CN112740486A - 连接器及基板单元 - Google Patents

连接器及基板单元 Download PDF

Info

Publication number
CN112740486A
CN112740486A CN201980062397.8A CN201980062397A CN112740486A CN 112740486 A CN112740486 A CN 112740486A CN 201980062397 A CN201980062397 A CN 201980062397A CN 112740486 A CN112740486 A CN 112740486A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
housing
circuit board
substrate
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980062397.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112740486B (zh
Inventor
宫村哲矢
守安圣典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN112740486A publication Critical patent/CN112740486A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112740486B publication Critical patent/CN112740486B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/42—Securing in a demountable manner
    • H01R13/436—Securing a plurality of contact members by one locking piece or operation
    • H01R13/4361—Insertion of locking piece perpendicular to direction of contact insertion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

减轻作用于电路基板的外力。连接器(10)具备：壳体(12)，具有基板收纳部(13)；电路基板(42)，收纳于基板收纳部(13)；第1端子保持部(26)，以与基板收纳部(13)形成一体的方式形成于壳体(12)；第1端子零件(46)，在保持于第1端子保持部(26)的状态下与电路基板(42)连接；第2端子保持部(30)，以与基板收纳部(13)形成一体的方式形成于壳体(12)；以及第2端子零件(52)，在保持于第2端子保持部(30)的状态下与电路基板(42)连接。

Description

连接器及基板单元
技术领域
本公开涉及连接器及基板单元。
背景技术
专利文献1公开一种在盒体内收纳有电路基板的电子电路单元。盒体通过将第1盒体构件和第2盒体构件合体而构成。在第1盒体构件和第2盒体构件形成有位于夹着电路基板的位置的端子保持部。插入到第1盒体构件的端子保持部的端子与电路基板的一方缘部连接，插入到第2盒体构件的端子保持部的端子与电路基板的另一方缘部连接。与各端子连接的电线向盒体外导出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-243430号公报
发明内容
发明要解决的课题
上述的电子电路单元的盒体由第1盒体构件和第2盒体构件这两个构件构成。因此，在弯曲力作用于电线时，第1盒体构件和第2盒体构件以倾斜的方式相对移位，有可能由于该相对移位而在电路基板作用弯曲力。
本公开是基于如上述的情况而完成的，以减轻作用于电路基板的外力为目的。
用于解决课题的方案
第1公开的连接器的特征在于，具备：
壳体，具有基板收纳部；
电路基板，收纳于所述基板收纳部；
一对端子保持部，以与所述基板收纳部形成一体的方式形成于所述壳体；以及
端子零件，在保持于所述一对端子保持部的状态下与所述电路基板连接。
第2公开的基板单元的特征在于，具备：
壳体，具有基板收纳部；
电路基板，收纳于所述基板收纳部；以及
一对端子保持部，以与所述基板收纳部形成一体的方式形成于所述壳体，能保持端子零件。
发明效果
根据第1及第2公开，能够减轻作用于电路基板的外力。
附图说明
图1是实施例1的连接器的俯视图。
图2是连接器的侧剖视图。
图3是图1的X-X线剖视图。
图4是壳体的右侧视图。
图5是壳体的主视图。
图6是壳体的后视图。
图7是电路基板的主视图。
图8是电路基板的俯视图。
图9是盖的俯视图。
图10是盖的后视图。
图11是止动体的主视图。
图12是止动体的侧视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方式进行说明。
第1公开的连接器，
(1)具备：壳体，具有基板收纳部；电路基板，收纳于所述基板收纳部；一对端子保持部，以与所述基板收纳部形成一体的方式形成于所述壳体；以及端子零件，在保持于所述一对端子保持部的状态下与所述电路基板连接。
根据第1公开的构成，因为一对端子保持部与基板收纳部形成一体，所以即使对一对端子保持部作用使其相对倾斜的外力，也可利用壳体的刚性抑制基板收纳部的变形。因此，可减轻作用于电路基板的外力。
(2)优选的是，所述一对端子保持部隔着所述基板收纳部配置于相互面对侧。根据该构成，壳体在整体上成为细长的形状，所以能够沿着线束配置壳体。
(3)优选的是，具备基板插入口，该基板插入口在所述基板收纳部的外表面开口成狭缝状，所述电路基板能在与所述电路基板的板厚方向交叉的方向插入到所述基板插入口。根据该构成，能够减小基板收纳部的外表面中的开口面积，所以能够避免基板收纳部的刚性降低。
(4)优选的是，在所述端子保持部内形成有使所述端子零件朝向所述电路基板插入的端子收纳室，在所述端子零件形成有弹性接触片，所述弹性接触片在插入到所述端子收纳室的状态下与所述电路基板的端子接触面接触，在所述端子收纳室中所述电路基板侧的端部形成有配置于比所述端子接触面靠所述端子收纳室侧的引导面。根据该构成，在将端子零件插入到端子收纳室的过程中，弹性接触片通过在引导面滑接，从而能够不与电路基板的端面碰撞地与端子接触面接触。
第2公开的基板单元，
(5)具备：壳体，具有基板收纳部；
电路基板，收纳于所述基板收纳部；以及
一对端子保持部，以与所述基板收纳部形成一体的方式形成于所述壳体，能保持端子零件。
根据第2公开的构成，因为一对端子保持部与基板收纳部形成一体，所以即使对一对端子保持部作用使其相对倾斜的外力，也可利用壳体的刚性抑制基板收纳部的变形。因此，可减轻作用于电路基板的外力。
[本公开的实施方式的详情]
[实施例1]
以下，参照图1～图12说明将本公开具体化的实施例1。此外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求等同的意思及范围内的所有变更。在以下说明中，关于前后方向，将图1、2、4、8、9中的右方定义为前方。关于上下方向，将图2～7、10～12所示的朝向原样地定义为上方、下方。关于左右方向，将图1、8、9中的下方定义为右方。
本实施例1的连接器10通过在基板单元11组装多个第1端子零件46(权利要求记载的端子零件)和多个第2端子零件52(权利要求记载的端子零件)而构成。基板单元11通过将合成树脂制的壳体12、合成树脂制的盖34、两对合成树脂制的止动体39以及电路基板42组装而构成。
壳体12在整体上呈在前后方向细长的形状。壳体12的主视形状、俯视形状及侧视形状均为大致方形。在壳体12中的长度方向(前后方向)的中央部形成有基板收纳部13。在壳体12的前端部形成有与基板收纳部13的前端相连的第1端子保持部26(权利要求记载的端子保持部)。在壳体12的后端部形成有与基板收纳部13的后端相连的第2端子保持部30(权利要求记载的端子保持部)。壳体12是将第1端子保持部26、基板收纳部13以及第2端子保持部30以前后相连的状态形成为一体的单一部件。
在基板收纳部13内形成有用于收纳电路基板42整体的基板收纳室14。基板收纳室14的前后方向中央部成为上下尺寸大的中央收纳室15。基板收纳室14的前端部成为上下尺寸比中央收纳室15的上下尺寸小的第1收纳室16。基板收纳室14的后端部成为上下尺寸比中央收纳室15的上下尺寸小的第2收纳室17。在中央收纳室15收纳电路基板42中的模制树脂44隆起的部分。电路基板42的前端部以在上下定位的状态收纳于第1收纳室16。电路基板42的后端部以在上下定位的状态收纳于第2收纳室17。
基板收纳室14仅在基板收纳部13(壳体12)的外表面中的右侧面作为基板插入口18而开口。基板插入口18呈在前后方向细长的狭缝状。详细地讲，基板插入口18的开口形状是与中央收纳室15、第1收纳室16以及第2收纳室17的侧视形状(侧截面形状)相同的形状。基板收纳部13的开口部仅仅是侧面的狭缝状的基板插入口18，基板收纳部13的上壁部19、下壁部20以及左侧壁部21与第1端子保持部26及第2端子保持部30形成一体。与使上壁部19、下壁部20遍及与电路基板42的端子接触面43相同的范围较大地开口的结构相比，本实施例1的基板收纳部13具有高刚性。
在基板收纳部13的上表面形成有相对于第1端子保持部26及第2端子保持部30的上表面较浅地凹陷的形态的上侧嵌合凹部22。在上侧嵌合凹部22形成有上侧锁定突起24。在基板收纳部13的下表面形成有相对于第1端子保持部26及第2端子保持部30的下表面较浅地凹陷的形态的下侧嵌合凹部23。在下侧嵌合凹部23形成有下侧锁定突起25。
在第1端子保持部26的内部，以分为上下两层、且在各层中沿左右排列的状态形成有多个(在本实施例1中为6室)第1端子收纳室27。上层侧的第1端子收纳室27和下层侧的第1端子收纳室27由第1隔壁部28分隔。第1端子收纳室27为在前后方向细长地延伸的形态。上层侧的第1端子收纳室27的进深端部(后端部)配置于基板收纳部13的前端部的上方，与基板收纳室14的前端部连通。下层侧的第1端子收纳室27的进深端部配置于基板收纳室14的前端部的下方，与基板收纳室14的前端部连通。在第1端子保持部26的上表面(外表面)和下表面(外表面)分别形成有与第1端子收纳室27连通的第1装配孔29。
在第2端子保持部30的内部，以分为上下两层、且在各层中沿左右排列的状态形成有多个(在本实施例1中为4室)第2端子收纳室31。上层侧的第2端子收纳室31和下层侧的第2端子收纳室31由第2隔壁部32分隔。第2端子收纳室31为在前后方向细长地延伸的形态。上层侧的第2端子收纳室31的进深端部(前端部)配置于基板收纳部13的后端部的上方，与基板收纳室14的后端部连通。下层侧的第2端子收纳室31的进深端部配置于基板收纳室14的后端部的下方，与基板收纳室14的后端部连通。在第2端子保持部30的上表面(外表面)和下表面(外表面)分别形成有与第2端子收纳室31连通的第2装配孔33。
如图1所示，盖34相对于基板收纳部13从右方(与壳体12的长度方向正交的方向)组装到基板收纳部13的外表面。如图1、3、9、10所示，盖34是具有将基板插入口18覆盖的右侧板部35、与上侧嵌合凹部22嵌合的上板部36、以及与下侧嵌合凹部23嵌合的下板部37的单一部件。在上板部36和下板部37分别形成有弹性锁定片38。
在将盖34组装于基板收纳部13的状态下，上侧的弹性锁定片38与上侧锁定突起24卡止，并且下侧的弹性锁定片38与下侧锁定突起25卡止，通过这些卡止作用，盖34相对于基板收纳部13保持为组装状态。右侧板部35的外表面、上板部36的外表面以及下板部37的外表面均成为与壳体12的外表面连成大致同一面状的形态。
如图11、12所示，止动体39是具有在左右方向延伸的防脱部40和从防脱部40的左右两端部大致垂直延伸的一对支承板部41的单一部件。止动体39通过插入到第1装配孔29而组装到第1端子保持部26，通过插入到第2装配孔33而组装到第2端子保持部30。在将止动体39组装到第1端子保持部26的状态下，防脱部40与第1端子收纳室27内的第1端子零件46的方筒部47卡止，从而第1端子零件46保持为防脱状态。在将止动体39组装到第2端子保持部30的状态下，防脱部40与第2端子收纳室31内的第2端子零件52的方筒部47卡止，从而第2端子零件52保持为防脱状态。
电路基板42的俯视形状为大致方形。电路基板42的表面(上表面)和背面(下表面)成为印刷有电路(图示省略)的端子接触面43。在端子接触面43安装有半导体元件等各种功能部件(图示省略)，所安装的功能部件成为埋设于模制树脂44内的状态。功能部件的安装范围仅仅是端子接触面43中除前端缘部和后端缘部之外的区域。端子接触面43的前端缘部和后端缘部不被模制树脂44覆盖而露出。第1端子零件46的第1弹性接触片48及第2端子零件52的第2弹性接触片53与该端子接触面43的露出区域弹性地接触。
电路基板42以使板厚方向朝向上下方向(与壳体12的长度方向正交的方向)的姿势一边从壳体12的右方平行移动一边插入到基板插入口18内。插入到基板插入口18内的电路基板42收纳于基板收纳室14内。电路基板42的插入方向是与端子接触面43平行的方向(是与电路基板42的板厚方向正交的方向，且是与壳体12的长度方向正交的方向)。
收纳于基板收纳室14内的电路基板42在基板收纳部13的上壁部19与下壁部20之间被上下夹持，并且嵌合于第1收纳室16及第2收纳室17，所以在上下方向被定位。另外，电路基板42的前端缘相对于第1隔壁部28的后端面接触或者接近地对置，电路基板42的后端缘相对于第2隔壁部32的前端面接触或者接近地对置，所以基板收纳部13内的电路基板42在前后方向被定位。
在将电路基板42收纳于基板收纳部13后，在基板收纳部13组装盖34。在将盖34组装于基板收纳部13的状态下，电路基板42被夹在基板收纳部13的左壁部与盖34的右侧板部35之间，由此相对于基板收纳部13在左右方向被定位。
第1端子零件46为将方筒部47和压接部49前后相连的形态，在整体上呈细长的形状。在方筒部47形成有从方筒部47的外表面突出的形态的第1弹性接触片48。在压接部49固装有电线50。第1端子零件46从壳体12的前方插入到第1端子收纳室27(第1端子保持部26)内。
在将第1端子零件46插入到第1端子收纳室27的状态下，上层侧的方筒部47的顶端部和下层侧的方筒部47的顶端部位于从上下夹着电路基板42的前端缘部的位置。并且，上层侧的第1弹性接触片48和下层侧的第1弹性接触片48相对于上下两端子接触面43弹性地接触。在将所有的第1端子零件46插入后，将止动体39组装到第1装配孔29。当组装止动体39时，通过止动体39的防脱部40与方筒部47卡止，从而第1端子零件46保持为防脱状态。
在将第1端子零件46插入到第1端子收纳室27的过程中，有可能第1弹性接触片48与电路基板42的前端缘碰撞。但是，在本实施例1中，上层侧的第1端子收纳室27的进深端部成为相对于电路基板42的上侧的端子接触面43呈台阶状升高的第1引导面51(权利要求记载的引导面)。上层侧的第1引导面51配置于比端子接触面43接近上层侧的第1端子收纳室27的位置。因此，在第1端子零件46的插入过程中，第1弹性接触片48在与第1引导面51弹性地滑接后，不与电路基板42的前端缘碰撞地向端子接触面43移行。
另外，下层侧的第1端子收纳室27的进深端部成为相对于电路基板42的下侧的端子接触面43呈台阶状降低的第1引导面51。下层侧的第1引导面51配置于比端子接触面43接近下层侧的第1端子收纳室27侧的位置。因此，在第1端子零件46的插入过程中，第1弹性接触片48在与第1引导面51弹性地滑接后，不与电路基板42的前端缘碰撞地向端子接触面43移行。
第2端子零件52也与第1端子零件46同样，为将方筒部47和压接部49前后相连的形态，在整体上呈细长的形状。在方筒部47形成有从方筒部47的外表面突出的形态的第2弹性接触片53。在压接部49固装有电线50。第2端子零件52从壳体12的后方插入到第2端子收纳室31(第2端子保持部30)内。
在将第2端子零件52插入到第2端子收纳室31的状态下，上层侧的方筒部47的顶端部和下层侧的方筒部47的顶端部位于从上下夹着电路基板42的后端缘部的位置。并且，上层侧的第2弹性接触片53和下层侧的第2弹性接触片53相对于上下两端子接触面43弹性地接触。在将所有的第2端子零件52插入后，将止动体39组装于第2装配孔33。当组装止动体39时，通过止动体39的防脱部40与方筒部47卡止，从而第2端子零件52保持为防脱状态。
在将第2端子零件52插入到第2端子收纳室31的过程中，有可能第2弹性接触片53与电路基板42的前端缘碰撞。但是，在本实施例1中，上层侧的第2端子收纳室31的进深端部成为相对于电路基板42的上侧的端子接触面43呈台阶状升高的第2引导面54(权利要求记载的引导面)。上层侧的第2引导面54配置于比端子接触面43接近上层侧的第2端子收纳室31的位置。因此，在第2端子零件52的插入过程中，第2弹性接触片53在与第2引导面54弹性地滑接后，不与电路基板42的后端缘碰撞地向端子接触面43移行。
另外，下层侧的第2端子收纳室31的进深端部成为相对于电路基板42的下侧的端子接触面43呈台阶状降低的第2引导面54。下层侧的第2引导面54配置于比端子接触面43靠近下层侧的第2端子收纳室31侧的位置。因此，在第2端子零件52的插入过程中，第2弹性接触片53在与第2引导面54弹性地滑接后，不与电路基板42的后端缘碰撞地向端子接触面43移行。
