CN112786819A - 功能层的制备方法、功能层、光电器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种功能层的制备方法，所述功能层的制备方法包括以下步骤：在第一基板上铺展导电材料对应的墨水；对铺展导电材料对应的墨水后的第一基板依次进行干燥处理和/或结晶处理，以在所述第一基板上形成功能层；在所述功能层上贴合第二基板；采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板。本发明还公开了一种功能层以及光电器件。本发明通过在基板上形成功能层后，贴合至另一基板，通过等静压装置压合两个基板，以通过基板压平两个基板之间的功能层，使得形成的功能层更加平整，降低了功能层形成工艺的精度要求，功能层的制备更加容易。
Description
技术领域
本发明涉及光电器件技术领域，尤其涉及功能层的制备方法、功能层、光电器件。
背景技术
印刷白光面板、印刷光伏器件、印刷探测器、印刷电子等光电器件均设置有发光层、载流子传输层等功能层薄膜。在光电器件的制备过程中，若形成的功能层的表面不够平整，则会影响功能层的导电性能，因此，目前对功能层的形成工艺具有较高的精度要求，以保证形成的功能层表面的平整。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种功能层的制备方法、功能层、光电器件，旨在通过第二基板压平第一基板上的功能层，使得功能层更加平整。
为实现上述目的，本发明提供一种功能层的制备方法，所述功能层的制备方法包括以下步骤：
在第一基板上铺展导电材料对应的墨水；
对铺展导电材料对应的墨水后的第一基板依次进行干燥处理和/或结晶处理，以在所述第一基板上形成功能层；
在所述功能层上贴合第二基板；
采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板。
可选地，所述采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板的步骤之后，还包括：
分离压合后的所述第一基板以及所述第二基板，以使压合后的功能层在与所述第一基板贴合的同时与所述第二基板分离；
根据贴合有压合后的功能层的所述第一基板制备光电器件。
可选地，在所述功能层上贴合第二基板时，所述第一基板形成有功能层的侧面为粗糙化处理后的平面，所述第二基板上与所述功能层贴合的侧面为光滑平面。
可选地，所述在第一基板上铺展导电材料对应的墨水的步骤之前，还包括：
对所述第一基板进行等离子体处理。
可选地，所述采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板的步骤之后，还包括：
分离压合后的所述第一基板以及所述第二基板，以使压合后的功能层在与所述第二基板贴合的同时与所述第一基板分离；
根据贴合有压合后的功能层的所述第二基板制备光电器件。
可选地，在所述功能层上贴合第二基板时，所述第一基板形成有功能层的侧面为光滑平面，所述第二基板上与所述功能层贴合的侧面为粗糙化处理后的平面。
可选地，所述在所述功能层上贴合第二基板的步骤之前，还包括：
对所述第二基板进行等离子体处理。
可选地，所述在第一基板上铺展导电材料对应的墨水的步骤包括：
利用旋涂工艺或喷墨打印工艺在所述第一基板上铺展导电材料对应的墨水。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种功能层，所述功能层采用如上所述中任一项所述的功能层的制备方法形成。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种光电器件，所述光电器件包括如上所述的功能层。
