CN112776458A - 一种贴合方法及介质注入装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种贴合方法及介质注入装置。该方法包括：将盖板的边缘与显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组，在围坝胶上设置注入孔和流出孔；将非固态介质通过注入孔注入空腔内；对预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，直至使非固态介质溢出，且预贴合模组的厚度达到预定厚度，停止向空腔内注入非固态介质，并停止对预贴合模组施加逐渐增大的压力；将注入孔和流出孔进行密封。本申请自下而上向盖板与显示面板之间的空腔注入介质，再通过向盖板和显示面板施加压力，无需抽真空填充，因此不会造成盖板与面板的内凹，能够使介质填充进空腔的各个位置，并将空腔内的空气排出，得到厚度平均的全贴合模组，工艺简单、效率高。

Description

一种贴合方法及介质注入装置

技术领域

本申请属于显示模组制造技术领域，尤其涉及一种贴合方法及介质注入装置。

背景技术

在制造显示模组时需要将保护玻璃与显示面板贴合在一起。为了满足显示模组柔性变形与晃动，现有技术中会先将保护玻璃的四周与显示面板粘合成空腔，再在空腔内注入介质。但是，在注入过程中介质难以完全充满空腔，存在气泡或出现保护玻璃与显示面板内凹的现象，而过度注入介质还会导致保护玻璃与显示面板外凸，都会影响显示模组的质量。

发明内容

本申请实施例提供了一种贴合方法及介质注入装置，能够解决在向盖板与显示面板之间填充介质时，存在内凹、外凸或气泡的问题。

第一方面，提供了一种贴合方法，用于显示模组的盖板与显示面板的贴合，包括：将盖板的边缘与显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组，使盖板与显示面板之间形成空腔，并在围坝胶上设置注入孔和流出孔，使空腔与预贴合模组的外部空间连通；将非固态介质通过注入孔注入空腔内；对预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，直至使非固态介质从流出孔流出，且预贴合模组的厚度达到预定厚度，停止向空腔内注入非固态介质，并停止对预贴合模组施加逐渐增大的压力；将注入孔和流出孔进行密封。

一种可能的实现方式中，对预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，包括：将预贴合模组置于密封空间内，通过向密封空间内注入流体进行对预贴合模组的外表面加压。

一种可能的实现方式中，对预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，包括：先开始向空腔内注入非固态介质，再开始向密封空间内注入流体；

保持向空腔内注入非固态介质，同时向密封空间内注入流体，并保持非固态介质的注入速率大于流体的注入速率。

一种可能的实现方式中，先开始向空腔内注入非固态介质，再开始向密封空间内注入流体，包括：先开始向空腔内注入非固态介质，当空腔内的非固态介质充满空腔容积的预设比例后，保持向空腔内注入非固态介质，同时，开始向密封空间内注入流体。

一种可能的实现方式中，使非固态介质从流出孔流出，且预贴合模组的厚度达到预定厚度，包括：保持向空腔内注入非固态介质，同时保持向密封空间内注入流体，先通过向空腔内注入非固态介质使非固态介质从流出孔流出，再通过向密封空间内注入流体使预贴合模组的厚度达到预定厚度。

一种可能的实现方式中，使预贴合模组的厚度达到预定厚度，包括：通过传感器监测预贴合模组的厚度，若监测到预贴合模组的厚度处处小于等于预定距离，则预贴合模组的厚度达到预定厚度。

一种可能的实现方式中，将注入孔和流出孔进行密封，还包括：保持停止对盖板和显示面板施加逐渐增大的压力时的压力大小不变，先通过防水汽胶对注入孔和流出孔进行防水汽密封，再通过密封胶对注入孔和流出孔进行加固密封，然后卸载对盖板和显示面板施加的压力。

第二方面，提供了一种介质注入装置，用于第一方面的贴合方法中，在在将盖板的边缘与显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组后，使用介质注入装置，介质注入装置包括：密封室，包括带有介质入口、介质出口和加压入口的密封空间，密封空间能够容纳预贴合模组，介质出口与流出孔连通；介质注入组件，包括输出端，介质注入组件的输出端与注入孔，经由介质入口连通；加压组件，包括输出端，加压组件的输出端与密封空间连通；传感器组件，位于密封空间的内壁，用于测量预贴合模组的至少一面相对密封空间内壁的位置。