本实施例1的连接器10构成为具备基板单元11、多个第1端子零件46以及多个第2端子零件52。基板单元11构成为具备：壳体12，具有基板收纳部13；电路基板42，收纳于基板收纳部13；以及一对端子保持部(第1端子保持部26及第2端子保持部30)，以与基板收纳部13形成一体的方式形成于壳体12。第1端子零件46在保持于第1端子保持部26的状态下与电路基板42的端子接触面43的前端部连接。第2端子零件52在保持于第2端子保持部30的状态下与电路基板42的端子接触面43的前端部连接。
本实施例1的连接器10(基板单元11)中，一对端子保持部(第1端子保持部26和第2端子保持部30)与基板收纳部13形成一体。因此，即使弯曲力等作用于电线50中向壳体12外导出的部分、从而对第1端子保持部26和第2端子保持部30作用使其相对倾斜的外力，也可利用壳体12的刚性抑制基板收纳部13的变形。因为可抑制基板收纳部13的变形，所以可减轻由于基板收纳部13的变形而作用于电路基板42的外力。
另外，一对端子保持部(第1端子保持部26和第2端子保持部30)隔着基板收纳部13配置于相互面对侧，所以壳体12在整体上成为在前后方向细长的形状。因此，在将连接器10(壳体12)沿着线束(图示省略)配置、并利用带缠绕等固定于线束的情况下，向径向的鼓起被抑制得小。
另外，在基板收纳部13形成有在基板收纳部13的外表面呈狭缝状开口的基板插入口18。电路基板42向与电路基板42的板厚方向交叉的方向插入到基板插入口18。根据该构成，能够减小基板收纳部13的外表面中的开口面积，所以能够避免基板收纳部13的刚性降低。
另外，在第1端子保持部26内形成有将第1端子零件46朝向电路基板42插入的第1端子收纳室27，在第1端子零件46形成有第1弹性接触片48，第1弹性接触片48在插入到第1端子收纳室27的状态下与电路基板42的端子接触面43接触。在第1端子收纳室27中的电路基板42侧的端部形成有位于比端子接触面43靠第1端子收纳室27侧的第1引导面51。根据该构成，在将第1端子零件46插入到第1端子收纳室27的过程中，第1弹性接触片48通过在第1引导面51滑接，从而不与电路基板42的端面碰撞地与端子接触面43接触。
另外，在第2端子保持部30内形成有将第2端子零件52朝向电路基板42插入的第2端子收纳室31，在第2端子零件52形成有第2弹性接触片53，第2弹性接触片53在插入到第2端子收纳室31的状态下与电路基板42的端子接触面43接触。在第2端子收纳室31中的电路基板42侧的端部形成有位于比端子接触面43靠第2端子收纳室31侧的第2引导面54。根据该构成，在将第2端子零件52插入到第2端子收纳室31的过程中，第2弹性接触片53通过在第2引导面54滑接，从而不与电路基板42的端面碰撞地与端子接触面43接触。
[其他实施例]
本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，例如下面的实施例也包含于本发明的技术范围。
在上述实施例中，一对端子保持部(第1端子保持部和第2端子保持部)和基板收纳部以连成大致一直线状的方式配置，但是一对端子保持部和基板收纳部也可以以呈大致L字形的方式配置。
在上述实施例中，基板插入口的开口形状为狭缝状，但是基板插入口的开口形状也可以为与电路基板的端子接触面对应的形状。
在上述实施例中，在第1端子收纳室和第2端子收纳室双方形成有引导面，但是引导面也可以仅形成于第1端子收纳室和第2端子收纳室中的任一方。
在上述实施例中，在端子收纳室形成有引导面，但是也可以设为在端子收纳室不形成引导面的形态。
在上述实施例中，使得对封闭基板插入孔的盖和电路基板各自分开地进行处理，但是也可以将盖和电路基板以一体化的状态装配于壳体。
在上述实施例中，与盖分开地设置有用于防止端子零件脱离的止动体，但是也可以将盖和止动体一体成形。
符号说明
10：连接器
11：基板单元
12：壳体
13：基板收纳部
14：基板收纳室
15：中央收纳室
16：第1收纳室
17：第2收纳室
18：基板插入口
19：上壁部
20：下壁部
21：左侧壁部
22：上侧嵌合凹部
23：下侧嵌合凹部
24：上侧锁定突起
25：下侧锁定突起
26：第1端子保持部(端子保持部)
27：第1端子收纳室(端子收纳室)
28：第1隔壁部
29：第1装配孔
30：第2端子保持部(端子保持部)
31：第2端子收纳室(端子收纳室)
32：第2隔壁部
33：第2装配孔
34：盖
35：右侧板部
36：上板部
37：下板部
38：弹性锁定片
39：止动体
40：防脱部
41：支承板部
42：电路基板
43：端子接触面
44：模制树脂
46：第1端子零件(端子零件)
47：方筒部
48：第1弹性接触片
49：压接部
50：第1引导面(引导面)
51：第1引导面
52：第2端子零件(端子零件)
53：第2弹性接触片
54：第2引导面(引导面)

Claims (5)

1.一种连接器，具备：
壳体，具有基板收纳部；
电路基板，收纳于所述基板收纳部；
一对端子保持部，以与所述基板收纳部形成一体的方式形成于所述壳体；以及
端子零件，在保持于所述一对端子保持部的状态下与所述电路基板连接。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述一对端子保持部隔着所述基板收纳部配置于相互相反侧。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器，其中，
具备基板插入口，该基板插入口在所述基板收纳部的外表面开口成狭缝状，所述电路基板能在与所述电路基板的板厚方向交叉的方向插入到所述基板插入口。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器，其中，
在所述端子保持部内形成有使所述端子零件朝向所述电路基板插入的端子收纳室，
在所述端子零件形成有弹性接触片，所述弹性接触片在插入到所述端子收纳室的状态下与所述电路基板的端子接触面接触，
在所述端子收纳室中所述电路基板侧的端部形成有配置于比所述端子接触面靠所述端子收纳室侧的引导面。
5.一种基板单元，具备：
壳体，具有基板收纳部；
电路基板，收纳于所述基板收纳部；以及
一对端子保持部，以与所述基板收纳部形成一体的方式形成于所述壳体，能保持端子零件。
CN201980062397.8A 2018-10-03 2019-09-12 连接器及基板单元 Active CN112740486B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018188023A JP7070301B2 (ja) 2018-10-03 2018-10-03 コネクタ及び基板ユニット
JP2018-188023 2018-10-03
PCT/JP2019/035802 WO2020071078A1 (ja) 2018-10-03 2019-09-12 コネクタ及び基板ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112740486A true CN112740486A (zh) 2021-04-30
CN112740486B CN112740486B (zh) 2022-09-02

Family

ID=70054784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980062397.8A Active CN112740486B (zh) 2018-10-03 2019-09-12 连接器及基板单元

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11482804B2 (zh)
JP (1) JP7070301B2 (zh)
CN (1) CN112740486B (zh)
WO (1) WO2020071078A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000286027A (ja) * 1999-03-29 2000-10-13 Yazaki Corp ジョイントコネクタ及び分岐接続用コネクタ
CA2350289A1 (en) * 2000-06-17 2001-12-17 Harting Kgaa Printed circuit board connection
CN103858289A (zh) * 2011-10-05 2014-06-11 株式会社自动网络技术研究所 能够外部连接的电子电路单元
CN103858286A (zh) * 2011-10-05 2014-06-11 株式会社自动网络技术研究所 能够外部连接的电子电路单元

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121120A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気配線部
JP4673191B2 (ja) * 2005-11-15 2011-04-20 富士通コンポーネント株式会社 ケーブルコネクタ
JP5471814B2 (ja) 2010-05-19 2014-04-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 外部接続が可能な電子回路ユニット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000286027A (ja) * 1999-03-29 2000-10-13 Yazaki Corp ジョイントコネクタ及び分岐接続用コネクタ
CA2350289A1 (en) * 2000-06-17 2001-12-17 Harting Kgaa Printed circuit board connection
CN103858289A (zh) * 2011-10-05 2014-06-11 株式会社自动网络技术研究所 能够外部连接的电子电路单元
CN103858286A (zh) * 2011-10-05 2014-06-11 株式会社自动网络技术研究所 能够外部连接的电子电路单元

Also Published As

Publication number Publication date
US20210351530A1 (en) 2021-11-11
CN112740486B (zh) 2022-09-02
JP7070301B2 (ja) 2022-05-18
JP2020057539A (ja) 2020-04-09
US11482804B2 (en) 2022-10-25
WO2020071078A1 (ja) 2020-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101832599B1 (ko) 커넥터
KR101928630B1 (ko) 커넥터 장치
JP6074289B2 (ja) 雌コネクタ及びカードエッジコネクタ
US9640911B2 (en) Plug connector with capability of dual mating orientation
US10985499B2 (en) Electric connector
JP7208115B2 (ja) コネクタ
KR101450737B1 (ko) 커넥터
US20190229447A1 (en) Connector, mating connector, and connector assembly
JP5602617B2 (ja) コネクタ部材
US10566741B2 (en) Shielded connector
US7004792B2 (en) Electrical connector
US7857638B2 (en) Electrical connector with latching members
TWM589378U (zh) 端子總成以及電連接器
US7628624B2 (en) Electrical card connector with an improved guiding member
KR101326395B1 (ko) 커넥터 및 커넥터 장치
US10418734B1 (en) Contact assembly for a straddle mount connector
KR101406247B1 (ko) 전기 접속용 단자 및 이것을 이용한 커넥터
US11025007B2 (en) Electronic component
US8500459B2 (en) Receptacle with a cavity for receiving a plug with a recess for receiving a component
CN112740486B (zh) 连接器及基板单元
JP5457888B2 (ja) カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法
CA2593216C (en) Pressure guide for pcb
JP4753830B2 (ja) カードエッジコネクタ
US11189967B2 (en) Electrical connector and connector assembly having the same
US20240106149A1 (en) Connector

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant