JP2023088710A - 光学手振れ補正アクチュエータおよびその組み立て方法と組み立て装置 - Google Patents

Abstract

【課題】センサーシフト方式のアクチュエータの製造コストを下げる、センサーシフト方式の光学手振れ補正アクチュエータ及びその組み立て方法と組み立て装置を提供すること。【解決手段】本開示は、配線を含むＦＰＣをアクチュエータケースに組み立て後、イメージセンサーをマウントした基板をＦＰＣと電気的に接合して、イメージセンサーをマウントしたＦＰＣをアクチュエータのケースに組み立てることを避けたことで、アクチュエータの組み立ての不具合による高いコストのイメージセンサーの廃棄を低減し、センサーシフト方式のアクチュエータの製造コストを低減できる。【選択図】図２

Description

本開示は、光学素子分野に係り、特に、センサーシフト方式の光学手振れ補正アクチュエータおよびその組み立て方法に係る。

画像処理用のハードウェア技術の発展及びユーザーの画像に対する撮影のニーズの増加に伴い、光学手振れ補正（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）などの機能が、携帯端末（例えば、スマトフォン、ＰＤＡ及び独立のカメラ装置など）に搭載されたカメラモジュールなどに適用された。

光学手振れ補正（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＯＩＳ）機能とは、振動によってレンズが振れる時に、レンズを有するブラケットを、この振れを補正する方向へ適応に動かして画像の鮮明さを向上させる機能を意味する。

従来技術において、センサーシフト光学手振れ補正（Ｓｅｎｓｏｒ－Ｓｈｉｆｔ ＯＩＳ）技術が知られている。この技術は、感光性素子（イメージセンサー）を、電磁効果により平行にスライド可能な台に固定して撮影する際に、前記台は、電磁的なヒステリシスによる感光性素子の短時間で静止することによって、ある程度の光学手振れ補正を図る。

従来技術では、センサーシフト方式の光学手振れ補正アクチュエータの組み立てにおいて、イメージセンサー破壊しやすいので、センサーシフト方式のアクチュエータのコストが上がる。

本開示は、センサーシフト方式のアクチュエータの製造コストを下げる、センサーシフト方式の光学手振れ補正アクチュエータ及びその組み立て方法を提供する目的である。

上記の技術課題を解決するために、本開示は、以下のように実現される。
第一の態様として、センサーシフト方式の光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータ的組み立て方法であって、
イメージセンサーの配線が設定されるフレキシブルプリント回路ＦＰＣをＯＩＳアクチュエータのケースにマウントすることと、
前記イメージセンサーをマウントした基板と前記ケースにおけるＦＰＣとを電気的に接合することを含む。
第二の態様として、センサーシフト方式の光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータであって，前記ＯＩＳアクチュエータが前記第一の態様に記載される方法による組み立てたものである。
第三の態様として、センサーシフト方式の光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータ的組み立て装置であって，プロセッサーと、メモリと、前記メモリに記憶され、前記プロセッサー上で実行可能なプログラムまたは指令とを含み、前記プログラムまたは指令が前記プロセッサーにより実行されると、前記第一の態様に記載される組み立て方法を実現する。
第四の態様として、プログラムまたは指令が記憶されるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムまたは指令が前記プロセッサーにより実行されると、前記第一の態様に記載される組み立て方法を実現する。

本開示の実施例において、配線を含むＦＰＣをアクチュエータのケースに組み立てた後、イメージセンサーをマウントした基板をＦＰＣに電気的に接合することによって、イメージセンサーをマウントしたＦＰＣをアクチュエータのケースに組み立てることを避けたことで、アクチュエータの組み立ての不具合による高いコストのイメージセンサーの廃棄を低減し、センサーシフト方式のアクチュエータの製造コストを低減できた。

アクチュエータの組み立てのフローの概要図である。 本開示の実施例におけるアクチュエータの組み立てのフローの概要図である。 本開示の実施例におけるＦＰＣと基板を電気的に接合する概要図である。 本開示の実施例におけるＦＰＣと基板を電気的に接合する別の概要図である。 本開示の実施例によるアクチュエータの組み立て装置の構成の概要図である。

以下、本開示の実施例の図面とともに、本開示の実施例の技術手段を明確且つ完全的に記載する。明らかに、記載する実施例は、本開示の実施例の一部であり、全てではない。本開示の実施例に基づき、当業者が創造性のある作業をしなくても為しえる全ての他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属するものである。

