CN112764264A - 直下式背光装置和具有该背光装置的显示设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种直下式背光装置和具有该背光装置的显示设备。根据一个实施例，直下式背光装置包括下框架、设置在下框架的底部上的反射片，以及设置在反射片的上表面上的多个发光二极管(LED)条。多个LED条中的每个都包括设置在反射片的上表面上的条形印刷电路板、设置在印刷电路板的上表面上的多个LED以及设置在印刷电路板的上表面上的反射部件。反射部件的反射率至少为反射片的反射率的90％。

Description

直下式背光装置和具有该背光装置的显示设备
技术领域
本公开涉及一种显示设备，具体地说，涉及一种直下式背光装置和具有该直下式背光装置的显示设备。
背景技术
目前在显示器市场中占有最大份额的液晶显示装置采用的是本身不能发光的液晶面板，并使用背光装置作为其液晶显示设备的光源。
当背光装置向液晶面板照射光线时，液晶面板可以显示图像。
根据光源的布置结构，一般可将这种背光装置分为边缘型背光装置和直下式背光装置。
边缘型背光装置的结构为，一个光源设置在导光板的一侧或两个光源设置在导光板的两侧。反射片设置在导光板下方，用来将从导光板底面射出的光反射到液晶面板。可在该导光板的上侧设置扩散板，用于漫射导光板的顶面射出的光。
另一方面，直下式背光装置具有多个光源分布在扩散板下方的结构。
在现有技术中存在一个问题，即直下式背光装置和包括该直下式背光装置的显示设备的生产率随着显示设备尺寸的增大而降低。
发明内容
提供了一种能够提高生产率的直下式背光装置和具有该背光装置的显示设备。
根据本公开的一个方面，提供了一种直下式背光装置，其中包括：下框架，设置在下框架的底部上的反射片；以及设置在反射片的上表面上的多个发光二极管(LED)条，其中多个LED条中的每个LED条可包括设置在反射片上表面的条形印刷电路板；设置在印刷电路板的上表面上的多个LED；以及设置在印刷电路板的上表面上的反射部件，反射部件的反射率可至少为反射片反射率的90％。
反射部件可包括具有高反射率的光阻焊(PSR)层。
根据本公开的一个方面，提供了一种显示设备，包括：液晶面板；设置在液晶面板下方的扩散板；设置在扩散板下方的多个发光二极管(LED)条；设置在多个LED条上方或下方的反射片；以及设置在反射片上方或下方并配置为支撑反射片的下框架，其中多个LED条中的每个LED条可包括设置在反射片上方的条形印刷电路板；设置在印刷电路板的上表面上的多个LED；以及设置在印刷电路板上表面上的反射部件，其中，反射部件的反射率可至少为反射片反射率的90％。
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种制造直下式背光装置的方法，该方法包括：在下框架底部的上表面上设置反射片；在反射片设置在下框架上后，在反射片的上表面上设置多个发光二极管(LED)条，多个发光二极管条中的每个LED条包括印刷电路板、多个LED和反射部件；以及在多个LED条上方提供扩散板。
附图说明
通过结合附图进行以下描述，本公开的某些实施例的这些和/或其他方面和优点将变得更加明显，其中：
图1是示意性地示出了一般直下式背光装置的截面图；
图2是示意性地示出了根据实施例的显示设备的截面图；
图3是示意性地示出了根据实施例的直下式背光装置的截面图；
图4是示出了图3的直下式背光装置的平面图；
图5是示意性地示出了根据实施例的直下式背光装置的截面图；
图6是示出了根据实施例的直下式背光装置中使用的LED条的部分截面图；
图7是示出了根据实施例的直下式背光装置中使用的LED条的部分截面图；
图8是示出了根据实施例的直下式背光装置中使用的LED条的部分截面图；
图9是示出了设置在图8的LED条上的反射罩的平面图；和
图10是示出了根据实施例制造直下式背光装置的方法的流程图。
具体实施方式
下文将根据本公开参照附图，详细描述根据本公开的直下式背光装置和具有该背光装置的显示设备的某些实施例。
