CN112621893A - 一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法 - Google Patents
一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112621893A CN112621893A CN201910904559.XA CN201910904559A CN112621893A CN 112621893 A CN112621893 A CN 112621893A CN 201910904559 A CN201910904559 A CN 201910904559A CN 112621893 A CN112621893 A CN 112621893A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- silica gel
- hole
- gel pad
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明涉及一种导热硅胶垫的加工模具,包括模具底板、设于所述模具底板表面的三角形的刀锋、以及设于所述模具底板上的通孔;所述刀锋沿所述通孔的周边设置,包括第一刃面和第二刃面;所示第一刃面沿所述通孔的孔壁延伸方向的设置,所述第二刃面与所述模具底板表面形成夹角。与现有技术相比,本发明具有适用范围广、产品加工精度可靠、模具简单容易制造、经济效益高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及模切刀领域,尤其是涉及一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法。
背景技术
导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热硅胶垫在受力情况下形变较大,所以正常的导热垫的形状设计为矩形结构,成品加工时直接采用切刀加工硅胶导热硅胶垫成品边缘位置,不让导热硅胶垫表面受力,从而满足成品导热硅胶垫不产生较大形变,但是切刀加工只能横竖加工,所以成品结构完全为矩形。
由于行业发展进步,异形的导热硅胶垫开始出现并应用,所以加工异形导热硅胶垫的方法开始产生,例如形状为圆形等含有曲边的导热硅胶垫。对于这类异形形状的硅胶垫,采用切刀加工需要设计切刀运行轨迹为异形形状,对于生产上来说很难实现。
另外一种异形导热硅胶垫的生产方法为模具冲压,垂直90°上下受力冲切成型,但是该方法会导致导热硅胶垫整面受力从而产生较大的形变而不良。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种导热硅胶垫的加工模具及其使用方法,用于加工异形导热硅胶垫,避免加工过程中异形导热硅胶垫表面受力变形导致成品加工精度不满足要求。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种导热硅胶垫的加工模具,包括模具底板、设于所述模具底板表面的三角形的刀锋、以及设于所述模具底板上的通孔;
所述刀锋沿所述通孔的周边设置,包括第一刃面和第二刃面;
所示第一刃面沿所述通孔的孔壁延伸方向的设置,所述第二刃面与所述模具底板表面形成夹角。
所述通孔的孔壁与所述模具底板表面垂直。
所述第一刃面和第二刃面之间的夹角小于30°。
采用夹角较小的刀锋,属于低锋刀切模具,对材料的挤压较小。
本发明中的加工模具还包括滑动安装于所述通孔内的成品顶出杆。
所述成品顶出杆的截面与所述通孔的截面形状大小相同。
所述成品顶出杆为制作模具底板上的通孔时产生的杆状结构。
成品顶出杆即为加工模具制作过程中产生的废料,既可以节省材料、提高模具制造效率,还可以使得推出成品时保证导热硅胶垫成品表面均匀受力,防止导热硅胶垫成品受到损坏。
所述通孔为截面为圆形的通孔。
所述模具底板的厚度为3~5个导热硅胶垫成品的厚度。
将模具底板设计为能够容纳多个导热硅胶垫成品的厚度,这样可以进行多次冲切后,将通孔内嵌入的多个导热硅胶垫成品一次顶出,提高了加工效率,并且第一顶出的成品数量不宜过多,如果过多,导致最后加工的导热硅胶垫成品表面受到通孔内已经嵌入的成品按压阻力过大,导致产品形变;也会影响最后的顶杆将所有产品从通孔中的推出过程。
本发明还提供了一种导热硅胶垫的加工模具的应用方法,用于加工生产截面形状为通孔截面形状的导热硅胶垫,包括以下步骤:
(1)采用加工模具对导热硅胶垫进行冲型,得到的导热硅胶垫成品嵌入所述通孔内;
(2)采用顶杆将所述导热硅胶垫成品从刀锋设置侧顶出。
优选地,所述步骤(1)中对导热硅胶垫进行若干次冲型,每次冲型得到的导热硅胶垫成品依次嵌入通孔内。
本发明首先通过将刀锋一侧的第一刃面设计为沿通孔的孔壁延伸方向,在对导热硅胶垫进行切割时,第一刃面可以与导热硅胶垫成品区域的表面无按压力,从而保证导热硅胶垫成品区域没有变形;然后通过设计一个与刀锋配套的通孔,对产品的形状进行限位,并且使得产品周边受力均匀,避免由于导热硅胶垫在产品区域发生形变,从而保证产品的尺寸精度。通过刀锋形状结构和通孔限位配套,保证了位于通孔内产品基本不发生形变。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
(1)该加工模具提高了导热硅胶垫的加工范围,可以适用于现有工艺难以完成的导热硅胶垫产品的加工生产,解决了行业中对导热硅胶垫加工形状的限制,扩展了加工范围;
(2)加工模具制造简单,加工过程简单可靠,具有较大的行业竞争力和经济效益。
附图说明
图1为现有技术中的加工模具;
图2为本发明的加工模具;
图3为采用本发明的加工模具对导热硅胶垫冲型过程示意图;
图4为采用本发明的加工模具将导热硅胶垫成品顶出过程示意图;
图中,1为模具底板,2为刀锋,3为通孔,4为导热硅胶垫成品,5为成品顶出杆。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
对比例
对比例为现有技术中的加工模具,包括模具底板1和设于模具底板1表面的三角形的刀锋2,如图1所示,在采用该加工模具时,加工模具垂直向下加工导热硅胶垫,刀锋的倾斜刃面会于导热硅胶垫产品区域的导热硅胶垫产生按压力,导致导热硅胶垫产品区域的导热硅胶垫产生形变,生产出的导热硅胶垫成品形状尺寸不满足要求。
实施例
一种导热硅胶垫的加工模具,如图2所示,用于加工圆形形状的导热硅胶垫成品,包括模具底板1、设于模具底板1表面的三角形的刀锋2、设于模具底板1上的截面为圆形的通孔3、滑动安装于通孔3内的成品顶出杆5;刀锋2沿通孔3的周边设置,包括第一刃面和第二刃面,二者之间的夹角小于30°,通孔3的周边圆与刀锋2的顶点形成的圆圆形度匹配。通孔3的孔壁与模具底板1表面垂直,第一刃面沿通孔3的孔壁延伸方向的设置,第二刃面与模具底板1表面形成夹角,因此第一刃面与模具底板1的表面为垂直状态。
本实施例中,成品顶出杆5的截面与通孔3的截面形状大小相同,该成品顶出杆5为制作模具底板1上的通孔3时产生的杆状结构。模具底板1的厚度为4个导热硅胶垫成品4的厚度。
采用本实施例的加工模具进行加工圆形形状的导热硅胶垫成品的方法包括以下步骤:
(1)采用加工模具对导热硅胶垫进行冲型,得到的导热硅胶垫成品4嵌入通孔3内,如图3所示;
(2)采用顶杆将导热硅胶垫成品4从刀锋2的设置侧顶出,如图4所示。
将本实施的加工模具与对比例相比,可以看出,本实施例首先将加工模具的“圆”行刀锋设计为刀锋内壁完全垂直于模具底板,使得导热硅胶垫产品区域的导热硅胶垫不会受力变形,另外将加工模具底板打通为圆形通孔,并与刀模刀锋的圆形构成同圆心度匹配位置设置,从而保证导热硅胶垫产品四周受理均匀,刀锋和通孔配合提高了加工精度。采用该加工模具对导热硅胶垫冲型,此时导热硅胶垫成品完全陷在模具底板的圆形通孔内,不会造成形变。该加工模具扩展了导热硅胶垫的加工范围,提高行业竞争力。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (10)
1.一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,包括模具底板(1)、设于所述模具底板(1)表面的三角形的刀锋(2)、以及设于所述模具底板(1)上的通孔(3);
所述刀锋(2)沿所述通孔(3)的周边设置,包括第一刃面和第二刃面;
所示第一刃面沿所述通孔(3)的孔壁延伸方向的设置,所述第二刃面与所述模具底板(1)表面形成夹角。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,所述通孔(3)的孔壁与所述模具底板(1)表面垂直。
3.根据权利要求2所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,所述第一刃面和第二刃面之间的夹角小于30°。
4.根据权利要求2所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,还包括滑动安装于所述通孔(3)内的成品顶出杆(5)。
5.根据权利要求4所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,所述成品顶出杆(5)的截面与所述通孔(3)的截面形状大小相同。
6.根据权利要求5所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,所述成品顶出杆(5)为制作模具底板(1)上的通孔(3)时产生的杆状结构。
7.根据权利要求1所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,所述通孔(3)为截面为圆形的通孔。
8.根据权利要求1所述的一种导热硅胶垫的加工模具,其特征在于,所述模具底板(1)的厚度为3~5个导热硅胶垫成品(4)的厚度。
9.一种如权利要求1所述的导热硅胶垫的加工模具的应用方法,其特征在于,用于加工生产截面形状为通孔(3)截面形状的导热硅胶垫,包括以下步骤:
(1)采用加工模具对导热硅胶垫进行冲型,得到的导热硅胶垫成品(4)嵌入所述通孔(3)内;
(2)采用顶杆将所述导热硅胶垫成品(4)从刀锋(2)的设置侧顶出。
10.一种如权利要求1所述的导热硅胶垫的加工模具的应用方法,其特征在于,所述步骤(1)中对导热硅胶垫进行若干次冲型,每次冲型得到的导热硅胶垫成品(4)依次嵌入通孔(3)内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910904559.XA CN112621893A (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910904559.XA CN112621893A (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112621893A true CN112621893A (zh) | 2021-04-09 |
Family
ID=75282550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910904559.XA Pending CN112621893A (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112621893A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206982867U (zh) * | 2017-06-05 | 2018-02-09 | 永发印务(东莞)有限公司 | 一种自动排废的刀模 |
CN108284147A (zh) * | 2018-02-10 | 2018-07-17 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 模具刀锋角度与垫刀材质的组合用于加工金属薄片的方法 |
CN209175921U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-07-30 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 一种柔性电路板冲切刀模 |
CN211104429U (zh) * | 2019-09-24 | 2020-07-28 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种导热硅胶垫的加工模具 |
-
2019
- 2019-09-24 CN CN201910904559.XA patent/CN112621893A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206982867U (zh) * | 2017-06-05 | 2018-02-09 | 永发印务(东莞)有限公司 | 一种自动排废的刀模 |
CN108284147A (zh) * | 2018-02-10 | 2018-07-17 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 模具刀锋角度与垫刀材质的组合用于加工金属薄片的方法 |
CN209175921U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-07-30 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 一种柔性电路板冲切刀模 |
CN211104429U (zh) * | 2019-09-24 | 2020-07-28 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种导热硅胶垫的加工模具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101390047B1 (ko) | 히트 싱크의 알루미늄 시트를 압출하는 몰드 및 이를 제조하는 방법 | |
US20120198981A1 (en) | Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same | |
US20140182437A1 (en) | Trimming die and punch thereof | |
CN110918843B (zh) | 一种薄壁高筋散热构件空间包络成形制造方法 | |
CN211104429U (zh) | 一种导热硅胶垫的加工模具 | |
CN104511529A (zh) | 具表面微结构的弯形模具及其弯形冲头 | |
CN108326139B (zh) | 具有负角翻边的冲压件的成型模具及工艺 | |
CN102397942A (zh) | 模拟冲压件连续冲压成形特征的复合模具 | |
CN102601227B (zh) | 适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具及冲压方法 | |
CN113354265B (zh) | 成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置 | |
CN112621893A (zh) | 一种导热硅胶垫的加工模具及其应用方法 | |
KR20140114591A (ko) | 프레스 금형 | |
CN217393757U (zh) | 一种轮胎模具钢片增材制造随形支撑结构 | |
CN202155921U (zh) | 车门内板锁孔模具 | |
JP6648420B2 (ja) | 金属成形体の製造方法及び金属成形体の製造装置 | |
CN210098970U (zh) | 一种slm设备成型模具的嫁接装置 | |
CN109986722B (zh) | 一种碳纤维复合材料叶栅的加工装置及叶栅 | |
CN102898146B (zh) | 剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法 | |
CN103442860B (zh) | 基板剪断方法及装置 | |
CN112705622A (zh) | 一种汽车隔板的加工模具及其加工方法 | |
CN214442355U (zh) | 一种屏蔽盒成型模具 | |
CN110937787A (zh) | 一种可支撑上模的3d玻璃压型工艺及装置 | |
CN219881073U (zh) | 一种散热板冲压模具和散热板 | |
CN216404184U (zh) | 玻璃治具 | |
CN209902025U (zh) | 一种冲裁模具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai. Applicant after: Shanghai Haobai Zhizao Precision Electronics Co.,Ltd. Address before: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai. Applicant before: HOPINES ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co.,Ltd. Country or region before: China |