CN112740413A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112740413A
CN112740413A CN201980061827.4A CN201980061827A CN112740413A CN 112740413 A CN112740413 A CN 112740413A CN 201980061827 A CN201980061827 A CN 201980061827A CN 112740413 A CN112740413 A CN 112740413A
Authority
CN
China
Prior art keywords
modular
film
modular displays
displays
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980061827.4A
Other languages
English (en)
Inventor
金贤善
韩昇龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN112740413A publication Critical patent/CN112740413A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0021—Side-by-side or stacked arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G06F3/1423—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display
    • G06F3/1438—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display using more than one graphics controller
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G06F3/1423—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display
    • G06F3/1446—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display display composed of modules, e.g. video walls
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种用于制造包括多个模块化显示器的显示装置的方法，该方法包括：在机架上布置多个模块化显示器，该多个模块化显示器中的每个模块化显示器包括相应的多个像素，所述多个像素具有红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件；在多个模块化显示器上形成膜；以及，通过去除膜的与多个模块化显示器的发光元件相对应的区域，在多个模块化显示器的发光元件之间形成覆盖物。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法，更具体地，涉及一种由多个模块化显示器组成的显示装置及其制造方法。
背景技术
电子技术的最新发展已将LED(发光二极管)用于各种显示装置的开发。近来，对大屏幕显示装置的需求不断增长，并且越来越多的资源用于开发具有100英寸或更大的大屏幕的显示装置。
在以液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)的常规方式直接制造大屏幕显示装置的情况下，由于在单元工艺和薄膜晶体管(TFT)沉积工艺中会发生诸如产量(yield)下降等问题，因此难以大规模生产。
当通过将小屏幕显示装置模块化然后串联地附接多个模块化显示器来制造大屏幕显示装置时，具有可以解决在直接制造大屏幕显示装置时发生的产量下降的问题以及可以根据客户需求定制屏幕尺寸的优点。
然而，在拼装多个模块化显示器的情况下，存在以下问题：在多个模块化显示器之间会形成接缝区域，并且由于光密度和折射率的差异，用户无法将显示装置识别为整体屏幕，并且会感觉显示装置看起来不自然。
当将填充材料施加到光密度和折射率与模块化显示器的光密度和折射率相同的接缝区域时，根据布置多个模块化显示器的次数逐渐累积位置公差，因此，材料无法均匀地填充到接缝区域中。因此，由于与模块化显示器之间的折射率和光密度的差异，存在接缝区域的可见度增加的问题。
发明内容
技术问题
提供了一种显示装置及其制造方法，显示装置覆盖在布置多个模块化显示器时形成的接缝区域，使得用户无法识别出接缝区域。
用于解决技术问题的技术方案
根据本公开的一方面，提供了一种用于制造包括多个模块化显示器的显示装置的方法，该方法包括：在机架上布置多个模块化显示器，多个模块化显示器中的每个模块化显示器包括相应的多个像素，所述多个像素具有红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件；在多个模块化显示器上形成膜；以及，通过去除膜的与多个模块化显示器的发光元件相对应的区域，在多个模块化显示器的发光元件之间形成覆盖物。
形成覆盖物可以包括在多个模块化显示器中的相邻模块化显示器的边缘上形成覆盖物。
形成覆盖物可以包括：用激光照射膜的与相邻模块化显示器的边缘相对应的部分；以及，去除膜的除被照射的膜部分之外的区域。
该方法还可以包括：通过光学检查来检测膜的与在相邻模块化显示器之间形成的接缝区域相对应的部分。
覆盖物可以覆盖在相邻模块化显示器之间形成的接缝区域，并且填充接缝区域的至少一部分。
膜可以包括基膜和附接到基膜的转印膜，并且形成膜可以包括将膜层压在多个模块化显示器上，使得转印膜被设置为面对多个模块化显示器。
形成覆盖物可以包括通过去除基膜和转印膜的未被激光照射的区域来形成覆盖物。
转印膜的厚度可以基于多个像素中包括的红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件的高度。
形成覆盖物可以包括在每个模块化显示器的发光元件之间形成覆盖物。
根据本公开的一方面，提供了一种显示装置，包括：机架；多个模块化显示器，布置在机架上，使得在多个模块化显示器中的相邻模块化显示器之间形成接缝区域；以及处理器，被配置为控制多个模块化显示器以显示图像，其中，多个模块化显示器中的每个模块化显示器包括：基板；以及在基板上的多个像素，分别包括红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件；以及覆盖物，覆盖接缝区域并且附接到相邻模块化显示器的限定接缝区域的相应边缘。
