CN112626502A - 一种pcb板化学镀铜活化剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，包括以下重量百分比的组分：二水合氯化亚锡16.0％‑16.5％；氯化钯0.4％‑0.6％；浓盐酸43.5％‑44.5％；甲基磺酸2.3％‑2.6％；氢氧化钠2.3％‑2.5％；氯化铵0.1％‑0.3％；柠檬酸0.05％‑0.1％；余量为去离子水；本发明提供的一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，简化了镀铜工艺。

Description

一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种化学镀铜活化剂技术领域，具体涉及一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法。
背景技术
化学镀铜又叫化学沉铜或孔化(PTH)，是一种自身催化性氧化还原反应，是印刷电路板(PCB)制备过程中必备的工艺之一。首先用活化剂处理电路板表面，使绝缘基材表面吸附上一层活性的金属钯离子，铜离子首先在这些活性的金属离子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜离子的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
PCB电路板表面活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属离子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应，常用的活化处理方法为分步活化法，即敏化-活化法，需要两步工艺，操作复杂，工艺步骤繁琐。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，简化了镀铜工艺。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种PCB板化学镀铜活化剂，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.5％；
氯化钯0.4％-0.6％；
浓盐酸43.5％-44.5％；
甲基磺酸2.3％-2.6％；
氢氧化钠2.3％-2.5％；
氯化铵0.1％-0.3％；
柠檬酸0.05％-0.1％；
余量为去离子水。
本发明提供的提供一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，一步法得到了PCB板化学镀铜活化剂，简化了镀铜工艺。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以作如下改进：
作为优选方案，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.25％；
氯化钯0.4％-0.5％；
浓盐酸43.5％-44％；
甲基磺酸2.3％-2.45％；
氢氧化钠2.3％-2.4％；
氯化铵0.1％-0.2％；
柠檬酸0.05％-0.075％；
余量为去离子水。
作为优选方案，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.25％-16.5％；
氯化钯0.5％-0.6％；
浓盐酸44％-44.5％；
甲基磺酸2.45％-2.6％；
氢氧化钠2.4％-2.5％；
氯化铵0.2％-0.3％；
柠檬酸0.075％-0.1％；
余量为去离子水。
作为优选方案，所述浓盐酸的浓度为32％-42％。
作为优选方案，所述浓盐酸的浓度为37％。
本发明还公开一种PCB板化学镀铜活化剂的制备方法，包括以下制备步骤：
S1将二水合氯化亚锡溶解于适量去离子水中，加入甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将浓盐酸与适量去离子水混合，加入氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液，待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，搅拌均匀得到PCB板化学镀铜活化剂。
作为优选方案，步骤S3中搅拌的温度为45℃-55℃。
作为优选方案，步骤S3中搅拌的时间为11-12小时。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非特别指明，以下实施例中所用的试剂均可从正规渠道商购获得。
为了达到本发明的目的，一种PCB板化学镀铜活化剂，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.5％；
氯化钯0.4％-0.6％；
浓盐酸43.5％-44.5％；
甲基磺酸2.3％-2.6％；
氢氧化钠2.3％-2.5％；
氯化铵0.1％-0.3％；
柠檬酸0.05％-0.1％；
余量为去离子水。
本发明提供的一种具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法，操作简单，一步法得到了PCB板化学镀铜活化剂，简化了镀铜工艺。
在一些实施例中，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.25％；
氯化钯0.4％-0.5％；
浓盐酸43.5％-44％；
甲基磺酸2.3％-2.45％；
氢氧化钠2.3％-2.4％；
氯化铵0.1％-0.2％；
柠檬酸0.05％-0.075％；
余量为去离子水。
在一些实施例中，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.25％-16.5％；
氯化钯0.5％-0.6％；
浓盐酸44％-44.5％；
甲基磺酸2.45％-2.6％；
氢氧化钠2.4％-2.5％；
氯化铵0.2％-0.3％；
柠檬酸0.075％-0.1％；
余量为去离子水。
在一些实施例中，所述浓盐酸的浓度为32％-42％。
在一些实施例中，所述浓盐酸的浓度为37％。
本发明实施例还公开一种PCB板化学镀铜活化剂的制备方法，包括以下制备步骤：
S1将二水合氯化亚锡溶解于适量去离子水中，加入甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将浓盐酸与适量去离子水混合，加入氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液，待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，搅拌均匀得到PCB板化学镀铜活化剂。
在一些实施例中，步骤S3中搅拌的温度为45℃-55℃。
在一些实施例中，步骤S3中搅拌的时间为11-12小时。
其中锡离子起到对PCB板基材绝缘性基材敏化作用，钯离子起到主要活化作用。
实施例1
PCB板化学镀铜活化剂1，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％；
氯化钯0.4％；
浓盐酸43.5％；
甲基磺酸2.3％；
氢氧化钠2.3％；
氯化铵0.1％；
柠檬酸0.05％；
去离子水35.35％。
PCB板化学镀铜活化剂1的制备方法，包括以下制备步骤：
S1将上述重量百分比的二水合氯化亚锡溶解于一半的上述重量百分比的去离子水中，加入上述重量百分比甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将上述重量百分比的浓盐酸与另一半上述重量百分比的去离子水混合，所述浓盐酸的浓度为37％，加入上述重量百分比的氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，在45℃条件下，搅拌12小时，得到具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂1，操作简单，一步法得到了PCB板化学镀铜活化剂1，简化了镀铜工艺。
实施例2
PCB板化学镀铜活化剂2，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.5％；
氯化钯0.6％；
浓盐酸44.5％；
甲基磺酸2.6％；
氢氧化钠2.5％；
氯化铵0.3％；
柠檬酸0.1％；
去离子水32.9％。
PCB板化学镀铜活化剂2的制备方法，包括以下制备步骤：
S1将上述重量百分比的二水合氯化亚锡溶解于一半的上述重量百分比的去离子水中，加入上述重量百分比甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将上述重量百分比的浓盐酸与另一半上述重量百分比的去离子水混合，所述浓盐酸的浓度为32％，加入上述重量百分比的氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，在55℃条件下，搅拌11小时，得到具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂2，操作简单，一步法得到了PCB板化学镀铜活化剂2，简化了镀铜工艺。
实施例3
PCB板化学镀铜活化剂3，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.25％；
氯化钯0.5％；
浓盐酸44％；
甲基磺酸2.45％；
氢氧化钠2.4％；
氯化铵0.2％；
柠檬酸0.075％；
去离子水34.125％。
PCB板化学镀铜活化剂3的制备方法，包括以下制备步骤：
S1将上述重量百分比的二水合氯化亚锡溶解于一半上述重量百分比的去离子水中，加入上述重量百分比甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将上述重量百分比的盐酸与另一半的上述重量百分比的去离子水混合，加入上述重量百分比的氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，在50℃条件下，搅拌11.5小时，得到具有协同作用的PCB板化学镀铜活化剂3，操作简单，一步法得到了PCB板化学镀铜活化剂3，简化镀铜工艺。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.5％；
氯化钯0.4％-0.6％；
浓盐酸43.5％-44.5％；
甲基磺酸2.3％-2.6％；
氢氧化钠2.3％-2.5％；
氯化铵0.1％-0.3％；
柠檬酸0.05％-0.1％；
余量为去离子水。
2.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.25％；
氯化钯0.4％-0.5％；
浓盐酸43.5％-44％；
甲基磺酸2.3％-2.45％；
氢氧化钠2.3％-2.4％；
氯化铵0.1％-0.2％；
柠檬酸0.05％-0.075％；
余量为去离子水。
3.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.25％-16.5％；
氯化钯0.5％-0.6％；
浓盐酸44％-44.5％；
甲基磺酸2.45％-2.6％；
氢氧化钠2.4％-2.5％；
氯化铵0.2％-0.3％；
柠檬酸0.075％-0.1％；
余量为去离子水。
4.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，所述浓盐酸的浓度为32％-42％。
5.根据权利要求4所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，所述浓盐酸的浓度为37％。
6.一种根据权利要求1-3中任一项所述PCB板化学镀铜活化剂的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
S1将二水合氯化亚锡溶解于适量去离子水中，加入甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将浓盐酸与适量去离子水混合，加入氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液，待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，搅拌均匀得到PCB板化学镀铜活化剂。
7.根据权利要求6所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，步骤S3中搅拌的温度为45℃-55℃。
8.根据权利要求6所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，步骤S3中搅拌的时间为11-12小时。
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