CN112600993A - 影像采集模块及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

一种影像采集模块，包含影像感测器组件以及柔性电路板。影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架。可动基板上配置有多个电连接垫；影像感测芯片设置于可动基板的上表面，且电性连接于电连接垫；承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片。柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端。固定端对应于可动基板的一侧边缘配置；浮动连接段的一端连接于固定端，且浮动连接段浮动地配置于上表面上；电连接端延伸于浮动连接段的另一端。电连接端是垂直于可动基板的上表面配置，且电连接端边缘的多个接脚电连接于可动基板的电连接垫。

Description

影像采集模块及其组装方法
技术领域
本发明有关于光学成像，特别是关于一种影像采集模块及其组装方法。
背景技术
现有设计中传感器移位影像稳定(Sensor Shift OIS)镜头模块的组装方法，是先在影像感测器基板上水平焊接柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)之后，再依序组装影像感测器组件、光学防手震作动器以及镜头组件，最后进行外壳封装。
FPC事先被弯折成适当型态，其一端的FPC焊脚部分弯折成水平，而水平焊接于影像感测器基板。影像感测器组件以及镜头组件由上往下组装在影像感测器基板上，最后再进行外壳封装，以外壳固定镜头组件。影像感测器基板可以通过光学防手震作动器带动，而相对于镜头组件进行水平位移以达成光学影像稳定功能。
然而，FPC并无足够刚性维持其型态，在向下放置并组装各元件时，FPC容易摆动而影响组装，且弯折成水平的部份容易碰触其他元件而无法顺利放置，并且容易焊接失效。
发明内容
基于上述问题，本发明提出一种影像采集模块及其组装方法，借以改善柔性电路板的配置。
本发明一或多个实施例提出一种影像采集模块，包含影像感测器组件以及至少一柔性电路板。影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架；可动基板上配置有多个电连接垫；影像感测芯片设置于可动基板的上表面，且电性连接于该些电连接垫；承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片。柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端；其中，固定端对应于可动基板的侧边缘配置；浮动连接段的一端连接于固定端，且浮动连接段浮动地配置于上表面上；电连接端延伸于浮动连接段的另一端；其中，电连接端是垂直于可动基板的上表面配置，且电连接端边缘的多个接脚电连接于可动基板的该些电连接垫。
本发明一或多个实施例更提出一种影像采集模块的组装方法，包含：
提供影像感测器组件；其中，影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架，可动基板上配置有多个电连接垫；影像感测芯片设置于可动基板的上表面，且电性连接于该些电连接垫；承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片；
提供柔性电路板；其中，柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端，浮动连接段的一端连接于固定端，电连接端延伸于浮动连接段的另一端，且电连接端具有多个接脚；
使电连接端垂直于可动基板的上表面配置并接触可动基板的多个电连接垫，使浮动连接段浮动地配置于上表面上，并且使固定端对应于可动基板的侧边缘配置；以及
将电连接端的该些接脚电连接于可动基板的多个电连接垫。
于本发明一或多个实施例中，电连接端垂直于可动基板的上表面配置，以直接电连接于可动基板的线路；因此，安装柔性电路板的过程可以避免碰触其他元件。在一或多个实施例中，柔性电路板预先结合于固定框架或是影像感测器组件的承载框架，有利于柔性电路板的安装。本发明一或多个实施例更进一步设置多个信号馈入接点于影像感测器组件的可动基板，有利于在组装过程中点亮影像感测芯片，以利进行主动对位制程。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是本发明第一实施例中，影像采集模块的剖视图。
图2是本发明第一实施例中，影像采集模块的立体图。
图3是本发明第一实施例中，影像采集模块的部分元件立体图。
图4是本发明第一实施例中，固定框架以及柔性电路板的立体图。
图5是本发明第一实施例中，固定框架以及柔性电路板的另一立体图。
图6是本发明第一实施例中，部分元件的局部立体图。
图7是本发明第一实施例中，光学防手震作动器的立体图。
图8是本发明第一实施例中，光学防手震作动器以及镜头组件的立体图。
图9是本发明第一实施例中，部分元件的局部立体图。
图10是本发明实施例中，影像采集模块的组装方法的流程图。
图11是本发明实施例中，影像采集模块的组装方法的部分流程图。
图12是本发明实施例中，影像采集模块的组装方法的部分流程图。
图13是本发明第二实施例中，影像采集模块的部分元件立体图。
图14是本发明第二实施例中，影像感测器组件的立体图。
图15是本发明第二实施例中，影像采集模块的部分元件立体图。
图16是本发明第三实施例中，可动基板的底视图。
图17是本发明第三实施例中，可动基板的立体图。
图18是本发明第三实施例中，底壳、承靠治具以及影像采集模块的剖视图。
图19是本发明第三实施例中，底壳、承靠治具以及影像采集模块的另一剖视图。
图20是本发明实施例中，影像采集模块的组装方法的部分流程图。
图21是本发明第四实施例中，底壳、承靠治具以及影像采集模块的又一剖视图。
图22是本发明第四实施例中，底壳、承靠治具以及影像采集模块的又一剖视图。
图23是本发明第四实施例中，底壳、承靠治具以及影像采集模块的局部剖视图。
图24是本发明第四实施例中，底壳、承靠治具以及影像采集模块的另一局部剖视图。
图25是本发明第五实施例中，影像采集模块的剖视图。
图26是本发明第五实施例中，光学镜片组、固定框架以及光学防手震作动器的底视图。
图27是本发明第五实施例中，固定框架、镜头组件、光学防手震作动器以及镜头承载治具的剖视图。
图28是本发明第六实施例中，柔性电路板的立体图。
图29是本发明第六实施例中，影像感测器组件的立体图。
图30是本发明第六实施例中，柔性电路板以及影像感测器组件的立体图。
图31是本发明第七实施例中，影像采集模块的部分元件立体图。
其中，附图标记：
100:影像采集模块
110:固定框架
110a:顶面侧
110b:底面侧
110c:侧向壁
112:延伸部
114:固定部
116:止挡结构
116a:开窗
120:基座
130:柔性电路板
132:固定端
134:浮动连接段
136:电连接端
136a:接脚
137:水平定位片
140:镜头组件
142:光学镜片组
144:对焦机构
150:光学防手震作动器
151:上作动件
152:下作动件
160:影像感测器组件
162:可动基板
162a:电连接垫
164:影像感测芯片
166:承载框架
166a:定位缺口
167:辅助框架
168:光学玻璃板
169:信号馈入部
170:信号馈入接点
180:信号排线
180a:电连接垫
200:底壳
210:承载板
210a:开孔
220:定位侧壁
220a:凸包
300:承靠治具
310:承靠凸部
400:镜头承载治具
410:凸台
Z:光轴方向
S110～S160:步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1、图2以及图3所示，为本发明第一实施例所揭露的一种影像采集模块100，用于设置于电子装置中；前述电子装置包含但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、独立摄影机以及空拍机。
如图1、图2以及图3所示，影像采集模块100包含有固定框架110、基座120、一或多个柔性电路板130、镜头组件140、光学防手震作动器150(Optical Image StabilizerActuator)以及一影像感测器组件160。
如图4以及图5所示，固定框架110具有顶面侧110a、底面侧110b以及侧向壁110c。顶面侧110a以及底面侧110b为连通，且顶面侧110a以及底面侧110b之间形成容置空间。侧向壁110c连接顶面侧110a以及底面侧110b并围绕容置空间。影像采集模块100更包含延伸部112以及固定部114。延伸部112延伸于底面侧110b的边缘的局部。固定部114连接于延伸部112，使得固定部114间接地设置于固定框架110，固定部114大致平行于底面侧110b，且固定部114与底面侧110b之间具有高度差。在不同实施例中，延伸部112以及固定部114是一体成型于固定框架110。在不同实施例中，该高度差亦可省略，并省略延伸部112的配置，使固定部114直接地连接或延伸于底面侧110b的边缘。在不同实施例中，固定部114直接地连接或延伸于固定框架110的任意部位，不限定直接地连接或延伸于顶面侧110a或底面侧110b的边缘。在不同实施例中，上述固定框架110的顶面侧110a亦可改为侧面侧，侧面侧与底面侧110b为连通以形成所述容置空间。
如图1所示，基座120可为板体或是框体。在不同实施例中，基座120可具有复杂结构，以配合影像采集模块100的组装需求。在不同实施中，基座120可为电子装置的壳体的一部分。固定部114固定于基座120，使得固定框架110的底面侧110b与基座120之间形成间隔距离。前述固定部114与底面侧110b之间的高度差主要是用于形成该间隔距离，使得固定框架110的侧向壁110c与基座120之间至少局部为开放状态，以使影像感测器组件160的侧面以及其他的元件局部外露；不排除固定部114设置于其他位置，或是直接挖空固定框架110的侧面侧，只要使得影像感测器组件160的侧面以及其他的元件局部外露，确保影像感测器组件160在进行光学防手震补偿时具有足够的作动空间，与使柔性电路板130等元件外露以执行电连接作业(如焊接)即可。
如图1、图2以及图3所示，镜头组件140设置于容置空间中，且固定于固定框架110。在一具体实施例中，镜头组件140至少包含光学镜片组142以及对焦机构144。