覆盖物可以填充在相邻模块化显示器的相应边缘之间的接缝区域的至少一部分。
覆盖物可以包括转印膜，已用激光照射转印膜以将转印膜附接到相邻模块化显示器的限定接缝区域的相应边缘，并且转印膜可以具有取决于多个像素中包括的红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件的高度的预定厚度。
覆盖物的宽度可以小于多个像素中的相邻像素之间的距离，并且可以大于多个模块化显示器中的相邻模块化显示器之间的距离。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1是根据实施例的显示装置的图；
图2是根据实施例的用于制造显示装置的方法的流程图；
图3A、图3B、图4A、图4B、图5A、图5B、图6、图7A和图7B是示出了根据实施例的用于制造显示装置的方法的图；
图8是示出了根据实施例的制造显示装置的另一方法的图；以及
图9是根据实施例的显示装置的框图。
具体实施方式
在本公开的以下描述中，当并入本文中的对已知功能和配置的详细描述可能使本公开的主题不清楚时，将省略该详细描述。另外，可以以多种不同的形式修改以下实施例，并且本公开的技术精神的范围不限于以下示例。相反，提供这些实施例是使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达技术精神。
然而，应理解，本公开不限于以下描述的特定实施例，而是包括本公开的实施例的各种修改、等同和/或替代。关于附图的说明，相似的附图标记可以用于相似的组成元件。
在各种示例实施例中使用的诸如“第一”和“第二”之类的术语可以修饰各种元件而与相应元件的顺序和/或重要性无关，并且不限制相应元件。
在说明书中，术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”可以包括一起列举的项目的所有可能组合。例如，术语“A或/和B中的至少一个”意指：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；或(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
除非另有说明，否则单数表述包括复数表述。应理解，诸如“包括”或“包含”之类的术语在本文中用于指明特性、数量、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在，而不排除存在或可能添加一个或多个其他特性、数量、步骤、操作、元件、组件或其组合。
如果描述某个元件(例如，第一元件)“操作地或通信地耦合到”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则应理解，该某个元件可以直接或通过又一元件(例如，第三元件)连接到该另一元件。另一方面，如果描述某个元件(例如，第一元件)“直接耦合到”或“直接连接到”另一元件(例如，第二元件)，则可以理解，在该某个元件与该另一元件之间没有元件(例如，第三元件)。
而且，在本公开中使用的表述“被配置为”可以与其他表述互换使用，例如“适于”、“有能力”、“被设计为”、“被适配为”、“被制造为”和“能够”，视情况而定。同时，术语“被配置为”并不一定意指就硬件而言设备被“专门设计为”。相反，在某些情况下，表述“被配置为……的设备”可以意指该设备“能够”与另一设备或组件一起执行操作。例如，短语“被配置为执行A、B和C的处理器”可以意指用于执行相应操作的专用处理器(例如：嵌入式处理器)或可以通过执行存储器设备中存储的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如：CPU或应用处理器)。
在下文中，将参考附图更详细地描述本公开的各种实施例。
图1是根据实施例的显示装置的图。
参考图1，显示装置100包括布置在机架110上的多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4。图1示出了四个模块化显示器，但这仅是为了方便描述，实施例不限于此并且可以以多种不同的方式呈现多样化。可以提供多于或少于四个的模块化显示器。
机架110可以与多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4耦合，并且支撑多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4。
在这种情况下，机架110可以保护多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4免受外部环境的影响，或者执行吸收从模块化显示器发射的光的功能。
在此，机架110可以被实现为诸如铝之类的金属材料或诸如橡胶、聚酰胺之类的柔性材料。
可以将多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4布置在机架110上并且耦合，多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4中的每个模块化显示器可以直接或间接地连接到相邻的模块化显示器。
在这种情况下，模块化显示器可以显示图像。例如，左下模块化显示器120-1可以显示图像的左下区域，右下模块化显示器120-2可以显示图像的右下区域，左上模块化显示器120-3可以显示图像的左上区域，以及右上模块化显示器120-4可以显示图像的右上区域。
由于多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4中的每个模块化显示器具有彼此相同的结构和功能，因此对模块化显示器120-1的描述可以等同地应用于显示装置100中包括的其他模块化显示器120-2、120-3和120-4。
参考放大了图1中的作为显示装置100的一部分的区域A的图，模块化显示器120-1包括基板130和像素，该像素包括红色无机发光元件(例如，红色微型LED等)、绿色无机发光元件(例如，绿色微型LED等)和蓝色无机发光元件(例如，蓝色微型LED等)。即，多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4中的每个模块化显示器可以包括相应的多个像素。
基板130可以是板的形式，其上固定有诸如电阻、电容器之类的电子元件，并且通过电连接每个电子元件来构成电子电路。
在这种情况下，可以形成多个像素，其中每个像素通过相应地包括红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件而形成。
具体地，在基板130上形成有用于驱动红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件的驱动电路。红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件可以安装在驱动电路上，以便电连接到驱动电路。在这种情况下，驱动电路可以驱动红色无机发光元件、绿色有机发光元件和蓝色有机发光元件发光。基板130可以由玻璃形成。然而，这仅是示例，基板130可以由聚酰亚胺等形成。
由于多个像素中的每个像素具有相同的结构和功能，因此将以多个像素中的一个像素140为例进行描述。
在实施例中，像素140可以包括多个子像素。这里，子像素是构成像素的子单元，并且每个子像素可以由无机发光元件组成。
因此，像素140可以通过由红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件发射的光的颜色的组合来表示或显示图像。换句话说，红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件可以发光并且形成模块化显示器120-1的像素140。
例如，像素140可以由红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件组成。
在这种情况下，红色无机发光元件可以包括无机发光元件和滤色器，并且从无机发光元件发射的白光可以穿过包括红色磷光体的滤色器以形成显示红色的子像素。备选地，可以通过在没有单独的滤色器的情况下在发光元件中发射具有红色波长的光来形成显示红色的子像素。可以通过应用不同的滤色器或通过相应地发射具有绿色或蓝色波长的光来形成显示绿色或蓝色的子像素。
红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件可以被实现为迷你LED(发光二极管)或微型LED(发光二极管)。在此，迷你LED是自身发光的小型无机发光元件，意指尺寸约为100微米至200微米的LED芯片。微型LED是自身发光的微小尺寸的无机发光元件，意指尺寸约为5微米至100微米的LED芯片。
在下文中，为了方便描述，将描述根据实施例的红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件被实现为微型LED。
在以上示例中，已经描述了一个像素140由三个无机发光元件组成，但这仅是示例，无机发光元件的数量和颜色等可以以多种不同的方式进行改变。
在实施例中，像素140可以由一个无机发光元件组成。换句话说，一个无机发光元件可以形成一个像素140。在这种情况下，具有多个发光区域的无机发光元件可以在每个发光区域中发射具有不同颜色波长的光。例如，一个无机发光元件可以在第一区域中发射红光、在第二区域中发射蓝光以及在第三区域中发射绿光，以形成一个像素。
可以在基板130上形成像素140，并且可以布置多个像素。
例如，多个像素可以以矩阵形式布置，其中像素140以恒定间隔形成在基板130上。在这种情况下，矩阵可以具有相同数量的行和列(例如，在M＝N的情况下，1X1阵列、2X2阵列等，其中M、N是自然数)。但是，这仅是示例，行和列的数量可以不同(例如，在M≠N的情况下，2X3阵列、3X4阵列等，在此M和N是自然数)。但是，这仅是示例，可以以诸如菱形、三角形、S条纹形之类的各种形式来布置多个像素。
参考区域A(其是图1中所示的显示装置100的一部分)的放大图以及同样在图1中示出的沿线B的垂直切割图，可以在多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4之间形成接缝区域150。可以对在多个模块化显示器上形成的膜上的与接缝区域150相对应的部分进行转印(或硬化、图案化)，并且通过去除该膜的除转印部分之外的其余部分而形成的覆盖物(或覆盖部分)160可以覆盖接缝区域150。
如果覆盖物160的光密度与除覆盖物160之外的其余模块化显示器部分的光密度之间的差大于或等于预定值，则用户在将显示装置的屏幕作为集成屏幕进行识别时可能会感到不自然。因此，为了避免这种情况，将光密度在基于多个模块化显示器部分的光密度的预定范围内(例如，+/-20％)的膜转印到与接缝区域150相对应的部分，因此可以形成覆盖物160。
因此，可以提供具有其中接缝区域150被覆盖物160覆盖的集成屏幕的显示装置100。另外，可以提供其中可以提高对比度以实现深黑色并且改善色域的显示装置。
在下文中，将参考图2、图3A、图3B、图4A、图4B、图5A、图5B、图6、图7A、图7B和图8更详细地描述根据实施例的用于制造显示装置100的方法和显示装置100的结构。
图2是描述根据实施例的用于制造显示装置的方法的流程图。
参考图2，在步骤S210中，在机架上布置多个模块化显示器。
机架110用于支撑多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4，并且机架110的尺寸可以由多个模块化显示器120-1、120-2、120-3、120-4等的数量和尺寸来确定。
参考图3A，多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4可以以矩阵形式布置(例如，M x N，其中M和N是自然数)。作为实施例，可以将多个模块化显示器布置成相等数量的行和列(例如，在M＝N的情况下，3x3阵列、5x5阵列等，其中M和N是自然数)。在实施例中，可以将多个模块化显示器布置成不同数量的行和列(例如，在M≠N的情况下，3x2阵列、5x4阵列等，其中M和N是自然数)。
参考图3B，可以在机架110上布置多个模块化显示器120-1和120-2，并且可以在彼此相邻的模块化显示器120-1和120-2之间形成接缝区域150。
接缝区域150可以是在相邻模块化显示器120-1和120-2之间的宽度为d1并且以模块化显示器121的厚度作为高度的区域。
具体而言，接缝区域150的宽度d1如以下数学式1所规定。
数学式1：d1＝d3-2*d2
在此，位于模块化显示器120-1上与接缝区域150相邻的像素141-1的中心与模块化显示器120-1的一侧之间的距离为d2，像素141-1和141-2的中心距离(例如，像素141-1和141-2的中心之间的距离)为d3，其中像素141-1位于模块化显示器120-1上，像素141-2位于模块化显示器120-2上。
像素141-1和142-1(形成在单个模块化显示器120-1上的相邻像素，如图3B所示)的中心距离d4可以等于中心距离d3。在这种情况下，可以最小化图像质量的劣化和用户肉眼感受到的不自然。
为此，当在机架110上布置多个模块化显示器120-1和120-2时，可以通过根据像素141-1的中心与模块化显示器120-1的一侧之间的距离d2以及形成在同一模块化显示器120-1上的像素141-1和142-1的中心距离d4确定接缝区域150的宽度d1来布置多个模块化显示器120-1和120-2。
然而，在某些情况下，在布置多个模块化显示器的过程中可能会发生位置误差或倾斜，并且根据布置的数量，误差可能会逐渐累积，从而在所有接缝区域中，接缝区域150的宽度d1可能不是统一的值(例如，5微米至100微米)。
然而，根据实施例，即使接缝区域150的宽度d1不是统一地形成的，也可以通过使用转印膜和激光来有效地覆盖接缝区域150，这将参考图4A、图4B、图5A、图5B和图6更详细地进行描述。
参考图2，在步骤S220中，在多个模块化显示器上形成膜。
在这种情况下，如图4A所示，可以在多个模块化显示器和接缝区域150上形成膜410，以便覆盖多个模块化显示器和接缝区域150。
参考图4B，膜410可以包括基膜411和转印膜412。在这种情况下，可以将转印膜412附接到基膜411。
具体地，膜410意指以具有包括基膜411和转印膜412等的层压结构的干膜形式制成的膜。
在这种情况下，可以用透明聚合物材料来实现基膜411，以防止转印膜412被损坏或污染并且将光或光和热传递到转印膜412。例如，基膜411可以用聚酯、聚丙烯酸物、聚环氧、聚乙烯、聚苯乙烯等来实现。
转印膜412可以包括在用具有特定波长的光(例如，X射线、紫外线(UV)、极UV(EUV)、激光等)照射的部分上发生光化学反应的光敏树脂、光引发剂、热固性树脂等。转印膜412的颜色可以由染料确定。根据实施例，覆盖接缝区域150的转印膜412的颜色可以是深色的，例如黑色，并且其光密度可以根据多个模块化显示器的光密度来确定。然而，实施例不限于此，可以进行各种修改。
可以通过层压在多个模块化显示器和接缝区域上形成膜410。在这种情况下，层压是指在要被层压的物体的表面上覆盖膜以形成层的方法。
具体而言，膜410可以被层压在多个模块化显示器上，使得转印膜412被设置为面对多个模块化显示器。
例如，可以使用通过在辊子(roller)之间递送并且按压多个模块化显示器和形成在多个模块化显示器上的膜410的辊层压方法将膜410附接到多个模块化显示器。备选地，可以使用真空利用真空层压方法压缩在多个模块化显示器上形成的膜410，从而将膜410附接到多个模块化显示器。然而，实施例不限于此，这可以以各种方式来实现，例如使用辊子、真空、加热或冷却等或其任何组合。
在将膜410附接到多个模块化显示器上之后，如果在膜410与多个模块化显示器之间存在气泡，则可以使用高压釜方法去除气泡。例如，可以经由在保持均匀温度的同时施加压力的恒温压力处理工艺或在升高温度的同时施加压力的热压处理工艺来去除气泡。
如图4B所示，转印膜412可以根据无机发光元件140的高度h1具有预定厚度h2。例如，如下所述，转印膜412的一部分可以附接到接缝区域150上以覆盖接缝区域150。因此，由于可以通过附接在接缝区域150上的转印膜412限制从无机发光元件140发射的光角度，因此转印膜412可以根据无机发光元件140具有预定厚度。例如，转印膜412的厚度可以是无机发光元件140的高度的1.5倍或更小。
返回参考图2，在步骤S230中，通过去除膜的与多个模块化显示器的发光元件相对应的区域形成多个模块化显示器的发光元件之间的覆盖物。
参考图5A和图5B，可以用光(例如，激光等)照射膜410的与相邻模块化显示器的边缘(例如，形成在多个模块化显示器之间的接缝区域150等)相对应的部分，并且可以对膜410中与接缝区域150相对应的部分进行转印。这里，激光510是具有直线度的单色光，并且可以用诸如固体激光器、气体激光器、半导体激光器、染料激光器之类的普通激光器来实现。
具体地，激光510可以通过基膜411照射在转印膜412的一部分上。为了防止在去除基膜411的过程中去除转印部分，可以对转印部分进行转印，使得附接到模块化显示器的表面可以比附接到基膜的表面具有更强的粘附力。换句话说，对膜的特定部分进行转印可以意指对膜的特定部分进行处理，使得该特定部分的粘附力比其他部分的粘附力更强。例如，对特定部分进行转印可以意指增强该特定部分对于模块化显示器的表面的粘附力或减弱其他部分对于模块化显示器的表面的粘附力。
在实施例中，在转印膜412的被激光510照射的部分处可以发生光热转换反应，从而释放热量，并且与接缝区域150相对应的部分可以通过所散发的热量被转印(或附接)在模块化显示器的表面(即，相邻模块化显示器的边缘)上。在实施例中，在转印膜412的被激光510照射的部分处可以发生光化学反应，并且与接缝区域150相对应的部分可以被转印(或附接)在模块化显示器的表面上。换句话说，激光510会引起化学变化，该化学变化允许通过溶液(即，显影剂)根据转印膜412的类型(负型或正型)去除包括光致抗蚀剂的转印膜412的一部分。在这种情况下，如果转印膜412的类型为正型，则转印膜412的被激光510照射的部分可以溶于溶液中。在其他情况下，如果转印膜412的类型为负型，则转印膜412的未被激光510照射的部分(除转印膜412的被激光510照射的部分之外的其余转印膜412部分)可以溶于溶液中。
膜410的与接缝区域150相对应的部分将覆盖接缝区域150，并且可以被转印为使其宽度大于接缝区域150的宽度并且小于多个像素中的相邻像素之间的距离。
如以上参考图3A和图3B所述，当接缝区域150的宽度根据位置而不同时，与接缝区域150相对应的部分的宽度应大于接缝区域150本身的宽度。与接缝区域150相对应的部分的宽度可以根据位置而变化。
作为实施例，可以通过光学检查来检测膜410中的与多个模块化显示器之间的接缝区域150相对应的部分，可以用激光照射所检测的部分，并且与接缝区域150相对应的部分可以被转印(或附接)在相邻模块化显示器120-1和120-2的边缘上。
具体地，光学检查可以通过使用视觉相机拍摄膜410的图像来检测多个模块化显示器之间的接缝区域150，例如自动光学检查(AOI)。在这种情况下，可以根据所检测的接缝区域150和多个像素间距离来检测膜410的与接缝区域150相对应的部分。光学检查可以通过莫尔条纹(由波长之间的频率差产生的条纹)、卤素透射、激光透射等来实现。
此后，在沿膜410的与所检测的接缝区域150相对应的部分移动光源的同时辐射激光束，从而从膜410转印膜410的与接缝区域150相对应的部分。
在实施例中，在多个模块化显示器上形成膜之前，可以执行光学检查以检测接缝区域150，然后，在多个模块化显示器上形成膜之后，可以根据所检测的接缝区域150将激光辐射到膜的一部分上，以便转印膜的与接缝区域150相对应的部分。
这样，通过光学检查将激光510辐射到膜410的与接缝区域150相对应的部分有效地用膜410覆盖了接缝区域150，该膜410的宽度可以由于模块化显示器的尺寸公差或在机架上布置多个模块化显示器时可能产生的公差根据位置而变化。
参考图6，可以通过去除基膜411和转印膜412的未被激光照射的区域来形成覆盖物160。
具体地，去除基膜411可以通过相对于基膜411向上施加物理压力来去除基膜411。去除基膜411的方法可以用真空吸附法、辊压法等来实现。
在这种情况下，在转印膜412的未被激光照射的区域(或部分)中，相比于附接到基膜的表面的粘附力，附接到模块化显示器的表面的粘附力相对更弱，因此，当去除基膜411时，可以一起去除转印膜412的未被激光照射的部分。
而且，在转印部分中，相比于附接到基膜的表面的粘附力，附接到模块化显示器的表面的粘附力相对更强，因此，当去除基膜411时，从转印膜转印的部分可以不被去除。
因此，当去除基膜411时，转印膜412的未被激光照射的区域(或部分)与基膜411一起被去除，而转印膜的被激光束照射的部分保持附接到模块化显示器，并且可以形成可以覆盖接缝区域150的覆盖物160。
如图7A和图7B所示，根据实施例制造的显示装置可以具有机架110、布置在机架110上的多个模块化设备120-1、120-2、120-3和120-4以及覆盖在多个模块化显示器120-1、120-2、120-3和120-4之间形成的接缝区域的覆盖物160(不考虑布置多个模块化显示器时出现的公差)。
参考图7B的覆盖物160的放大图，覆盖物160可以附接到多个模块化显示器120-1和120-2以覆盖接缝区域150，并且覆盖物160在接缝区域150中可以附接到不同的模块化显示器120-1和120-2以填充接缝区域150的至少一部分。
具体地，在图2的步骤S230中形成的覆盖物在接缝区域150中可以附接到不同的模块化显示器120-1和120-2的侧面(即，边缘)以填充接缝区域150的至少一部分，从而将多个模块化显示器120-1和120-2的间隔固定以保持恒定。
如图7B所示，可以在多个模块化显示器120-1和120-2的基板130-1和130-2的外侧上形成导线710-1和710-2。例如，当多个模块化显示器120-1和120-2的基板130-1和130-2以玻璃来实现时，由于玻璃的特性，难以形成穿过玻璃的孔。因此，可以将连接设置在基板130-1和130-2的上部上的驱动电路以及设置在基板130-1和130-2下方的其他电路的导线710-1和710-2设置在基板130-1和130-2的侧面上。在这种情况下，由于覆盖物160可以由不导电的绝缘材料形成，因此覆盖物160可以保持多个模块化显示器120-1和120-2之间的间隔和接缝区域150，以便防止在多个不同的模块化显示器120-1和120-2中形成的相应导线710-1和710-2发生短路。
图8是示出了根据实施例的制造显示装置的附加方法的图。
参考图8，在去除膜的除转印部分之外的其余部分之前，可以对膜中的与在多个模块化显示器中的每个模块化显示器上形成的至少一个像素相对应的部分进行转印。换句话说，形成覆盖物可以包括在每个模块化显示器的发光元件之间形成覆盖物。
具体地，与至少一个像素相对应的部分可以是包括以规则间隔形成的多个像素中的至少一个像素的矩阵的边界部分。在这种情况下，矩阵可以具有相同数量的行和列(例如，在M＝N的情况下，1x1阵列、2x2阵列等，其中M和N是自然数)。但是，这仅是示例，行和列的数量可以不同(例如，在M≠N的情况下，2x3阵列、3x4阵列等，其中M和N是自然数)。但是，这仅是实施例，可以以各种形式将与至少一个像素相对应的部分实现为不覆盖像素的上部的部分。
为此，当通过光学检查检测到膜中的多个模块化显示器之间的接缝区域时，可以根据诸如所检测的接缝区域、预定模块化显示器的尺寸、形成在模块化显示器中的像素的位置、数量、尺寸和间隔之类的信息来检测诸如在多个模块化显示器中的每个模块化显示器中形成的多个像素的位置和尺寸之类的信息。
此后，可以通过在沿与所检测的接缝区域150相对应的区域移动发射激光的光源的同时用激光照射膜410来从膜410转印与接缝区域150相对应的部分，然后，可以制造图8中所示的显示装置，其中通过去膜的除转印部分之外的其余部分而形成覆盖物160。
根据上述实施例，可以在多个像素之间以规则间隔对称且重复地形成覆盖物160，因此，用户可以感觉到成比例、均匀等的感觉。因此，可以提供一种显示装置，利用该显示装置，用户能够更有效地将多个模块化显示器的屏幕识别为集成屏幕。
图9是根据实施例的显示装置的框图。
参考图9，显示装置100包括多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n和处理器920。
多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n可以各自包括由红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件组成的多个像素，已经关于图1给出了对多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n的具体描述。
而且，多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n可以以矩阵形式布置在机架上，其中由于从在多个模块化显示器和接缝区域上形成的膜转印与接缝区域相对应的部分，在多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n之间形成的接缝区域被膜中的附接到多个模块化显示器的一部分覆盖。
可以基于多个像素中包括的红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件的高度确定转印膜具有预设厚度。上面已经描述了使用膜覆盖接缝区域的具体细节。
处理器920控制显示装置100的整体操作。为此，处理器920可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)中的一个或多个。
处理器920可以控制多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n以显示图像。
图像可以从外部设备接收或预先存储在显示装置100的存储器中。
具体地，处理器920可以控制多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n，以通过多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n来裁剪与其在显示装置100中的位置相对应的图像，并且播放所裁剪的图像。