本发明实施例提出的功能层的制备方法、功能层、光电器件，在第一基板上铺展导电材料对应的墨水，对铺展导电材料对应的墨水后的第一基板依次进行干燥处理和/或结晶处理，以在所述第一基板上形成功能层，在所述功能层上贴合第二基板，采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板。本发明通过在基板上形成功能层后，贴合至另一基板，通过等静压装置压合两个基板，以通过基板压平两个基板之间的功能层，使得形成的功能层更加平整，降低了功能层形成工艺的精度要求，功能层的制备更加容易。
附图说明
图1是本发明功能层的制备方法的工艺流程示意图；
图2为本发明旋涂工艺的示意图；
图3为本发明喷墨打印工艺的示意图；
图4为本发明干燥处理的一种示意图；
图5为本发明结晶处理的示意图；
图6为本发明第二基板与第一基板贴合的示意图；
图7为本发明等静压装置的压合工艺的示意图；
图8为本发明干燥处理的另一种示意图；
图9为本发明功能层转移后的第二基板的示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
首先，对本发明实施例提供的功能层的制备方法进行简要概述。
参照图1，本发明实施例提供的功能层的制备方法包括以下步骤：
步骤S1，在第一基板上铺展导电材料对应的墨水；
步骤S2，对铺展导电材料对应的墨水后的第一基板依次进行干燥处理和/或结晶处理，以在所述第一基板上形成功能层；
在本实施例中，第一基板以及第二基板为平板，第一基板以及第二基板的材料可以是普通玻璃或者ITO(氧化铟锡)玻璃。
利用如图2所示的旋涂工艺或如图3所示的喷墨打印工艺在第一基板上铺展导电材料对应的墨水，以使在第一基板上形成均匀覆盖的湿膜，再对铺展导电材料对应的墨水后的第一基板进行如图4所示的干燥处理和/或如图5或者图8所示的结晶处理，烘干湿膜和/或结晶，即可在第一基板上形成功能层。其中，根据导电材料的不同，可执行干燥处理以及结晶处理中的任意一个，或者依次执行干燥处理以及结晶处理。
功能层包括发光层、载流子传输层等，一般为薄膜形态，功能层一般设置于光电器件，光电器件可电致发光或感光产生电流。
步骤S3，在所述功能层上贴合第二基板；
步骤S4，采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板。
在本实施例中，由于旋涂工艺或喷墨打印工艺的精度限制，第一基板上的功能层可能并不平整，无法达到功能层的合格标准，因此，如图6所示，可将第一基板覆盖有功能层的侧面与第二基板贴合，以使功能层分别与第一基板以及第二基板贴合，即功能层夹在第一基板与第二基板之间，再采用如图7所示的等静压装置压合贴合后的第一基板以及第二基板，以通过第一基板与第二基板压平第一基板与第二基板之间的功能层，压合后的功能层相对于压合前更加平整，其中，等静压是把被加工物体放置于盛满液体的密闭容器中，通过增压系统进行逐步加压对物体的各个表面施加以相等的压力，使其在不改变外观形状的情况下缩小分子间的距离增大密度而改善物质的物理性质，因此，在采用等静压装置压合贴合后的第一基板以及第二基板时，贴合后的第一基板以及第二基板受力均匀，并且等静压装置可施加的压力范围一般为[100，630]MPa，因此可对贴合后的第一基板以及第二基板施加足够的压力，改善功能层的物理性质，以使功能层被均匀压平。
在本实施例中，通过在基板上形成功能层后，贴合至另一基板，通过等静压装置压合两个基板，以通过基板压平两个基板之间的功能层，使得形成的功能层更加平整，降低了功能层形成工艺的精度要求，功能层的制备更加容易。
可选地，在采用等静压装置压合贴合后的第一基板以及第二基板之后，还可进一步制备光电器件。
可选地，可根据不同情形采用不同的光电器件制备方式，例如，对于适合直接在基板上进行喷墨打印工艺或旋涂工艺以形成功能层的基板，将该基板作为第一基板，并在压合贴合后的第一基板以及第二基板之后，可采用覆盖有压平后的功能层的第一基板来进一步制备光电器件，又例如，对于不适合直接在基板上进行喷墨打印工艺或旋涂工艺以形成功能层的基板，例如，部分柔性基板上无法直接进行喷墨打印工艺或旋涂工艺以形成功能层，因此可将该基板作为第二基板，并在压合贴合后的第一基板以及第二基板之后，将功能层从第一基板上转移至第二基板上，采用覆盖有压平后的功能层的第二基板来进一步制备光电器件，以使不适合直接在基板上进行喷墨打印工艺或旋涂工艺以形成功能层的基板上也可形成有功能层，并制备相应的光电器件。具体地，由于压合后的功能层同时与第一基板以及第二基板贴合，因此，可将功能层与第一基板分离或者将功能层与第二基板分离，以根据覆盖有压平后的功能层的第一基板或者覆盖有压平后的功能层的第二基板进一步制备光电器件。例如，分离压合后的第一基板以及第二基板，以使压合后的功能层在与第一基板贴合的同时与第二基板分离，得到覆盖有压平后的功能层的第一基板，以根据贴合有压合后的功能层的所述第一基板制备光电器件。又例如，分离压合后的第一基板以及第二基板，以使压合后的功能层在与第二基板贴合的同时与第一基板分离，得到如图9所示的覆盖有压平后的功能层的第二基板，以根据贴合有压合后的功能层的第二基板制备光电器件。
可选地，在得到覆盖有压平后的功能层的第一基板或者第二基板后，可进一步在第一基板或者第二基板的压平后的功能层上铺展其他导电材料，并进行干燥处理和/或结晶处理，得到其他导电材料的功能层，再按照步骤S3以及步骤S4压合其他导电材料的功能层，得到叠加覆盖有多层功能层的第一基板或第二基板，根据叠加覆盖有多层功能层的第一基板或第二基板制备电致发光器件，例如，光电器件一般包括贴合封装的两个基板以及设置于两个基板之间依次叠加的多层功能层，电致发光器件中依次叠加的功能层至少存在三层，包括空穴功能层、发光层以及电子功能层，因此可在第一基板或第二基板依次叠加覆盖有空穴功能层、发光层以及电子功能层后，再覆盖上另一基板，再进行封装，得到光电器件。
可选地，在分离压合后的第一基板以及第二基板，以使压合后的功能层在与第一基板贴合的同时与第二基板分离时，可事先对第一基板和/或第二基板进行设置。
例如，在功能层上贴合第二基板时，第一基板形成有功能层的侧面为粗糙化处理后的平面，即事先对第一基板的一个侧面进行粗糙化处理，得到粗糙化处理后的平面，再在粗糙化处理后的平面上形成功能层，这样，由于第一基板形成有功能层的侧面经过粗糙化处理，该侧面对于功能层的吸附作用更强，在分离压合后的第一基板以及第二基板时，压合后的功能层更加容易在与第一基板贴合的同时与第二基板分离。
又例如，在功能层上贴合第二基板时，可将第二基板上与第一基板贴合的侧面为光滑平面，这样，在压合第一基板与第二基板后，第二基板的光滑平面对于功能层的吸附力更弱，在分离压合后的第一基板以及第二基板时，压合后的功能层更加容易在与第一基板贴合的同时与第二基板分离。
又例如，在第一基板上铺展导电材料对应的墨水之前，可对第一基板进行等离子体处理，而不对第二基板进行等离子体处理，由于等离子体工艺可对第一基板的表面改性，以改变第一基板的表面能，增加第一基板表面的浸润性，使得在第一基板上形成功能层时，导电材料对应的墨水不会在第一基板上凝结成水珠形状，而是更加均匀地平铺于第一基板上，形成的功能层也更加均匀平整，同时由于浸润性的增加，形成的功能层可更加强力地附着于第一基板上，在分离压合后的第一基板以及第二基板时，压合后的功能层更加容易在与第一基板贴合的同时与第二基板分离。此外，等离子体工艺还可清除第一基板表面的灰尘颗粒，避免灰尘颗粒影响功能层的形成，或者避免灰尘颗粒刺穿形成的功能层，对功能层造成破坏。
可选地，在分离压合后的第一基板以及第二基板，以使压合后的功能层在与第二基板贴合的同时与第一基板分离时，可事先对第一基板和/或第二基板进行设置，以使功能层更加容易地从第一基板上转移至第二基板上。
例如，在功能层上贴合第二基板时，可将第一基板形成有功能层的侧面设置为光滑平面，这样，在第一基板的光滑平面形成功能层后，第一基板的光滑平面对于功能层的吸附力更弱，在分离压合后的第一基板以及第二基板时，压合后的功能层更加容易在与第二基板贴合的同时与第一基板分离。