本開示の明細書及び特許請求の範囲における用語「第１」、「第２」などは、類似した対象を区別するためのものであり、必ずしも特定の順序又は優先順位を説明するためのものではない。ここで説明した本開示の実施例が、例えばここでの図示又は説明以外の順序でも実施できるように、このように使用されたデータは、適宜入れ替えてもよいと理解すべきである。尚且つ、用語「第１」、「第２」などにより区別される対象は、通常同種なものであり、対象な数を限定しない。例えば、第一対象は、一つでもよく、複数でもよい。なお、明細書及び特許請求の範囲における「及び／又は」は、接続対象の少なくとも１つを表す。文字「／」は、一般に、前後関連な対象が「或いは」の関係となることを示す。

以下、図面とともに、具体的な実施例及びその応用シーンによって、本開示の実施例によるセンサーシフト方式のＯＩＳアクチュエータ的組み立て方法を詳細に説明する。

図１を参照し、本開示は、センサーシフト( Ｓｅｎｓｏｒ Ｓｈｉｆｔ)方式のＯＩＳ アクチュエータ（Ａｃｔｕａｔｏｒ）を組み立てるフローを提供する。Ｓ１１において、ＰＣＢ（ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）１０４をフレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，ＦＰＣ）１０２～１０３などと接合する。ＦＰＣは、イメージセンサーを配線するためのものであり、イメージセンサー（Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）１０１を基板１０４にマウントする。基板１０４は、具体的に、ＰＣＢであってもよい。Ｓ１２において、赤外線カットオフフィルターアセンブリ１０５をイメージセンサー１０１の上に位置するように、ＰＣＢ１０４にマウントし、Ｓ１３に示す構成となる。次に、ＯＩＳアクチュエータベース１０６を前記ＰＣＢ１０４に接合し、Ｓ１４に示す構造となる。Ｓ１５において、ＯＩＳアクチュエータベース１０６が接合された構造をアクチュエータケース１０７に組み立て、Ｓ１６に示すような組み立て済みのアクチュエータ構造となる。

ＦＰＣがフラットな状態で、イメージセンサーをＦＰＣにマウントするほうが作業性が良いため、上記組み立て方法は、アクチュエータ組み立ての際に、先ずＦＰＣにイメージセンサーをマウントしてからアクチュエータ組み立てを始める。しかし、前記方法では、その後のアクチュエータ組み立てに、イメージセンサーをマウントしたＦＰＣをケースに組み立てる必要があり、そうすると一番部品単価の高いイメージセンサーを傷つけてしまう可能性がある。又、アクチュエータ組み立ての際の不良の場合にもこの部品単価の高いイメージセンサーも一緒に廃棄しなければならないというリスクもある。又、通常イメージセンサーを取り扱う工場ではクラス１００以下のクリーンルームが必要である。通常アクチュエータ組み立て工程ではそれ程高いクリーン度は要求されておらず、アクチュエータ組み立て工程への設備投資が必要となる。

上記組み立て方法によれば、アクチュエータ組み立ての際に、高いコストのイメージセンサーを傷つけてしまたり、破壊させたりするようなリスクがある。又は、アクチュエータ組み立ての際の不良による高いコストのイメージセンサーを廃棄しなければならないというリスクもある。また、上記組み立て方法は、イメージセンサーを搭載したＦＰＣを取り扱うためのクリーンルームが必要となり、アクチュエータサプライヤーの負担を増やした。

従来方法の問題を解決するために、本開示の実施例は、イメージセンサーをマウントした基板と配線用のＦＰＣを分けて、配線を含むＦＰＣをアクチュエータに組み立てた後に、イメージセンサーをマウントした基板をＦＰＣと電気的に接合するようにしたことでアクチュエータ組み立ての不良によりコストの高いイメージセンサーの廃棄を低減し、センサーシフトアクチュエータの制作コストを低減できる。

具体的に、本開示の実施例におけるセンサーシフト方式のＯＩＳアクチュエータの組み立て方法では、イメージセンサーの配線が設定されるＦＰＣをＯＩＳアクチュエータのケースにマウントする。そして、前記イメージセンサーをマウントした基板と前記ケースにおけるＦＰＣとを電気的に接合する。

上記の組み立て方法により、本開示の実施例は、アクチュエータ組み立てた後に、または、アクチュエータ組み立てる最中に、ＦＰＣとイメージセンサーを分けて、ＦＰＣをＯＩＳアクチュエータのケースに組み立てた後に、ＦＰＣをイメージセンサーの基板と電気的に接合するようにしたことで、アクチュエータ組み立ての際のイメージセンサーの損壊や、アクチュエータ組み立ての不良によるイメージセンサーの廃棄という問題を避け、そして、アクチュエータ組み立ての際に、コストの高いクリーンルームが必要せずに、センサーシフトアクチュエータの組み立てができ、センサーシフトアクチュエータの制作コストを更に低減できる。

図２を参照し、本開示の実施例は、Ｓ２１において、ＯＩＳアクチュエータのベース２０６をＦＰＣにマウントする。ここで、２０２、２０３と２０４は、ＦＰＣの一体化を意味する。そして、Ｓ２２において、ベースをマウントしたＦＰＣを前記ＯＩＳアクチュエータのケース２０７に組み立てることで、Ｓ２３に示すように、ＦＰＣをＯＩＳアクチュエータのケースにマウントする。Ｓ２４において、イメージセンサー２０９を基板２０８にマウントする。Ｓ２５において、イメージセンサーをマウントした基板２０８をケース２０７におけるＦＰＣと電気的に接合することで、Ｓ２６に示すように、組み立て済みのＯＩＳアクチュエータとなる。

また、Ｓ２４において、イメージセンサー２０９を基板２０８にマウントした後に、本開示は、前記基板２０８に、前記イメージセンサー２０９の上に位置する赤外線カットオフフィルターアセンブリ２０５をマウントしてもよい。具体的に、前記赤外線カットオフフィルターアセンブリ２０５に、支持部と、前記支持部に固定され、前記支持部を介して前記基板に接続する赤外線カットオフフィルターが含まれる。

上記のステップから分かるように、本開示の実施例は、Ｓ２３において、ＦＰＣをケースにマウントした後に、イメージセンサーをマウントした基板を電気的に接合することで、アクチュエータ組み立ての効率を向上させる。例えば、アクチュエータの組み立てステップ（例えば、Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ２６）は、アクチュエータサプライヤーによって実行され、イメージセンサー基板の取り付け（例えば、Ｓ２４）は、イメージセンサーのモジュール製造者によって実行されることにより、アクチュエータ製造者は、イメージセンサーの取り付けを取り扱う必要がなくなるため、アクチュエータ製造者の負担とコストを軽減させる。

一般に、イメージセンサーは、複数ピン（ＰＩＮ）を有するため、配線量が多く、狭い領域で有効的に配線するために、本開示は、Ｓ２５において、フリップチップで基板２０８をＦＰＣと電気的に接合した。ここで、前記基板の裏側と前記ＦＰＣにそれぞれ対応するランドを設置する。図３に示すように、基板２０８の裏側に複数のランド２１０を設置し、ＦＰＣ２０４に複数のランド２１１を設置し、ランド２１０とランド２１１が対応し、フリップチップで接合される。当然ながら、本開示の実施例は、半田付けで基板とＦＰＣとを電気的に接合してもよい。図４に示すように、ＦＰＣに複数のランドを設置し、基板に複数のピンを設置し、ピンを対応するランドに半田付けで接合して前記基板とＦＰＣを電気的に接合する。

上記のフローによって、本開示の実施例は、センサーシフト方式のＯＩＳアクチュエータを提供する。このＯＩＳアクチュエータは、上記の方法のフローによって組立によるものである。

選択的に、図５に示すように、本開示の実施例は、電子機器４００を提供する。この電子機器４００は、プロセッサー４０１と、メモリ４０２と、メモリ４０２に記憶され、前記プロセッサー上で実行可能なプログラムまたは指令とを含み、このプログラムまたは指令がプロセッサー４０１により実行されると、上記の組み立て方法の実施例における各プロセスが実現され、かつ同じ技術効果を奏することもできるため、重複を避けるために、ここでは繰り返して記載しない。

本開示の実施例は、読み取り可能な記憶媒体を提供する。前記読み取り可能な記憶媒体は、プログラムまたは指令を記憶する。このプログラムまたは指令がプロセッサーにより実行されると、上記の組み立て方法の実施例における各プロセスが実現され、かつ同じ技術効果を奏することもできるため、重複を避けるために、ここでは繰り返して記載しない。

前記プロセッサーは、上記実施例における前記の組み立て装置のプロセッサーである。前記読み取り可能な記憶媒体は、たとえば、リードオンリーメモリＲＯＭ（Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ランダムアクセスメモリＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ ）、磁気ディスクまたは光ディスクなどのコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含む。

なお、用語「含む」、「備える」及びそれらのいかなる変形は、非排他的な包含をカバーすることを意図し、一連の要素を含むプロセス、方法、製品又は装置は、これらの要素に限定されず、明確に示されていない他の要素か又はこれらのプロセス、方法、製品又は装置に固有の要素を含んでもよい。さらなる限定がない場合に、「……を一つ含む」によって限定される要素が、この要素を含むプロセス、方法、製品又は装置に他の同様な要素を含むことを排除していない。なお、本開示の実施例における方法と装置の範囲は、示した又は議論した順序で機能を実行することに限定されず、係る機能に基づいて、基本的に、同時の方式又は逆の順序で機能を実行することも含む。例えば、記載された順序と異なる順序で記載される方法を実行してもよく、各種スッテプを追加、省略、組み合わせしてもよい。また、ある例示を参照して記載の特徴がその他の例示に組み合わせてもよい。

以上の実施形態の記載から、上記実施例の方法が、ソフトウェアに必須の汎用ハードウェアプラットフォームの形態で実現され、もちろんハードウェアによっても実現されてもよく、多くの場合では前者がより好適な実施形態であることは、当業者にとって自明である。このような理解に基づき、本開示の技術手段の実質的または従来技術に貢献した部分は、ソフトウェアプロダクトの形式で現れる。当該コンピュータソフトウェアプロダクトは、記憶媒体（たとえばＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気ディスク、光ディスク）に記憶され、本開示の各実施例の方法を１台の端末機器（携帯電話、コンピュータ、サーバー、またはネットワークデバイスなど）に実行させるいくつかの指令を含む。

以上、本開示の実施例を図面に基づいて記載したが、本発明は、上記の具体的な実施形態に限定されるものではない。上記の具体的な実施形態は、例示的なものであり、限定的なものではない。本開示の示唆を受け、当業者が本開示の趣旨および特許請求の範囲から逸脱することなくなしえる多くの形態は、すべて本開示の保護範囲に含まれる。

Claims (10)

1. センサーシフト方式の光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータの組み立て方法であって、
   イメージセンサーの配線が設定されるフレキシブルプリント回路ＦＰＣをＯＩＳアクチュエータのケースにマウントすることと、
   前記イメージセンサーをマウントした基板と前記ケースにおけるＦＰＣとを電気的に接合することを含むことを特徴とする、方法。
2. 請求項１に記載される方法であって、
   前記フレキシブルプリント回路ＦＰＣをＯＩＳアクチュエータのケースにマウントすることは、
   ＯＩＳアクチュエータのベースを前記ＦＰＣにマウントすることと、
   前記ベースをマウントしたＦＰＣを前記ＯＩＳアクチュエータのケースに組み立てることを含むことを特徴とする、方法。
3. 請求項１または２に記載される方法であって、
   前記イメージセンサーをマウントした基板と前記ケースにおけるＦＰＣとを電気的に接合する前に、前記イメージセンサーを前記基板にマウントすることを含むことを特徴とする、方法。
4. 請求項３に記載される方法であって、
   前記イメージセンサーを前記基板にマウントした後、イメージセンサーの上に配置された前記赤外線カットオフフィルターアセンブリが基板に取り付けられることを含むことを特徴とする、方法。
5. 請求項３に記載される方法であって、前記赤外線カットオフフィルターアセンブリが、支持部と、前記支持部に固定され、前記支持部を介して前記基板に接続する赤外線カットオフフィルターを含むことを特徴とする、方法。
6. 請求項３に記載される方法であって、
   前記イメージセンサーをマウントした基板と前記ケースにおけるＦＰＣとを電気的に接合することは、
   フリップチップで前記基板とＦＰＣを電気的に接合することを含み、前記基板の裏面と前記ＦＰＣにそれぞれに対応するランドを設置することを含むことを特徴とする、方法。
7. 請求項１に記載される方法であって、
   前記イメージセンサーをマウントした基板と前記ケースにおけるＦＰＣとを電気的に接合することは、
   半田付けで前記基板とＦＰＣを電気的に接合することを含むことを特徴とする、方法。
8. センサーシフト方式の光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータであって，前記ＯＩＳアクチュエータは、請求項１～７のいずれかの一つに記載される方法による組み立てたものであることを特徴とする、光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータ。
9. センサーシフト方式の光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータ的組み立て装置であって、
   プロセッサーと、メモリと、前記メモリに記憶され、前記プロセッサー上で実行可能なプログラムまたは指令とを含み、前記プログラムまたは指令が前記プロセッサーにより実行されると、請求項１～７のいずれかの一つに記載される組み立て方法を実現することを特徴とする、光学手振れ補正ＯＩＳアクチュエータ的組み立て装置。
10. プログラムまたは指令が記憶される読み取り可能な記憶媒体であって、
    前記プログラムまたは指令が前記プロセッサーにより実行されると、請求項１～７のいずれかの一つに記載される組み立て方法を実現することを特徴する、読み取り可能な記憶媒体。

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