例如，处理器920可以基于构成显示装置100的模块化显示器的数量以及在显示装置100中布置模块化显示器的格式等将图像划分为多个区域，并且在存在于相应位置处的模块化显示器上显示所划分的图像。
例如，处理器920可以在位于显示装置100的左上侧的模块化显示器上显示多个区域中的位于左上侧的区域中的图像。
因此，处理器920可以通过多个模块化显示器910-1、910-2、……、910-n显示整个图像。
每个模块化显示器可以设置有定时控制器，该定时控制器用于控制模块化显示器的无机发光元件以显示图像。每个模块化显示器可以在处理器920的控制下通过像素显示图像。然而，这仅是示例，定时控制器可以通过由预定数量的模块化显示器组成的机组来提供，并且在处理器920的控制下，定时控制器可以控制每个机组中包括的模块化显示器并且通过像素显示图像。
尽管已经示出和描述了优选实施例，但是本公开不限于特定实施例，并且应理解，本公开不限于如上所述的特定实施例。本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (13)

1.一种用于制造包括多个模块化显示器的显示装置的方法，所述方法包括：
在机架上布置所述多个模块化显示器，所述多个模块化显示器中的每个模块化显示器包括相应的多个像素，所述多个像素包括红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件；
在所述多个模块化显示器上形成膜；以及
通过去除所述膜的与所述多个模块化显示器的发光元件相对应的区域，在所述多个模块化显示器的所述发光元件之间形成覆盖物。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述覆盖物包括：在所述多个模块化显示器中的相邻模块化显示器的边缘上形成所述覆盖物。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成所述覆盖物包括：
用激光照射所述膜的与所述相邻模块化显示器的所述边缘相对应的部分；以及
去除所述膜的除被照射的膜部分之外的区域。
4.根据权利要求3所述的方法，所述方法还包括：
通过光学检查来检测所述膜的与在所述相邻模块化显示器之间形成的接缝区域相对应的部分。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述覆盖物覆盖所述相邻模块化显示器之间形成的接缝区域，并且填充所述接缝区域的至少一部分。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述膜包括基膜和附接到所述基膜的转印膜，并且
其中，形成所述膜包括：将所述膜层压在所述多个模块化显示器上，使得所述转印膜被设置为面对所述多个模块化显示器。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述覆盖物包括：通过去除所述基膜和所述转印膜的未被激光照射的区域来形成所述覆盖物。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述转印膜的厚度基于所述红色无机发光元件、所述绿色无机发光元件和所述蓝色无机发光元件的高度。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述覆盖物包括：在每个模块化显示器的发光元件之间形成所述覆盖物。
10.一种显示装置，包括：
机架；
多个模块化显示器，布置在所述机架上，使得在所述多个模块化显示器中的相邻模块化显示器之间形成接缝区域；
处理器，被配置为控制所述多个模块化显示器以显示图像，所述多个模块化显示器中的每个模块化显示器包括：
基板；以及
在所述基板上的多个像素，分别包括红色无机发光元件、绿色无机发光元件和蓝色无机发光元件；以及
覆盖物，覆盖所述接缝区域并且附接到所述相邻模块化显示器的限定所述接缝区域的相应边缘。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述覆盖物填充在所述相邻模块化显示器的所述相应边缘之间的所述接缝区域的至少一部分。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述覆盖物包括转印膜，已用激光照射所述转印膜以将所述转印膜附接到所述相邻模块化显示器的限定所述接缝区域的所述相应边缘，并且
其中，所述转印膜的厚度基于所述红色无机发光元件、所述绿色无机发光元件和所述蓝色无机发光元件的高度。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述覆盖物的宽度小于所述多个像素中的相邻像素之间的距离，并且大于所述多个模块化显示器中的所述相邻模块化显示器的所述相应边缘之间的距离。
CN201980061827.4A 2018-10-05 2019-10-02 显示装置及其制造方法 Pending CN112740413A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180119175A KR102620974B1 (ko) 2018-10-05 2018-10-05 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR10-2018-0119175 2018-10-05
PCT/KR2019/012963 WO2020071815A1 (en) 2018-10-05 2019-10-02 Display apparatus and method for manufacturing thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112740413A true CN112740413A (zh) 2021-04-30

Family

ID=70051240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980061827.4A Pending CN112740413A (zh) 2018-10-05 2019-10-02 显示装置及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11406034B2 (zh)
EP (1) EP3815145A4 (zh)
KR (1) KR102620974B1 (zh)
CN (1) CN112740413A (zh)
WO (1) WO2020071815A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10921642B2 (en) * 2019-04-29 2021-02-16 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mini light emitting diode (LED) backlight with adhesive filled seams and grooves and the method of manufacturing same
USD955348S1 (en) * 2019-05-28 2022-06-21 Roe Visual Co., Ltd. LED display screen
US12040317B2 (en) 2019-12-06 2024-07-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic device
CN113744651A (zh) * 2020-05-27 2021-12-03 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种拼接显示面板及显示装置
CN116325154A (zh) 2020-12-23 2023-06-23 三星电子株式会社 具有显示模块的显示装置和制造该显示装置的方法
US11862051B2 (en) * 2022-03-02 2024-01-02 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and light board
US11871518B1 (en) * 2023-06-19 2024-01-09 HKC Corporation Limited Backlight module and display device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060116046A1 (en) * 2001-05-02 2006-06-01 Morley Roland M Large format emissive display

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6370019B1 (en) 1998-02-17 2002-04-09 Sarnoff Corporation Sealing of large area display structures
US6476886B2 (en) * 1999-02-15 2002-11-05 Rainbow Displays, Inc. Method for assembling a tiled, flat-panel microdisplay array
US6133969A (en) 1999-05-28 2000-10-17 Rainbow Displays, Inc. Maintaining three-dimensional tolerances while manufacturing AMLCD displays
JP4590663B2 (ja) 1999-10-29 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタの製造方法
US6870519B2 (en) 2001-03-28 2005-03-22 Intel Corporation Methods for tiling multiple display elements to form a single display
JP4059153B2 (ja) * 2003-06-23 2008-03-12 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
US20070090387A1 (en) * 2004-03-29 2007-04-26 Articulated Technologies, Llc Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits
KR101148791B1 (ko) 2004-06-30 2012-05-24 엘지디스플레이 주식회사 타일형 표시장치
FR2892594B1 (fr) * 2005-10-21 2007-12-07 Saint Gobain Structure lumineuse comportant au moins une diode electroluminescente, sa fabrication et ses applications
KR20080003554A (ko) 2006-07-03 2008-01-08 엘지전자 주식회사 열전사 필름, 이를 이용하는 격벽 제조 방법 및 플라즈마디스플레이 패널의 제조 방법
JP5525819B2 (ja) * 2006-11-07 2014-06-18 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン アクリルホットメルト接着剤
CN100554625C (zh) * 2007-02-02 2009-10-28 黄强 复合晶岗石板
KR101580144B1 (ko) 2008-12-18 2015-12-29 삼성디스플레이 주식회사 반사형 액정표시패널, 이에 사용되는 표시 기판의 제조 방법 및 표시패널의 제조 방법
WO2012153510A1 (ja) * 2011-05-11 2012-11-15 シャープ株式会社 表示装置、マルチディスプレイシステム及び表示装置の製造方法
KR101825608B1 (ko) 2011-09-21 2018-03-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
CN103907190B (zh) * 2012-10-16 2017-05-17 深圳市柔宇科技有限公司 一种oled拼接显示屏及其制造方法
US9105714B2 (en) * 2012-12-11 2015-08-11 LuxVue Technology Corporation Stabilization structure including sacrificial release layer and staging bollards
US8791474B1 (en) * 2013-03-15 2014-07-29 LuxVue Technology Corporation Light emitting diode display with redundancy scheme
US9252375B2 (en) * 2013-03-15 2016-02-02 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test
US9111464B2 (en) * 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
KR101513641B1 (ko) * 2013-08-20 2015-04-22 엘지전자 주식회사 표시장치
US9803833B2 (en) 2013-12-03 2017-10-31 X Development Llc Multi-aperture illumination layer for tileable display
KR102233457B1 (ko) 2013-12-06 2021-03-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US9583533B2 (en) * 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. LED device with embedded nanowire LEDs
EP3217442B1 (en) * 2015-05-29 2021-03-03 Hongli Zhihui Group Co., Ltd Encapsulation method of csp led and csp led
KR102347244B1 (ko) 2015-09-25 2022-01-05 엘지디스플레이 주식회사 광섬유를 포함하는 판상 광학부재 및 그를 포함하는 다중 패널 표시장치
US10153256B2 (en) * 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
KR102612998B1 (ko) * 2016-12-30 2023-12-11 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR102554733B1 (ko) 2018-07-31 2023-07-13 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060116046A1 (en) * 2001-05-02 2006-06-01 Morley Roland M Large format emissive display

Also Published As

Publication number Publication date
US11406034B2 (en) 2022-08-02
WO2020071815A1 (en) 2020-04-09
US20200113078A1 (en) 2020-04-09
EP3815145A4 (en) 2021-08-18
KR20200039354A (ko) 2020-04-16
KR102620974B1 (ko) 2024-01-05
EP3815145A1 (en) 2021-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112740413A (zh) 显示装置及其制造方法
US11646400B2 (en) Display module having glass substrate on which side wirings are formed and manufacturing method of the same
EP3815144B1 (en) Manufacturing method of a display apparatus
US7654878B2 (en) Large format emissive display
US20170098796A1 (en) Window substrate and display apparatus including same
KR102417922B1 (ko) 측면 배선이 형성된 글라스 기판을 구비한 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 제조 방법
EP4141527A1 (en) Display device comprising display module and manufacturing method therefor
JP2020008857A (ja) 表示装置及びその製造方法
CN112823384A (zh) 载体膜、led显示面板的修复方法及led显示面板的修复装置
CN112634777A (zh) 显示装置
KR20210034977A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP4987767B2 (ja) 三次元画像表示装置の製造装置及び三次元画像表示装置の製造方法
EP3572210B1 (en) Stereolithographic 3d printer
US11022841B2 (en) Backlight unit and display device
KR102614911B1 (ko) 액정표시장치 및 엘이디 어셈블리
CN109343280B (zh) 一种显示面板和显示装置
KR102328450B1 (ko) 표시 장치
KR20200014057A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20220091278A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US10978430B2 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
EP4358164A1 (en) Display device comprising display module, and manufacturing method therefor
EP3948833B1 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
KR20230060347A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP2007025518A (ja) 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置
KR20230076707A (ko) 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination