CN112670273A - 隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法，隔离结构包括第一绝缘介质层、第二绝缘介质层及连接体，连接体包括：第一金属板、第二金属板、连接对应设置的第一金属板及第二金属板的连接导体，第一顶层金属板与对应的第一绝缘介质层以及对应的第一金属板形成第一电容结构，第二顶层金属板与对应的第二绝缘介质层以及对应的第二金属板形成第二电容结构。本发明无需对芯片本身的结构进行改造，可以形成第一电容结构及第二电容结构，形成了一种新的形式的数字隔离器的隔离结构，从而可以在实现隔离高压的同时，使发送芯片与接收芯片之间的信号传输顺利进行。

Description

隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法。

背景技术

数字隔离器是一种可以断开地环路，隔离高压的同时保持信号的传输。器件分为发送器和接收器两颗晶圆。两颗晶圆之间通过一隔离结构相连，如一组半导体介质的高压隔离电容相连。由图1所示，数字信号从管脚A输入，使用射频振荡器及调制器的射频载波调制后，通过隔离结构发送到接收器。接收器收到衰减的射频信号后，通过解调器进行解调恢复为输出信号，再由管脚B输出。

上述系统中的隔离结构由半导体工艺制成，通常使用芯片内部的下层金属作为电容的下极板，使用芯片内部的顶层金属作为电容的上极板，在芯片内部顶层金属与下层金属之间设置数十微米厚的SIO2(二氧化硅)介质层，以提供足够的耐压能力，具体见图2。发送器和接收器芯片各有一个隔离结构，通过Bonding Wire(键合线)连接。

具体实现方式如图3，芯片1为发射器，芯片2为接收器，C1表示发送芯片上的一块顶层金属及对应的下层金属所形成的电容，C2表示接收芯片上的一块顶层金属及对应的下层金属所形成的电容，C1、C2及将其连接的键合线则构成了一隔离结构，一个数字隔离器中可以有若干所述隔离结构，现有技术的隔离结构设置在芯片内部，可能需要在一定程度上对芯片进行改造，构造方式较为复杂。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中构造数字隔离器的隔离结构较为复杂的缺陷，提供一种构造方式简单的新的数字隔离器的隔离结构、数字隔离器及隔离结构的制造方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明提供了一种数字隔离器中的隔离结构，所述数字隔离器包括发送芯片及接收芯片，所述发送芯片包括至少一第一顶层金属板，所述接收芯片包括对应的至少一第二顶层金属板，所述隔离结构包括设置在每一所述第一顶层金属板上的第一绝缘介质层及设置在每一所述第二顶层金属版上的第二绝缘介质层，所述隔离结构还包括一连接体，所述连接体包括：

至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板，所述至少一第一金属板与对应的所述第一绝缘介质层接触，所述至少一第二金属板与对应的第二绝缘介质层接触；

所述连接体还包括至少一连接对应设置的第一金属板及第二金属板的连接导体，所述第一顶层金属板与对应的第一绝缘介质层以及对应的第一金属板形成第一电容结构，所述第二顶层金属板与对应的第二绝缘介质层以及对应的第二金属板形成第二电容结构。

较佳地，所述连接体还包括绝缘部，所述第一金属板、所述第二金属板及所述连接导体均设置在所述绝缘部的表面；或，所述第一金属板及所述第二金属板的至少部分暴露于所述绝缘部的外表面，所述连接导体内嵌于所述绝缘部中。

较佳地，所述连接导体包括金属薄膜；

和/或，

所述第一绝缘介质层包括聚酰亚胺薄膜；和/或，所述第二绝缘介质层包括聚酰亚胺薄膜；

和/或，

所述第一金属板与所述第一顶层金属具有相同的结构参数；和/或，所述第二金属板与所述第二顶层金属板具有相同的结构参数，所述结构参数包括大小、形状及厚度中的至少一种。

本发明还提供了一种数字隔离器，所述数字隔离器包括如上所述的隔离结构，所述数字隔离器还包括发送芯片及接收芯片。

较佳地，所述数字隔离器还包括间隔设置的第一封装框架及第二封装框架，所述发送芯片安装在所述第一封装框架上，所述接收芯片安装在所述第二封装框架上。

较佳地，所述数字隔离器还包括第一导线及第二导线，所述第一导线连接所述第一封装框架及所述发送芯片，所述第一导线用于将外部的数字信号传输至所述发送芯片，所述第二导线连接所述第二封装框架及所述发送芯片，所述第二导线用于将经过所述接收芯片的数字信号传输至外部。

较佳地，所述发送芯片包括调制电路，所述第一导线用于将外部的数字信号传输至所述调制电路，所述调制电路用于调制所述数字信号，并将调制后的所述数字信号发送至所述第一电容；

所述接收芯片包括解调电路，所述解调电路用于接收通过来自所述第二电容的调制后的所述数字信号，并将调制后的所述数字信号解调，所述第二导线用于将解调后的所述数字信号传输至外部。

本发明还提供了一种用于制造如上所述的数字隔离器的隔离结构的制造方法，所述制造方法包括：

在每一第一顶层金属板上设置第一绝缘介质层及在每一第二顶层金属版上设置第二绝缘介质层；

将连接体固定在所述第一绝缘介质及所述第二绝缘介质上，以使所述连接体包括的至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板分别放置在对应的第一绝缘介质及对应的第二绝缘介质上；

或，

将所述第一绝缘介质及所述第二绝缘介质分别固定在所述连接体包括的至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板上。

较佳地，所述制造方法还包括通过下述步骤形成所述连接体：

通过一体成型的方式制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体；或单独制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体后将所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体组合成一体。

较佳地，所述通过一体成型的方式制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体的步骤包括：

在绝缘部铺设一金属板；

刻蚀所述金属板以形成与所述第一金属板、所述第二金属板及用于连接所述第一金属板及所述第二金属板的连接导体；

去除或保留所述绝缘部；所述第一金属板与所述第二金属板之间的距离与所述第一顶层金属板与所述第二顶层金属板之间的距离相同；

或，

所述单独制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体后将所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体组合成一体的步骤包括：

在第一绝缘部上设置第一金属板及第二金属板，所述第一金属板与所述第二金属板之间的距离与所述第一顶层金属板与所述第二顶层金属板之间的距离相同；

根据所述第一顶层金属板与所述第二顶层金属板之间的距离在第二绝缘部内形成容纳空间，在所述容纳空间中设置连接导体；

结合所述第二绝缘部和所述第一绝缘部以使所述第一金属板与所述第二金属板通过所述连接导体导通；

去除或保留所述第一绝缘部及所述第二绝缘部中的至少一个；

或，

在绝缘部内形成容纳空间；

在所述容纳空间内设置所述第一金属板、所述第二金属板及用于连接所述第一金属板及所述第二金属板的连接导体，所述第一金属板及所述第二金属板的至少部分暴露于所述绝缘部的外表面；

去除或保留所述绝缘部。

本发明的积极进步效果在于：本发明通过设置在第一顶层金属上的第一绝缘介质、第二顶层金属上的第二绝缘介质，以及设置在第一绝缘介质及第二绝缘介质介质上的连接体，可以在接收芯片和发送芯片的表面分别形成第一电容及第二电容，无需对芯片本身的结构进行改造，通过简单的方式即可形成一种新的形式的数字隔离器的隔离结构，从而可以在实现隔离高压的同时，使发送芯片与接收芯片之间的信号传输的顺利进行。

附图说明

图1为现有数字隔离器的模块示意图。

图2为现有数字隔离器中电容的结构示意图。

图3为现有数字隔离器中隔离结构的结构示意图。

图4为本发明实施例1中的数字隔离器中隔离结构的结构示意图。

图5为实施例1中的一种隔离结构的俯视透视图。

图6为实施例1中的另一种隔离结构的俯视透视图。

图7为本发明实施例3中的制造方法的流程图。

图8为实施例3中步骤302的第一实现方式的流程图。

图9为实施例3中步骤302的第二实现方式的流程图。

图10为实施例3中步骤302的第三实现方式的流程图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例提供了一种数字隔离器中的隔离结构1，如图4所示，数字隔离器包括发送芯片101及接收芯片201，发送芯片101包括至少一第一顶层金属板102，接收芯片201包括对应的至少一第二顶层金属板202，应当理解，本实施例中的数字隔离器还可以包括其它结构，而具体的其他结构的类型、数量、位置关系等都可以根据现有技术确定，其不应当成对为本实施例的限制。

本实施例中的隔离结构1包括设置在每一第一顶层金属板102上的第一绝缘介质层103及设置在每一第二顶层金属版上的第二绝缘介质层203，本实施例中，第一绝缘介质层103及第二绝缘介质层203优选介电常数低的材料来实现，如聚酰亚胺薄膜，以提高根据第一绝缘介质层103或根据第二绝缘介质层203构成的电容结构的性能。

本实施例中的隔离结构1还包括一连接体10，连接体10包括：至少一第一金属板106及对应的至少一第二金属板107，至少一第一金属板106与对应的第一绝缘介质层103接触，至少一第二金属板107与对应的第二绝缘介质层203接触。第一顶层金属板102与对应的第一绝缘介质层103以及对应的第一金属板106形成第一电容结构，第一顶层金属板102与对应的第二绝缘介质层203以及对应的第二金属板107形成第二电容结构。在一种理想的情况下，第一金属板106与第一顶层金属板102的大小及形状保持一致且第一金属板106与第一顶层金属板102在位置上对齐设置，第二金属板107与第一顶层金属板102的大小及形状保持一致且第二金属板107与第一顶层金属板102在位置上对齐设置，以进一步形成的第一电容结构及第二电容结构的性能。

本实施例中的隔离结构1还包括至少一连接对应设置的第一金属板106及第二金属板107的连接导体105，本实施例中，连接导体105的具体实现方式为金属薄膜，在其他实施例中，连接导体105也可以为实现第一金属板106与第二金属板107导通的其他材料和形状。

本实施例通过第一绝缘介质层103、在连接体10内设置在第一绝缘介质层103上的第一金属板106及发送芯片101本身结构的第一顶层金属板102可以形成第一电容，通过第二绝缘介质层203、在连接体10内设置在第二绝缘介质层203上的第二金属板107及接收芯片201本身结构的第二顶层金属板202可以形成第二电容，本实施例无需对芯片本身的结构进行改造，即可在数字隔离器中形成第一电容及第二电容，此外，通过在连接体10内设置连接导体105，可以实现发送芯片101与接收芯片201之间导通，从而可以在实现隔离高压的同时，使发送芯片101与接收芯片201之间的信号传输的顺利进行。

本实施例中，当发送芯片101和接收芯片201包括多组对应设置的第一顶层金属板102及第二顶层金属板202时，可以在每一第一顶层金属板102上设置对应的第一绝缘介质层，在每一第二顶层金属板202上设置对应的第二绝缘介质层，连接体10中设置多组对应的第一金属板106、第二金属板107，以及连接每一组第一金属板106与第二金属板107的连接导体105，并且通过将连接体10整体设置在已经设置了第一绝缘介质层103及第二绝缘介质层203的接收芯片201和发送芯片101上，即可实现发送芯片101及接收芯片201之间多路信号的传输，本实施例中，当发送芯片101及接收芯片需要进行多路信号传输时，无需对发送芯片101及接收芯片间每组电容进行单独打线，通过将连接体10整体设置在发送芯片101及接收芯片201上即可实现多路信号传输的过程，其不仅降低了通过一一进行打线的连接方式的复杂度，降低了隔离结构1的设置的工艺的复杂度，还通过提前设置连接体10的方式，提高了设置方式的可控性，也提高了电容之间的连接精度。

本实施例中，连接体10还可以进一步包括绝缘部104，在一种具体的实施方式中，第一金属板106、第二金属板107及连接导体105均设置在绝缘部104的表面；另一种具体的实施方式中，第一金属板106及第二金属板107的至少部分暴露于绝缘部104的外表面，连接导体105内嵌于绝缘部104中，图4即为这种结构的一种具体实现形式，其中，第一金属板106及第二金属板107的外表面分别与绝缘体104的底部平行。图5示出了在一种具体结构的连接部的俯视透视图，其中，连接体10中包括三对第一金属板106及第二金属板107，以及用于连接第一金属板106及第二金属板107的连接导体105，图6示出了另一种具体的连接部的俯视透视图，其中，每一组连接导体105、第一金属板106及第二金属板107一体成型，如为一整块金属板。

应当理解，本实施例中，第一金属板106、第二金属板107及连接导体105的形状、厚度及结构都可以根据具体的需求进行设置。

本实施例中，通过绝缘部的设置，一方面，对第一金属板106、第二金属板107及连接导体105起了很好的保护作用，另一方面，也提高了隔离结构1的抗压能力。

实施例2

本发明提供了一种数字隔离器，如图4所示，数字隔离器包括发送芯片101、接收芯片201及实施例1中记载的隔离结构1。

进一步的，数字隔离器中还包括间隔预设距离设置的第一封装框架121及第二封装框架221，发送芯片101安装在第一封装框架121上，接收芯片201安装在第二封装框架221上，第一封装框架121及第二封装框架221的之间的距离决定了数字隔离器内部的抗压能力，其距离越小，内部的抗压能力则越高，实际中可以根据对内部抗压能力的需求来实质第一封装框架121了第二封装框架221之间的距离。

本实施例中，数字隔离器还可以进一步包括设置在发送芯片101上的第一导线109及设置在接收芯片201上的第二导线110，通过第一导线109可以接收外部的数字信号，通过第二导线110可以将数字信号传输至外部，应当理解，本实施例可以包括多根第一导线109以及对应的多根第二导线110，通过第一导线109及第二导线110可以进行多路数字信号的传输。

本实施例中，发送芯片101还包括调制电路122，第一导线109用于将外部的数字信号传输至调制电路122，调制电路122用于调制数字信号，并将调制后的数字信号发送至第一电容；

接收芯片201还包括解调电路222，解调电路222用于接收通过来自第二电容的调制后的数字信号，并将调制后的数字信号解调，第二导线110用于将解调后的数字信号传输至外部。

本实施例中，具体的数字信号传输过程为：数字信号经过发送器芯片101中的调制电路122调制后送往第一电容，调制信号经由第一电容、连接导体105和第二电容后传送给接收器芯片201中的解调电路222。解调电路222将信号解调恢复为与输入信号相同的数字信号后输出。

应当理解，本实施例中的数字隔离器还可以包括其它结构，而具体的其他结构的类型、数量、位置关系等都可以根据需要进行选择，根据现有技术进行实现，其不应当成对为本实施例的限制。

实施例3

本实施例提供了一种数字隔离器的隔离结构的制造方法，其中，该制造方法用于制造实施例1中的隔离结构1，如图7所示，本实施例中，该制造方法包括：

步骤301、在每一第一顶层金属板上设置第一绝缘介质层及在每一第二顶层金属版上设置第二绝缘介质层。

步骤302、将连接体固定在第一绝缘介质层及第二绝缘介质层上，以使设置在连接体底部的至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板分别放置在对应的第一绝缘介质层及对应的第二绝缘介质层上。

在其他的实施例中，也可以不执行步骤301，在步骤302中将第一绝缘介质及第二绝缘介质分别固定在连接体包括的至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板上，在数字隔离器中使用时，直接将固定了第一绝缘介质及第二绝缘介质的连接体放置于对应的第一顶层金属板上及对应的第二顶层金属板上。本实施例中，具有两种方式制作连接体，第一种为通过一体成型的方式制作包括所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体的连接体；第二种方式为单独制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体后将所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体组合成一体以形成连接体。

当采用第一种方式时，在一种具体的实施方式中，如图8所示，连接体的制造方法包括：

步骤3021、在一绝缘部上铺设一金属板。

步骤3022、刻蚀金属板以形成与第一金属板、第二金属板及用于连接第一金属板及第二金属板的连接导体。

其中，可以根据第一顶层金属板102与对应的第二顶层金属板202的数量来决定刻蚀的第一金属板106、第二金属板107及连接导体105的数量，在如图5或图6所示的具体结构中，步骤3022中，分别刻蚀了三块第一金属板106、第二金属板107及用于连接第一金属板106及第二金属板107的连接导体105。

在这种实施方式中，步骤3022后还可以进一步包括去除绝缘部，从而简化隔离装置的具体结构，应当理解，步骤3022后也可以不去除绝缘体，从而增加隔离结构1的整体耐压性，不去除绝缘部的这种方式的俯视透视图如图5或图6所示。

当采用第二种方式时，在一种具体的实施方式中，如图9所示，连接体10的制造方法包括：

步骤3121、在第一绝缘部上设置第一金属板及第二金属板。

步骤3122、根据第一顶层金属与第二顶层金属之间的距离在第二绝缘部内形成容纳空间，在容纳空间中设置连接导体。

步骤3123、将包括连接导体的第二绝缘部倒扣在第一绝缘部上以使第一金属板与第二金属板通过连接导体导通。

同样，这种方式也可以根实际需求设置多块第一金属板106及对应的第二金属板107与对应的连接导体105。

这种方式，在步骤3123后也可以进一步包括去除第一绝缘部，和/或，去除第二绝缘部。

在另一种具体的实施方式中，如图10所示，连接体10的制造方法还可以包括：

步骤3221、在第二绝缘部内形成容纳空间。

步骤3222、在容纳空间内设置第一金属板、第二金属板及用于连接第一金属板及第二金属板的连接导体。

其中，第一金属板106及第二金属板107的至少部分暴露于第二绝缘部的外表面。

同样，这种方式也可以根实际需求设置多块第一金属板106及对应的第二金属板107与对应的连接导体105。

这种方式，在步骤3123后也可以进一步包括去除第二绝缘部。

本实施例通过设置在第一顶层金属板102上的第一绝缘介质、在连接体10内设置的第一金属板106及发送芯片101本身结构的第一顶层金属板102可以形成第一电容，设置在第二顶层金属板202上的第二绝缘介质层、在连接体10内设置的第二金属板107及接收芯片201本身结构的第二顶层金属板202可以形成第二电容，本实施例无需对芯片本身的结构进行改造，即可在接收芯片201及发送芯片101内形成第一电容及第二电容，此外，通过在连接体10内设置连接导体105，可以实现发送芯片101与接收芯片201之间导通，从而可以在实现隔离高压的同时，使发送芯片101与接收芯片201之间的信号传输的顺利进行。

本实施例中，当接收芯片201和发送芯片101包括多组对应设置的第一顶层金属板102及第二顶层金属板202时，可以在每一第一顶层金属板102上设置对应的第一绝缘介质层，在每一第二顶层金属板202上设置对应的第二绝缘介质层，在整体的连接体10中设置多组对应的第一金属板106、第二金属板107，以及连接每一组第一金属板106与第二金属板107的连接导体105，并且通过将连接体10整体设置在已经设置了第一绝缘介质层及第二绝缘介质层的接收芯片201和发送芯片101上，即可实现发送芯片101及接收芯片之间多路信号的传输，本实施例中，当发送芯片101及接收芯片需要进行多路信号传输时，无需对发送芯片101及接收芯片间每组电容进行单独打线，通过将连接体10整体设置在发送芯片101及接收芯片201上即可实现多路信号传输的过程，其不仅降低了通过一一进行打线的连接方式的复杂度，降低了隔离结构1的设置的工艺的复杂度，并且通过提前设置连接体10的方式，提高了设置方式的可控性，也提高了电容之间的连接精度。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种数字隔离器中的隔离结构，所述数字隔离器包括发送芯片及接收芯片，所述发送芯片包括至少一第一顶层金属板，所述接收芯片包括对应的至少一第二顶层金属板，其特征在于，所述隔离结构包括设置在每一所述第一顶层金属板上的第一绝缘介质层及设置在每一所述第二顶层金属版上的第二绝缘介质层，所述隔离结构还包括一连接体，所述连接体包括：

至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板，所述至少一第一金属板与对应的所述第一绝缘介质层接触，所述至少一第二金属板与对应的第二绝缘介质层接触；

所述连接体还包括至少一连接对应设置的第一金属板及第二金属板的连接导体，所述第一顶层金属板与对应的第一绝缘介质层以及对应的第一金属板形成第一电容结构，所述第二顶层金属板与对应的第二绝缘介质层以及对应的第二金属板形成第二电容结构。

2.如权利要求1所述的隔离结构，其特征在于，所述连接体还包括绝缘部，所述第一金属板、所述第二金属板及所述连接导体均设置在所述绝缘部的表面；或，所述第一金属板及所述第二金属板的至少部分暴露于所述绝缘部的外表面，所述连接导体内嵌于所述绝缘部中。

3.如权利要求1所述的隔离结构，其特征在于，所述连接导体包括金属薄膜；

和/或，

所述第一绝缘介质层包括聚酰亚胺薄膜；和/或，所述第二绝缘介质层包括聚酰亚胺薄膜；

和/或，

所述第一金属板与所述第一顶层金属具有相同的结构参数；和/或，所述第二金属板与所述第二顶层金属板具有相同的结构参数，所述结构参数包括大小、形状及厚度中的至少一种。

4.一种数字隔离器，其特征在于，所述数字隔离器包括如权利要求1-3任意一项所述的隔离结构，所述数字隔离器还包括发送芯片及接收芯片。

5.如权利要求4所述的数字隔离器，其特征在于，所述数字隔离器还包括间隔设置的第一封装框架及第二封装框架，所述发送芯片安装在所述第一封装框架上，所述接收芯片安装在所述第二封装框架上。

6.如权利要求5所述的数字隔离器，其特征在于，所述数字隔离器还包括第一导线及第二导线，所述第一导线连接所述第一封装框架及所述发送芯片，所述第一导线用于将外部的数字信号传输至所述发送芯片，所述第二导线连接所述第二封装框架及所述发送芯片，所述第二导线用于将经过所述接收芯片的数字信号传输至外部。

7.如权利要求6所述的数字隔离器，其特征在于，所述发送芯片包括调制电路，所述第一导线用于将外部的数字信号传输至所述调制电路，所述调制电路用于调制所述数字信号，并将调制后的所述数字信号发送至所述第一电容；

所述接收芯片包括解调电路，所述解调电路用于接收通过来自所述第二电容的调制后的所述数字信号，并将调制后的所述数字信号解调，所述第二导线用于将解调后的所述数字信号传输至外部。

8.一种用于制造如权利要求1-3任意一项所述的数字隔离器的隔离结构的制造方法，所述制造方法包括：

在每一第一顶层金属板上设置第一绝缘介质层及在每一第二顶层金属版上设置第二绝缘介质层；

将连接体固定在所述第一绝缘介质及所述第二绝缘介质上，以使所述连接体包括的至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板分别放置在对应的第一绝缘介质及对应的第二绝缘介质上；

或，

将所述第一绝缘介质及所述第二绝缘介质分别固定在所述连接体包括的至少一第一金属板及对应的至少一第二金属板上。

9.如权利要求8所述的隔离结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括通过下述步骤形成所述连接体：

通过一体成型的方式制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体；或单独制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体后将所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体组合成一体。

10.如权利要求9所述的隔离结构的制造方法，其特征在于，所述通过一体成型的方式制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体的步骤包括：

在绝缘部铺设一金属板；

刻蚀所述金属板以形成与所述第一金属板、所述第二金属板及用于连接所述第一金属板及所述第二金属板的连接导体；

去除或保留所述绝缘部；所述第一金属板与所述第二金属板之间的距离与所述第一顶层金属板与所述第二顶层金属板之间的距离相同；

或，

所述单独制作所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体后将所述第一金属板、所述第二金属板和所述连接导体组合成一体的步骤包括：

在第一绝缘部上设置第一金属板及第二金属板，所述第一金属板与所述第二金属板之间的距离与所述第一顶层金属板与所述第二顶层金属板之间的距离相同；

根据所述第一顶层金属板与所述第二顶层金属板之间的距离在第二绝缘部内形成容纳空间，在所述容纳空间中设置连接导体；

结合所述第二绝缘部和所述第一绝缘部以使所述第一金属板与所述第二金属板通过所述连接导体导通；

去除或保留所述第一绝缘部及所述第二绝缘部中的至少一个；

或，

在绝缘部内形成容纳空间；

在所述容纳空间内设置所述第一金属板、所述第二金属板及用于连接所述第一金属板及所述第二金属板的连接导体，所述第一金属板及所述第二金属板的至少部分暴露于所述绝缘部的外表面；

去除或保留所述绝缘部。

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