CN112635530A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 359
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 24
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2380/00—Specific applications
- G09G2380/02—Flexible displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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Abstract
本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,用于在丰富显示面板的功能的基础上,提高显示面板的可靠性。显示面板包括基底、驱动电路层、平坦化层和发光单元层;驱动电路层位于基底的一侧;平坦化层位于驱动电路层远离基底的一侧;发光单元层位于平坦化层远离驱动电路层的一侧;平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层,第一平坦化层至少位于显示面板的第一区域,第二平坦化层至少位于显示面板的第二区域;第一平坦化层和第二平坦化层的材料至少有部分成分不同。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的不断发展,为了满足不同的使用需求,各种具有不同功能的显示产品也随之应运而生。如何对显示面板进行结构设计,在丰富显示面板的使用功能的同时,保证显示面板所要实现的多种功能均能得到较大程度的发挥,已成为研究人员的关注重点。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置,用以丰富显示面板的使用功能,并保证各种不同的功能均能得到较大程度的发挥。
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
基底;
驱动电路层,位于所述基底的一侧;
平坦化层,位于所述驱动电路层远离所述基底的一侧;所述平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层,所述第一平坦化层至少位于所述显示面板的第一区域,所述第二平坦化层至少位于所述显示面板的第二区域;所述第一平坦化层和所述第二平坦化层的材料至少有部分成分不同;
发光单元层,位于所述平坦化层远离所述驱动电路层的一侧。
另一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板和显示装置,通过在显示面板的第一区域和第二区域分别设置第一平坦化层和第二平坦化层,并令第一平坦化层和第二平坦化层的材料至少有部分成分不同,能够使第一平坦化层和第二平坦化层的性能与各自所在区域的功能匹配,使第一区域和第二区域的功能能够得到较大程度的发挥。即,采用本发明实施例的设置方式,通过在显示面板内的不同区域差异化设置第一平坦化层和第二平坦化层,能够使第一平坦化层和第二平坦化层分别匹配各自所在区域所要实现的功能,使显示面板所需实现的不同功能都能得到较大程度的发挥。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图;
图2为图1沿BB’的一种截面示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示面板在折叠状态下的截面示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板在折叠状态下的截面示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种显示面板在折叠状态下的示意图;
图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视示意图;
图7为图6沿CC’的一种截面示意图;
图8为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图9为图1沿BB’的另一种截面示意图;
图10为图1沿BB’的又一种截面示意图;
图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图12为图1沿BB’的又一种截面示意图;
图13为图1沿BB’的又一种截面示意图;
图14为图1沿BB’的又一种截面示意图;
图15为图1沿BB’的又一种截面示意图;
图16为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图;
图17为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解,尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述平坦化层,但这些平坦化层不应限于这些术语。这些术语仅用来将各个位置不同的平坦化层彼此区分开。例如,在不脱离本发明实施例范围的情况下,第一平坦化层也可以被称为第二平坦化层,类似地,第二平坦化层也可以被称为第一平坦化层。
本发明实施例提供了一种显示面板,如图1和图2所示,图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视示意图,图2为图1沿BB’的一种截面示意图,该显示面板100包括基底1、驱动电路层2、平坦化层3和发光单元层4。其中,驱动电路层2位于基底1的一侧。平坦化层3位于驱动电路层2远离基底1的一侧。发光单元层4位于平坦化层3远离驱动电路层2的一侧。
