳体。
实施例7：
如图1所示，本实施例在实施例6的基础上作进一步限定：所述壳体本体由平板1及半圆环柱2拼接而成，所述平板1及半圆环柱2两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板1上用于与半圆环柱2相贴的一侧设置有方形腔体4；
半圆环柱2上用于与平板1相贴的一侧设置有半圆腔体3；
所述方形腔体4与半圆腔体3共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
在所述半圆环柱2上，半圆腔体3的两端均为盲端，相对于半圆腔体3，半圆环柱2径向方向上的壁厚与轴向方向上的壁厚相等；
还包括安装在所述壳体本体内的冷端电气元件，所述冷端电气元件包括PCB电路板及铂电阻，所述PCB电路板安装于所述方形腔体4中，所述铂电阻安装于所述半圆腔体3中。
实施例8：
如图1所示，本实施例在实施例6的基础上作进一步限定：PCB电路板通过两侧分别受到平板1的端面和半圆环柱2的端面的约束，被夹持于平板1与半圆环柱2之间。
实施例9：
如图1所示，本实施例在实施例6的基础上作进一步限定：还包括设置在平板1或半圆环柱2上的引线孔5，所述引线孔5作为冷端电气元件上引线进、出壳体本体的通道；还包括用于封装所述通道的封装体。
实施例10：
如图1所示，本实施例在以上包括补偿均温器的实施例的基础上，提供一种作为热电偶组件的具体运用，本实施例公开一种堆芯探测器组件热电偶组件，所述热电偶组件包括以上任意一项所述的堆芯探测器组件热电偶补偿均温器。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，包括为拼接式结构的壳体本体，其特征在于，所述壳体本体为柱状结构，且在壳体本体的周向方向，局部位置的侧面为圆柱面；其他位置的侧面落在完整圆柱面围成的空间以内，所述完整圆柱面为：以所述圆柱面对应的轴线和半径所获得的完整圆柱体表面。
2.根据权利要求1所述的一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，其特征在于，所述壳体本体由平板(1)及半圆环柱(2)拼接而成，所述平板(1)及半圆环柱(2)两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板(1)上用于与半圆环柱(2)相贴的一侧设置有方形腔体(4)；
半圆环柱(2)上用于与平板(1)相贴的一侧设置有半圆腔体(3)；
所述方形腔体(4)与半圆腔体(3)共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
在所述半圆环柱(2)上，半圆腔体(3)的两端均为盲端，相对于半圆腔体(3)，半圆环柱(2)径向方向上的壁厚与轴向方向上的壁厚相等。
3.根据权利要求1所述的一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，其特征在于，所述壳体本体由平板(1)及半圆环柱(2)拼接而成，所述平板(1)及半圆环柱(2)两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板(1)上用于与半圆环柱(2)相贴的一侧设置有第一腔体；
半圆环柱(2)上用于与平板(1)相贴的一侧设置有第二腔体；
所述第一腔体与第二腔体共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
第一腔体与第二腔体两者中，其中一个腔体为方形腔体(4)，另一个腔体的投影落在方向腔体(4)的长度方向或宽度方向的边界范围以内。
4.根据权利要求2或3所述的一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，其特征在于，还包括设置在平板(1)或半圆环柱(2)上的引线孔(5)。
5.根据权利要求1所述的一种堆芯探测器组件热电偶冷端壳体，其特征在于，所述壳体本体的材质为合金。
6.一种堆芯探测器组件热电偶补偿均温器，包括壳体，其特征在于，所述壳体为权利要求1至5中任意一项所述的堆芯探测器组件热电偶冷端壳体。
7.根据权利要求6所述的一种堆芯探测器组件热电偶补偿均温器，其特征在于，所述壳体本体由平板(1)及半圆环柱(2)拼接而成，所述平板(1)及半圆环柱(2)两者上均设置有用于实现两者螺钉连接以达到所述拼接目的的螺钉孔；
平板(1)上用于与半圆环柱(2)相贴的一侧设置有方形腔体(4)；
半圆环柱(2)上用于与平板(1)相贴的一侧设置有半圆腔体(3)；
所述方形腔体(4)与半圆腔体(3)共同围成用于冷端电气元件安装的安装腔；
在所述半圆环柱(2)上，半圆腔体(3)的两端均为盲端，相对于半圆腔体(3)，半圆环柱(2)径向方向上的壁厚与轴向方向上的壁厚相等；
还包括安装在所述壳体本体内的冷端电气元件，所述冷端电气元件包括PCB电路板及铂电阻，所述PCB电路板安装于所述方形腔体(4)中，所述铂电阻安装于所述半圆腔体(3)中。
8.根据权利要求7所述的一种堆芯探测器组件热电偶补偿均温器，其特征在于，PCB电路板通过两侧分别受到平板(1)的端面和半圆环柱(2)的端面的约束，被夹持于平板(1)与半圆环柱(2)之间。
9.根据权利要求7所述的一种堆芯探测器组件热电偶补偿均温器，其特征在于，还包括设置在平板(1)或半圆环柱(2)上的引线孔(5)，所述引线孔作为冷端电气元件上引线进、出壳体本体的通道；还包括用于封装所述通道的封装体。
10.一种堆芯探测器组件热电偶组件，其特征在于，包括权利要求6至9中任意一项所述的堆芯探测器组件热电偶补偿均温器。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |