CN112652886B - 一种引线结构以及引线结构的形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种引线结构以及一种引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层。所述引线结构包括：第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上。所述引线结构的形成方法包括：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行。

Description

一种引线结构以及引线结构的形成方法

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种引线结构以及一种引线结构的形成方法。

背景技术

目前，随着蓝牙AOA(Activity-On-Arrow)、UWB(Ultra Wide Band)等定位技术的不断改善，定位服务应用在越来越多的场景中，比如汽车无钥匙启动，超市、商场室内定位等。

现在的定位主板上的天线的引线结构在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上都设置于同一层，尽管所述引线结构的两条走线在设计时已经尽量平行了，但是由于PCB基板上其它走线和过孔的存在，都会让引线结构的两条走线之间存在空隙。当有磁场产生的时候，由于电磁感应效应，会影响引线结构的性能，造成定位不准、或者定位精确性随距离衰减的情况。

因此，需要一种新的引线结构以及引线结构的PCB布线方法，以减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。

发明内容

本发明要解决的技术问题为：提供一种天线的引线结构以及引线结构的形成方法，以减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种引线结构，所述引线结构包括：第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上。

可选地，所述引线结构的载体为介质层，所述介质层包括多个子层，所述第一分支和第二分支分别位于所述介质层的不同子层的表面

可选地，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。

可选地，所述介质层为印刷电路板。

可选地，所述引线结构还包括：第一屏蔽结构和第二屏蔽结构，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构分别位于所述第一分支和第二分支的两侧。

可选地，所述第一屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构距离所述第一分支和第二分支的距离大于或者等于0.5mm。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的宽度大于或者等于0.1mm。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的长度大于或者等于所述第一分支和第二分支的长度。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。

本发明实施例还提供了一种引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层，包括：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行。

可选地，所述介质层包括多个子层，所述引线结构中第一分支和第二分支分别形成于所述介质层的不同子层的表面。

可选地，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。

可选地，所述介质层为印刷电路板。

可选地，引线结构的介质层形成方法还包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。

可选地，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔，所述第一通孔至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二通孔至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分；在所述第一通孔和第二通孔内填充金属以形成所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。

可选地，所述第一通孔和第二通孔在所述介质层的水平方向距离所述引线结构的第一分支和第二分支大于或者等于0.5mm。

可选地，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧采用打入过孔的方式形成所述第一通孔和第二通孔。

可选地，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧采用激光切割的方式形成所述第一通孔和第二通孔。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。

发明实施例提供的天线的引线结构以及引线结构的形成方法中，所述引线结构的载体为介质层，所述引线结构的第一分支和第二分支形成于所述介质层的不同表面，且在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构可以有效减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。

附图说明

图1是现有技术中PCB基板上引线结构布线的俯视示意图；

图2是本发明实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；

图3是本发明另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；

图4是本发明另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；

图5是本发明一实施例提供的图4中的引线结构在介质层中的俯视示意图；

图6是本发明另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；

图7是本发明一实施例提供的图6中的引线结构在介质层中的俯视示意图；

图8是本发明实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法的流程示意图；

图9是本发明一实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法过程中的俯视示意图；以及

图10是本发明另一实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法过程中的俯视示意图。

具体实施方式

现有定位芯片上在芯片和外接天线底座之间有一段天线的引线结构，所述引线结构包括第一分支和第二分支，所述第一分支的一端连接至所述定位芯片上的一个引脚，第一分支的另一端连接至外接天线底座的一个引脚；所述第二分支的一端连接至所述定位芯片上的另一个引脚，第二分支的另一端连接至外接天线底座的另一个引脚。图1是现有技术中PCB基板上天线的引线结构布线的俯视示意图(PCB基板上的其它走线、过孔和器件在图中均为示出)。如图1所示，天线的引线结构的第一分支1和第二分支2设置于所述PCB基板3的同一层，所述引线结构的第一分支1和第二分支2之间存在空隙。所述第一分支1的一端为如背景技术所言，由于PCB基板上其它走线和过孔的存在，当有磁场产生的时候，由于电磁感应效应，会影响引线结构的性能，造成定位不准、或者定位精确性随距离衰减的情况。

因此，需要一种新的天线的引线结构以及引线结构的形成方法，以减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高定位的准确性。

为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图2是本发明实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图。在本发明的实施例中，所述介质层以PCB基板为例进行说明，所述引线结构为定位芯片上的天线的引线结构。如图2所示，所述引线结构包括第一分支20和第二分支21，所述第一分支20设置于PCB基板30的第一表面301，所述第二分支21设置于所述PCB基板30的第二表面302。本领域技术人员可以理解的是，所述第一分支20的一端连接至所述定位芯片上的一个引脚，另一端连接至外接天线底座的一个引脚；所述第二分支21的一端连接至所述定位芯片上的另一个引脚，另一端连接至外接天线底座的另一个引脚，所述定位芯片上的引脚和外接天线底座上的引脚在图中均为示出。所述第一分支20和第二分支22沿垂直于所述PCB基板30表面的方向的投影重叠。需要指出的是，图2中所述PCB基板30为双面板，其第一表面301和第二表面302均可以用来布线。

在另一实施例中，所述PCB基板为多层板，即所述PCB基板包括多个子层，所述引线结构中的第一分支和第二分支分别位于所述PCB基板的不同子层的表面。图3是本发明另一实施例提供的引线结构在介质层中的剖面示意图。如图3所示，在本实施例中，所述引线结构包括第一分支22和第二分支23，所述PCB基板40为多层板，即所述PCB基板40包括多个子层。所述第一分支22设置于PCB基板40的顶层，所述第二分支23设置于所述PCB基板40的中间的一个子层。在其他实施例，所述第二分支23也可以设置于所述PCB基板40的底层，只要满足所述第一分支22和第二分支23分别设置于所述PCB基板40的不同层即可。所述第一分支22和第二分支23沿垂直于所述PCB基板40表面的方向投影重叠。

图4是本发明另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；图5是本发明一实施例提供的图4中的引线结构在介质层中的俯视示意图。

参考图4和图5，在一实施例中，所述引线结构包括第一分支24和第二分支25，所述第一分支24设置于PCB基板50的第一表面501，所述第二分支25设置于所述PCB基板50的第二表面502。所述第一分支24和第二分支25沿垂直于所述PCB基板50表面的方向的投影重叠，如图5中的俯视示意图所示，所述第一分支24和第二分支25重合。所述引线结构还包括：屏蔽结构60。如图4和图5中阴影填充部分所示，所述屏蔽结构60包括第一屏蔽结构601和第二屏蔽结构602，所述第一屏蔽结构601和第二屏结构602分别位于所述第一分支24和第二分支25的两侧。所述屏蔽结构60的材料为锡、铜、金或者银。所述第一屏蔽结构601和第二屏结构602可以对称，也可以不对称。

可选地，所述第一屏蔽结构601和第二屏蔽结构602距离所述第一分支24和第二分支25的距离大于或者等于0.5mm。

可选地，所述第一屏蔽结构601和第二屏蔽结构602的宽度大于或者等于0.1mm。

可选地，所述第一屏蔽结构601和第二屏蔽结构602的长度大于或者等于所述第一分支24和第二分支25的长度。

可选地，所述第一屏蔽结构601和第二屏蔽结构602在所述PCB基板50垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支24和第二分支25之间的距离。如图4和5所示，在本实施例中，所述第一分支24和第二分支25之间的距离即为所述PCB基板50的厚度，所述第一屏蔽结构601和第二屏蔽结构602的厚度即为PCB基板50的厚度。

图6是本发明另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；图7是本发明一实施例提供的图6中的引线结构在介质层中的俯视示意图。

参考图6和图7，在一实施例中，所述引线结构包括第一分支26和第二分支27，PCB基板70为多层板，所述第一分支26设置于PCB基板70的顶层，所述第二分支27设置于所述PCB基板70的中间的一个子层。所述第一分支26和第二分支27沿垂直于所述PCB基板70表面的方向的投影重叠，如图7中的俯视示意图所示，所述第一分支24和第二分支25重合。所述引线结构还包括：屏蔽结构80，如图6和图7中阴影填充部分所示，所述屏蔽结构80包括第一屏蔽结构801和第二屏蔽结构802，所述第一屏蔽结构801和第二屏蔽结构802分别位于所述第一分支26和第二分支27的两侧。所述第一屏蔽结构801至少贯穿所述第一分支26所在的子层与所述第二分支27所在的子层之间的部分，所述第二屏蔽802结构至少贯穿所述第一分支26所在的子层与所述第二分支27所在的子层之间的部分。所述第一屏蔽结构801和第二屏蔽结构802可以对称，也可以不对称。在本实施例中，所述第一分支26和第二分支27之间的距离小于所述PCB基板70的厚度。需要指出的是，所述屏蔽结构80在所述PCB基板70垂直方向的厚度可以等于所述第一分支26和第二分支27之间的距离，也可以大于第一分支26和第二分支27之间的距离。在一具体实施例中，所述屏蔽结构80可以贯穿所述PCB基板70，换句话说，所述屏蔽结构80的厚度可以等于所述PCB基板70的厚度。

图8是本发明实施例提供的一种引线结构的形成方法的流程示意图，所述引线结构的载体为介质层。参考图8，所述引线结构的形成方法包括：

S1：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；

S2：在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同。

在本发明的实施例中，所述介质层为PCB基板。所述PCB基板可以是单层双面板，也可以是多层板。当所述PCB基板是单层双面板的时候，所述引线结构的第一分支和第二分支分别形成于所述PCB基板的上、下表面。当所述PCB基板为多层板的时候，也就是说所述PCB基板包括多个子层，所述引线结构的第一分支和第二分支分别形成于所述PCB基板的不同子层的表面。所述引线结构的第一分支和第二分支在所述PCB基板上的分布图可以参考前述实施例所述，在此不再赘述。

可选地，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。

在一实施例中，所述引线结构的介质层形成方法还包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。

图9是本发明实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法过程中的俯视示意图。参考图9，在所述引线结构的第一分支28和第二分支29的两侧垂直于所述PCB基板90的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构包括：

在所述引线结构的第一分支28和第二分支29的两侧垂直于所述PCB基板90的方向形成第一通孔91和第二通孔92，所述第一通孔91至少贯穿所述第一分支28所在的子层与所述第二分支29所在的子层之间的部分，所述第二通孔92至少贯穿所述第一分支28所在的子层与所述第二分支29所在的子层之间的部分；在所述第一通孔91和第二通孔92内填充金属以形成所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。

可选地，所述金属包括：锡、铜、金或者银。

可选地，所述第一通孔91和第二通孔92在所述PCB基板90的水平方向距离所述引线结构的第一分支28和第二分支29的距离大于或者等于0.5mm。

在一实施例中，在所述引线结构的第一分支28和第二分支29的两侧垂直于所述PCB基板90的方向形成第一通孔和第二通孔包括：在所述引线结构的第一分支28和第二分支29的两侧采用激光切割的方式形成所述第一通孔91和第二通孔92，所述第一通孔91至少贯穿所述第一分支28所在的子层与所述第二分支29所在的子层之间的部分，所述第二通孔92至少贯穿所述第一分支28所在的子层与所述第二分支29所在的子层之间的部分。之后，在所述第一通孔91和第二通孔92内填充金属以形成所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。所述第一通孔91和第二通孔92的长度大于或者等于所述第一分支28和第二分支29的长度。所述第一通孔91和第二通孔92的结构可以对称，也可以不对称。

图10是本发明另一实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法过程中的俯视示意图。参考图10，在所述引线结构的第一分支28A和第二分支29A的两侧垂直于所述PCB基板90A表面的方向形成第一通孔91A和第二通孔92A包括：

在所述引线结构的第一分支28A和第二分支29A的两侧采用打入过孔的方式形成所述第一通孔91A和第二通孔92A。在所述引线结构的第一分支28A和第二分支29A同一侧的所述过孔彼联通形成所述第一通孔91A和第二通孔92A。之后，在所述第一通孔91A和第二通孔92A内填充金属以形成所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。所述第一通孔91A和第二通孔92A的长度大于或者等于所述第一分支28A和第二分支29A的长度。所述第一通孔91A和第二通孔92A的结构可以对称，也可以不对称。

可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述PCB基板垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。参考前述实施例所述，当所述PCB基板是单层双面板的时候，所述引线结构的第一分支和第二分支分别形成于所述PCB基板的上、下表面，此时，所述第一通孔和第二通孔贯穿所述PCB基板，在所述第一通孔和第二通孔内填充金属形成的第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述PCB基板垂直方向的厚度等于所述PCB基板的厚度，也就是等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。当所述PCB基板为多层板的时候，所述PCB基板包括多个子层，所述引线结构的第一分支和第二分支分别形成于所述PCB基板的不同子层的表面。在这种情况下，所述第一分支和第二分支之间的距离可以等于所述PCB基板的厚度，也可以小于所述PCB基板的厚度。在PCB基板内形成的第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述PCB基板垂直方向的厚度可以等于所述第一分支和第二分支之间的距离，也可以大于所述第一分支和第二分支之间的距离。在一个具体实施例中，所述第一通孔和第二通孔贯穿所述PCB基板，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述PCB基板垂直方向的厚度等于所述PCB基板的厚度。

综上所述，本发明实施例提供的天线的引线结构以及引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层，所述引线结构的第一分支和第二分支形成于所述介质层的不同表面，且在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层的方向形成屏蔽结构。所述屏蔽结构可以有效减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种引线结构，其特征在于，所述引线结构包括：

第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上；

所述引线结构的载体为介质层，所述介质层包括多个子层，所述第一分支和第二分支分别位于所述介质层的不同子层的表面；

第一屏蔽结构和第二屏蔽结构，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构分别位于所述第一分支和第二分支的两侧；

所述第一屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分。

2.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。

3.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述介质层为印刷电路板。

4.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。

5.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构距离所述第一分支和第二分支的距离大于或者等于0.5mm。

6.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的宽度大于或者等于0.1mm。

7.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的长度大于或者等于所述第一分支和第二分支的长度。

8.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。

9.一种引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层，其特征在于，包括：

在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；

在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行；

所述介质层包括多个子层，所述引线结构中的第一分支和第二分支分别形成于所述介质层的不同子层的表面；

在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。

10.如权利要求9所述的引线结构的形成方法，其特征在于，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。

11.如权利要求9所述的引线结构的形成方法，其特征在于，所述介质层为印刷电路板。

12.如权利要求9所述的引线结构的形成方法，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。

13.如权利要求9所述的引线结构的形成方法，其特征在于，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构包括：

在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔，所述第一通孔至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二通孔至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分；

在所述第一通孔和第二通孔内填充金属以形成所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。

14.如权利要求13所述的引线结构的形成方法，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔在所述介质层的水平方向距离所述引线结构的第一分支和第二分支大于或者等于0.5mm。

15.如权利要求13所述的引线结构的形成方法，其特征在于，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔包括：

在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧采用打入过孔的方式形成所述第一通孔和第二通孔。

16.如权利要求13所述的引线结构的形成方法，其特征在于，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔包括：

在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧采用激光切割的方式形成所述第一通孔和第二通孔。

17.如权利要求13所述的引线结构的形成方法，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。

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