CN112789955A - 功能组件、云台设备及移动平台 - Google Patents

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Abstract

一种功能组件(100)、云台设备(1000)及移动平台。功能组件(100)包括第一成像模组(10)、第二成像模组(20)、激光测距模组(30)及散热风扇(40)。第二成像模组(20)、激光测距模组(30)及散热风扇(40)设置在第一成像模组(10)的同一侧上。第二成像模组(20)及激光测距模组(30)沿第一方向(D1)并排设置。第二成像模组(20)与所述散热风扇(40)沿第二方向(D2)并排设置。激光测距模组(30)及散热风扇(40)沿第二方向(D2)并排设置。

Description

功能组件、云台设备及移动平台
技术领域
本申请涉及消费性电子技术领域,特别涉及一种功能组件、云台设备及移动平台。
背景技术
随着云台的使用越来越普遍,云台上搭载的负载的种类也趋于增多,以实现用户逐渐多元的使用需求,为了实现多种负载协同配合,通常需要设置多个云台,多个云台分别搭载多个负载,这一现状导致在需要实现多个负载的功能时,需要的云台数量较多,多个云台和多个负载的整体质量和体积都较大,难以将多个云台及多个负载搭载在移动平台上。
发明内容
本申请的实施方式提供了一种功能组件、云台设备及移动平台。
本申请实施方式的功能组件包括第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇,所述第二成像模组,所述激光测距模组及所述散热风扇设置在所述第一成像模组的同一侧上;所述第二成像模组及所述激光测距模组沿第一方向并排设置,所述第二成像模组与所述散热风扇沿第二方向并排设置,所述激光测距模组及所述散热风扇沿所述第二方向并排设置。
本申请实施方式的云台设备包括云台及功能组件,所述功能组件安装在所述云台上,所述功能组件包括第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇,所述第二成像模组,所述激光测距模组及所述散热风扇设置在所述第一成像模组的同一侧上;所述第二成像模组及所述激光测距模组沿第一方向并排设置,所述第二成像模组与所述散热风扇沿第二方向并排设置,所述激光测距模组及所述散热风扇沿所述第二方向并排设置。
本申请实施方式的一种移动平台包括机身及功能组件,所述功能组件安装在所述机身上,所述功能组件包括第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇,所述第二成像模组,所述激光测距模组及所述散热风扇设置在所述第一成像模组的同一侧上;所述第二成像模组及所述激光测距模组沿第一方向并排设置,所述第二成像模组与所述散热风扇沿第二方向并排设置,所述激光测距模组及所述散热风扇沿所述第二方向并排设置。
本申请实施方式的另一种移动平台包括机身及云台设备,所述云台设备备包括云台及功能组件,所述云台设备安装在所述机身上,所述功能组件安装在所述云台上,所述功能组件包括第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇,所述第二成像模组,所述激光测距模组及所述散热风扇设置在所述第一成像模组的同一侧上;所述第二成像模组及所述激光测距模组沿第一方向并排设置,所述第二成像模组与所述散热风扇沿第二方向并排设置,所述激光测距模组及所述散热风扇沿所述第二方向并排设置。
本申请实施方式的功能组件、云台设备及移动平台中,功能组件包括第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇,一个功能组件就可以兼顾到双光成像、激光测距及散热的功能,功能组件可以作为整体搭载在一个云台上,不需要同时设置多个云台,减小需要设置的云台的数量及体积,同时,第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇的排布方式,使得功能组件在第一方向及第二方向上的体积分布较均衡,便于将功能组件搭载在云台上使用。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施方式的云台设备的立体装配示意图;
图2是本申请实施方式的功能组件的立体装配示意图;
图3至图6是本申请实施方式的功能组件的立体装配示意图;
图7至图10是本申请实施方式的功能组件的立体分解示意图;
图11为本申请实施方式的前壳与第二成像模组的分解示意图;
图12为本申请实施方式的功能组件的截面示意图;
图13为图12中的功能组件的XIII部分的放大示意图;
图14为图2中的功能组件沿XIV-XIV线的截面示意图;
图15为图14中的功能组件的XV部分的放大示意图;
图16为图12中的功能组件的XVI部分的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1及图2,其中,图1为本申请实施方式的云台设备1000的立体装配示意图,图2为本申请实施方式的功能组件100的立体装配示意图,本申请实施方式的云台设备1000包括云台200及功能组件100,功能组件100安装在云台200上。
请结合图3至图6,图3至图6为本申请实施方式的功能组件100的立体装配示意图,功能组件100包括第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40。第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40设置在第一成像模组10的同一侧上。第二成像模组20及激光测距模组30沿第一方向D1并排设置。第二成像模组20与所述散热风扇40沿第二方向D2并排设置。激光测距模组30及散热风扇40沿第二方向D2并排设置。
本申请实施方式的功能组件100及云台设备1000中,功能组件100包括第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40,一个功能组件100就可以兼顾到双光成像、激光测距及散热的功能,功能组件100可以作为整体搭载在一个云台200上,不需要同时设置多个云台200,减小需要设置的云台200的数量及体积,同时,第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40的排布方式,使得功能组件100在第一方向D1及第二方向D2上的体积分布较均衡,功能组件100整体较紧凑,便于将功能组件100搭载在云台200上,用于搭载功能组件100的云台200也可以相应地设置地较小,减小云台200的重量及体积。
具体地,请参阅图1及图2,云台200可以是手持的云台或者机载的云台,云台200可以是两轴云台或者是三轴云台,在此不作限制。功能组件100安装在云台200上,具体可以是安装在云台200的任意一个轴臂上,例如功能组件100可以安装在云台200的俯仰轴臂上,以使功能组件100能够绕云台200的俯仰轴转动;或者功能组件100可以安装在云台200的横滚轴臂上,以使功能组件100能够绕云台200的横滚轴转动;或者功能组件100可以安装在云台200的偏航轴臂上,以使功能组件100能够绕云台200的偏航轴转动。
请参阅图3至图6,功能组件100包括第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40。第一成像模组10可以是可见光成像模组或者红外光成像模组,第一成像模组10可以是定焦成像模组或者变焦成像模组。第二成像模组20可以是可见光成像模组或者红外光成像模组,第二成像模组20可以是定焦成像模组或者变焦成像模组。激光测距模组30可以发射红外激光,激光测距模组30可以利用飞行时间(Time of flight,TOF)的原理进行测距。散热风扇40的具体类型可以轴流风扇或轴流风扇等,散热风扇40内的叶片转动可以产生气流,以利用气流将第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30工作产生的热量快速传递到功能组件100外。
在本申请附图的实施例中,以第一成像模组10为变焦成像模组(例如为20倍变焦相机、50倍变焦相机等),第二成像模组20为定焦成像模组为例进行说明。第二成像模组20的视场角可以大于第一成像模组10的视场角,例如第二成像模组20为广角成像模组,以使第二成像模组20的视场角较大,便于跟踪场景中的目标物体,在一个例子中,第二成像模组20采集的影像可以作为第一人称视角(First Person View,FPV)的影像传输到遥控器、智能穿戴设备等设备上。第一成像模组10、第二成像模组20及激光测距模组30的入光面的朝向相同,具体地,第一成像模组10形成第一入光面11,第二成像模组20形成第二入光面21、激光测距模组30形成第三入光面31,第一入光面11、第二入光面21及第三入光面31的朝向相同,便于功能组件100中的第一成像模组10及第二成像模组20对同一场景进行成像,且激光测距模组30对该同一场景进行距离检测或深度检测。
第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40设置在第一成像模组10的同一侧上,例如第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40均设置在第一成像模组10的上侧、下侧、左侧及右侧中的一侧上,以使功能组件100的整体外形可以设置得较规则,例如整体外形为长方体形,第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40不会从第一成像模组10的不同侧凸出。第二成像模组20及激光测距模组30沿第一方向D1并排设置,第二成像模组20与散热风扇40沿第二方向D2并排设置,激光测距模组30及散热风扇40沿第二方向D2并排设置。相较于第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40均沿一个方向并排设置来说,图3至图6所示的排布方式使得第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40不会在第一方向D1上占用过大的空间,也不会在第二方向D2上占用过大的空间,较好地控制了功能组件100在第一方向D1的尺寸及第二方向D2上的尺寸。
在一个例子中,第二成像模组20与激光测距模组30沿第一方向D1的总尺寸小于或等于第一成像模组10沿第一方向D1的尺寸;及/或,散热风扇40沿第一方向D1的尺寸小于或等于第一成像模组10沿第一方向D1的尺寸,使得在第一方向D1上,散热风扇40、或者第二成像模组20、或者激光测距模组30不会从第一成像模组10的两侧凸出,功能组件100的形状较规则。第二成像模组20沿第二方向D2的尺寸与散热风扇40沿第二方向D2的尺寸的和小于或等于第一成像模组10沿第二方向D2的尺寸,激光测距模组30沿第二方向D2的尺寸与散热风扇40沿第二方向D2的尺寸的和小于或等于第一成像模组10沿第二方向D2的尺寸,使得在第二方向D2上,散热风扇40、或者第二成像模组20、或者激光测距模组30不会从第一成像模组10的两侧凸出,功能组件100的形状较规则。
其中,第一方向D1与第二方向D2可以是任意不互相平行的方向,例如第一方向D1可以与第二方向D2垂直,在本申请附图所示的实施例中,第二方向D2与第一成像模组10的光轴的延伸方向平行,第一成像模组10为变焦成像模组时,由于需要实现变焦,第一成像模组10在光轴方向的尺寸可能较大,第二方向D2与第一成像模组10的光轴的延伸方向平行,使得第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40能够较好地利用第一成像模组10在光轴方向的尺寸较大这一特点,不会从第一成像模组10的第二方向D2的两侧凸出。
综上,功能组件100包括第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40,一个功能组件100就可以兼顾到双光成像、激光测距及散热的功能,功能组件100可以作为整体搭载在一个云台200上,不需要同时设置多个云台200,减小需要设置的云台200的数量及体积,同时,第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40的排布方式,使得功能组件100在第一方向D1及第二方向D2上的体积分布较均衡,便于将功能组件100搭载在云台200上。
请参阅图1至图3,在本申请图2所示的实施例中,功能组件100还包括壳体50,壳体50可以用于收容上述的第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40,壳体50可以为第一成像模组10、第二成像模组20、激光测距模组30及散热风扇40提供防水、防尘等的保护。云台200可以通过与壳体50连接以与功能组件100连接。其中,图3至图6中的功能组件100可以由图2中的功能组件100将壳体50拆下后得到。
具体地,请参阅图7至图10,图7至图10为功能组件100不同角度的立体分解示意图。壳体50包括前壳51、第一中壳52、第二中壳53及后壳54。前壳51、第一中壳52及后壳54共同形成第一收容空间521,第一成像模组10、第二成像模组20及激光测距模组30收容在第一收容空间521内。第一中壳52与第二中壳53共同形成第二收容空间531,散热风扇40收容在第二收容空间531内。
请结合图11至图13,图11为前壳51与第二成像模组20的分解示意图,图12为功能组件100的截面示意图,图13为图12中XIII部分的放大示意图。前壳51上开设有第一通光孔512、第二通光孔513及第三通光孔514。第一成像模组10用于接收穿过第一通光孔512的光线以进行成像;第二成像模组20用于接收穿过第二通光孔513的光线以进行成像;激光测距模组30用于接收穿过第三通光孔514的激光,或穿过第三通光孔514向外界发射激光以进行测距。
前壳51与第一中壳52结合,前壳51与第一中壳52可以通过卡合或螺合等方式可拆卸地连接。前壳51与第一中壳52相对的端面上可以形成有第一凹槽511,第一中壳52与前壳51相对的端面上可以形成有第一凸起522。前壳51与第一中壳52结合时,第一凸起522伸入第一凹槽511内,以定位前壳51与第一中壳52的安装位置。另外,壳体50还可以包括第一密封件55,第一密封件55收容在第一凹槽511内,第一凸起522伸入第一凹槽511内时,第一凸起522抵持第一密封件55,第一密封件55用于密封前壳51与第一中壳52之间的间隙,以使前壳51与第一中壳52结合后,水汽及灰尘等杂质不易从前壳51与第一中壳52之间的间隙内进入第一收容空间521内,提高壳体50的密封性。当然,也可以是在前壳51与第一中壳52相对的端面上可以形成有第一凸起,同时在第一中壳52与前壳51相对的端面上可以形成有第一凹槽,第一密封件55设置在第一凹槽内,在此不作限制。
壳体50还包括第一镜片5a,第一镜片5a结合在前壳51上,光线可从第一镜片5a穿过,第一镜片5a覆盖并密封第一通光孔512,避免外界的水汽从第一通光孔512进入到第一成像模组10中而造成起雾。另外,壳体50还可包括第一密封圈58,第一密封圈58设置在第一通光孔512的内壁与第一成像模组10的外壁之间,以密封第一通光孔512的内壁与第一成像模组10的外壁之间的间隙。通过设置第一密封圈58,第一收容空间521内的水汽也无法进入到第一成像模组10与第一镜片5a之间的空间内,进一步避免第一成像模组10起雾,使得第一成像模组10在极端的天气下也能获得更清晰的图像。
请参阅图11、图14及图15,图14为图2中的功能组件100沿XIV-XIV线的截面示意图,图15为图14中XV部分的放大示意图。壳体50还包括第二镜片5b,第二镜片5b结合在前壳51上,光线可从第二镜片5b中穿过,第二镜片5b覆盖并密封第二通光孔513,避免外界的水汽从第二通光孔513进入到第二成像模组20中而造成起雾。另外,壳体50还包括第二密封圈59,第二密封圈59设置在第二通光孔513的端面与第二成像模组20的外壳之间,以密封该端面与该外壳之间的间隙。通过设置第二密封圈59,第一收容空间521内的水汽也无法进入到第二成像模组20与第二镜片5b之间的空间内,进一步避免第二成像模组20起雾,使得第二成像模组20在极端的天气下也能获得更清晰的图像。
请参阅图12及图13,壳体50还包括外镜片5c及内镜片5d,外镜片5c及内镜片5d均结合在前壳51上,光线可从外镜片5c及内镜片5d中穿过。外镜片5c与内镜片5d密封第三通光孔514,外镜片5c与内镜片5d间隔设置,外镜片5c与内镜片5d之间形成隔热腔5e,隔热腔5e可以是密闭的腔体。在遇到低温的使用环境时,内镜片5d的温度降低的速度小于外镜片5c的温度降低的速度,使得内镜片5d的温度与第一收容空间521内空气的温度不存在明显的温度差,因此避免了内镜片5d起雾,使得激光测距模组30在极端的天气下也能保持较精准的测距精度。当然,也可以在激光测距模组30的外壳与第三通光孔514的内壁之间的间隙内打胶,以避免第一收容空间521内的水汽进入到激光测距模组30与内镜片5d之间的空间内,防止激光测距模组60的出光面上起雾。
请参阅图7至图10,第一中壳52可以用于与云台200连接。第一中壳52整体可以呈中空的形状,第一中壳52的中空部分形成第一收容空间521,前壳51与后壳54分别结合在第一中壳52的两端上。第一中壳52包括主体523及散热部524。主体523上开设有散热孔525,散热孔525与第一收容空间521连通,散热部524与主体523结合且密封散热孔525,散热部524至少部分位于第二收容空间531内。
具体地,主体523包括第一子体526及第二子体527,第二子体527连接在第一子体526的一个侧壁5261上。第一成像模组10收容在第一子体526内,第二成像模组20及激光测距模组30收容在第二子体527内。第一子体526与第二子体527可以一体成型以增强第一子体526与第二子体527之间的密封性。第二子体527的体积可以小于第一子体526的体积,以使第一子体526与第二子体527共同形成一个缺口。散热孔525可以开设在第一子体526上的与第一子体526连接的侧壁5261上,散热孔525与第一收容空间521连通,以便于将第一收容空间521内的热量散发到外界中去。另外,在一个例子中,第一中壳52还可以包括散热翅片528,散热翅片528连接在侧壁5261。多个散热翅片528可以间隔设置,以便于气流从多个散热翅片528之间的间隙流过。多个散热翅片528可以环绕散热孔525设置,以避让用于密封散热孔525的散热部524。
散热部524可以传递第一收容空间521内的热量至第二收容空间531内,以利用收容在第二收容空间531的散热风扇40将热量快速地散发至外界中。散热部524包括基体5241及散热片5242。基体5241与主体523连接且基体5241密封散热孔525,以提高第一收容空间521的密封性。基体5241整体可以呈平板状,基体5241可以与主体523通过螺合或胶合的方式连接,基体5241与主体523之间可以采用密封元件(例如密封圈)密封,以提高第一收容空间521的密封性。散热片5242连接在基体5241上,散热片5242设置在第二收容空间531内。散热片5242的数量可以是多个,多个散热片5242之间可以互相间隔设置。从基体5241中传递过来的热量可以快速地传递到多个散热片5242上,多个散热片5242与空气的接触面积较大,利于多个散热片5242上的热量传递到空气中。
请参阅图5至图7、及图9,本申请实施方式中,功能组件100还包括电路板60及导热件70。电路板60设置在第一收容空间521内。电路板60与第一成像模组10、第二成像模组20及激光测距模组30中的一个或多个电连接。电路板60上可以铺设有导电线路,电路板60上还可以设置有控制芯片、电阻、电感等电子元器件,电路板60可以用于控制第一成像模组10、第二成像模组20及激光测距模组30工作,可以理解,电路板60工作时会产生热量,为了避免第一收容空间521内的温度过高,需要将电路板60工作时产生的热量传递到外界,以降低第一收容空间521的温度。
请结合图16,图16为图12中的XVI部分的放大示意图,导热件70设置在第一收容空间521内,导热件70与电路板60贴合,导热件70至少部分与散热孔525对准且与散热部524贴合。导热件70与电路板60贴合,便于电路板60产生的热量直接传递到导热件70上。导热件70具体可以是由导热系数较高的材料制成,例如铜等材料。导热件70至少部分与散热孔525对准且与散热部524贴合,导热件70上的热量能够快速地传递到散热部524上去,以快速降低第一收容空间521内的温度。具体地,导热件70可以与基体5241贴合,导热件70与基体5241之间还可以填充有导热胶、导热脂、导热金属等材料,以提高热量传导的效率。
在一个例子中,电路板60的数量为至少两个,至少两个电路板60分别设置在第一成像模组10的相背的两侧上。对应地,导热件70的数量为至少两个,每个导热件70用于与对应的一个电路板60贴合,至少两个导热件70均延伸至与散热孔525对准的位置并与散热部524贴合。电路板60的数量设置为多个,单个电路板60的体积可以设置得较小,便于布置,且作为热源的电路板60可以布置得较分散,避免热量过于集中。每个导热件70与对应的一个电路板60贴合,便于传递多个电路板60产生的热量,提高导热效率。
请参阅图5、图6及图9所示的例子,电路板60与散热风扇40位于第一成像模组10的不同侧,导热件70包括第一段71及第二段72。第一段71与电路板60贴合,第二段72与第一段71相对弯折,第二段72延伸至与散热孔525对准的位置并与散热部524贴合。电路板60与散热风扇40设置在第一成像模组10的不同侧,可以避免功能组件100在某一个方向上的厚度过大。第一段71与第二段72可以由一段导热件70折弯得到,第一段71可以用于从电路板60中传递热量,热量传递到第二段72后,第二段72再将热量传递到散热部524,散热风扇40形成气流以将散热部524中的热量快速地散发到空气中。
请参阅图7至图10,第二中壳53与第一中壳52结合,第二中壳53与第一中壳52共同形成第二收容空间531,第二收容空间531用于收容散热风扇40、散热片5242及部分散热翅片528。具体地,第二中壳53与第一中壳52结合后,多个散热翅片528位于第二中壳53与侧壁5261之间,多个散热翅片528互相间隔,多个散热翅片528之间的间隙将第二收容空间531与外界连通,便于散热风扇40产生的气流穿过多个散热翅片528之间的间隙。
第一中壳52还包括设置在侧壁5261上的第一定位部529及第一连接部,第二中壳53包括第二定位部532及第二连接部。第二定位部532与第一定位部529配合以定位第一中壳52与第二中壳53的位置,紧固件通过连接第一连接部与第二连接部以固定第一中壳52与第二中壳53。第二中壳53整体可以是一侧具有缺口的盖体,具有缺口的一侧与第二子体527配合。第一定位部529可以是凹陷、第二定位部532可以是突起,通过第一定位部529与第二定位部532配合,以便于安装第一中壳52与第二中壳53。第一连接部与第二连接部可以通过卡合、螺合等方式连接,以可拆卸地连接第一中壳52与第二中壳53。在本申请实施例中,第二中壳53安装在第一中壳52上后,第二中壳53与第二子体527齐平,以使得功能组件100的外形较平整,占用的空间较少。
请参阅图7及图8,后壳54与第一中壳52连接,后壳54可以与前壳51相对,后壳54与前壳51分别密封第一中壳52的两端。具体地,后壳54的与第一中壳52相对的端面上形成有第二凹槽541。壳体50还包括第二密封件56,第二密封件56收容在第二凹槽541内,第二密封件56用于密封后壳54与第一中壳52之间的间隙,以使后壳54与第一中壳52结合后,水汽及灰尘等杂质不易从后壳54与第一中壳52之间的间隙内进入第一收容空间521内,提高壳体50的密封性。当然,第二凹槽也可以开设在第一中壳52的与后壳54相对的端面上,在此不作限制。后壳54安装在第一中壳52上,且第二中壳53安装在第一中壳52上后,后壳54与第二中壳53齐平,以使得功能组件100的外形较平整,占用的空间较少。
后壳54上还可以开设有功能接口542,外部设备的连接线可以穿过功能接口542以与功能组件100连接,以使外部设备为功能组件100充电、向功能组件100写入数据、将功能组件100内的数据读出等,另外,功能接口542还可以用于供数据卡、SIM卡、USB、SD卡等插入。功能接口542与第一收容空间521连通,壳体50还包括密封塞57,密封塞57活动地连接在后壳54上,密封塞57与后壳54结合时密封功能接口542。密封塞57可以开放功能接口542,以便于外部设备与功能组件100连接,密封塞57也可以密封功能接口542以避免杂质从功能接口542中进入第一收容空间521,提高壳体50的密封性。前壳51与第一中壳52及第二中壳53通过第一密封件55密封、基体5241与主体523通过密封元件密封散热孔525、后壳54与第一中壳52通过第二密封件56密封、密封塞57密封功能接口542等一系列密封设计,使得第一收容空间521的密封性较高,能够满足IP44的防水防尘等级。
本申请还提供一种移动平台,移动平台包括机身及本申请任一实施方式的云台设备1000,云台设备1000安装在机身上。移动平台具体可以是无人飞行器、无人船、无人车、机器人等。在一个例子中,当移动平台是无人飞行器时,机身可以是无人飞行器的机体、机臂、脚架等任意部件,云台设备1000安装在机身上,以利用功能组件100实现成像、测距等功能,由于功能组件100的结构较紧凑,云台200的重量及体积较小,减小了移动平台的负重及行进阻力,使得移动平台在使用时的续航时间得以更长。
另外,上述的移动平台也可以省略云台200,即,本申请任一实施方式的功能组件100可以直接安装在机身上,而不需要通过云台200间接安装在机身上。
在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (25)

1.一种功能组件,其特征在于,包括第一成像模组、第二成像模组、激光测距模组及散热风扇,所述第二成像模组,所述激光测距模组及所述散热风扇设置在所述第一成像模组的同一侧上;
所述第二成像模组及所述激光测距模组沿第一方向并排设置,所述第二成像模组与所述散热风扇沿第二方向并排设置,所述激光测距模组及所述散热风扇沿所述第二方向并排设置。
2.根据权利要求1所述的功能组件,其特征在于,所述第二成像模组与所述激光测距模组沿所述第一方向的总尺寸小于或等于所述第一成像模组沿所述第一方向的尺寸;及/或
所述散热风扇沿所述第一方向的尺寸小于或等于所述第一成像模组沿所述第一方向的尺寸;及/或
所述第二成像模组或所述激光测距模组沿所述第二方向的尺寸,与所述散热风扇沿所述第二方向的尺寸的和小于或等于所述第一成像模组沿所述第二方向的尺寸。
3.根据权利要求1所述的功能组件,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第二方向与所述第一成像模组的光轴的延伸方向平行。
4.根据权利要求1所述的功能组件,其特征在于,所述第一成像模组为变焦成像模组,所述第二成像模组为定焦成像模组,所述第二成像模组的视场角大于所述第一成像模组的视场角。
5.根据权利要求1所述的功能组件,其特征在于,所述第一成像模组、所述第二成像模组及所述激光测距模组的入光面的朝向相同。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的功能组件,其特征在于,所述功能组件还包括前壳、第一中壳、第二中壳及后壳,所述前壳、所述第一中壳及所述后壳共同形成第一收容空间,所述第一成像模组、所述第二成像模组及所述激光测距模组收容在所述第一收容空间内,所述第一中壳与所述第二中壳共同形成第二收容空间,所述散热风扇收容在所述第二收容空间内。
7.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述前壳与所述第一中壳相对的端面上形成有第一凹槽与第一凸起中的一个,所述第一中壳的与所述前壳相对的端面上形成第一凹槽与第一凸起的另一个,所述功能组件还包括第一密封件,所述第一密封件收容在所述第一凹槽内,所述第一凸起抵持所述第一密封件,所述第一密封件用于密封所述前壳与所述第一中壳之间的间隙。
8.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述后壳的与所述第一中壳相对的端面,或者所述第一中壳的与所述后壳相对的端面上形成有第二凹槽,所述功能组件还包括第二密封件,所述第二密封件收容在所述第二凹槽内,所述第二密封件用于密封所述后壳与所述第一中壳之间的间隙。
9.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述第一中壳包括主体及散热部,所述主体上开设有散热孔,所述散热孔与所述第一收容空间连通,所述散热部与所述主体结合且密封所述散热孔,所述散热部至少部分位于所述第二收容空间内。
10.根据权利要求9所述的功能组件,其特征在于,所述散热部包括基体及散热片,所述基体与所述主体连接且密封所述散热孔,所述散热片连接在所述基体上,所述散热片设置在所述第二收容空间内。
11.根据权利要求9所述的功能组件,其特征在于,所述主体包括第一子体及第二子体,所述第二子体连接在所述第一子体的一个侧壁上,所述第一成像模组收容在所述第一子体内,所述第二成像模组及所述激光测距模组收容在所述第二子体内。
12.根据权利要求11所述的功能组件,其特征在于,所述第一中壳还包括连接在所述侧壁上的多个散热翅片,多个所述散热翅片设置在所述第二中壳与所述侧壁之间,多个所述散热翅片互相间隔以使所述第二收容空间与外界连通。
13.根据权利要求12所述的功能组件,其特征在于,多个所述散热翅片环绕所述散热孔设置。
14.根据权利要求11所述的功能组件,其特征在于,所述第一中壳还包括设置在所述侧壁上的第一定位部及第一连接部,所述第二中壳包括第二定位部及第二连接部,所述第二定位部与所述第一定位部配合以定位所述第一中壳与所述第二中壳的位置,紧固件通过连接所述第一连接部与所述第二连接部以固定所述第一中壳与所述第二中壳。
15.根据权利要求14所述的功能组件,其特征在于,所述后壳与所述第二中壳齐平;及/或
所述第二中壳与所述第二子体齐平。
16.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述后壳上开设有功能接口,所述功能接口与所述第一收容空间连通,所述功能组件还包括密封塞,所述密封塞活动地连接在所述后壳上,所述密封塞与所述后壳结合时密封所述功能接口。
17.根据权利要求9所述的功能组件,其特征在于,所述功能组件还包括电路板及导热件,所述电路板及所述导热件设置在所述第一收容空间内,所述电路板与所述第一成像模组、所述第二成像模组及所述激光测距模组中的一个或多个电连接,所述导热件与所述电路板贴合,所述导热件至少部分与所述散热孔对准且与所述散热部贴合。
18.根据权利要求17所述的功能组件,其特征在于,所述电路板与所述散热风扇位于所述第一成像模组的不同侧,所述导热件包括第一段及第二段,所述第一段与所述电路板贴合,所述第二段与所述第一段相对弯折,所述第二段延伸至与所述散热孔对准的位置并与所述散热部贴合。
19.根据权利要求17所述的功能组件,其特征在于,所述电路板的数量为至少两个,至少两个所述电路板分别设置在所述第一成像模组的相背的两侧上,所述导热件的数量为至少两个,每个所述导热件用于与对应的一个所述电路板贴合,至少两个所述导热件均延伸至与所述散热孔对准的位置并与所述散热部贴合。
20.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述前壳开设有第一通光孔,所述第一成像模组用于接收穿过所述第一通光孔的光线,所述功能组件还包括第一密封圈,所述第一密封圈设置在所述第一通光孔的内壁与所述第一成像模组的外壁之间,以密封所述第一通光孔的内壁与所述第一成像模组的外壁之间的间隙。
21.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述前壳开设有第二通光孔,所述第二成像模组用于接收穿过所述第二通光孔的光线,所述功能组件还包括第二密封圈,所述第二密封圈设置在所述第二通光孔的端面与所述第二成像模组的外壳之间,以密封所述端面与所述外壳之间的间隙。
22.根据权利要求6所述的功能组件,其特征在于,所述前壳开设有第三通光孔,所述激光测距模组用于接收穿过所述第三通光孔的激光或穿过所述第三通光孔向外界发射激光,所述功能组件还包括外镜片及内镜片,所述外镜片与所述内镜片密封所述第三通光孔,所述外镜片与所述内镜片之间形成隔热腔。
23.一种云台设备,其特征在于,包括:
云台;及
权利要求1至22任意一项所述的功能组件,所述功能组件安装在所述云台上。
24.一种移动平台,其特征在于,包括:
机身;及
权利要求1至22任意一项所述的功能组件,所述功能组件安装在所述机身上。
25.一种移动平台,其特征在于,包括:
机身;及
权利要求23所述的云台设备,所述云台设备安装在所述机身上。
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