背景技术
反应型聚氨酯热熔胶粘剂是一种无溶剂型的环保无污染热熔胶粘剂,具有高的最终粘接强度,良好的柔韧性,耐候性,适用于多种材料的粘接。在消费电子、家电装配、织物粘接、木工粘接等领域得到广泛的应用。
反应型聚氨酯热熔胶是一种由异氰酸酯基团封端的聚氨酯预聚物,其主要是依赖于异氰酸酯与空气中的湿气反应来固化,完全固化后形成交联的化学结构,从而获得优异的粘接性能。但异氰酸酯与湿气的反应速度很慢,导致其产品的初始粘接强度通常很小,完全固化往往需要几天的时间。反应型聚氨酯热熔胶的固化速度慢,初始粘接强度低,通常需要较长的保压时间,是限制其进一步在更多领域广泛应用的关键问题。
目前限制反应型聚氨酯热熔胶初始强度提升的主要问题是产品的初始粘接强度与最终粘接强度、粘度、开放时间、储存稳定性、耐水解性等方面的性能难以兼顾。当一个产品的初始粘接强度很高的时候,其往往存在一些其它方面的性能缺陷,例如最终粘接强度不高、粘度很大导致施胶温度过高、产品的开放时间过短,粘接操作工艺窗口小、产品的储存稳定性差,储存期短、耐水解性差等方面的问题。
目前,为改善传统湿固化聚氨酯热熔胶初始粘接强度低的缺陷,主要采用以下几种技术方法:(1)提高反应型聚氨酯热熔胶组分中固体聚酯的比例。(2)提高反应型聚氨酯热熔胶的分子量或添加大分子量的热塑性树脂来提高初始强度。(3)通过利用可以光自由基聚合的丙烯酸酯类化合物与反应型聚氨酯物理共混或化学接枝改性,利用光照后引发自由基聚合提升反应型聚氨酯热熔胶的初始粘接强度。(4)通过用可以光阳离子聚合的丙烯酸酯类化合物或环氧类化合物与反应型聚氨酯物理共混或化学接枝改性,利用光产酸剂(光阳离子引发剂)光照后引发阳离子聚合来提升反应型聚氨酯热熔胶的初始粘接强度。
其中方法(1)、(2)主要采用提高湿固化聚氨酯热熔胶组分中固体聚酯、高分子量热塑性树脂的比例改善初始强度,但由于固体聚酯的耐水解性差,高分子量热塑性树脂的粘度大,采用此方法提高初始粘接强度会导致最终产品的粘度高、开放时间短、耐水解性变差,存在较大的体积收缩,粘接效果不稳定情况。另外,增加胶粘剂中催化剂的含量会导致产品在储存过程中更容易发生反应使储存稳定性变差。
方法(3)(4)是通过结合UV光固化的方式来提升反应型聚氨酯热熔胶的初始粘接强度。目前应用于反应型聚氨酯热熔胶的UV光固化主要有两种机理,自由基机理和阳离子机理。其中,方法(3)中以自由基机理进行的UV光固化最为普遍,但这种聚合方法会存在氧阻聚、无后固化、只适用于对透明基材的粘接的问题,应用范围受限。方法(4)中阳离子聚合虽然存在后固化,但其对湿气敏感性较强,且光阳离子引发剂(光产酸剂)会对金属有一定的腐蚀性,不适用于金属类基材的粘接。
基于上述情况,开发一种可用于不透明基材粘接、初始粘接强度高、开放时间长、固化速度快的光湿固化聚氨酯热熔胶粘剂具有实际意义,且具有广泛的应用前景。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可用于不透明基材粘接、初始粘接强度高、开放时间长、固化速度快的光湿固化聚氨酯热熔胶粘剂及其制备方法。
为了达成上述目的,本发明的解决方案为:
一种可用于不透明基材粘接的光湿固化聚氨酯热熔胶粘剂,具有以下重量份数的原料组分:
进一步,所述光产碱剂为光照后可以产生碱的化合物。
进一步,所述光产碱剂为钴氨络合物类、肟基酯类、季铵盐类、硼酸盐类、氮杂环脒类光产碱剂其中的一种或多种。
进一步,所述多元醇聚合物的分子量在500~4000之间。
进一步,所述多元醇聚合物为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚烷撑多元醇中的一种或多种。
进一步,所述聚酯多元醇为通过多元羧酸与多元醇的反应而得到的聚酯多元醇或将ε-己内酯开环聚合而得到的聚-ε-己内酯多元醇。
进一步,所述多元羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亚甲基二羧酸、十二亚甲基二羧酸中的一种或多种。
进一步,所述多元醇为乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、环己二醇中的一种或多种。
进一步,所述聚醚多元醇为:
乙二醇、丙二醇、四氢呋喃、3-甲基四氢呋喃的开环聚合物;
或是乙二醇、丙二醇、四氢呋喃、3-甲基四氢呋喃或其衍生物的无规共聚物或嵌段共聚物;
或是双酚型的聚氧化烯改性体;
上述一种或多种混合。
进一步,所述双酚型的聚氧化烯改性体是在双酚型分子骨架的活性氢部分使环氧烷进行加成反应而得到的聚醚多元醇,可以是无规共聚物,也可以是嵌段共聚物。
进一步,所述环氧烷是环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧异丁烷中的一种或多种。
进一步,所述聚碳酸酯多元醇为聚碳酸1,6-己二醇酯多元醇、聚环己烷碳酸乙二醇酯多元醇中的一种或多种。
进一步,所述聚烷撑多元醇为聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇中的一种或多种。
进一步,所述异氰酸酯化合物为异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、氢化MDI、聚合MDI、1,5-萘二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、1,6,10-十一烷三异氰酸酯中的一种或多种。
进一步,所述增粘树脂为热塑性丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、松香树脂、松香季戊四醇酯、石油树脂、萜烯树脂、EVA树脂中的一种或多种。
进一步,所述光敏剂为三重激发能转移光敏剂或电子转移光敏剂。
进一步,所述光敏剂为苯乙酮类、二苯甲酮、米蚩酮、苯偶酰、苯偶姻、苯偶姻醚、苯偶酰二甲基缩酮、苯甲酰苯甲酸酯、α-酰肟酯、一硫化四甲基秋兰姆、噻吨酮、脂肪族胺、含有芳香族基团的胺、哌啶等氮作为环的一部分存在的化合物、烯丙基硫脲、邻甲苯基硫脲、二乙基二硫代磷酸钠、芳香族亚磺酸的可溶盐、N,N-二取代对氨基苄腈类化合物、三正丁基膦、N-亚硝基羟胺衍生物、噁唑烷化合物、四氢-1,3-噁嗪化合物、甲醛或乙醛与二胺的缩合物、蒽、蒽的衍生物、黄嘌呤、N-苯基甘氨酸、花青苷色素类卟啉或花青苷色素卟啉的一种或多种。
一种可用于不透明基材粘接的光湿固化聚氨酯热熔胶粘剂的制备方法,其特征在于:
步骤一、将40~70份多元醇聚合物、10~30份增粘树脂、0.5~10份光产碱剂、0.1~5份光敏剂加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h;
步骤二、降温至80℃,继续加入10~30份多异氰酸酯化合物,在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存;
以上组分的份数皆为重量份数。
本发明抛弃传统利用光引发自由基聚合的方式固化,创新性的将光产碱剂引入到反应型聚氨酯热熔胶粘剂中去,利用光照后产生碱,产生的碱可催化异氰酸酯基团与湿气快速反应,从而可以在较短的时间内获得较高的初始粘接强度。利用此方法可以使胶粘剂的主体材料仍然是聚氨酯,在提高其初始粘接强度的同时,并不会牺牲其它方面的胶粘剂性能。在湿固化聚氨酯胶粘剂中加入光产碱剂后,不需要通过增加固体聚酯、高分子量热塑性树脂的含量即可实现高初强的目的,因此在提升胶粘剂初始粘接强度的同时,并不会导致其出现耐水解性变差、粘度变大、固化收缩率大、最终粘接强度低等问题。
本专利解决了传统反应型聚氨酯热熔胶初始粘接强度低,固化时间长的问题;解决了传统聚氨酯热熔胶高初粘接强度与低粘度、长开放时间、高最终粘接强度等方面的性能难以兼顾的问题;解决了现有光湿固化聚氨酯热熔胶不适用于不透明基材粘接的问题。适用于结构胶粘接技术领域。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
光产碱剂在光照后可以产碱,将光产碱剂与反应型聚氨酯热熔胶结合,在经过UV光照后,产生的碱可以催化异氰酸酯与湿气的快速反应,从而实现较短时间内快速固化。
具体如图1所示,现结合PBD02光产碱剂为例来说明结合光产碱剂的光湿固化聚氨酯热熔胶粘剂实现高初始粘接强度,并且可用于不透明基材粘接的作用机理。PBD02光产碱剂在经过UV光照后可以产生强碱DBU(1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯),如下式:
强碱DBU是亲核试剂,容易与异氰酸酯结合生成中间体络合物,如下式:
强碱DBU与异氰酸酯所形成的中间体络合物更容易与水反应,产生氨基甲酸,如下式:
产生的氨基甲酸不稳定,可以分解产生伯胺,如下式:
伯胺可以迅速与异氰酸酯反应完成扩链,使分子量在较短时间内实现较大的增长,从而胶粘剂可以在较短的时间内固化,如下式:
通过光产碱剂引发的光固化,并不同于传统上的光自由基聚合引发的光固化。传统的光自由基聚合引发的光固化是依靠UV光激发光自由基引发剂产生活性自由基,活性自由基立即引发自由基聚合反应,使胶粘剂在经过UV光照后即发生固化,因此在传统光固化胶粘剂经过UV光照后没有操作时间来粘接另一块基材,只适用于粘接透明的基材。而本发明中利用的光产碱剂,是经过UV光照后产生促进反应的催化剂,反应速度相比自由基聚合没有那么迅速,所以在经过UV光照后并不会立刻固化,胶粘剂在UV光照后较短时间内仍然具有一定的粘性,可以适用于不透明基材的粘接。
实施例1
按重量份数计,将22.4份分子量2000的聚己二酸丁二醇酯二醇、31.9份分子量2000的聚四氢呋喃醚二醇、15.7份分子量1000的聚碳酸酯二元醇、10.0份的热塑性聚氨酯Pearlbond539、0.5份的光产碱剂(WPBG-266)、0.1份的光敏剂(4-异丙基硫杂蒽酮)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入19.4份的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
实施例2
按重量份数计,将23.0份分子量2000的聚碳酸1,6己二醇酯二醇、29.2份分子量1000的聚氧化丙烯二醇、9.4份分子量1000的聚间苯二甲酸己二醇酯二醇、20.1份的热塑性聚氨酯(Pearlbond 539)、1份的光产碱剂(WPBG-266)、0.5份的光敏剂(4-异丙基硫杂蒽酮)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入16.8份的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
实施例3
按重量份数计,将27.8份分子量3500的聚己二酸己二醇酯二醇、23.8份分子量2000的聚四氢呋喃醚二醇、17.8份分子量1600的聚酯二醇、16.6份的丙烯酸树脂(PChemBM19)、2.4份的光产碱剂(O0448)、1.2份的光敏剂(4-异丙基硫杂蒽酮)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入10.4份的六亚甲基二异氰酸酯(HDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
实施例4
按重量份数计,将35.5份分子量3500的聚己二酸己二醇酯二醇、22.1份分子量2000的聚氧化丙烯二醇、7.9份分子量1000的聚己二酸新戊二醇酯二醇、18.1份的丙烯酸树脂PChem BM19、4.5份的光产碱剂(O0448)、2份的光敏剂(2,4-二乙基硫杂蒽-9-酮)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入10份的六亚甲基二异氰酸酯(HDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
实施例5
按重量份数计,将18.7份分子量3000的聚己二酸己二醇酯二醇、10.0份分子量1000的聚四氢呋喃醚二醇、17.4份分子量2000的聚己二酸新戊二醇酯二醇、30份的丙烯酸树脂(Dianal MB 2595)、6.5份的光产碱剂(PBD02)、3份的光敏剂(2,4-二乙基硫杂蒽-9-酮)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入14.4份的4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷(HMDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
实施例6
按重量份数计,将12.4份分子量1000的聚己二酸己二醇酯二醇、14.3份分子量1000的聚氧化丙烯醚二醇、13.3份分子量1000的聚己内酯二醇、15.0份的丙烯酸树脂(Dianal MB2595)、10份的光产碱剂(PBD02)、5份的光敏剂(2,4-二乙基硫杂蒽-9-酮)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入30份的4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷(HMDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
对比例1
普通的反应型聚氨酯热熔胶:按重量份数计,将26.7份分子量3000聚己二酸丁二醇酯二醇、12.5份分子量1000的聚己二酸新戊二醇酯二醇、26.7份分子量2000聚四氢呋喃醚二醇、16.8份热塑性聚氨酯Pearlbond 539加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入17.4份4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
对比例2
普通的反应型聚氨酯热熔胶:按重量份数计,将18.2份分子量3500聚己二酸己二醇酯二醇、11.6份分子量1600聚酯二醇、15.48份分子量2000聚氧化丙烯醚二醇、45.4份丙烯酸树脂(PChem BM19)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入9.19份4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h后出料,真空密封避光保存。
对比例3
传统的UV+湿气双固化胶黏剂:按重量份数计,将27.4份分子量3000的聚己二酸己二醇酯二醇,11.9份1000的聚间苯二甲酸己二醇酯二醇、25.6份分子量2000聚丙烯二醇、14.9份丙烯酸树脂(Dianal MB 2595)加入到反应瓶中,加热至110~120℃,在150r/min搅拌条件下真空脱水2h。然后,降温至80℃,加入17.7份4,4-二异氰酸酯二环己基甲烷(HMDI),在真空条件下以150r/min的搅拌速度反应2h,之后加入1.6份丙烯酸羟乙酯,在80℃条件下以150r/min的搅拌速度反应2h,之后加入1份4-异丙基硫杂蒽酮,在150r/min的搅拌速度下搅拌30min后出料,真空密封避光保存。
测试方法
按以下方法将实施例1~6的产出样品、对比例1~3的产出样品进行熔融黏度、开放时间、粘接强度的对比测试,具体如下述测试方法:
(1)熔融粘度:将密封完好的聚氨酯热熔胶放于110℃的针筒加热器中保持10min,此时热熔胶已经成熔融状流体,迅速倒入Brookfield-DV2T粘度计中的套筒中,设置加热器温度在110℃并保持10分钟,使得热熔胶内部温度均匀以及脱泡。在110℃温度下,测定热熔胶的恒温熔融粘度。
(2)开放时间:
a、UV光照前的开放时间:使用点胶机将实施例及比较例中得到的热熔胶以约2mm的宽度涂布到聚碳酸酯基板上,点胶结束开始计时,用手指轻轻触碰胶线,当轻触胶线不粘手时,计时结束,记录此时间为UV光照前的开放时间。
b、UV光照后的开放时间:使用点胶机将实施例及比较例中得到的热熔胶以约2mm的宽度涂布到聚碳酸酯基板上,点胶结束后立即用365nm的UV-LED光源对胶线进行照射,照射能量为10000mJ/cm2,照射结束后开始计时,用手指轻轻触碰胶线,当轻触胶线不粘手时,计时结束,记录此时间为UV光照后的开放时间。
(3)粘接强度
a、UV光照前的粘接强度:使用点胶机将实施例及比较例中得到的热熔胶在110℃下点胶,以约1mm的宽度涂布到聚碳酸酯基板上。然后,在聚碳酸酯基板上贴合另一块聚碳酸酯基板,测试点胶后10min、30min、1h、1d、7d的粘接强度,固化条件为温度25℃、湿度50%RH。使用拉伸试验机将所制作的粘接强度评价用样品沿着剪切方向以100mm/min的速度拉伸,测定对聚碳酸酯基板的剪切强度。
b、UV光照后的粘接强度:使用点胶机将实施例及比较例中得到的热熔胶在110℃下点胶,以约1mm的宽度涂布到聚碳酸酯基板上。然后,用365nm的UV-LED光源对胶线进行照射,照射能量为10000mJ/cm2,照射结束后,在聚碳酸酯基板上贴合另一块聚碳酸酯基板,测试点胶后10min、30min、1h、1d、7d的粘接强度,固化条件为温度25℃、湿度50%RH。使用拉伸试验机将所制作的粘接强度评价用样品沿着剪切方向以100mm/min的速度拉伸,测定对聚碳酸酯基板的剪切强度。
将上述测试的数据填入表一进行对比:
表一实施例及对比例样品性能测试对比表
从表一可以发现:
(1)结合实施例1~6与对比例1(普通的反应型聚氨酯热熔胶)可以看出,实施例1~6在经过UV光照后,固化1h的粘接强度与固化10min时的粘接强度相比有很大提升,而对比例1在同样的固化条件下粘接强度没有明显提升。此外,实施例1~6固化7d后的最终强度也远高于对比例1。说明相对于传统的反应型聚氨酯热熔胶,本发明具有更快的固化速度、更高的初始粘接强度和更高的最终粘接强度。
(2)结合实施例1~6与对比例2可以看出,传统反应型聚氨酯热熔胶若是有意提升了初始粘接强度,则与此同时粘度明显变大,不适用于点胶,喷胶等低粘度施胶工艺,且开放时间变的很短(5-10s),粘接操作的工艺窗口非常小,不适用于实际使用。而本发明实施例1~6在提升初始粘接强度的同时,粘度没有明显变大还在合理数值内,短时间内粘接强度有明显提高(经过UV光照后固化1h),且最终粘接强度远高于经过提升初始粘接强度的传统反应型聚氨酯热熔胶。
(3)结合实施例1~6与对比例3可以看出,与传统可自由基光固化+湿固化聚氨酯热熔胶相比,本发明产品在经过UV光照后仍有较长的开放时间,与对比例3比较,实施例1~6的开放时间多出了4~6分钟,因此粘接操作的时间窗口比较大,可以用于不透明基材的粘接。而传统可自由基光固化+湿固化聚氨酯热熔胶主要适用于对透明基材的粘接。这是由于本发明的光固化机理不同于传统上的自由基聚合,本发明中利用的光产碱剂,是经过UV光照后产生促进反应的催化剂,反应速度相比自由基聚合没有那么迅速,所以在经过UV光照后并不会立刻固化,胶粘剂在UV光照后较短时间内仍然具有一定的粘性,因此,本发明的专利产品可适于不透明基材上的应用,且由于本发明是利用光照后产生的碱催化异氰酸酯发生湿固化,亦可避免对金属材质的腐蚀,增大了使用范围。
本发明利用了一种新的方法来提升湿固化聚氨酯热熔胶的初始强度,通过在湿固化聚氨酯热熔胶中加入光产碱剂,在光照后,光产碱剂可以产生碱催化异氰酸酯与湿气迅速反应,通过此方法可以有效的提升湿固化聚氨酯热熔胶的初始粘接强度。
由于本发明中光固化部分的机理不同于传统上的光引发自由基聚合或光引发阳离子聚合,因此不会出现自由基聚合存在的氧阻聚、固化收缩率大的问题,也不会出现阳离子聚合存在的湿气敏感,对金属有腐蚀性的问题。且光产碱剂光照产碱后可以催化异氰酸酯与湿气快速反应,但仍然有一定的开放时间,尤其适用于不透明材质的粘合,可以先光照胶粘剂,后贴合基材粘接,使其在无光照的情况下仍然可以快速固化,最终实现高强度粘接。
以上所述仅为本发明的实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。