CN112689384A

CN112689384A - 超薄线路结构

Info

Publication number: CN112689384A
Application number: CN202011636507.8A
Authority: CN
Inventors: 皇甫铭; 徐美丽
Original assignee: Fulaiying Electronics Co ltd
Current assignee: Fulaiying Electronics Co ltd
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2021-04-20

Abstract

本申请公开一种超薄线路结构，包括：绝缘层；第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。借由上述结构，通过设置一体式构造的铜层和PI层以及设置胶黏层，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在铜层和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下省去了保护层，并且减小了了产品的厚度。

Description

超薄线路结构

技术领域

本申请涉及一种线路板领域，尤其涉及一种超薄线路结构。

背景技术

在现有技术中，在具有多层铜层的线路结构中，在保证性能的前提条件下只要能降低线路结构的厚度，那么对线路结构而言，无疑是特别有益的。

特别对于用于相机芯片的线路板而言，目前手机等其他电子设备越来越薄，给与相机所存在的空间也越来越有限，因此，板材结构的厚度无疑决定了该产品的受欢迎度。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种超薄线路结构，其具有更小的厚度。

本申请实施例公开一种超薄线路结构，包括：

绝缘层；

第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；

第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；

所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。

优选地，所述第二铜层的厚度为7μm。

优选地，所述第二铜层在背离所述第一PI层的一侧设置有第一粘结层。

优选地，所述第一粘结层的厚度为35μm。

优选地，所述第一粘结层在背离所述第二铜层的一侧设置有第三铜层。

优选地，所述第三铜层的厚度为10μm。

优选地，在所述第二铜层和所述第一粘结层之间设置有第一铜板层，所述第一铜板层的厚度为12μm。

优选地，在所述第三铜层背离所述第一粘结层的一侧设置有第二铜板层，所述第二铜板层的厚度为10μm。

优选地，还包括第四铜层，所述第四铜层设置在所述绝缘层的另一侧面；

第二层叠结构，所述第二层叠结构包括呈一体式构造的第五铜层和第二PI层；

所述第五铜层和所述第二PI层之间通过第二粘结层连接。

优选地，该超薄线路结构具有柔性区，该柔性区仅具有所述绝缘层、所述第一铜层、所述第一PI层、所述第四铜层、所述第二PI层。

借由上述结构，通过设置一体式构造的铜层和PI层以及设置胶黏层，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在铜层和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下省去了保护层，并且减小了了产品的厚度。。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的超薄线路结构的结构示意图。

以上附图的附图标记：1、绝缘层；2、第一铜层；3、第一胶黏层；4、第一pi层；5、第二铜层；6、第一铜板层；7、第一粘结层；8、第三铜层；9、第二铜板层；10、第一油墨层；11、第四铜层；12、第二胶黏层；13、第二pi层；14、第五铜层；15、第三铜板层； 16、第二粘结层；17、第六铜层；18、第二油墨层；19、连接部；20、钢片；21、贯通槽； 100、打金线区；101、柔性区；102、连接区。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“超薄线路结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

参照图1所示，本申请实施例公开了一种超薄线路结构，包括：

绝缘层1；

第一铜层2，所述第一铜层2设置在所述绝缘层1的一侧面；

第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层5和第一pi层4；

所述第一铜层2和所述第一pi层4之间通过第一胶黏层3连接。

借由上述结构，通过设置一体式构造的第二铜层5和第一pi层4以及设置第一胶黏层3，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在第二铜层5和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下减小了了产品的厚度。

对应的，在绝缘层1的另一个侧面，第四铜层11设置在其上。第二层叠结构包括呈一体式构造的第五铜层14和第二pi层13；所述第五铜层14和所述第二pi层13之间通过第二粘结层16连接。通过设置一体式构造的第五铜层14和第二pi层13以及设置第二粘结层 16，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在第四铜层11和PI 层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下减小了了产品的厚度。

在本实施方式中，不仅减去保护层，还可以将第二铜层5和第五铜层14的厚度从12.5 μm变成7μm。

具体的，在本实施方式中，绝缘层1可以由PI材料制成。绝缘层1、第一铜层2和第二铜层5的厚度可以根据需要设定，一般而言，三者的厚度总值在35μm左右。第一胶黏层3 和第二粘结层16均由ADH材料制成。

在本实施方式中，所述第二铜层5在背离所述第一pi层4的一侧设置有第一粘结层7。所述第一粘结层7的厚度可以从之前的45μm调整为35μm。所述第一粘结层7可以由ADH 或PP材料制成。

对应的，所述第五铜层14在背离所述第二pi层13的一侧设置有第二粘结层16。所述第二粘结层16的厚度可以从之前的45μm调整为35μm。所述第二粘结层16可以由ADH或 PP材料制成。所述第一粘结层7在背离所述第二铜层5的一侧设置有第三铜层8。所述第三铜层8的厚度可以从18μm调整为10μm。

优选地，在所述第二铜层5和所述第一粘结层7之间设置有第一铜板层6，所述第一铜板层6的厚度从25μm调整为12μm。在所述第三铜层8背离所述第一粘结层7的一侧设置有第二铜板层9，所述第二铜板层9的厚度从为10μm。

对应的，在所述第五铜层14和所述第二粘结层16之间设置有第三铜板层15，所述第三铜板层15的厚度从25μm调整为12μm。在所述第六铜层17背离所述第一粘结层7的一侧设置有第四铜板层，所述第四铜板层的厚度可以从25μm调整为10μm。

特别的，该超薄线路结构具有打金线区100、柔性区101和连接区102。由此，该超薄线路结构的厚度可以仅为0.27mm。另外，内层选用选填方式，整个叠构采用全盲孔设计，为布线提供了更多地空间。

其中在打金线区100和连接区102均包括依次层叠设置的第一油墨层10、第二铜板层9、第三铜层8、第一粘结层7、第一铜板层6、第二铜层5、第一pi层4、第一胶黏层3、第一铜层2、绝缘层1、第四铜层11、第二胶黏层12、第二pi层13、第五铜层14、第三铜层8、第二粘结层16、第六铜层17、第四铜层11、第二油墨层18。

其中，柔性区101仅包括依次层叠设置的第一pi层4、第一胶黏层3、第一铜层2、绝缘层1、第四铜层11、第二胶黏层12、第二pi层13。

特别的，为了将相机内嵌至该超薄线路结构内，可以在连接区102开设有一用于容纳相机的贯通槽21。在本实施方式中，该贯通槽21可以通过镭射的方式设置。特别的，使用皮秒机镭射切割无碳化工艺。在该贯通槽21的一端设置有钢片20。钢片20可以为316L。

在一个优选的实施方式中，所述打金线区100还包括设置在所述油墨层背离所述第四铜板一侧的连接部19。该贯通槽21也贯通该连接部19。连接部19可以由ADH材料。

所述钢片20在朝向所述打金线区100的一侧具有台阶部，所述台阶部在其朝向所述打金线区100的一面通过连接部19与打金线区100固定连接。该台阶部的侧壁面与连接部19 的贯通槽21贴合。优选地，所述钢片20伸入所述贯通槽21内的端面与所述油墨层的外侧侧面平齐。

借由上述结构，通过在打金线区100设置贯通槽21从而将相机内嵌于超薄线路板内，并且通过钢片20来使得芯片的平整度达到要求。在本实施方式中，该芯片的平整度可以从之前的25μm改进至15μm以内。

本申请实施例还公开了一种超薄线路结构的制备方法，包括以下步骤：

将第一铜层2、绝缘层1、第四铜层11依次层叠在一起后形成第一基材层；

将第二铜层5和第一pi层4构成一体式构造形成第一片材；

将第五铜层14和第二pi层13构成一体式构造形成第二片材；

将第一片材、第一基材层和第二片材压覆在一起；其中，第一片材的第一pi层4与所述第一基材的第一铜层2连接；所述第二片材的第二pi层13与所述第一基材的第四铜层11 连接；

将第三铜层8和第一粘结层7依次压覆在所述第四铜层11上；

将第二粘结层16和第六铜层17依次压覆在所述第五铜层14上。

以上所公开的内容仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的申请专利范围，所以凡是运用本申请说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本申请的申请专利范围内。

Claims

1.一种超薄线路结构，其特征在于，包括：

绝缘层；

第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；

所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。

2.根据权利要求1所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第二铜层的厚度为7μm。

3.根据权利要求1所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第二铜层在背离所述第一PI层的一侧设置有第一粘结层。

4.根据权利要求3所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第一粘结层的厚度为35μm。

5.根据权利要求3所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第一粘结层在背离所述第二铜层的一侧设置有第三铜层。

6.根据权利要求5所述的超薄线路结构，其特征在于，所述第三铜层的厚度为10μm。

7.根据权利要求3所述的超薄线路结构，其特征在于，在所述第二铜层和所述第一粘结层之间设置有第一铜板层，所述第一铜板层的厚度为12μm。

8.根据权利要求5所述的超薄线路结构，其特征在于，在所述第三铜层背离所述第一粘结层的一侧设置有第二铜板层，所述第二铜板层的厚度为10μm。

9.根据权利要求1所述的超薄线路结构，其特征在于，还包括第四铜层，所述第四铜层设置在所述绝缘层的另一侧面；

所述第五铜层和所述第二PI层之间通过第二胶黏层连接。

10.根据权利要求9所述的超薄线路结构，其特征在于，该超薄线路结构具有柔性区，该柔性区仅具有所述绝缘层、所述第一铜层、所述第一PI层、所述第四铜层、所述第二PI层。