KR20120067666A - 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 전파 통신 모듈 - Google Patents

크로스토크 방지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 전파 통신 모듈 Download PDF

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Abstract

전파 통신 모듈에서의 크로스토크 방지에 관한 기술이 개시된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판은, 그라운드 플레인의 상층에 형성되어 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인부; 및 상기 마이크로스트립 라인부의 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈부를 포함함으로써, 무선 통신 시스템 전체의 안정성 및 신뢰성과 제품 생산 효율을 더욱 개선할 수 있다.

Description

크로스토크 방지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 전파 통신 모듈{Printed circuit board for preventing crosstalk and method for manufacturing the same, and module for radio communication using thereof}
본 발명은 전파 통신 모듈에서의 크로스토크 방지 기술에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 인쇄회로기판의 구조를 통해 크로스토크를 방지함으로써 무선 통신 시스템의 안정성 및 신뢰성과 제품 생산 효율을 개선하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 전파 통신 모듈에 관한 것이다.
최근, 전파 통신 기술의 급속한 발전에 따라, 블루투스(Bluetooth), 무선랜(WLAN; Wireless Local Area Network), 지그비(Zigbee), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System; W-CDMA), PCS(Personal Communication Service), DCN(Digital Cellular Network; CDMA-800) 등 다양한 무선 통신 시스템이 소개되고 있다. 이러한 무선 통신 시스템들은 단일 대역 또는 다중 대역을 동시에 처리하도록 집적화된 전파 통신 모듈을 사용하며, 집적화된 전파 통신 모듈은 하나의 기판에 베어칩 상태의 전자 소자들을 설계 및 배치하고 몰딩함으로써 단일 패키지 형태로 제조된다.
그러나, 이와 같이 집적화된 전파 통신 모듈은 무선 통신 시스템의 초 소형화 및 고 집적화 추세에 따라 좁은 기판 면적에 많은 전자 소자들을 실장하게 되어 개별 전자 소자들 간의 크로스토크(Crosstalk) 발생률을 크게 증가시키는 문제가 있다. 또한, 이러한 전자 소자들 간 크로스토크 문제는 전파 통신 모듈의 송수신 기능 이상을 야기하여, 전체 무선 통신 시스템의 안정성 및 신뢰성을 저하시키는 심각한 문제를 초래하게 된다.
본 발명의 실시예들은, 초 소형화 및 고 집적화되고 있는 무선 통신 시스템의 전파 통신 모듈에서 크로스토크를 방지함으로써 시스템 전체의 안정성 및 신뢰성을 개선하고자 하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예들은 비교적 간단한 공정을 통해 크로스토크를 방지할 수 있도록 함으로써 제품 생산 효율을 개선하고자 하는 것이다.
또한, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에 따른 실시예들이 상기 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들을 해결할 수 있음을 아래의 기재로부터 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판은, 그라운드 플레인의 상층에 형성되어 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인부; 및 상기 마이크로스트립 라인부의 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈부를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈부는, 상기 마이크로스트립 라인부의 마이크로스트립 라인들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈부는, 상기 그라운드 플레인의 상층에 실장되는 전자 소자들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 전자 소자가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈부는, 상기 그라운드 플레인에 대한 에칭에 의해 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈부는, 상기 에칭 홈에 충전되는 소정 유전체를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전파 통신 모듈은, 디지털 신호 상태의 송신 신호를 고주파 신호로 변환하는 트랜시버부; 상기 변환된 고주파 신호의 노이즈 신호를 필터링하여 소정 안테나를 통해 필터링된 고주파 신호가 송신되도록 하는 필터링부; 및 상기 트랜스시버부 및 상기 필터링부를 실장하고 상기 고주파 신호들에 의한 크로스토크를 방지하도록 그라운드 플레인(Ground Plane)이 분리되어 형성되는 인쇄회로기판을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 소정 기판의 일 층에 형성되어 상층에 상기 트랜시버부 및 상기 필터링부를 실장하는 그라운드 플레인; 상기 그라운드 플레인의 상층에 형성되어 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인부; 및 상기 마이크로스트립 라인부의 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈부를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈부는, 상기 마이크로스트립 라인부의 마이크로스트립 라인들 중 상기 변환된 고주파 신호를 전달하는 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인 및 상기 필터링부가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 제조 방법은, 소정 기판의 일 층에 그라운드 플레인을 형성하는 단계; 상기 그라운드 플레인의 상층에 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인들을 형성하는 단계; 및 상기 마이크로스트립 라인들 중 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예들은, 초 소형화 및 고 집적화되고 있는 무선 통신 시스템의 전파 통신 모듈에서 인쇄회로기판의 그라운드 플레인 구조를 통해 크로스토크를 방지함으로써 시스템 전체의 안정성 및 신뢰성을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 간단한 에칭 공정을 통해 크로스토크를 방지할 수 있도록 함으로써 제품 생산 효율을 더욱 개선할 수 있다..
도 1은 본 발명의 실시예들이 적용될 수 있는 전파 통신 모듈 환경의 일례를 나타낸 도면.
도 2는 크로스토크 발생에 의한 대역통과 필터의 특성 변화를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판이 적용된 전파 통신 모듈을 나타낸 도면.
도 4는 도3에 따른 전파 통신 모듈의 수직 단면을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 흐름도.
이하, 본 발명의 기술적 과제에 관한 해결 방안을 명확화하기 위해 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련 공지기술에 관한 설명이 오히려 본 발명의 요지를 불명료하게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 설명을 생략하기로 한다. 또한, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자 등의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있을 것이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1에는 본 발명의 실시예들이 적용될 수 있는 전파 통신 모듈 환경의 일례가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 전파 통신 모듈(100)은 그라운드 플레인(Ground Plane: 110)의 상층에 실장되는 트랜시버부(120), 신호 분리부(130), 필터링부(140), 매칭부(150) 및 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인(Microstrip Line)들(162, 164, 166)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전파 통신 모듈(100)에는 많은 전자 소자들(120, 130, 140, 150) 및 마이크로스트립 라인들(162, 164, 166)이 조밀하게 배치되기 때문에 크로스토크(Crosstalk) 발생률이 크게 증가하게 된다.
예컨대, 고주파 신호(RF 신호)를 전송하는 마이크로스트립 라인들(162, 164, 166)의 배선 간격이 밀집되고 각각의 마이크로스트립 라인으로 전달되는 고주파 신호들의 전달 방향이 서로 역방향을 이루는 경우 등에는 크로스토크 문제가 더욱 심각해진다. 특히, 마이크로스트립 라인들(162, 164, 166)의 하층에 형성되어야 하는 그라운드 플레인(110)이 공통되므로 하나의 마이크로스트립 라인으로 전달되던 고주파 신호가 타 마이크로스트립 라인 또는 전자 소자들로 쉽게 넘어갈 수 있게 된다. 이러한 현상은 상기 필터링부(140)의 입출력 관계에서 더욱 심각한 문제를 초래하게 된다. 즉, 상기 트랜시버부(120)의 송신 단자(Tx Port)로부터 출력되는 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인(162)과, 상기 필터링부(140)의 입출력 마이크로스트립 라인들(164, 166)이 상기 그라운드 플레인(110)을 공유하므로 크로스토크에 의한 노이즈 성분이 상기 필터링부(140)의 출력으로 바로 넘어가게 되는 등 신호 변형을 초래하게 된다.
도 2에는 크로스토크 발생에 의한 대역통과 필터의 특성 변화가 도시되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 특정 송신 신호를 전파 통신에 필요한 특정 대역 신호로 필터링하는 필터링부(140)의 대역 통과 특성은 크로스토크 발생에 의해 열화된다. 이와 같이, 크로스토크 문제는 초 소형화 및 고 집적화되고 있는 무선 통신 시스템의 전파 통신 모듈에서 단순한 소자 배치를 통해서 해결하기 불가능하다.
도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판이 적용된 전파 통신 모듈이 도시되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전파 통신 모듈(300)은 인쇄회로기판에 실장되는 트랜시버부(320), 신호 분리부(330), 필터링부(340), 매칭부(350)를 포함할 수 있다.
상기 트랜시버부(320)는, 디지털 신호 상태인 송신 신호를 고주파 신호(RF신호)로 변환하거나, 또는 고주파 신호 상태인 수신 신호를 디지털 신호로 변환한다. 이를 위해, 상기 트랜시버부(320)는 에러 교정 회로, FFT(Fast Fourier Transform) 회로, DAC(Digital to Analog Converter), ADC(Analog to Digital Converter), 변조부(Modulator), 복조부(Demodulatoer) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 전파 통신 모듈(300)은 상기 트랜시버부(320)의 송신 단자(Tx Port)로부터 출력되는 고주파 신호를 송신 가능한 전력 레벨로 증폭시키는 증폭부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 신호 분리부(330)는, 상기 전파 통신 모듈(300)을 통해 송?수신되는 신호를 각각 분리하여 송신 신호는 상기 필터링부(340)로 전달하고 수신 신호는 상기 트랜시버부(320)로 전달한다. 이를 위해, 상기 신호 분리부(330)는 SPDT(Single Pole Double Throw)와 같은 반도체 스위치 소자를 포함할 수 있다.
상기 필터링부(340)는, 상기 트랜시버부(320)에 의해 변환된 고주파 신호의 노이즈 신호를 필터링하여 소정 안테나를 통해 상기 필터링된 고주파 신호가 송신되도록 한다. 또한, 상기 필터링부(340)는 상기 전파 통신 모듈(300)로 수신되는 고주파 신호 상태의 수신 신호를 필터링할 수 있다.
상기 매칭부(350)는, 임피던스 정합을 통해 상기 필터링된 고주파 신호를 외부로 송신하거나, 또는 외부로부터 신호를 수신한다.
또한, 상기 전자 소자들(320, 330, 340)이 실장되는 인쇄회로기판에는 고주파 신호들에 의한 크로스토크를 방지하도록 그라운드 플레인(310)이 분리되어 형성된다.
더욱 구체적으로 설명하면, 상기 인쇄회로기판은 소정 기판의 일 층에 형성되어 상층에 상기 트랜시버부(320) 및 상기 필터링부(340) 등을 실장하는 상기 그라운드 플레인(310)과, 상기 그라운드 플레인(310)의 상층에 형성되어 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인부(362, 364, 366) 및 분리 홈(isolation groove)부(370)를 포함한다.
상기 분리 홈부(370)는, 상기 마이크로스트립 라인부(362, 364, 366)의 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리한다. 즉, 상기 분리 홈부(370)는, 상기 마이크로스트립 라인부(362, 364, 366)의 마이크로스트립 라인들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성될 수 있다. 또한, 상기 분리 홈부(370)는, 상기 그라운드 플레인(310)의 상층에 실장되는 전자 소자들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 전자 소자가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 분리 홈부(370)는, 상기 마이크로스트립 라인부(362, 364, 366)의 마이크로스트립 라인들 중 상기 변환된 고주파 신호를 전달하는 일 마이크로스트립 라인(362)과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인(364, 366) 및 상기 필터링부(340)가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인(362)이 위치하는 지역 간에 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈부(370)는 상기 그라운드 플레인(310)에 대한 에칭(etching)에 의해 형성되는 에칭 홈 및 상기 에칭 홈에 충전되는 소정 유전체(Dielectric Substance)를 포함할 수 있다.
도 4에는 도3에 따른 전파 통신 모듈의 수직 단면이 도시되어 있다.
도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 크로스토크 방지용 인쇄회로기판의 제조 방법이 흐름도로 도시되어 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하기 위해, 우선 소정 기판(380)의 일 층에 그라운드 플레인(310)을 형성한다(S510). 이 경우, 상기 기판(380)은 설계자의 의도 내지 목적에 따라 단층 구조로 형성되거나 또는 적층 구조로 형성될 수 있다.
그 다음, 상기 그라운드 플레인(310)의 상층(제1 레이어)에 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인들(362, 364)을 형성한다(S520).
그 다음, 상기 마이크로스트립 라인들(362, 364) 중 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈(370)을 형성한다(S530, S540). 예컨대, 상기 마이크로스트립 라인들(362, 364) 중 상기 일 마이크로스트립 라인(362)과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인(364) 및 상기 그라운드 플레인(310)의 상층에 실장되는 전자 소자들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 전자 소자(340)가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인(362)이 위치하는 지역 간에 상기 분리 홈(370)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 분리 홈(370)은, 상기 그라운드 플레인(310)을 에칭하여 에칭 홈(372)을 형성하고(S530), 상기 형성된 에칭 홈(372)에 소정 유전체(374)를 충전함으로써 형성될 수 있다(S540).
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 초 소형화 및 고 집적화되고 있는 무선 통신 시스템의 전파 통신 모듈에서 인쇄회로기판의 그라운드 플레인 구조를 통해 크로스토크를 방지함으로써 시스템 전체의 안정성 및 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 간단한 에칭 공정을 통해 크로스토크를 방지할 수 있도록 함으로써 제품 생산 효율을 더욱 개선할 수 있다.
지금까지 본 발명에 대해 실시예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 본질적인 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 본 발명이 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 그라운드 플레인(Ground Plane)의 상층에 형성되어 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인(Microstrip Line)부; 및
    상기 마이크로스트립 라인부의 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈(isolation groove)부를 포함하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 마이크로스트립 라인부의 마이크로스트립 라인들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성되는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 그라운드 플레인의 상층에 실장되는 전자 소자들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 전자 소자가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성되는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 그라운드 플레인에 대한 에칭(etching)에 의해 형성되는 에칭 홈을 포함하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 에칭 홈에 충전되는 소정 유전체(Dielectric Substance)를 포함하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판.
  6. 디지털 신호 상태의 송신 신호를 고주파 신호로 변환하는 트랜시버부;
    상기 변환된 고주파 신호의 노이즈 신호를 필터링하여 소정 안테나를 통해 필터링된 고주파 신호가 송신되도록 하는 필터링부; 및
    상기 트랜스시버부 및 상기 필터링부를 실장하고 상기 고주파 신호들에 의한 크로스토크를 방지하도록 그라운드 플레인(Ground Plane)이 분리되어 형성되는 인쇄회로기판을 포함하는 전파 통신 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    소정 기판의 일 층에 형성되어 상층에 상기 트랜시버부 및 상기 필터링부를 실장하는 그라운드 플레인;
    상기 그라운드 플레인의 상층에 형성되어 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인부; 및
    상기 마이크로스트립 라인부의 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈부를 포함하는 전파 통신 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 마이크로스트립 라인부의 마이크로스트립 라인들 중 상기 변환된 고주파 신호를 전달하는 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인 및 상기 필터링부가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 형성되는 전파 통신 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 그라운드 플레인에 대한 에칭에 의해 형성되는 에칭 홈을 포함하는 전파 통신 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 분리 홈부는, 상기 에칭 홈에 충전되는 소정 유전체를 포함하는 전파 통신 모듈.
  11. 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,
    소정 기판의 일 층에 그라운드 플레인을 형성하는 단계;
    상기 그라운드 플레인의 상층에 고주파 신호를 전달하는 마이크로스트립 라인들을 형성하는 단계; 및
    상기 마이크로스트립 라인들 중 일 마이크로스트립 라인을 통해 전달되는 고주파 신호에 의하여 크로스토크가 발생하는 지역의 그라운드 플레인 부분과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역의 그라운드 플레인 부분을 분리하는 분리 홈을 형성하는 단계를 포함하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 분리 홈을 형성하는 단계는, 상기 마이크로스트립 라인들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 타 마이크로스트립 라인 및 상기 그라운드 플레인의 상층에 실장되는 전자 소자들 중 상기 일 마이크로스트립 라인과 인접하여 크로스토크가 발생하는 전자 소자가 위치하는 지역과 상기 일 마이크로스트립 라인이 위치하는 지역 간에 분리 홈을 형성하는 단계인 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 분리 홈을 형성하는 단계는, 상기 그라운드 플레인을 에칭하여 에칭 홈을 형성하는 단계를 포함하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 분리 홈을 형성하는 단계는, 상기 형성된 에칭 홈에 소정 유전체를 충전하는 단계를 포함하는 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 제조 방법.
KR1020100129199A 2010-12-16 2010-12-16 크로스토크 방지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 전파 통신 모듈 KR20120067666A (ko)

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