如图1所示，光学镜片组142的光轴通过顶面侧110a以及底面侧110b，使光学镜片组142的入光面对应于顶面侧110a，而光学镜片组142的出光面对应于底面侧110b。在不同实施例中，上述固定框架110的顶面侧110a可改为侧面侧，且镜头组件140还包含一个光路改变元件，此时光学镜片组142的入光面对应于侧面侧，而光路改变元件对应于底面侧110b；前述光路改变元件可为但不限定于棱镜、反射镜。
如图1所示，对焦机构144连接于光学镜片组142，且固定于固定框架110。对焦机构144通常配置为环绕光学镜片组142，并且具有音圈马达、压电元件或记忆合金(ShapeMemory Alloys,SMA)等致动器。对焦机构144用于驱动光学镜片组142沿着光轴移动以进行对焦。
如图1、图3以及图6所示，影像感测器组件160穿过该底面侧110b连接于镜头组件140。影像感测器组件160包含一可动基板162、一影像感测芯片164、一承载框架166以及一光学玻璃板168。如图6所示，可动基板162的一上表面朝向底面侧110b，并且可动基板162的上表面配置有多个电连接垫162a。影像感测芯片164设置于可动基板162的上表面，且通过线路电性连接于该些电连接垫162a。承载框架166设置于可动基板162的上表面，且环绕影像感测芯片164。光学玻璃板168设置于承载框架166，且对应于影像感测芯片164。可动基板162、承载框架166以及光学玻璃板168定义一封闭空间，且影像感测芯片164位于封闭空间中，以对影像感测芯片164提供防尘保护。
如图1、图3、图6以及图7所示，光学防手震作动器150连接该影像感测器组件160至该镜头组件140。
如图6、图7以及图8所示，光学防手震作动器150具有上作动件151以及下作动件152。该上作动件151通过黏胶或其他固定手段连接于对焦机构144，使上作动件151连接于镜头组件140。光学防手震作动器150还具有一中空区域，且光学镜片组142是对应于中空区域配置。可动基板162或承载框架166通过黏胶或其他固定手段连接于下作动件152，使影像感测器组件160连接于下作动件152，且与基座120保持间隔距离。下作动件152可相对于上作动件151于垂直于光轴的一平面上位移。通过下作动件152的连接，可动基板162浮动地设置于基座120上，而可被下作动件152带动。因此，下作动件152相对于上作动件151的位移，可以使得影像感测芯片164相对于光轴垂直移动，而达成光学防手震功能。
在一些实施例中，光学防手震作动器150可不具有上作动件151以及下作动件152，而光学防手震作动器150是设置于镜头组件140与影像感测器组件160的周围，并通过驱动件连接至镜头组件140和/或影像感测器组件160，以带动镜头组件140和/或影像感测器组件160相对于光轴平移/转动/倾斜来补偿震动。例如，镜头组件140与影像感测器组件160被组装为一个影像模块，而光学防手震作动器150是设置于基座120上或电子装置内部并邻近所述影像模块，且通过驱动件带动所述影像模块平移/转动/倾斜来补偿震动。所述驱动件例如是马达与连接杆，连接杆的一端连接所述马达而另一端连接至镜头组件140和/或影像感测器组件160。
如图2、图3、图4以及图5所示，柔性电路板130具有一固定端132、一浮动连接段134以及一电连接端136。在本实施例中，柔性电路板130可以是柔性印刷电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)。在一些实施例中，柔性电路板130是在现有任一种柔性基材上，如高分子聚合物薄板或金属薄板，以现有任一种设置方式使电路形成在此柔性基材上。
如图2、图3、图4以及图5所示，固定端132对应于可动基板162的一侧边缘配置且位于固定框架110之外，使得固定端132可以被电连接(如焊接)于电子装置的信号线路。信号线路可以是设置在基座120上的电路或是不设置在基座120上的信号排线180，本实施例中以信号排线180设置在基座120上的为例进行说明。
如图2、图3、图4以及图5所示，在一具体实施例中，固定端132固定于固定部114，特别是固定于固定部114朝向基座120的一面，使得固定端132位于固定框架110之外，并且间接地通过固定部114连接于固定框架110。固定端132可以局部地突出于固定部114之外，或不突出而隐藏于固定部114之底面；因此，于固定部114固定于基座120时，固定端132可以暂时地或永久地被固定于信号排线180，以利后续的电连接作业。
在不同实施例中，固定端132垂直地固定于固定部114，而以垂直的方式被电连接于前述信号线路或信号排线180。信号线路或信号排线180用于电性连接至电子装置如智能手机的控制模块，信号排线180可为FPC接头(FPC connector)。在一实施例中，固定端132与信号排线180用于连接固定端132的一端，可以是设置在固定框架110的固定部114或基座120上，且信号排线180的另一端连接至所述电子装置的控制模块。
如图2、图3、图4以及图5所示，浮动连接段134的一端连接于固定端132，且浮动连接段134浮动地配置于可动基板162的上表面上，并延伸于固定框架110的容置空间中。浮动连接段134不直接固定于影像感测器组件160、镜头组件140和/或固定框架110。具体而言，镜头组件140与固定框架110之间保持间隙，浮动连接段134通过此一间隙，以使得浮动连接段134是于容置空间浮动设置。浮动连接段134的扁平部分平行光学镜片组142的光轴，也就是浮动连接段134的厚度方向垂直所述光轴，且浮动连接段134的厚度小于镜头组件140与固定框架110之间的间隙，使浮动连接段134在此间隙中是可浮动的。
如图2、图3、图4以及图5所示，电连接端136延伸于浮动连接段134的另一端，且电连接端136突出于固定框架110的底面侧110b以方便电连接作业(如焊接、黏接、压接或卡接)。
如图3以及图6所示，柔性电路板130的电连接端136是垂直于可动基板162的上表面配置，并保持在电连接端136与可动基板162的上表面互相垂直的状态下，使电连接端136边缘的多个接脚136a电连接于可动基板162的电连接垫162a。举例来说，通过融解锡球或其他焊料，使得电连接端136边缘的多个接脚136a焊接于可动基板162的电连接垫162a，借以将电连接端136以垂直于上表面的态样电连接于可动基板162。在本实施例中，电连接垫162a是位在可动基板162的上表面而平行于可动基板162的上表面，使得接脚136a与电连接垫162a是在彼此垂直的状态下被焊接在一起。
如图6所示，在本实施例中，可动基板162的电连接垫162a位在可动基板162的上表面，且上表面垂直于光学镜片组142的光轴。电连接端136无须被弯折为平行所述上表面，电连接端136是在垂直所述上表面的状态下连接可动基板162的电连接垫162a。
如图9所示，在一些实施例中，可动基板162的电连接垫162a位在可动基板162的侧表面，且侧表面平行于光学镜片组142的光轴；电连接端136与可动基板162的电连接垫162a是彼此平行而互相连接，且电连接端136平行于侧表面而垂直于上表面。在本实施例中，电连接垫162a是位在可动基板162的侧表面而垂直于可动基板162的上表面，使得接脚136a与电连接垫162a是在彼此平行的状态下被焊接在一起。
在一些实施例中，固定端132可沿垂直方向(平行光轴的方向)被电连接于所述信号线路或信号排线180。连接结构可参照图3、图4与前述说明。举例来说，信号排线180设置有一排电连接垫180a(如图3所示)，而固定端132可沿垂直方向被焊接至信号排线180的此排电连接垫180a；或者，信号排线180可设置有两排或两排以上的电连接垫180a，浮动连接段134的一端对应延伸有两排或两排以上的固定端132，所述两排或两排以上的固定端132可分别沿垂直方向被焊接至信号排线180的两排或两排以上的电连接垫180a。在一些实施例中，柔性电路板130的固定端132垂直于信号排线180设有电连接垫180a的表面，固定端132的接脚与电连接垫180a是在彼此垂直的状态下被焊接在一起(图未示)，其连接结构可参照前述实施例关于接脚136a与电连接垫162a的相关说明。在一些实施例中，上述垂直电连接的加工程序可通过激光焊接设备实现。
以下进一步说明影像采集模块100的组装方法。组装过程细分为数道次流程，分别制作半成品后，再结合多件半成品以组成该影像采集模块100。
如图10以及图11所示，首先提供一影像感测器组件160，如步骤S110所示。影像感测器组件160包含可动基板162、影像感测芯片164、承载框架166以及光学玻璃板168。
提供影像感测器组件160的步骤具体包含提供可动基板162，可动基板162的上表面设置有电连接垫162a以及必要的信号线路。接着，设置影像感测芯片164于可动基板162的上表面，并且电性连接于可动基板162的信号线路。设置承载框架166于可动基板162并环绕影像感测芯片164。最后设置光学玻璃板168于承载框架166上，使得承载框架166以及光学玻璃板168形成一封装结构，覆盖影像感测芯片164。影像感测芯片164会被承载框架166与光学玻璃板168的封装结构覆盖，在后续组装阶段与对位程序中，可避免微粒沾染影像感测芯片164。
如图10所示，提供柔性电路板130，使电连接端136垂直于可动基板162的上表面配置并接触可动基板162的多个电连接垫162a，如步骤S120所示。于此同时，浮动连接段134是浮动地配置于可动基板162的上表面上，且固定端132位于可动基板162的上表面，并且对应于可动基板162的一侧边缘配置。
如图10所示，设置镜头组件140于影像感测器组件160之上，并连接影像感测器组件160至镜头组件140，如步骤S130所示。前述步骤S120以及步骤S130的执行次序可以互换，或者是同时执行。
具体而言，影像感测器组件160与镜头组件140之间是通过光学防手震作动器150连接。因此，步骤S140的细节更包含提供光学防手震作动器150；其中，光学防手震作动器150具有上作动件151以及下作动件152，且下作动件152可相对于上作动件151于垂直于光轴的一平面上位移；连接上作动件151至镜头组件140，连接影像感测器组件160于下作动件152。
在一些实施例中，影像感测器组件160与镜头组件140之间不是通过光学防手震作动器150可连接。例如，在连接影像感测器组件160至镜头组件140后，进一步设置光学防手震作动器150于镜头组件140与影像感测器组件160的周围，连接光学防手震作动器150的驱动件至镜头组件140和/或影像感测器组件160，以带动镜头组件140和/或影像感测器组件160相对于光轴平移/转动/倾斜来补偿震动。
如图11所示，步骤S120以及步骤S130可整合为步骤S120a。如图2、图4以及图5所示，组装阶段的固定框架110、柔性电路板130、镜头组件140以及光学防手震作动器150可先构成一个半成品。首先，固定柔性电路板130的固定端132于固定部114，使得固定端132位于固定框架110之外，并且间接地通过固定部114连接于固定框架110，如步骤S121所示。此时，配置浮动连接段134延伸于固定框架110的容置空间中，如步骤S122。配置电连接端136延伸于浮动连接段134的另一端，且突出于固定框架110的底面侧110b，如步骤S123。接着，固定镜头组件140于固定框架110的容置空间中，如步骤S124所示，且连接光学防手震作动器150的上作动件151于镜头组件140，如步骤S125所示。
如图2以及图11所示，此时，固定框架110、柔性电路板130、镜头组件140以及光学防手震作动器150形成一个可以单独移动的半成品。最后，连接光学防手震作动器150的下作动件152于承载框架166(如图6或图9所示)，以连接影像感测器组件160至镜头组件140，并使电连接端136垂直于可动基板162的上表面配置以接近或接触可动基板162的多个电连接垫162a，如步骤S126所示。此时，执行步骤S120a，亦即执行步骤S121～步骤S126，即为同时执行步骤S120以及步骤S130。
参阅图12所示，于步骤S130或步骤S126中，连接影像感测器组件160至镜头组件140的步骤更包含进行主动对位(Active Alignment)制程，细节说明如下。
首先，利用探针、针板等信号连接装置传送启动信号至影像感测芯片164，以点亮(启用)影像感测芯片164，如步骤S141所示。其中，启动信号包括影像感测芯片164运作所需的电力，或启动信号即为影像感测芯片164运作所需的电力。接着依据影像感测芯片164连续产生的测试图像，调整镜头组件140及其光轴与影像感测芯片164的相对位置，以进行光轴的校正，如步骤S142。最后，通过点胶等方式将光学防手震作动器150的下作动件152与影像感测器组件160的承载框架166结合，以通过光学防手震作动器150连接镜头组件140至影像感测器组件160，如步骤S143所示。
在一些实施例中，进行主动对位制程时，也可通过点胶将下作动件152固定于影像感测器组件160，特别是影像感测器组件160的承载框架166；或者，在一些实施例中，参照图25、图26所示，于组装过程中，亦可先将辅助框架167连接于光学防手震作动器150的下作动件152，再利用辅助框架167连接于可动基板162的上表面，以结合两个半成品。例如，影像感测器组件160为一个半成品，而辅助框架167、光学防手震作动器150与镜头组件140等其他元件为另一个半成品，光学防手震作动器150与镜头组件140是通过辅助框架167连接于影像感测器组件160的可动基板162。
如图1、图2、图6以及图10所示，对电连接端136进行电连接，将电连接端136边缘的多个接脚136a电连接(如焊接)于可动基板162的多个电连接垫162a，如步骤S140所示。步骤S140也可以于步骤S120或步骤S126之后进行。最后将固定框架110的固定部114固定于基座120上，并且使固定端132连接基座120上的信号线路或信号排线180，即完成影像采集模块100的组装，如步骤S150以及步骤S160所示。如图10至图12所示，在本实施例中，在进行影像感测器组件160与镜头组件140的主动对位制程后，再将影像感测器组件160与镜头组件140连同固定框架110组装到基座120上。在一些实施例中，也可在影像感测器组件160、镜头组件140与固定框架110组装到基座120后，再进行影像感测器组件160与镜头组件140的主动对位制程，在此情况下，影像感测器组件160与镜头组件140在尚未完成主动对位之前，其在光轴方向的相对位置并未固定(例如预先涂胶但尚未使胶固化)。
参阅图13、图14以及图15所示，为本发明第二实施例所揭露的一种影像采集模块100。第二实施例的影像采集模块100大致与第一实施例所揭露者相同，差异在于第二实施例的影像采集模块100更包含多个信号馈入接点170，设置于可动基板162。信号馈入接点170可以设置于可动基板162的上表面、下表面、边缘，或是延伸突出部分，该些信号馈入接点170会由影像感测器组件160外露出来而不被该影像感测器组件160的元件与结构遮蔽。信号馈入接点170通过设置或不设置于可动基板162上的线路电性连接于影像感测芯片164，以传送启动(点亮)影像感测芯片164的启动信号，进行主动对位(Active Alignment)制程以校正镜头组件140及其光轴与影像感测芯片164的相对位置。
如图13、图14以及图15所示，在第二实施例中，在组装阶段的影像感测器组件160具有一信号馈入部169。信号馈入部169延伸于可动基板162的一边缘。信号馈入部169是可以由可动基板162一体延伸的硬板，或是连接于可动基板162的软板。信号馈入接点170设置在信号馈入部169上。信号馈入接点170可以供探针、针板等信号连接装置接触，或是信号馈入部169可作为一电接头，此电接头可以拆接于一电连接器，以在组装信号排线180(例如FPC接头)之前，用于传送启动影像感测芯片164以将影像感测芯片164点亮(启用)。
如图15所示，在完成影像采集模块100的全部或部分组装作业后，影像采集模块100可通过柔性电路板130与所述信号线路或信号排线180传输信号，信号馈入部169不再具备功能。因此可进一步移除信号馈入部169以节省空间，移除方式例如是以激光、CNC设备或刀片等裁切工具切除信号馈入部169。前述移除信号馈入部169的步骤，可于影像采集模块100的全部组装作业后进行，或是在进行主动对位(Active Alignment)制程之后进行。
参阅图16以及图17所示，为本发明第三实施例所揭露的一种可动基板162，用于置换本发明一或多个实施例中的可动基板162。在第三实施例中，信号馈入接点170是设置在可动基板162的下表面，如图16所示，或是信号馈入接点170是设置在可动基板162的一边缘，如图17所示。
如图16以及图17所示，可动基板162的一下表面或是边缘的信号馈入接点170不被该影像感测器组件160遮蔽，而可以被探针、针板等信号连接装置接触，以传送启动影像感测芯片164的启动信号，使影像感测芯片164点亮进行主动对位(Active Alignment)。因此，应用第三实施例的可动基板162，在组装过程中就不需再切除信号馈入部169。
如图15至图17所示，信号馈入部169或信号馈入接点170可应用于任何影像采集模块100须点亮影像感测芯片164的制程作业，不限于前述实施例的影像采集模块100的柔性电路板130的设置。例如在影像感测芯片164被电性连接到影像采集模块100的其他信号传输或控制元件之前，如需要进行主动对位时，皆可通过信号馈入部169或信号馈入接点170的设置，点亮影像感测芯片164，以进行主动对位。
如图18以及图19所示，为本发明第四实施例所提出的一种底壳200以及承靠治具300，用于在组装过程中承载影像感测器组件160，以利镜头组件140以及影像感测器组件160的结合。
如图18所示，底壳200包含一承载板210以及环绕承载板210的定位侧壁220，且承载板210上具有开孔210a。影像感测器组件160放置于承载板210上方并覆盖开孔210a。承靠治具300用于供底壳200的放置于其上，并以承靠凸部310穿过开孔210a以抬升影像感测器组件160的可动基板162，使影像感测器组件160与承载板210之间须维持预定间距，以利影像感测器组件160在进行防手震补偿时的作动。在组装过程中，可先进行主动对位，调整固定框架110(固定有镜头组件140)与影像感测器组件160的相对位置以校正光轴。
参阅图20所示，为底壳200以及承靠治具300应用时，组装方法的修改，连接影像感测器组件160至镜头组件140的步骤(步骤S130或步骤S126)细节说明如下。
如图18以及图20所示，首先，放置影像感测器组件160于底壳200的承载板210上方并覆盖开孔210a，如步骤S141a所示，接着执行步骤S141以及步骤S142以完成光轴校正。在前述步骤中，底壳200放置在承靠治具300上。
如图19以及图20所示，承靠治具300的承靠凸部310穿过承载板210的开孔210a。以承靠治具300承托底壳200的承载板210，并以承靠凸部310承托影像感测器组件160，借以朝向固定框架110的底面侧110b移动承载板210以及影像感测器组件160，如步骤S143a所示。使定位侧壁220与固定框架110的侧向壁110c在底面侧110b互相套接，如步骤S143b所示。
如图19所示，在定位侧壁220与固定框架110的侧向壁110c在底面侧110b互相套接并且定位之后，承靠凸部310使影像感测器组件160被抬升至可以连接镜头组件140；例如使承载框架166接触光学防手震作动器150的下作动件152，使得事先涂布的黏胶可以将光学防手震作动器150的下作动件152连接至影像感测器组件160的承载框架166，如步骤S143所示。承靠凸部310抬升影像感测器组件160，在光轴方向Z对影像感测器组件160的位置做第二阶段调整，也就是上述底壳200与影像感测器组件160之间的间距调整，以保留底壳200的承载板210与影像感测器组件160的间距，确保影像感测器组件160进行防手震补偿时的作动空间。
如图18以及图19所示，在第四实施例中，定位侧壁220匹配固定框架110的底面侧110b，固定框架110的侧向壁110c在底面侧110b套接于定位侧壁220。此外，固定框架110的侧向壁110c的内侧面设置止挡结构116。定位侧壁220被固定框架110的侧向壁110c套接后，可被止挡结构116止挡，而限制底壳200至镜头组件140之间的最小距离。由于定位侧壁220与固定框架110的侧向壁110c是互相匹配但并未互相卡合，因此定位侧壁220与固定框架110的侧向壁110c具有在光轴方向Z上相对位移的能力。通过黏胶或其他固定手段结合镜头组件140以及影像感测器组件160时，可调整底壳200与影像感测器组件160之间的间距，补偿镜头组件140与影像感测器组件160在组装过程或元件本身所产生的公差。
接着，可在定位侧壁220与固定框架110的侧向壁110c或底面侧110b的交界处涂布胶水并加以固化，使底壳200与影像感测器组件160的相对位置固定。此时，底壳200可用于取代前述一或多个实施例中的基座120。在一些实施例中，在定位侧壁220与固定框架110的组装前或调整前，定位侧壁220与固定框架110的交界处也可先涂布胶水，待组装后或调整后再使胶水固化。
如图21以及图22所示，在一些实施例中，定位侧壁220与固定框架110的侧向壁110c的相对位置也可互换，也就是定位侧壁220在底面侧110b套接于固定框架110的侧向壁110c。此时，固定框架110的侧向壁110c的外侧面设置止挡结构116，固定框架110的侧向壁110c被定位侧壁220套接后，定位侧壁220可被止挡结构116止挡。
在一实施例中，如图23以及图24所示，固定框架110的止挡结构116穿透设置有开窗116a，定位侧壁220设置有凸包220a。凸包220a可延伸至开窗116a。开窗116a在垂直于影像感测芯片164的一光轴方向Z的宽度大于凸包220a在光轴方向Z的宽度，因此凸包220a可在开窗116a的宽度范围中移动，定位侧壁220与固定框架110可通过凸包220a与开窗116a彼此配合而在光轴方向Z上有限度的相对移动。相应地，借由上述承靠治具300也可以在光轴方向Z对影像感测器组件160的位置做第二阶段调整。调整完成后，定位侧壁220与固定框架110的交界处也可涂布胶水并加以固化，使底壳200替代一或多个实施的基座120。在本实施例中，止挡结构116实质上是让定位侧壁220与固定框架110可互相嵌合且在光轴方向Z上做有限度的相对移动的互嵌结构。在一些实施例中，在定位侧壁220与固定框架110的组装前或调整前，定位侧壁220与固定框架110的交界处也可先涂布胶水，待组装后或调整后再使胶水固化。
定位侧壁220接触止挡结构116时，承载板210相对于底面侧110b的高度，小于固定部114相对于底面侧110b的高度。因此，当移除底壳200并将固定部114固定于基座120时，可以确保可动基板162与基座120之间保持间隔距离。在一些实施例中，固定部114也可不固定于基座120或底壳200，而是由固定框架110的一侧向外延伸，以配合柔性电路板130与所述电子装置的信号排线180的配置。
如图25所示，为本发明第五实施例所提出的一种影像采集模块100，此影像采集模块100更包含一辅助框架167。于组装过程中，亦可先将辅助框架167连接于光学防手震作动器150的下作动件152，再利用辅助框架167连接于可动基板162的上表面。
如图26以及图27所示，光学防手震作动器150的中空区域加大，并以辅助框架167作为对焦机构144的底座。上作动件151与镜头组件140的连接处，向外移动至对焦机构144的外缘，让中空区域可以避让以供镜头承载治具400的凸台410通过，承载光学镜片组142，以进行光学镜片组142垫高组装,来确保光学镜片组142于对焦机构144中的相对位置。
如图25以及图26所示，承载框架166以及光学玻璃板168用于封装影像感测芯片164以防止粉尘，且承载框架166尺寸小于辅助框架167，而被辅助框架167环绕。进行主动对位(Active Alignment)制程后，将辅助框架167固定于可动基板162即可完成镜头组件140、光学防手震作动器150与影像感测器组件160的连接。在此实施例中，承载框架166是固定于可动基板162的独立框架，其可在组装与对位过程中保护影像感测芯片164。
参阅图28、图29以及图30所示，为本发明第六实施例所提出的一种柔性电路板130的变化例。此一柔性电路板130可先结合于影像感测器组件160，并与影像感测芯片164电性连接，之后再进行主动对位(Active Alignment)制程。于第六实施例中，柔性电路板130更包含一或多个水平定位片137，延伸于电连接端136的上侧边缘。承载框架166的顶面更包含一或多个定位缺口166a，对应于水平定位片137。在一些实施例中，柔性电路板130的电连接端136可直接贴附于承载框架166的侧壁，而无须水平定位片137与定位缺口166a的配置。
如图30所示，于影像感测器组件160的半成品完成后，可先将电连接端136电连接于可动基板162。此时，水平定位片137可用于嵌入定位缺口166a，辅助柔性电路板130的电连接端136的垂直放置以及定位。
基于第六实施例的柔性电路板130，图10中的步骤S120大致修正为，以水平定位片137嵌入定位缺口166a，使电连接端136垂直于可动基板162的上表面配置，并接触可动基板162的多个电连接垫162a。在应用第六实施例的柔性电路板130时，步骤S110以及S120需要连续完成，以组成包含影像感测器组件160以及柔性电路板130的半成品，之后再进行镜头组件140或固定框架110的结合。
参阅图31所示，为本发明第七实施例所提出的一种柔性电路板130的变化例。在先前的实施例中，图3的固定端132是分成两排的双片结构，且固定端132的双片结构是被分别焊接在两条的信号排线180上。在本实施例中，如图31所示，固定端132为合成一排的单片结构，且单片的固定端132可以被焊接至单条的信号排线180上。在一些实施例中，单片结构的固定端132可以被焊接在两条信号排线180的电连接垫180a上；在一些实施例中，双片结构的固定端132可以被焊接在单条信号排线180的电连接垫180a上。
在一些实施例中，柔性电路板130与信号排线180可以整合为一体，例如图31的柔性电路板130的固定端132与信号排线180是一体成型，也就是说，固定端132与信号排线180之间不需要经过焊接，信号排线180是直接由固定端132一体延伸。
于本发明一或多个实施例中，电连接端136垂直于可动基板162的上表面配置，以直接电连接(如焊接)于可动基板162的线路；电连接端136无须弯折成平行于可动基板162的上表面的状态，因此，安装柔性电路板130的过程可以避免碰触其他元件。在一或多个实施例中，柔性电路板130预先结合于固定框架110或是影像感测器组件160的承载框架166，有利于柔性电路板130的安装。本发明一或多个实施例更进一步设置多个信号馈入接点170于影像感测器组件160的可动基板162，有利于在组装过程中点亮影像感测芯片162，以利进行主动对位制程。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种影像采集模块，其特征在于，包含：
影像感测器组件，至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架；该可动基板上配置有多个电连接垫；该影像感测芯片设置于该可动基板的上表面，且电性连接于该些电连接垫；该承载框架设置于该上表面，且环绕该影像感测芯片；以及
柔性电路板，具有固定端、浮动连接段以及电连接端；其中，该固定端对应于该可动基板的侧边缘配置；该浮动连接段的一端连接于该固定端，且该浮动连接段浮动地配置于该上表面上；该电连接端延伸于该浮动连接段的另一端；其中，该电连接端是垂直于该可动基板的该上表面配置，且该电连接端边缘的多个接脚电连接于该可动基板的该些电连接垫。
2.如权利要求1所述的影像采集模块，其特征在于，更包含镜头组件与固定框架，该固定框架具有顶面侧、底面侧以及侧向壁；其中，该顶面侧以及该底面侧为连通以形成容置空间，该侧向壁连接该顶面侧以及底面侧并围绕该容置空间，该镜头组件设置于该容置空间且固定于该固定框架，该可动基板的该上表面朝向该底面侧，且该影像感测器组件穿过该底面侧连接于该镜头组件，该浮动连接段延伸于该容置空间中，该电连接端突出于该底面侧，且该固定端位于该固定框架之外。
3.如权利要求2所述的影像采集模块，其特征在于，更包含固定部，设置于该固定框架，且该固定端固定于该固定部。
4.如权利要求3所述的影像采集模块，其特征在于，更包含延伸部，延伸于该底面侧的边缘，且该固定部连接于该延伸部，使该固定部与该底面侧之间具有高度差。
5.如权利要求4所述的影像采集模块，其特征在于，更包含基座，该固定部固定于该基座，使得该底面侧与该基座之间形成间隔距离。
6.如权利要求1所述的影像采集模块，其特征在于，更包含镜头组件与光学防手震作动器，该光学防手震作动器具有上作动件以及下作动件；该上作动件连接于该镜头组件，该影像感测器组件连接于该下作动件，且该下作动件可相对于该上作动件位移。
7.如权利要求6所述的影像采集模块，其特征在于，更包含辅助框架，连接于该下作动件以及该可动基板的该上表面，且环绕该影像感测器组件的该承载框架。
8.如权利要求1所述的影像采集模块，其特征在于，更包含镜头组件与光学防手震作动器，该镜头组件连接该影像感测器组件，该光学防手震作动器具有驱动件，该驱动件连接该镜头组件或该影像感测器组件；或者该镜头组件与该影像感测器组件组成影像模块，该驱动件连接该影像模块。
9.如权利要求1所述的影像采集模块，其特征在于，该承载框架的顶面更包含定位缺口，且该柔性电路板具有水平定位片，延伸于该电连接端的上侧边缘，用于嵌入该定位缺口。
10.如权利要求1所述的影像采集模块，其特征在于，该电连接端贴附于该承载框架的侧壁。
11.一种影像采集模块的组装方法，其特征在于，包含：
提供影像感测器组件；其中，该影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架，该可动基板上配置有多个电连接垫；该影像感测芯片设置于该可动基板的上表面，且电性连接于该些电连接垫；该承载框架设置于该上表面，且环绕该影像感测芯片；
提供柔性电路板；其中，该柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端，该浮动连接段的一端连接于该固定端，该电连接端延伸于该浮动连接段的另一端，且该电连接端具有多个接脚；
使该电连接端垂直于该可动基板的该上表面配置并接触该可动基板的多个电连接垫，使该浮动连接段浮动地配置于该上表面上，并且使该固定端对应于该可动基板的侧边缘配置；以及
将该电连接端的该些接脚电连接于该可动基板的该些电连接垫。
12.如权利要求11所述的影像采集模块的组装方法，其特征在于，更包含：
设置镜头组件于该影像感测器组件之上；以及
提供光学防手震作动器，连接该光学防手震作动器的上作动件至该镜头组件，并连接该影像感测器组件于该光学防手震作动器的下作动件，以连接该影像感测器组件至该镜头组件。
13.如权利要求12所述的影像采集模块的组装方法，其特征在于，更包含：
于提供该柔性电路板之后，提供固定框架；其中，该固定框架具有顶面侧、底面侧以及侧向壁；其中，该顶面侧以及该底面侧为连通以形成容置空间，该侧向壁连接该顶面侧以及底面侧并围绕该容置空间；
配置该浮动连接段延伸于该固定框架的容置空间中，使该固定端位于该固定框架之外，且该电连接端突出于该底面侧；
固定该镜头组件于该固定框架的该容置空间中；以及
连接该影像感测器组件至该镜头组件，并使该电连接端垂直于该可动基板的该上表面配置以接触该可动基板的该些电连接垫。
14.如权利要求13所述的影像采集模块的组装方法，其特征在于，更包含提供固定部，设置于该固定框架，并将该固定端固定于该固定部。
15.如权利要求13所述的影像采集模块的组装方法，其特征在于，该柔性电路板更包含水平定位片，延伸于该电连接端的上侧边缘，该承载框架的顶面更包含定位缺口，且使该电连接端垂直于该可动基板的该上表面配置的步骤更包含以该水平定位片嵌入该定位缺口。
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