一种可能的实现方式中，介质注入组件还包括：第一加压装置，为介质注入组件提供压力源；高压釜，盛装非固态介质，包括输入端和输出端，高压釜的输入端与第一加压装置连接，高压釜的输出端与注入孔连通。

一种可能的实现方式中，加压组件还包括：第二加压装置，为加压组件提供压力源，第二加压装置与加压入口连通。

一种可能的实现方式中，传感器组件包括：多对位置传感器，安装于密封室内壁，每对位置传感器分别测量预贴合模组的两面相对密封室内壁的位置；其中，每对位置传感器的测量区域在盖板和显示面板的贴合面上的投影重合。

一种可能的实现方式中，密封室还包括：卡槽，设置于密封空间内，用于固定预贴合模组；平台，密封空间位于平台的上方；第一侧壁；以及第二侧壁，与第一侧壁密封连接；其中，第一侧壁和第二侧壁至少一者与平台铰接。

一种可能的实现方式中，介质注入装置还包括：介质回收组件，包括输入端，介质回收组件的输入端与介质出口连通。

与现有技术相比，使用本申请实施例提供的贴合方法及介质注入装置，自下而上向盖板与显示面板之间的空腔注入非固态介质，使盖板与显示面板处于外凸的状态，无需抽真空填充，因此不会造成盖板与显示面板的内凹，再通过向盖板和显示面板施加压力，能够使非固态介质填充进空腔的各个位置，并将空腔内的空气排出，通过压力对盖板和显示面板的挤压，得到厚度均匀的全贴合模组，不会造成盖板与显示面板的外凸，也不会出现盖板与显示面板之间留有气泡的情形，工艺简单、效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术对盖板与显示面板之间的空腔填充示意图；

图2是本申请一实施例的贴合方法的示意性流程图；

图3是本申请一实施例中预贴合模组未填充固态介质时沿平行于贴合面的剖视图；

图4是本申请一实施例中预贴合模组部分填充固态介质时沿平行于贴合面的剖视图；

图5是本申请一实施例的贴合方法中预贴合模组沿垂直于贴合面的剖视图；

图6是本申请一实施例的贴合方法中预贴合模组开始注入非固态介质的示意图；

图7是本申请一实施例的贴合方法中预贴合模组填充满非固态介质后厚度达到预定厚度前的示意图；

图8是本申请一实施例的贴合方法中预贴合模组填充满非固态介质且厚度达到预定厚度的示意图；

图9是本申请一实施例的贴合方法中流出孔的密封示意图；

图10是本申请一实施例的介质注入装置的结构示意图；

图11是本申请一实施例的介质注入装置的密封室打开状态示意图；

图12是本申请一实施例的介质注入装置的密封室闭合状态示意图；

图13是本申请一实施例的介质注入装置的密封室纵剖示意图；

图14是本申请一实施例的介质注入装置的传感器组件的监测流程图；

图15是本申请一实施例的介质注入装置的预贴合模组在未注入非固态介质时的测量示意图；

图16是本申请一实施例的介质注入装置的预贴合模组在已注入非固态介质时的测量示意图。

附图中：

1，预贴合模组；11、11`，盖板；12、12`，显示面板；13、13`，围坝胶；14，注入孔；15，流出孔；16，防水汽胶；17，密封胶；18、18`，非固态介质；19、19`，空腔；

100，密封室；110，密封空间；111，介质入口；112，介质出口；113，加压入口；120，第一侧壁；130，第二侧壁；140，平台；150，卡槽；

200，介质注入组件；210，第一加压装置；220，高压釜；

300，加压组件；310，第二加压装置；

400，传感器组件；410，位置传感器；

500，介质回收组件；

600，控制器。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。本申请决不限于下面所提出的任何具体配置和算法，而是在不脱离本申请的精神的前提下覆盖了元素、部件和算法的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中，没有示出公知的结构和技术，以便避免对本申请造成不必要的模糊。

需要说明的是，针对本申请实施例的说明中：诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序；而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素；在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素；除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连；在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将结合附图对实施例进行详细描述。

