JP4753830B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板の端部に設けた導電路に接続されるカードエッジコネクタに関する。

この種のカードエッジコネクタは、例えば自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御ユニット）とワイヤハーネスとを接続する部分に適用されており、ＥＣＵ側に組み込まれた回路基板（以下、単に基板という。）の表面には導電路が形成されている。一方、カードエッジコネクタは、基板の表面に沿う方向（前後方向）にキャビティが形成されたコネクタハウジングと、キャビティ内に後方から挿入される端子金具とを備えている。このようなカードエッジコネクタに使用される端子金具の一例として、特許文献１に記載のものが知られている。端子金具は箱形の本体部を有し、本体部の内部には、基板の導電路と対向する底壁に開口して設けた開口部を通して基板の導電路と接触する接触部が設けられている。また、本体部において底壁と対向する天井壁にはキャビティ内に設けたランスの係合部と係合するランスホールが設けられている。このランスホールは本体部において接触部より後方に配置されている。
特開２００３−７３６９公報

しかしながら、この端子金具は、キャビティ内に正規に挿入されてランスの係合部がランスホールと係合したときに接触部を開口部から基板側に突出させて導電路と接触させる必要があるから、キャビティ内では必然的にランスを開口部より後方に配置せざるを得ない。このため、端子金具がキャビティ内に後方から挿入されてランスを撓ませつつランスの係合部が本体部の外面に乗り上げると本体部が基板側に押圧された状態となり、この状態のまま本体部の前端が開口部にさしかかると、本体部の前端が開口部内に落ち込んで端子金具が前傾姿勢となり、端子金具の前端が開口部の前端縁に引っ掛かることで端子金具を円滑に挿入することができなくなってしまう。かといって、接触部を基板の導電路に接触させるためには本体部の底壁に開口部を設けざるを得ないから、開口部を塞いで本体部の前端が落ち込むことを防ぐことはできない。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の導電路に接続される端子金具を備えたカードエッジコネクタにおいてキャビティ内への円滑な挿入性を実現することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、基板の端部に設けた導電路に接続されるカードエッジコネクタであって、前記基板の表面に沿う方向（前後方向）に形成されたキャビティが設けられているとともに、このキャビティ内に突出する係合部を有するランスが前記キャビティの前端に設けられているコネクタハウジングと、前記キャビティ内にその後方側から挿入されて前記ランスの前記係合部と係合するランスホールを備えると共に、前記基板側に突出して前記基板の前記導電路に接触する接触部を有する端子金具とを備え、前記端子金具の前記ランスホールを、前記接触部とは反対側の面において接触部よりも前記端子金具の前端に配置し、前記キャビティの前端には、前記基板側に面する位置に前記ランスの前記係合部に対応して前記端子金具の前端部を受ける受け壁を設け、その受け壁の後端部が前記ランスの係合部よりも後方となるように配置した構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記端子金具には、前記端子金具が正規に挿入された状態において前記受け壁の後端と対向する段部を設け、その段部の高さ寸法を前記端子金具と前記キャビティ内面とのクリアランスよりも大きく設定したところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記段部は、前記端子金具の先端部を他よりも一段と薄くすることにより形成されているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項２または請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記コネクタハウジングは、前記基板の端部が挿入される基板挿入空間を有して前記基板の端部を前記基板の両面から挟み込むように装着されるものであって、前記キャビティが前記基板の両面側に形成され、前記コネクタハウジングの受け壁は前記基板挿入空間の入口部分で互いに対向して配置されているところに特徴を有する。

請求項５の発明は、請求項４に記載のものにおいて、前記コネクタハウジングには、前記基板挿入空間の奥方に前記基板の挿入を規制する突き当て壁が設けられているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
端子金具をキャビティ内にその後方側から挿入していくと、端子金具は撓み状態にあるランスによって基板側に押圧力を受けることになるものの、端子金具の先端部は受け壁によって支持されるから、端子金具は傾き姿勢になることが規制されると共に、キャビティ内を円滑に挿入することができる。そして端子金具が正規の挿入位置に至ると、ランスの係合部がランスホールと係合すると共に、接触部が基板の導電路に接触する。したがって、基板の導電路に接続される端子金具を備えたカードエッジコネクタにおいてキャビティ内への円滑な挿入性を実現することができる。

＜請求項２の発明＞
ランスホールが基板側を向いた姿勢で端子金具をキャビティ内に挿入すると、段部の先端部がキャビティ内におけるランス側の壁面に接触し、端子金具のうちランスホール側の外面が段部の高さ寸法分だけ基板側に寄せられる。このため、端子金具の先端部が受け壁の後端に当接することで端子金具の誤挿入が防止される。したがって、受け壁を利用して端子金具の逆挿入防止を行うことができる。

＜請求項３の発明＞
端子金具の先端部のうち薄くなった部分に受け壁を位置させることができるから、端子金具を段部の高さ寸法分だけ基板側に近づけることができる。すなわち、端子金具のうちランスホールが形成された面と対向するキャビティ壁面が段部の高さ寸法分だけ基板側に近づくことになるから、カードエッジコネクタの低背化が可能である。

＜請求項４の発明＞
基板の端部を両受け壁によって案内された状態で基板挿入空間に挿入することができる。

＜請求項５の発明＞
基板の端部を突き当て壁に接触するまで基板挿入空間に挿入することで、基板の挿入深さを一定にすることができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１６によって説明する。
本発明におけるカードエッジコネクタ１は、図１５及び図１６に示すように、回路基板（本発明における基板に相当する。）１０と、回路基板１０に装着される基板側ハウジング２０と、電線Ｗの端末に接続されるハーネス側ハウジング３０とを含んで構成されている。

回路基板１０は耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板であって、基板厚さが設定厚さに対してほぼ±０．２ｍｍの公差を有している。回路基板１０の端部には、相手のハーネス側ハウジング３０の後述する基板挿入空間Ｓ１に挿入されるエッジ部１１が形成されている。エッジ部１１では、その表裏両面に、接続用の導電路１２が基板挿入空間Ｓ１に対する挿入方向（図１５における矢印方向）と交差する方向に複数並んで設けられている。

基板側ハウジング２０は合成樹脂製であって、前方に開口したフード部２１を備え、フード部２１内には、ハーネス側ハウジング３０が嵌合可能である。回路基板１０は、そのエッジ部１１がフード部２１の開口縁部よりやや奥方に位置するようにして、基板側ハウジング２０に固定されている。また、フード部２１の前端（先端）内側には、後述するロックアーム６０の突起６４が嵌まる係止溝２２が凹み形成され、同係止溝２２の前縁が、突起６４のロック係止面６４Ａに係止して抜け止めする係止縁（本発明における係合部に相当する。）２２Ａとなっている。なお、係止縁２２Ａの前端側は若干厚くされ、厚肉部２３の前面の内側にテーパ状のガイド面２３Ａが形成されている。

ハーネス側ハウジング３０は、図１に示すように、横長のブロック状をなし、前後方向に沿って貫通する複数のキャビティ３１が上下２段に形成されている。これらキャビティ３１内には、後方から端子金具５０が挿入可能とされている。ハーネス側ハウジング３０の上下両面には、キャビティ３１に連通するリテーナ装着溝３２が幅方向に沿って切り欠かれている。リテーナ装着溝３２には、図１１に示すようなリテーナ８０が装着されるようになっている。リテーナ８０は、リテーナ装着溝３２に装着された状態において各キャビティ３１と対応する位置にそれぞれ設けられた抜け止め壁８１を備えている。このため、端子金具５０がキャビティ３１内に正規に挿入された後にリテーナ８０がリテーナ装着溝３２に装着されると、抜け止め壁８１が後述する端子金具５０の本体部５１の後端に係止することで、端子金具５０が後方に抜け止めされる。

また、ハーネス側ハウジング３０の前端側外周面におけるリテーナ装着溝３２より前方領域は、後述する金属リング（本発明における開き防止部材に相当する。）７０を装着するための装着部３８が一段低く形成されている。装着部３８の上下両面には、金属リング７０を固定するための固定突起３４が幅方向に所定間隔を隔てて一対設けられている。

金属リング７０は、図９に示すように、横長方形のリング部７１と、リング部７１の長辺側の後端から後方に突出する図示４個の固定部７２とから構成されている。図示４個の固定部７２は、２個ずつが上下に分かれて配置されており、上下方向において互いに対向する位置に設けられている。その固定部７２には、上下方向に貫通する貫通孔７３が設けられており、金属リング７０がハーネス側ハウジング３０の前方から装着部３８に嵌め込まれると、貫通孔７３の開口縁が固定突起３４と係合することで、金属リング７０が前方に抜け止め状態に保持される。この状態では、装着部３８の外周面がリング部７１の内周面と対向配置され、かつ、リング部７１が端子金具５０と対応する位置に装着されている。このため、後述する端子金具５０の接触部５２が回路基板１０の導電路１２と接触し、端子金具５０が回路基板１０の表面から離間する方向に力を受けることで、ハーネス側ハウジング３０が開く方向に撓み変形することを防ぐことができる。

また、金属リング７０は、リング部７１が後述するランス４０の撓み変形領域内に位置することで、後述するランス４０が装着部３８側に撓み変形することを防ぐリテーナ機能を有している。さらに、金属リング７０は、リング部７１の後面が取付部３３に取り付けられたロックアーム６０の後述する前側の水平部６１の前面（ロックアーム６０の取付方向の後端部）と係止することで、ロックアーム６０が前方へ抜け落ちることを規制する役割を果たしている。

ハーネス側ハウジング３０の上面における幅方向の中央部には、相手の基板側ハウジング２０と正規嵌合された場合に、同正規嵌合状態にロックするためのロックアーム６０が装着可能とされている。ロックアーム６０は金属製であって、図１０に示すように、前後方向に長い板状をなしている。また、ロックアーム６０は、その前端側から水平部が３箇所、緩やかな上り勾配の傾斜部が２箇所交互に形成されている。前側の水平部６１の幅方向両側には、その後方部分よりも幅方向外側に張り出す張り出し部６２が形成されている。中央の水平部６３の前端位置には、突起６４が切り起こしによって形成されている。同突起６４は、その後面側が切り立った係止面６４Ａとされ、その前面側がテーパ面６４Ｂとなっている。なお、後側の水平部が操作部６５とされている。

ロックアーム６０の張り出し部６２は、ハーネス側ハウジング３０の上面における両固定突起３４間に配された取付部３３に取り付けられる。取付部３３は、幅方向に並んだ一対の取付突部３５から構成されており、取付突部３５のうち互いに対向する面における前端側には、ロックアーム６０の張り出し部６２が差し込み可能な差込溝３５Ａが前方から内側にかけて切り欠き形成されている。差込溝３５Ａにおいて張り出し部６２を上下から挟み付ける両面のうち装着部３８側の面は、装着部３８の上面と面一となるように形成されている。また、差込溝３５Ａの差し込み深さは、ロックアーム６０が取付部３３に正規に取り付けられると、図１２に示すように、張り出し部６２の前面と取付突部３５の前面とが面一になるように設定されている。

また、ハーネス側ハウジング３０の上面における後端部には、ロックアーム６０の後端側が上方に反り返ることを防ぐ反り返り規制部３６が設けられている。反り返り規制部３６は、両取付突部３５の後方に配置された一対の支持壁３７と、両支持壁３７の上端部同士を連結した連結部３９とから構成されている。ロックアーム６０が取付部３３に取り付けられると、ロックアーム６０の操作部６５が両支持壁３７間で、かつ、連結部３９の下方（連結部３９とハーネス側ハウジング３０の上面との間）に位置することで、操作部６５が誤って解除操作されないようになっている。

ハーネス側ハウジング３０の前面には、図１２に示すように、回路基板１０を挿入するための基板挿入空間Ｓ１が開口している。基板挿入空間Ｓ１は、上下２段のキャビティ３１の間に形成されている。基板挿入空間Ｓ１の入口部分には、上下一対の受け壁４１が互いに対向して配置されている。両受け壁４１の前端内側には、基板挿入空間Ｓ１の間口が前方に向けて次第に広がるような傾斜を有する誘い込み面４１Ａが形成されている。これにより回路基板１０は、両ハウジング２０，３０の嵌合に際してエッジ部１１の先端が誘い込み面４１Ａと摺接することで基板挿入空間Ｓ１の入口部分に案内されると共に、回路基板１０の両面が両受け壁４１の間に配されることによって基板挿入空間Ｓ１の奥方へ案内されるようになっている。

なお、キャビティ３１を構成する内壁のうち前端部分には、キャビティ３１内に挿入された端子金具５０の前止まりを行う前止まり規制壁３１Ａが設けられている。この前止まり規制壁３１Ａは、受け壁４１の前端部と連結されている。

基板挿入空間Ｓ１において受け壁４１の後端より後方には、キャビティ３１の内部と基板挿入空間Ｓ１とを連通させる挿通孔４５が形成されている。また、基板挿入空間Ｓ１の奥方（後方）は、回路基板１０のエッジ部１１の先端が当接することで回路基板１０の基板挿入空間Ｓ１に対する挿入深さが一定となるようにその挿入を規制する突き当て壁４４が形成されている。この突き当て壁４４は、上下２段のキャビティ３１の間を隔離する隔壁の前端面である。挿通孔４５は、回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１に正規に挿入された状態（回路基板１０のエッジ部１１の先端と突き当て壁４４とが接触した状態）において、回路基板１０の導電路１２が挿通孔４５を通してキャビティ３１内に臨む位置に設定されている。

キャビティ３１内には、ランス４０が上下方向に撓み可能に形成されている。ランス４０は、撓み係止片４３と、撓み係止片４３の先端側においてキャビティ３１の内部に突出する係合部４２とから構成されている。撓み係止片４３は、キャビティ３１内面とハーネス側ハウジング３０の装着部３８の上下両面との間の隔壁をその前面から後方に向けて切り欠くことにより形成されており、この切り欠き部分の後端は、取付突部３５の前端面（取付部３３に正規に装着されたロックアーム６０の前側の水平部６１の前端面）と揃う位置となっている。このためキャビティ３１内に端子金具５０を挿入する途上では、撓み係止片４３はハーネス側ハウジング３０の装着部３８側に撓み変形することになる。

電線Ｗの端末に接続される端子金具５０は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図５に示すように、箱形の本体部５１と、その本体部５１の後方に一体に設けられたバレル５３とを備えている。本体部５１は、図７に示すように、底壁５１Ｂと、その底壁５１Ｂの両側縁から対向状態で立ち上がる一対の側壁５１Ｃと、両側壁５１Ｃのうち一方の側壁５１Ｂの上縁から他方の側壁５１Ｃの上縁に向けて互いに折り返されることで二重壁として形成されると共に底壁５１Ｂと対向状態をなす天井壁５１Ａとから構成されている。端子金具５０は、本体部５１の底壁５１Ｂが基板挿入空間Ｓ１に挿入された回路基板１０の両面と対向するようにしてキャビティ３１内に後方から挿入される。なお、バレル５３には、同バレル５３をかしめることで電線Ｗが圧着固定されている。

本体部５１の天井壁５１Ａには、図８に示すように、ランス４０の係合部４２と係合可能なランスホール５４が開口して形成されている。ランスホール５４は、後述する接触部５２よりも端子金具５０の前方側に配置されている。端子金具５０がキャビティ３１内に後方から挿入されると、ランス４０の係合部４２が本体部５１の天井壁５１Ａの外面と接触して撓み係止片４３が外方に撓み変形し、この状態のまま正規位置まで押し込まれると、撓み係止片４３が復動して係合部４２がランスホール５４に係合することで、端子金具５０が後方に抜け止めされる。

本体部５１の底壁５１Ｂには、図１６に示すように、端子金具５０がキャビティ３１内に正規に挿入され、かつ、基板挿入空間Ｓ１に正規に挿入された状態において回路基板１０の導電路１２に臨む位置に開口する開口部５５が設けられている。また、本体部５１の内部には、図８に示すように、前後方向（回路基板１０の面方向に沿う方向）に延びる接触片５６が形成されている。接触片５６は、その基端部５６Ａが本体部５１の後端部に連結されており、基端部５６Ａから前方に向けて延出されている。接触片５６において基端部５６Ａから先端部５６Ｂに至る途中部分には、開口部５５から本体部５１の外部に突出させて回路基板１０の導電路１２と接触する接触部５２が形成されている。なお、接触部５２のうち導電路１２との接点部分は、接点部５２Ｃとなっている（図６及び図７参照）。

接触片５６のうち接触部５２は、接触片５６の先端部５６Ｂにおいて折り返すことにより接触片５６の構成板材が２層に重なる積層部として形成されている。詳細には図８に示すように、積層部のうち本体部５１の内部側の構成板材（接触片５６の先端部５６Ｂから折り返された部分）５２Ａは、同本体部５１の外部側の構成板材（接触片５６の基端部５６Ａから先端部５６Ｂに向かう部分）５２Ｂにおける本体部５１の内部側の面に密着するようにして折り返されている。さらに、本体部５１の内部側の構成板材５２Ａにおける本体部５１の内部側の面（積層部のうち回路基板１０の導電路１２と接触する面とは反対側の面）は、本体部５１の底壁５１Ｂの外面と同じ位置となるように形成されている。より詳細には、積層部を横方向（図５における紙面と直交する方向）から見たときに、本体部５１の外部側の構成板材５２Ｂと本体部５１の底壁５１Ｂの外面との間には僅かな隙間Ｓ２が形成されるものの、この隙間Ｓ２は先端が細長い形状の雄端子等が侵入できない程度の大きさとなるように設定されている。したがって、雄端子等が隙間Ｓ２に侵入して接触部５２が損傷を受けることを未然に防ぐことができる。

接触片５６の先端部５６Ｂには、幅方向外側に突出する一対の過度撓み規制片５７が設けられている。一方、本体部５１における側壁５２Ｃにおいて両過度撓み規制片５７と対応する位置には、一対の規制孔５８が開口しており、両規制孔５８に両過度撓み規制片５７が収容されている。規制孔５８は、本体部５１の側壁５１Ｃの高さ範囲内に設けられ、かつ、本体部５１の外部からピン形状をなす雄端子等が接触部５２に突き当てられることで接触片５６が過度に撓み変形して塑性変形することを規制可能な高さ寸法に設定されている。

本体部５１の内部には、接触片５６の接触部５２を開口部５５から突出させる方向に付勢する弾性部材５９が設けられている。弾性部材５９は略Ｕ字状をなすＳＵＳ材の板ばねであって、本体部５１の天井壁５１Ａと接触片５６との間に圧縮状態で組み込まれている。一方、接触片５６は銅板であって、接触片５６の基端部５６Ａを中心に接触部５２が撓み変形するようになっているものの、弾性部材５９が組み込まれていない状態ではほとんど弾性力が生じないように設定されている。換言すると、接触部５２の導電路１２に対する接圧は、専ら弾性部材５９の弾性力によって生じるように設定されている。このように接触片５６とは別に弾性部材５９を設けている理由は、以下のような事情に基づく。接触片３６は、回路基板１０の厚さ変動要因を考慮して、この厚さ変動に対応可能な大きな撓み変形可能領域を備えている必要があるところ、接触片５６のみで塑性変形させることなく大きな撓み変形可能領域を確保しようとすると、本体部５１の基端部５１Ａから接触部５２までの距離を長く設定することになるものの、これでは接触部５２の導電路１２に対する十分な接圧を確保することができない。これとは逆に、接触部５２の導電路１２に対する十分な接圧を確保しようとすると、本体部５１の基端部５１Ａから接触部５２までの距離を短く設定することになるものの、これでは接触片５２が塑性変形しやすくなり、大きな撓み変形可能領域を確保することができない。かといって、接触片５６自体をＳＵＳ材で形成すると、十分な導電性能を確保することができなくなる。

本体部５１の底壁５２Ｂ側における前端部には、他よりも一段と薄くすることで、段部５１Ｄが設けられている。この段部Ｄは、図１３に示すように、端子金具５０がキャビティ３１内に正規に挿入された状態において受け壁４１の後端と対向すると共に、この薄くなった部分に受け壁４１が嵌まり込むようになっている。さらに、段部５１Ｄの高さ寸法は、本体部５１のうち段差部５１Ｄより前方部分とこの前方部分を収容するキャビティ３１内面とのクリアランスよりも大きく設定してある。したがって、端子金具５０をキャビティ３１内に対して上下逆転した姿勢で誤挿入すると、図１４に示すように、本体部５１の天井壁５１Ａがキャビティ３１内面における受け壁４１側の面に摺接しながら進入し、本体部５１の前端が受け壁４１の後端に当接することで、誤挿入が規制されるようになっている。

本実施形態は以上のような構造であって、続いてその作用を説明する。
まず、ハーネス側ハウジング３０に対する端子金具５０、ロックアーム６０、金属リング７０及びリテーナ８０の組み付け作業について説明する。
端子金具５０をキャビティ３１内に挿入する端子挿入工程では、端子金具５０がバレル５３によって電線Ｗの端末に固着されており、端子金具５０が接続された複数の電線Ｗが束になった状態で取り扱われる。このとき、他の電線Ｗや先端が細長い形状の小型の雄端子等が、端子金具５０の接触部５２に対して横方向から接近しても、積層部として形成された接触部５２の側面部に接触する。或いは、雄端子等が隙間Ｓ２に侵入しようとしても、隙間Ｓ２の入口部分でその侵入が規制される。したがって、接触部５２が、他の電線Ｗや雄端子等によって損傷を受けることが回避される。

端子金具５０がキャビティ３１内に後方から挿入されると、本体部５１のうち段部５１Ｄより前方部分が受け壁４１と天井壁５１Ａとの間に嵌まり込み、かつ、本体部５１の前端が前止まり規制壁３１Ａによって前止まりされる。この間、ランス４０の撓み係止片４３は、その係合部４２が本体部５１の天井壁５１Ａの外面に乗り上げることで外方に撓み変形するものの、撓み係止片４３が撓み変形するよりも先に本体部５１の前端が受け壁４１の内側に進入しているため、本体部５１の前端が挿通孔４５内に落ち込んで本体部５１の前端が受け壁４１の後端縁に引っ掛かることで端子金具５０のキャビティ３１への円滑な挿入が阻害されるおそれがない。こうして端子金具５０が正規位置まで挿入されると、撓み係止片４３が復動して係合部４２がランスホール５４に係合することで、端子金具５０が後方に抜け止めされる。さらに、リテーナ８０をリテーナ装着溝３２に装着すると、端子金具５０の本体部５１の後端がリテーナ８０の抜け止め壁８１に係止することで、ランス４０による係止と共に、端子金具５０が二重で係止される。

続いて、端子金具５０がハーネス側ハウジング３０のキャビティ３１に対して上下反転した姿勢で誤挿入された場合について説明する。端子金具５０がキャビティ３１内に後方から挿入されると、接触片５６の接触部５２がキャビティ３１内面におけるランス４０側の面によって本体部５１の内部側に撓み変形すると共に、接触部５２による弾性力を受けて本体部５１の天井壁５１Ａがキャビティ３１内面における受け壁４１側の面に摺接した状態となる。この状態のまま端子金具５０が挿入されると、本体部５１の前端が受け壁４１の後端に当接することで、端子金具５０の誤挿入が規制される。こうして、ハーネス側ハウジング３０の上下２段のキャビティ３１に対して全ての端子金具５０を正規に挿入することができる。

キャビティ３１内へ端子金具５０を挿入する前に或いは挿入した後に、ロックアーム６０をハーネス側ハウジング３０の取付部３３に取り付ける。ロックアーム６０は、取付部３３の前方から取り付けられ、ロックアーム６０の張り出し部６２が取付突部３５の差込溝３５Ａ内に正規に押し込まれると、ロックアーム６０の前側の水平部６１の前端面が取付突部３５の前端面と面一になる。この後に金属リング７０をハーネス側ハウジング３０の装着部３８に装着する。

金属リング７０は、装着部３８の前方からランス４０の撓み係止片４３の撓み変形領域に向けて嵌め込まれる。仮に半挿入状態の端子金具５０がある場合には、ランス４０の撓み係止片４３が撓み変形領域内に位置し、金属リング７０のリング部７１の後端縁が撓み係止片４３と干渉して金属リング７０の嵌め込みが阻止されることで、端子金具５０の半挿入検知を行うことができる。

全ての端子金具５０が正規位置に挿入された後に金属リング７０が装着部３８に正規に嵌め込まれると、固定部７２が固定突起３４と係合することで金属リング７０が前方に抜け止めされる。また、金属リング７０が装着部３８に正規に嵌め込まれた状態では、ロックアーム６０の前側の水平部６１の前面と金属リング７０のリング部７１の後面とが係止することで、ロックアーム６０が前方に抜け止めされる。その上、リング部７１がランス４０の撓み変形領域内に位置することで、ランス４０の撓み変形を規制することができる。このように、本実施形態ではランス４０、リテーナ８０及び金属リング７０によって三重で係止することで端子金具５０を確実に抜け止めすることができる。

