CN112676696A - 控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质 - Google Patents

控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112676696A
CN112676696A CN202011078948.0A CN202011078948A CN112676696A CN 112676696 A CN112676696 A CN 112676696A CN 202011078948 A CN202011078948 A CN 202011078948A CN 112676696 A CN112676696 A CN 112676696A
Authority
CN
China
Prior art keywords
command value
laser
processing
workpiece
correction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011078948.0A
Other languages
English (en)
Inventor
西村竜太朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Publication of CN112676696A publication Critical patent/CN112676696A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626—Energy control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/705—Beam measuring device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10—Scanning systems
    • G02B26/105—Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)

Abstract

一种控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质，对能够变更向工件照射的激光的照射角度的激光加工装置的动作进行控制。控制装置具备：加工信息获取部，获取通过对工件照射激光而得到的针对工件的加工结果作为加工信息；目标值获取部，获取加工结果的目标值；基准指令值计算部，基于获取到的目标值，来计算激光加工装置的动作指令的指令值作为基准指令值；校正量决定部，基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定激光的校正量；校正指令值决定部，基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值；以及执行控制部，使得基于所决定的校正指令值来执行激光加工装置的激光的照射。

Description

控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质
技术领域
本发明涉及一种控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质。
背景技术
以往，已知一种通过对工件照射激光来对工件进行加工的激光加工装置。激光加工装置利用对工件照射的激光来使照射位置的工件熔融，由此能够对工件执行切割、焊接等加工。
关于激光加工装置，有一种能够变更激光的光轴的照射角度的装置。例如，三维检流计扫描器能够通过变更镜的角度，来变更从光源射出之后反射的激光在工件上的照射位置(照射角度)。
另外，关于激光在照射位置上的光束直径，相对于与激光加工装置的出射口相向的位置偏差越大，则该光束直径越偏离正圆形。例如，光束直径随着相对于相向的位置发生偏差而变形成椭圆直径。另外，相比于对具有直线形的截面的工件进行加工时而言，越是对具有曲线形的截面的工件进行加工时，光束直径越发生变形。因此，难以对工件均匀地进行加工。因此，提出了一种基于照射激光的目标位置来对检流计扫描器的旋转角度进行校正的激光扫描装置(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-216873号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1中记载的激光扫描装置中，通过预先输入照射激光的目标位置，来计算校正位置的校正量。在专利文献1中记载的激光扫描装置中，指定激光光斑直径。而且，在专利文献1中记载的激光扫描装置中，基于校正位置的校正量和激光光斑直径，来求取X轴检流计扫描器、Y轴检流计扫描器以及Z轴检流计扫描器的旋转角度。由此，在专利文献1中记载的激光扫描装置中，能够容易地使加工最优化。
另一方面，在专利文献1中，无法根据实际的加工状况来对激光的照射条件进行校正。为了进一步优化，优选的是能够使用实际的加工状况来对激光的照射条件进行校正。
用于解决问题的方案
(1)本公开涉及一种控制装置，对激光加工装置的动作进行控制，激光加工装置能够变更向工件照射的激光的照射角度，控制装置具备：加工信息获取部，其获取通过对所述工件照射所述激光而得到的针对所述工件的加工结果作为加工信息；目标值获取部，其获取所述加工结果的目标值；基准指令值计算部，其基于获取到的所述目标值，来计算所述激光加工装置的动作指令的指令值作为基准指令值；校正量决定部，其基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定所述激光的校正量；校正指令值决定部，其基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值；以及执行控制部，其使得基于所决定的校正指令值来执行所述激光加工装置的所述激光的照射。
(2)另外，本公开涉及一种控制系统，具备：上述(1)的控制装置；以及传感器，其将所述激光加工装置得到的针对所述工件的加工结果作为加工信息来输出。
(3)另外，本公开涉及一种记录有程序的记录介质，该程序用于使计算机作为对激光加工装置的动作进行控制的控制装置发挥功能，该激光加工装置能够变更向工件照射的激光的照射角度，所述程序使所述计算机作为以下各部发挥功能：加工信息获取部，其获取通过对所述工件照射所述激光而得到的针对所述工件的加工结果作为加工信息；目标值获取部，其获取所述加工结果的目标值；基准指令值计算部，其基于获取到的所述目标值，来计算所述激光加工装置的动作指令的指令值作为基准指令值；校正量决定部，其基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定所述激光的校正量；校正指令值决定部，其基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值；以及执行控制部，其使得基于所决定的校正指令值来执行所述激光加工装置的所述激光的照射。
发明的效果
根据本公开，能够提供一种能够使用实际的加工状况来对激光的照射条件进行校正的控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质。
附图说明
图1是示出由本公开的一个实施方式所涉及的控制系统控制的三维检流计扫描器的概要结构图。
图2是示出由一个实施方式的控制系统加工的工件的加工结果的概要平面图。
图3是示出一个实施方式的控制系统的概要结构图。
图4是示出一个实施方式的控制装置的框图。
图5是示出变形例中的传感器的结构的概要结构图。
图6是示出变形例中的对工件进行加工所得到的加工结果的概要截面图。
图7是示出变形例中的加工结果的测定值与目标值之差的曲线图。
图8是示出变形例中的加工结果与焊道宽度之间的关系的概要图。
附图标记说明
1：控制装置；2：激光加工装置；3：传感器；11：加工信息获取部；13：目标值获取部；14：基准指令值计算部；15：校正量决定部；16：校正指令值决定部；17：执行控制部；20：聚焦透镜；100：控制系统；L：激光；W：工件。
具体实施方式
下面，参照图1至图4来说明本公开的一个实施方式所涉及的控制装置1、控制系统100以及程序。
在对各实施方式的控制装置1、控制系统100以及程序进行说明之前，首先对由控制装置1、控制系统100以及程序控制的激光加工装置2进行说明。
激光加工装置2例如为检流计扫描器。如图1所示，激光加工装置2具有：能够对来自激光光源P的激光L的焦点进行调整的聚焦透镜20；依次使通过了聚焦透镜20的激光L反射的两个镜21、22；分别驱动镜21、22使其绕各旋转轴X1、X2旋转的两个马达23、24；以及使激光L会聚地射出的聚光透镜25。这些聚焦透镜20、镜21、22、马达23、24以及聚光透镜25构成出射部200。
聚焦透镜20构成为能够在激光光源P与镜21之间移动。聚焦透镜20能够通过在激光光源P与镜21之间移动来变更焦距。聚焦透镜20能够通过变更焦距来变更向工件W照射的激光L的光束直径。
镜21、22构成为能够绕相互正交的两个旋转轴X1、X2旋转。马达23、24例如由伺服马达构成，通过驱动镜21、22使其旋转，来扫描从激光光源P射出的激光L。
如图1所示，来自激光光源P的激光L经过聚焦透镜20后在两个镜21、22处依次发生反射。激光L通过聚光透镜25会聚后向工件W照射。此时，如果由马达23、24分别驱动两个镜21、22使其旋转，则向这些镜21、22入射的激光L的入射角连续地变化。其结果为，由镜21、22依次反射并到达工件W的激光L沿着工件W上的规定的扫描路径进行扫描。由此，如图2所示，在工件上形成具有规定的切割宽度和深度的槽作为加工路径。
另外，来自激光光源P的激光L根据照射位置而从聚光透镜25的光轴S以照射角度θ向工件照射。在照射角度θ越大的情况下，向工件照射的激光L的光束直径相对于正圆形而言越接近椭圆形。另外，在激光加工装置2中，从出射口至工件W的照射面的距离较长。另外，在激光加工装置2中，能够在激光L的可照射范围内自由地照射激光L。因此，在激光加工装置2中，难以进行以往的间隙控制这种精度较高的加工。因此，本实施方式所涉及的控制装置1、控制系统100以及程序实现了通过根据实际的加工结果对加工条件进行校正来抑制加工结果的偏差。
接着，说明本实施方式所涉及的控制装置1、控制系统100以及程序。
如图3所示，控制系统100具备激光加工装置2、传感器3以及控制装置1。
激光加工装置2为能够对工件W照射激光L的装置。激光加工装置2从聚光透镜25的光轴S以照射角度θ对工件照射激光L。三维检流计扫描器能够进行例如对工件W的切割和焊接。在本实施方式中，作为一例，说明用于切割工件W的激光加工装置2。
传感器3例如为测距传感器。传感器3将包括激光L的照射位置的加工区域R内的加工结果进行数值化后输出。传感器3例如将通过激光的照射而熔融的区域(照射位置附近)的测距结果作为加工结果进行数值化后输出。传感器3能够输出例如图2所示的槽的切割宽度的物理量。另外，传感器3能够输出例如图2所示的槽的深度的物理量。此外，在此，“照射位置附近”是指包括照射位置在内的、当前正在通过激光L的照射来执行加工的工件W的位置。
控制装置1对激光加工装置2的动作进行控制，激光加工装置2能够变更向工件W照射的激光L的照射角度θ。如图4所示，控制装置1具备加工信息获取部11、目标值保存部12、目标值获取部13、基准指令值计算部14、校正量决定部15、校正指令值决定部16以及执行控制部17。
加工信息获取部11例如通过CPU进行动作来实现。加工信息获取部11获取通过对工件W照射激光L而得到的针对工件W的加工结果作为加工信息。加工信息获取部11例如获取槽的切割宽度和槽的深度作为加工信息。
目标值保存部12为例如硬盘等二次记录介质。目标值保存部12保存加工结果的目标值。目标值保存部12例如保存工件W上的切割位置、切割宽度、切割量等的值作为目标值。
目标值获取部13例如通过CPU进行动作来实现。目标值获取部13获取加工结果的目标值。目标值获取部13例如通过读取保存在目标值保存部12中的目标值来获取目标值。
基准指令值计算部14例如通过CPU进行动作来实现。基准指令值计算部14基于获取到的目标值，来计算激光加工装置2的动作指令的指令值作为基准指令值。基准指令值计算部14例如将目标值作为加工程序进行分析。基准指令值计算部14基于加工程序，来计算激光L的能量密度、马达23、24的加减速、焦距等作为基准指令值。
校正量决定部15例如通过CPU进行动作来实现。校正量决定部15基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定激光L的校正量。校正量决定部15计算例如加工信息与目标值之差。校正量决定部15根据该差来决定针对激光L的能量密度、马达23、24的加减速、焦距(聚焦透镜20的移动量)等的校正量。另外，校正量决定部15将基于当前位置的校正方向(移动方向)设为Sz，将变换系数(机械位置移动量)设为Cz，将数据之间的权重设为Wi，将目标值设为ai，将加工信息设为mi(例如，切割宽度)，将下面的数式1的运算结果决定为校正量ΔZ。
[数式1]
Figure BDA0002717766410000061
校正指令值决定部16例如通过CPU进行动作来实现。校正指令值决定部16基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值。校正指令值决定部16例如将基准指令值与校正量之和决定为校正指令值。校正指令值决定部16将校正方向设为SL，将变换系数设为α，将下面的数式2的运算结果决定为校正指令值Δ(激光指令)。
[数式2]
Δ(激光指令)＝sL×α×ΔZ
执行控制部17例如通过CPU进行动作来实现。执行控制部17使得基于所决定的校正值来执行激光加工装置2的激光的照射。执行控制部17例如使激光加工装置2以所决定的校正指令值进行动作。
接着，说明控制系统100和控制装置1的动作。
首先，目标值获取部13从目标值保存部12获取目标值。基准指令值计算部14基于目标值来计算基准指令值。在此阶段，未向工件照射激光L，因此传感器3不输出加工结果(加工信息)。因此，校正量决定部15将校正量决定为0。因而，校正指令值决定部16仅将基准指令值决定为校正指令值。执行控制部17使激光加工装置2以所决定的校正指令值执行激光L的照射。
当执行激光L的照射时，传感器3开始输出加工信息。校正量决定部15计算加工信息与目标值之差。校正量决定部15将该差变换为激光L的能量密度、马达23、24的加减速、焦距等。校正量决定部15将变换后的值决定为校正量。
校正指令值决定部16将基准指令值与校正量之和决定为校正指令值。校正指令值决定部16例如将对向照射位置输入的热输入量进行校正使其接近恒定时的、激光L的能量密度、马达23、24的加减速、焦距(聚焦透镜20的移动距离)决定为校正指令值。执行控制部17基于校正指令值来控制激光加工装置2的激光照射的执行。
接着，说明本实施方式所涉及的程序。
控制装置1中包括的各结构能够分别通过硬件、软件或者它们的组合来实现。在此，通过软件实现是指通过由计算机读入程序并执行该程序来实现。
能够使用各种类型的非暂态的计算机可读介质(Non-transitory ComputerReadable Medium)来保存程序，并将程序提供给计算机。非暂态的计算机可读介质包括具有各种类型的实体的记录介质(Tangible Storage Medium)。非暂态的计算机可读介质的例子包括磁记录介质(例如，软盘、磁带、硬盘驱动器)、磁光记录介质(例如，磁光盘)、CD-ROM(Read Only Memory：只读存储器)、CD-R、CD-R/W、半导体存储器(例如，掩码ROM、PROM(Programmable ROM：可编程只读存储器)、EPROM(Erasable PROM：可擦可编程只读存储器)、快闪ROM、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器))。另外，显示程序也可以通过各种类型的暂态的计算机可读介质(Transitory Computer Readable Medium)提供给计算机。暂态的计算机可读介质的例子包括电信号、光信号以及电磁波。暂态的计算机可读介质经由电线和光纤等有线通信路径或无线通信路径将程序提供给计算机。
根据以上说明的本实施方式所涉及的控制系统100、控制装置1以及程序，起到以下效果。
(1)一种控制装置1，对激光加工装置2的动作进行控制，激光加工装置2能够变更向工件W照射的激光L的照射角度，控制装置1具备：加工信息获取部11，其获取通过对工件照射激光而得到的针对工件的加工结果作为加工信息；目标值获取部13，其获取加工结果的目标值；基准指令值计算部14，其基于获取到的目标值，来计算激光加工装置2的动作指令的指令值作为基准指令值；校正量决定部15，其基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定激光的校正量；校正指令值决定部16，其基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值；以及执行控制部17，其使得基于所决定的校正指令值来执行激光加工装置2的激光的照射。由此，能够使用实际的加工状况来对激光L的照射条件进行校正。因而，能够使向照射位置输入的热输入量更接近恒定，从而使加工状况稳定化。
(2)加工信息获取部11从传感器3获取加工信息，传感器3用于将包括激光的照射位置的加工区域内的加工结果进行数值化后输出。由此，能够基于实际的加工状况来对激光L的照射条件进行反馈控制。因而，对于非预期的照射状况，也能够灵活地做出应对。例如，即使工件W的表面存在非预期的偏差(凹凸)，也能够灵活地进行应对。
(3)基准指令值计算部14计算包括用于变更激光L的照射方向的镜21、22的角度、用于变更激光L的焦距的聚焦透镜20的位置以及激光L的能量密度的信息的基准指令值，校正量决定部15决定用于变更激光的照射方向的镜21、22的角度、用于变更激光L的焦距的聚焦透镜20的位置以及激光L的能量密度，校正指令值决定部16决定针对用于变更激光L的照射方向的镜21、22的角度、用于变更激光L的焦距的聚焦透镜20的位置以及激光L的能量密度的校正指令值。由此，能够灵活地变更向照射位置输入的热输入量。
以上说明了本公开的控制系统、控制装置以及程序的一个优选的实施方式，但是本公开不限制于上述的实施方式，能够进行适当的变更。
例如，在上述实施方式中，传感器3也可以构成为激光加工装置2的激光L的同轴传感器。即，针对向工件W的加工表面照射的测距光LS，传感器3也可以使来自光源PS的出射光在传感器侧的镜31处反射、并且在激光加工装置2的镜21、22处反射后照射到工件W的加工区域。另外，传感器3也可以使在激光加工装置2的镜21、22处反射的测距光LS在传感器侧的镜31处反射后由受光部32接收。另外，传感器侧的镜31只要能够向激光加工装置2的镜21、22照射测距光LS，可以自由地变更角度。
另外，在上述实施方式中，加工不限于是切割，也可以是焊接。在加工是焊接的情况下，如图6和图7所示，传感器3根据在焊接方向上的加工前的表面高度R1和焊接中(熔融中)的工件W的孔的高度R2，来测定主孔直径(穿孔直径)的深度。校正量决定部15决定校正值，使得测定值与目标值之差接近零。另外，传感器3也可以如图8所示那样使用通过焊接形成的焊接焊道B的宽度来与槽的深度同样地决定校正量。
另外，在上述实施方式中，激光加工装置2不限定于是三维检流计扫描器。
另外，在上述实施方式中，传感器不限定于是测距传感器。传感器也可以是例如测域传感器等。另外，传感器也可以将包括激光L的加工位置的摄像图像作为加工结果输出。控制装置1例如也可以还具备加工结果计算部(未图示)，该加工结果计算部基于所输出的摄像图像来计算槽的宽度和槽的高度。
另外，在上述实施方式中，校正量决定部15也可以根据由激光加工装置2执行的加工内容，基于附加了权重的加工信息以及目标值，来决定激光L的校正量。例如，在由激光加工装置2执行焊接的情况下，获取的加工信息中包含的切割宽度的数值在决定校正量时并不是必要的。因此，校正量决定部15将加工信息中包含的切割宽度的权重设为0(无效化)，并且基于附加了权重的加工信息以及目标值，来决定激光L的校正量。此外，校正量决定部15也可以从与控制装置1分开设置的加工内容设定部(未图示)获取加工内容。另外，目标值获取部13也可以基于由加工内容设定部设定的加工内容，来从目标值保存部12读取目标值。在此，加工内容设定部也可以是例如键盘等输入装置。另外，加工内容设定部也可以获取通过用于对工件W进行加工的加工程序设定的加工内容。另外，加工内容设定部也可以根据加工内容来设定要应用于加工信息的权重的参数。

Claims (6)

1.一种控制装置，对激光加工装置的动作进行控制，所述激光加工装置能够变更向工件照射的激光的照射角度，所述控制装置具备：
加工信息获取部，其获取通过对所述工件照射所述激光而得到的针对所述工件的加工结果作为加工信息；
目标值获取部，其获取所述加工结果的目标值；
基准指令值计算部，其基于获取到的所述目标值，来计算所述激光加工装置的动作指令的指令值作为基准指令值；
校正量决定部，其基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定所述激光的校正量；
校正指令值决定部，其基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值；以及
执行控制部，其使得基于所决定的校正指令值来执行所述激光加工装置的所述激光的照射。
2.根据权利要求1所述的控制装置，其中，
所述加工信息获取部从传感器获取加工信息，所述传感器用于将包括所述激光的照射位置的加工区域内的加工结果进行数值化后输出。
3.根据权利要求1或2所述的控制装置，其中，
作为所述基准指令值，所述基准指令值计算部计算包括用于变更所述激光的照射方向的镜的角度、用于变更所述激光的焦距的聚焦透镜的位置以及所述激光的能量密度的信息的基准指令值，
所述校正量决定部决定用于变更所述激光的照射方向的镜的角度、用于变更所述激光的焦距的聚焦透镜的位置以及所述激光的能量密度，
所述校正指令值决定部决定针对用于变更所述激光的照射方向的镜的角度、用于变更所述激光的焦距的聚焦透镜的位置以及所述激光的能量密度的校正指令值。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的控制装置，其中，
所述激光加工装置为三维检流计扫描器。
5.一种控制系统，其具备：
根据权利要求1～4中的任一项所述的控制装置；以及
传感器，其将所述激光加工装置得到的针对所述工件的加工结果作为加工信息来输出。
6.一种记录有程序的记录介质，该程序用于使计算机作为对激光加工装置的动作进行控制的控制装置发挥功能，所述激光加工装置能够变更向工件照射的激光的照射角度，
所述程序使所述计算机作为以下各部发挥功能：
加工信息获取部，其获取通过对所述工件照射所述激光而得到的针对所述工件的加工结果作为加工信息；
目标值获取部，其获取所述加工结果的目标值；
基准指令值计算部，其基于获取到的所述目标值，来计算所述激光加工装置的动作指令的指令值作为基准指令值；
校正量决定部，其基于获取到的加工信息和获取到的目标值，来决定所述激光的校正量；
校正指令值决定部，其基于计算出的基准指令值和所决定的校正量，来决定对基准指令值进行校正所得到的校正指令值；以及
执行控制部，其使得基于所决定的校正指令值来执行所述激光加工装置的所述激光的照射。
CN202011078948.0A 2019-10-18 2020-10-10 控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质 Pending CN112676696A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-191130 2019-10-18
JP2019191130A JP7396851B2 (ja) 2019-10-18 2019-10-18 制御装置、制御システム、及びプログラム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112676696A true CN112676696A (zh) 2021-04-20

Family

ID=75268744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011078948.0A Pending CN112676696A (zh) 2019-10-18 2020-10-10 控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210114139A1 (zh)
JP (1) JP7396851B2 (zh)
CN (1) CN112676696A (zh)
DE (1) DE102020211914A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7340064B1 (ja) 2022-05-16 2023-09-06 株式会社牧野フライス製作所 レーザ加工機の焦点位置の調整方法及びレーザ加工機

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5589090A (en) * 1994-01-31 1996-12-31 Song; Byung-Jun Laser cutting apparatus with means for measuring cutting groove width
JP4792901B2 (ja) * 2005-09-30 2011-10-12 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置およびその方法、ならびに照射装置
US7767930B2 (en) * 2005-10-03 2010-08-03 Aradigm Corporation Method and system for LASER machining
JP4958506B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置、３次元レーザ加工における高さ方向のオフセット調整方法及びレーザ加工装置の制御プログラム
JP2008216873A (ja) 2007-03-07 2008-09-18 Yaskawa Electric Corp レーザスキャニング装置
JP2009166075A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Fanuc Ltd レーザ加工機を制御する数値制御装置
JP5012732B2 (ja) 2008-08-19 2012-08-29 トヨタ自動車株式会社 エネルギビームによる焼入方法および焼入システム
JP6051535B2 (ja) 2011-02-28 2016-12-27 株式会社リコー 画像処理方法及び画像処理装置
JP6167307B2 (ja) * 2014-06-05 2017-07-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工装置
JP5952875B2 (ja) 2014-09-30 2016-07-13 株式会社片岡製作所 レーザ加工機、レーザ加工機のワーク歪補正方法
JP2019147166A (ja) 2018-02-27 2019-09-05 株式会社リコー 光加工装置及び光加工物の生産方法
EP3807041A4 (en) * 2018-07-19 2022-04-06 IPG Photonics Corporation SYSTEMS AND METHODS FOR MONITORING AND/OR CONTROLLING RIPPLE TREATMENT USING ON-LINE COHERENT IMAGING (ICI)

Also Published As

Publication number Publication date
US20210114139A1 (en) 2021-04-22
JP2021065897A (ja) 2021-04-30
DE102020211914A1 (de) 2021-04-22
JP7396851B2 (ja) 2023-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109219496B (zh) 激光加工时工艺监控的具有光学距离测量装置和棱镜偏转单元的装置及具有其的激光加工头
CN109791042B (zh) 用于光学测量焊接深度的方法
US10773339B2 (en) Scanning head with integrated beam position sensor and adjustment arrangement for an off-line adjustment
US11648629B2 (en) Laser processing apparatus, laser processing method, and correction data generation method
CN105829828B (zh) 测量激光束到工件中的透入深度的方法及激光加工设备
CN113015595B (zh) 用于oct测量射束调整的方法和计算机程序产品
US11446760B2 (en) Laser machining apparatus and laser machining method
JP7005750B2 (ja) コヒーレンストモグラフの光学デバイスの方向を決定するデバイス、コヒーレンストモグラフ、及びレーザ処理システム
US20220324054A1 (en) Method for monitoring a laser machining process and laser machining system therefor
CA2998713C (en) Method for guiding a machining head along a track to be machined
CN112676696A (zh) 控制装置、控制系统以及记录有程序的记录介质
US20210023652A1 (en) Method for centering laser beam and laser processing machine
CN112496527B (zh) 光学设备以及物品制造方法
JP6780544B2 (ja) レーザ溶接装置
KR101554389B1 (ko) 레이저 가공장치
JP7308439B2 (ja) レーザ加工装置および光学調整方法
JP7262081B2 (ja) レーザ加工装置および光学調整方法
EP4302917A1 (en) Laser processing device
JPH1058175A (ja) レーザ加工装置の光軸の較正方法
JP7285465B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、および補正データ生成方法
KR20130073050A (ko) 레이저 가공 장치 및 그 보정 데이터 생성 방법
JP2001147399A (ja) レーザ加工装置とその調整方法
US20030222143A1 (en) Precision laser scan head
US20240271923A1 (en) Method and system for adjusting a reference section of an oct system
Rizki et al. Development of adaptive laser head for compensating error of beam waist position during processing materials using laser beam spot detection method

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination