CN112670247A - 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。该制备方法包括：提供衬底基板；在衬底基板的一侧形成平坦化层；在平坦化层背离衬底基板一侧形成第一膜层；形成贯穿第一膜层和平坦化层的阳极过孔；在第一膜层背离衬底基板的一侧形成阳极层；图案化阳极层，在阳极层上形成第一开口；在图案化阳极层之后，图案化第一膜层，在第一膜层上形成第二开口；其中，第一膜层的材料包括非金属材料；第一开口贯穿阳极层，第二开口至少部分贯穿第一膜层；第二开口在衬底基板上的正投影与第一开口在衬底基板上的正投影至少部分交叠。本发明实施例提供的技术方案可以改善金属离子残留问题，提高显示面板生产良率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示面板和有机发光显示面板逐渐成为两大主流显示面板。其中，有机发光显示面板包括发光单元阵列，每个发光单元包括阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的发光层。
在制备有机发光显示面板时，通常先整面形成一层阳极层，然后通过刻蚀的方式形成多个相互独立的块状电极。但是，含金属(例如银)的阳极层刻蚀过程中会产生金属离子(银离子)，当金属离子残留在阳极下方的平坦化层上时，容易引起暗点等显示不良的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，以改善金属离子残留问题，提高显示面板生产良率。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板的一侧形成平坦化层；
在所述平坦化层背离所述衬底基板一侧形成第一膜层；
形成贯穿所述第一膜层和所述平坦化层的阳极过孔；
在所述第一膜层背离所述衬底基板的一侧形成阳极层；
图案化所述阳极层，在所述阳极层上形成第一开口；
在所述图案化所述阳极层之后，图案化所述第一膜层，在所述第一膜层上形成第二开口；
其中，所述第一膜层的材料包括非金属材料；所述第一开口贯穿所述阳极层，所述第二开口至少部分贯穿所述第一膜层；所述第二开口在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括：
衬底基板以及平坦化层，所述平坦化层位于所述衬底基板一侧；
第一膜层以及阳极层，所述第一膜层位于所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧，所述阳极层位于所述第一膜层背离所述衬底基板的一侧；所述第一膜层和所述平坦化层上设置有阳极过孔，所述阳极层填充于所述阳极过孔中；
所述阳极层上设置有第一开口，所述第一开口贯穿所述阳极层；所述第一膜层上设置有第二开口，所述第二开口至少部分贯穿所述第一膜层；
其中，所述第一膜层的材料为非金属材料；所述第二开口在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第二方面所述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在形成阳极层之前先形成一层第一膜层，可使在阳极层上刻蚀形成第一开口之后残留的金属离子落在第一开口暴露出来的第一膜层上，然后，通过将第一开口暴露出来的第一膜层至少部分去除，可使残留在第一膜层上的金属离子中的至少部分被去除，改善金属离子残留问题，实现降低金属离子残留风险，提高显示面板生产良率的效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的一种形成平坦化层后的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种形成第一膜层后的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种形成阳极过孔后的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的一种形成阳极层后的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的一种形成第一开口的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种形成第二开口后的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种形成光刻胶层后的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种光刻胶层图案化后的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的另一种形成第一开口后的结构示意图；