次に、基板側ハウジング２０とハーネス側ハウジング３０との嵌合作業について説明する。
ハーネス側ハウジング３０は、基板側ハウジング２０のフード部２１内に嵌合される。これに伴って、基板側ハウジング２０に固定された回路基板１０は、ハーネス側ハウジング３０の基板挿入空間Ｓ１に対して前方から挿入される。回路基板１０のエッジ部１１の前端は、基板挿入空間Ｓ１の入口部分で誘い込み面４１Ａに接触し、基板挿入空間Ｓ１の内部へ案内される。回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１の内部に進入すると、回路基板１０の両面が両受け壁４１によって基板挿入空間Ｓ１の奥方へ案内される。接触部５２が回路基板１０のエッジ部１１の表面に乗り上げると、接触片５６は本体部５１の内部側に撓み変形する。このとき、接触片５６の弾性力により端子金具５０の本体部５１がキャビティ３１内面におけるランス４０側の面に押圧される。これに伴って、ハーネス側ハウジング３０の上下両面は、上下方向に開き変形しようとするものの、金属リング７０によって開き変形することが規制される。さらに、両ハウジング２０，３０の嵌合操作を続けると、回路基板１０のエッジ部１１の前端が突き当て壁４４に当接することで、回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１内における正規位置に至ると共に、接触部５２と導電路１２とが接続される。このとき、ハーネス側ハウジング３０が上下方向に開き変形することが規制されているから、接触部５２の導電路１２に対する接圧を低下させることなく、接触部５２と導電路１２との間の接続信頼性が確保される。このようにして両ハウジング２０，３０の嵌合が完了すると、ロックアーム６０のロック係止面６４Ａが基板側ハウジング２０の係止縁２２Ａと係止して両ハウジング２０，３０がロック状態に保持される。

以上のように本実施形態では次に示す効果を奏することができる。
１．本体部５１の外部側の構成板材５２Ｂと本体部５１の底壁５１Ｂの外面との間に形成される隙間Ｓ２に先端が細長い形状の小型の雄端子等が侵入することが規制される。この結果、端子挿入工程における端子金具５０の取り扱いを容易にすると共に、接触部５２が電線Ｗや雄端子等により損傷を受けることを未然に防ぐことができる。
２．ＳＵＳ材の弾性部材５９により接触片５６の弾性力が得られるようにしたから、大きな撓み変形可能領域を得ることができる。その結果、回路基板１０の基板厚の公差や回路基板１０の反り等による接圧変動要因に対応することが可能となり、接触部５２の導電路１２に対する十分な接圧を確保することができる。
３．金属リング７０によりハーネス側ハウジング３０が上下方向に開き変形することが規制される。これにより、接触部５２の導電路１２に対する接圧低下を阻止することができる。

４．金属リング７０がランス４０に対するリテーナ機能を果たすと共に、端子金具５０の半挿入検知を行う検知部材として機能するから、金属リング７０とは別にリテーナ及び検知部材を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。特に本実施形態では、ランス４０、リテーナ８０及び金属リング７０による三重係止をすることで、端子金具５０を確実に抜け止めすることができる。
５．金属リング７０によりロックアーム６０の抜け止めを行うことができることに加えて、金属リング７０とは別にロックアーム６０の抜け止め部材を設ける必要がないから、部品点数を減らすことができる。
６．端子金具５０がランス４０から受ける押圧力を受け壁４１で受けることができるから、端子金具５０の前端が挿通孔４５に落ち込むおそれがなく、端子挿入工程における端子挿入性を向上させることができる。

７．端子金具５０が上下逆転した姿勢でキャビティ３１内に挿入されたとしても、端子金具５０の前端が受け壁４１の後端に当接することで、端子金具５０の誤挿入を規制することができる。
８．端子金具５０の先端部を他の部分より一段と薄くして、この薄くなった部分に受け壁４１が進入するようにしたから、端子金具５０の本体部５１の外面に突部を設けて段部５１Ｄを形成する場合よりもキャビティ３１の低背化が可能であり、ひいてはハーネス側ハウジング３０の低背化が可能となる。
９．基板挿入空間Ｓ１の入口部分に誘い込み面４１Ａを設け、かつ、回路基板１０の両面を両受け壁４１によって挟み込む構成としたから、回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１に案内することができる。
１０．基板挿入空間Ｓ１の奥方に突き当て壁４４を設けたから、回路基板１０の挿入深さが一定となるように回路基板１０の挿入を規制することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１７ないし図１９によって説明する。
本実施形態における端子金具９０は、実施形態１における端子金具５０の接触部５２の構造を一部変更したものであり、その他の重複する部分については実施形態１と同一の符号を付すものとし、その構造及び作用効果の説明を省略する。端子金具９０は、端子金具５０のように接触片５６の先端部５６Ａから折り返した構成ではなく、単層の構成板材からなる接触部９２を備えている。すなわち接触部９２は、接触片９６の基端部９６Ａから先端部９６Ｂに至る途中部分を開口部５５から本体部５１の外部に突出させると共に、接触片９６の構成板材を本体部５１の内部から外部に向かう方向に膨らみ出る膨出部として形成されている。その膨出部のうち本体部５１の内部側に開口する開口縁は、底壁５１Ｂの外面の高さ位置より本体部５１の内部側に位置するように形成されている。

このような構成によると、端子挿入工程における端子金具９０の取り扱いを容易にすると共に、接触部９２が電線Ｗや雄端子等により損傷を受けることを未然に防ぐことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態では端子金具５０の先端部を他よりも一段と薄くすることにより段部５１Ｄを形成したものを例示したが、本発明によると、本体部５１の底壁５１Ｂの外面に突部を突設して段部を形成するようにしてもよい。
（２）本実施形態ではキャビティ３１が上下２段形成されているものを例示したが、本発明によると、キャビティ３１の段数が１段のものであってもよい。
（３）本実施形態では突き当て壁４４を設けたものを例示したが、本発明によると、必ずしも突き当て壁４４を設ける必要はなく、ハーネス側ハウジング３０の前端面がフード部２１の奥壁に当接することにより回路基板１０の基板挿入空間Ｓ１に対する挿入深さを一定とするようにしてもよい。

実施形態１におけるハーネス側ハウジングを横斜め後方から見た状態を示す斜視図 そのハーネス側ハウジングを上方から見た状態を示す平面図 そのハーネス側ハウジングを前方から見た状態を示す正面図 そのハーネス側ハウジングを横方向から見た状態を示す側面図 その端子金具を横方向から見た状態を示す側面図 その端子金具を下方から見た状態を示す底面図 その端子金具を前方から見た状態を示す正面図 その端子金具の内部構造を横から見た状態を示す断面図（図６におけるI−I線断面図） その金属リングを横斜め前方から見た状態を示す斜視図 そのロックアームを横斜め前方から見た状態を示す斜視図 そのリテーナを横斜め前方から見た状態を示す斜視図 そのハーネス側ハウジングにロックアームを取り付けた状態においてその内部構造を横から見た状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングに端子金具が正規に挿入された状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングに端子金具が上下反転した姿勢で挿入された場合において端子金具の誤挿入が規制された状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングと基板側ハウジングの嵌合前の状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングと基板側ハウジングの正規嵌合状態を示す断面図 実施形態２における端子金具を横方向から見た状態を示す側面図 その端子金具を下方から見た状 態を示す底面図 その端子金具の内部構造を横から見た状態を示す断面図（図１８におけるII−II線断面図）

符号の説明

１…カードエッジコネクタ
１０…回路基板（基板）
１２…導電路
３１…キャビティ
４０…ランス
４１…受け壁
４２…係合部
４４…突き当て壁
５０…端子金具
５１Ｄ…段部
５２…接触部
５４…ランスホール
Ｓ１…基板挿入空間

Claims (5)

1. 基板の端部に設けた導電路に接続されるカードエッジコネクタであって、
   前記基板の表面に沿う方向（前後方向）に形成されたキャビティが設けられているとともに、このキャビティ内に突出する係合部を有するランスが前記キャビティの前端に設けられているコネクタハウジングと、
   前記キャビティ内にその後方側から挿入されて前記ランスの前記係合部と係合するランスホールを備えると共に、前記基板側に突出して前記基板の前記導電路に接触する接触部を有する端子金具とを備え、
   前記端子金具の前記ランスホールを、前記接触部とは反対側の面において接触部よりも前記端子金具の前端に配置し、
   前記キャビティの前端には、前記基板側に面する位置に前記ランスの前記係合部に対応して前記端子金具の前端部を受ける受け壁を設け、その受け壁の後端部が前記ランスの係合部よりも後方となるように配置したことを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記端子金具には、前記端子金具が正規に挿入された状態において前記受け壁の後端と対向する段部を設け、その段部の高さ寸法を前記端子金具と前記キャビティ内面とのクリアランスよりも大きく設定したことを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記段部は、前記端子金具の先端部を他よりも一段と薄くすることにより形成されていることを特徴とする請求項２記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記コネクタハウジングは、前記基板の端部が挿入される基板挿入空間を有して前記基板の端部を前記基板の両面から挟み込むように装着されるものであって、前記キャビティが前記基板の両面側に形成され、前記コネクタハウジングの受け壁は前記基板挿入空間の入口部分で互いに対向して配置されていることを特徴とする請求項２又は３記載のカードエッジコネクタ。
5. 前記コネクタハウジングには、前記基板挿入空間の奥方に前記基板の挿入を規制する突き当て壁が設けられていることを特徴とする請求項４記載のカードエッジコネクタ。

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