CN112739004B - 一种改善钻孔毛刺的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB制备技术领域，特别涉及一种改善钻孔毛刺的加工方法，该加工方法，包括以下步骤：将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0‑0.05mm。在第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；钻孔液的组成包括：树脂、醚、表面活性剂和醇。本发明对PCB采用2次钻孔的方式钻孔，选自合适的第二次钻孔的孔径对消除孔中的毛刺具有显著的改善作用，第二次钻孔过程中对所用钻头涂覆钻孔液，可从根本上解决第二次钻孔可能出现的少量毛刺问题，提高PCB的质量；本发明的加工方法有助于提高PCB的生产效率。
Description
技术领域
本发明属于PCB制备技术领域，特别涉及一种改善钻孔毛刺的加工方法。
背景技术
在印制电路板(PCB)的生产过程中，由于材料的选择、结构的设计、线路设计、压制工艺以及钻孔工艺等诸多因素的影响，使得制得的PCB存在一些常见的问题，影响PCB的产品质量和生产效率。
现有技术中PCB往往存在由于一次钻孔过程生产较多毛刺问题而引起的产品质量问题。现有技术也有报道通过三次或三次以上的不同位置以及采用不同大小孔径来钻孔解决毛刺问题，然而，该钻孔方法打孔次数过多，大大降低了生产效率，而且改变钻孔位置，需要耗时以及对设备的功能要求高，进一步也增加了生产的经济成本。
因此，提供一种简单易行的钻孔方法，可大大提高PCB的钻孔效率和降低生产成本，且还能消除PCB由于钻孔产生的毛刺问题，是十分有必要的。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种改善钻孔毛刺的加工方法，该加工方法只需2次打孔，钻孔效率高，而且PCB钻孔后的孔中基本不出现毛刺，提高了PCB的质量。
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB进行第一次钻孔和第二次钻孔；所述第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0-0.05mm；所述第二次钻孔是在第一次钻孔形成的孔的基础上进行的。
所述第二次钻孔的孔径如果比第一次钻孔的孔径过大。例如0.07mm、0.1mm，则又会引入新的毛刺问题。故第二次钻孔的孔径的选择十分重要。
优选的，所述第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.01-0.04mm；进一步优选的，所述所述第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.01-0.03mm。
优选的，所述第一次钻孔的孔径大于0.2mm；进一步优选的，所述第一次钻孔的孔径为0.2-100mm；更优选的，所述第一次钻孔的孔径为0.2-50mm。
优选的，第二次钻孔的过程中保持PCB的位置不变，即第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。保持PCB位置的不变有利于提高钻孔的精准度，而且有助于减少第二次钻孔所需要的时间。
优选的，所述第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；所述钻孔液的组成包括：树脂、醚、表面活性剂和醇。所述钻孔液的使用可从根本上解决第二次钻孔可能出现的少量毛刺问题，从而从根本上解决PCB钻孔过程中的毛刺问题，提高PCB的质量。
优选的，所述树脂选自环氧树脂、聚氨酯树脂或丙烯酸树脂中的至少一种。
优选的，所述醚选自脂肪醇聚氧乙烯醚和/或烷基酚聚氧乙烯醚；进一步优选的，所述烷基酚聚氧乙烯醚中烷基的碳数为1-6。
优选的，所述表面活性剂选自顺丁烯二酸二仲锌酯磺酸钠、十二烷基磺酸钠或十二烷基硫酸钠中的至少一种。
优选的，所述醇为乙醇和/或丙醇。
所述钻孔液中，由于树脂、醚和表面活性剂的配合使用，对毛刺具有渗透作用，使得孔中的毛刺被彻底消除，特别是对金属进行的钻孔，对金属钻孔容易产生部分金属材质的毛刺，使用本发明所述的钻孔液，有助于解决金属材质的毛刺问题，当然，对其他一般材质的毛刺也有很好的消除作用。当脂肪醇聚氧乙烯醚与十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠联合使用，钻孔液消除金属材质的毛刺效果最佳。
优选的，所述钻孔液，按重量份数计，包括以下组分：树脂10-30份、醚5-15份、表面活性剂4-25份和醇25-50份。
进一步优选的，所述所述钻孔液，按重量份数计，包括以下组分：树脂12-18份、醚8-12份、表面活性剂10-20份和醇35-50份。
优选的，所述钻孔液的制备方法为：将各组分搅拌混合。
优选的，所述搅拌的速度为400-600转/分钟，搅拌的时间为40-60分钟。高速的搅拌速度，有助于提升钻孔液的均匀性，有助于消除金属毛刺。
本发明所述的加工方法在半导体领域中的应用，有助于提高半导体产品的质量。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明对PCB采用2次钻孔的方式钻孔，且所述第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0-0.05mm，选自合适的第二次钻孔的孔径对消除孔中的毛刺具有显著的改善作用。
(2)本发明第二次钻孔过程中对所用钻头涂覆钻孔液，可从根本上解决第二次钻孔可能出现的少量毛刺问题，从而从根本上解决PCB钻孔过程中的毛刺问题，提高PCB的质量。特别是针对金属材料的毛刺，具有更好的消除毛刺的效果。
(3)本发明所述的加工方法只需2次钻孔，且钻孔过程中无需钻孔位置或PCB的位置，生产效率高。
附图说明
图1为实施例1中第一次钻孔和第二次钻孔形成的孔的示意图。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。以下带钻孔的PCB为常见的PCB，厚度为3.0mm以下，约2.2mm。
实施例1：改善钻孔毛刺的加工方法
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB的相同位置进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.01mm；第一次钻孔的孔径为1mm；第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
图1为实施例1中第一次钻孔和第二次钻孔形成的孔的示意图，其中，图1中的100表示第一次钻孔形成的孔，200表示第二次钻孔形成的孔，第二次钻孔形成的孔的孔径比第一次钻孔形成的孔的孔径大。
实施例2：改善钻孔毛刺的加工方法
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB的相同位置进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.05mm；第一次钻孔的孔径为2mm；第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
实施例3：改善钻孔毛刺的加工方法
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB的相同位置进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.01mm；第一次钻孔的孔径为1mm；第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；钻孔液的组成包括：丙烯酸树脂12份、脂肪醇聚氧乙烯醚8份、十二烷基磺酸钠5份、十二烷基硫酸钠10份和醇30份；钻孔液的制备方法为：将各组分搅拌混合；搅拌的速度为500转/分钟，搅拌的时间为50分钟。
实施例4：改善钻孔毛刺的加工方法
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB的相同位置进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.05mm；第一次钻孔的孔径为2mm；第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；钻孔液的组成包括：环氧树脂15份、烷基酚聚氧乙烯醚6份、十二烷基磺酸钠12份和醇28份；钻孔液的制备方法为：将各组分搅拌混合；搅拌的速度为400转/分钟，搅拌的时间为60分钟。
实施例5：改善钻孔毛刺的加工方法
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB的相同位置进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.03mm；第一次钻孔的孔径为10mm；第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；钻孔液的组成包括：聚氨酯树脂12份、烷基酚聚氧乙烯醚8份、顺丁烯二酸二仲锌酯磺酸钠18份和醇40份；钻孔液的制备方法为：将各组分搅拌混合；搅拌的速度为600转/分钟，搅拌的时间为50分钟。
实施例6：改善钻孔毛刺的加工方法
一种改善钻孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB的相同位置进行第一次钻孔和第二次钻孔；第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.04mm；第一次钻孔的孔径为50mm；第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；钻孔液的组成包括：聚氨酯树脂18份、烷基酚聚氧乙烯醚12份、十二烷基硫酸钠18份和醇40份；钻孔液的制备方法为：将各组分搅拌混合；搅拌的速度为600转/分钟，搅拌的时间为50分钟。
实施例7：改善钻孔毛刺的加工方法
与实施例3相比，对比例7中钻孔液的制备过程中，搅拌的速度为50转/分钟，搅拌的时间为100分钟。
对比例1
与实施例1相比，对比例1中第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.07mm，其余过程相同。
对比例2
与实施例1相比，对比例2中第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.1mm，其余过程相同。
产品效果测试
将实施例1-7和对比例1-2制得的钻完孔后的PCB置于灯光下用放大100倍的放大镜观察孔中毛刺的存在情况，结果如表1所示，孔中毛刺情况分为以下几种：
完全无毛刺：无法观察到孔中的毛刺；
极少量毛刺：孔中有4处以内的毛刺；
少量毛刺：孔中有5-10处的毛刺；
有毛刺：孔中有10-20处的毛刺；
有大量毛刺：孔中有多余20处的毛刺。
表1：PCB的孔中毛刺情况
从表1可以看出，本发明实施例1-7处理的PCB的孔中的毛刺量明显少于对比例1-2中的毛刺量。从实施例3和实施例1可以看出，钻孔液的使用可显著降低毛刺量，解决PCB的毛刺问题。
Claims (3)
1.一种改善钻孔毛刺的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将待钻孔的PCB平放，固定，然后用钻头对PCB进行第一次钻孔和第二次钻孔；所述第二次钻孔的孔径比第一次钻孔的孔径大0.01mm，所述第一次钻孔的孔径为1mm；所述第二次钻孔是在第一次钻孔形成的孔的基础上进行的；所述第二次钻孔的过程中，在钻头表面涂覆钻孔液；所述钻孔液的组成包括：丙烯酸树脂、脂肪醇聚氧乙烯醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠和醇；所述钻孔液的制备方法为：将各组分搅拌混合；所述搅拌的速度为400-600转/分钟，搅拌的时间为40-60分钟；
所述钻孔液，按重量份数计，包括以下组分：树脂10-30份、醚5-15份、表面活性剂4-25份和醇25-50份。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一次钻孔和第二次钻孔的过程中保持PCB的位置固定。
3.权利要求1或2任一项所述的加工方法在半导体领域中的应用。
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