在生产显示模组时，需要将盖板11`(例如保护玻璃)与显示面板12`贴合在一起，在实际应用过程中，盖板11`与显示面板12`在贴合成为显示模组后，往往存在柔性变形与可晃动等使用需求，因此，在对盖板11`与显示面板12`进行贴合时，会先通过围坝胶13`将盖板11`的四周与显示面板12`进行贴合，形成空腔19`，再向空腔19`中填充非固态介质18`，在实现盖板11`与显示面板12`的贴合的前提下，满足柔性变形与可晃动的使用需求。

图1为现有技术对盖板11`与显示面板12`之间的空腔19`填充示意图。现有技术在对空腔19`进行填充时，为了使非固态介质18`能够顺利进入空腔19`，通常对空腔19`进行抽真空作业，使非固态介质18`通过真空产生的抽吸力进入盖板11`与显示面板12`之间的空腔19`内。但是，由于需要对盖板11`与显示面板12`之间的空腔19`抽真空，因此盖板11`与显示面板12`会形成内凹的平面，甚至会直接接触，使得空腔19`内的非固态介质18`不能够均匀分布，而空腔19`的边角处则会出现非固态介质18`无法顺利流动而导致的气泡现象，此外，随着非固态介质18`逐渐进入空腔19`，抽吸力对非固态介质18`的抽吸效果会逐渐减小，使得空腔19`内残留一些非固态介质18`无法填充满的区域，而形成气泡，直接影响显示模组的质量，而如果想排出气泡，通常会过量填充非固态介质18`，导致盖板11`与显示面板12`外凸，同样会影响显示模组的质量。

本申请实施例提供了一种贴合方法及介质注入装置，自下而上地向盖板11与显示面板12之间的空腔19注入非固态介质18，使非固态介质18在重力作用下，逐渐填满盖板11与显示面板12之间的空腔19，而避免出现填充不均匀的情况，无需抽真空填充，因此不会造成盖板11与显示面板12的内凹；本申请实施例使盖板11与显示面板12处于外凸的状态，再通过向盖板11和显示面板12施加压力，能够进一步地使非固态介质18填充进空腔19的各个位置，并将空腔19内的空气排出，通过压力对盖板11和显示面板12的挤压，得到厚度均匀的贴合模组，不会造成盖板11与显示面板12的外凸，也不会出现盖板11与显示面板12之间留有气泡的情形，工艺简单、效率高。

图2示出了本申请一较佳实施例的贴合方法的示意性流程图。如图2所示，该方法包括以下步骤：

步骤S101，将盖板11的边缘与显示面板12的边缘通过围坝胶13进行预贴合成预贴合模组1。

图3是本申请一些实施例中预贴合模组1未填充固态介质18时沿平行于贴合面的剖视图。图4是本申请一些实施例中预贴合模组1部分填充固态介质18时沿平行于贴合面的剖视图。

如图3、图4所示，在将盖板11和显示面板12预贴合形成预贴合模组1时，在盖板11与显示面板12之间形成空腔19，并在围坝胶13上设置注入孔14和流出孔15，使空腔19与盖板11和显示面板12的外部空间连通，进而使得非固态介质18能够从注入孔14进入空腔19，空腔19内的空气能够从流出孔15流出，当空腔19内的非固态介质18过多时，多余的非固态介质18也能够从流出孔15流出。

如图3所示，在本申请一些可选的实施例中，在围坝胶13上设置注入孔14和流出孔15，包括：将注入孔14和流出孔15分别设置在空腔19沿第一方向的两端，如图3所示，箭头方向即为第一方向，需要说明的是，第一方向为预贴合模组1在进行非固态介质18注入过程中的放置方向。

步骤S102，将非固态介质18通过注入孔14注入空腔19内。

图5为本申请一些实施例中预贴合模组1沿垂直于贴合面的剖视图。图6为本申请一些实施例中预贴合模组1开始注入非固态介质18的示意图。

如图5所示，在把非固态介质18注入空腔19时，将预贴合模组1竖直放置，即，使得第一方向与竖直方向平行，使得注入孔14位于空腔19的最底部，且流出孔15位于空腔19的最顶部，在重力作用下非固态介质18能够填充进空腔19的各个位置，保证填充均匀，避免漏填或气泡。

如图6所示，开始将非固态介质18通过注入孔14注入到空腔19内以后，由于非固态介质18的重力作用，盖板11和显示面板12处于外凸的状态。

步骤S103，对预贴合模组1的外表面施加逐渐增大的压力，使预贴合模组1达到预定厚度。

当已经将一定量的非固态介质18注入空腔19内后，对预贴合模组1的外表面施加逐渐增大的压力，使得处于外凸状态的预贴合模组1被挤压，厚度逐渐减小，直至使非固态介质18从流出孔15流出，代表空腔19内已经被非固态介质18填充满，且预贴合模组1的厚度达到预定厚度，代表预贴合模组1不再外凸，停止向空腔19内注入非固态介质18，并停止对预贴合模组1施加逐渐增大的压力。需要说明的是，预设厚度为盖板11与显示面板12进行贴合前就已经设定好的厚度参数。

在本申请一些可选的实施例中，对预贴合模组1的外表面施加逐渐增大的压力，包括：将预贴合模组1置于密封空间内，通过向密封空间内注入流体进行对预贴合模组1的外表面的加压。示例性地，向密封空间内注入的流体可以为空气或惰性气体。当流体被注入到密封空间内时，同时向盖板11和显示面板12施加压力，使得处于外凸状态的预贴合模组1被挤压，厚度逐渐减小，由于预贴合模组1被挤压，预贴合模组1的空腔19内部原本没有被非固态介质18填充满的区域被填充满，空腔19内部的空气被从空腔19内挤出，使得非固态介质18能够填充满预贴合模组1的空腔19，避免出现气泡或填充不完全的情况。

在本申请一些可选的实施例中，对预贴合模组1的外表面施加逐渐增大的压力，包括：先开始向空腔19内注入非固态介质18，再开始向密封空间内注入流体，保证在非固态介质18被注入空腔19内时，预贴合模组1不会处于内凹的状态；保持向空腔19内注入非固态介质18以及向密封空间内注入流体，并保持非固态介质18的注入速率大于流体的注入速率，使得在被固态介质18填充满空腔19以前，预贴合模组1始终处于外凸的状态，当非固态介质19从流出孔15流出后，预贴合模组1始终处于外凸的状态，再进一步充入流体增加压力，使外凸的预贴合模组1逐渐被挤压至预定厚度，即可判断填充完成，避免预贴合模组1出现厚度小于预定厚度的内凹现象。

在本申请一些可选的实施例中，先开始向空腔19内注入非固态介质18，再开始向密封空间内注入流体，包括：先开始向空腔19内注入非固态介质18，当空腔19内的非固态介质18充满空腔19容积的预设比例后，在向空腔19内注入非固态介质18的同时，开始向密封空间内注入流体。优选地，预设比例为1/3至1/2，如果预设比例过大，甚至直至非固态介质18完全充满再注入流体进行加压，那么过量充入预贴合模组1的空腔19内的非固态介质18的量会较多，造成非固态介质18的浪费，同时会延长整个注入非固态介质18和加压的时间，降低整体的效率；如果预设比例过小，由于空腔19内的非固态介质18的量过少，挤压盖板11和显示面板12产生的挤压效果较小，依然会存在出现非固态介质18填充不完全的情况或出现气泡的情况的风险。

图7为本申请一些实施例中预贴合模组1填充满非固态介质18后厚度达到预定厚度前的示意图。图8为本申请一些实施例中预贴合模组1填充满非固态介质18且厚度达到预定厚度的示意图。在本申请一些可选的实施例中，使非固态介质18从流出孔15流出，且预贴合模组1的厚度达到预定厚度，包括：保持向空腔19内注入非固态介质18以及向密封空间内注入流体，先通过向空腔19内注入非固态介质18使非固态介质18从流出孔15流出，到达如图7所示的状态，再通过向密封空间内注入流体使预贴合模组1的厚度达到预定厚度，到达如图8所示的状态，在通过向预贴合模组1施加压力来挤压预贴合模组1的过程中，不会出现预贴合模组1被挤压至内凹的情况，预贴合模组1会从外凸状态逐渐被挤压至预定厚度。

在本申请一些可选的实施例中，使预贴合模组1的厚度达到预定厚度，包括：通过传感器监测预贴合模组1的厚度，若监测到预贴合模组1的厚度处处小于等于预定距离，则预贴合模组1的厚度达到预定厚度。

步骤S104，将注入孔14和流出孔15进行密封。

通过对注入孔14和流出孔15的密封来防止水汽或其他气雾进入盖板11与显示面板12之间，获得密封良好的显示模组。

图9为本申请一些实施例中流出孔的密封示意图。如图9所示，在本申请一些可选的实施例中，将注入孔和流出孔进行密封，包括：通过防水汽胶和密封胶将注入孔、流出孔填充，并固化防水汽胶和密封胶，注入孔和流出孔的密封方式相同。

在本申请一些可选的实施例中，将注入孔14和流出孔15进行密封，还包括：保持停止对盖板11和显示面板12施加逐渐增大的压力时的压力大小不变，先通过防水汽胶16对注入孔14、流出孔15进行防水汽密封，再通过密封胶17对注入孔14、流出孔15进行加固密封，然后卸载对盖板11和显示面板12施加的压力，如果提前卸载对盖板11和显示面板12施加的压力，非固态介质18在重力作用下，会再次使预贴合模组1外凸，并造成预贴合模组1出现未填充区，影响显示模组的质量。

图10为本申请实施例提供的一种介质注入装置，用于本申请上述实施例的贴合方法中，在将盖板的边缘与显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组后，使用本申请实施例的介质注入装置。

本申请实施例的预贴合模组1包括：密封室100，包括带有介质入口111、介质出口112和加压入口113的密封空间110，密封空间110能够容纳预贴合模组1，介质出口112与流出孔15连通；介质注入组件200，包括输出端，介质注入组件200的输出端与注入孔14，经由介质入口111连通；加压组件300，包括输出端，加压组件300的输出端与密封空间110连通；传感器组件400，位于密封空间110的内壁，用于监测预贴合模组1的至少一面相对密封空间110内壁的位置。

本申请实施例中，预贴合模组1放置于密封室100的密封空间110内，通过介质注入组件200，将非固态介质18经由介质入口111注入预贴合模组1的空腔19内，使得预贴合模组1处于外凸的状态，再通过加压组件300向密封空间110内注入流体，使得密封空间110内的压力增加，从而实现对预贴合模组1的加压，使得非固态介质18能够充满预贴合模组1内的空腔19，并将空腔19内的空气排出，进一步通过加压来挤压预贴合模组1，使预贴合模组1的厚度逐渐减小直至到达预定厚度，即可对预贴合模组1的注入孔14和流出孔15进行密封，获得厚度均匀、介质填充充分、无气泡的显示模组，在上述过程中，传感器组件400对预贴合模组1的至少一面进行实时监测，保证一旦预贴合模组1的厚度减小到达预定厚度，就可以停止继续加压和注入非固态介质18。

需要说明的是，本申请实施例中，传感器组件400用于监测预贴合模组1的至少一面相对密封空间110内壁的位置，在实际使用时，可以使盖板11与显示面板12均处于自由状态，即盖板11与显示面板12都能够发生外凸的形变，此时传感器组件400需要同时测量盖板11与显示面板12相对密封空间110内壁的位置，才能够获得预贴合模组1的厚度，传感器组件400需要成对设置；也可以是盖板11和显示面板12中的一个处于自由状态，即盖板11和显示面板12中的一个能够发生外凸的形变，此时传感器组件400只需测量能够形变的一方，就可以获得预贴合模组1的厚度，此时相对前述情况，每对传感器组件400只需要保留其中一个就可以。

图11为本申请实施例的一种介质注入装置的密封室100打开状态示意图。图12为本申请实施例的一种介质注入装置的密封室100闭合状态示意图。

如图11、图12所示，在本申请一些可选的实施例中，介质注入组件200包括：第一加压装置210，为介质注入组件200提供压力源；高压釜220，盛装非固态介质18，包括输入端和输出端，高压釜220的输入端与第一加压装置210连接，高压釜220的输出端与注入孔14连通。本申请实施例中，通过介质注入组件200将高压釜220中的非固态介质18注入到预贴合模组1的空腔19。示例性地，第一加压装置210可以为空气压缩机，将气体压入高压釜220中，并使得高压釜220中的非固态介质18从高压釜220的输出端流出至预贴合模组1的空腔19内。