下文将参照附图描述各种实施例。但是，应理解，本公开所提及的技术不限于特定实施例，而是包括根据本公开的实施例的各种修改、等同和/或替代。本文所定义的事项，例如具体的结构及其要素，是为了帮助全面的理解本描述而提供。因此，显然，实施例可以在没有那些已定义事项的情况下执行。此外，为了对实施例进行清晰和简明的描述，省略了一些众所周知的功能或结构。此外，为了能够帮助进行全面的理解，附图中各要素的尺寸可任意增加或减少。
“第一”、“第二”等术语可用于描述不同的构件，但构件不受这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个部件与其他部件区别开来。例如，在不偏离公开范围的情况下，第一构件可称为第二构件，同样，第二构件也可称为第一构件。
除非另有定义，本公开实施例中使用的术语可解释为本领域的技术人员所熟知的术语。
此外，本公开中使用的“前端”、“后端”、“上侧”、“下侧”、“上端”、“下端”等术语是参照附图定义的。然而，每个构件的形状和位置不受术语的限制。
在以下描述中，当一个元件被称为另一个元件的“上侧”、“上方”、“上面”、或者“连接”或“耦合”于另一个元件时，它可能与另一个元件有接触地位于另一个元件的“上侧”、“上方”、“上面”、或者“连接”或“耦合”于另一个元件，它也可能与另一个元件没有接触(即，可能出现一个或多个中间元件)地位于另一个元件的“上侧”、“上方”、“上面”、或者“连接”或“耦合”于另一个元件。
图1是示意性地示出了通用直下式背光装置的截面图。
参考图1，一种通用的直下式背光装置100，包括下框架110、发光二极管(LED)条120、反射片130和扩散板140。虽然在图1中只显示了一个LED条120，但是通用直下式背光装置100包括多个LED条120。
在下框架110的上表面，以预定的间隔分隔开并布置了多个LED条120。其中每个LED条120都包括条形印刷电路板121和多个设置在印刷电路板121上的LED 122。
具有与扩散板140对应大小的反射片130设置在多个LED条120上。在反射片130中形成了多个通孔131，以便多个LED条120上设置的多个LED 122可通过多个通孔131暴露出来。相应地，当反射片130设置在下框架110上的多个LED条120上时，多个LED 122从反射片130中伸出，印刷电路板121位于反射片130下面。换句话说，LED条120中的印刷电路板121被反射片130覆盖。
扩散板140设置在反射片130和多个LED 122的上方。
在扩散板140上方设置有液晶面板，多个LED 122发出的光通过扩散板140向液晶面板照射。从扩散板140的背面照射出的光被反射片130反射，并再次进入扩散板140。
在制造如图1中所示的直下式背光装置100的过程中，为了将反射片130设置在多个LED条120的上面，多个LED条120中的多个LED 122需要手动插入到反射片130的多个通孔131中。
随着包括背光装置的显示设备的增大，直下式背光装置100的尺寸也跟着增大。当直下式背光装置100中的反射片130的尺寸也跟着增大时，想要一个一个的将多个LED条120中的多个LED 122手动插入到反射片130的多个通孔131中，将会变得非常困难。
图2是示意性地示出了根据实施例的显示设备的截面图。图3是示意性地示出了根据实施例的直下式背光装置的截面图，图4是示出了图3的直下式背光装置的平面图。
参考图2，根据实施例的显示装置1可包括用来显示图像的液晶面板3、配置为向液晶面板3提供光照的直下式背光装置10、和用来提高从直下式背光装置10提供到液晶面板3的光的性能的光学片5。
液晶面板3被配置为接收设置在液晶面板3的下方的背光设备10发出的光，并显示图像。液晶面板3可以包括具有滤色层的滤色基板和具有多个薄膜晶体管的薄膜晶体管基板。液晶可以容纳在滤色基板和薄膜晶体管基板之间。由于根据已知技术制作的液晶面板可以用作液晶面板3，因此省略对其详细的描述。
液晶面板3可耦合到包括上框架7在内的直下式背光装置10上。在上框架7上设有开口7a，通过开口7a可暴露液晶面板3的顶面。
光学片5用于改善从直下式背光装置10入射到液晶面板3的光的光学特性，其位于液晶面板3和直下式背光装置10之间。
直下式背光装置10(以下简称背光装置)被配置为向液晶面板3提供光照，并在如图4所示的平面图中显示为矩形。
参考图3和图4，背光装置10可包括扩散板20，设置在扩散板20下方的多个发光二极管(LED)条30，设置在多个发光二极管(LED)条30上面或下面的反射片40，和设置在反射片40上面或下面的下框架50。
扩散板20被形成为使得从设置在其下方的多个LED条30发出的光的损失降到最低，并且将光均匀地分布在液晶面板3的整个表面上，同时在一个方向上收集光。
扩散板20被形成为矩形平板形状，其大小与液晶面板3相对应，并且还包括能够透光的透射材料。例如，扩散板20可能包括透明塑料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)以及类似物。
扩散板20的下表面21是入射面，从多个LED条30发出的光在这个面上入射，而扩散板20的上表面22是出射面，从多个LED条30发出的光从这个面照向液晶板3。因此，从多个LED条30发出的光入射到扩散板20的下表面21，并通过扩散板20的上表面22向液晶板3照射出。
光学片5可布置在扩散板20的上表面22上，即，扩散板20与液晶面板3之间。光学片5可以通过要发射向液晶面板3的光的折射和反射减少光损失，从而提高通过扩散板20发射到液晶面板3的光的亮度，并且使得光线均匀分布在液晶面板3上。
光学片5可以包括通过折射光线来提高亮度的棱镜片，选择性地透射和反射光线以提高亮度的双亮度增强膜，以及其他类似物。光学片5可以与相关工艺的显示设备中使用的通用光学片相同或类似；因此，省略了对其详细的描述。
多个LED条30设置在扩散板20下方，是向液晶面板3提供光的光源。如图4所示，多个LED条30以固定间隔设置在下框架50的上表面上，即在反射片40上，以均匀地向扩散板20提供光。多个LED条30的结构稍后将进行描述。
反射片40设置在多个LED条30的上方或下方。详细的说，反射片40设置在下框架50的底部51的上表面。多个LED条30设置在反射片40的上表面上。相应地，反射片40位于下框架50的上面或上方，LED条30位于反射片40的上面或上方。换句话说，反射片40设置在下框架50和多个LED条30之间。
反射片40反射从多个LED条30发出的部分光，从光学片5反射出来的光通过扩散板20的下表面发出，这样反射出来的光被导向扩散板20。由反射片40反射出来的光通过扩散板20向液晶面板3照射。
反射片40可以形成为与扩散板20相对应的薄膜形状(例如，矩形形状)。反射片40可包括白色不透明塑料，用于反射来自扩散板20的下表面21的光线。例如，反射片40可以包括聚酯对苯二甲酸酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和聚酯中的任一种。
下框架50可用于支撑扩散板20、反射片40和多个LED条30。反射片40设置在下框架50的底部51的上表面上，多个LED条30设置在反射片40的上表面上。在下框架50的底部51的边缘上，设有垂直向上延伸的侧壁53。
下框架50可包括金属材料，以便使得多个LED条30、控制液晶面板3的控制面板以及类似物产生的热量可以容易地散发到外部。在图3所示的实施例中，下框架50的底部51被形成为平板状。
图5是示意地示出了根据实施例的直下式背光装置的另一个示例的截面图。如图5所示为下框架50的另一个示例，下框架50的底部51’可包含多个凸缘55，以增加刚度，同时减少厚度。
下框架50可以被形成为与上框架7耦合。例如，下框架50的侧壁53可形成与上框架7耦合。因此，液晶面板3和背光装置10可以通过上框架7和下框架50固定。
此外，下框架50和上框架7之间可设置支撑液晶面板3的中模。
此外，显示设备1可包括外壳，外壳形成显示设备的外观，并且容纳上框架7和下框架50，显示设备1还可包括设置在外壳内的主控制板，用来控制液晶面板3和多个LED条30，以显示图像。
下文将参照图3、图4和图6，根据实施例详细描述在背光装置10中使用的多个LED条30。多个LED条30具有相同的结构；因此，为了便于描述，下面只描述一个LED条30。
图6是示出了根据实施例的直下式背光装置中使用的LED条的示例的部分截面图。
参考图3、图4和图6，LED条30可包含条形印刷电路板31和设置在印刷电路板31的上表面上的多个发光二极管(LED)33。
印刷电路板31是条状的，比如窄长的矩形平板。在印刷电路板31的上表面上，按一定间隔设置了多个LED 33。此外，还可在印刷电路板31中设置用于向多个LED 33供电的电源线。
多个LED 33被配置为发光，并按一定间隔设置在印刷电路板31的上表面上。此外，多个LED 33在印刷电路板31的上表面上呈直线排列。由多个LED 33产生的光通过扩散板20向液晶面板3照射。多个LED 33可使用表面安装技术设置在印刷电路板31上。由于多个LED33与一般LED相同或类似，省略了对其详细的描述。
印刷电路板31的上表面可设置有反射部件35，该反射部件35能够反射从多个LED33发出的一部分光和从扩散板20的下表面发出的光。反射部件35可设置在印刷电路板31的上表面上的未设置多个LED 33的部分上。相应地，反射部件35可设置为覆盖印刷电路板31的除了设置多个LED 33设置的部分之外的大部分或几乎全部上表面。
反射部件35可以被形成为使其反射率达到一定的程度，比如达到反射片40反射率的90％或更高。为此，反射部件35可以由具有高反射率的光阻焊(PSR)层构成。换句话说，PSR层可作为反射部件35形成在印刷电路板31的上表面上。在下列描述中，反射率可以包括镜面反射率和漫反射反射率。当未指定时，反射率是指镜面反射率和漫反射反射率中的较低反射率。
制造LED条30的过程可包括光阻焊(PSR)工艺，用于将PSR油墨或PSR涂料涂敷在印刷电路板31的上表面上以涂敷不活跃的区域；以及回流工艺，用于将多个LED 33安装在印刷电路板31的上表面上涂敷了PSR油墨或PSR涂料的部分。
在PSR工艺中，可用永久性的油墨涂在印刷电路板31的上表面，用来保护印刷电路板31上表面上的电路，并防止在接下来的过程中在电路之间发生焊锡桥现象。
PSR工艺可包括预处理操作、印刷操作、PSR曝光操作、PSR显影操作和干燥操作。
预处理操作是去除氧化膜、石油等对印刷电路板31的表面(如上表面)和PSR油墨之间的附着力产生不利影响的物质的过程，并且是提高构成电路的铜箔表面的粗糙程度的过程。因此，在印刷操作中，PSR油墨与铜箔之间的附着力得到了提高。
印刷操作是通过将PSR油墨涂敷在形成电路的印刷电路板31的表面，来保护印刷电路板31的电路的过程。根据将PSR油墨涂敷到印刷电路板31表面的方法，印刷操作可分为丝网涂覆法、喷涂涂覆法以及类似的方法。
PSR曝光操作是通过使用图案化的曝光掩膜和紫外线选择性地将涂覆在印刷电路板31的上表面上的PSR油墨光固化为作为抗蚀剂的区域和暴露铜箔的区域。
PSR显影操作是在曝光之后通过用显影液去除印刷电路板31上由于未接收到紫外线而未固化的部分PSR油墨来暴露铜箔的过程。
干燥操作是指，在PSR显影操作完成后，通过对印刷电路板31施加一段时间的热风，使PSR油墨完全固化的过程。
当PSR工艺如上所述完成后，印刷电路板31的上表面处于这样的状态，只有在将要设置多个LED 33设置的多个部分处的铜箔暴露出来，而在其余部分上形成具有高反射率的PSR层35。
当PSR工艺完成后，将多个LED 33安装在印刷电路板31上。例如，可以使用回流工艺将多个LED 33安装在印刷电路板31的多个暴露的铜箔部分上。
具体来说，回流工艺可包括印刷过程、安装过程和回流焊过程。
在印刷过程中，将焊膏涂在印刷电路板31中的铜箔暴露处。
安装过程是在印刷过程完成之后进行的。在安装过程中，多个LED 33被放置在印刷电路板31中铜箔暴露的部分上，即，使用表面贴装技术(SMT)机器涂抹焊膏的部分上。
此后，进行回流焊过程。在回流焊过程中，当使用回流焊机加热，焊膏熔化时，多个LED 33固定在印刷电路板31上。根据需要，回流焊过程可以进行两次或多次。
根据本公开实施例在背光装置10中使用的LED条30可通过上述PSR工艺和回流工艺制造。
在实施例中，为了在PSR工艺中形成具有高反射率的PSR层35，可以使用具有高反射率的PSR油墨或PSR涂料。
另一个例子是，为了增加PSR层35的反射率，可以使用具有一般反射率的PSR油墨，例如，反射率约为81％至83％的PSR油墨，涂敷两次或两次以上来形成PSR层35。图6所示为通过两次涂覆PSR油墨形成PSR层35的情况。当通过两次涂敷PSR油墨形成PSR层35时，PSR层35的厚度约增加一倍，并且可以增加PSR层35的反射率。
另一个例子是，可以通过对包括具有一般反射率的PSR油墨的PSR层35的上表面进行表面处理，来提高PSR层35的反射率。
另一方面，包含在通用直下式背光装置100中的LED条120(见图1)，印刷电路板121上表面的反射率(如漫反射，镜面反射排除(SCE))约为81％至83％。另一方面，反射片130的反射率(如漫反射)约为97％。
因此，当通用直下式背光装置的LED条120设置在反射片40上时，液晶面板的屏幕会出现亮度的差异，这是由于印刷电路板121的上表面的反射率和反射片130的反射率有差别。
例如，液晶面板上可能会出现与现有技术中的LED条120相对应的暗色水平线。换句话说，当使用现有技术中的LED条120时，通过液晶面板可以识别或看到LED条120。也就是说，存在用户可能通过液晶面板识别出LED条120的问题。
为了解决这个问题，根据本公开实施例，在印刷电路板31的上表面上可以形成PSR层35，并且LED条30的印刷电路板31的PSR层35的反射率可约为反射片40的反射率的90％。换句话说，当反射片40的反射率为100％时，形成的PSR层35的反射率在90％或以上。当反射片40的反射率为97％时，形成的PSR层35的反射率约为87％或以上。
上文中，PSR层35的反射率被描述为约是反射片40反射率的90％；然而，这仅仅是一个例子，并不是限制。根据实施例，可酌情确定PSR层35的反射率与反射片40的反射率之比。为达到说明目的，接下来描述的为反射片40的反射率为97％，而形成的PSR层35反射率约为87％或以上的例子。
因为PSR层35的上表面位于反射片40的上表面的上方，高了一个印刷电路板31的厚度，因此，当PSR层35的反射率约为反射片40的反射率的90％或更多时，LED条30就不能够通过液晶面板3被看见。
如上所述，因为设置有多个LED 33的印刷电路板31在制造LED条30的过程中至少一次经过回流焊工艺，因此印刷电路板31上形成的PSR层35的反射率可能被改变。
因此，可以使用允许在回流焊过程完成后，印刷电路板31的PSR层35的反射率达到反射片40反射率的90％或以上的PSR油墨。换句话说，PSR层35可以使用允许PSR层35的反射率约为87％或更高的PSR油墨构成。
另一方面，当印刷电路板31进行两次回流焊过程来形成LED条30时，PSR层35的反射率在回流焊过程完成两次后需要达到反射片40反射率的90％或以上。换句话说，可以使用在完成两次回流焊过程后使印刷电路板31的PSR层35的反射率约为87％或更高的PSR油墨。
另一种方法是，可通过将具有一般反射率的PSR油墨涂在印刷电路板31上两次或两次以上，来形成PSR层35，从而使PSR层35的反射率约为87％或更高。
