CN112700906A - 一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，包括包括如下重量份的组分：茜素氨羧络合剂：20‑30份；柠檬酸银：40‑50份；润湿剂5‑10份；粘度调节剂5‑8份；促进剂1‑3份；黏合剂10‑15份；以柠檬酸银为主要导电相材料，提供银源以形成导电性银浆，而无需添加分散剂即可获得高稳定性，因此银浆组合物简单，并且所得导电膜具有低杂质含量和高导电性；采用茜素氨羧络合剂，其能够与柠檬酸银发生络合作用，形成银－胺络合物，从而大大降低了分解温度，可以在较低的热处理温度下形成银导电膜，形成导电能力，满足了在PET或PC等各种塑料基材上的能够低温成膜的需求。
Description
技术领域
本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆。
背景技术
导电性银浆主要用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
目前多数导电银浆大都以亚微米级银颗粒和纳米级银颗粒为主要导电相，参见中国专利申请号为2017101363059，名称为导电银浆的专利文本，其公开了一种导电银浆，包括有机载体和表面修饰有机化合物的银颗粒，所述银颗粒包括亚微米级银颗粒和纳米级银颗粒；但对于颗粒型导电性银浆的制备，现实中为了防止银颗粒的团聚，经常需要添加高聚物作为分散稳定剂，这无疑增加了导电性银浆中非导电物质的含量，不利于获得高导电性的银膜。
此外常见的导电银浆附着在PET或PC等各种塑料薄膜上时，对其表面环境有一定要求，如PET或PC等各种塑料薄膜处于高热条件下才易形成导电膜，因此传统的导电银浆使用中还存在着环境稳定性不足的问题。
为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本发明研究的课题。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开了一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆。
为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，包括包括如下重量份的组分：
茜素氨羧络合剂：20-30份；
柠檬酸银：40-50份；
润湿剂5-10份；
润湿剂用于降低物料表面张力
粘度调节剂5-8份；
粘度调节剂用于调节粘度
促进剂1-3份；
促进剂用于加速固化反应
黏合剂10-15份；
所述黏合剂为醇酸树脂黏合剂、丙烯酸树脂黏合剂、聚氨酯树脂黏合剂、三聚氰胺甲醛树脂黏合剂、酚醛树脂黏合剂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂黏合剂中的一种；
所述粘度调节剂为水溶性聚合物；
作为本发明的一种改进，所述粘度调节剂为羧甲基淀粉、醋酸淀粉、羟甲基纤维素、羧甲基纤维素中的一种或几种。
作为本发明的一种改进，每份所述柠檬酸银中柠檬酸三银的含量占比60-80%。
作为本发明的一种改进，所述润湿剂为丙二醇、甘油、聚乙二醇中的一种。
作为本发明的一种改进，所述固化型高导电性银浆还包括异丁胺，该异丁胺的重量份数为0.1-0.2份。
作为本发明的一种改进，所述促进剂为2-甲基咪唑，2-丙基咪唑，2-异丙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-十一烷基咪唑，2-十七烷基咪唑中的一种。
相对于现有技术，本发明具有如下优点：本发明的高导电性银浆以柠檬酸银为主要导电相材料，提供银源以形成导电性银浆，而无需添加分散剂即可获得高稳定性，因此银浆组合物简单，并且所得导电膜具有低杂质含量和高导电性；此外采用茜素氨羧络合剂，其能够与柠檬酸银发生络合作用，形成银－胺络合物，从而大大降低了分解温度，可以在较低的热处理温度下形成银导电膜，形成导电能力，满足了在PET或PC等各种塑料基材上的能够低温成膜的需求。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
下述实施例中导电浆料的制备方法为：
称取上述重量份的茜素氨羧络合剂、柠檬酸银、润湿剂、粘度调节剂、促进剂、黏合剂；共同置入行星式离心搅拌器中，在1800 rpm条件下离心分散2h，之后再放入气泡去除器中除泡，最后加入至三辊研磨机内用三辊研磨机分散来制备所述导电浆料；
实施例1-3及对照例1-2：
表1中实施例1、实施例2、实施例3为使用不同重量份的原料制得的导电浆料的电阻率测试情况；其中对照例1与实施例3所不同的是采用异丁胺作为络合剂，对照例2与实施例3所不同的是采用乙酸银作为导电相材料，该实施例中未加入有柠檬酸银；
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，其特征在于：包括包括如下重量份的组分：
茜素氨羧络合剂：20-30份；
柠檬酸银：40-50份；
润湿剂5-10份；
粘度调节剂5-8份；
促进剂1-3份；
黏合剂10-15份；
所述黏合剂为醇酸树脂黏合剂、丙烯酸树脂黏合剂、聚氨酯树脂黏合剂、三聚氰胺甲醛树脂黏合剂、酚醛树脂黏合剂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂黏合剂中的一种；
所述粘度调节剂为水溶性聚合物。
2.根据权利要求1所述的一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，其特征在于：所述粘度调节剂为羧甲基淀粉、醋酸淀粉、羟甲基纤维素、羧甲基纤维素中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，其特征在于：每份所述柠檬酸银中柠檬酸三银的含量占比60-80%。
4.根据权利要求1所述的一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，其特征在于：所述润湿剂为丙二醇、甘油、聚乙二醇中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，其特征在于：所述固化型高导电性银浆还包括异丁胺，该异丁胺的重量份数为0.1-0.2份。
6.根据权利要求1所述的一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，其特征在于：所述促进剂为2-甲基咪唑，2-丙基咪唑，2-异丙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，2-苯基咪唑，2-十一烷基咪唑，2-十七烷基咪唑中的一种。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20210423 |