在本发明实施例中,发光单元层4可以包括多个能够发出不同颜色的光线的发光单元40。例如,发光单元40可以包括能够发出红光的红色发光单元,能够发出绿光的绿色发光单元,以及,能够发出蓝光的蓝色发光单元。示例性的,本发明实施例可以选择有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)来制备上述各个发光单元40。或者,本发明实施例也可以将发光单元40设置为微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode,简称Micro-LED)或量子点发光二极管(Quantum Light Emitting Diode,简称QLED)。在选择OLED设置发光单元40时,如图2所示,发光单元40包括相对设置的第一电极41和第二电极43,以及位于第一电极41和第二电极43之间的能够发出相应颜色的光的有机发光层42。可选的,第一电极41可以为发光单元40的阳极,第二电极43可以为发光单元40的阴极。在本发明实施例中,不同的发光单元40的第一电极41互不连接,不同的发光单元40的第二电极43可以相互连接,使第二电极43形成为覆盖多个有机发光层42的面状结构,以通过一道工序形成多个发光单元40的第二电极43,简化显示面板的制备工艺。
驱动电路层2设置有用于驱动发光单元40发光的多个驱动电路。其中,驱动电路可以包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)20和存储电容等电子器件。在图2中仅示出了与发光单元40连接的一个TFT20作为示意。
具体的,如图2所示,沿基底1的厚度方向,驱动电路层2包括层叠设置的第一绝缘层21、半导体层22、第二绝缘层23、第一金属层24、第三绝缘层25和第二金属层26。其中,位于TFT20和基底1之间的第一绝缘层21作为缓冲层,以保护TFT20免受基底1中杂质离子的侵扰。第一金属层24和第二金属层26中形成有多个独立的电极。位于第一金属层24的电极可以用于形成TFT20的栅极。位于第二金属层26中的电极可以分别形成TFT20的源极和漏极。发光单元40的第一电极41与相应TFT20的源极或漏极电连接。半导体层22可包括单晶硅、多晶硅或氧化物等半导体材料。
如图2所示,在本发明实施例中,平坦化层3包括第一平坦化层31和第二平坦化层32。第一平坦化层31至少位于显示面板的第一区域A1,第二平坦化层32至少位于显示面板的第二区域A2。第一平坦化层31和第二平坦化层32的材料至少有部分成分不同。第一平坦化层31和第二平坦化层32与驱动电路层2接触。如图2所示,第一平坦化层31和第二平坦化层32可以均与TFT20的源极和漏极所在的第二金属层26接触。第一平坦化层31和第二平坦化层32的设置能够填平驱动电路层2表面的段差,便于位于第一平坦化层31和第二平坦化层32上方的膜层的形成。
在显示面板的第一区域A1和第二区域A2为显示面板中用于发挥不同功能的区域时,本发明实施例通过在显示面板的第一区域A1和第二区域A2分别设置第一平坦化层31和第二平坦化层32,并令第一平坦化层31和第二平坦化层32的材料至少有部分成分不同,能够使第一平坦化层31和第二平坦化层32的性能与各自所在区域的功能匹配,使第一区域A1和第二区域A2的功能能够得到较大程度的发挥。即,采用本发明实施例的设置方式,通过在显示面板内的不同区域差异化设置第一平坦化层31和第二平坦化层32,能够使第一平坦化层31和第二平坦化层32分别匹配各自所在区域所要实现的功能,使显示面板所需实现的不同功能都能得到较大程度的发挥。
示例性的,上述第一区域A1可以为显示面板中对机械强度有较高要求的区域。其中,机械强度表示在对显示面板施加作用力时,保证显示面板内部不出现裂纹时显示面板所能承受的最大作用力。机械强度可以包括弯曲强度和抗冲击强度。其中,弯曲强度表示在对显示面板进行弯折时,保证显示面板内部不出现裂纹时显示面板所能承受的最大弯折作用力。抗冲击强度表示在来自外界的冲击力的作用下,保证显示面板内部不出现裂纹时显示面板所能承受的最大冲击力。
例如,本发明实施例提供的显示面板可以为可弯折显示面板。在这种情况下,可以令第一区域A1为显示面板的弯折区,令第二区域A2为显示面板的非弯折区。如图1所示,第一区域A1包括弯折轴F。显示面板可以以弯折轴F为轴进行弯折甚至折叠,以使显示面板的显示形态更加多样。
在将显示面板设置为可弯折显示面板时,显示面板中第二区域A2的数量可以为至少两个,第一区域A1的数量可以为至少一个。此时,两个第二区域A2分列于第一区域A1的两侧。如图1所示为将显示面板设置为包括两个第二区域A2和一个第一区域A1的一种示意图。
在第一区域A1处于展开状态时,如图1所示,多个第二区域A2可以处于同一平面。在显示面板进行显示时,这多个第二区域A2可以均用于显示,使显示面板能够实现大屏显示功能。
在第一区域A1处于折叠状态时,如图3和图4所示,图3和图4分别为本发明实施例提供的一种显示面板在折叠状态下的两种截面示意图,图3为显示面板进行内弯后的一种示意图,在折叠状态下,发光单元层4中的发光单元40可以不发光,显示面板处于不显示的状态,如此设置能够减小显示面板所占的面积,提高显示面板的便携性。图4为显示面板进行外弯后的一种示意图,在折叠状态下,发光单元层4中的发光单元40发光。如此设置,可以使用于能够从显示面板沿厚度方向的相对两侧观察到显示画面,使用户具有较佳的使用体验。
需要说明的是,为更加清楚的示意显示面板中的膜层的堆叠关系,在图3和图4中均未示出驱动电路层2和发光单元层4内部的细节。
或者,如图5所示,图5为本发明实施例提供的另一种显示面板在折叠状态下的示意图,本发明实施例也可以将第一区域A1的数量设置为至少两个,将第二区域A2的数量设置为至少一个,令两个第一区域A1分列于第二区域A2的两侧。在弯折第一区域A1时,可以通过控制第一区域A1的弯折角度,如图5所示,以将第二区域A2所在侧作为显示面板的正面显示区,将多个第一区域A1所在侧作为显示面板的侧面显示区。这样在从正面显示区的法线方向观察时,不仅能够观察到第二区域A2的显示画面,还能同时观察到第一区域A1的显示画面,相当于增大了正面显示区的面积,提高了显示面板的屏占比。
示例性的,在本发明实施例提供的显示面板为可弯折显示面板时,上述基底1可以选用具有柔性的材料制成。例如,基底1可以选用诸如聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)中的任意一种或几种制成。
在第一区域A1为显示面板的弯折区时,本发明实施例可以令位于第一区域A1的第一平坦化层31具有较小的弹性模量,在对第一区域A1进行弯折操作时,第一平坦化层31能够比较容易地在弯折应力的作用下发生形变,能够更好地释放弯折应力,避免在第一平坦化层31中形成应力集中位置,有利于降低第一平坦化层31在弯折过程中出现裂纹的可能性。而且,在使第一区域A1从弯折状态恢复至展开状态的过程中,第一平坦化层31在弯折过程中产生的形变还能够及时地恢复,能够避免使第一平坦化层31出现由于形变恢复不及时所导致的部分位置厚度减薄或膜层聚集导致的不平坦问题。可以看出,如此设置,能够提高第一平坦化层31所在的第一区域A1的断裂强度,使第一平坦化层31经受住较多次数的弯折操作,有利于提高显示面板的可靠性。
示例性的,上述第一平坦化层31的弹性模量E1≤3.5GPa,以保证第一平坦化层31所在的第一区域A1的弯折性能。
在第二区域A2为显示面板的非弯折区时,以及,在第二区域A2中设计发光单元40以使第二区域A2作为显示区时,本发明实施例可以令位于第二区域A2中的第二平坦化层32的弹性模量较大,使第二平坦化层32的弹性模量大于第一平坦化层31的弹性模量,以降低第二平坦化层32发生形变的可能性,保证第二平坦化层32的平坦性,继而保证形成在第二平坦化层32上方的发光单元层4的性能,保证第二区域A2具有较佳的显示效果。
在将发光单元40设计为如图2所示的OLED时,通常会利用微腔效应来提高OLED的出光效率和色度。要使OLED发出的特定颜色的光能够在微腔结构中得到最大强度的谐振增强,需要根据出射光的颜色对OLED的微腔长度进行设计。其中,微腔长度为OLED的两个电极之间的距离。如果OLED形成在不平坦的位置处,相较于将OLED形成在平坦位置处,OLED的微腔长度会发生变化,导致OLED的出光颜色偏离所期望的颜色,引起色偏问题。
在本发明实施例中,通过采用具有较大弹性模量的材料来形成第二平坦化层32,能够将驱动电路层2表面的段差补齐,降低第二平坦化层32发生变形的可能性,保证第二平坦化层32的表面平坦度。进而能够保证形成在第二平坦化层32之上的发光单元40具有满足设计要求的微腔长度,避免色偏问题的出现。
可选的,第二平坦化层32的弹性模量E2满足:E1<E2≤4.5Gpa,如此设置,在保证第二平坦化层32的表面平坦性的同时,还能够避免增大第二平坦化层32的脆性,在改善显示面板的色偏问题的同时,保证第二区域A2具有较高的抗冲击强度,缩小显示面板中第一区域A1和第二区域A2的机械强度的差异。也就是说,采用本发明实施例的设置方式,在对第一区域A1进行弯折时,第一平坦化层31的设置能够保证第一区域A1具有较好的弯折性能,可以使第一平坦化层31能够经受多次弯折而不出现裂纹。第二平坦化层32的设置在改善第二区域A2的色偏问题的同时,在有来自外界的冲击力作用于第二区域A2时,第二平坦化层32还能够抵抗较大的冲击力而不出现裂纹或断裂,使第二区域A2具有较强的抵抗外界冲击作用力的能力。
在显示面板为可弯折显示面板时,本发明实施例可以将第二区域A2设计在显示面板中人眼更为敏感的区域。第二平坦化层32的设置可以保证第二区域A2具有较佳的显示效果,能够更好的满足显示需求,避免使人眼观察到色偏问题。而且,由于无需对第二区域A2进行弯折操作,因此本发明实施例中第二平坦化层32的设置可以满足该区域在日常使用过程中的机械强度要求。
可以看出,通过采用本发明实施例提供的方案来制作可弯折显示面板,不仅能够保证制得的可折叠显示面板的弯折可靠性,延长其使用寿命,而且,还能够保证制得的可折叠显示面板的显示效果,避免其在显示时出现色偏问题。
示例性的,如图2所示,第二平坦化层32包括过孔320。在第二区域A2中,发光单元40通过过孔320与驱动电路层2中的TFT20电连接。
如图2所示,显示面板还包括像素定义层5和封装层7。像素定义层5位于第二平坦化层32远离驱动电路层2的一侧。像素定义层5包括多个开口50,有机发光层42位于开口50所限定的区域内。封装层7位于发光单元层4远离基底1的一侧。其中,封装层7可以采用由无机层和有机层层叠组成的薄膜封装结构。
示例性的,在将显示面板用作可弯折显示面板时,如图1和图2所示,除了在第二区域A2设置发光单元40外,本发明实施例还可以使发光单元层4中的至少部分发光单元40位于第一区域A1。即,使作为弯折区的第一区域A1能够兼具显示功能。相应的,为驱动第一区域A1中的发光单元40发光,如图2所示,本发明实施例可以将驱动电路层2中的至少部分驱动电路设置于第一区域A1,并在第一平坦化层31中开设过孔310,以使第一区域A1中的发光单元40通过过孔310与相应的驱动电路中的TFT20电连接。在显示面板处于展开状态时,本发明实施例可以使第一区域A1和第二区域A2共同用于显示,以增大显示面板的可显示面积。
如图2所示,在第一区域A1和第二区域A2均包括发光单元40时,在第一区域A1和第二区域A2中,发光单元40的第一电极41在基底1所在平面的正投影均与第一平坦化层31和第二平坦化层32的交界处不交叠,以及,发光单元40的有机发光层42在基底1所在平面的正投影与第一平坦化层31和第二平坦化层32的交界处也不交叠。在由于工艺误差原因导致在第一平坦化层31和第二平坦化层32的交界处出现凸起或凹陷等不平坦结构时,采用上述设置方式,可以避免该不平坦结构影响第一电极41和有机发光层42的制作,保证发光单元40的实际微腔长度不受影响,继而能够避免出现色偏问题。
如图6和图7所示,图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视示意图,图7为图6沿CC’的一种截面示意图,显示面板还包括用于绑定驱动芯片的第三区域A3,第三区域A3位于第一区域A1远离第二区域A2的一侧。第一区域A1包括连接焊盘(pad)6和上述第一平坦化层31。连接焊盘6用于连接第二区域A2中的信号线和第三区域A3中的驱动芯片。此时,第一区域A1中可以不设置上述发光单元层4。即,将第一区域A1作为显示面板的非显示区。在这种情况下,第一区域A1仍可包括弯折轴F,第一区域A1可以通过弯折轴F将第三区域A3弯折至显示面板的背面,以达到减小显示面板的边框宽度,提高显示面板的屏占比的效果。其中,显示面板的背面指的是显示面板中未设置发光单元40的一面。
示例性的,如图7所示,此时可以不在第一区域A1中设置像素定义层5和封装层7。连接焊盘6可以与TFT20的源极和漏极同层设置。第一平坦化层31覆盖连接焊盘6。第一平坦化层31的设置不仅能够提高第一区域A1的弯折性能,而且还能够将连接焊盘6与外界环境隔离开,对连接焊盘6起到保护作用。
示例性的,上述第一平坦化层31和第二平坦化层32可以采用涂布的方式来制作。此时,本发明实施例可以使形成第二平坦化层32的材料的黏度小于形成第一平坦化层31的材料的黏度,以使第二平坦化层32具有较好的流平性,以进一步提高形成的第二平坦化层32的表面的平坦度。