例如，参照图6，将具有一般反射率的PSR油墨应用于印刷电路板31的上表面，干燥后形成厚度约为20至25μm的PSR下层35a。随后，将相同的PSR油墨涂在PSR下层35a上，干燥后形成PSR上层35b。这样就形成PSR层35，包括PSR下层35a和PSR上层35b，其厚度约为40μm-50μm。从而提高了PSR层35的上表面(即PSR上层35b的上表面)的反射率，这样就使得印刷电路板31的PSR层35在回流工艺后反射率达到87％或更高。
另一方面，当印刷电路板31进行两次回流焊过程以形成LED条30时，在两次回流焊过程完成后，包括PSR下层35a和PSR上层35b的PSR层35的反射率为反射片40的反射率的90％或以上。
下面的表1给出了PSR层35的反射率随回流焊过程变化的情况。
表一
Figure BDA0002721271530000111
在表1中，回流焊次数一栏中的“参考”表示执行回流焊过程前在印刷电路板31上形成的PSR层35的反射率。“一次”表示在形成PSR层35的印刷电路板31上执行一次回流焊过程，“两次”表示在形成PSR层35的印刷电路板31上执行两次回流焊过程。表1包含了PSR层35的两个反射率，一个是包括镜面分量(SCI)的反射率和另一个是不包括镜面分量(SCE)反射率。SCI反射率为PSR层35的镜面反射率，SCE反射率为PSR层35的漫反射率。
由上表1可以看出，对于镜面反射率(SCI)和漫反射率(SCE)，印刷电路板31的PSR层35的反射率都超过了87％。特别是可以看到，即使在进行两次回流焊之后，PSR层35的SCI反射率和SCE反射率仍超过87％。因此，根据实施例具有上述PSR层35的LED条30的反射率也大于87％。
下文将参照图7详细描述根据另一个实施例的LED条。
图7是示出了根据实施例的直下式背光装置中使用的LED条的另一个示例的部分截面图。
参考图7，根据实施例，LED条30’可包括印刷电路板31、多个LED 33和反射部件37。
印刷电路板31和多个LED 33可以与上述实施例的相同或类似；因此，省略了对其详细的描述。
反射部件37可作为反射层，形成于印刷电路板31的PSR保护层36之上。在图6的实施例中，PSR层35具有反射光的功能，但在图7的实施例中，可在PSR保护层36之上形成单独的反射层37。因此，与上述PSR层35不同，在印刷电路板31上形成的PSR保护层36不需要有高反射率。
在印刷电路板31上形成PSR保护层36后，可使用与形成PSR保护层36的PSR油墨或PSR涂料不同的反射油墨或反射涂料形成反射层37。例如，在印刷电路板31上形成PSR保护层36后，将反射油墨以预定的厚度涂在PSR保护层36的上表面，就形成了反射层37。
反射层37可形成为使其反射率约为反射片40的反射率的90％。换句话说，当反射片40的反射率为100％时，反射层37被形成为具有达到90％或以上的反射率。例如，当反射片40的反射率为97％时，反射层37被形成为具有达到87％或以上的反射率。
如上所述，由于在LED条30’的制造过程中，设置多个LED 33的印刷电路板31至少进行一次回流焊过程，因此在印刷电路板31上形成的反射层37的反射率可能被改变。
因此，反射层37可通过使用在回流焊过程完成后能够使得印刷电路板31的反射层37的反射率达到反射片40的90％或以上的反射油墨或反射涂料形成。换句话说，当反射片40的反射率为97％时，使用使反射层37的反射率约为87％或更高的反射油墨或反射涂料形成反射层37。
另一方面，当印刷电路板31进行两次回流焊过程来形成LED条30’时，在回流焊接过程完成两次后，反射层37的反射率需要达到反射片40的反射率的90％或以上。换句话说，当反射片40的反射率为97％时，使用在完成两次回流焊过程后使反射层37的反射率约为87％或以上的反射油墨或反射涂料。
在以上描述中，形成反射层37的反射油墨或反射涂料是与PSR油墨或PSR涂料具有不同的成分的油墨或涂料，并且使得当反射层37涂敷在印刷电路板31的PSR保护层36的上表面上时，反射层37具有高反射率。
下文将参照图8和图9，详细描述根据另一个实施例的LED条。
图8是根据实施例在直下式背光器件中使用的LED条的另一个示例的部分截面图。图9示出了设置在图8的LED条上的反射罩的平面图。
参考图8，根据实施例的LED条30”可包括印刷电路板31、多个LED 33和反射部件38。
印刷电路板31和多个LED 33与上述实施例LED条30的相同或类似；因此，省略了对其的详细描述。
反射部件38可形成为设置在印刷电路板31的PSR保护层36上的反射罩。在图6实施例中，印刷电路板31的PSR层35具有反射光的功能，而在图8实施例中，在PSR保护层36上设置了单独的反射罩38。
如图9所示，反射罩38形成为与印刷电路板31相对应的形状，并包括插入多个LED33的多个通孔39。
更详细地说，反射罩38包括窄长的矩形薄膜，并且插入多个LED 33的多个通孔39被形成为一条直线。例如，反射罩38被形成为与印刷电路板31具有相同的大小和形状，并包括与设置在印刷电路板31上的多个LED 33所对应的多个通孔39。
因此，当反射罩38设置在印刷电路板31的上表面上时，多个LED 33从反射罩38的多个通孔39中伸出，并且印刷电路板31的上表面被反射罩38覆盖以使印刷电路板31的上表面不会暴露在外。
反射罩38可包括与设置在下框架50上的反射片40相同的材料。另一个例子是，反射罩38可包括与反射片40不同的材料，其反射率约为反射片40的90％或以上。
可在当包括除了反射罩38以外的部件的LED条30”被制造之后，且在包括反射罩38的LED条30”设置在下框架50上之前，将反射罩38设置在印刷电路板31的上表面上。
另一个例子是，可在反射片40中设置多个开口，其中用于放置多个LED条30”。多个开口的大小与多个LED条30”相对应。因此，当多个LED条30”被放置在反射片40的多个开口中时，印刷电路板31处于下框架50的底部51上，并且放置反射片40的下框架50的底部51是不暴露在外的。
在本例中，可通过使用在形成反射片40的多个开口时切割下来的反射片40上的矩形片来制作上述反射罩38。当反射罩38如上所述包括从反射片40上切下的部分时，材料成本可降低。
下文将参照图10描述根据实施例制造直下式背光装置的方法。
图10是示出了根据实施例制造直下式背光装置的方法的流程图。
要制造直下式背光装置10，首先要准备下框架50和反射片40。在反射片40中没有形成与多个LED条30的多个LED 33相对应的多个通孔。由于在反射片40上形成多个通孔的过程不是必要的，因此可以降低反射片40的制造成本。
随后，将反射片40设置在下框架50的底部51的上表面上(S10)。可使用粘合剂、双面胶带或类似物将反射片40固定在下框架50上。或者，可以使用多个LED条30将反射片40固定在下框架50上，而不用粘合剂或双面胶带。
在将反射片40设置在下框架50上后，将多个LED条30设置在反射片40的上表面上(S20)。多个LED条30以预定的距离彼此隔开，并相互平行地设置在反射片40的上表面上，如图4所示。
可通过使用例如螺栓和螺钉等紧固构件将多个LED条30固定在下框架50上。换句话说，紧固构件穿透反射片40以将多个LED条30固定到下框架50上。
另一个例子是，下框架50可具有能够固定多个LED条30的多个固定件，从而使多个LED条30中的每一条在一次操作(如一触式操作)中耦合到多个固定件中的每一个上。
最后，将扩散板20设置在多个LED条30的上方(S30)。扩散板20可以由设置在下框架50上的多个支撑构件支撑。多个支撑构件可设置在反射片40上。或者，多个支撑构件可设置在反射片40上的LED条30的印刷电路板31上。
如上所述，在根据实施例的直下式背光装置10中，在下框架50上设置反射片40后，将多个LED条30、30’和/或30”设置在反射片40上面或上方。因此，无需在反射片40上制造通孔。
因此，在装配直下式背光装置10时，没有将多个LED插入反射片40的通孔中的操作。因此，直下式背光装置10的组装可以很简单。
因此，与现有技术的直下式背光装置相比，根据实施例所述的直下式背光装置的生产率得到提高，并且可降低直下式背光装置和具有该直下式背光装置的显示设备的制造成本。
在具有上述结构的根据实施例的直下式背光装置中，因为多个LED条设置在反射片上面或上方，因此不需要将多个LED插入到反射片的多个通孔中的操作，而在现有技术的直下式背光装置中是需要的。因此，由于所述直下式背光装置的组装简单，根据实施例的直下式背光装置和具有该直下式背光装置的显示设备在生产率和制造成本上得都到了改善。
虽然已经展示和描述了一些实施例，但是本领域技术人员应当认识到，在不背离本公开的原则和精神的情况下可对实施例进行变更，本公开的范围在权利要求书及其等同中被定义。

Claims (15)

1.一种直下式背光装置，包括：
下框架；
设置在所述下框架的底部上的反射片；以及
设置在所述反射片的上表面上的多个发光二极管LED条，
其中，所述多个LED条中的每个LED条包括：
设置在所述反射片的上表面上的条形印刷电路板；
设置在所述印刷电路板的上表面上的多个LED；
设置在所述印刷电路板的上表面上的反射部件，以及
其中，所述反射部件的反射率至少为所述反射片的反射率的90％。
2.如权利要求1所述的直下式背光设备，其中所述反射部件包括具有高反射率的光阻焊PSR层。
3.如权利要求2所述的直下式背光装置，其中所述PSR层是通过将PSR油墨涂敷在所述印刷电路板上，然后在所述印刷电路板和所述多个LED上执行两次回流焊过程而形成的。
4.如权利要求2所述的直下式背光装置，其中所述PSR层是通过两次将PSR油墨涂敷在所述印刷电路板上而形成的。
5.如权利要求2所述的直下式背光装置，其中所述PSR层的反射率为87％或更高。
6.如权利要求1所述的直下式背光装置，其中所述多个LED条中的每个LED条进一步包括设置在所述印刷电路板上的光阻焊PSR保护层，以及
其中，所述反射部件包括设置在所述PSR保护层上的反射层。
7.如权利要求6所述的直下式背光装置，其中所述反射层包括不同于所述PSR保护层的成分，并且所述反射层的反射率为87％或以上。
8.如权利要求1所述的直下式背光装置，其中所述反射部件包括反射罩，所述反射罩具有与所述印刷电路板相对应的形状，并具有插入了所述多个LED的多个通孔。
9.如权利要求8所述的直下式背光装置，其中所述反射罩包括与所述反射片相同的材料。
10.一种显示装置，包括：
液晶面板；
设置在所述液晶面板下方的扩散板；
设置在所述扩散板下方的多个发光二极管LED条；
设置在所述多个LED条上方或下方的反射片；以及
设置在所述反射片上方或下方的下框架，所述下框架配置为支撑所述反射片；
其中，所述多个LED条中的每个LED条包括：
设置在所述反射片上或所述反射片上方的条形印刷电路板；
设置在所述印刷电路板的上表面上的多个LED；以及
设置在所述印刷电路板的所述上表面上的反射部件，以及
其中所述反射部件的反射率为所述反射片的反射率的90％或以上。
11.如权利要求10所述的显示设备，其中所述反射部件包括具有高反射率的光阻焊PSR层。
12.如权利要求11所述的显示设备，其中所述PSR层是通过两次将PSR油墨涂敷在所述印刷电路板上而形成的。
13.如权利要求11所述的显示设备，其中所述PSR层是通过将PSR油墨涂敷在所述印刷电路板上，然后在所述印刷电路板和所述多个LED上执行两次回流焊过程而形成的。
14.如权利要求10所述的显示设备，其中所述多个LED条中的每个LED条进一步包括在所述印刷电路板上的PSR保护层，以及
所述反射部件包括设置在所述PSR保护层上的反射层。
15.一种制造直下式背光装置的方法，所述方法包括：
在下框架的底部的上表面上提供反射片；
在所述反射片设置在所述下框架上之后，在所述反射片的上表面上设置多个发光二极管LED条，所述多个LED条中的每个LED条包括印刷电路板、多个LED和反射部件；以及
在所述多个LED条上方提供扩散板。
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