如图11、图12所示，在本申请一些可选的实施例中，加压组件300包括：第二加压装置310，为加压组件300提供压力源，第二加压装置310与加压入口113连通。本申请实施例通过第二加压装置310来将流体压入密封室100的密封空间110内，从而增加密封空间110内的压力，实现对显示模组的加压。示例性地，第二加压装置310可以为空气压缩机，将气体压入到密封空间110内。

图13为本申请实施例的一种介质注入装置的密封室100纵剖示意图，如图13所示，在本申请一些可选的实施例中，盖板11与显示面板12都能够进行外凸形变，传感器组件400包括：多对位置传感器410，安装于密封室100内壁，每对位置传感器410分别测量预贴合模组1的两面相对密封室100内壁的位置；其中，每对位置传感器410的测量区域在盖板11和显示面板12的贴合面上的投影重合。

图14为本申请一实施例中传感器组件400的监测流程图。如图14所示，在获取预贴合模组1的厚度时，预贴合模组1的厚度D为盖板11厚度、显示面板12厚度和空腔19厚度的和，由于盖板11厚度和显示面板12厚度都是固定值，因此预贴合模组1的厚度变化即为空腔19的厚度变化；预贴合模组1的某处的厚度D_i满足：

D_i＝A_i-a_i-b_i，

其中，A_i为预贴合模组1的该位置处的第i对位置传感器410的距离，a_i、b_i分别为该对位置传感器410测量到的盖板11和显示面板12到位置传感器410之间的距离。

当Dmax＝MAX(D_i)≤D₀，其中，D₀为预定厚度，停止向密封空间110内注入气体。

图15为本申请一些实施例在未注入非固态介质18时的测量示意图。图16为本申请一些实施例在已注入非固态介质18时的测量示意图。如图15、图16所示，从向空腔19内注入非固态介质18之前，开始通过传感器组件400对预贴合模组1的厚度进行实时监测，并每隔检测步长时间t，进行一次测量，共进行n(n为正整数)次测量，其中，初始时刻T₀，盖板11和显示面板12到位置传感器410之间的距离a_i,0、b_i,0，此时，预贴合模组1的厚度D_i,0＝A_i-a_i,0-b_i,0，由于预贴合模组1的初始厚度均匀且与预定厚度相等，因此，D₀＝D_i,0；第j次测量，对应时间为j*t时刻，盖板11和显示面板12到位置传感器410之间的距离a_i,j、b_i,j，此时，预贴合模组1的厚度D_i,j＝Ai-a_i,j-b_i,j，其中，所有位置传感器410测量的预贴合模组1的厚度的最大值D_max,j＝MAX(D_i,j)，当满足D_max,j≤D₀，即预贴合模组1的所有位置厚度均小于等于预定厚度，停止向密封空间110内注入气体。

在本申请一些可选的实施例中，位置传感器410为激光位置传感器，包括发射端和接收端；每对位置传感器410中，2个发射端分别发出照射到预贴合模组1的两面的激光，且激光的照射点在盖板11和显示面板12的贴合面上的投影重合。考虑到本申请实施例将气体充入密封空间110内，使用激光位置传感器能够准确地获得盖板11和显示面板12相对密封室100内壁的位置。

在本申请一些可选的实施例中，密封室100包括：卡槽150，设置于密封空间110内，用于固定预贴合模组1，示例性地，卡槽150可以采用支架等形式；平台140，密封空间110位于平台140的上方，作为密封室100其他部件的安装载体；第一侧壁120；以及第二侧壁130，与第一侧壁120密封连接；其中，第一侧壁120和第二侧壁130至少一者与平台140铰接，使得可以通过旋转第一侧壁120和/或第二侧壁130，将密封室100打开，使得预贴合模组1能够放入密封空间110内，或从密封空间110中取出预贴合模组1。示例性地，铰接处的可旋转角度范围为0°至90°，即第一侧壁120和/或第二侧壁130能够闭合，也能够完全打开。

在本申请一些可选的实施例中，密封空间110位于第一侧壁120、第二侧壁130和平台140围成的空间内。

在本申请一些可选的实施例中，一种可能的实现方式中，介质入口111、介质出口112和加压入口113分别设置在第一侧壁120或第二侧壁130上，方便介质注入组件200和加压组件300与密封室100的连接。

在本申请一些可选的实施例中，介质注入装置还包括：介质回收组件500，包括输入端，介质回收组件500的输入端与介质出口112连通；控制器600，用于接收位置传感器410的监测结果，并对监测结果进行处理。介质回收组件500能够将从流出孔15中溢出的非固态介质18进行回收，方便对非固态介质18的后续利用，提高了非固态介质18的利用率，节省了贴合过程的成本；控制器600能够对传感器组件400采集的监测结果进行处理，并控制介质注入组件200和加压组件300的启动和停止。

下面结合本申请上述实施例的介质注入装置实施本申请上述实施例的贴合方法：

步骤S201，将盖板11的边缘与显示面板12的边缘通过围坝胶13进行预贴合成预贴合模组1。

在将盖板11和显示面板12预贴合形成预贴合模组1时，在盖板11与显示面板12之间形成空腔，并在围坝胶13上设置注入孔和流出孔，使空腔与盖板11和显示面板12的外部空间连通，进而使得非固态介质能够从注入孔进入空腔，空腔内的空气能够从流出孔流出，当空腔内的非固态介质过多时，多余的非固态介质也能够从流出孔流出。

步骤S202，将非固态介质通过注入孔注入空腔内。

将第一侧壁和/或第二侧壁打开，将预贴合模组1放置在卡槽上，并保持预贴合模组1的第一方向与竖直方向平行，且流出孔在预贴合模组1的顶部；闭合密封室，开启第一加压装置，将空气压入高压釜中，进而将高压釜中的非固态介质注入预贴合组件的空腔内，此时密封空间内的预贴合模组1处于外凸状态。

步骤S203，对预贴合模组1的外表面施加逐渐增大的压力，使预贴合模组1达到预定厚度。

当非固态介质填充满空腔的1/3～1/2时，启动第二加压装置，将空气注入密封空间内，对预贴合模组1的两面施加压力，由于空气逐渐被注入到密封空间内，密封空间内的压力逐渐增大，施加在预贴合模组1两面的压力也逐渐增大，在此过程中，保持空气注入密封空间速率低于非固态介质注入空腔的速率，保证预贴合模组1依然处于外凸状态。

随着非固态介质被不断注入到空腔内，空腔内的空气也被逐渐排出，直至非固态介质从流出孔流出，表明空腔内已经填充满非固态介质，关闭第一加压装置，停止向空腔内继续注入非固态介质，同时继续向密封空间内注入空气，此时，预贴合模组1依然处于外凸状态。

随着空气不断被注入到密封空间内，密封空间内的压力逐渐增加，预贴合模组1被不断挤压，厚度逐渐减小，直至预贴合模组1的厚度处处都小于等于预定厚度，表明预贴合模组1的厚度达到预期，非固态介质的出入完成，关闭第二加压装置，停止向密封空间内注入空气。

步骤S204，将注入孔和流出孔进行密封。

在保证密封空间内的压力的前提下，通过防水汽胶和密封胶将注入孔、流出孔填充，并固化防水汽胶和密封胶，再卸掉密封空间内的压力，打开密封室，从密封室内取出贴合好的盖板11与显示面板12，即得到全贴合的显示模组。

综上所述，本申请实施例提供了一种贴合方法及介质注入装置，使用本申请实施例提供的贴合方法及介质注入装置，自下而上向盖板11与显示面板12之间的空腔注入非固态介质18，使盖板11与显示面板12处于外凸的状态，无需抽真空填充，因此不会造成盖板11与显示面板12的内凹，再通过向盖板11和显示面板12施加压力，能够使非固态介质18填充进空腔的各个位置，并将空腔内的空气排出，通过压力对盖板11和显示面板12的挤压，得到厚度平均的全贴合模组，不会造成盖板11与显示面板12的外凸，也不会出现盖板11与显示面板12之间留有气泡的情形，工艺简单、效率高。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种贴合方法，用于显示模组的盖板与显示面板的贴合，其特征在于，包括：

将所述盖板的边缘与所述显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组，使所述盖板与所述显示面板之间形成空腔，并在所述围坝胶上设置注入孔和流出孔，使所述空腔与所述预贴合模组的外部空间连通；

将非固态介质通过所述注入孔注入所述空腔内；

对所述预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，直至使所述非固态介质从所述流出孔流出，且所述预贴合模组的厚度达到预定厚度，停止向所述空腔内注入所述非固态介质，并停止对所述预贴合模组施加逐渐增大的压力；

将所述注入孔和所述流出孔进行密封。

2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述对所述预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，包括：

将所述预贴合模组置于密封空间内，通过向所述密封空间内注入流体进行对所述预贴合模组的外表面加压。

3.根据权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述对所述预贴合模组的外表面施加逐渐增大的压力，包括：

先开始向所述空腔内注入所述非固态介质，再开始向所述密封空间内注入所述流体；

保持向所述空腔内注入所述非固态介质，同时向所述密封空间内注入所述流体，并保持所述非固态介质的注入速率大于所述流体的注入速率。

4.根据权利要求3所述的贴合方法，其特征在于，所述先开始向所述空腔内注入所述非固态介质，再开始向所述密封空间内注入所述流体，包括：

先开始向所述空腔内注入所述非固态介质，当所述空腔内的所述非固态介质充满所述空腔容积的预设比例后，保持向所述空腔内注入所述非固态介质，同时，开始向所述密封空间内注入所述流体。

5.根据权利要求4所述的贴合方法，其特征在于，所述使所述非固态介质从所述流出孔流出，且所述预贴合模组的厚度达到预定厚度，包括：

保持向所述空腔内注入所述非固态介质，同时保持向所述密封空间内注入所述流体，先通过向所述空腔内注入所述非固态介质使所述非固态介质从所述流出孔流出，再通过向所述密封空间内注入所述流体使所述预贴合模组的厚度达到预定厚度。

6.根据权利要求5所述的贴合方法，其特征在于，所述使所述预贴合模组的厚度达到预定厚度，包括：

通过传感器监测所述预贴合模组的厚度，若监测到所述预贴合模组的厚度处处小于等于预定距离，则所述预贴合模组的厚度达到预定厚度。

7.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述将所述注入孔和所述流出孔进行密封，还包括：

保持停止对所述盖板和所述显示面板施加逐渐增大的压力时的压力大小不变，先通过防水汽胶对所述注入孔和所述流出孔进行防水汽密封，再通过密封胶对所述注入孔和所述流出孔进行加固密封，然后卸载对所述盖板和所述显示面板施加的压力。

8.一种介质注入装置，其特征在于，用于权利要求1至7任一所述贴合方法中，在所述将所述盖板的边缘与所述显示面板的边缘通过围坝胶进行预贴合成预贴合模组后，使用所述介质注入装置，所述介质注入装置包括：

密封室，包括带有介质入口、介质出口和加压入口的密封空间，所述密封空间能够容纳所述预贴合模组，所述介质出口与所述流出孔连通；

介质注入组件，包括输出端，所述介质注入组件的输出端与所述注入孔，经由所述介质入口连通；

加压组件，包括输出端，所述加压组件的输出端与所述密封空间连通；

传感器组件，位于所述密封空间的内壁，用于测量所述预贴合模组的至少一面相对所述密封空间内壁的位置。

9.根据权利要求8所述的介质注入装置，其特征在于，所述介质注入组件还包括：

第一加压装置，为所述介质注入组件提供压力源；

高压釜，盛装非固态介质，包括输入端和输出端，所述高压釜的输入端与所述第一加压装置连接，所述高压釜的输出端与所述注入孔连通。

10.根据权利要求8所述的介质注入装置，其特征在于，所述加压组件还包括：

第二加压装置，为所述加压组件提供压力源，所述第二加压装置与所述加压入口连通。

11.根据权利要求8所述的介质注入装置，其特征在于，所述传感器组件包括：

多对位置传感器，安装于所述密封室内壁，每对所述位置传感器分别测量所述预贴合模组的两面相对所述密封室内壁的位置；

其中，每对所述位置传感器的测量区域在所述盖板和所述显示面板的贴合面上的投影重合。

12.根据权利要求8所述的介质注入装置，其特征在于，所述密封室还包括：

卡槽，设置于所述密封空间内，用于固定所述预贴合模组；

平台，所述密封空间位于所述平台的上方；

第一侧壁；以及

第二侧壁，与所述第一侧壁密封连接；

其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁至少一者与所述平台铰接。

13.根据权利要求8所述的介质注入装置，其特征在于，所述介质注入装置还包括：

介质回收组件，包括输入端，所述介质回收组件的所述输入端与所述介质出口连通。

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