CN207652814U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备，上壳的内壁上设置有天线；FPCB板连接在上壳与主PCB板之间；FPCB板位于上壳与主PCB板之间的部分弯曲成两个近似平行的第一延伸部、第二延伸部，以及连接第一延伸部、第二延伸部的弯曲部；在第一延伸部、第二延伸部之间设置有导通部，导通部的一端与第一延伸部的接地端导通，另一端与第二延伸部的接地端导通。本实用新型的电子设备，可以大大缩短第一延伸部、第二延伸部之间金属地的长度，也就是说，第一延伸部的金属地可直接通过导通部与第二延伸部的金属地导通在一起，电流不用再沿着FPCB板本身的金属地流通，由此可大大降低FPCB板中电流对天线的干扰。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备，尤其涉及一种具有天线结构的电子设备。

背景技术

随着科技的发展，现阶段穿戴类产品的体积越来越小，这就使得产品内各部件之间需要紧凑装配。但是产品内的天线容易受到附近其它金属器件的影响，为了解决该问题，往往需要对金属器件进行接地以便减小金属器件对天线的干扰。

在某些电子产品中，壳体包括上壳、下壳，上壳与下壳之间通常会采用FPCB板进行电连接。例如为了便于组装，FPCB板的一端贴在上壳，一端连接在下壳，且FPCB板的原始长度需要大于组装后上壳到下壳的直线距离。当上壳、下壳扣合到一起后，FPCB板会在壳体的内腔中弯曲呈S形。由于FPCB板具有一定的长度，即使将该FPCB板接地，FPCB板中流动的电流依然会对天线的信号造成较大的干扰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是一种电子设备。

根据本实用新型的一个方面，提供一种电子设备，包括由上壳和下壳围成的壳体，以及设置在壳体内的主PCB板、FPCB板，在所述上壳的内壁上设置有天线；所述FPCB板连接在上壳与主PCB板之间；所述FPCB板位于上壳与主PCB板之间的部分弯曲成两个近似平行的第一延伸部、第二延伸部，以及连接所述第一延伸部、第二延伸部的弯曲部；

在所述第一延伸部、第二延伸部之间设置有导通部，所述导通部的一端与第一延伸部的接地端导通，另一端与第二延伸部的接地端导通。

可选地，所述导通部远离所述弯曲部设置。

可选地，所述导通部位于第一延伸部、第二延伸部的中部。

可选地，所述导通部近似与第一延伸部、第二延伸部垂直。

可选地，所述导通部与第二延伸部导通的位置位于FPCB板与主PCB板连接的区域；所述导通部为弹性导电体。

可选地，在所述第二延伸部上与主PCB板相对的一侧设置有插脚，所述插脚与主PCB板插接在一起；在所述第二延伸部的另一侧设置有补强部，所述补强部与第二延伸部的接地端导通；所述导通部与该补强部导通。

可选地，所述导通部的一端焊接在第一延伸部外露的接地焊盘上，另一端与所述补强部接触式配合在一起。

可选地，所述弹性导电体包括弹性材料部，包裹所述弹性材料部的薄膜层，以及镀在所述薄膜层外表面的金属层。

可选地，所述弹性材料部选用硅胶或者橡胶材料；所述薄膜层采用PI膜，所述金属层包括铜层。

可选地，所述天线为环形天线，所述上壳内壁上被天线环绕的区域构成了连接区；所述FPCB板的端头设置有与所述连接区连接在一起的连接端。

可选地，所述连接端为触摸模组。

可选地，所述主PCB板上设置有用于与天线馈电点接触配合在一起的导电柱。

本实用新型的电子设备，可以大大缩短第一延伸部、第二延伸部之间金属地的长度，也就是说，第一延伸部的金属地可直接通过导通部与第二延伸部的金属地导通在一起，电流不用再沿着FPCB板本身的金属地流通，由此可大大降低FPCB板中电流对天线的干扰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型电子设备的结构示意图。

图2是图1的爆炸图。

图3是图2中上壳的正视图。

图4是图2中FPCB板弯折后的正视图。

图5是图2中FPCB板展开后的正视图。

图6是图4中导通部的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种电子设备，其内部设置有天线结构，使得该电子设备可以与外部的终端进行通信。该电子设备可以是蓝牙耳机、手环、智能手表、头戴式VR眼镜等本领域技术人员所熟知的设备。为了便于描述，现以蓝牙耳机为例，对本实用新型的电子设备进行详尽的描述。

参考图1、图2，本实用新型的电子设备，其壳体包括扣合在一起的上壳1和下壳2，在壳体内设置有耳机的主PCB板5，该主PCB板5连同耳机的发声单元等部件可以装配在下壳2中，上壳1作为盖体将下壳2封盖住。

本实用新型的电子设备，在上壳1的内壁上设置有天线3，参考图3，该天线3优选采用环形天线结构，其可贴覆在上壳1的内壁上。天线3可以采用本领域技术人员所熟知的FPC天线、LDS天线或者冲压天线等。

例如当天线3采用FPC天线或者冲压天线时，可以直接将天线3通过胶材、固定柱或者本领域技术人员所熟知的方式固定在上壳1的内壁上。当天线3采用LDS天线时，可通过LDS技术在上壳1的内壁上形成天线3，在此不再具体说明。

天线3需要与主PCB板5连接在一起，例如可通过导线或者柔性电路板的方式。在本实用新型一个优选的实施方式中，在主PCB板5上设置有朝向天线3方向延伸的导电柱50，当上壳1与下壳2扣合在一起时，该导电柱50可以与天线3上的馈电点接触配合在一起，从而实现了天线3与主PCB板5的连接。

本实用新型的电子设备，还包括连接在上壳1与主PCB板5之间的FPCB板6。FPCB板6的端头或者FPCB板6上的某个位置与主PCB板5导通在一起；FPCB板6的另一个端头位置可连接在上壳1上，或者连接在位于上壳1的部件上，从而可将主PCB板5上的信号导通至上壳1或者位于上壳1的部件上。

在本实用新型一个优选的实施方式中，参考图3，上壳1的内壁上被天线3环绕的区域构成了连接区4，该连接区4的形状可以是圆形，也可以是矩形或者本领域技术人员所熟知的其它形状。FPCB板6的端头设置有与该连接区4连接在一起的连接端62，参考图5。进一步优选的是，FPCB板6的连接端62为一触摸模组，该触摸模组的形状可以与连接区4的形状相配，其贴覆在上壳1的连接区4位置，使得可以通过触摸上壳1的表面，实现对蓝牙耳机的控制。

本实用新型的上壳1与下壳2在扣合前，FPCB板6的一部分连接在主PCB板5上，另一部分连接在上壳1上。当上壳1与下壳2在扣合以后，FPCB板6上位于上壳1与主PCB板5之间的部分60会发生弯曲，并可通过控制使其弯曲成两个近似平行的第一延伸部600、第二延伸部601，以及连接第一延伸部600、第二延伸部601的弯曲部。

参考图4、图5，FPCB板6上位于上壳1与主PCB板5之间的部分60在上壳1与主PCB板5之间往复弯曲，近似呈S形、C形或者之字形。第一延伸部600靠近为上壳1的一侧，第二延伸部601则为靠近主PCB板5的一侧。第一延伸部600与第二延伸部601通过弯曲部过渡连接。

在第一延伸部600、第二延伸部601之间设置有导通部7，该导通部7的一端与第一延伸部600的接地端导通，另一端与第二延伸部601的接地端导通。这样可以大大缩短第一延伸部600、第二延伸部601之间地层的长度，也就是说，第一延伸部600的地层可直接通过导通部7与第二延伸部601的地层导通在一起，电流不用再沿着FPCB板6本身的金属地流通，由此可以缩短FPCB板6的地层的长度，从而可以大大降低FPCB板6中电流对天线的干扰。

进一步的，导通部7近似与第一延伸部600、第二延伸部601垂直，这样进一步缩短第一延伸部600、第二延伸部601之间的地层长度，进降低FPCB板6中电流对天线的干扰。

原则上，导通部7离弯曲部的距离越远，则可以使FPCB板6折叠部分的金属地越短。在本实用新型一个优选的实施方式中，导通部7位于第一延伸部600、第二延伸部601的中部区域，使得位于上方的第一延伸部600的两端位置可以在其自身的重力作用下向下弯曲。

在本实用新型一个具体的实施方式中，导通部7与第二延伸部601导通的位置位于FPCB板6与主PCB板5连接的区域。参考图4，在第二延伸部601上与主PCB板5相对的一侧(参考图4的视图方向，第二延伸部601的下侧)设置有插脚63，该插脚63可与主PCB板5插接在一起，以实现FPCB板6与主PCB板5的机械连接以及电连接。

参考图4、图5，在第二延伸部601的另一侧(参考图4的视图方向，第二延伸部601的上侧)设置有补强部61，例如金属片，以实现对FPCB板6在插脚63位置的结构补强。补强部61可贴覆在第二延伸部601的表面上，且与第二延伸部601的接地端导通在一起。

导通部7可以与补强部61导通，以实现导通部7与第二延伸部601接地端的导通。其中，导通部7可以与补强部61焊接在一起，在本实用新型一个优选的实施方式中，导通部7连接在第一延伸部600上。也就是说，导通部7的一端可通过焊接的方式连接在第一延伸部600外露的接地焊盘602上，参考图5。导通部7的另一端与第二延伸部601上的补强部61接触式配合在一起。

也就是说，在安装之前，导通部7与第二延伸部601上的补强部61无接触关系。当扣合上壳1与下壳2后，FPCB板6上位于上壳1与主PCB板5之间的部分60在上壳1与主PCB板5之间发生弯曲，此时，导通部7的端头与第二延伸部601上的补强部61接触配合在一起，以实现导通部7与第二延伸部601接地端的导通。

本实用新型的导通部7优选采用弹性导电体，从而可以将第一延伸部600支撑起来。当导通部7的端头与第二延伸部601上的补强部61采用接触配合的方式时，导通部7可被挤压在上壳1与主PCB板5之间，从而保证导通部7与补强部61之间接触时的力度。另外，当用户触摸按压上壳1的表面时，采用弹性导电体可以缓冲上壳1挤压FPCB板6、主PCB板5的力度。

本实用新型的弹性导电体可以采用本领域技术人员所熟知的材料，只要其具有弹性并且可导电即可。在本实用新型一个优选的实施方式中，弹性导电体包括弹性材料部70，包裹弹性材料部70的薄膜层71，以及镀在薄膜层71外表面的金属层72。

弹性材料部70可以选用硅胶或者橡胶等本领域技术人员所熟知的弹性材料，其可以通过挤压的工艺形成，使得弹性材料部70的体积可以控制得较小，并且可以保证产品的精度。优选的是，在弹性材料部70上还设置中空结构73，以提高弹性材料部70的弹性变形能力。

薄膜层71可以采用PI膜，弹性材料部70成型后，将薄膜层71包裹在弹性材料部70的外侧，并在薄膜层71的表面通过化学镀的方式镀上金属层72。该金属层72可以是一层铜层，还可以在铜层的表面镀上锡层或者金层。

采用这种结构的弹性导电体，使得可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的方式将弹性导电体与第一延伸部600外露的接地焊盘602连接在一起，可以保证贴合的位置精度，组装效率也较高；而且采用SMT焊接的方式，相对传统的粘结方式，其组装更加牢固，元件的推力测试可靠性更高。另外，弹性导电体直接用金属层72作为接地媒介，相对其它编织布类和填充金属颗粒发泡泡棉类，因为金属层72的纯度较高，导电性好，内阻低。而且，由于FPCB板6在组装前处于浮动状态，弹性导电体与第一延伸部600、第二延伸部601均为面接触，使得FPCB板6组装后的平衡性较好。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于：包括由上壳和下壳围成的壳体，以及设置在壳体内的主PCB板、FPCB板，在所述上壳的内壁上设置有天线；所述FPCB板连接在上壳与主PCB板之间；所述FPCB板位于上壳与主PCB板之间的部分弯曲成两个近似平行的第一延伸部、第二延伸部，以及连接所述第一延伸部、第二延伸部的弯曲部；

在所述第一延伸部、第二延伸部之间设置有导通部，所述导通部的一端与第一延伸部的接地端导通，另一端与第二延伸部的接地端导通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导通部远离所述弯曲部设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述导通部位于第一延伸部、第二延伸部的中部。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导通部近似与第一延伸部、第二延伸部垂直。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导通部与第二延伸部导通的位置位于FPCB板与主PCB板连接的区域；所述导通部为弹性导电体。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：在所述第二延伸部上与主PCB板相对的一侧设置有插脚，所述插脚与主PCB板插接在一起；在所述第二延伸部的另一侧设置有补强部，所述补强部与第二延伸部的接地端导通；所述导通部与该补强部导通。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述导通部的一端焊接在第一延伸部外露的接地焊盘上，另一端与所述补强部接触式配合在一起。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述弹性导电体包括弹性材料部，包裹所述弹性材料部的薄膜层，以及镀在所述薄膜层外表面的金属层。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述弹性材料部选用硅胶或者橡胶材料；所述薄膜层采用PI膜，所述金属层包括铜层。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备，其特征在于：所述天线为环形天线，所述上壳内壁上被天线环绕的区域构成了连接区；所述FPCB板的端头设置有与所述连接区连接在一起的连接端。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于：所述连接端为触摸模组。

12.根据权利要求1-9任一项所述的电子设备，其特征在于：所述主PCB板上设置有用于与天线馈电点接触配合在一起的导电柱。