CN108085160A - 一种用于印刷电路板清洗剂及制备方法 - Google Patents
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- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims abstract description 37
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 16
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 12
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 12
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 7
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims abstract description 5
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 claims abstract description 4
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical group [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N Guaifenesin Chemical compound COC1=CC=CC=C1OCC(O)CO HSRJKNPTNIJEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- MDFFNEOEWAXZRQ-UHFFFAOYSA-N aminyl Chemical compound [NH2] MDFFNEOEWAXZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims description 3
- HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M sodium;2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003978 SiClx Inorganic materials 0.000 claims 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims 1
- 210000000481 breast Anatomy 0.000 claims 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- MZSDGDXXBZSFTG-UHFFFAOYSA-M sodium;benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 MZSDGDXXBZSFTG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/66—Non-ionic compounds
- C11D1/83—Mixtures of non-ionic with anionic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
- C11D3/04—Water-soluble compounds
- C11D3/044—Hydroxides or bases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
- C11D3/04—Water-soluble compounds
- C11D3/10—Carbonates ; Bicarbonates
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/37—Polymers
- C11D3/3703—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C11D3/373—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds containing silicones
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
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- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/38—Products with no well-defined composition, e.g. natural products
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/008—Polymeric surface-active agents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/12—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof
- C11D1/22—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof derived from aromatic compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/66—Non-ionic compounds
- C11D1/667—Neutral esters, e.g. sorbitan esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/66—Non-ionic compounds
- C11D1/72—Ethers of polyoxyalkylene glycols
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/66—Non-ionic compounds
- C11D1/74—Carboxylates or sulfonates esters of polyoxyalkylene glycols
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- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
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Abstract
本发明涉及一种用于印刷电路板清洗剂及制备方法,包括以下重量份的原料:乳化剂:5‑15份;增溶剂:1‑5份;消泡剂:0.1‑3份;pH调节剂:1‑3份;表面活性剂:3‑8份;其余为去离子水;乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;增溶剂是聚氧乙烯硬化蓖麻油、聚氧乙烯蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯‑聚氧丙烯醚、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯中的一种或两种混合;pH调节剂是氨水、碳酸钠、碳酸氢钠的混合物。优点是:改善残胶冲洗洁净度,能有效清除干膜显影后的痕量杂质残余物质,保证印刷电路板流程的正常生产,提高印刷电路板生产的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板的清洗技术领域,尤其涉及一种在印刷电路板干膜显影之后用 于印刷电路板清洗剂及制备方法。
背景技术
随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,对印刷电路板 基板的线宽、线隙等参数的要求也越来越小。在印制电路板生产工艺中,干膜对制造细密 线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作 用,但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾,对生产电路板的品质有着直接的影响。而 业界内仍主要采用经过图形电镀加工的方法生产基板,其中膜碎开路缺口一直是影响外层 整体报废的主要缺陷,显影工序中显影残胶冲洗不干净是导致膜碎开路缺口进而导致次品 率居高不下的重要原因。常规的清洁剂,如中国专利ZL201110080387.2利用碱性溶液清洗 槽壁上的污垢不适用于印制电路板上污垢清除,由于碱性作用会发生腐蚀铜板表面;另一 篇专利CN102757871A同样不适用印制电路板上污垢清除,由于体系中含有酸性物质同样 会腐蚀铜板表面。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种用于印刷电路板清洗剂及制备方 法,改善残胶冲洗洁净度,能有效清除干膜显影后的痕量杂质残余物质,保证印刷电路板 流程的正常生产,提高印刷电路板生产的良品率。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案实现:
一种用于印刷电路板清洗剂,包括以下重量份的原料:
乳化剂:5-15份;
增溶剂:1-5份;
消泡剂:0.1-3份;
pH调节剂:1-3份;
表面活性剂:3-8份;
其余为去离子水;
乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;
增溶剂是聚氧乙烯硬化蓖麻油、聚氧乙烯蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙 烯-聚氧丙烯醚、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯中的一种或两种混合;
pH调节剂是氨水、碳酸钠、碳酸氢钠中的一种或两种以上混合;
表面活性剂是阴离子表面活性剂,表面活性剂是十二烷基磺酸钠SDS和十二烷基苯磺 酸钠SDBS中的一种或两种混合。
所述的消泡剂是乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、 聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中 的一种或两种混合。
所述的消泡剂是聚醚类中的GP型消泡剂一种或几种混合。
一种用于印刷电路板清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1)将乳化剂加入去离子水中搅拌至完全溶解;
2)向步骤1)得到的溶液中加入增溶剂,搅拌至完全溶解;
3)加入消泡剂,搅拌至完全溶解;
4)加入pH调节剂,搅拌至完全溶解;
5)加入表面活性剂混合,即得到成品。
步骤1)中在搅拌过程中溶液的温度控制在10-30℃。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
改善残胶冲洗洁净度,能有效清除干膜显影后的痕量杂质残余物质,保证印刷电路板 流程的正常生产,提高印刷电路板生产的良品率。
具体实施方式
下面对本发明进行详细地描述,但是应该指出本发明的实施不限于以下的实施方式。
一种用于印刷电路板清洗剂,包括以下重量份的原料:
乳化剂:5-15份;
增溶剂:1-5份;
消泡剂:0.1-3份;
pH调节剂:1-3份;
表面活性剂:3-8份;
其余为去离子水;
乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;
增溶剂是聚氧乙烯硬化蓖麻油、聚氧乙烯蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙 烯-聚氧丙烯醚、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯中的一种或两种混合;
pH调节剂是氨水、碳酸钠、碳酸氢钠中的一种或两种以上混合;
表面活性剂是阴离子表面活性剂,表面活性剂是十二烷基磺酸钠SDS和十二烷基苯磺 酸钠SDBS中的一种或两种混合。
消泡剂是乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙 烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中的一种 或两种混合。
消泡剂还可是聚醚类中的GP型消泡剂一种或几种混合,该型消泡剂属非离子表面活 性剂,具有优异的消泡、抑泡等功能;除了减少泡沫的作用还兼具清洗功能。
用于印刷电路板清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1)将乳化剂加入去离子水中搅拌至完全溶解;
2)向步骤1)得到的溶液中加入增溶剂,搅拌至完全溶解;
3)加入消泡剂,搅拌至完全溶解;
4)加入pH调节剂,搅拌至完全溶解;
5)加入表面活性剂混合,即得到成品。
步骤1)中在搅拌过程中溶液的温度控制在10-30℃。
使用本发明的清洗剂,清洗剂用量和清洗效果显著高于常规的清洗剂,高效清除干膜 显影后的残余物质,保证印刷电路板流程的正常生产,明显提高印刷电路板的良品率,具 有一定的经济和环保意义。
用于清洗印刷电路板的清洗剂的使用方法:将清洗剂与水混合,加入比例为1~5%,清 洗温度30~40℃,清洗时间10~30分钟,洁净符合要求。对印刷电路板无腐蚀无毒,其相 应的技术指标为:
外观:无色透明液体
气味:微味
密度:0.98±0.02g/mL
pH值:6~8
有效成分含量:7.1~30%,有效成分是指除去离子水以外的其它所有成分。
实施例中采用的原料均为市购,其中,增溶剂、TX和NP系列乳化剂的规格为:纯 度>99%,购自江苏省海安石油化工厂;消泡剂:纯度>98%,购自东莞市德丰化工有限公 司;pH调节剂纯度>99%和表面活性剂购自国药集团化学试剂有限公司。
实施例1
乳化剂:5kg;
增溶剂:1kg;
消泡剂:0.1kg;
pH调节剂:1kg;
表面活性剂:3kg;
余量为去离子水:89.9kg;
配置总质量100kg的清洗剂,乳化剂选择TX-10;增溶剂脂肪醇聚氧乙烯-聚氧丙烯醚; 消泡剂选择聚醚型GP消泡剂;pH调节剂选择碳酸钠;表面活性剂选择十二烷基磺酸钠。
制备方法:先将乳化剂TX-10与去离子水混合搅拌溶解,再依次加入脂肪醇聚氧乙烯 -聚氧丙烯醚、聚醚型GP消泡剂、碳酸钠、十二烷基磺酸钠,常温常压下搅拌,使其全部溶解。得到外观无色透明的液体清洗剂,即可使用。
使用时,添加3%比例的清洗剂于水中,清洗温度30±2℃,清洗时间20分钟,洁净符合要求,对印刷电路板无腐蚀。测试印刷电路板数量为:300片结果见表1。从表中数 据可见:明显改善项包括:膜下异物、曝光脏点、半铜量;全铜量没有改善。总体效果明 显得到改善。
表一:TX清洗剂厂家反馈测试结果(300片印刷电路板)
实施例2
乳化剂:5kg;
增溶剂:1kg;
消泡剂:0.1kg;
pH调节剂:1kg;
表面活性剂:3kg;
余量为去离子水:89.9kg;
配置总质量100kg的清洗剂,乳化剂选择NP-10;增溶剂脂肪醇聚氧乙烯-聚氧丙烯醚; 消泡剂选择聚醚型GP消泡剂;pH调节剂选择碳酸钠;表面活性剂选择十二烷基磺酸钠。
制备方法:先将乳化剂NP-10与去离子水混合搅拌溶解,再依次加入增溶剂脂肪醇聚 氧乙烯-聚氧丙烯醚、消泡剂选择聚醚型、pH调节剂选择碳酸钠、表面活性剂选择十二烷基磺酸钠,常温常压下搅拌,使其全部溶解。得到外观无色透明的液体清洗剂,即可使用。
使用时,添加3%比例的清洗剂于水中,清洗温度30±2℃,清洗时间20分钟,洁净符合要求,对印刷电路板无腐蚀。测试印刷电路板数量为300片结果见表2;从表2数据 可见:明显改善项包括膜下异物、曝光脏点、半铜量和全铜量。测试印刷电路板数量为500 片结果见表3。从表3中数据可见:明显改善项包括半铜量和全铜量,其中半铜量改善尤 其明显。
表二:NP清洗剂厂家反馈测试结果(300片印刷电路板)
表三:NP清洗剂厂家反馈测试结果(500片印刷电路板)
常规的清洗剂对干膜杂质溶解性不明显,本发明由于采用了TX和NP系列乳化剂可以高效乳化干膜显影后的残余物,与干膜残渣内金属离子络合,达到清洗的目的;同时清洗时间缩短,提高干膜残渣的溶解率。
实施例3
用于印刷电路板清洗剂,包括以下重量份的原料:
乳化剂:15份;
增溶剂:5份;
消泡剂:3份;
pH调节剂:3份;
表面活性剂:8份;
去离子水:69份;
其中,乳化剂选TX系列乳化剂;增溶剂选择脂肪醇聚氧乙烯醚与聚甘油脂肪酸酯按 照重量份1:1混合;pH调节剂选择碳酸氢钠;表面活性剂选择十二烷基磺酸钠SDS;消泡剂选择聚氧丙烯甘油醚;
用于印刷电路板清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1)将TX-10乳化剂加入去离子水中搅拌至完全溶解;
2)向步骤1)得到的溶液中加入增溶剂,搅拌至完全溶解;
3)加入聚氧丙烯甘油醚,搅拌至完全溶解;
4)加入碳酸氢钠,搅拌至完全溶解;
5)加入十二烷基磺酸钠SDS混合,即得到成品清洗剂。
该清洗剂的使用方法与实施例1或实施例2相同。
实施例4
用于印刷电路板清洗剂,包括以下重量份的原料:
乳化剂:10份;
增溶剂:3份;
消泡剂:2份;
pH调节剂:2份;
表面活性剂:5份;
去离子水:78份;
上述乳化剂选NP-10乳化剂;增溶剂选择聚氧乙烯硬化蓖麻油;pH调节剂选择氨水; 表面活性剂选择十二烷基磺酸钠SDS;消泡剂选择聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚。
用于印刷电路板清洗剂的制备方法,包括以下步骤:
1)将NP-10乳化剂加入去离子水中搅拌至完全溶解;在室温下若溶解速度过低,可加热5-10℃;
2)向步骤1)得到的溶液中加入聚氧乙烯硬化蓖麻油,搅拌至完全溶解;
3)加入聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚,搅拌至完全溶解;
4)加入氨水,搅拌至完全溶解;
5)加入十二烷基磺酸钠SDS混合,即得到成品。
该清洗剂的使用方法与实施例1或实施例2相同。
测试印刷电路板数量为300片结果见表四、五。从表四、五中数据可见:明显改善项包括膜下异物、曝光脏点、半铜量和全铜量,尤其对半铜量和全铜量改善更为突出。
表四(实例3):TX清洗剂厂家反馈测试结果(300片印刷电路板)
表五(实例4):NP清洗剂厂家反馈测试结果(300片印刷电路板)
同表一、表二对比可以看出NP系列的效果好于TX系列;NP系列实例2效果好于实例4;TX系列实例3好于实例1的效果。
Claims (5)
1.一种用于印刷电路板清洗剂,其特征在于,包括以下重量份的原料:
乳化剂:5-15份;
增溶剂:1-5份;
消泡剂:0.1-3份;
pH调节剂:1-3份;
表面活性剂:3-8份;
其余为去离子水;
乳化剂选TX和或NP系列乳化剂;
增溶剂是聚氧乙烯硬化蓖麻油、聚氧乙烯蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯-聚氧丙烯醚、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯中的一种或两种混合;
pH调节剂是氨水、碳酸钠、碳酸氢钠中的一种或两种以上混合;
表面活性剂是阴离子表面活性剂,表面活性剂是十二烷基磺酸钠SDS和十二烷基苯磺酸钠SDBS中的一种或两种混合。
2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板清洗剂,其特征在于,所述的消泡剂是乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中的一种或两种混合。
3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板清洗剂,其特征在于,所述的消泡剂是聚醚类中的GP型消泡剂一种或几种混合。
4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的用于印刷电路板清洗剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将乳化剂加入去离子水中搅拌至完全溶解;
2)向步骤1)得到的溶液中加入增溶剂,搅拌至完全溶解;
3)加入消泡剂,搅拌至完全溶解;
4)加入pH调节剂,搅拌至完全溶解;
5)加入表面活性剂混合,即得到成品。
5.根据权利要求4所述的一种用于印刷电路板清洗剂的制备方法,其特征在于,步骤1)中在搅拌过程中溶液的温度控制在10-30℃。
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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