CN112788835A - 线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板及其制作方法，包括内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。以此实现厚金属层不导通的目的。

Description

线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。
背景技术
目前，线路板正朝着小型化、多功能、高集成方向发展，线路板不同功能的实现，依赖于线路板的材料、层数、铜厚等，为了使同一线路板的不同区域具有不同功能，本发明通过将一块或多块材料、层数、铜厚等不同的子线路板嵌入在同一母线路板中，以达到低成本、小型化、多功能、高集成的特点。
在制作多层线路板时，对于普通板件，若要求不与某层次导通时，通常采用在该层制作隔离环，具体地方式为，在内层制作图形时将铜层导通孔位置处进行开窗处理蚀刻掉导通孔附近的铜层，然后进行压合，钻导通孔，导通孔电镀。此时由于导通孔处的铜层被提前去掉，因此电镀后可实现不与该层导通的目的。
但是若该层铜层的厚度大于等于2盎司时，若仍按照上述方法进行加工，在压合时会由于隔离环位置的无铜区空隙较大，半固化片流胶不能做到完全填满，导致隔离环位置处存在间隙，电镀时会出现渗镀的现象，导致此层仍然会与厚铜层导通，因此无法使用常规开窗的方式处理此类型板件。为解决上述问题，本申请提出一种新型的方式。
发明内容
本申请主要提供一种线路板及其制作方法，以实现厚金属层不导通的目的。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。
其中，内层金属层进一步包括：第一内层金属层、第二内层金属层及位于第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；其中，第一内层金属层上方具有与第一导电层连接的第二导电层。
其中，防护层的厚度为50～500μm。
其中，内层金属层厚度不小于2盎司。
其中，第二内层金属层厚度不小于2盎司。
其中，连接层为半固化片；防护层为树脂。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供内层金属层；在所述内层金属层上设置第一通孔；在所述第一通孔中设置防护层；在所述内层金属层的外侧依次设置连接层及外层金属层，并进行压合；在所述外层金属层上对应所述第一通孔的位置处设置贯穿所述外层金属层且半径小于所述第一通孔的第二通孔，其中，所述防护层覆盖所述内层金属层，防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层。
其中，所述内层金属层进一步包括：第一内层金属层、第二内层金属层及位于所述第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；所述在所述第一通孔中设置防护层之后进一步包括：在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；其中，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。
其中，所述防护层的厚度为50～500μm。
其中，所述在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层的步骤具体包括：采用电镀的方式在所述第二通孔的侧壁设置第一导电层；所述在在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层的步骤具体包括：采用化学沉铜和或/电镀的方式在所述第一内层金属层对应位置的防护层上及所述第二内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；蚀刻去除所述第二内层金属层对应位置的防护层上的第二导电层。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在内层金属层的对应位置设置第一通孔，在外层金属层对应位置设置与第一通孔中心轴重合且半径小于第一通孔的第二通孔，在第一通孔及第二通孔之间设置防护层，以将内层金属层遮挡，进而在第二通孔的侧壁设置与外层金属层连接的第一导电层，以此实现内层金属层不与外层金属层导通，进而实现厚金属层不导通的目的。
附图说明
图1为现有技术的线路板的制作方法的一实施例的流程示意图；
图2为本发明线路板的第一实施例的结构示意图；
图3为本发明线路板的第二实施例的结构示意图；
图4为本发明线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
图5为本发明线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
在制作多层线路板时，对于普通板件，若要求不与某层次导通时，通常采用在该层制作隔离环，具体地方式为，在内层制作图形时将铜层导通孔位置处进行开窗处理蚀刻掉导通孔附近的铜层，然后进行压合，钻导通孔，导通孔电镀。此时由于导通孔处的铜层被提前去掉，因此电镀后可实现不与该层导通的目的。
具体请参见图1，在普通板件的铜层11处蚀刻掉部分铜层，进行开窗处理；在将板件进行压合，在压合过程中，半固化片融化流入窗口12处，将窗口12处填满；在窗口12的位置处钻孔，孔的半径要小于窗口12外侧到孔的中心轴的距离。此时，在开设的的孔的侧壁进行电镀，设置金属层13，以此通过金属层13将外侧的两侧金属层电连接，而开设窗口12的金属层不与其他层电连接、
若在开设窗口12的金属层的厚度太大时，在压合过程中，半固化片无法将窗口12填满，此时在钻孔电镀后，电镀液会渗入到窗口12处，以此同样会将开设窗口12的金属层与其他层金属层电连接。
基于上述技术问题，本发明提供了一种能够实现厚金属层不导通的线路板及其制作方法。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
请参见图2，为本发明线路板的第一实施例的结构示意图。以三层板为例，其中包括内层金属层21，内层金属层21的指定位置设置有第一通孔27，内层金属层21的两侧依此设置有连接层23及外层金属层22。连接层23用于将相邻的内层金属层21及外层金属层22粘合。在一实施例中，连接层23为具有粘性的粘胶。内层金属层21及外层金属层22为制作印刷线路板常用的金属板材，在一实施例中，内层金属层21及外层金属层22为铜层。
具体地，连接层23为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
其中，外层金属层22上设置有贯穿外层金属层22的第二通孔24，第二通孔24的中心轴与第一通孔27的中心轴重合，且在一具体实施例中，第二通孔24的半径小于第一通孔27的半径，其中，第一通孔27及第二通孔24之间设置有覆盖内层金属层21的防护层25，防护层25用于遮挡内层金属层21，以防止内层金属层21暴露于第二通孔24中。第二通孔24的侧壁还设置有覆盖防护层25的第一导电层26，第一导电层26连接外层金属层22。
在一具体实施例中，内层金属层21及外层金属层22表面均设置有线路图案层(图未示)，第一导电层26位于第二通孔24的侧壁且覆盖防护层25，并连接外层金属层22，以此将外层金属层22的线路图案层电连接，此时由于防护层25将内层金属层21遮挡，内层金属层21的线路图案层不与外层金属层22的线路图案层电连接。
在一实施例中，第一导电层26通过整板电镀进行设置，其主要目的是使第二通孔24的侧壁覆盖第一导电层26，进而将外层金属层22上的线路图案层电连接。
其中，内层金属层21的厚度不小于2盎司，在线路板中作为厚金属层，为避免其与普通层电连接，使用防护层25将其覆盖，避免其与第一导电层26电连接。
在一实施例中，防护层25的厚度为50～500μm。防护层25为树脂，其常温下一般是固态或半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。
请参见图3，为本发明线路板的第二实施例的结构示意图。与图2所示的第一实施例相比，区别在于：本实施例的线路板以四层板为例，具体地，内层金属层21包括常规厚度的第一内层金属层211，厚金属层的第二内层金属层212，其中，第一内层金属层211及第二内层金属层212之间通过连接层213连接。连接层213与第一实施例中的连接层23相同，均为半固化片。
同样的，在本实施例中，第一内层金属层211及第二内层金属层212的表面均具有线路图案层。与第一实施例相同，厚金属层不与常规厚度的金属层导通，即第二内层金属层212不与外层金属层22及第一内层金属层211电连接。在本实施例中，防护层25同样遮挡第二内层金属层212。为使第一内层金属层211与外层金属层22电连接，在第一内层金属层211对应防护层25的位置进行电镀形成第二导电层214，以将防护层25覆盖，其中，第二导电层214与第一导电层26电连接，以此能够将第一内层金属层211与外层金属层22电连接。
在本实施例中，通过将第二导电层214与第一导电层26电连接，进而将第一内层金属层211与外层金属层22电连接，通过防护层25将第二内层金属层212遮挡，以实现第二内层金属层212不与其它层导通的目的。其中，第二内层金属层212的厚度不小于2盎司。
请参见图4，为本发明线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。包括：
步骤S41：提供内层金属层。
具体地，设置一内层金属层，内层金属层的厚度不小于2盎司。在一具体实施例中，内层金属层为铜层。
步骤S42：在内层金属层上设置第一通孔。
采用机械钻孔、激光钻孔等方式在内层金属层的指定位置设置第一通孔，内层金属层上设置有线路图形层，在设置第一通孔时，需要注意避开线路图形层，以防止破坏内层金属层上的线路图形层。
步骤S43：在第一通孔中设置防护层。
在第一通孔中填充防护层，防护层为不导电材料，如树脂等。防护层的厚度为50～500μm。
步骤S44：在内层金属层的外侧依次设置连接层及外层金属层，并进行压合。
在第一通孔中填充防护层后，在内层金属层的外侧设置外层金属层，并在内层金属层及外层金属层之间设置连接层，进行压合，连接层将内层金属层与外层金属层连接。
其中，连接层为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。其中，内层金属层的厚度不小于2盎司。
在一具体实施例中，内层金属层及外层金属层上均设置有线路图案层。
步骤S45：在外层金属层上对应第一通孔的位置处设置贯穿外层金属层且半径小于第一通孔的第二通孔。
具体地，第二通孔与第一通孔的中心轴重合，第二通孔的半径小于第一通孔，第二通孔贯穿外层金属层及防护层。其中，防护层位于第一通孔及第二通孔之间，第二通孔的半径小于第一通孔的半径50～500μm。需要注意的是，在设置第二通孔时需要避开外层金属层上的线路图案层，以防止对线路图案层造成损坏。
步骤S46：在第二通孔的侧壁设置与外层金属层电连接的第一导电层。
具体地，在一实施例中，可直接在第二通孔的侧壁涂覆第一导电层，由于防护层将内层金属层遮挡，第一导电层不会将内层金属层与外层金属层电连接。
具体地，可采用电镀或化学沉铜的方式在第二通孔的侧壁设置第一导电层。
请参见图5，为本发明线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。在本实施例中，内层金属层包括第一内层金属层及第二内层金属层，且第一内层金属层及第二内层金属层之间设置有连接层，以将第一内层金属层及第二内层金属层粘合。与图4所示的第一实施例相比，区别在于，本实施例需要在第一内层金属层对应防护层的位置处设置与第一导电层电连接的第二导电层，第二导电层将第一内层金属层与外层金属层电连接。具体地，在步骤S43之后还包括：
步骤S51：采用话学沉铜和/或电镀的方式在第一内层金属层对应位置的防护层上及第二内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖防护层的第二导电层。
具体地，采用整板电镀，或化学沉铜的方式在第一内层金属层及第二内层金属层外侧的防护层上设置第二导电层。
步骤S52：蚀刻去除第二内层金属层对应位置的防护层上的第二导电层。
去除靠近第二内层金属层的一侧的第二导电层，此时只有第一内层金属层的一侧的防护层上具有第二导电层，第二导电层与第一导电层电连接，进而与外层金属层电连接。
在本发明的线路板中，如图2所示，其以三层板为例，实现如何使厚金属层不与其他层导通。即通过防护层将内层金属层遮挡，使其不暴露在第二通孔中，以此在第二通孔中设置第一导电层时，第一导电层不与内层金属层连接，进而内层金属层不与外层金属层电连接。如图3所示，其以四层板为例，即内层金属层包括第一内层金属层及第二内层金属层时，要使厚金属层不与其它层导通，则使防护层遮挡第二内层金属层，而第一内层金属层对应外置设置第二导电层，第二导电层与第一导电层电连接，进而使第二内层金属层不与其他层连接。
本发明提供的线路板及其制作方法，通过设置第一通孔，在第一通孔的侧壁设置防护层，在第一通孔的侧壁设置覆盖防护层且连接外层金属层的第一导电层，以此使外层金属层不与内层金属层导通，进而实现厚金属层不与普通金属层电连接的目的。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板，其特征在于，包括：
内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；
第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述内层金属层进一步包括：
第一内层金属层、第二内层金属层及位于所述第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；
其中，所述第一内层金属层上方具有与所述第一导电层连接的第二导电层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述防护层的厚度为50～500μm。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述内层金属层厚度不小于2盎司。
5.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述第二内层金属层厚度不小于2盎司。
6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述连接层为半固化片；
所述防护层为树脂。
7.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供内层金属层；
在所述内层金属层上设置第一通孔；
在所述第一通孔中设置防护层；
在所述内层金属层的外侧依次设置连接层及外层金属层，并进行压合；
在所述外层金属层上对应所述第一通孔的位置处设置贯穿所述外层金属层且半径小于所述第一通孔的第二通孔，其中，所述防护层覆盖所述内层金属层，防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；
在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述内层金属层进一步包括：第一内层金属层、第二内层金属层及位于所述第一内层金属层及第二内层金属层之间的连接层；
所述在所述第一通孔中设置防护层之后进一步包括：
在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；
其中，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述防护层的厚度为50～500μm。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第二通孔的侧壁设置与所述外层金属层电连接的第一导电层的步骤具体包括：
采用电镀的方式在所述第二通孔的侧壁设置第一导电层；
所述在在所述第一内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层的步骤具体包括：
采用化学沉铜和或/电镀的方式在所述第一内层金属层对应位置的防护层上及所述第二内层金属层对应位置的防护层上设置覆盖所述防护层的第二导电层；
蚀刻去除所述第二内层金属层对应位置的防护层上的第二导电层。
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