CN109811332B - 一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法。本发明公开的活化液组成包括氯化钯、氯化亚锡、含有羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水；其中所述含有羟基的有机羧酸可选自羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸中的一种或多种。上述组成的活化液具有可再生的特性，可通过在活化液中溶解纯锡的方法，使失去催化活性的活化液再生，可提高活化液的使用寿命和稳定性；使用上述活化液处理非导电基材，具有催化化学镀的诱发时间和完全镀覆时间短，材料表面无漏镀，活化液中钯含量低，成本低的优势，适合线路板及塑胶等非导电基材表面化学镀的应用。

Description

一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法

技术领域

本发明涉及PCB线路板制造领域，特别是涉及PCB制作流程工艺中进行孔金属化化学镀工艺的活化液及可再生的方法，以及线路板的制备方法。同时本发明也可应用于其它的非金属材料进行金属化(如塑胶电镀的金属化处理)处理的工艺流程。

背景技术

在PCB板的制备过程中，基于采用钯触媒作为催化剂的化学镀铜，其孔金属化工艺就是以钯粒子起催化剂作用的化学镀铜，具体的原理与运用在美国专利US3,011,920和US3,532,518及US3,095,309已作详尽的描述。

随着现代电子工业领域中电子装配技术的发展和人们日常生活的提高，电子产品及电子元器件则是越来越精巧细致，外观也越来越轻及细小，则其要求相应的载体PCB向小型化、高度集成化以及柔性化的方向发展，如智能手机，导航产品，医疗保健及穿戴产品等。这也大大推动了PCB制造工艺的进步，目前，作为PCB制造关键制程的孔金属化工艺也由传统的机械垂直槽体浸泡生产方式向机械水平连续传送的生产方式发展；如传统的垂直龙门孔金属化工艺已逐渐被水平传送孔金属化工艺所取代，这就对孔金属化工艺中起触媒催化作用的活化液的品质和稳定性要求越来越高。

对于其催化作用的活化液，其主要依靠活化液中的具有催化活性胶体钯粒子，其钯粒子则是在钯核的周围有大量的锡离子和氯离子，其中的锡离子是以二价锡离子的形式存在，二价锡离子则是稳定钯胶团及组成胶体钯的重要因素，一旦钯胶团的二价锡离子被破坏，则钯胶团分解而失去了稳定及催化的活性，特别对于水平连续传送作业方式的生产，由于溶液的浸泡是采用循环喷流的方式进行，这种溶液中的二价锡离子被氧化而破坏的情况则尤为特出，此问题的危害及预防在中国专利CN101965229A和美国专利US4,011,065有作相应的描述及提出设备的改进和采用惰性气体氮气来加以预防和保护等，但在实际的生产应用中仍会受到一些条件的限制，并相应地增加了设备及运作的成本，特别是所使用的保护气体则要求其气源除氧效率要高及纯度问题，若所用气源仍含氧则不能完全防止溶液中的二价锡离子被氧化，甚至由于所用气源有氧的存在反而使溶液中的二价锡离子被氧化变得更严重；故在实际的应用当中，特别是对于水平机械式传送的连续作业方式，只能简单地大量添加胶体钯溶液和氯化亚锡溶液去维持其钯浓度的稳定而大量消耗了贵金属钯等；且随着二价锡离子大量添加和不断氧化变为四价锡离子，四价锡离子作为副产物在活化液中不断累积，形成沉淀物，造成活化液的催化性能不断降低，活化液的使用寿命缩短，最终无法满足化学镀的要求而只能更换新活化液来保证生产的品质，这种方式不但造化生产物料大大浪费，而且更换清洗的操作大大影响生产效率，现有以胶体钯体系的活化液产品难以满足实际生产的需求。

此外，线路板孔金属化工艺要求金属层与基材之间必须有足够的结合力才能保证良好的电路互联性能，并能承受制造和使用过程中可能遭受的热冲击和机械应力等。传统胶体钯体系活化液由于老化快，四价锡副产物多，导致化学镀层与基材之间结合力不足的问题，难以满足高性能线路板制造的需求。

锡在酸性和氯离子的环境下，能同时起到将已失去了作用的四价锡还原为能起稳定作用和组成胶体钯的二价锡，也就是金属锡的溶解，在溶液中补充二价锡浓度的同时也起到了还原四价锡的作用，有效地维持胶体钯的稳定和钯催化的活性等。

发明内容

本发明目的在于克服上述技术缺陷，提供一种可再生的活化液和简单的再生处理方法，应用于水平连续传送作业方式的化学镀铜，达到大大提高活化液的使用寿命，提升品质良率和生产效率，降低使用成本的目的。

本发明的具体技术方案如下：

一种用于非导电基材表面化学镀的活化液，包括氯化钯、氯化亚锡、含羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水。

优选地，所述活化液中各组成为：

氯化钯0.01￣0.25g/L；

氯化亚锡的含量为5￣25g/L；

含羟基的有机羧酸5￣50g/L；

酸度调节剂的含量(以活化液中游离的氢离子含量计)0.1￣5mol/L；

稳定剂的含量为50￣250g/L，其余为去离子水。

优选地，所述含羟基的有机羧酸选自羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸中的一种或多种。

优选地，所述酸度调节剂可选自盐酸、硫酸、甲基磺酸中的一种或多种。

优选地，所述稳定剂为氯化钠、氯化钾和尿素中的至少一种。

优选地，所述稳定剂含量为100￣250g/L。

优选地，所述非导电基材选自塑料、树脂、玻璃纤维、陶瓷或其他非导电的无机材料。

本发明还提供上述活化液的再生方法，具体技术方案为：

在活化液中直接溶解金属锡，恢复活化液中亚锡离子含量，并使之保持稳定，从而使活化液恢复并保持催化活性的处理步骤。

具体地，本发明的实施则是在所述活化液应用过程中，特别是水平机械式连续传送作业中使用的活化液，直接加入一定量的金属锡进行工作，使金属锡起到添加补充二价锡离子及还原四价锡离子的作用，继而起延缓二价锡被氧化和稳定胶体钯的作用。

优选地，所述的活化液的再生方法，金属锡的加入量可根据溶液中四价锡离子含量的1～2倍量进行添加；酸度控制范围为0.1～5mol/L，温度为30～60℃。

优选地，所述活化剂的再生方法，金属锡的加入量为5～60g/L；所使用的金属锡优选为试剂级(99.95％)以上纯度的金属锡球或锡片；酸度控制范围1～2mol/L，温度为40～50℃。若过低锡的添加量，四价锡还原速度慢，二价锡离子补充不及时，导致胶体钯活化液分解，沉淀物生成；过高的添加量可能会致过高的锡浓度而直接将胶体钯部份还原为金属钯。

本发明还提供一种线路板的制备方法，该方法采用上述活化液和活化液再生方法进行非导电基材处理的步骤。

本发明还提供上述的制备方法得到的线路板。

与现有技术相比，本发明具有以下明显的优势：

本发明所述活化液，加入了含有羟基的有机羧酸，这类化合物是二价锡离子的络合剂，其一方面可稳定二价锡离子，防止其氧化，另一方面，由于其络合了游离的二价锡离子，因此，可促进金属锡在高酸度和含有氯离子的条件下与酸和四价锡发生氧化还原反应，稳定二价锡离子的浓度，提高活化液稳定性，使得活化液具有再生特性。

其具体过程如下，在酸性的环境下添加金属锡，其反应则是典型的置换反应，一部份的锡将溶液中氢离子置换出H₂而生成二价的锡，：

Sn+2H⁺→H₂+Sn²⁺

而另一部份的锡则是被溶液中的四价锡所氧化，而其四价锡离子以锡酸根形式存在，则被还原为二价的锡离子：

Sn+SnO₃ ^2-+6H⁺→2Sn²⁺+3H₂O

上述反应中生成的二价锡离子转换为络合态，促进上述两种反应的发生：

Sn²⁺+OH-R-COOH→[Sn(OH-R-COOH)_n]²⁺

由于二价锡离子的生成又会进而使部份失去了活性的胶体钯(分解为钯离子与氯离子)，其钯离子与二价锡和氯离子进行结合而再生成胶体钯胶团，从而使失去了活性的胶体钯(分解为钯离子和氯离子及四价锡)在一定程度上进行再组合，生成新的胶体钯而恢复钯的催化活性等：

PdCl₂+SnCl₂→PdSnCl₄(Pd的中间态)

PdSnCl₄+6PdCl₂→SnPd₇Cl₁₆(活性催化剂胶体钯)

因此，本发明的活化液相对于现有技术，具有不断再生的特性，可保持溶液中锡离子的稳定性，另外，采用溶解金属锡的方式补充因生产过程中消耗的锡，所需补充的药水量大大减少，且减少溶液中四价锡的生成量，减少溶液出现沉淀物的可能，在后续化学镀过程中，金属与非导电基材表面之间具有良好的结合力，保证线路板具有更好的电气互联性能。

进一步地，上述活化液和再生方法，由于溶液更为稳定，副产物含量低，可以满足多种非导电基材表面技术例子有效覆盖的问题，不会出现漏镀和空洞等问题，相对于现有的钯活化液，在钯含量较低的情况下，仍可得到厚度均一，覆盖度良好的金属镀层。

上述活化液和再生方法具有很好的材料种类实用性和低廉的成本。

具体实施方式

为使本发明实施例的技术方案和优势更加清晰，下面对本发明实施例中的技术方案进行完整地描述，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例；除非另有定义，文中所使用的所有技术和科学术语与本发明所在技术领域通常理解的含义相同。本说明书中所使用的术语只是为了描述具体是实施例的，而不在于限制本发明。文中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有组合。

具体实施方式如下：

(1)活化液的配制，采用常见胶体钯合成的制备步骤：

按配比称取相应的取适量去离子水加入适量的酸度调节剂和氯化钯，使氯化钯充分溶解，并低温冷冻，形成溶液A；再按配比称取适量去离子水加入氯化亚锡、余量的酸度调整剂、含有羟基的有机羧酸和稳定剂，溶解成透明溶液，并低温冷冻，形成溶液B；匀速搅拌的条件下，将溶液B缓慢加入溶液A中，溶液发生化学反应，并生成棕黑色胶体钯粒子，将反应后的溶液在60～100℃的条件下搅拌并保温熟化4～6h以上，得到所需活化液；

(2)化学镀铜工艺

实施例处理的样品为厚度为2mm，孔径为0.2mm，厚径为10：1的带孔覆铜板，基板材料为东莞生益科技S1000系列。

现有线路板孔金属化工艺主要包括以下处理流程：

膨胀→水洗→除胶→水洗→中和→水洗→整孔→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→加速→水洗→化学铜→水洗→烘干。

上述处理步骤中除活化外的处理，可使用市售处理商品，或可参考其他专利技术文件配置相应处理液，进行相应处理；在本实施例中，除活化工序外，本文均采用深圳市天熙科技开发有限公司的Neoplate系列孔金属化工艺对应工序产品进行处理，活化液采用本发明所述各个实施例和对比例进行处理。将样品经过上述工序依次处理后，进行测试评价，实施例使用效果。

上述深圳市天熙科技开发有限公司的Neoplate系列孔金属化工艺流程具体主要工序的操作条件如下：

a、膨胀：在70℃，使用Neoplate DES425H 50％、水50％进行溶胀处理3min；

b、除胶：在75℃，使用高锰酸钠在碱性条件下氧化去除孔内溶胀的树脂使孔壁粗糙度增大，处理8min；

c、中和，在室温条件下，使用Neoplate DES433H 5％、双氧水3％、水92％中和还原残留的高锰酸盐和氧化锰，清洁孔壁，处理1min；

d、整孔：在50℃下，采用Neoplate HEP2100 10％、水90％进行孔壁调整，并除去板面油污，处理1min；

e、微蚀：在室温下，使用硫酸10％，过硫酸钠12％，水78％混合液，处理1min；

f、预浸：在室温下，使用Neoplate HEP2200 20％，盐酸5％，水75％，进行浸泡处理，处理30秒；

g、活化：使用本文所述活化液实施例1～6及对比例1～3进行处理，优选的操作温度为30～60℃，处理时间一般为1～6min，考虑成本一般以不超过2min为宜；

h、加速：在45℃下，采用Neoplate HEP4000A 2％，HEP4000B 2％，水96％，处理40秒；

i、化学镀铜：在38℃下，采用Neoplate HEP5100A 4％，HEP5100B 8％，HEP5100C3.5％，HEP5100E 0.2％,HEP 5100F 1.5％，水82.8％的化学镀铜溶液中，处理4min，水洗烘干后完成整个处理流程。

按前述处理流程进行的具体实施例如下：

实施例1

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.1g/L

氯化亚锡12.0g/L

羟基乙酸25.0g/L

盐酸2.5mol/L

氯化钠160g/L

将配制好的活化液加热至46℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为1-1；

使活化液保持46℃，将活化液持续通入空气2h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按10g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色又转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录1-2；

实施例2

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.065g/L；

氯化亚锡18.0g/L；

羟基乙酸5.0g/L；

酒石酸30g/L；

硫酸1.5mol/L；

氯化钠200g/L；

尿素10g/L。

将配制好的活化液加热至50℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为2-1。

使活化液保持50℃，将活化液持续通入空气4h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按15g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色又转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为2-2。

实施例3

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.25g/L；

氯化亚锡25.0g/L；

乳酸15.0g/L；

酒石酸30.0g/L；

盐酸1.0mol/L；

氯化钠230g/L；

尿素15.0g/L。

将配制好的活化液加热至48℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为3-1。

使活化液保持48℃，将活化液持续通入空气3h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按20g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色又转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为3-2。

实施例4

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.20g/L；

氯化亚锡25.0g/L；

羟基乙酸15.0g/L；

苹果酸20.0g/L；

甲基磺酸3.50mol/L；

氯化钾130g/L；

尿素50.0g/L。

将配制好的活化液加热至50℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为4-1。

使活化液保持50℃，将活化液持续通入空气4h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按20g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色又转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为4-2。

实施例5

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.01g/L；

氯化亚锡8.0g/L；

酒石酸5.0g/L；

盐酸1.0mol/L；

氯化钠110.0g/L；

尿素20.0g/L。

将配制好的活化液加热至40℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为5-1；

使活化液保持40℃，将活化液持续通入空气3h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按10g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色又转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为5-2。

实施例6

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.085g/L；

氯化亚锡20.0g/L；

乳酸10.0g/L；

酒石酸15.0g/L；

硫酸1.5mol/L；

氯化钠220g/L；

尿素15.0g/L。

将配制好的活化液加热至55℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为6-1；

使活化液保持55℃，将活化液持续通入空气3h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按25g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色又转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为6-2。

对比例7

取市售陶氏化学Catalyst4000活化液，按其操作指引配置使用去离子水配置成活化液。

将配制好的活化液加热至40℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为7-1；

使活化液保持40℃，将活化液持续通入空气1h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按20g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，但溶液无法转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为7-2。

对比例8

按公开号为US3874,882美国专利中提及的胶体钯活化液。

将配制好的活化液加热至40℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为8-1。

使活化液保持40℃，将活化液持续通入空气1h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按20g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，但溶液无法转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为8-2。

对比例9

按前述(1)的方法配制制备活化液，具体配比如下：

氯化钯0.15g/L；

氯化亚锡20.0g/L；

硫酸1.5mol/L；

氯化钠220g/L；

尿素20g/L。

将配制好的活化液加热至40℃备用。将待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为9-1。

使活化液保持40℃，将活化液持续通入空气1h，待溶液颜色变为无色至淡黄色，停止通入空气，按20g/L金属锡的添加量加入锡块，并搅拌至锡块溶解，溶液颜色仍为亮黄色无法转变为棕黑色。再取待测试用的厚度为2.0mm通孔覆铜板按前述步骤a～i的孔金属化流程进行处理，完成镀铜后，样品烘干供测试评估，所得结果记录为9-2。

(3)测试效果评价：

本实施例效果通过通孔镀覆背光效果进行评价，通过镀覆后样品通孔的背光等级，来评价是否能够均匀覆盖整个通孔的基材表面，从而反映出活化液的处理效果以及活化液的再生效果。背光等级标准参考美国军标MIL-P4.8.7.2标准关于背光分级的表示方法，分为0～5级；每个实施例样品取下通孔区域，在金相显微镜的透射模式下，以100倍率观察微切片观察通孔剖面，通过剖面透光点的数量和形式，与背光等级图示进行对比得到级数的判定结果。如果未观察到光，该剖面完全呈现黑色，则背光等级为5级；如果光完全透过而无任何黑暗区域，则表示无铜金属沉积在基材表面，背光等级为0级；如果同时存在黑暗区域和有光透过的区域，则根据与标准图示比较从0.5～4.75级进行分级判定。根据背光等级判定，即可判断活化液的活化效果和性能。背光等级越高说明活化液中催化颗粒的覆盖越完全，活化效果越好；背光等级越低，有漏光，则说明活化液的催化效果不佳或催化性能下降。以此表面活化液以及再生后活化液的性能和稳定性。一般来讲，背光等级需达到4.0级以上才可满足线路板孔金属化的要求。

实施例1～6及对比例7～9测试样品的背光等级结果如表1所示：

表1

其中，上述测试样品中的样品n-1进行背光等级测试(表1第二行)，样品n-2进行再生处理后背光等级(表1第三行)，n＝1-9。

上述结果表明：

实施例1～6使用含有羟基有机羧酸的活化液进行活化和化学镀铜后，通孔内镀铜覆盖基材的背光等级均可达到4.0级以上，表示活化液具有很好的覆盖和催化能力，且在经过打气催化促使活化液分解后，采用加入金属锡的方式，可以使活化液再生，且再生后活化液的活化效果仍可满足背光≥4.0级的要求。

对比例7使用了市售其他公司的活化液，正常条件下背光等级可满足背光等级要求，但打气促使活化液分解后，采用加入金属锡的方式，无法使该活化液再生恢复催化活性。

对比例8使用了现有技术公开的活化液，效果同对比例7，正常条件下背光等级满足要求，但也无法通过加入金属锡的方式再生。

对比例9是在实施例1～6范围的基础上，没有加入含有羟基有机羧酸，正常条件下背光可满足要求，但也无法通过加入金属锡的方式获得再生，在活化液分解后恢复活化的功能。

上述实施例的各个技术特征可以以多种不同形式来实现，并不限于本申请所描述的实施例。为使描述更为简洁，未对上述实施例的各个技术特征所有可能都进行描述，但只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应认为是本说明所记录的范围；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.一种用于非导电基材表面化学镀的活化液，其特征在于，包括氯化钯、氯化亚锡、含羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水:

所述活化液中各组成为：

氯化钯0.01～0.25g/L；

氯化亚锡的含量为5～25g/L；

含羟基的有机羧酸5～50g/L；

酸度调节剂的含量0.1～5mol/L；其中，酸度调节剂的含量是以活化液中游离的氢离子的含量计算；

稳定剂的含量为50～250g/L，其余为去离子水。

2.根据权利要求1所述的用于非导电基材表面化学镀的活化液，其特征在于，所述含羟基的有机羧酸选自羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的用于非导电基材表面化学镀的活化液，其特征在于，所述酸度调节剂可选自盐酸、硫酸、甲基磺酸中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的用于非导电基材表面化学镀的活化液，其特征在于，所述稳定剂为氯化钠、氯化钾和尿素中的至少一种；所述稳定剂含量为100～250g/L。

5.根据权利要求1所述的用于非导电基材表面化学镀的活化液，其特征在于，所述非导电基材选自塑料、树脂、玻璃纤维、陶瓷或其他非导电的无机材料。

6.一种用于非导电基材表面化学镀的活化液的再生方法，其特征在于，包括：在权利要求1-5任一项所述的活化液中直接溶解金属锡，恢复活化液中亚锡离子含量，并使之保持稳定，从而使活化液恢复并保持催化活性的处理步骤。

7.根据权利要求6所述的再生方法，其特征在于，在所述活化液中，金属锡的加入量根据溶液中四价锡离子含量的1～2倍量进行添加；酸度控制范围为0.1～5mol/L，温度为30～60℃。

8.根据权利要求7所述的再生方法，其特征在于，在所述活化液中，金属锡的加入量为5～60g/L；所使用的金属锡为99.95％试剂级以上纯度的金属锡球或锡片；酸度控制范围1～2mol/L，温度为40～50℃。