可选的,如图2所示,沿显示面板的法线方向,本发明实施例可以将第一平坦化层31的厚度H1和第二平坦化层32的厚度H2设置为相等。在第一区域A1和第二区域A2中的驱动电路层2采用相同的膜层形成时,第一区域A1和第二区域A2中的驱动电路层2具有相同的厚度。本发明实施例通过将第一平坦化层31和第二平坦化层32的厚度设置为相等,可以使第一平坦化层31远离基底1的表面到基底1的距离d1,与第二平坦化层32远离基底1的表面到基底1的距离d2相等,使得第二平坦化层32背离基底1的表面和第一平坦化层31背离基底1的表面平齐。即,可以使由第一平坦化层31和第二平坦化层32形成的整体的表面平坦。如图2所示,在形成位于第一区域A1和第二区域A2的发光单元40时,采用本发明实施例的设置方式,在保证第一区域A1和第二区域A2在显示时均不发生色偏,改善第一区域A1和第二区域A2的显示效果的同时,可以采用相同的工艺来分别形成位于第一区域A1和第二区域A2中的具有相同出光颜色的发光单元40,简化显示面板的制作工艺。
可选的,上述第一平坦化层31材料包括聚酰亚胺,第二平坦化层32的材料包括有机硅树脂。在形成具有如图2和图7所示结构的显示面板时,本发明实施例可以采用聚酰亚胺和有机硅树脂分步骤形成第一平坦化层31和第二平坦化层32。以形成具有如图2所示结构的显示面板,即,在第一区域A1设置发光单元40,使第一区域A1兼具弯折和显示功能为例,结合图8所示,图8为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图,该制备方法包括:
步骤S11:通过成膜工艺形成覆盖第一区域A1和第二区域A2的第一平坦化层31。示例性的,该过程可以采用涂布的方式进行。
步骤S12:采用第一掩膜板71对上述第一平坦化层31进行曝光。第一掩膜板71包括第一透光区711和第二透光区712,第一透光区711的光透过率小于第二透光区712的光透过率。在曝光时,第一透光区711与位于第一区域A1的第一平坦化层31对应,第二透光区712与位于第二区域A2的第一平坦化层31对应。
步骤S13:通过刻蚀工艺将位于第二区域A2的第一平坦化层31去除,在第一区域A1保留厚度为H1的第一平坦化层31。且,第一平坦化层31远离基底1的表面与基底1之间的距离为d1。
步骤S14:通过成膜工艺形成覆盖第一区域A1和第二区域A2的第二平坦化层32。在第一区域A1,第二平坦化层32与第一平坦化层31接触,第二平坦化层32位于第一平坦化层31远离基底1的一侧。在第二区域A2,第二平坦化层32与驱动电路层2接触,第二平坦化层32位于驱动电路层2远离基底1的一侧。示例性的,该过程同样可以采用涂布的方式进行。
步骤S15:采用第二掩膜板72对上述第二平坦化层32进行曝光。第二掩膜板72包括第一透光区721和第二透光区722,第一透光区721和第二透光区722的光透过率不同。在曝光时,第一透光区721与位于第一区域A1的第二平坦化层32对应,第二透光区722与位于第二区域A2的第二平坦化层32对应。
步骤S16:通过刻蚀工艺将位于第一区域A1的第二平坦化层32去除,将位于第二区域A2的部分第二平坦化层32去除,在第一区域A1保留厚度为H1的第一平坦化层31,在第二区域A2保留厚度为H2的第二平坦化层32。其中,H2=H1。且,第二平坦化层32远离基底1的表面与基底1之间的距离为d2,d2=d1。
后续可以在第一平坦化层31和第二平坦化层32上方继续形成发光单元层4和其他相关膜层,以形成如图2所示结构。
在本发明实施例中,沿基底1的厚度方向,第一平坦化层31的厚度H1和第二平坦化层32的厚度H2均小于等于6μm,以使显示面板具有较小的厚度,便于显示面板的轻薄化设计。
或者,如图9所示,图9为图1沿BB’的另一种截面示意图,沿基底的厚度方向,本发明实施例也可以令第二平坦化层32的厚度H2小于第一平坦化层31的厚度H1。由于第二平坦化层32的弹性模量较大,本发明实施例通过减小第二平坦化层32的厚度,可以保证第二区域A2的机械强度。此时,如图9所示,本发明实施例可以在第二区域A2设置与第二平坦化层32层叠设置的第三平坦化层33。第三平坦化层33与第二平坦化层32的材料不同。第三平坦化层33的弹性模量小于第二平坦化层32的弹性模量。如此设置,能够使第二区域A2兼具良好的平坦性和机械强度。例如,在保证第二区域A2的显示效果,使第二区域A2不发生色偏的同时,在显示面板受到外力冲击时,第三平坦化层33的设置能够缓冲冲击力,避免使第二区域A2出现裂纹。
可选的,第三平坦化层33与第一平坦化层31的材料具有同种成分。在制作具有如图9所示结构的显示面板时,可以采用同一道工艺形成其中的第一平坦化层31和第三平坦化层33,以简化显示面板的制作工艺,降低显示面板的制作成本。示例性的,上述第三平坦化层33的材料包括聚酰亚胺。
如图9所示,第一平坦化层31的厚度H1、第二平坦化层32的厚度H2、第三平坦化层33的厚度H3满足:H3+H2=H1,以使第一区域A1和第二区域A2中的平坦化层的表面齐平,便于后续在二者之上形成发光单元层4。
继续参照图9,第二平坦化层32的厚度H2和第三平坦化层33的厚度H3满足:H2>H3。如此设置,在保证第二区域A2的显示效果,使第二区域A2不致出现色偏问题的同时,还能够使第二区域A2具有较高的抗断裂强度。可选的,沿基底1的厚度方向,本发明实施例可以将第三平坦化层33的厚度H3设置为小于等于3μm。
在设置第二平坦化层32和第三平坦化层33时,如图9所示,本发明实施例可以将第二平坦化层32设置于第三平坦化层33靠近驱动电路层2的一侧。与第三平坦化层33相比,第二平坦化层32的弹性模量相对较大,在外力作用下发生形变的可能性较小。通过让第二平坦化层32与驱动电路层2接触,更容易填充驱动电路层2表面的膜层段差,实现第二平坦化层32的表面平坦。后续在第二平坦化层32上方形成第三平坦化层33和其他膜层时,这些膜层的底部平坦性更容易得到保证。
如图9所示,第二平坦化层32包括沿基底1的厚度方向相对设置的第一表面321和第二表面322,第二表面322位于第一表面321靠近驱动电路层2的一侧。在本发明实施例中,如图9所示,第一表面321在基底1所在平面的正投影的面积,和第二表面322在基底1所在平面的正投影的面积可以相等。即,使第二平坦化层32的截面形状为类似矩形的形状,使第二平坦化层32的底边和侧边垂直。
或者,如图10所示,图10为图1沿BB’的又一种截面示意图,第一表面321在基底1所在平面的正投影的面积小于第二表面322在基底1所在平面的正投影的面积。即,使第二平坦化层32的截面形状为梯形,使第二平坦化层32的底边和侧边之间形成锐角夹角。第三平坦化层33在基底1所在平面的正投影覆盖第二平坦化层32在基底1所在平面的正投影。如此设置,可以使形成于第二平坦化层32上方的第三平坦化层33能够更好的覆盖第二平坦化层32,在使第二区域A2兼具提高显示效果佳和机械性能好的特点的同时,能够增大第二平坦化层32和第三平坦化层33的接触面积,降低二者发生剥离的可能性。
如图9和图10所示,在第一区域A1的任意位置处,第一平坦化层31远离基底1的表面与基底1之间的距离均为d1;在第二区域A2的任意位置处,第三平坦化层33远离基底1的表面与基底1之间的距离均为d3;d1=d3。如此设置,能够使位于第一区域A1和第二区域A2中的由第一平坦化层31、第二平坦化层32和第三平坦化层33形成的整体的表面平坦。在保证第一区域A1和第二区域A2在显示时均不发生色偏,改善第一区域A1和第二区域A2的显示效果的同时,可以采用相同的工艺来分别形成位于第一区域A1和第二区域A2中的发光单元40,能够简化显示面板的制作工艺。
在形成具有图10所示结构的显示面板时,如图11所示,图11为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图,该制备方法包括:
步骤S21:通过成膜工艺形成覆盖第一区域A1和第二区域A2的第二平坦化层32。示例性的,该过程可以采用涂布的方式进行。
步骤S22:采用第三掩膜板81对上述第二平坦化层32进行曝光。第三掩膜板81包括第一透光区811和第二透光区812,第一透光区811的光透过率大于第二透光区812的光透过率。在曝光时,第一透光区811与位于第一区域A1的第二平坦化层32对应,第二透光区812与位于第二区域A2的第二平坦化层32对应。
步骤S23:通过刻蚀工艺将位于第一区域A1的第二平坦化层32去除,在第二区域A2保留厚度为H2的第二平坦化层32。而且,在这个过程中,可以通过控制刻蚀过程中的刻蚀速度,使形成的第二平坦化层32的第一表面321在基底1所在平面的正投影的面积小于第二表面322在基底1所在平面的正投影的面积。
步骤S24:通过成膜工艺形成覆盖第一区域A1第一平坦化层31,以及覆盖第二区域A2的第三平坦化层33。在第一区域A1,第一平坦化层31与驱动电路层2接触,第一平坦化层31位于驱动电路层2远离基底1的一侧。在第二区域A2,第三平坦化层33与第二平坦化层32接触,第三平坦化层33位于第二平坦化层32位于远离基底1的一侧。在该过程中,第一平坦化层31和第三平坦化层33可以选用相同的材料,以同步形成第一平坦化层31和第三平坦化层33。
步骤S25:采用第四掩膜板82对上述第一平坦化层31和第三平坦化层33进行曝光。第四掩膜板82包括第一透光区821和第二透光区822,第一透光区721和第二透光区722的光透过率不同。在曝光时,第一透光区821与位于第一区域A1的第一平坦化层31对应,第二透光区822与位于第二区域A2的第三平坦化层33对应。
步骤S26:通过刻蚀工艺将位于第一区域A1的部分第一平坦化层31去除,将位于第二区域A2的部分第三平坦化层33去除,在第一区域A1保留厚度为H1的第一平坦化层31,在第二区域A2保留厚度为H3的第三平坦化层33,其中,H3+H2=H1,以使得第三平坦化层33背离基底1的表面和第一平坦化层31背离基底1的表面平齐,便于后续在二者之上形成的发光单元层4的制备。后续可以在第一平坦化层31和第二平坦化层32上方继续形成发光单元层4,以形成具有如图10所示结构的显示面板。
以上是以将第二平坦化层32设置于第三平坦化层33靠近驱动电路层2的一侧为例对显示面板的结构进行的说明,在另外一种可实施的方式中,如图12所示,图12为本发明实施例提供的又一种截面示意图,本发明实施例也可以将第三平坦化层33设置于第二平坦化层32靠近驱动电路层2的一侧。在对显示面板进行弯折时,为保证弯折状态下显示面板的显示效果不受影响,通常会将发光单元层4设置在显示面板的中性面位置。与第二平坦化层32相比,与发光单元层4具有较大距离的第三平坦化层33的弹性模量较小,因此,采用本发明实施例的设置方式,在弯折过程中,如果第二区域A2受到弯折应力的影响,第三平坦化层33更容易缓解弯折过程中的应力,有利于保证第二区域A2的弯折可靠性。
如图12所示,第二平坦化层32包括沿基底1的厚度方向相对设置的第一表面321和第二表面322,第二表面322位于第一表面321靠近驱动电路层2的一侧。第一表面321在基底1所在平面的正投影的面积,和第二表面322在基底1所在平面的正投影的面积可以相等。即,使第二平坦化层32的截面形状为类似矩形的形状,使第二平坦化层32的底边和侧边垂直。
或者,如图13所示,图13为图1沿BB’的又一种截面示意图,第一表面321在基底1所在平面的正投影的面积也可以大于第二表面322在基底1所在平面的正投影的面积。如图13所示,第二平坦化层32在基底1所在平面的正投影覆盖第三平坦化层33在基底所在平面的正投影。如此设置,可以使形成于第三平坦化层33上方的第二平坦化层32能够更好的覆盖第三平坦化层33,在使第二区域A2兼具提高显示效果佳和机械性能好的特点的同时,能够增大第二平坦化层32和第三平坦化层33的接触面积,降低二者发生剥离的可能性。
如图12和图13所示,在第一区域A1的任意位置处,第一平坦化层31远离基底1的表面与基底1之间的距离均为d1;在第二区域A2的任意位置处,第二平坦化层32远离基底1的表面与基底1之间的距离均为d2;d1=d2。如此设置,能够使位于第一区域A1和第二区域A2中的由第一平坦化层31、第二平坦化层32和第三平坦化层33形成的整体的表面平坦。在保证第一区域A1和第二区域A2在显示时均不发生色偏,改善第一区域A1和第二区域A2的显示效果的同时,可以采用相同的工艺来分别形成位于第一区域A1和第二区域A2中的发光单元40,能够简化显示面板的制作工艺。
可选的,如图14所示,图14为图1沿BB’的又一种截面示意图,本发明实施例还可以在第一区域A1和第二区域A2之间设置过渡区A4,过渡区A4包括第一平坦化层31。在第一区域A1为显示面板的弯折区时,在显示面板进行弯折操作时,应力除作用于第一区域A1中的膜层外,在与第一区域A1邻接的区域中的膜层也会受到弯折应力的影响。本发明实施例通过在第一区域A1和第二区域A2之间增设过渡区A4,可以缓解在第一区域A1和第二区域A2之间的弯折应力,可保证第二区域A2在弯折状态下不会被应力影响而导致显示面板显示不良。示例性的,过渡区A4可以不设置发光单元40。
如图14所示,过渡区A4还包括第二平坦化层32,在过渡区A4,第一平坦化层31和第二平坦化层32层叠设置。且,过渡区A4中第一平坦化层31的厚度大于等于第二区域A2中第一平坦化层的厚度,过渡区A4中第一平坦化层31的厚度小于等于第一区域A1中第一平坦化层的厚度。过渡区A4中第二平坦化层32的厚度小于等于第二区域A2中第二平坦化层32的厚度。并且,沿第一区域A1指向第二区域A2的方向,过渡区A4中第一平坦化层31的厚度逐渐减小,第二平坦化层32的厚度逐渐增大。
在设置过渡区A4中的第一平坦化层31和第二平坦化层32时,如图14所示,本发明实施例可以将第一平坦化层31设置于第二平坦化层32靠近驱动电路层2的一侧。此时,位于第一区域A1、第二区域A2和过渡区A4中的第一平坦化层31可以采用具有不同光透过率区域的半灰阶掩膜板通过同一道工艺形成。在第一平坦化层31形成之后,再通过另一半灰阶掩膜板通过同一工艺形成位于第二区域A2和过渡区A4的第二平坦化层32。
或者,如图15所示,图15为图1沿BB’的又一种截面示意图,在过渡区A4中,本发明实施例也可以将第二平坦化层32设置于第一平坦化层31靠近驱动电路层2的一侧。此时,位于第二区域A2和过渡区A4的第二平坦化层32可以采用具有不同光透过率区域的半灰阶掩膜板通过同一道工艺形成。在第二平坦化层32形成之后,再通过另一半灰阶掩膜板通过同一工艺形成位于第一区域A1、第二区域A2和过渡区A4中的第一平坦化层31。
可选的,在本发明实施例中,沿第一区域A1指向第二区域A2的方向,过渡区A4的长度X满足0<X≤5mm。如此设置,在确保第一区域A1和第二区域A2之间的弯折应力能够得到有效缓解,保证第二区域A2在弯折状态下不会被应力影响的同时,也能保证第二区域A2的面积不会过小,有效保证了显示面板的显示区域的面积。
以上是以第一区域A1为显示面板的弯折区为例对显示面板的结构进行的介绍。在将显示面板设计为具有其他的功能时,例如,在该显示面板具有摄像或指纹识别功能时,第一区域A1可以为显示面板中设置有摄像头或指纹识别单元等功能模块的区域,第二区域A2可以为显示面板中未设置上述功能模块的区域。在这种情况下,本发明实施例可以令第一平坦化层31和第二平坦化层32的材料至少有部分成分不同,例如,可以选择具有更大透光率的材料来制作第一平坦化层31,选择透光率相对较小的材料来制作第二平坦化层32,以增大经第一平坦化层31入射至功能模块的光强,保证功能模块具有较好的采光效果。
如图16所示,图16为本发明实施例提供的又一种显示面板的截面示意图,第一区域A1包括指纹识别单元300。在显示面板进行指纹识别时,在进行指纹识别时,可以使显示面板中的发光单元40作为指纹识别的光源,光源射向手指200被手指200反射至指纹识别单元300以进行指纹识别。由于第一平坦化层31的透光率较大,因此,采用该设置方式能够减小反射光线在射向指纹识别单元300的过程中的损失,增大入射至指纹识别单元300的光强,保证指纹识别的灵敏度。
本发明实施例还提供了一种显示装置,如图17所示,图17为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图,该显示装置包括上述的显示面板100。其中,显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明,此处不再赘述。当然,图17所示的显示装置仅仅为示意说明,该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (20)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基底;
驱动电路层,位于所述基底的一侧;
平坦化层,位于所述驱动电路层远离所述基底的一侧;所述平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层,所述第一平坦化层至少位于所述显示面板的第一区域,所述第二平坦化层至少位于所述显示面板的第二区域;所述第一平坦化层和所述第二平坦化层的材料至少有部分成分不同;
发光单元层,位于所述平坦化层远离所述驱动电路层的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一平坦化层的弹性模量小于所述第二平坦化层的弹性模量。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述第一平坦化层的弹性模量E1≤3.5GPa;
所述第二平坦化层的弹性模量E2≤4.5Gpa。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
沿所述基底的厚度方向,所述第二平坦化层的厚度小于等于所述第一平坦化层的厚度。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二区域还包括与所述第二平坦化层层叠设置的第三平坦化层,所述第三平坦化层与所述第一平坦化层的材料具有同种成分。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
沿所述基底的厚度方向,所述第三平坦化层的厚度小于等于3μm。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述第一平坦化层和所述第三平坦化层通过同一道工艺形成。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述第二平坦化层位于所述第三平坦化层靠近所述驱动电路层的一侧。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述第二平坦化层包括沿所述基底的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面位于所述第一表面靠近所述驱动电路层的一侧;
所述第一表面在所述基底所在平面的正投影的面积小于等于所述第二表面在所述基底所在平面的正投影的面积。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述第三平坦化层在所述基底所在平面的正投影覆盖所述第二平坦化层在所述基底所在平面的正投影。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
在所述第一区域的任意位置处,所述第一平坦化层远离所述基底的表面与所述基底之间的距离均为d1;
在所述第二区域的任意位置处,所述第三平坦化层远离所述基底的表面与所述基底之间的距离均为d3;
d1=d3。
12.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述第三平坦化层位于所述第二平坦化层靠近所述驱动电路层的一侧。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,
所述第二平坦化层包括沿所述基底的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面位于所述第一表面靠近所述驱动电路层的一侧;
所述第一表面在所述基底所在平面的正投影的面积大于等于所述第二表面在所述基底所在平面的正投影的面积。
14.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,
所述第二平坦化层在所述基底所在平面的正投影覆盖所述第三平坦化层在所述基底所在平面的正投影。
15.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,
在所述第一区域的任意位置处,所述第一平坦化层远离所述基底的表面与所述基底之间的距离均为d1;
在所述第二区域的任意位置处,所述第二平坦化层远离所述基底的表面与所述基底之间的距离均为d2;
d1=d2。
16.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
沿所述基底的厚度方向,所述第一平坦化层的厚度小于等于6μm。
17.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一区域为弯折区,所述第二区域为非弯折区。
18.根据权利要求17所述的显示面板,其特征在于,
所述发光单元层包括多个发光单元,其中至少部分所述发光单元位于所述第一区域。
19.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一平坦化层包括聚酰亚胺;
所述第二平坦化层包括有机硅树脂。
20.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-19任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011515758.0A CN112635530B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 显示面板及显示装置 |
US17/218,665 US11793037B2 (en) | 2020-12-21 | 2021-03-31 | Display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011515758.0A CN112635530B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112635530A true CN112635530A (zh) | 2021-04-09 |
CN112635530B CN112635530B (zh) | 2022-09-16 |
Family
ID=75317866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011515758.0A Active CN112635530B (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11793037B2 (zh) |
CN (1) | CN112635530B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI761211B (zh) * | 2021-05-17 | 2022-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
WO2023060516A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 发光二极管封装结构、显示板和拼接式显示装置 |
WO2023133936A1 (zh) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060132030A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Zhanjun Gao | Display element stress free at the critical layer |
CN104680941A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-03 | 三星显示有限公司 | 柔性显示装置 |
US20150210589A1 (en) * | 2014-01-29 | 2015-07-30 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
CN107331795A (zh) * | 2017-08-22 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装薄膜、柔性显示器件及柔性终端 |
CN107578707A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-01-12 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN108054291A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-18 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 |
CN108336111A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制造方法 |
CN109148521A (zh) * | 2018-08-06 | 2019-01-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示模组及显示屏 |
CN110853517A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110880526A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板及显示装置 |
CN111430416A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102373441B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20200131399A (ko) * | 2019-05-13 | 2020-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20210025738A (ko) * | 2019-08-27 | 2021-03-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20220019160A (ko) * | 2020-08-06 | 2022-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
KR20220026002A (ko) * | 2020-08-24 | 2022-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 |
KR20220034294A (ko) * | 2020-09-10 | 2022-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
-
2020
- 2020-12-21 CN CN202011515758.0A patent/CN112635530B/zh active Active
-
2021
- 2021-03-31 US US17/218,665 patent/US11793037B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060132030A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Zhanjun Gao | Display element stress free at the critical layer |
CN104680941A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-03 | 三星显示有限公司 | 柔性显示装置 |
US20150210589A1 (en) * | 2014-01-29 | 2015-07-30 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
CN107331795A (zh) * | 2017-08-22 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装薄膜、柔性显示器件及柔性终端 |
CN107578707A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-01-12 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN108054291A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-18 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 |
CN108336111A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制造方法 |
CN109148521A (zh) * | 2018-08-06 | 2019-01-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示模组及显示屏 |
CN110853517A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110880526A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-13 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板及显示装置 |
CN111430416A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI761211B (zh) * | 2021-05-17 | 2022-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
WO2023060516A1 (zh) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 发光二极管封装结构、显示板和拼接式显示装置 |
WO2023133936A1 (zh) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112635530B (zh) | 2022-09-16 |
US20210217822A1 (en) | 2021-07-15 |
US11793037B2 (en) | 2023-10-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |