CN211626722U - 温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种温度传感器，包括壳体；芯片，设置于所述壳体内；所述芯片具有输出部；导线，所述导线具有导电端，所述导线伸入所述壳体内且所述导线的导电端分别与所述芯片的所述输出部电连接；以及，绝缘层，贴合包覆于所述芯片以及所述导电端的外表面。本实用新型提供的温度传感器，实现了导线之间的绝缘以及导线、芯片与壳体之间的绝缘，避免导线之间相互影响以及发生短路的情况发生，有效提高了探头承受导线拉力的能力，提高其绝缘可靠性和精度的稳定性，并提高耐高电压能力以及热响应速度，且结构简单，体积较小，满足小型化需求，并可实现自动化生产，提高生产效率。

Description

温度传感器

技术领域

本实用新型属于传感器领域，更具体地说，是涉及一种温度传感器。

背景技术

温度传感器广泛应用于工业、消费品及军工领域，例如航空航天、汽车、消费电器、工业机床等都要用到大量的温度传感器。

如图1所示，现有的温度传感器一般包括壳体1、设置于壳体1内的感温芯片2以及与感温芯片2的输出部3电性连接的导线4。为了实现两根导线4之间的绝缘，通常会在其中一个导线4外套设一个绝缘套管5，且为了实现导线4与壳体1之间的绝缘，会设置另一个绝缘套管6，使得导线4以及感温芯片2包覆于该第二绝缘套管6内。采用该种方式虽然可实现两根导线之间的绝缘以及导线与壳体之间的绝缘，然而由于采用绝缘套管包覆的方式，其内部会残留空气，气隙的存在会导致探头承受导线拉力的能力低、绝缘可靠性和精度的稳定性相对较低、耐高电压能力提升受限以及热响应速度相对较差；且由于绝缘套管的存在，使得产品结构复杂，尺寸较大，无法满足小型化要求，生产效率较低。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种温度传感器，以解决相关技术中的温度传感器存在的承受导线拉力的能力低、绝缘可靠性和精度的稳定性较低、耐高电压能力提升受限以及热响应速度较差、产品结构复杂、无法满足小型化要求、生产效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：提供一种温度传感器，包括：

壳体；

芯片，设置于所述壳体内；所述芯片具有输出部；

导线，所述导线具有导电端，所述导线伸入所述壳体内且所述导线的导电端与所述芯片的所述输出部电连接；以及，

绝缘层，贴合包覆于所述芯片以及所述导电端的外表面。

在一个实施例中，所述绝缘层为光敏胶或环氧树脂膜。

在一个实施例中，所述绝缘层通过喷涂或者浸渍形成于所述芯片以及所述导电端的外表面。

在一个实施例中，所述绝缘层的厚度小于或等于1mm。

在一个实施例中，所述导线包括导电芯线以及包覆于所述导电芯线外的绝缘套，所述导电芯线与所述输出部电连接的一端露出所述绝缘套外并形成所述导电端。

在一个实施例中，所述绝缘层还贴合包覆于所述绝缘套靠近所述导电端的一端外表面。

在一个实施例中，所述壳体内填充有灌封层。

在一个实施例中，所述输出部与所述导电端通过焊接或者铜带压接的方式连接固定。

在一个实施例中，所述绝缘层为一连续层。

在一个实施例中，所述绝缘层具有均匀的厚度。

本实用新型实施例提供的温度传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型温度传感器，通过在芯片以及导电端的外表面贴合包覆绝缘层，从而形成了全方位的绝缘保护，实现了导线之间的绝缘以及导线、芯片与壳体之间的绝缘，避免导线之间相互影响以及发生短路的情况发生；相对于现有技术通过采用绝缘套管进行绝缘的方式来说，本实用新型通过设置绝缘层，可有效提高了探头承受导线拉力的能力，提高其绝缘可靠性和精度的稳定性，并提高耐高电压能力以及热响应速度，且结构简单，体积较小，满足小型化需求，并可实现自动化生产，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的温度传感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的温度传感器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯片以及导线组装后的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的芯片以及导线包覆有绝缘层后的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-壳体；2-感温芯片；3-输出部；4-导线；5-绝缘套管；6-绝缘套管；10-壳体；20-芯片；21-输出部；40-导线；401-导电端；41-导电芯线；42-绝缘套；50-绝缘层；60-灌封层。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为X轴、Y轴和Z轴，同时，沿X轴的方向为纵向，沿Y轴的方向为横向，沿Z轴方向为竖向；其中X轴与Y轴为同一水平面相互垂直的两个坐标轴，Z轴为竖直方向的坐标轴；X轴、Y轴和Z轴位于空间相互垂直有三个平面分别为XY面、YZ面和XZ面，其中，XY面为水平面，XZ面和YZ面均为竖直面，且XZ面与YZ面垂直。空间中三轴为X轴、Y轴和Z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指在空间上沿X轴、Y轴和Z轴移动；而平面移动，则为在XY面移动。

请参阅图2至图4，现对本实用新型提供的温度传感器进行说明。本实用新型提供了一种温度传感器，包括壳体10、芯片20、导线40以及绝缘层50。该芯片20设置于壳体10内，用于检测温度。如图3所示，该芯片20具有输出部21。导线40具有导电端401，导线40伸入壳体10内且导线40的导电端401与芯片20的输出部21电连接，从而实现芯片20与外部电路之间的电性连接。如图4所示，该绝缘层50贴合包覆于芯片20以及导电端401的外表面，从而形成了全方位的绝缘保护，实现了导线40之间的绝缘以及导线40、芯片20与壳体10之间的绝缘，避免导线40之间相互影响以及发生短路的情况发生，且相对于现有技术通过采用绝缘套管进行绝缘的方式来说，通过设置绝缘层50，可有效提高了探头承受导线40拉力的能力，提高其绝缘可靠性和精度的稳定性，并提高耐高电压能力以及热响应速度，且结构简单，体积较小，满足小型化需求，并可实现自动化生产，提高生产效率。

本实用新型提供的温度传感器，与现有技术相比，本实用新型的温度传感器，通过在芯片20以及导电端401的外表面贴合包覆绝缘层50，从而形成了全方位的绝缘保护，实现了导线40之间的绝缘以及导线40、芯片20与壳体10之间的绝缘，避免导线40之间相互影响以及发生短路的情况发生；相对于现有技术通过采用绝缘套管进行绝缘的方式来说，本实用新型通过设置绝缘层50，可有效提高了探头承受导线40拉力的能力，提高其绝缘可靠性和精度的稳定性，并提高耐高电压能力以及热响应速度，且结构简单，体积较小，满足小型化需求，并可实现自动化生产，提高生产效率。

在一个实施例中，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，绝缘层50为光敏胶或环氧树脂膜，其具有良好的绝缘效果。应当说明的是，该绝缘层50还可以是其他任意可以实现绝缘效果的材料，在此不作任何限制。

进一步地，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，绝缘层50通过喷涂的方式形成于芯片20以及导电端401的外表面，其加工工艺简单，有效提高生产效率。应当说明的是，该绝缘层50的设置方式并不局限于此，例如，在本实用新型的其他较佳实施中，该绝缘层50还可以通过浸渍的方式形成于芯片20以及导电端401的外表面，使得形成的绝缘膜50厚度均匀。当然，也可以通过其他任意可实现将绝缘层50形成于芯片20以及导电端401的外表面的方式，在此不作任何限制。

进一步地，请参阅图4，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，绝缘层50的厚度小于或者等于1mm，其具有良好的绝缘性能。优选的，绝缘层50的厚度可以为0.1mm-0.8mm。通过将绝缘层50的厚度设置为0.1mm-0.8mm，其具有良好的绝缘性能，且体积较小，满足小型化的需求。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，导线40包括导电芯线41以及包覆于导电芯线41外的绝缘套42，导电芯线41与输出部21电连接的一端露出绝缘套42外并形成导电端401。通过绝缘套42的设置，可起到绝缘的效果。

进一步地，请参阅图4，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，绝缘层50还贴合包覆于绝缘套42靠近导电端401的一端外表面。通过在绝缘套42靠近导电端401的一端外表面包覆有绝缘层50，进一步保证了导电端401实现全面绝缘，避免导电端401与绝缘套42的连接位置由于没有包覆绝缘层50导致绝缘效果较差的情况发生。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，壳体10内填充有灌封层60。该灌封层60的设置，可将芯片20、导线40形成一体封装固定于壳体10内，避免芯片20、导线40的位置发生偏移，从而保证温度传感器的工作可靠性以及精确度。优选的，该灌封层60可以由环氧树脂、硅胶、或者聚氨酯等材料形成。

进一步地，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，输出部21与导电端401通过焊接或者铜带压接的方式连接固定，通过焊接或者铜带压接的方式实现输出部21与导电端401的连接固定，保证连接的可靠性以及稳固性。

进一步地，请参阅图4，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，绝缘层50为一连续层，通过形成一连续层，从而可提高绝缘效果，避免出现缝隙导致绝缘效果差，且可简化加工工艺，提高工作效率。

进一步地，请参阅图4，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，绝缘层50具有均匀的厚度，避免由于绝缘层50各位置厚度不一致导致绝缘效果差的问题发生。

进一步地，作为本实用新型提供的温度传感器的一种具体实施方式，壳体10为金属壳体10，其温度灵敏性更高，优选的，该壳体10可以为钢壳体10或者铜壳体10。

本实用新型的温度传感器的制备过程如下所示：

首先，将芯片20的输出部21与导线40电连接，从而实现芯片20与导线40之间的电连接以形成温度检测组件；

接着，将该温度检测组件浸入绝缘液体中或者在温度检测组件外表面喷涂绝缘液体，以在芯片20以及导电端401的外表面形成绝缘层50；

然后，将形成有绝缘层50的温度检测组件利用紫外灯照射从而使得绝缘层50固化；

最后，将温度检测组件放入壳体10内，并填充灌封材料以形成灌封层60，使得温度检测组件密封固定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.温度传感器，其特征在于：包括：

壳体；

芯片，设置于所述壳体内；所述芯片具有输出部；

导线，所述导线具有导电端，所述导线伸入所述壳体内且所述导线的导电端与所述芯片的所述输出部电连接；以及，

绝缘层，贴合包覆于所述芯片以及所述导电端的外表面。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘层为光敏胶或环氧树脂膜。

3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘层通过喷涂或者浸渍形成于所述芯片以及所述导电端的外表面。

4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘层的厚度小于或等于1mm。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述导线包括导电芯线以及包覆于所述导电芯线外的绝缘套，所述导电芯线与所述输出部电连接的一端露出所述绝缘套外并形成所述导电端。

6.如权利要求5所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘层还贴合包覆于所述绝缘套靠近所述导电端的一端外表面。

7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体内填充有灌封层。

8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述输出部与所述导电端通过焊接或者铜带压接的方式连接固定。

9.如权利要求1-8中任一项所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘层为一连续层。

10.如权利要求9所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘层具有均匀的厚度。

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