CN112702837A - 柔性电路膜和具有柔性电路膜的显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种柔性电路膜和具有柔性电路膜的显示装置。柔性电路膜包括以下元件：基膜；第一电源输入端子、第二电源输入端子、第一电源输出端子和第二电源输出端子，各自设置在基膜上；集成电路芯片，设置在第一电源输入端子与第一电源输出端子之间并且与基膜重叠；第一电源布线，设置在基膜上，将第一电源输入端子连接到第一电源输出端子，并包括第一连接部；以及第二电源布线，设置在基膜上，将第二电源输入端子连接到第二电源输出端子，并包括第二连接部。第一连接部和第二连接部设置在基膜与集成电路芯片之间，与集成电路芯片重叠，并且彼此间隔开。

Description

柔性电路膜和具有柔性电路膜的显示装置
技术领域
技术领域涉及柔性电路膜和包括柔性电路膜的显示装置。
背景技术
诸如等离子显示装置、液晶显示装置或有机发光显示装置的显示装置可以根据输入信号来显示图像。
显示装置可包括驱动电路单元、显示面板以及将驱动电路单元和显示面板连接的柔性电路膜。
发明内容
示例性实施方式可涉及具有可期望的布线布局效率的柔性电路膜。
示例性实施方式可涉及包括柔性电路膜的显示装置。
根据示例性实施方式，一种柔性电路膜可包括：基膜，基膜包括设置有包括第一电源输入端子和第二电源输入端子的多个输入端子的输入部以及设置有包括第一电源输出端子和第二电源输出端子的多个输出端子的输出部，输出部与输入部相对；集成电路芯片，在输入部和输出部之间设置在基膜上；第一电源布线，设置在基膜上，与第一电源输入端子和第一电源输出端子相邻设置，并且包括设置在基膜和集成电路芯片之间的第一连接部；以及第二电源布线，设置在基膜上，与第二电源输入端子和第二电源输出端子相邻设置，并且包括设置在基膜和集成电路芯片之间的第二连接部，第二连接部与第一连接部间隔开。
在示例性实施方式中，第一电源布线可进一步包括将第一电源输入端子和第一连接部电联接的第一电源输入布线以及将第一连接部和多个第一电源输出端子分别电联接的多个第一电源输出布线。
在示例性实施方式中，第二电源布线可进一步包括将第二电源输入端子和第二连接部电联接的第二电源输入布线以及将第二连接部和多个第二电源输出端子分别电联接的多个第二电源输出布线。
在示例性实施方式中，第一电源输入布线的宽度可大于第一电源输出布线的宽度。另外，第二电源输入布线的宽度大于第二电源输出布线的宽度。
在示例性实施方式中，柔性电路膜还可包括多个数据输入布线和多个数据输出布线。这里，多个输入端子可进一步包括数据输入端子，并且多个数据输入布线可分别电联接到多个数据输入端子。另外，多个输出端子可进一步包括数据输出端子，并且多个数据输出布线可分别电联接到多个数据输出端子。
在示例性实施方式中，集成电路芯片可包括靠近输入部的第一侧和靠近输出部的第二侧。另外，多个数据输入布线可各自电联接到集成电路芯片的第一侧。此外，多个数据输出布线可各自电联接到集成电路芯片的第二侧。
在示例性实施方式中，一部分数据输出布线可电联接到集成电路芯片的第一侧。
在示例性实施方式中，输出部可包括设置有第一电源输出端子和一部分数据输出端子的第一区域以及设置有第二电源输出端子和一部分数据输出端子的第二区域，第二区域与第一区域相邻。
在示例性实施方式中，输出部可进一步包括第三区域，而第三区域中未设置第一电源输出端子和第二电源输出端子并且仅设置一部分数据输出端子，第三区域与第二区域相邻。
在示例性实施方式中，多个输入端子可进一步包括第三电源输入端子和第四电源输入端子。另外，多个输出端子可进一步包括第三电源输出端子和第四电源输出端子。此外，柔性电路膜还可包括第三电源布线以及第四电源布线，第三电源布线设置在基膜上，电联接到第三电源输入端子和第三电源输出端子，并且包括设置在基膜和集成电路芯片之间的第三连接部，第三连接部与第一连接部和第二连接部间隔开，第四电源布线设置在基膜上，电联接到第四电源输入端子和第四电源输出端子，并且包括设置在基膜和集成电路芯片之间的第四连接部，第四连接部与第一连接部至第三连接部间隔开。
在示例性实施方式中，可以将第一电源电压施加到第一电源布线，并且将与第一电源电压不同的第二电源电压施加到第二电源布线。
根据示例性实施方式，一种显示装置可包括：显示面板，具有构造为显示图像的像素；柔性电路膜，与显示面板相邻设置；以及驱动电路单元，与柔性电路膜相邻设置。这里，柔性电路膜可包括：基膜，基膜包括设置有包括第一电源输入端子和第二电源输入端子的多个输入端子的输入部以及设置有包括第一电源输出端子和第二电源输出端子的多个输出端子的输出部，输出部与输入部相对；集成电路芯片，在输入部和输出部之间设置在基膜上；第一电源布线，设置在基膜上，与第一电源输入端子和第一电源输出端子相邻设置，并且包括设置在基膜和集成电路芯片之间的第一连接部；以及第二电源布线，设置在基膜上，与第二电源输入端子和第二电源输出端子相邻设置，并且包括设置在基膜和集成电路芯片之间的第二连接部，第二连接部与第一连接部间隔开。另外，柔性电路膜的输入部的多个输入端子可分别与驱动电路单元的多个第一焊盘电极相邻设置。此外，柔性电路膜的输出部的多个输出端子可分别与显示面板的多个第二焊盘电极(例如，图8中所示的PE2)相邻设置。
在示例性实施方式中，第一电源布线还可包括将第一电源输入端子和第一连接部电联接的第一电源输入布线以及将第一连接部和多个第一电源输出端子分别电联接的多个第一电源输出布线。另外，第二电源布线还可包括将第二电源输入端子和第二连接部电联接的第二电源输入布线以及将第二连接部和多个第二电源输出端子分别电联接的多个第二电源输出布线。
在示例性实施方式中，各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)可设置在柔性电路膜的输入部的输入端子与驱动电路单元的第一焊盘电极之间以及柔性电路膜的输出部的输出端子和显示面板的第二焊盘电极之间。
在示例性实施方式中，柔性电路膜可进一步包括多个数据输入布线和多个数据输出布线。这里，多个输入端子可进一步包括数据输入端子，并且多个数据输入布线可分别电联接到多个数据输入端子。另外，多个输出端子可进一步包括数据输出端子，并且多个数据输出布线可分别电联接到多个数据输出端子。
在示例性实施方式中，显示面板可包括数据线、第一电源电压布线和第二电源电压布线。另外，多个数据输出端子可分别电联接到多个数据线。此外，多个第一电源输出端子可各自电联接到第一电源电压布线。
在示例性实施方式中，显示面板可以是有机发光显示面板，并且可包括各自包括第一电极、发光层和第二电极的多个像素。另外，第二电源输出端子可电联接到第二电极。
在示例性实施方式中，显示装置可进一步包括将显示面板和驱动电路单元电联接的第二柔性电路膜。这里，第二柔性电路膜可包括：第二基膜，第二基膜包括设置有包括第三电源输入端子和第四电源输入端子的多个输入端子的输入部以及设置有包括第三电源输出端子和第四电源输出端子的多个输出端子的输出部，输出部与输入部相对；第二集成电路芯片，设置在第二基膜上；第三电源布线，设置在第二基膜上，电联接到第三电源输入端子和第三电源输出端子，并包括设置在第二基膜和第二集成电路芯片之间的第三连接部；以及第四电源布线，设置在第二基膜上，电联接到第四电源输入端子和第四电源输出端子，并且包括设置在第二基膜和第二集成电路芯片之间的第四连接部，第四连接部与第三连接部间隔开。
在示例性实施方式中，柔性电路膜和第二柔性电路膜可以至少部分地彼此重叠。另外，柔性电路膜的输出部和第二柔性电路膜的输出部可以平行设置。
根据示例性实施方式，一种显示装置可包括：显示面板，具有构造为显示图像的像素；驱动电路单元，构造为提供用于驱动显示面板的信号、第一电源电压和与第一电源电压不同的第二电源电压；以及柔性电路膜，与显示面板和驱动电路单元相邻设置，并且构造为将第一电源电压和第二电源电压传输至显示面板。这里，柔性电路膜可包括基膜；设置在基膜上的集成电路芯片；施加有第一电源电压的第一电源布线，第一电源布线包括设置在集成电路芯片与基膜之间的第一连接部；以及施加有第二电源电压的第二电源布线，第二电源布线包括设置在集成电路芯片和基膜之间的第二连接部，第二连接部与第一连接部间隔开。
根据示例性实施方式，一种显示装置可包括：显示面板，显示面板包括设置有构造为显示图像的像素的显示区域和作为与显示区域相邻的非显示区域的外围区域；焊盘电极，在外围区域中沿第一方向设置；以及柔性电路膜，与显示面板的外围区域相邻设置。这里，柔性电路膜可包括：基膜，设置在基膜上的多个数据布线、第一电源布线和第二电源布线，与第一电源布线相邻设置的多个第一电源输出端子，与第二电源布线相邻设置的多个第二电源输出端子，以及分别与多个数据布线相邻设置的多个数据输出端子。另外，多个第一电源输出端子和多个第二电源输出端子以及多个数据输出端子可以在基膜的一个端部处沿第一方向设置并且分别与多个焊盘电极相邻设置。
在示例性实施方式中，基膜的该一个端部可包括在第一方向上设置的第一区域和第二区域。另外，第一电源输出端子和一部分数据输出端子可设置在第一区域中，并且第二电源输出端子和一部分数据输出端子可设置在第二区域中。
在示例性实施方式中，柔性电路膜还可包括设置在基膜上的多个第三电源布线和多个第四电源布线、电联接到第三电源布线的多个第三电源输出端子以及电联接到第四电源布线的多个第四电源输出端子。这里，基膜的一个端部可进一步包括在第一区域和第二区域之后沿第一方向设置的第三区域和第四区域。另外，第三电源输出端子和一部分数据输出端子可设置在第三区域中，并且第四电源输出端子和一部分数据输出端子可设置在第四区域中。
实施方式可涉及柔性电路膜。柔性电路膜可包括以下元件：基膜；各自设置在基膜上的第一电源输入端子、第二电源输入端子、第一电源输出端子集和第二电源输出端子集；集成电路芯片，设置在第一电源输入端子与第一电源输出端子集之间，设置在第二电源输入端子与第二电源输出端子集之间并且与基膜重叠；第一电源布线集，设置在基膜上，将第一电源输入端子电联接到第一电源输出端子集，并包括第一连接部；以及第二电源布线集，设置在基膜上，将第二电源输入端子电联接到第二电源输出端子集，并包括第二连接部。第一连接部可设置在基膜和集成电路芯片之间并且可以与集成电路芯片重叠。第二连接部可设置在基膜和集成电路芯片之间，可以与集成电路芯片重叠，并且可以在第一方向上与第一连接部间隔开。
第一电源布线集可包括第一电源输入走线和第一电源输出走线集。第一电源输入走线将第一电源输入端子电联接到第一连接部。第一电源输出走线集将第一连接部电联接到第一电源输出端子集。
第二电源布线集可包括第二电源输入走线和第二电源输出走线集。第二电源输入走线将第二电源输入端子电联接到第二连接部。第二电源输出走线集将第二连接部电联接到第二电源输出端子集。
第一电源输出走线集可包括第一电源输出走线。第一电源输入走线可在第一方向上比第一电源输出走线宽。第二电源输出走线集可包括第二电源输出走线。第二电源输入走线可在第一方向上比第二电源输出走线宽。
柔性电路膜可包括以下元件：多个数据输入走线；多个数据输出走线；分别电联接到多个数据输入走线的多个数据输入端子；以及分别电联接到多个数据输出走线的多个数据输出端子。
柔性电路膜可包括以下元件：多个第一组连接器；以及设置在多个第一组连接器和多个数据输出端子之间的多个第二组连接器。多个数据输入走线可分别电联接到多个第一组连接器。多个数据输出走线中的至少第一子集的数据输出走线可分别电联接到多个第二组连接器。
柔性电路膜可包括多个第三组连接器。多个第二组连接器可设置在多个第三组连接器和多个数据输出端子之间。多个数据输出走线中的第二子集的数据输出走线可分别电联接到多个第三组连接器。
基膜可包括第一区域和邻接第一区域的第二区域。第一电源输出端子集和多个数据输出端子中的第一子集可设置在第一区域上。第二电源输出端子集和多个数据输出端子中的第二子集可设置在第二区域上。
基膜可包括第三区域。第二区域可以位于第一区域和第三区域之间。第一电源输出端子集和第二电源输出端子集可设置在第三区域的外部。多个数据输出端子中的第三子集可设置在第三区域上。
柔性电路膜可包括以下元件：各自设置在基膜上的第三电源输入端子、第四电源输入端子、第三电源输出端子集和第四电源输出端子集；第三电源布线集，设置在基膜上，将第三电源输入端子电联接到第三电源输出端子集，并包括第三连接部；以及第四电源布线集，设置在基膜上，将第四电源输入端子电联接到第四电源输出端子集，并包括第四连接部。第三连接部可设置在基膜和集成电路芯片之间并且与集成电路芯片重叠。第四连接部可设置在基膜和集成电路芯片之间并且与集成电路芯片重叠。第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部可以彼此间隔开。
第一电源电压可施加到第一电源布线集。与第一电源电压不同的第二电源电压可施加到第二电源布线集。
实施方式可涉及显示装置。显示装置可包括以下元件：显示面板，包括像素，包括第二焊盘电极集，并构造为显示图像；第一柔性电路膜，电联接到显示面板；以及驱动电路单元，包括第一焊盘电极集并且电联接到第一柔性电路膜。
第一柔性电路膜可包括以下元件：第一基膜；各自设置在第一基膜上的第一电源输入端子、第二电源输入端子、第一电源输出端子集和第二电源输出端子集，其中第一电源输入端子和第二电源输入端子可电联接到第一焊盘电极集，并且其中，第一电源输出端子集和第二电源输出端子集可电联接到第二焊盘电极集；第一集成电路芯片，设置在第一电源输入端子与第一电源输出端子集之间，设置在第二电源输入端子与第二电源输出端子集之间，并且与第一基膜重叠；第一电源布线集，设置在第一基膜上，将第一电源输入端子电联接到第一电源输出端子集，并包括第一连接部，其中第一连接部可设置在第一基膜和第一集成电路芯片之间并且与第一集成电路芯片重叠；以及第二电源布线集，设置在第一基膜上，将第二电源输入端子电联接到第二电源输出端子集，并包括第二连接部，其中第二连接部可设置在第一基膜与第一集成电路芯片之间，可以与第一集成电路芯片重叠，并且可以在第一方向上与第一连接部间隔开。
第一电源布线集可包括将第一电源输入端子电联接到第一连接部的第一电源输入走线，并且可包括将第一连接部电联接到第一电源输出端子集的第一电源输出走线集。第二电源布线集可包括将第二电源输入端子电联接到第二连接部的第二电源输入走线，并且可包括将第二连接部电联接到第二电源输出端子集的第二电源输出走线集。
显示装置可包括以下元件：第一各向异性导电膜，设置在第一电源输入端子与第一焊盘电极集之间并且将第一电源输入端子电联接到第一焊盘电极集中的焊盘电极；以及第二各向异性导电膜，设置在第一电源输出端子集和第二焊盘电极集之间，并且将第一电源输出端子集电联接到第二焊盘电极集中的一些焊盘电极。
柔性电路膜可包括以下元件：多个数据输入走线；多个数据输出走线；多个数据输入端子，分别电联接到多个数据输入走线；以及多个数据输出端子，分别电联接到多个数据输出走线。
显示面板可包括多个数据线、第一电源电压布线集和第二电源电压布线集。多个数据输出端子可分别电联接到多个数据线。第一电源输出端子集可电联接到第一电源电压布线集。第二电源输出端子集可电联接到第二电源电压布线集。
多个像素可包括第一像素。第一像素可包括第一电极、发光层和第二电极。第二电源输出端子集的电源输出端子可电联接到第二电极。
显示装置可包括第二柔性电路膜，第二柔性电路膜将显示面板电联接到驱动电路单元。第二柔性电路膜可包括以下元件：第二基膜；各自设置在第二基膜上的第三电源输入端子、第四电源输入端子、第三电源输出端子集和第四电源输出端子集，其中第三电源输入端子和第四电源输入端子可电联接到驱动电路单元的第三焊盘电极集，并且其中，第三电源输出端子集和第四电源输出端子集可电联接到显示面板的第四焊盘电极集(例如，包括图8中所示的焊盘电极PE3)；第二集成电路芯片，设置在第三电源输入端子与第三电源输出端子集之间，设置在第四电源输入端子与第四电源输出端子集之间并且与第二基膜重叠；第三电源布线集，设置在第二基膜上，将第三电源输入端子电联接到第三电源输出端子集，并包括第三连接部，第三连接部可设置在第二基膜与第二集成电路芯片之间并且可以与第二集成电路芯片重叠；以及第四电源布线集，设置在第二基膜上,将第四电源输入端子电联接到第四电源输出端子集，并包括第四连接部，其中第四连接部可设置在第二基膜和第二集成电路芯片之间，可以与第二集成电路芯片重叠，并且可以在第一方向上与第三连接部间隔开。
第一柔性电路膜和第二柔性电路膜可以至少部分地彼此重叠。可以平行于第三电源输出端子集的多个端子的行来定向第一电源输出端子集的多个端子的行。
实施方式可涉及显示装置。显示装置可包括以下元件：具有像素并且构造为显示图像的显示面板；驱动电路单元，构造为提供第一电源电压和不同于第一电源电压的第二电源电压；以及柔性电路膜，将显示面板电联接到驱动电路单元，并构造为将第一电源电压和第二电源电压传输至显示面板。柔性电路膜可包括以下元件：基膜；集成电路芯片，设置在基膜上；第一电源布线集，构造为接收第一电源电压并且包括设置在集成电路芯片和基膜之间的第一连接部；以及第二电源布线集，构造为接收第二电源电压，并且包括设置在集成电路芯片和基膜之间的第二连接部，第二连接部与第一连接部间隔开。
实施方式可涉及显示装置。显示装置可包括以下元件：显示面板，包括显示区域、像素、外围区域和焊盘电极，其中像素可以显示图像并且可设置在显示区域中，其中外围区域可以与显示区域邻接，并且其中，焊盘电极可以沿第一方向设置在外围区域中；以及柔性电路膜，电联接到显示面板的外围区域。柔性电路膜可包括以下元件：基膜；各自设置在基膜上的数据走线、第一电源布线集和第二电源布线集；第一电源输出端子，电联接到第一电源布线集；第二电源输出端子，电联接到第二电源布线集；以及多个数据输出端子，分别电联接到多个数据走线。多个第一电源输出端子、多个第二电源输出端子和多个数据输出端子可以沿基膜的边缘在第一方向上设置并且可分别电联接到多个焊盘电极。
基膜可包括在第一方向上设置的第一区域和第二区域。第一电源输出端子和多个数据输出端子中的第一子集可设置在第一区域上。第二电源输出端子和多个数据输出端子中的第二子集可设置在第二区域上。
柔性电路膜可包括以下元件：第三电源布线集和第四电源布线集；第三电源输出端子，电联接到第三电源布线集；以及第四电源输出端子，电联接到第四电源布线集。基膜可包括在第一方向上设置并与第一区域和第二区域邻近的第三区域和第四区域。第三电源输出端子和多个数据输出端子中的第三子集可设置在第三区域上。第四电源输出端子和多个数据输出端子中的第四子集可设置在第四区域上。
根据实施方式，第一连接部和第二连接部可以与集成电路芯片的不同的部分重叠，以使得可以有效地分布电源走线。有利地，可以防止潜在地由于电流集中而引起的局部过热。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面视图。
图2是示出根据示例性实施方式的显示装置的框图。
图3是示出根据示例性实施方式的图1所示的显示装置的柔性电路膜的平面视图。
图4A是示出根据示例性实施方式的图3中的第一电源布线的平面视图。
图4B是示出根据示例性实施方式的图3中的第二电源布线的平面视图。
图4C是示出根据示例性实施方式的图3中的第三电源布线的平面视图。
图4D是示出根据示例性实施方式的图3中的第四电源布线的平面视图。
图5A是根据示例性实施方式的沿数据输出布线和数据输入布线截取的图3的柔性电路膜的截面视图。
图5B是根据示例性实施方式的沿第一电源布线截取的图3的柔性电路膜的截面视图。
图6是示出根据示例性实施方式的显示装置的柔性电路膜的平面视图。
图7A是示出根据示例性实施方式的图6的柔性电路膜中的第一柔性电路膜的平面视图。
图7B是示出根据示例性实施方式的图6的柔性电路膜中的第二柔性电路膜的平面视图。
图8是根据示例性实施方式的图6的柔性电路膜的截面视图。
图9是示出根据示例性实施方式的显示装置的柔性电路膜的平面视图。
图10是根据示例性实施方式的沿数据输出布线和数据输入布线截取的显示装置的柔性电路膜的截面视图。
图11是示出根据示例性实施方式的电子设备的框图。
图12A是示出根据示例性实施方式的电视的图。
图12B是示出根据示例性实施方式的智能电话的图。
具体实施方式
参考附图来描述示例性实施方式。尽管可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语可以用于将一个元件与另一元件区分开。在不脱离一个或多个实施方式的教导的情况下，第一元件可以被称为第二元件。作为“第一”元件的元件的描述并不需要或暗示第二元件或其他元件的存在。术语“第一”、“第二”等可以用于区分元件的不同类别或集合。为了简要，术语“第一”、“第二”等可分别代表“第一类型(或第一集合)”、“第二类型(或第二集合)”等。术语“连接(或联接)”可意味着“电连接(或电联接)”或“不通过中间晶体管的电连接(或电联接)”。术语“绝缘”可意味着“电绝缘”或“电隔离”。术语“驱动”可意味着“操作”或“控制”。术语“布线”可意味着“布线集”或“走线”。区域可意味着基膜的区域或柔性电路膜的区域。
图1是示出根据示例性实施方式的显示装置10的平面视图。
参照图1，显示装置10可包括驱动电路单元DR、柔性电路膜COF和显示面板PN。
显示面板PN可以是有机发光显示面板，并且可包括多个像素，每个像素包括第一电极、发光层和第二电极。显示面板PN可设置在由第一方向D1和垂直于第一方向D1的第二方向D2限定的平面上。显示面板PN可包括显示区域DA和外围区域PA。
驱动电路单元DR可以提供用于驱动显示面板PN的信号、第一电源电压和第二电源电压。驱动电路单元DR可包括定时控制器、数据驱动器、电源控制器、感测信号处理器等。
驱动电路单元DR可以与显示面板PN相邻设置。驱动电路单元DR可以在第一方向D1上延伸，并且可以在第二方向D2上与显示面板PN相邻设置。
柔性电路膜COF可以连接到显示面板PN和驱动电路单元DR，以在显示面板PN和驱动电路单元DR之间传输信号和电压。柔性电路膜COF可以是半导体芯片以薄膜形式安装在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的膜上芯片(Chip On Film，COF)结构。
图2是示出根据示例性实施方式的显示装置的框图。
参照图1和图2，显示装置可包括显示面板PN、扫描驱动器20、数据驱动器30、发射控制驱动器40和控制器50。
显示面板PN可包括构造为在(图1中指示的)第三方向D3上显示图像的多个像素PX。例如，显示面板PN可包括n×m个像素PX(其中，n和m是大于1的整数)，n×m个像素PX(通过晶体管)电连接到多个扫描线SL1、SL2至SLn以及多个数据线DL1、DL2至DLm。
一个像素PX可包括多个薄膜晶体管、电容器和发光二极管；发光二极管可包括第一电极、第二电极以及在第一电极和第二电极之间的发光层。可以将第二电源电压ELVSS施加到第二电极。可以施加第一电源电压ELVDD作为发光二极管的驱动电压。
扫描驱动器20基于第一控制信号CTL1，可以通过多个扫描线SL1至SLn将第一扫描信号的多个实例顺序地提供给多个像素PX，并且可以通过多个反相扫描线/SL1、/SL2至/SLn将第二扫描信号的多个实例顺序地提供给多个像素PX。第二扫描信号可以是第一扫描信号的反相信号。
数据驱动器30可以基于第二控制信号CTL2通过多个数据线DL1至DLm将数据信号提供给多个像素PX。
发射控制驱动器40可以基于第三控制信号CTL3通过多个发射控制线EM1、EM2至EMn将发射控制信号的多个实例顺序地提供给多个像素PX。
控制器50可以控制扫描驱动器20、数据驱动器30和发射控制驱动器40。控制器50可以生成多个控制信号CTL1、CTL2和CTL3，以控制扫描驱动器20、数据驱动器30和发射控制驱动器40。用于控制扫描驱动器20的第一控制信号CTL1可包括扫描开始信号、扫描时钟信号等。用于控制数据驱动器30的第二控制信号CTL2可包括图像数据、水平开始信号等。用于控制发射控制驱动器40的第三控制信号CTL3可包括发射控制开始信号、发射控制时钟信号等。
显示装置还可包括电源(未示出)，而电源将第一电源电压ELVDD、第二电源电压ELVSS和初始化电压VINT提供给显示面板PN。
尽管未在附图中示出，但是显示装置还可包括用于感测发光二极管的发光层的劣化程度的感测单元。可以通过柔性电路膜COF(参见图1)从显示面板PN向驱动电路单元DR(参见图1)提供感测信号，并且可以通过使用感测信号来补偿劣化像素的驱动信号。
图3是示出图1所示的显示装置10的柔性电路膜COF的平面视图，图4A是示出图3中的第一电源布线110的平面视图，图4B是示出图3中的第二电源布线120的平面视图，图4C是示出图3中的第三电源布线130的平面视图，图4D是示出图3中的第四电源布线140的平面视图，图5A是沿数据输出布线和数据输入布线截取的图3的柔性电路膜COF的截面视图，以及图5B是根据示例性实施方式的沿第一电源布线110截取的图3的柔性电路膜COF的截面视图。
参照图3、图4A至图4D、图5A和图5B，柔性电路膜COF可包括基膜100、集成电路芯片IC、布线层以及用于保护布线层的保护层190。
基膜100可以由聚酰亚胺树脂、环氧树脂或具有柔性的一种或多种其他已知材料形成。
基膜100的两个边缘可分别连接到驱动电路单元DR(见图1)和显示面板PN(见图1)。在两个边缘处，基膜100可包括支承多个输入端子的输入部，并且可包括支承多个输出端子的输出部。
输入端子可包括第一电源输入端子、第二电源输入端子、第三电源输入端子、第四电源输入端子、多个数据输入端子和多个旁路输入端子150b。
第一电源输入端子和第二电源输入端子可设置在第一电源输入区域PW1中。第三电源输入端子和第四电源输入端子可设置在第二电源输入区域PW2中。多个数据输入端子可设置在数据输入区域INA中。多个旁路输入端子150b可设置在第一旁路输入区域BPI1和第二旁路输入区域BPI2中。
第一旁路输入区域BPI1、第一电源输入区域PW1、数据输入区域INA、第二电源输入区域PW2和第二旁路输入区域BPI2可以在第一方向D1上顺序地设置。
输出端子可包括多个第一电源输出端子112a、多个第二电源输出端子、多个第三电源输出端子、多个第四电源输出端子、多个数据输出端子以及多个旁路输出端子150a。
多个第一电源输出端子112a和一些数据输出端子可设置在第一区域A1中。多个第二电源输出端子和一些数据输出端子可设置在第二区域A2中。多个第三电源输出端子和一些数据输出端子可设置在第三区域A3中。多个第四电源输出端子和一些数据输出端子可设置在第四区域A4中。多个旁路输出端子150a可设置在第一旁路输出区域BPO1和第二旁路输出区域BPO2中。
第一旁路输出区域BPO1、第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3、第四区域A4和第二旁路输出区域BPO2可以在第一方向D1上顺序地设置。
输入端子可以被保护层190暴露。输入端子可以通过各向异性导电膜(ACF)(其可包括导电球和/或粘合剂)电连接到驱动电路单元DR的第一焊盘电极PE1。
布线层可以是设置在基膜100上的导电图案层，并且布线层可包括诸如金属的导电材料。布线层可包括第一电源布线110、第二电源布线120、第三电源布线130、第四电源布线140、多个数据输入布线IN、多个数据输出布线DT、多个感测布线S和多个旁路布线150。上述输入端子和输出端子可包括在布线层中。尽管在图3中多个数据输出布线DT或多个感测布线S被示出为部分地连接到第一电源布线110的第一连接部110c，但是，多个数据输出布线DT和/或多个感测布线S中的一些或全部可以与第一电源布线110间隔开，并且通过一个或多个连接器(例如，如图5A所示的连接凸块或连接球)电连接到集成电路芯片IC。
第一电源布线110可包括第一电源输入布线110b、第一连接部110c和多个第一电源输出布线112、114、116和118。第一电源输入布线110b可以将第一电源输入端子110a连接到第一连接部110c。第一连接部110c可电连接到第一电源输入端子110a和多个第一电源输出端子112a、114a、116a和118a，可以与集成电路芯片IC重叠，并且可设置在基膜100与集成电路芯片IC之间。多个第一电源输出布线112、114、116和118可以将第一连接部110c和多个第一电源输出端子112a、114a、116a和118a分别连接。
第二电源布线120可包括第二电源输入布线120b、第二连接部120c和多个第二电源输出布线122、124、126和128。第二电源输入布线120b可以连接第二电源输入端子120a和第二连接部120c。第二连接部120c可电连接到第二电源输入端子120a和多个第二电源输出端子122a、124a、126a和128a，并且可设置在基膜100与集成电路芯片IC之间。多个第二电源输出布线122、124、126和128可以将第二连接部120c和多个第二电源输出端子122a、124a、126a和128a分别连接。
第三电源布线130可包括第三电源输入布线130b、第三连接部130c和多个第三电源输出布线132、134、136和138。第三电源输入布线130b可以将第三电源输入端子130a连接到第三连接部130c。第三连接部130c可电连接到第三电源输入端子130a和多个第三电源输出端子132a、134a、136a和138a，并且可设置在基膜100与集成电路芯片IC之间。多个第三电源输出布线132、134、136和138可以将第三连接部130c和多个第三电源输出端子132a、134a、136a和138a分别连接。
第四电源布线140可包括第四电源输入布线140b、第四连接部140c和多个第四电源输出布线142、144、146和148。第四电源输入布线140b可以连接第四电源输入端子140a和第四连接部140c。第四连接部140c可电连接到第四电源输入端子140a和多个第四电源输出端子142a、144a、146a和148a，并且可设置在基膜100与集成电路芯片IC之间。多个第四电源输出布线142、144、146和148可以将第四连接部140c和多个第四电源输出端子142a、144a、146a和148a分别连接。
多个感测布线S可设置在多个数据输出布线DT之间。多个感测布线S可以连接到设置在输出部处的感测端子，并且可电连接到集成电路芯片IC。
第一连接部110c、第二连接部120c、第三连接部130c和第四连接部140c可以彼此电隔离，可以与集成电路芯片IC的四个不同的部分重叠，并且可以将设置有集成电路芯片IC的区域分为四个区域。因此，可以有效地分布多个电源布线。例如，第一连接部110c、第二连接部120c、第三连接部130c和第四连接部140c可以未电连接到集成电路芯片IC。
第二电源电压ELVSS可以被施加到第一电源布线110和第三电源布线130，并且第一电源电压ELVDD可以被施加到第二电源布线120和第四电源布线140。因此，电流可以充分地分布在输出部处，从而防止由电流集中而潜在地引起的局部温度升高。
图6是示出根据示例性实施方式的显示装置的柔性电路膜COF的平面视图，图7A是示出图6的柔性电路膜COF中的第一柔性电路膜的平面视图，图7B是示出图6的柔性电路膜COF中的第二柔性电路膜的平面视图，以及图8是根据示例性实施方式的图6的柔性电路膜COF的截面视图。
参照图6至图8，除柔性电路膜COF以外，显示装置与图1的显示装置基本上相同。显示装置的柔性电路膜COF可以具有与参照图3描述的柔性电路膜的特征类似或基本上相同的特征。
显示装置可包括第一柔性电路膜和第二柔性电路膜。第一柔性电路膜可包括第一基膜100、布线层、第一集成电路芯片IC1和保护层。第二柔性电路膜可包括第二基膜200、布线层、第二集成电路芯片IC2和保护层。
第一柔性电路膜的布线层可包括第一电源布线110和第二电源布线120。第二柔性电路膜的布线层可包括第三电源布线210和第四电源布线220。
多个第一电源输出端子112a、114a、116a和118a以及多个第二电源输出端子122a、124a、126a和128a可分别电连接到第一柔性电路膜的第一电源布线110和第二电源布线120，可以仅设置在第一基膜100的左侧部分，并且可以不设置在第一基膜100的右侧部分。多个第一电源输出端子112a、114a、116a和118a可设置在第一区域A1中，多个第二电源输出端子122a、124a、126a和128a可设置在第二区域A2中，并且数据输出端子可设置在第一数据区域DTA1中。
第二柔性电路膜可以与第一柔性电路膜基本上对称和/或可以是第一柔性电路膜的镜像，并且因此可以在第一方向D1上有效地分布多个电源布线。
具体地，多个第三电源输出端子212a、214a、216a和218a以及多个第四电源输出端子222a、224a、226a和228a可分别电连接到第二柔性电路膜的第三电源布线210和第四电源布线220，可以仅设置在第二基膜200的右侧部分并且可以不设置在第二基膜200的左侧部分。多个第三电源输出端子212a、214a、216a和218a可设置在第三区域A3中，多个第四电源输出端子222a、224a、226a和228a可设置在第四区域A4中，并且数据输出端子可设置在第二数据区域DTA2中。
第一区域A1和第二区域A2可以与第二数据区域DTA2重叠(以使得数据输出端子的第一子集和数据输出端子的第二子集可分别设置在第一区域A1和第二区域A2中)，并且第三区域A3和第四区域A4可以与第一数据区域DTA1重叠(以使得数据输出端子的第三子集和数据输出端子的第四子集可分别设置在第三区域A3和第四区域A4中)。
第一柔性电路膜和第二柔性电路膜可以至少部分地彼此重叠。第一柔性电路膜的输出部可以平行于第二柔性电路膜的输出部。两个柔性电路膜的输出端子可以以锯齿形的形式来设置(参见图6的部分A)，以使得可以更有效地设置多个布线并且可以最小化布线电阻。
图9是示出根据示例性实施方式的显示装置的柔性电路膜COF的平面视图。
参考图9，除了六个或八个连接部连接到多个电源布线110、120、130、140、……，六个或八个连接部设置在基膜与集成电路芯片IC之间，以及六个或八个连接部与图9的六个或八个不同区域重叠以外，柔性电路膜COF与参照图3描述的柔性电路膜COF基本上相同。柔性电路膜COF可包括两个旁路区域BP1和BP2。
集成电路芯片IC包括针对多个电源布线的六个或八个区域，并且输出端子设置在八个区域A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7和A8中，以使得可以有效地分布多个电源布线。
图10是根据示例性实施方式的沿数据输出布线和数据输入布线截取的显示装置的柔性电路膜COF的截面视图。
参照图10，显示装置的柔性电路膜COF可以具有与参照图5A的显示装置描述的柔性电路膜COF的特征相似或基本上相同的特征。基膜100可以在第三方向D3上设置在集成电路芯片IC与驱动电路单元DR和显示面板PN中的至少一个之间。柔性电路膜COF分别通过第一连接器CN1和第二连接器CN2连接到驱动电路单元DR和显示面板PN。第一连接器CN1可以直接接触基膜100的两个面。第一连接器CN1可包括腔/凹部，并且基膜100的一部分可以位于腔/凹部内。
图11是示出根据示例性实施方式的电子设备500的框图，图12A是示出根据示例性实施方式的电视500的图，以及图12B是示出根据示例性实施方式的智能电话500的图。
参照图11、图12A和图12B，电子设备500(例如，电视500或智能电话500)可包括处理器510、存储器设备520、存储设备530、输入/输出(Input/Output，I/O)设备540、电源550和显示装置560。显示装置560可以是图1的显示装置。电子设备500可进一步包括用于与视频卡、声卡、存储卡、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)设备、其他电子设备等通信的多个端口。参照图12A，电子设备500可以被实现为电视500。参照图12B，电子设备500可以被实现为智能电话500。电子设备500可以被实现为蜂窝电话、视频电话、智能板、智能手表、平板PC、汽车导航系统、计算机监视器、膝上型计算机、头戴式显示器(Head MountedDisplay，HMD)装置中的至少一种等。
处理器510可以执行各种计算功能。处理器510可以是微处理器、中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、应用处理器(Application Processor，AP)等。处理器510可以经由地址总线、控制总线、数据总线等联接到其他组件。此外，处理器510可以联接到扩展总线，诸如外围组件互连(Peripheral Component Interconnection，PCI)总线。存储器设备520可以存储用于电子设备500的操作的数据。存储器设备520可包括：至少一个非易失性存储设备，诸如可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-OnlyMemory，EPROM)设备、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EEPROM)设备、闪存设备、相变随机存取存储器(Phase Change RandomAccess Memory，PRAM)设备、电阻随机存取存储器(Resistance Random Access Memory，RRAM)设备、纳米浮栅存储器(Nano Floating Gate Memory，NFGM)设备、聚合物随机存取存储器(Polymer Random Access Memory，Poram)设备、磁性随机存取存储器(MagneticRandom Access Memory，MRAM)设备、铁电随机存取存储器(Ferroelectric Random AccessMemory，FRAM)设备等；和/或至少一个易失性存储器设备，诸如动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)设备、静态随机存取存储器(Static RandomAccess Memory，SRAM)设备、移动DRAM设备等。存储设备530可包括固态驱动器(SolidState Drive，SSD)设备、硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)设备、CD-ROM设备等。I/O设备540可包括诸如键盘、小键盘、鼠标设备、触摸板、触摸屏等输入设备以及诸如打印机、扬声器等输出设备。电源550可以为电子设备500的操作提供电力。
显示装置560可以经由总线或其他通信链路联接到其他组件。在一些示例性实施方式中，显示装置560可以被包括在I/O设备540中。显示装置560可包括上述的柔性电路膜COF。
在柔性电路膜COF中，第一连接部110c和第二连接部120c可以与集成电路芯片IC的不同区域重叠，从而有效地分配多个电源布线。有利地，可以防止电流集中，以使得能防止柔性电路膜COF的潜在过热。
实施方式可以应用于显示装置(例如，有机发光显示装置)和包括该显示装置的电子设备。实施方式可以应用于智能电话、蜂窝电话、视频电话、智能板、智能手表、平板PC、汽车导航系统、电视、计算机监视器、膝上型计算机、头戴式显示器装置、MP3播放器等。
前述内容是示例性实施方式的说明，并且将不解释为限制。尽管已经描述了示例性实施方式，但是在示例性实施方式中许多修改是可能的。所有这样的修改旨在被包括在权利要求书所限定的范围内。

Claims (15)

1.一种柔性电路膜，包括：
基膜；
第一电源输入端子、第二电源输入端子、第一电源输出端子集和第二电源输出端子集，各自设置在所述基膜上；
集成电路芯片，设置在所述第一电源输入端子与所述第一电源输出端子集之间，设置在所述第二电源输入端子与所述第二电源输出端子集之间并且与所述基膜重叠；
第一电源布线集，设置在所述基膜上，设置在所述第一电源输入端子与所述第一电源输出端子集之间，并且包括第一连接部，其中，所述第一连接部设置在所述基膜与所述集成电路芯片之间并且与所述集成电路芯片重叠；以及
第二电源布线集，设置在所述基膜上，设置在所述第二电源输入端子与所述第二电源输出端子集之间，并且包括第二连接部，其中，所述第二连接部设置在所述基膜与所述集成电路芯片之间，与所述集成电路芯片叠置，并且在第一方向上与所述第一连接部间隔开。
2.根据权利要求1所述的柔性电路膜，其中，所述第一电源布线集进一步包括第一电源输入走线和第一电源输出走线集，其中，所述第一电源输入走线将所述第一电源输入端子电联接到所述第一连接部，并且其中，所述第一电源输出走线集将所述第一连接部电联接到所述第一电源输出端子集。
3.根据权利要求2所述的柔性电路膜，其中，所述第二电源布线集进一步包括第二电源输入走线和第二电源输出走线集，其中，所述第二电源输入走线将所述第二电源输入端子电联接到所述第二连接部，并且其中，所述第二电源输出走线集将所述第二连接部电联接到所述第二电源输出端子集。
4.根据权利要求3所述的柔性电路膜，其中，所述第一电源输出走线集包括第一电源输出走线，其中，所述第一电源输入走线在所述第一方向上比所述第一电源输出走线宽，其中，所述第二电源输出走线集包括第二电源输出走线，并且其中，所述第二电源输入走线在所述第一方向上比所述第二电源输出走线宽。
5.根据权利要求1所述的柔性电路膜，进一步包括：
多个数据输入走线；
多个数据输出走线；
多个数据输入端子，分别电联接到所述多个数据输入走线；以及
多个数据输出端子，分别电联接到所述多个数据输出走线。
6.根据权利要求5所述的柔性电路膜，进一步包括：
多个第一组连接器；以及
多个第二组连接器，设置在所述多个第一组连接器与所述多个数据输出端子之间，
其中，所述多个数据输入走线分别电联接到所述多个第一组连接器，并且
其中，所述多个数据输出走线中的至少第一子集的数据输出走线分别电联接到所述多个第二组连接器。
7.根据权利要求6所述的柔性电路膜，进一步包括：
多个第三组连接器，其中，所述多个第二组连接器设置在所述多个第三组连接器与所述多个数据输出端子之间，并且其中，所述多个数据输出走线中的第二子集的数据输出走线分别电联接到所述多个第三组连接器。
8.根据权利要求5所述的柔性电路膜，其中，所述基膜包括第一区域和邻接所述第一区域的第二区域，其中，所述第一电源输出端子集和所述多个数据输出端子中的第一子集设置在所述第一区域上，并且其中，所述第二电源输出端子集和所述多个数据输出端子中的第二子集设置在所述第二区域上。
9.根据权利要求8所述的柔性电路膜，其中，所述基膜进一步包括第三区域，其中，所述第二区域位于所述第一区域与所述第三区域之间，其中，所述第一电源输出端子集和所述第二电源输出端子集设置在所述第三区域的外部，并且其中，所述多个数据输出端子中的第三子集设置在所述第三区域上。
10.根据权利要求1所述的柔性电路膜，进一步包括：
第三电源输入端子、第四电源输入端子、第三电源输出端子集和第四电源输出端子集，各自设置在所述基膜上；
第三电源布线集，设置在所述基膜上，将所述第三电源输入端子电联接到所述第三电源输出端子集，并且包括第三连接部，其中，所述第三连接部设置在所述基膜与所述集成电路芯片之间，并且与所述集成电路芯片重叠；以及
第四电源布线集，设置在所述基膜上，将所述第四电源输入端子电联接到所述第四电源输出端子集，并且包括第四连接部，其中，所述第四连接部设置在所述基膜与所述集成电路芯片之间，并且与所述集成电路芯片叠置，并且其中，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部和所述第四连接部彼此间隔开。
11.根据权利要求1所述的柔性电路膜，其中，第一电源电压施加到所述第一电源布线集，并且其中，与所述第一电源电压不同的第二电源电压施加到所述第二电源布线集。
12.一种显示装置，包括：
显示面板，包括像素，所述显示面板包括第二焊盘电极集并且构造为显示图像；
第一柔性电路膜，与所述显示面板相邻设置；以及
驱动电路单元，包括第一焊盘电极集，并且与所述第一柔性电路膜相邻设置，
其中，所述第一柔性电路膜包括：
第一基膜；
第一电源输入端子、第二电源输入端子、第一电源输出端子集和第二电源输出端子集，各自设置在所述第一基膜上，其中，所述第一电源输入端子和所述第二电源输入端子与所述第一焊盘电极集相邻设置，并且其中，所述第一电源输出端子集和所述第二电源输出端子集与所述第二焊盘电极集相邻设置；
第一集成电路芯片，设置在所述第一电源输入端子与所述第一电源输出端子集之间，设置在所述第二电源输入端子与所述第二电源输出端子集之间，并且与所述第一基膜重叠；
第一电源布线集，设置在所述第一基膜上，设置在所述第一电源输入端子与所述第一电源输出端子集之间，并且包括第一连接部，其中，所述第一连接部设置在所述第一基膜与所述第一集成电路芯片之间并且与所述第一集成电路芯片重叠；以及
第二电源布线集，设置在所述第一基膜上，设置在所述第二电源输入端子与所述第二电源输出端子集之间，并且包括第二连接部，其中，所述第二连接部设置在所述第一基膜与所述第一集成电路芯片之间，与所述第一集成电路芯片重叠，并且在第一方向上与所述第一连接部间隔开。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述第一电源布线集进一步包括将所述第一电源输入端子电联接到所述第一连接部的第一电源输入走线，并且包括将所述第一连接部电联接到所述第一电源输出端子集的第一电源输出走线集，并且
其中，所述第二电源布线集进一步包括将所述第二电源输入端子电联接到所述第二连接部的第二电源输入走线，并且包括将所述第二连接部电联接到所述第二电源输出端子集的第二电源输出走线集。
14.根据权利要求12所述的显示装置，进一步包括：
第一各向异性导电膜，设置在所述第一电源输入端子与所述第一焊盘电极集之间并且将所述第一电源输入端子电联接到所述第一焊盘电极集中的焊盘电极；以及
第二各向异性导电膜，设置在所述第一电源输出端子集与所述第二焊盘电极集之间并且将所述第一电源输出端子集电联接到所述第二焊盘电极集中的一些焊盘电极。
15.根据权利要求12所述的显示装置，进一步包括：
第二柔性电路膜，将所述显示面板电连接到所述驱动电路单元，
其中，所述第二柔性电路膜包括：
第二基膜；
第三电源输入端子、第四电源输入端子、第三电源输出端子集和第四电源输出端子集，各自设置在所述第二基膜上，其中，所述第三电源输入端子和所述第四电源输入端子电联接到所述驱动电路单元的第三焊盘电极集，并且其中，所述第三电源输出端子集和所述第四电源输出端子集电联接到所述显示面板的第四焊盘电极集；
第二集成电路芯片，设置在所述第三电源输入端子与所述第三电源输出端子集之间，设置在所述第四电源输入端子与所述第四电源输出端子集之间，并且与所述第二基膜重叠；
第三电源布线集，设置在所述第二基膜上，将所述第三电源输入端子电联接到所述第三电源输出端子集，并且包括第三连接部，其中，所述第三连接部设置在所述第二基膜与所述第二集成电路芯片之间并且与所述第二集成电路芯片重叠；以及
第四电源布线集，设置在所述第二基膜上，将所述第四电源输入端子电联接到所述第四电源输出端子集，并且包括第四连接部，其中，所述第四连接部设置在所述第二基膜与所述第二集成电路芯片之间，与所述第二集成电路芯片重叠，并且在所述第一方向上与所述第三连接部间隔开。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115176220A (zh) * 2020-12-17 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性印刷电路板和显示触控装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020109814A1 (en) * 2001-02-13 2002-08-15 Syunichi Murahashi Display element driving apparatus and display using the same
US20070012774A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-18 Young-Sang Cho Tape distribution substrate having pattern for reducing EMI
US20080137275A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-12 Hiroshi Tada Display device
US20080165483A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Yasuhiro Tanaka Display device
US20150302815A1 (en) * 2012-11-16 2015-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Drive module, display panel, display device, and multi-display device
US20170287814A1 (en) * 2016-04-05 2017-10-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same
US20190164877A1 (en) * 2017-11-30 2019-05-30 Lg Display Co., Ltd. Chip on file display device including the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7149090B2 (en) * 2001-09-11 2006-12-12 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Structure of flexible printed circuit board
KR101838736B1 (ko) 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR102013384B1 (ko) 2012-10-22 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 구비하는 유기 발광 표시 장치
US9226408B2 (en) 2013-02-27 2015-12-29 Lg Display Co., Ltd. Display device
KR102100261B1 (ko) 2013-11-13 2020-04-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법
KR102168786B1 (ko) 2014-07-21 2020-10-23 엘지디스플레이 주식회사 전원 공급이 분산된 표시장치
KR102589241B1 (ko) 2016-12-19 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치의 cof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020109814A1 (en) * 2001-02-13 2002-08-15 Syunichi Murahashi Display element driving apparatus and display using the same
US20070012774A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-18 Young-Sang Cho Tape distribution substrate having pattern for reducing EMI
US20080137275A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-12 Hiroshi Tada Display device
US20080165483A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Yasuhiro Tanaka Display device
US20150302815A1 (en) * 2012-11-16 2015-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Drive module, display panel, display device, and multi-display device
US20170287814A1 (en) * 2016-04-05 2017-10-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same
US20190164877A1 (en) * 2017-11-30 2019-05-30 Lg Display Co., Ltd. Chip on file display device including the same

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