图11是本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程图；
图12是本发明实施例提供的另一种形成第二开口后的结构示意图；
图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图；
图14是本发明实施例提供的另一种形成第一膜层后的结构示意图；
图15是本发明实施例提供的另一种形成阳极过孔后的结构示意图；
图16是本发明实施例提供的另一种形成阳极层后的结构示意图；
图17是本发明实施例提供的又一种形成第一开口后的结构示意图；
图18是本发明实施例提供的一种去除光刻胶层后的结构示意图；
图19是本发明实施例提供的又一种形成第二开口后的结构示意图；
图20是本发明实施例提供的再一种显示面板的制备方法的流程图；
图21是本发明实施例提供的再一种形成第一开口后的结构示意图；
图22是本发明实施例提供的另一种去除光刻胶层后的结构示意图；
图23是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图24是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图25是图24沿CC’方向的剖面图；
图26是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
有鉴于背景技术提到的问题，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法。该制备方法包括：提供衬底基板；在衬底基板的一侧形成平坦化层；在平坦化层背离衬底基板一侧形成第一膜层；形成贯穿第一膜层和平坦化层的阳极过孔；在第一膜层背离衬底基板的一侧形成阳极层；图案化阳极层，在阳极层上形成第一开口；在图案化阳极层之后，图案化第一膜层，在第一膜层上形成第二开口；其中，第一膜层的材料包括非金属材料；第一开口贯穿阳极层，第二开口至少部分贯穿第一膜层；第二开口在衬底基板上的正投影与第一开口在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
采用上述技术方案，在形成阳极层之前先形成一层第一膜层，可使在阳极层上刻蚀形成第一开口之后残留的金属离子落在第一开口暴露出来的第一膜层上，然后，通过将第一开口暴露出来的第一膜层至少部分去除，可使残留在第一膜层上的金属离子中的至少部分被去除，改善金属离子残留问题，实现降低金属离子残留风险，提高显示面板生产良率的效果。
以上是本申请的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图。参见图1，该显示面板的制备方法具体包括如下步骤：
步骤S111、提供衬底基板。
具体的，衬底基板用于支撑和保护位于其上的膜层。衬底基板可以为刚性基板，例如衬底基板的材料为玻璃；衬底基板还可以为柔性基板，例如，衬底基板的材料可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂中的一种或多种组合。此处，不对衬底基板的材料进行具体限定。
步骤S112、在衬底基板的一侧形成平坦化层。
具体的，平坦化层起到平坦化的作用。平坦化层的材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯酸酯等有机材料。平坦化层的厚度、材料、以及成膜工艺本领域技术人员均可根据实际情况设置，此处均不作限定。
可选的，在步骤S112之前还可以包括：在衬底基板一侧形成驱动电路层。示例性的，图2是本发明实施例提供的一种形成平坦化层后的结构示意图。参见图2，驱动电路层位于平坦化层150和衬底基板110之间，驱动电路层具体包括有源层、栅极金属层、电容金属层以及源漏金属层，有源层和栅极金属层之间、以及相邻金属层之间均设有绝缘层。驱动电路层还包括多个薄膜晶体管130以及多个电容140，薄膜晶体管130包括沟道131、栅极132、第一电极133(例如漏极)以及第二电极134(例如源极)，电容140包括第一电容极板141和第二电容极板142，沟道131可以位于有源层，栅极132和第一电容极板141可以位于栅极132金属层，第二电容极板142可以位于电容140金属层，第一电极133和第二电极134可以位于源漏金属层。需要说明的是，图2中仅示例性示出了一种驱动电路层的具体实施方式，但并非对本发明实施例的限定，本领域技术人员可根据实际情况设置驱动电路层的具体膜层结构。此外，驱动电路层中各膜层的材料以及成膜工艺本领域技术人员均可根据实际情况设置，此处均不作限定。
步骤S113、在平坦化层背离衬底基板一侧形成第一膜层。
其中，第一膜层的材料包括非金属材料。第一膜层的厚度、材料、以及成膜工艺本领域技术人员均可根据实际情况设置，此处均不作限定。示例性的，第一膜层可以包括有机材料，可采用涂布的方式形成第一膜层，第一膜层还可以包括无机材料，可采用沉积的方式形成第一膜层。
示例性的，图3是本发明实施例提供的一种形成第一膜层后的结构示意图。如图3所示，第一膜层160位于平坦化层150背离衬底基板110一侧。
步骤S114、形成贯穿第一膜层和平坦化层的阳极过孔。
具体的，阳极过孔H的形成工艺本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，第一膜层160可以采用干法刻蚀或湿法刻蚀的方式形成过孔，平坦化层150可以采用干法刻蚀的方式形成过孔。
示例性的，图4是本发明实施例提供的一种形成阳极过孔后的结构示意图。参见图4，阳极过孔H贯穿第一膜层160和平坦化层150，将薄膜晶体管130的第一电极133暴露出来。
步骤S115、在第一膜层背离衬底基板的一侧形成阳极层。
具体的，阳极层的材料以及具体膜层结构本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，阳极层可以为氧化铟锡-银-氧化铟锡三层结构，可通过溅射的方式形成阳极层。
示例性的，图5是本发明实施例提供的一种形成阳极层后的结构示意图。参见图5，阳极层170能够填入阳极过孔H中并与阳极过孔H暴露的第一电极133电连接。
步骤S116、图案化阳极层，在阳极层上形成第一开口。
其中，第一开口贯穿阳极层170，如此，整面的阳极层170被分割为多个独立的块状结构(即阳极)。第一开口的尺寸、以及阳极层170的具体图案化工艺本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，可通过湿法刻蚀的方式刻蚀阳极层170形成第一开口。
示例性的，图6是本发明实施例提供的一种形成第一开口的结构示意图。参见图6，可以理解的是，当阳极层170包括金属材料(例如银)时，阳极层170上形成第一开口171之后，金属离子(例如银离子)将残留在第一开口171暴露出的第一膜层160上。
步骤S117、在图案化阳极层之后，图案化第一膜层，在第一膜层上形成第二开口。
具体的，第二开口的尺寸、以及第一膜层160的具体图案化工艺本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，可通过干法刻蚀或湿法刻蚀的方式刻蚀第一膜层160形成第二开口。
示例性的，图7是本发明实施例提供的一种形成第二开口后的结构示意图。参见图7，可以理解的是，当第一膜层160包括非金属材料时，可使第一膜层160在刻蚀过程中带走至少部分残留在其上的金属离子，且不会再引入新型金属离子，如此，可达到改善金属离子残留的问题。
其中，第二开口161至少部分贯穿第一膜层160。沿垂直于第一膜层160所在平面方向，第二开口161的深度比上第一膜层160的厚度的比值P，本领域技术人员人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，第二开口161可以部分贯穿第一膜层160，即比值P大于零且小于1；第二开口161也可以完全贯穿第一膜层160，即比值P等于1(如图7所示)。可选的，当第一膜层160的材料包括无机材料时，优选第二开口161部分贯穿第一膜层160，则第一开口171下方的第一膜层160不会完全被去除，而是被减薄，如此，第一开口171下方的平坦化层150上仍覆盖有由无机材料构成的第一膜层160，无机材料阻隔水氧的能力较强，有利于防止外界水汽在第一开口171处侵入平坦化层150，进而提高显示面板阻隔水氧的能力。可选的，当第一膜层160的材料包括有机材料时，优选第二开口161完全贯穿第二膜层，如此，即使残留的金属离子从第一膜层160表面向内部渗透，也可保证金属离子能够随着第一膜层160的刻蚀被带离显示面板，有利于提高对金属离子的清除力度，降低金属离子残留的概率以及数量，进而降低显示不良的风险。
其中，第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影至少部分交叠。第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影的交叠程度，本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。优选的，第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影重合(如图7所示)，如此，无论金属离子残留在第一开口171裸露出的第一膜层160的何处，金属离子均可随着第一膜层160形成第二开口161的过程中被去除，有利于提高对金属离子的清除力度，降低金属离子残留的概率以及数量，进而降低显示不良的风险。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在形成阳极层170之前先形成一层第一膜层160，可使在阳极层170上刻蚀形成第一开口171之后残留的金属离子落在第一开口171暴露出来的第一膜层160上，然后，通过将第一开口171暴露出来的第一膜层160至少部分去除，可使残留在第一膜层160上的金属离子中的至少部分被去除，改善金属离子残留问题，实现降低金属离子残留风险，提高显示面板生产良率的效果。
可选的，步骤S116具体包括：
步骤S1161、在阳极层背离衬底基板的一侧涂布光刻胶层。
具体的，光刻胶的材料、以及具体涂布方式本领域技术人员均可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，光刻胶层的材料可以选用正性光刻胶，也可以选用负性光刻胶，可通过旋涂的方式形成光刻胶层。
示例性的，图8是本发明实施例提供的一种形成光刻胶层后的结构示意图。如图8所示，光刻胶层180涂布于阳极层170背离衬底基板110一侧。
步骤S1162、图案化光刻胶层，形成光刻胶图形。
示例性的，图9是本发明实施例提供的一种光刻胶层图案化后的结构示意图。参见图9，对光刻胶层180进行曝光、显影后可在光刻胶层180上形成第三开口181，第三开口181用于将阳极层170上需要刻蚀的位置暴露出来，以便后续对阳极层170刻蚀形成第一开口171。
步骤S1163、以光刻胶图形为掩膜版刻蚀阳极层，在阳极层上形成第一开口。
示例性的，图10是本发明实施例提供的另一种形成第一开口后的结构示意图。参见图10，阳极层170中，被光刻胶层180覆盖的部分被保留，被第三开口181暴露的被刻蚀，形成第一开口171。
具体的，第一膜层160上形成第二开口161的具体实施方式与第一膜层160的材料相关，下面根据第一膜层160材料的分类就典型示例进行说明，但并不构成对本申请的限定。
第一类，可选的，第一膜层160的材料与光刻胶层180的材料不同。
可选的，第一膜层160的材料可以包括与光刻胶层180的材料不同的有机材料或无机材料。示例性的，当第一膜层160包括有机材料时，可以采用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯酸酯等；当第一膜层160包括无机材料时，可以采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅等。可以理解的是，显示面板中通常包括由有机材料或无机材料制备形成的膜层，例如平坦化层150的材料通常为有机材料，驱动电路层中相邻金属层之间间隔的绝缘层通常为无机材料，因此，设置第一膜层160的材料包括有机材料或无机材料，可采用现有工艺制备和图案化第一膜层160，降低了第一膜层160的制备难度。
可选的，当第一膜层160的材料包括有机材料或无机材料时，“在图案化阳极层之后，图案化第一膜层，在第一膜层上形成第二开口”具体可以包括：在图案化阳极层170之后，干法刻蚀第一膜层160，在第一膜层160上形成第二开口161；其中，干法刻蚀过程中的气流量大于预设气流量阈值。
具体的，预设气流量阈值的具体值本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。可以理解的是，当干法刻蚀过程中的气流量大于预设气流量阈值时，可使粘附在第一膜层160上的金属离子随着被刻蚀掉的第一膜层160材料在大气流的带动下被排出干法刻蚀设备，确保可将残留的金属离子带离显示面板。
图11是本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程图。参见图11，该显示面板的制备方法具体包括如下步骤：
步骤S211、提供衬底基板。
步骤S212、在衬底基板的一侧形成平坦化层。如图2所示。
步骤S213、在平坦化层背离衬底基板一侧形成第一膜层。如图3所示。
步骤S214、形成贯穿第一膜层和平坦化层的阳极过孔。如图4所示。
步骤S215、在第一膜层背离衬底基板的一侧形成阳极层。如图5所示。
步骤S216、在阳极层背离衬底基板的一侧涂布光刻胶层。如图8所示。
步骤S217、图案化光刻胶层，形成光刻胶图形。如图9所示。
步骤S218、以光刻胶图形为掩膜版刻蚀阳极层，在阳极层上形成第一开口。如图10所示。
步骤S219、以光刻胶图形为掩膜版刻蚀第一膜层，在第一膜层上形成第二开口。
示例性的，图12是本发明实施例提供的另一种形成第二开口后的结构示意图。参见图12，第一膜层160中，被光刻胶层180覆盖的部分被保留，被第三开口181暴露的部分被刻蚀，形成第二开口161。
可以理解的是，阳极层170图案化以及第一膜层160图案化使用相同的掩膜版(光刻胶图形)，可使理论上第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影重合，如此，有利于提高金属离子的清除力度，降低金属离子残留的概率以及数量，进而降低显示不良的风险。还可以理解的是，阳极层170图案化以及第一膜层160图案化使用相同的掩膜版，可省去为刻蚀第一膜层160形成第二开口161而制备的另一种光刻胶图案的工艺，即无需单独再进行一次光刻胶涂布、曝光、显影的过程，有利于简化显示面板的制备工艺，提高生产效率。
可选的，该显示面板的制备方法还包括：
步骤S221：剥离光刻胶层。具体的，光刻胶层180剥离的具体方式本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，可通过有机药液清洗或者其它本领域技术人员可知的方法去除光刻胶层180。剥离光刻胶层180之后的显示面板结构示意图可参见图7。
图13是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图。参见图13，该显示面板的制备方法具体包括如下步骤：
步骤S311、提供衬底基板。
步骤S312、在衬底基板的一侧形成平坦化层。
步骤S313、在平坦化层背离衬底基板一侧形成第一膜层。
示例性的，图14是本发明实施例提供的另一种形成第一膜层后的结构示意图。参见图14，可选的，第一膜层160包括有机材料，且平坦化层150和第一膜层160的材料相同；平坦化层150和第一膜层160通过同一道制备工序形成。换句话说，在衬底基板110一侧沉积平坦化层150材料达到平坦化层150所需厚度后，继续沉积平坦化层150材料达到第一膜层160所需厚度后，即完成了平坦化层150和第一膜层160的制备。如此，可使平坦化层150和第一膜层160通过同一道制备工序形成，有利于简化显示面板的制备工序，降低成本。需要说明的是，图14中为方便示意平坦化层150和第一膜层160，示出了两者之间的分界线，但是本领域技术人员应当知道的是，在实际显示面板产品中，平坦化层150和第一膜层160之间没有明显的膜层分界线。
步骤S314、形成贯穿第一膜层和平坦化层的阳极过孔H。
示例性的，图15是本发明实施例提供的另一种形成阳极过孔后的结构示意图。参见图15，可以理解的是，当平坦化层150和第一膜层160的材料相同时，第一膜层160和平坦化层150可采用相同的刻蚀工艺形成过孔进而得到阳极过孔H，无需分两道工序分别刻蚀第一膜层160和平坦化层150，如此，可进一步简化显示面板的制备工序，进一步降低成本。
步骤S315、在第一膜层背离衬底基板的一侧形成阳极层。
示例性的，图16是本发明实施例提供的另一种形成阳极层后的结构示意图。
步骤S316、在阳极层背离衬底基板的一侧涂布光刻胶层。
步骤S317、图案化光刻胶层，形成光刻胶图形。
步骤S318、以光刻胶图形为掩膜版刻蚀阳极层，在阳极层上形成第一开口。
示例性的，图17是本发明实施例提供的又一种形成第一开口后的结构示意图。如图17所示，第一开口171贯穿阳极层170。
步骤S319、去除光刻胶层。
示例性的，图18是本发明实施例提供的一种去除光刻胶层后的结构示意图。
步骤S321、以形成有第一开口的阳极层为掩膜版刻蚀第一膜层，在第一膜层160上形成第二开口。
具体的，第一膜层160的材料包括有机材料或无机材料，第一膜层160图案化的方式可以为干法刻蚀。干法刻蚀过程中使用的刻蚀气体本领域技术人员可根据实际情况设置，只要刻蚀气体不与阳极层170发生反应即可。
示例性的，图19是本发明实施例提供的又一种形成第二开口后的结构示意图。参见图19，第一膜层160中，被阳极层170覆盖的部分被保留，被第一开口171暴露的部分被刻蚀，形成第二开口161。
可以理解的是，以形成有第一开口171的阳极层170为掩膜版刻蚀第一膜层160，可使理论上第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影重合，如此，有利于提高金属离子的清除力度，降低金属离子残留的概率以及数量，进而降低显示不良的风险。还可以理解的是，以形成有第一开口171的阳极层170为掩膜版刻蚀第一膜层160，可省去为刻蚀第一膜层160形成第二开口161而制备的另一种光刻胶图案的工艺，即无需单独再进行一次光刻胶涂布、曝光、显影的过程，有利于简化显示面板的制备工艺，提高生产效率。还可以理解的是，以形成有第一开口171的阳极层170为掩膜版刻蚀第一膜层160，可使阳极层170上方被光刻胶层180覆盖，可避免第一膜层160刻蚀过程中对阳极层170造成误刻蚀。
第二类，第一膜层160和光刻胶层180的材料相同。
可以理解的是，通过设置第一膜层160和光刻胶层180的材料相同，可采用现有工艺制备以及图案化第一膜层160，降低了第一膜层160的制备难度。
图20是本发明实施例提供的再一种显示面板的制备方法的流程图。参见图20，该显示面板的制备方法具体包括如下步骤：
步骤S411、提供衬底基板。
步骤S412、在衬底基板的一侧形成平坦化层。
步骤S413、在平坦化层背离衬底基板一侧形成第一膜层。
步骤S414、形成贯穿第一膜层和平坦化层的阳极过孔。
步骤S415、在第一膜层背离衬底基板的一侧形成阳极层。
步骤S416、在阳极层背离衬底基板的一侧涂布光刻胶层。
步骤S417、图案化光刻胶层，形成光刻胶图形。
步骤S418、以光刻胶图形为掩膜版刻蚀阳极层，在阳极层上形成第一开口。
示例性的，图21是本发明实施例提供的再一种形成第一开口后的结构示意图。
步骤S419、同时去除光刻胶层以及第一膜层被第一开口暴露的部分，在第一膜层上形成第二开口。
具体的，去除光刻胶层180和第一膜层160被第一开口171暴露的部分的具体方式本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定。示例性的，可通过有机药液清洗或者其它本领域技术人员可知的方法。
示例性的，图22是本发明实施例提供的另一种去除光刻胶层后的结构示意图。参见图22，由于第一膜层160和光刻胶层180的材料相同，则采用有机药液清洗第一开口171暴露出来的第一膜层160时，位于阳极层170上方的光刻胶层180可一同清洗去除。如此，无需单独设置一道专用于剥离光刻胶层180的工序，有利于简化显示面板的制备工序，降低成本。
基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板。继续参见图7、图19、和图21，该显示面板包括衬底基板110以及平坦化层150，平坦化层150位于衬底基板110一侧；第一膜层160以及阳极层170，第一膜层160位于平坦化层150背离衬底基板110的一侧，阳极层170位于第一膜层160背离衬底基板110的一侧；第一膜层160和平坦化层150上设置有阳极过孔H，阳极层170填充于阳极过孔H中；阳极层170上设置有第一开口171，第一开口171贯穿阳极层170；第一膜层160上设置有第二开口161，第二开口161至少部分贯穿第一膜层160；其中，第一膜层160的材料为非金属材料；第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影至少部分交叠。
本发明实施例提供的显示面板，通过在阳极层170下方增设一层第一膜层160，可使在阳极层170上刻蚀形成第一开口171之后残留的金属离子落在第一开口171暴露出来的第一膜层160上，然后，在第一膜层160上形成第二开口161时，可使残留在第一膜层160上的金属离子中的至少部分能够随着被去除的第一膜层160材料被带离显示面板，改善金属离子残留问题，实现降低金属离子残留风险，提高显示面板生产良率的效果。
继续参见图7、图19、和图21，可选的，第二开口161在衬底基板110上的正投影与第一开口171在衬底基板110上的正投影重合。如此，无论金属离子残留在第一开口171裸露出的第一膜层160的何处，金属离子均可随着第一膜层160形成第二开口161的过程中被去除，有利于提高对金属离子的清除力度，降低金属离子残留的概率以及数量，进而降低显示不良的风险。
可选的，第一膜层160的材料包括有机材料或无机材料。
示例性的，当第一膜层160为有机材料时，可以采用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯或聚丙烯酸酯等；当第一膜层160为无机材料时，可以采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅等。可以理解的是，显示面板中通常包括由有机材料或无机材料制备形成的膜层，例如平坦化层150的材料通常为有机材料，驱动电路层中相邻金属层之间间隔的绝缘层通常为无机材料，因此，设置第一膜层160的材料包括有机材料或无机材料，可采用现有工艺制备和图案化第一膜层160，降低了第一膜层160的制备难度。
图23是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参见图23，可选的，第一膜层160的材料包括无机材料，第二开口161部分贯穿第一膜层160。如此，第一开口171下方的平坦化层150上覆盖有由无机材料构成的第一膜层160，无机材料阻隔水氧的能力较强，有利于防止外界水汽在第一开口171处侵入平坦化层150，进而提高显示面板阻隔水氧的能力。
可选的，第一膜层160的材料包括有机材料，第二开口161贯穿第一膜层160。如此，即使残留的金属离子从第一膜层160表面向内部渗透，也可保证金属离子能够随着第一膜层160的刻蚀被带离显示面板，有利于提高对金属离子的清除力度，降低金属离子残留的概率以及数量，进而降低显示不良的风险。
继续参见图22，可选的，第一膜层160的材料包括有机材料，且第一膜层160的材料与平坦化层150的材料相同。如此，可使平坦化层150和第一膜层160通过同一道制备工序形成，有利于简化显示面板的制备工序，降低成本。并且，在形成贯穿第一膜层160和平坦化层150的阳极过孔H时，第一膜层160和平坦化层150可采用相同的刻蚀工艺形成过孔进而得到阳极过孔H，无需分两道工序分别刻蚀第一膜层160和平坦化层150，如此，可进一步简化显示面板的制备工序，进一步降低成本。
图24是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。图25是图24沿CC’方向的剖面图。参见图24和图25，可选的，显示面板还包括：驱动电路层，位于衬底基板110和第一膜层160之间；发光层190，位于阳极层170背离衬底基板110的一侧；阴极层210，位于发光层190背离衬底基板110的一侧。
具体的，驱动电路层的具体实现实施方式本领域技术人员可根据实际情况设置，此处不作限定，示例性的，如图24所示，驱动电路层具体包括有源层、栅极金属层、电容金属层以及源漏金属层，有源层和栅极金属层之间、以及相邻金属层之间均间隔有绝缘层。驱动电路层还包括多个薄膜晶体管130以及多个电容140，薄膜晶体管130包括沟道131、栅极132、第一电极133(例如漏极)以及第二电极134(例如源极)，电容140包括第一电容极板141和第二电容极板142，沟道131可以位于有源层，栅极132和第一电容极板141可以位于栅极132金属层，第二电容极板142可以位于电容140金属层，第一电极133和第二电极134可以位于源漏金属层。
继续参见图24和图25，可选的，显示面板还包括显示区AZ和围绕显示区AZ的非显示区DZ；驱动电路层包括多个薄膜晶体管130以及第一电源信号线220；阳极层170包括连接电极173以及多个阳极172，阳极172位于显示区AZ，阳极172通过过孔与薄膜晶体管130连接，连接电极173至少部分位于非显示区DZ，连接电极173通过过孔与第一电源信号线220连接，且连接电极173与阴极层210连接。
具体的，第一电源信号线220可以位于栅极金属层、电容金属层、源漏金属层、或者其它金属膜层，此处不作限定。优选的，第一电源信号线220位于源漏金属层(如图25所示)，如此，阳极过孔H以及用于连接电极173对应的过孔可通过同一制备工序形成，有利于简化显示面板的制备工序，降低成本。
需要说明的是，图2-图10、图12、图14-图19、图21-图24中还示例性示出了显示面板包括缓冲层120，但并非对本发明实施例的限定，本领技术人员可根据实际情况设置显示面板的具体膜层。
基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明任意实施例所述的显示面板。因此该显示装置具备本发明实施例提供的显示面板的有益效果，相同之处可参照上文理解，此处不再赘述。
示例性的，图26是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图26所示，本发明实施例提供的显示装置200包括本发明实施例提供的显示面板100。显示装置200示例性的可以为触摸显示屏、手机、平板计算机、笔记本电脑或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (18)
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板的一侧形成平坦化层；
在所述平坦化层背离所述衬底基板一侧形成第一膜层；
形成贯穿所述第一膜层和所述平坦化层的阳极过孔；
在所述第一膜层背离所述衬底基板的一侧形成阳极层；
图案化所述阳极层，在所述阳极层上形成第一开口；
在所述图案化所述阳极层之后，图案化所述第一膜层，在所述第一膜层上形成第二开口；
其中，所述第一膜层的材料包括非金属材料；所述第一开口贯穿所述阳极层，所述第二开口至少部分贯穿所述第一膜层；所述第二开口在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述图案化所述阳极层，在所述阳极层上形成第一开口包括：
在所述阳极层背离所述衬底基板的一侧涂布光刻胶层；
图案化所述光刻胶层，形成光刻胶图形；
以所述光刻胶图形为掩膜版刻蚀所述阳极层，在所述阳极层上形成所述第一开口。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层的材料与所述光刻胶层的材料不同。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述图案化所述阳极层之后，图案化所述第一膜层，在所述第一膜层上形成第二开口包括：
以所述光刻胶图形为掩膜版刻蚀所述第一膜层，在所述第一膜层上形成所述第二开口。
5.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：
去除所述光刻胶层；
所述在所述图案化所述阳极层之后，图案化所述第一膜层，在所述第一膜层上形成第二开口包括：
以形成有所述第一开口的所述阳极层为掩膜版刻蚀所述第一膜层，在所述第一膜层上形成所述第二开口。
6.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层的材料包括有机材料或无机材料。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层包括有机材料，且所述平坦化层和所述第一膜层的材料相同；所述平坦化层和所述第一膜层通过同一道制备工序形成。
8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层包括有机材料或无机材料；
所述在所述图案化所述阳极层之后，图案化所述第一膜层，在所述第一膜层上形成第二开口包括：
在所述图案化所述阳极层之后，干法刻蚀所述第一膜层，在所述第一膜层上形成所述第二开口；
其中，干法刻蚀过程中的气流量大于预设气流量阈值。
9.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层和所述光刻胶层的材料相同；
所述在所述图案化所述阳极层之后，图案化所述第一膜层，在所述第一膜层上形成第二开口包括：
同时去除所述光刻胶层以及所述第一膜层被所述第一开口暴露的部分，在所述第一膜层上形成所述第二开口。
10.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板以及平坦化层，所述平坦化层位于所述衬底基板一侧；
第一膜层以及阳极层，所述第一膜层位于所述平坦化层背离所述衬底基板的一侧，所述阳极层位于所述第一膜层背离所述衬底基板的一侧；所述第一膜层和所述平坦化层上设置有阳极过孔，所述阳极层填充于所述阳极过孔中；
所述阳极层上设置有第一开口，所述第一开口贯穿所述阳极层；所述第一膜层上设置有第二开口，所述第二开口至少部分贯穿所述第一膜层；
其中，所述第一膜层的材料为非金属材料；所述第二开口在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第二开口在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口在所述衬底基板上的正投影重合。
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层的材料包括有机材料或无机材料。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层的材料包括无机材料，所述第二开口部分贯穿所述第一膜层。
14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层的材料包括有机材料，所述第二开口贯穿所述第一膜层。
15.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述第一膜层的材料包括有机材料，且所述第一膜层的材料与所述平坦化层的材料相同。
16.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
驱动电路层，位于所述衬底基板和所述第一膜层之间；
发光层，位于所述阳极层背离所述衬底基板的一侧；
阴极层，位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述驱动电路层包括多个薄膜晶体管以及第一电源信号线；
所述阳极层包括连接电极以及多个阳极，所述阳极位于所述显示区，所述阳极通过过孔与所述薄膜晶体管连接，所述连接电极至少部分位于所述非显示区，所述连接电极通过过孔与所述第一电源信号线连接，且所述连接电极与所述阴极层连接。
18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求10-17任一项所述的显示面板。
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