又例如，在功能层上贴合第二基板时，可将第二基板上与第一基板贴合的侧面为粗糙化处理后的平面，即事先对第二基板的一个侧面进行粗糙化处理，得到粗糙化处理后的平面，再将粗糙化处理后的平面与功能层贴合，这样，由于第二基板与功能层贴合的的侧面经过粗糙化处理，该侧面对于功能层的吸附作用更强，在分离压合后的第一基板以及第二基板时，压合后的功能层更加容易在与第二基板贴合的同时与第一基板分离。
又例如，在功能层上贴合第二基板之前，还可对第二基板进行等离子体处理，而不对第一基板进行等离子体处理，由于等离子体工艺可对第二基板的表面改性，以改变第二基板的表面能，增加第二基板表面的浸润性，由于浸润性的增加，功能层可更加容易地附着于第二基板上，在分离压合后的第一基板以及第二基板时，压合后的功能层更加容易在与第二基板贴合的同时与第一基板分离。此外，等离子体工艺还可清除第二基板表面的灰尘颗粒，避免灰尘颗粒影响功能层的形成，或者避免灰尘颗粒刺穿功能层，对功能层造成破坏。
可选地，在第一基板上形成功能层之前，还可清洗第一基板，以及在功能层上贴合第二基板的步骤之前，还可清洗第二基板，以清除第一基板和/或第二基板表面的灰尘颗粒，避免第一基板和/或第二基板上存在的灰尘颗粒导致功能层不够平整，由于功能层通常为薄膜，在灰尘颗粒相对功能层较大时，灰尘颗粒容易刺穿功能层，对功能层造成破坏，因此，可通过清洗第一基板和/或第二基板，保证功能层的平整以及完整，其中，可通过擦拭、超声振荡等工艺实现对第一基板和/或第二基板的清洗，具体清洗方式可根据第一基板和/或第二基板上的灰尘颗粒大小以及洁净度要求确定。
在本实施例中，首先提供两个基板，一个基板用于附着功能层，另一个基板的主要特征是表面光滑平整、附着力不强以及不易粘连薄膜。然后对两个基板进行多次清洗，在第一个基板上利用旋涂、打印或者刮涂等溶液法制备出特定图案的湿膜；接着对湿膜进行干燥或者结晶处理，形成干膜，即功能层；然后将两个基板贴合在一起包裹好放入等静压装置中，采用等静压工艺利用第二个基板对薄膜进行均匀的挤压使其功能层更加平整，最后从等静压装置中取出两个基板，就得到了平整处理后的的功能层。
此外，本发明实施例还提出一种功能层，所述功能层采用如上各个实施例所述的功能层的制备方法形成。
此外，本发明实施例还提出一种光电器件，所述光电器件包括如上所述的功能层。
下面，对本发明实施例提供的功能层的制备方法进行详细举例说明。
在一实施例中，功能层的制备方法包括：
步骤一：提供承载和平整两种基板，并对两种基板进行清洗。
步骤二：利用旋涂或者打印工艺将墨水在第一基板上铺展。
步骤三：对薄膜进行干燥处理或者结晶处理，然后将第一个基板与第二个基板贴合在一起放入等静压装置中。
步骤四：利用等静压工艺对第一个基板上的薄膜进行处理，改善其形貌特性。
本实施例公开的功能层的制备方法，对承载和平整两种基板的表面进行清洗处理，以清除灰尘颗粒，通过旋涂或者打印工艺使得墨水均匀铺展在第一基板上，对湿膜进行干燥结晶处理形成致密的干膜，然后将第一个基板与第二个基板包裹贴合在一起放入等静压装置中，最后利用等静压工艺对第一个基板上的薄膜进行处理，改善其形貌特性。
为了更加清楚地说明本发明的功能层的制备方法的具体过程和技术效果，举例如下：
步骤一：选择起承载作用的第一基板10为ITO玻璃，而起平整作用的第二基板11为硅片，ITO玻璃先进行粗糙化处理，增加对薄膜的黏附性，然后对两个基板进行清洗，去除其表面的灰尘颗粒，清洗步骤如下：利用蘸有丙酮和洗洁精的棉花对第一基板10和第二基板11进行多次擦拭，接着将第一基板10和第二基板11放置于去离子水中进行超声震荡2～5分钟；将第一基板10和第二基板11放置于丙酮溶液中进行超声震荡2～5分钟。此外，还可对在丙酮溶液中进行超声震荡清洗后的第一基板10利用等离子体工艺进行清洗，增加第一基板10表面的浸润性，降低薄膜被第二基板11转移的机率。
步骤二：如图2所示，利用旋涂方法将氧化锌墨水20铺展在第一基板10。具体地，本实施例中的氧化锌墨水20包括乙醇和氧化锌纳米颗粒材料，氧化锌墨水20的粘度为1cP，氧化锌墨水20的表面张力22.3mN/m，氧化锌墨水20的沸点为78℃。最后在第一基板10上得到均匀的湿膜。或者如图3所示，将上述墨水20通过打印的方式铺展在第一基板10上形成均匀的湿膜。
步骤三：对氧化锌墨水20进行干燥结晶处理。具体地，如图4所示，将旋涂有氧化锌墨水20的第一基板10放置在真空装置31中2～3分钟，使得氧化锌墨水干燥。然后，如图5所示，将载有干燥后的氧化锌薄膜的第一基板10放在加热台30上，加热至100℃，持续5分钟，进行结晶处理，从而在第一基板10上得到干燥结晶的氧化锌薄膜20a，即功能层。
步骤四：如图6所示，将两个基板贴合在一起；如图7所示，然后用真空塑料袋抽好真空包裹好并放入等静压装置中，压力设置为20MPa，并且持续10分钟，以进行平整化处理，最后从等静压装置中拿出两个基板，分离第一基10以及第二基板11后，第一基板10上的功能层即为平整处理后的功能层。
在本实施例中，加入了平整功能层的手段，可以在形成功能层后再对其进行一定的控制或者改善，降低了打印或者旋涂时控制功能层的表面形貌的工艺精度要求。
在另一实施例中，功能层的制备方法包括：
步骤一：提供承载和转移两种基板，并对两种基板进行清洗。
步骤二：利用旋涂或者打印工艺将墨水在第一基板上铺展。
步骤三：对铺展在基板上的墨水进行干燥处理和/或结晶处理，形成致密的薄膜。
步骤四：将两种基板贴合在一起包裹好并放入等静压工艺中。
步骤五：利用等静压工艺将薄膜转移到第二基板上。
本实施例公开的功能层的制备方法，对承载和转移两种基板的表面进行清洗处理，以清除灰尘颗粒，通过旋涂或者打印工艺使得墨水均匀铺展在第一基板上，对湿膜进行干燥结晶处理形成致密的干膜，最后通过等静压工艺将薄膜转移到第二基板上。
为了更加清楚地说明本发明的功能层的制备方法的具体过程和技术效果，举例如下：
步骤一：选择起承载作用的第一基板10为普通玻璃，而起转移作用的第二基板11为ITO玻璃，ITO玻璃需要提前进行粗糙化处理以增加薄膜的粘附性，然后对两种基板进行清洗，去除其表面的灰尘颗粒，清洗步骤如下：利用蘸有丙酮和洗洁精的棉花对第一基板10和第二基板11进行多次擦拭，接着将第一基板10和第二基板11放置于去离子水中进行超声震荡3～10分钟；将第一基板10和第二基板11放置于丙酮溶液中进行超声震荡3～10分钟，此外，还可对在丙酮溶液中进行超声震荡清洗后的第二基板11利用等离子体工艺进行清洗，增加其表面的浸润性，使得薄膜更易附着在第二基板11上。
步骤二：如图2所示，利用旋涂方法将钙钛矿墨水20铺展在第一基板10上。具体地，本实施例中的钙钛矿墨水20包括N，N-二甲基甲酰胺和钙钛矿材料，钙钛矿墨水20的粘度为2～4cP，钙钛矿墨水20的表面张力12～24mN/m，钙钛矿墨水20的沸点为153℃。最后在第一基板10上得到均匀的湿膜。或者如图3所示，将上述墨水20通过打印的方式铺展在的第一基板10上形成均匀的湿膜。
步骤三：对钙钛矿墨水20进行干燥结晶处理。具体地，如图8所示，将旋涂有钙钛矿墨水20的第一基板10放置在氮气气枪下2～3分钟，使得钙钛矿墨水干燥。如图5所示，然后将载有干燥后的钙钛矿薄膜的第一基板10放在加热台30上，加热至100℃，持续10分钟，进行结晶处理，从而在第一基板10上得到干燥结晶的钙钛矿薄膜20a，即功能层。
步骤四：将两种基板贴合在一起包裹好并放入等静压工艺中。具体地，如图6所示，将具有钙钛矿薄膜20a的第一基板10与第二基板11压合在一起。将具有钙钛矿薄膜20a的第一基板10与第二基板11放入真空塑料袋中抽真空，然后如图7所示，放到等静压装置40中。
步骤五：等静压装置的压力设置为50MPa，并且持续5分钟，进行钙钛矿薄膜20a的转移处理，最后从等静压装置拿出两种基板，分离第一基板10与第二基板11，如图9所示，第二基板11上覆盖有钙钛矿薄膜20a，以将功能层从第一基板10转移至第二基板11。
在本实施例中，由于部分基板并不适合喷墨打印或者旋涂形成功能层，因此，可通过功能层的转移，将功能层转移至不适合喷墨打印或者旋涂的基板上，解决了基板选择的问题，功能层适用的基板更加广泛，扩大了功能层的应用范围。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效物品或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种功能层的制备方法，其特征在于，所述功能层的制备方法包括以下步骤：
在第一基板上铺展导电材料对应的墨水；
对铺展导电材料对应的墨水后的第一基板依次进行干燥处理和/或结晶处理，以在所述第一基板上形成功能层；
在所述功能层上贴合第二基板；
采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板。
2.如权利要求1所述的功能层的制备方法，其特征在于，所述采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板的步骤之后，还包括：
分离压合后的所述第一基板以及所述第二基板，以使压合后的功能层在与所述第一基板贴合的同时与所述第二基板分离；
根据贴合有压合后的功能层的所述第一基板制备光电器件。
3.如权利要求2所述的功能层的制备方法，其特征在于，在所述功能层上贴合第二基板时，所述第一基板形成有功能层的侧面为粗糙化处理后的平面，所述第二基板上与所述功能层贴合的侧面为光滑平面。
4.如权利要求2所述的功能层的制备方法，其特征在于，所述在第一基板上铺展导电材料对应的墨水的步骤之前，还包括：
对所述第一基板进行等离子体处理。
5.如权利要求1所述的功能层的制备方法，其特征在于，所述采用等静压装置压合贴合后的所述第一基板以及所述第二基板的步骤之后，还包括：
分离压合后的所述第一基板以及所述第二基板，以使压合后的功能层在与所述第二基板贴合的同时与所述第一基板分离；
根据贴合有压合后的功能层的所述第二基板制备光电器件。
6.如权利要求5所述的功能层的制备方法，其特征在于，在所述功能层上贴合第二基板时，所述第一基板形成有功能层的侧面为光滑平面，所述第二基板上与所述功能层贴合的侧面为粗糙化处理后的平面。
7.如权利要求5所述的功能层的制备方法，其特征在于，所述在所述功能层上贴合第二基板的步骤之前，还包括：
对所述第二基板进行等离子体处理。
8.如权利要求1所述的功能层的制备方法，其特征在于，所述在第一基板上铺展导电材料对应的墨水的步骤包括：
利用旋涂工艺或喷墨打印工艺在所述第一基板上铺展导电材料对应的墨水。
9.一种功能层，其特征在于，所述功能层采用如权利要求1至8中任一项所述的功能层的制备方法形成。
10.一种光电器件，其特征在于，所述光电器件包括如权利要求9所述的功能层。
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| CN202011643251.3A CN112786819A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 功能层的制备方法、功能层、光电器件 |
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| JP2003100154A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Tosoh Corp | 透明導電膜およびその製造方法並びにその用途 |
| CN102576753A (zh) * | 2009-09-10 | 2012-07-11 | 莫纳什大学 | 制造介观太阳能电池的方法 |
| CN111106265A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-05-05 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled发光基板的制备方法及oled发光器件 |
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2020
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