CN112670193A - 一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，包括机体，所述模具的内部固定安装有流道，转动杆的下方活动安装有驱动杆，第二气囊的右侧固定安装有电磁铁，电磁铁的右侧活动安装有活动板，电磁铁的上方转动安装有触动开关，活动板的右侧转动安装有驱动轮，驱动轮的右侧活动安装有敲击杆。该芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，通过树脂停止流动造成堵塞时，驱动杆复位与触动开关分离，加热装置启动对流道的内部进行加热，同时电磁铁通电吸引活动板，使得第二气囊中的气体推动驱动轮转动，从而使得敲击杆往复移动，对流道进行敲击加速树脂的流动，实现了自动检测树脂流动情况防止堵塞的效果。

Description

一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备。

背景技术

芯片是一种半导体元器件，在电子产品中承担着数据运算和存储的功能，芯片在制作过程中需要涉及到封装制作，即是给芯片外部制作一个外壳，起到保护和散热的功能，现有的封装注塑过程中，主要是将熔化的树脂注入到模具中，使得树脂完全包裹住芯片，现有的注塑设备在注塑时，无法防止树脂在模具中流动时遇冷或者树脂中的气泡干预，导致凝固堵塞的情况发生，同时现有的设备在注塑时，无法根据不同大小的芯片准确控制树脂的容量，从而容易造成树脂注入过多，导致树脂溢出的情况发生。

因此，本领域技术人员提供了一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明内容(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，具备自动检测树脂流动情况避免凝固堵塞和自动控制树脂的注入量防止溢出等优点，解决了现有设备无法避免树脂流动时凝固堵塞和无法控制树脂的流入量造成溢出等问题。

(二)技术方案

为实现上述自动检测树脂流动情况避免凝固堵塞和自动控制树脂的注入量防止溢出的目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，包括机体，所述机体的上端固定安装有注塑管，注塑管的下方转动安装有传送带，传送带的上方活动安装有接触杆，接触杆的两侧上方活动安装有移动杆，移动杆的上方固定安装有第一气囊，第一气囊的上方固定安装有支撑弹簧，支撑弹簧的右侧转动安装有连接块，传送带的上方活动安装有模具，模具的内部固定安装有流道，流道的上端两侧的转动安装有转轮，转轮的外侧活动安装有推动杆，推动杆的内侧固定安装有第一气室，推动杆的下方转动安装有转动杆，转动杆的下方活动安装有驱动杆，驱动杆的外侧固定安装有配合块，配合块的内侧固定安装有第二气囊，第二气囊的右侧固定安装有电磁铁，电磁铁的右侧活动安装有活动板，电磁铁的上方转动安装有触动开关，活动板的右侧转动安装有驱动轮，驱动轮的右侧活动安装有敲击杆，流道的下方固定安装有分流管，分流管的下方设置有注塑腔，注塑腔的内部固定安装有芯片，注塑腔的两侧活动安装有控制板，控制板的左侧固定安装有第二气室，第二气室的内部活动安装有浮球，浮球的上方活动安装有控制开关。

优选的，所述流道的两侧设置有加热装置，加热装置可对流道内部进行加热，避免树脂流动时遇冷凝固。

优选的，所述推动杆与转动杆转动连接，且转动杆的能够上下移动，当推动杆移动时会带动转动杆转动，同时使得转动杆向下移动。

优选的，所述触动开关与电磁铁电性连接，当触动开关被打开后，电磁铁通电吸引活动板移动。

优选的，所述第二气室以模具的中线为参照线对称分布，对称分布的第二气室，可以充分检测注塑腔内部的树脂情况，避免注塑腔内部的树脂不均匀。

优选的，所述控制开关与注塑管电性连接，当控制开关被打开时，可以控制注塑管停止注入树脂。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，具备以下有益效果：

1、该芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，通过树脂流动时遇冷或者因树脂内部气泡造成堵塞时，此时推动杆复位使得驱动杆复位，从而驱动杆与触动开关分离，从而加热装置启动对流道的内部进行加热，同时电磁铁通电吸引活动板，使得第二气囊中的气体推动驱动轮转动，使得驱动轮带动敲击杆往复移动，对流道进行敲击，将树脂内部的气泡清除，加速树脂的流动，实现了自动检测树脂流动情况防止堵塞的效果，保障了封装工作可以持续进行。

2、该芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，通过树脂正常流动时，使得第二气囊中的气体推动控制开关移动，使得控制开关与外部的电源接通，同时当树脂逐渐将注塑腔完全填满时，会将注塑腔的多余空气完全挤出，从而挤出的气体推动控制板移动，使得控制板挤压第二气室中的气体，从而浮球与控制开关接触将注塑管关闭，实现了自动控制树脂注入量的效果，避免了注塑腔内部树脂过多，造成溢出的情况发生。

附图说明

图1为本发明结构正面内部示意图；

图2为本发明图1所示A处结构放大图；

图3为本发明模具结构内部示意图；

图4为本发明模具结构局部示意图；

图5为本发明图4所示B处结构放大图；

图6为本发明图4所示C处结构放大图。

图中：1、机体；2、注塑管；3、传送带；4、接触杆；5、移动杆；6、第一气囊；7、支撑弹簧；8、连接块；9、模具；10、流道；11、转轮；12、推动杆；13、第一气室；14、转动杆；15、驱动杆；16、配合块；17、第二气囊；18、电磁铁；19、活动板；20、触动开关；21、驱动轮；22、敲击杆；23、分流管；24、注塑腔；25、芯片；26、控制板；27、第二气室；28、浮球；29、控制开关。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，包括机体1，机体1的上端固定安装有注塑管2，注塑管2的下方转动安装有传送带3，传送带3的上方活动安装有接触杆4，接触杆4的两侧上方活动安装有移动杆5，移动杆5的上方固定安装有第一气囊6，第一气囊6的上方固定安装有支撑弹簧7，支撑弹簧7的右侧转动安装有连接块8，传送带3的上方活动安装有模具9，模具9的内部固定安装有流道10，流道10的两侧设置有加热装置，加热装置可对流道10内部进行加热，避免树脂流动时遇冷凝固，流道10的上端两侧的转动安装有转轮11，转轮11的外侧活动安装有推动杆12，推动杆12与转动杆14转动连接，且转动杆14的能够上下移动，当推动杆12移动时会带动转动杆14转动，同时使得转动杆14向下移动。

推动杆12的内侧固定安装有第一气室13，推动杆12的下方转动安装有转动杆14，转动杆14的下方活动安装有驱动杆15，驱动杆15的外侧固定安装有配合块16，配合块16的内侧固定安装有第二气囊17，第二气囊17的右侧固定安装有电磁铁18，电磁铁18的右侧活动安装有活动板19，电磁铁18的上方转动安装有触动开关20，触动开关20与电磁铁18电性连接，当触动开关20被打开后，电磁铁18通电吸引活动板19移动，活动板19的右侧转动安装有驱动轮21，驱动轮21的右侧活动安装有敲击杆22，流道10的下方固定安装有分流管23，分流管23的下方设置有注塑腔24，注塑腔24的内部固定安装有芯片25，注塑腔24的两侧活动安装有控制板26，控制板26的左侧固定安装有第二气室27，第二气室27以模具9的中线为参照线对称分布，对称分布的第二气室27，可以充分检测注塑腔24内部的树脂情况，避免注塑腔24内部的树脂不均匀，第二气室27的内部活动安装有浮球28，浮球28的上方活动安装有控制开关29，控制开关29与注塑管2电性连接，当控制开关29被打开时，可以控制注塑管2停止注入树脂。

工作原理：工作时，含有芯片25的模具9在传送带3上移动，使得模具9挤压接触杆4向两侧移动，使得接触杆4挤压移动杆5向上移动，使得气囊6中的气体推动连接块8向外移动与配合块16接触，从而传送带3停止移动，然后注塑管2向流道10中注入树脂，此时树脂流动并带动转轮11转动，使得推动杆12移动将第一气室13中的气体挤压至第二气囊17中，同时推动杆12带动转动杆14转动，使得驱动杆15向下移动与触动开关20接触，将电磁铁18和加热装置断电，从而在树脂正常流动时降低了能耗，若树脂流动时遇冷或者因树脂内部气泡造成堵塞时，此时推动杆12复位使得驱动杆15复位，从而驱动杆15与触动开关20分离，从而加热装置启动对流道10的内部进行加热，同时电磁铁18通电吸引活动板19，使得第二气囊17中的气体推动驱动轮21转动，使得驱动轮21带动敲击杆22往复移动，对流道10进行敲击，将树脂内部的气泡清除，加速树脂的流动，实现了自动检测树脂流动情况防止出现堵塞的情况发生，保障了封装工作可以持续进行。

同时在树脂正常流动时，第一气室13中的气体被持续输送至第二气囊17中，使得第二气囊17中的气体增多，并通过管道推动控制开关29移动，使得控制开关29与外部的电源接通，同时当树脂逐渐将注塑腔24完全填满时，会将注塑腔24的多余空气完全挤出，从而挤出的气体推动控制板26移动，使得控制板26挤压第二气室27中的气体，从而浮球28受到气体升力与控制开关29接触，使得注塑管2关闭，实现了自动控制树脂的注入量，避免了注塑腔24内部的树脂过多，造成溢出的情况发生。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上端固定安装有注塑管(2)，注塑管(2)的下方转动安装有传送带(3)，传送带(3)的上方活动安装有接触杆(4)，接触杆(4)的两侧上方活动安装有移动杆(5)，移动杆(5)的上方固定安装有第一气囊(6)，第一气囊(6)的上方固定安装有支撑弹簧(7)，支撑弹簧(7)的右侧转动安装有连接块(8)，传送带(3)的上方活动安装有模具(9)，模具(9)的内部固定安装有流道(10)，流道(10)的上端两侧的转动安装有转轮(11)，转轮(11)的外侧活动安装有推动杆(12)，推动杆(12)的内侧固定安装有第一气室(13)，推动杆(12)的下方转动安装有转动杆(14)，转动杆(14)的下方活动安装有驱动杆(15)，驱动杆(15)的外侧固定安装有配合块(16)，配合块(16)的内侧固定安装有第二气囊(17)，第二气囊(17)的右侧固定安装有电磁铁(18)，电磁铁(18)的右侧活动安装有活动板(19)，电磁铁(18)的上方转动安装有触动开关(20)，活动板(19)的右侧转动安装有驱动轮(21)，驱动轮(21)的右侧活动安装有敲击杆(22)，流道(10)的下方固定安装有分流管(23)，分流管(23)的下方设置有注塑腔(24)，注塑腔(24)的内部固定安装有芯片(25)，注塑腔(24)的两侧活动安装有控制板(26)，控制板(26)的左侧固定安装有第二气室(27)，第二气室(27)的内部活动安装有浮球(28)，浮球(28)的上方活动安装有控制开关(29)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，其特征在于：所述流道(10)的两侧设置有加热装置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，其特征在于：所述推动杆(12)与转动杆(14)转动连接，且转动杆(14)的能够上下移动。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，其特征在于：所述触动开关(20)与电磁铁(18)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，其特征在于：所述第二气室(27)以模具(9)的中线为参照线对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，其特征在于：所述控制开关(29)与注塑管(2)电性连接。

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