CN112574453A - 抗静电聚酰亚胺基膜和使用其的柔性显示面板 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 95
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 176
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 47
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 37
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 36
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 9
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 7
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 5
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 claims description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 3
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 claims description 3
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003669 anti-smudge Effects 0.000 claims 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 186
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 39
- 239000013039 cover film Substances 0.000 abstract description 14
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 11
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 11
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 37
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 29
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 26
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 17
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 17
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 15
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 10
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCGKUFZYSPBMAY-UHFFFAOYSA-N methyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OC)CCC2OC21 QCGKUFZYSPBMAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEJWKVGGBGUSOA-UHFFFAOYSA-N 4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-4-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O AEJWKVGGBGUSOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004262 Ethyl gallate Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YQMXOIAIYXXXEE-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidin-3-ol Chemical compound C1C(O)CCN1CC1=CC=CC=C1 YQMXOIAIYXXXEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004806 1-methylethylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- JBHRGAHUHVVXQI-UHFFFAOYSA-N 1-triethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(N)CC JBHRGAHUHVVXQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIXOOWTCNNQQD-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-carboxyphenyl)-dimethylsilyl]benzoic acid Chemical compound C=1C=CC=C(C(O)=O)C=1[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O RJIXOOWTCNNQQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNIUUENZSKWKCZ-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclopentane-1,1,2,4-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1C(C(O)=O)CC(C(O)=O)(C(O)=O)C1C(O)=O CNIUUENZSKWKCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F JPZRPCNEISCANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDBOAKPEXMMQFO-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carbonochloridoylphenyl)benzoyl chloride Chemical compound C1=CC(C(=O)Cl)=CC=C1C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 QDBOAKPEXMMQFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMDQDSLAUVKLAO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-carboxy-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2OC2CC1(C(O)=O)CCC1(C(=O)O)CC2OC2CC1 IMDQDSLAUVKLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYPABOEJKDFIA-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-3-methylcyclohexene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 LTYPABOEJKDFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVMSFILGAMDHEY-UHFFFAOYSA-N 6-(4-aminophenyl)sulfonylpyridin-3-amine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=N1 XVMSFILGAMDHEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PVDUVJLKEFDGNP-UHFFFAOYSA-N C1CCCCC1.CC1OCCOC1 Chemical compound C1CCCCC1.CC1OCCOC1 PVDUVJLKEFDGNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTIRHQRTDBPHNZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl sulfide Chemical compound CCCCSCCCC HTIRHQRTDBPHNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.C1C(C(=O)O)CCC2OC21.C1C(C(=O)O)CCC2OC21 NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N bis(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1C GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- ASQQEOXYFGEFKQ-UHFFFAOYSA-N dioxirane Chemical compound C1OO1 ASQQEOXYFGEFKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- VIUHYPPHBQZSPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarbonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)Cl)=CC=C(C(Cl)=O)C2=C1 VIUHYPPHBQZSPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYQUZYVBQYBQDB-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarbonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)Cl)=CC=CC2=C1C(Cl)=O XYQUZYVBQYBQDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZZGQZMNFCTNAM-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarbonyl chloride Chemical compound C1=C(C(Cl)=O)C=CC2=CC(C(=O)Cl)=CC=C21 NZZGQZMNFCTNAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000516 sunscreening agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-prop-2-ynylpiperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(CC#C)CC1 OAXARSVKYJPDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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Abstract
本发明提供一种抗静电聚酰亚胺基膜。更具体地,作为用于保护显示装置的表面的窗覆盖物的抗静电聚酰亚胺基膜,具有形成在聚酰亚胺基膜上的保护膜的窗覆盖膜解决了因以下原因导致的不能用作用于显示窗覆盖物的膜的问题解决:因为当保护膜被剥离时,由于保护膜或基底层或硬涂层中的静电,保护膜的一部分残留在基底层或硬涂层上而不会被剥离,或硬涂层与部分或全部保护膜一起被剥离。还提供了一种新型的用于保护显示装置的窗覆盖物的抗静电聚酰亚胺基膜,其中通过防止在剥离保护膜时产生静电,避免了保护膜的残留物残留在窗覆盖膜上或硬涂层与保护膜一起被剥离的现象。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月30日向韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2019-0120635号韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明涉及抗静电聚酰亚胺基膜和使用该抗静电聚酰亚胺基膜的柔性显示面板。
背景技术
诸如液晶显示装置或有机发光二极管显示装置的薄型显示装置以触摸屏面板的形式实现,因此已被广泛用于以便携性为特征的各种智能装置,包括各种可穿戴装置、以及智能手机和平板电脑。
这种基于便携式触摸屏面板的显示装置在显示面板上具有用于保护显示装置的窗覆盖物,以保护显示面板免受刮擦或外部冲击。近年来,用塑料而不是玻璃制成的膜代替了窗覆盖物。
柔性的且具有透明性的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚芳酰胺(PA)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)等用作这种窗覆盖膜的基材。
窗覆盖膜在转运或储存过程中容易受到诸如异物夹杂、划痕等缺陷的影响。为了防止这些缺陷,在将保护膜粘贴到窗覆盖膜上之后,再将窗覆盖膜进行存储或转运。
前述保护膜具有预定的粘合力,原因是该保护膜在窗覆盖膜的转运或储存期间不应被剥离,或者在外力的作用下不应滑动。此外,当将保护膜作为窗覆盖物堆叠在显示面板上时,保护膜也应具有易于从用于窗覆盖物的膜上剥离的特性。
然而,当从窗覆盖膜上剥离保护膜时,由于静电,保护膜的粘合强度趋于增加。在这种情况下,由于保护膜的粘合成分往往倾向于残留在窗覆盖膜的表面上而没有从其上完全去除,因此这通常在后续工艺或光学特性中成为缺陷,或者引起缺陷。
此外,当将膜附着至显示面板上时,用于窗覆盖物的膜通过光学透明粘着层(例如,光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR))附着至显示面板上。在这种情况下,当剥离保护膜时,由于静电,保护膜不会被剥离,而不应当被剥离的窗覆盖膜和OCA或OCR层会被剥离,从而导致缺陷。而且,发生不可见的细微剥离(fine peeling-off),导致经常出现光学特性缺陷。
此外,当在用于窗覆盖物的膜上形成硬涂层以增强表面特性、光学特性和机械特性时,当剥离附着在硬涂层上的保护膜时,会发生由于静电将硬涂层从窗覆盖膜上剥离的现象,这通常会成为缺陷。
[相关技术文献]
[专利文献]
专利文献1:韩国专利特开第10-2013-0074167号(2013年7月4日)
发明内容
本发明的实施方案旨在提供一种窗覆盖膜,其中通过使窗覆盖膜具有抗静电特性从而防止在窗覆盖膜上产生静电,当剥离堆叠在窗覆盖膜上的保护膜时,不会发生上述缺陷。
本发明的另一个实施方案旨在提供一种用于窗覆盖膜的聚酰亚胺基膜,其具有优异的物理和化学性质,例如高透明性、耐磨性、耐化学性等,同时具有抗静电特性。
本发明的又一个实施方案旨在提供一种用于窗覆盖物的抗静电聚酰亚胺基膜,作为用于保护显示面板的窗覆盖膜,其中减少了诸如由于剥离用于保护窗覆盖膜的保护膜而导致的保护膜的一部分残留在用于窗覆盖物的光学膜上而引起的缺陷之类的问题。
本发明的又一个实施方案旨在提供一种柔性显示面板,该柔性显示面板包括用于窗覆盖物的抗静电聚酰亚胺基膜,其中保护膜的剥离显著改善。
在总体方面,提供了一种抗静电聚酰亚胺基膜,其包括聚酰亚胺基基底层以及形成在基底层的一个或两个表面上并且具有107Ω/□以上的表面电阻的抗静电层。其中,抗静电聚酰亚胺基膜具有89%以上的总透光率、1.2%以下的雾度、3.0以下的黄色指数、和1.5以下的b*值。
在本发明的总体方面,在150℃下保持10分钟后,抗静电聚酰亚胺基膜具有根据以下式1测得的1×103以下的表面电阻变化。
[式1]
表面电阻变化=热处理后的表面电阻/热处理前的表面电阻
在本发明的总体方面,抗静电层可以包括用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管和有机-无机粘合剂树脂。
在本发明的总体方面,基于100重量份的有机-无机粘合剂树脂,抗静电层可以包含0.01-5重量份的用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管。
在本发明的总体方面,有机-无机粘合剂树脂可以衍生自选自四烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、单烷氧基硅烷和胶体二氧化硅中的任何一种或两种以上的无机前体;和
选自乙烯基三氯硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基-三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基-三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷和γ-巯基丙基-三甲氧基硅烷中的任何一种或两种以上的硅烷偶联剂。
在本发明的总体方面,基底层可具有根据ASTM D882测得的3GPa以上的模量和8%以上的断裂伸长率,具有根据ASTM D1746在388nm下测得的5%以上的透光率,并且具有在400-700nm下测得的87%以上的总透光率、2.0%以下的雾度、5.0以下的黄色指数、和2.0以下的b*值。
在本发明的总体方面,基底层可具有聚酰胺-酰亚胺结构。
在本发明的总体方面,所述基底层可包括衍生自氟基芳族二胺的单元、衍生自芳族二酐的单元、衍生自脂环族二酐的单元以及衍生自芳族二酰氯的单元。
在本发明的总体方面,基底层可以具有10-500μm的厚度,并且抗静电层可以具有1nm至1μm的厚度。
在另一个总体方面,提供了一种窗覆盖膜,其包括如上所述的抗静电聚酰亚胺基膜;形成在抗静电聚酰亚胺基膜的基底层和抗静电层之间或形成在抗静电层的背面(backsurface)上或形成在抗静电层上的涂层。
在本发明的总体方面,涂层可以包括选自硬涂层、抗指纹层、防污层、防划伤层、低折射率层、抗反射层和冲击吸收层中的任何一种或多种。
在又一个总体方面,提供了一种柔性显示面板,其包括如上所述的抗静电聚酰亚胺基膜。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的示例性实施方案,本发明的上述和其他目的、特征和优点对于本领域普通技术人员将变得更加显而易见。
其中
图1示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第一方面。
图2示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第二方面。
图3示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第三方面。
图4示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第四方面。
具体实施方式
在下文中,将参考包括附图的实施方案或实施例来更详细地描述本发明。然而,应理解,以下实施方案或实施例仅是用于详细描述本发明的示例,并且本发明不限于此,并且可以以各种形式实施。
此外,除非另有定义,否则本文中使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同的含义。
在本发明中用于描述的术语旨在有效地描述特定实施方案或实施例,但并不旨在限制本发明。
此外,除非在上下文中另外指定,否则说明书和所附权利要求书中使用的单数形式也意图包括复数形式。
此外,在描述本发明的整个说明书中,“包括”某个元件的特定部分表示该特定部分可以进一步包括而不是排除另一元件,除非另外特别指出。
在本发明中,聚酰亚胺基树脂的含义包括聚酰亚胺树脂和聚酰胺酰亚胺树脂。
本发明人进行了广泛的研究以解决诸如当在用于显示面板的窗覆盖物中使用诸如聚酰亚胺基膜的塑料膜时,由于静电而在剥离保护膜期间引起的不良剥离的问题。
结果,本发明人可以通过在窗覆盖膜的一个表面上形成满足某些要求的抗静电层来解决上述问题。
即,在本发明中,上述问题可以通过在窗覆盖膜的一个表面上(例如,在聚酰亚胺基基底层的一个表面)形成抗静电层来解决,该抗静电层的表面电阻为107Ω/□以上,更具体地在107-1013Ω/□的范围内,且没有特别改变聚酰亚胺基膜的光学特性,例如,诸如透光率、黄色指数等的光学特性。
在下文中,将参照附图描述本发明的具体方面。在这种情况下,本发明的方面不受限制,只要它是用于柔性显示面板的窗覆盖物的窗覆盖膜,其在聚酰亚胺基基底层的任一或两个表面上形成有抗静电层即可。
图1示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第一方面。如图1所示,抗静电层20可以形成在聚酰亚胺基基底层10的一个表面上。
图2示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第二方面。如图2所示,抗静电层20可以形成在聚酰亚胺基基底层10的两个表面上。
图3示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第三方面。如图3所示,抗静电层20可以形成在聚酰亚胺基基底层10的一个表面上,并且硬涂层30可以形成在聚酰亚胺基基底层10的背面(back surface)上。
图4示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的第四方面。如图4所示,抗静电层20可以形成在聚酰亚胺基基底层10的两个表面上,并且硬涂层30可以形成在抗静电层20的任何一个表面上。
此外,尽管未示出,但是选自图1-图4的任何一方面,可以进一步在基底层和抗静电层之间,或者在抗静电层或抗静电层的背面(back surface)上包括选自硬涂层、抗指纹层、防污层、防划伤层、低折射率层、抗反射层和冲击吸收层中的任何一种或多种的涂层。
图1-图4更具体地示出了根据本发明的抗静电聚酰亚胺基膜的堆叠构造,但是本发明的抗静电聚酰亚胺基膜不限于此。
图1和图2所示的本发明的抗静电聚酰亚胺基膜可以同时满足诸如89%以上的总透光率、1.2%以下的雾度、3.0以下的黄色指数、和1.5以下的b*值的特性。即,尽管如上所述地形成了抗静电层,但是基底层可以具有优异的光学性能。
此外,在150℃下保持10分钟后,抗静电聚酰亚胺基膜具有根据以下式1测得的1×103以下,即3个数量级以下以及更理想地2个数量级以下的表面电阻变化。例如,如果表面电阻的变化为3个数量级以下,则意味着当热处理前的表面电阻为1×109Ω/□时,热处理后的表面电阻在1×109-1×1012Ω/□或1×1010-1×1012Ω/□的范围。
[式1]
表面电阻变化=热处理后的表面电阻/热处理前的表面电阻
在该范围内,因为即使在诸如形成硬涂层等的后续步骤中在高温下进行热处理时,也可以提供抗静电特性变化小的膜,所以是期望的。由于在抗静电层中使用了用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管和有机-无机粘合剂树脂作为基质粘合剂,因此,如上所述,本发明可以满足诸如3个数量级以下的表面电阻变化的性质。
在下文中,将参照图1-4更详细地描述每个层的构造。
<聚酰亚胺基基底层>
首先,本发明的基底层具有优异的光学性质和机械性质,因此可以由具有弹力和恢复力的材料构成。
基底层可以是单层结构,并且可以是其中堆叠了两层以上的多层结构。具体地,可以将基底层堆叠在包括光学层的基底膜的表面上。
在本发明的一方面,基底层可以具有10-500μm、20-250μm或30-100μm的厚度。当基底层具有如上所述的厚度时,由于可以满足机械性能并且还可以降低光畸变现象,因此是期望的。
在本发明的一方面,基底层可具有根据ASTM D882测得的3GPa以上、4GPa以上或5GPa以上的模量,以及8%以上、12%以上或15%以上的断裂伸长率,可具有根据ASTMD1746在388nm下测得的5%以上或5%-80%的透光率,以及在400-700nm下测得的87%以上、88%以上或89%以上的总透光率,可具有根据ASTM D1003测得的2.0%以下,1.5%以下或1.0%以下的雾度,并可具有根据ASTM E313测得的5.0以下、3.0以下或0.4-3.0的黄色指数以及2.0以下、1.3以下或0.4-1.3的b*值。
在本发明的一方面,基底层为聚酰亚胺基树脂。特别地,当基底层为具有聚酰胺-酰亚胺结构的聚酰亚胺基树脂时,由于可以充分满足性能,因此是更期望的。
更期望地,基底层可以是包括氟原子和脂族环状结构的聚酰胺-酰亚胺基树脂。因此,由于基底层可以具有优异的特性,例如机械性能和动态弯曲特性,因此是更优选的。
作为更具体的实例,基底层可包括衍生自氟基芳族二胺、芳族二酐、脂环族二酐和芳族二酰氯的聚酰胺-酰亚胺基树脂。
在本发明的一个方面,当包括氟原子和脂族环状结构的聚酰胺-酰亚胺基树脂的一个实例是通过制备由第一氟基芳族二胺和芳族二酰氯衍生的端氨基聚酰胺低聚物,使端氨基聚酰胺低聚物、第二氟基芳族二胺、芳族二酐和脂环族二酐聚合,并使该聚合产物酰亚胺化而制得的聚酰胺-酰亚胺聚合物时,由于可以更容易地实现本发明的目的,该聚酰胺-酰亚胺基树脂是最优选的。相同或不同类型的氟基芳族二胺可以用作第一氟基芳族二胺和第二氟基芳族二胺。
在本发明的一个方面,如上所述,当包括其中由芳族二酰氯在聚合物链中形成酰胺结构的端氨基低聚物作为二胺单体时,可以改善光学性能,并且也可以改善机械强度(包括模量)。而且,可以进一步改善动态弯曲特性。
在本发明的一个方面,当基底层具有如上所述的氟取代的聚酰胺低聚物嵌段时,根据本发明,包含端氨基氟取代的多元低聚物(polyoligomer)和第二氟基芳香族二胺的二胺单体和包含芳族二酐和脂环族二酐的二酐单体可以以1:0.8-1.1的摩尔比,优选以1:0.9-1的摩尔比使用。而且,端氨基聚酰胺低聚物的含量没有特别限制,但是基于二胺单体的总重量,端氨基聚酰胺低聚物的含量为30摩尔%以上,优选为50摩尔%以上,更优选为70摩尔%以上。因此,更期望满足根据本发明的机械性能、黄色指数和光学特性。此外,芳香族二酐和脂环族二酐的组成比没有特别限定,但考虑到实现根据本发明的透明度、黄色指数、机械性能等,优选以30-80摩尔%:70-20摩尔%的比例使用芳香族二酐和脂环族二酐,但是本发明不限于此。
此外,在本发明中,包括氟原子和脂族环状结构的聚酰胺-酰亚胺基树脂的另一个实例可以为通过混合氟基芳族二胺、芳族二酐、脂环族二酐和芳族二酰氯并将所得混合物进行聚合和酰亚胺化而得到的聚酰胺-酰亚胺基树脂。这种树脂具有无规共聚物结构,因此基于100摩尔的二胺,芳族二酰氯可以以40摩尔以上、优选50-80摩尔使用。在这种情况下,芳族二酐的含量可以在10-50摩尔的范围内,并且脂环族二酐的含量可以在10-60摩尔的范围内。在此,基于二胺单体,通过使全部二酰氯和二酐以1:0.8-1.1的摩尔比聚合,来制备聚酰胺-酰亚胺基树脂。理想地,二酰氯和二酐以1:0.9-1的摩尔比聚合。与前述的嵌段型聚酰胺-酰亚胺树脂相比,本发明的无规聚酰胺-酰亚胺具有稍微不同的光学特性(例如透明性等)、机械性能等,但是该差异也落入本发明的范围内。
在本发明的一个方面,氟基芳族二胺组分的实例包括单体,例如2,2’-双(三氟甲基)-联苯胺等。此外,也可以使用这样的氟基芳族二胺与其他公知的芳香族二胺成分的混合物,它们均在本发明的范围内。例如,可以单独使用2,2’-双(三氟甲基)联苯胺。这样,氟基芳族二胺的使用可以增强聚酰胺-酰亚胺基膜的光学特性,并且可以改善黄色指数。此外,可以改善聚酰胺-酰亚胺基膜的拉伸模量以改善硬涂膜的机械强度,并进一步改善动态弯曲特性。
可以使用选自4,4’-六氟异亚丙基二邻苯二甲酸酐(6FDA)和联苯四甲酸二酐(BPDA)、氧二邻苯二甲酸二酐(ODPA)、磺酰基二邻苯二甲酸酐(SO2DPA)、(异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(6HDBA)、4-(2,5-二氧四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二羧酸二酐(TDA)、1,2,4,5-苯四羧酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、双(羧基苯基)二甲基硅烷二酐(SiDA)和双(二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐(BDSDA)中的至少一种或两种以上的混合物作为芳族二酐,但是本发明不限于此。
可以使用选自1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(CBDA)、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基环己烯-1,2-二羧酸二酐(DOCDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(BTA)、二环辛烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(BODA)、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐(CPDA)、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(CHDA)、1,2,4-三羧基-3-甲基羧基环戊烷二酐(TMDA)、1,2,3,4-四羧基环戊烷二酐(TCDA)及它们的衍生物中的任何一种或两种以上的混合物作为脂环族二酐的一个实例。
在本发明的一方面,当通过芳族二酰氯在聚合物链中形成酰胺结构时,可以提高光学性质,并且还可以大大提高机械强度(包括模量)。此外,可以进一步改善动态弯曲特性。
可以使用选自间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰氯(TPC)、[1,1’-联苯]-4,4’-二甲酰氯(BPC)、1,4-萘二甲酰氯(NPC)、2,6-萘二甲酰氯(NTC)、1,5-萘二甲酰氯(NEC)及它们的衍生物中的两种以上的混合物作为芳族二酰氯,但本发明不限于此。
在本发明中,对聚酰亚胺树脂的重均分子量没有特别限制,但是聚酰亚胺树脂的重均分子量可以为200,000克/摩尔以上,优选为300,000克/摩尔以上,并且更优选为200,000-500,000克/摩尔。此外,聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度没有特别限制,但是聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度可以为300-400℃,更具体地为330-380℃。在此范围内,因为可以提供具有高模量、高机械强度和优异的光学性能并且显示出低卷曲发生率(low curloccurrence)的膜,因此聚酰亚胺树脂是优选的,但是本发明不限于此。
在下文中,将描述制备基底层的方法。
在本发明的一个方面,可以通过将包括聚酰亚胺基树脂和溶剂的“聚酰亚胺基树脂溶液”施加到基底上,然后进行干燥或干燥和拉伸来制造基底层。即,可以通过溶液流延法(solution casting method)来制备基底层。
例如,可以通过以下方法来制备基底层,该方法包括使氟基芳族二胺与芳族二酰氯反应以制备低聚物(端氨基低聚物制备步骤),使氟基芳族二胺、芳族二酐和脂环族二酐与制得的低聚物反应以制备聚酰胺酸溶液,将聚酰胺酸溶液酰亚胺化以制备聚酰胺-酰亚胺树脂,并将溶解于有机溶剂中得到的聚酰胺-酰亚胺溶液施加到聚酰胺-酰亚胺树脂上以形成膜。
在下文中,将参考其步骤更详细地描述制备嵌段型聚酰胺-酰亚胺膜的一个实例。
低聚物的制造可以包括使氟基芳族二胺和芳族二酰氯在反应器中反应,以及纯化和干燥所获得的低聚物。在这种情况下,相对于芳族二酰氯,以1.01-2的摩尔比的量添加氟基芳族二胺以制备端氨基聚酰胺低聚物单体。低聚物单体的分子量没有特别限制,例如,当重均分子量在1,000-3,000克/摩尔的范围内时,可以实现优异的性能。
此外,为了引入酰胺结构,期望使用诸如对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯的芳族羰酰卤单体而不是对苯二甲酸酯或对苯二甲酸本身。虽不明显,但是氯元素似乎会影响膜的性能。
接下来,可以通过溶液聚合反应来制备聚酰胺酸溶液,在该溶液聚合反应中,使氟基芳族二胺、芳族二酐和脂环族二酐与所制备的端氨基氟基氟取代的聚酰胺低聚物在有机溶剂中反应。在这种情况下,用于聚合反应的有机溶剂可以为例如包括选自二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜(DMSO)、乙基溶纤剂、甲基溶纤剂、丙酮、乙酸乙酯、间甲酚等中的任何一种或两种以上的极性溶剂。
然后,通过酰亚胺化来制备聚酰胺-酰亚胺树脂可以通过化学酰亚胺化来进行。更优选地,更希望使用吡啶和乙酸酐对聚酰胺酸溶液进行化学酰亚胺化。然后,可以使用酰亚胺化催化剂和脱水剂在150℃以下、优选100℃以下,并且具体地50-150℃的低温下将聚酰胺酸溶液酰亚胺化。
与使用高温加热的酰亚胺化反应相比,通过这种方法,整个膜可以具有均匀的机械性能(regular mechanical property)。
可以使用选自吡啶、异喹啉和β-喹啉中的任何一种或两种以上作为酰亚胺化催化剂。此外,可以使用选自乙酸酐、邻苯二甲酸酐和马来酸酐中的任何一种或两种以上作为脱水剂,但是本发明不特别限于此。
此外,聚酰胺酰亚胺树脂可以通过将诸如阻燃剂、增粘剂、无机颗粒、抗氧化剂、防晒剂、增塑剂等的添加剂与聚酰胺酸溶液混合来制备。
此外,在进行酰亚胺化之后,可以使用溶剂纯化树脂以获得固体成分,并且可以将固体成分溶解在溶剂中以获得聚酰胺-酰亚胺溶液。溶剂可以例如包括N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)等,但是本发明不限于此。
施加聚酰胺-酰亚胺溶液以形成膜的过程通过以下步骤进行:将聚酰胺-酰亚胺溶液施加到基板上,并在划分为干燥区域的干燥阶段中对聚酰胺-酰亚胺溶液进行干燥。此外,必要时可以在干燥前后进行拉伸。在干燥或拉伸步骤之后可以进一步执行热处理步骤。例如,玻璃、不锈钢或膜可以用作基板,但是本发明不限于此。可以使用模头涂布机、气刀、反向辊、喷涂、刮刀、流延、凹版印刷、旋涂等进行施加(application)。
<抗静电层>
接下来,将详细描述本发明的抗静电层。
在本发明的一方面,抗静电层可以设置在基底层的至少一个表面上。抗静电层可以防止在聚酰亚胺基膜上产生静电,以防止由静电引起的保护膜与基底层之间的粘合力的异常增加。因此,可以防止在诸如剥离保护膜的过程中可能发生的窗覆盖膜的各层之间的粘合剂侧的层离(delamination)。此外,可以解决由于保护膜的粘接剂残留在基底层或各种被粘物上而导致缺陷,在工艺过程中引起光学特性劣化的现象。
此外,抗静电层具有优异的高温稳定性,因此即使当需要诸如后续工艺等的高温处理工艺时,抗静电层也可以保持提供具有小的表面电阻变化的膜的特性。
在本发明的一个方面,抗静电层可以具有107Ω/□以上,特别是107-1013Ω/□,并且更具体地108-1012Ω/□的表面电阻。在满足该范围的范围内,在剥离和去除保护膜的步骤中,可以防止由于静电导致保护膜的粘合力改变而造成的堆叠在窗覆盖膜上的诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的光学透明粘着层被剥离的不良剥离现象。此外,仅保护膜可以容易地剥离而不对其他层产生任何影响。此外,抗静电层可以具有防止保护膜的粘合成分残留在被粘物上的作用。
此外,在本发明的一个方面,在150℃下保持10分钟后,根据以下式1测量表面电阻时,其上形成有抗静电层的抗静电聚酰亚胺基膜的表面电阻变化可以为3个数量级以下,更优选为2个数量级以下。
例如,表面电阻的变化为3个数量级以下,则意味着当热处理前的表面电阻为109Ω/□时,热处理后的表面电阻在109-1012Ω/□的范围内。因为即使在诸如形成硬涂膜等的后续步骤中在高温下进行热处理时,可以提供抗静电特性变化小的膜,并且如上所述,可以解决现有技术在剥离保护膜过程中实际发生的各种问题,因此在该范围内是优选的。如上所述,由于将用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管和作为基质粘合剂的有机-无机粘合剂树脂用于抗静电层,因此本发明可以满足例如3个数量级以下的表面电阻变化的性质。此外,由于机械性能和光学性能的损失可以被最小化,因此也是理想的。
[式1]
表面电阻变化=热处理后的表面电阻/热处理前的表面电阻
在本发明的一方面,抗静电层可以具有1nm至1μm,更具体地30-700nm,并且更具体地50-500nm的厚度。在此范围内,适合于表现出抗静电特性,例如,在不增加膜的整体厚度的情况下,以所需的程度解决不良的剥离。
在本发明的一个方面,抗静电层包括用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管和有机-无机粘合剂树脂。当抗静电层包括用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管时,即使以少量使用改性的碳纳米管,也可实现诸如107Ω/□以上的表面电阻的性能,并且有机-无机粘合剂树脂可以均匀地分散。因此,抗静电层具有优异的抗静电特性,并且不会损坏基底层的优异光学特性。
在一个方面,对用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管的含量没有特别限制,但是当基于100重量份的有机-无机粘合剂树脂,抗静电层例如包括0.01-5重量份,优选0.1-3重量份的用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管时,由于不妨碍窗覆盖膜的光学特性或机械特性,并且仅更希望地发挥抗静电特性,从而解决了在剥离保护膜时剥离不良的问题,因此是更优选的。
根据本发明的用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管可以是单壁碳纳米管或多壁碳纳米管,并且可以具有1μm至50μm的长度和1nm至100nm的平均直径。因为改性的碳纳米管可以具有优异的分散性而不会大幅增加抗静电层的厚度,因此在此范围内是理想的,但是本发明不限于此。
在下文中,将详细描述形成抗静电层的方法。然而,应当理解,下文描述的方法仅是对本发明的说明,而不旨在限制本发明。
一方面,可通过将抗静电涂覆组合物涂覆到基底层上并对基底层进行干燥来形成抗静电层,该抗静电涂覆组合物包括用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管、用作基质粘合剂的有机-无机粘合剂树脂和溶剂。
更具体地,抗静电涂覆组合物包括通过将用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管分散在醇类溶剂中而获得的改性的碳纳米管分散体;包括无机前体、硅烷偶联剂和助溶剂的有机-无机粘合剂树脂溶液;和引发剂。并且它们的固含量例如可以在0.1-5重量%的范围内。但是,本发明的固含量不限于该范围。
在一方面,基于100重量份的有机-无机粘合剂树脂溶液,抗静电涂覆组合物可包含0.1-5重量份的改性的碳纳米管和0.1-5重量份的引发剂。更具体地,基于100重量份的有机-无机粘合剂树脂溶液,抗静电涂覆组合物可包含0.5-3重量份的改性的碳纳米管和0.5-3重量份的引发剂。在此范围内,因为不会阻碍抗静电聚酰亚胺基膜的光学特性或机械特性,并且更优选仅发挥抗静电特性以解决诸如在剥离保护膜的过程中的剥离不良的问题,因此此范围内是更理想的。
用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管可以通过用无机酸溶液处理普通的单壁碳纳米管或多壁碳纳米管并干燥碳纳米管来制造。
例如,根据实施方案的制备经硝酸处理的多壁碳纳米管的方法可以通过如下方法进行:将硝酸与水混合,将得到的混合物在40-100℃加热一定时间,用去离子水洗涤混合物,然后干燥混合物。通常,相对于100重量份的硝酸,可以混合50-300重量份的水,但是本发明不限于此。可以通过硝酸处理在碳纳米管的表面上形成官能团,并因此可以与有机-无机粘合剂结合,从而赋予光学特性和分散(dispersion)效果。
在本发明的一个方面,用硝酸改性的时间可以在30分钟至10小时的范围内,但是本发明不限于此。就处理时间而言,当改性时间大于或等于约4小时时,改性表面官能团的效果没有显著差异。因此,期望将碳纳米管处理约4小时。可以看出,通过该处理在碳纳米管的表面上产生的官能团是氧化的官能团,例如羟基、羧基、羰基等。这样,即使少量使用经无机酸表面处理的碳纳米管,也可以实现足够的比表面电阻,并且分散效果也可以是良好的,因此可以不妨碍碳纳米管表面的透明性或透明性的均匀性。
用无机酸表面改性过的碳纳米管可以以分散体的形式用于组合物中,其中碳纳米管分散在溶剂中。这样,通过将用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管分散在诸如醇类溶剂,更具体地为异丙醇等溶剂中来制备改性的碳纳米管分散体。因为可以使用超声波等分散碳纳米管,从而进一步提高分散性,因此是更优选的。此外,改性的碳纳米管分散体可以通过如下方法获得:将用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管分散在诸如醇基溶剂,更具体地异丙醇等溶剂中,以使改性的碳纳米管的固含量为0.1-5重量%。因为可以进一步提高改性的碳纳米管的分散性,并且可以提供高透光率的膜而不会妨碍形成抗静电层期间基底层本身的透光率,因此该固含量是优选的。
接下来,将描述作为根据本发明的基质粘合剂的有机-无机粘合剂。更具体地,有机-无机粘合剂可以以有机-无机粘合剂树脂溶液的形式包含在组合物中。
无机前体可包括选自四烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、单烷氧基硅烷、胶体二氧化硅等中的任何一种或两种以上。
硅烷偶联剂可包括选自乙烯基三氯硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基-三甲氧基硅烷(MPTMS)、β-(3,4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基-三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷和γ-巯基丙基-三甲氧基硅烷中的任何一种或两种以上的混合物。然而,当硅烷偶联剂具有反应性基团并且还具有硅氧烷基团时,组分没有特别限制,而是优选的。
助溶剂可以是选自甲苯、异丙醇、乙酸乙酯、乙基溶纤剂等中的任何一种或两种以上的混合物。
更具体地,根据一个实施方案,可以通过如下方法制造有机-无机粘合剂树脂溶液:基于其中四烷氧基硅烷(TEOS)和3-甲基丙烯氧基丙基-三甲氧基硅烷(MPTMS)以(7-9):(3-1)的重量比混合的硅烷化合物的重量,添加20-30重量%的水、0.1-3重量%的酸性催化剂和20-30重量%的助溶剂(甲苯、异丙醇、乙酸乙酯和乙基溶纤剂的混合溶剂),并在室温下搅拌并使所得混合物反应。
热引发剂可以用作引发剂。具体地,引发剂可以例如包括选自铂、铑、铱、钯和钌中的任何一种,但是本发明不限于此。例如,金属催化剂可以包括铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、铂-环乙烯基甲基硅氧烷和三(二丁基硫)三氯化物(tris(dibutylsulfide)trichloride),但是本发明不限于此。通常,基于有机低聚硅氧烷组分的重量,优选以约1ppm至约200ppm的含量共混引发剂。
更具体地,可以通过在室温下搅拌无机前体、硅烷偶联剂、催化剂和助溶剂并使混合物反应来制造有机-无机粘合剂树脂溶液。更具体地,可以通过在室温(20-30℃)下将混合物搅拌1-10小时来制备有机-无机粘合剂树脂溶液。
在这种情况下,可以使用无机前体和硅烷偶联剂,使得无机前体和硅烷偶联剂的重量比在1:9至9:1的范围内,更具体地在2:8至8:2的范围内。此外,基于按上述比例混合的硅烷化合物的总重量,可以添加20-30重量%的水、0.1-3重量%的酸性催化剂和20-30重量%的助溶剂,并在室温下反应。
无机酸例如盐酸、硝酸、硫酸、磷酸等,以及有机酸例如乙酸、草酸等可以用作酸性催化剂。优选地,使用盐酸。优选加入酸性催化剂,以使反应溶液保持在pH 0.5-2.5的条件下。
在本发明的一个方面,当将有机-无机粘合剂树脂用作基质粘合剂时,可以保持用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管的分散稳定性,并且由于其低折射率,改性的碳纳米管也可以具有抗反射作用。因此,由于不妨碍诸如透光率的光学特性,因此是理想的。
通过涂覆抗静电涂覆组合物、干燥和固化来制备抗静电层。在这种情况下,可以使用诸如棒涂、流涂、喷涂等的常规方法作为涂覆方法,并且在本发明中不再对其进行描述。
<窗覆盖膜>
本发明的窗覆盖膜不受限制,只要该窗覆盖膜在基底层中包括抗静电层即可。
根据本发明的一个方面,这种窗覆盖膜的实例包括:窗覆盖膜,其包括在其上形成有上述抗静电层的抗静电聚酰亚胺基膜;形成在聚酰亚胺基膜与抗静电层之间或形成在抗静电层上的涂层。
根据本发明的一个方面,涂层是用于赋予窗覆盖膜以功能性的层,因此可以根据目的进行各种施加。
作为具体实例,涂层可以包括选自硬涂层、修复层、冲击扩散层、自清洁层、抗指纹层、防划伤层、低折射率层、冲击吸收层等中的任何一种或多种,但是本发明不限于此。
涂层可以以各种方式形成,因为涂层可以形成在聚酰亚胺基膜的基底层和抗静电层之间、形成在未形成抗静电层的基底层上或形成在抗静电层上。
尽管如上所述在聚酰亚胺基膜上形成了各种涂层,但是可以提供具有优异的显示质量和高光学特性,尤其是具有显著降低的彩虹效应的窗覆盖膜。
涂层本身被用于赋予功能,并且还可以保护具有优异的光学和机械特性的聚酰亚胺基膜免受外部物理或化学损害。
根据本发明的一个方面,可以形成涂层,使得基于聚酰亚胺基膜的总面积,涂层的固含量在0.01-200g/mm2的范围内。优选地,可以形成涂层,使得基于聚酰亚胺基膜的总面积,涂层的固含量在20-200g/mm2的范围内。当如上所述以基本含量提供涂层时,在保持功能性的同时可能不会引起非常严重的彩虹效应,这使得可以实现优异的可见性。
根据本发明的一个方面,可以特别地通过施加包含涂覆溶剂的状态的用于形成涂层的组合物来形成涂层。涂覆溶剂没有特别限制,但是可以优选为极性溶剂。例如,极性溶剂可以包括选自醚基溶剂、酮基溶剂、醇基溶剂、酰胺基溶剂、亚砜基溶剂、芳族烃基溶剂中的任何一种或多种溶剂。具体地,极性溶剂可以包括选自二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜(DMSO)、丙酮、二乙酸乙酯、丙二醇甲醚、间甲酚、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、2-甲氧基乙醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲基乙基酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、甲基苯基酮、二乙基酮、二丙基酮、环己酮、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯、二甲苯等中的任何一种或多种溶剂。
根据本发明的一个方面,可以使用将用于形成涂层的组合物施加到聚酰亚胺基基底层或抗静电层上的方法来形成涂层。例如,可以使用选自旋涂法、浸涂法、喷涂法、模涂法、棒涂法、辊涂法、弯月面涂法、柔性版印刷法(flexographic printing method)、丝网印刷法、珠涂布法(bead coating method)、气刀涂布法、反向辊涂布法、刮涂法、流延涂布法(cast coating)、凹版涂布法等中的任何一种或多种方法,但是本发明不限于此。
优选地,根据本发明的一方面,涂层可以是硬涂层。硬涂层可以包括选自有机物、无机物等中的任何一种或多种。
根据本发明的一个方面,硬涂层可以为有机物或无机物的单层,或有机物和无机物的混合层,但是本发明不特别限于此。例如,与聚酰亚胺基膜具有牢固键合,不引起光畸变,特别是具有改善彩虹效果的优异效果的硬涂层是优选的。
根据本发明的一个方面,硬涂层没有特别限制,但是可以例如为包括选自丙烯酸类聚合物、硅基聚合物、环氧树脂基聚合物、尿烷基聚合物(urethane-based polymer)等中的任何一种或多种聚合物的层。
具体地,硬涂层可以由用于形成涂层的组合物形成,当在聚酰亚胺基膜上形成硬涂层时,该硬涂层可以防止光学特性的劣化,并且可以包括环氧硅烷树脂(epoxysilaneresin)以提高表面硬度。
具体地,环氧硅氧烷树脂可以为包括环氧基的硅氧烷树脂。环氧基可以为环状环氧基、脂族环氧基、芳族环氧基或它们的混合物。硅氧烷树脂可以为通过硅原子和氧原子之间的共价键形成的高分子化合物。
优选地,例如,环氧硅氧烷树脂可以是倍半硅氧烷树脂。具体地,环氧硅氧烷树脂可以是通过将倍半硅氧烷化合物的硅原子直接用环氧基取代,或将被硅原子取代的取代基用环氧基取代而获得的化合物。环氧硅氧烷树脂的非限制性实例可以为被2-(3,4-环氧环己基)或3-环氧丙氧基取代的倍半硅氧烷树脂。
环氧硅氧烷树脂可以仅在水存在下由具有环氧基的烷氧基硅烷制备,或者通过具有环氧基的烷氧基硅烷与异源烷氧基硅烷之间的水解和缩合反应制备。此外,环氧硅烷树脂可以通过使包含环氧环己基的硅烷化合物聚合而形成。
例如,具有环氧基的烷氧基硅烷化合物可以包括选自2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等中的任一种或多种。
根据本发明的一方面,环氧硅氧烷树脂可以具有1,000-20,000克/摩尔的重均分子量,但是本发明不限于此。当环氧硅氧烷树脂的重均分子量在该范围内时,用于形成涂层的组合物可以具有合适的粘度。因此,可以改善用于形成涂层的组合物的流动性、适用性、固化反应性等,并且可以改善硬涂层的表面硬度。
根据本发明的一个方面,基于用于形成涂层的组合物的总重量,可以以20-65重量%,优选20-60重量%的量包含环氧硅氧烷树脂。因为可以进一步提高硬涂层的表面硬度,并且可以引起均匀的固化,从而防止由于局部过度固化而导致的诸如裂纹等的物理缺陷,因此此范围是理想的,但是本发明并不限于此。
根据本发明的一个方面,用于形成涂层的组合物可以进一步包含交联剂和引发剂。
对交联剂没有特别限制,只要它可以与环氧硅氧烷树脂形成交联键以固化用于形成涂层的组合物并且可以改善硬涂层的硬度即可。例如,交联剂可以包括选自(3,4-环氧环己基)甲基-3’,4’-环氧环己烷羧酸酯、二缩水甘油基1,2-环己烷二羧酸酯、2-(3,4-环氧环己基-5,5-螺-3,4-环氧)环己烷-甲基-二恶烷、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、双(3,4-环氧-6-甲基环己基)己二酸酯、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基-3’,4’-环氧-6′-甲基环己烷羧酸酯、1,4-环己烷二甲醇、双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)、亚乙基双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、4-乙烯基环己烯二氧化物、乙烯基环己烯一氧化物、1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、2,2’-[(1-甲基亚乙基)双(4,1-环亚己基氧基亚甲基)]双环氧乙烷等中的任何一种或多种。优选地,交联剂可以包括选自(3,4-环氧环己基)甲基-3’,4’-环氧环己烷羧酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯等中的任何一种或多种,以上所有均包括附接有两个3,4-环氧环己基基团的化合物。
根据本发明的一个方面,对交联剂的含量没有特别限制,并且基于100重量份的环氧硅氧烷树脂,例如可以以5-150重量份包含交联剂。根据本发明的一个方面,基于用于形成涂层的组合物的总重量,还可以以3-30重量%、优选5-20重量%的量包含交联剂。在该范围内,可以改善用于形成涂层的组合物的适用性和固化反应性。
根据本发明的一个方面,引发剂可以是光引发剂或热引发剂。优选地,引发剂可以是光引发剂。例如,光引发剂可以包括光阳离子引发剂。光阳离子引发剂可引发环氧硅氧烷树脂和环氧基单体的聚合。
具体地,光阳离子引发剂可包括选自鎓盐、有机金属盐等中的任何一种或多种,但是本发明不限于此。例如,光阳离子引发剂可包括选自二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、芳基重氮盐、铁-芳烃络合物等中的任何一种或多种,但是本发明不限于此。
根据本发明的一个方面,光引发剂的含量没有特别限制,但基于100重量份的环氧硅氧烷树脂,例如可以以1-15重量份的量包含光引发剂。根据本发明的一个方面,基于用于形成涂层的组合物的总重量,还可以以0.1-10重量%,优选0.3-5重量%的量包含交联剂。当光引发剂的含量落入该范围内时,硬涂层的固化效率可以是优异的,并且可以防止由固化后的残留组分引起的性能劣化。
根据本发明的一个方面,用于形成涂层的组合物可以进一步包含选自填料、润滑剂、光稳定剂、热聚合抑制剂、流平剂(leveling agent)、润滑剂、防污剂、增稠剂、表面活性剂、消泡剂、抗静电剂、分散剂、引发剂、偶联剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、着色剂等中的任何一种或多种添加剂,但是本发明不限于此。
更具体地,硬涂层可以进一步包括无机颗粒以赋予硬度。
无机颗粒可以优选为二氧化硅,更优选为经表面处理的二氧化硅,但是本发明不限于此。在这种情况下,经表面处理的二氧化硅可包含能够与上述交联剂反应的官能团。
根据一方面,无机颗粒可具有1-500nm、优选3-300nm的平均直径,但是本发明不限于此。
当在常规的聚酰亚胺基膜上形成如上所述的硬涂层时,由于光畸变可能无法避免彩虹效应。然而,即使如上所述在聚酰亚胺基膜上形成硬涂层,根据本发明的聚酰亚胺基膜也可以实现优异的可见性而不引起任何彩虹效应。
根据本发明的一方面,窗覆盖膜具有高表面硬度和优异的柔韧性,因此可以比钢化玻璃更轻并且具有优异的变形耐久性。因此,窗覆盖膜是柔性显示面板的最外表面的优异的窗基材(window substrate)。
本发明的另一方面提供了一种显示装置,其包括显示面板和形成在该显示面板上的前述窗覆盖膜。
根据本发明的一方面,对显示装置没有特别限制,只要其用于要求优异光学特性的领域即可。在这种情况下,可以选择并提供满足该要求的显示面板。优选地,窗覆盖膜可以应用于柔性显示装置。作为具体示例,可以将窗覆盖膜应用于选自各种图像显示装置,例如液晶显示装置、电致发光显示装置、等离子体显示装置、场致发射显示装置等中的任何一个或多个的图像显示装置,但是本发明不限于此。
包括本发明的前述窗覆盖物膜的显示装置可以具有优异的显示质量,并且可以显著减少由光引起的变形现象。尤其是,可以显著改善发生彩虹色拖影的彩虹效果,并且由于出色的可见性,可以将对用户眼睛的压力降到最低。
在下文中,将参考实施例及其比较例描述本发明。然而,应理解,以下实施例和比较例仅是示例性的,以详细地描述本发明,而不旨在限制本发明。
在下文中,如下所述测量性能。
1)剥离性的评价
通过如下制造堆叠体:将在制备例1中制备的聚酰亚胺膜粘附到上面有使用8146-1OCA膜(3M)形成的抗静电层的膜的表面上,将具有12gf/mm的粘合力的保护膜(日东电工株式会社,RB-200S)层压到其上形成有抗静电层的膜的背面,并进行切割以制备50个尺寸为25.4mm×150mm的样品。将样品在室温下保持24小时,并以300mm/分钟的剥离速率进行90°剥离测试。使用UTM(英斯特朗有限公司,3365)评价抗静电层的表面与被粘物(制备例1中制备的聚酰亚胺膜)的表面之间的剥离程度,以及保护膜是否残留(◎:全部50片膜均被完全剥离,○:在3片以下的膜中观察到剥离现象,△:在10片以上的膜中观察到剥离,X:在25片以上的膜中观察到剥离)。
2)表面电阻的测量和表面电阻变化的计算
根据JIS K6911,使用表面电阻测量机(三菱化学公司(Mitsubishi ChemicalCorp.,)HIRESTA-UX)在25℃和50%的条件下测量抗静电涂层的表面电阻,以获得以五个为一组(quintuple)测得的表面电阻值的平均值。
为了计算表面电阻变化,将制造的膜在150℃下保持10分钟,并使用与上述相同的方法测量表面电阻。然后,根据下面的式1计算表面电阻变化。当表面电阻变化小于或等于3个数量级时,由于在随后的诸如形成硬涂层等的过程中热稳定性和抗静电特性的变化较小,因此是理想的。
表面电阻变化=热处理后的表面电阻/热处理前的表面电阻
3)模量
在将聚酰胺-酰亚胺膜以25℃和50mm/分钟的速率拉伸的条件下,根据ASTM D882使用UTM 3365(英斯特朗有限公司.)测量长度为50mm且宽度为10mm的聚酰胺-酰亚胺膜的模量。
测量膜的厚度以输入装置。模量的单位为GPa。
4)断裂伸长率
在将聚酰胺-酰亚胺膜以25℃和50mm/分钟的速率拉伸的条件下,根据ASTM D882使用UTM 3365(英斯特朗有限公司)测量长度为50mm且宽度为10mm的聚酰胺-酰亚胺膜的断裂伸长率。
测量膜的厚度以输入装置。断裂伸长率的单位为百分比(%)。
5)透光率
使用分光光度计(日本电色工业株式会社,COH-400)在400-700nm的整个波长范围内测量厚度为50μm的薄膜的总透光率,根据ASTM D1746标准,使用UV/Vis(岛津株式会社,UV3600)在388nm下测量膜的单波长透光率。单位为百分比(%)。
6)雾度
根据ASTM D1003标准,使用分光光度计(日本电色工业株式会社,COH-400)测量厚度为50μm的膜的雾度。单位为百分比(%)。
7)黄色指数(YI)和b*值
根据ASTM E313标准,使用比色计(HunterLab Ltd.,ColorQuest XE)测量厚度为50μm的膜的黄色指数(YI)和b*值。
8)铅笔硬度
根据JISK5400在750g的负荷下,基于铅笔的硬度(三菱化学公司),通过以120mm/秒的速率画出长度为20mm的线,并将该过程重复5次,来测量膜的铅笔硬度。在这种情况下,当两次以上产生划痕时,测量铅笔硬度。
[制备例1]用于形成基底层的组合物的制备
在反应器中将对苯二甲酰氯(TPC)和2,2’-双(三氟甲基)-联苯胺(TFMB)添加到二氯甲烷(dichloromethane)和吡啶的混合溶液中,并在氮气氛下于25℃搅拌2小时。在这种情况下,以300:400的摩尔比使用TPC和TFMB,并且将固含量调节为10重量%。之后,反应产物在过量的甲醇中沉淀,并过滤。然后,将所得固体成分在50℃下真空干燥6小时以上,以产生低聚物。制得的低聚物的分子量(FW)为1,670克/摩尔。
将N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)作为溶剂,100摩尔的低聚物和28.6摩尔的2,2’-双(三氟甲基)联苯胺(TFMB)放入反应器中,并充分搅拌。在确认固体原料已完全溶解后,将气相二氧化硅(表面积为95m2/g,<1μm)以相对于固体成分1,000ppm的含量添加到DMAc中,并使用超声波进行分散,然后放入反应器中。依次添加64.3摩尔的环丁烷四羧酸二酐(CBDA)和64.3摩尔的4,4’-六氟异亚丙基二邻苯二甲酸酐(6FDA),并充分搅拌。然后,将得到的混合物在40℃下聚合10小时。在这种情况下,固体含量为15%。随后,将吡啶和乙酸酐分别以相对于二酐总含量的2.5倍摩尔(2.5-fold moles)分别加入溶液中,并在60℃下搅拌12小时。
聚合完成之后,聚合溶液在过量的甲醇中沉淀,然后过滤。然后,将所得固体成分在50℃下真空干燥6小时以上,以得到聚酰胺-酰亚胺粉末。将粉末溶解在DMAc中并稀释至20重量%,以制备用于形成基底层的组合物。
使用涂布器将用于形成基底层的组合物施加到玻璃载体上,在80℃下干燥30分钟,然后在100℃下干燥1小时,然后在室温下冷却以制备膜。之后,以20℃/分钟的加热速率在100-200℃和250-300℃下进行2小时的分步热处理。
测量所制备的聚酰胺-酰亚胺基底层的性能。结果,聚酰胺-酰亚胺基底层具有50μm的厚度、89.73%的总透光率、0.4%的雾度、1.9的黄色指数(YI)、1.0的b*值、6.5Gpa的模量、21.2%的断裂伸长率、310,000克/摩尔的重均分子量、2.11的多分散指数(PDI)、和HB/750g的铅笔硬度。
[制备例2]用于形成抗静电层的涂覆组合物的制备
1)制造改性的碳纳米管分散体
基于100重量份的硝酸溶液(50重量%),添加15重量份的单壁碳纳米管(具有15μm的长度和4nm的平均直径),在60℃改性4小时,然后过滤。此后,将所得反应产物用纯净水充分洗涤,并干燥以制备用硝酸表面改性过的碳纳米管。然后,使用超声波将1g经硝酸表面处理的改性的多壁碳纳米管分散在100g异丙醇中,以制备改性的碳纳米管分散体。
2)制备有机-无机粘合剂树脂溶液
将8g四乙氧基硅烷(TEOS;奥德里奇有限公司)和2g甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS;奥德里奇有限公司)添加至50mL的圆底烧瓶中,相对于硅烷化合物的质量,添加22重量%的蒸馏水、1重量%的HCl和25重量%的混合溶剂(甲苯、异丙醇、乙酸乙酯和2-乙氧基乙醇以2:1:1:1的质量比混合),并在室温下搅拌3小时,以制得倍半硅氧烷基有机-无机粘合剂树脂溶液。
3)用于形成抗静电层的涂覆组合物
基于100重量份的有机-无机粘合剂树脂溶液,添加1重量份的改性的碳纳米管(具有15μm的长度和4nm的平均直径)的分散体和0.2重量份的热引发剂三(二丁基硫)三氯化物(奥德里奇有限公司),以制备用于形成抗静电层的涂覆组合物。
[制备例3]用于形成抗静电层的涂覆组合物的制备
以与制备例2中相同的方式制备用于形成抗静电层的涂覆组合物,不同之处在于,使用多壁碳纳米管(长度为15μm,平均直径为4nm)。
[制备例4]用于形成抗静电层的涂覆组合物的制备
以与制备例2中相同的方式制备用于形成抗静电层的涂覆组合物,不同之处在于,使用单壁碳纳米管(长度为25μm,平均直径为4nm)。
[制备例5]用于形成抗静电层的涂覆组合物的制备
以与制备例2中相同的方式制备用于形成抗静电层的涂覆组合物,不同之处在于,使用多壁碳纳米管(长度为25μm,平均直径为4nm)。
[制备例6]用于形成抗静电层的涂覆组合物的制备
添加5重量份的季戊四醇四丙烯酸酯(美源特殊化工株式会社,M340)、3重量份的作为光引发剂的1-羟基环己基苯基酮和22重量份的作为抗静电剂的导电聚合物溶液(Daeha Mantech Co.,Ltd.,ELcoat UVH,固体含量为30%)以制备组合物。
[制备例7]用于形成抗静电层的涂覆组合物的制备
添加22重量份的季戊四醇四丙烯酸酯(美源特殊化工株式会社,M340)、3重量份的作为光引发剂的1-羟基环己基苯基酮和5重量份的作为抗静电剂的丙烯酸离子液体(Sooyang Chemtec Co.,Ltd.,QM352)以制备组合物。
[制备例8]用于形成硬涂层的组合物的制备
将2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(ECTMS,TCI Co.,Ltd.)和水以24.64g:2.70g(0.1摩尔:0.15摩尔)的比例混合以制备反应溶液。然后,将反应溶液放入250mL的2口烧瓶中。向该混合物中加入0.1mL的四甲基氢氧化铵(Aldrich Co.,Ltd.)催化剂和100mL的四氢呋喃(奥德里奇有限公司),并在25℃下搅拌36小时。之后,进行层分离,并用二氯甲烷(methylenechloride)(奥德里奇有限公司)萃取产物层,并将萃取液用硫酸镁(奥德里奇有限公司)脱水,并真空干燥以除去溶剂,从而获得环氧硅氧烷基树脂。通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量环氧硅氧烷基树脂。结果,环氧硅氧烷基树脂的重均分子量为2500克/摩尔。
将30g倍半硅氧烷树脂、10g的作为交联剂的(3’,4’-环氧环己基)甲基3,4-环氧环己烷羧酸酯、5g双[(3,4-环氧环己基)甲基]]己二酸酯、0.5g作为光引发剂的4-异丁基苯基-4’-甲基苯基碘鎓六氟磷酸盐((4-methylphenyl)[4-(2-methylpropyl)phenyl]iodoniumhexafluorophosphate)和54.5g甲基乙基酮混合以制备组合物。
[实施例1]
使用#6麦勒棒将制备例2中制备的抗静电涂覆组合物施加到制备例1中制备的聚酰胺-酰亚胺膜的一个表面上,并在70℃下固化5分钟以制备抗静电聚酰亚胺膜。测量膜的性能。结果列于下表1。
[实施例2]
以与实施例1相同的方式进行本实施例,不同之处在于,使用制备例3中制备的抗静电涂覆组合物。测量膜的性能。结果列于下表1。
[实施例3]
以与实施例1相同的方式进行本实施例,不同之处在于,使用制备例4中制备的抗静电涂覆组合物。测量膜的性能。结果列于下表1。
[实施例4]
以与实施例1相同的方式进行本实施例,不同之处在于,使用制备例5中制备的抗静电涂覆组合物。测量膜的性能。结果列于下表1。
[实施例5]
使用#18麦勒棒将制备例8中制得的硬涂覆组合物施加至实施例1中的抗静电涂层的背面,在60℃下干燥5分钟,并使用高压金属灯以1J/cm2进行紫外线照射,然后在120℃下固化15分钟,以形成厚度为10μm的硬涂层。测量膜的性能。结果列于下表1。
[实施例6]
使用#18麦勒棒将制备例8中制得的硬涂覆组合物施加至实施例1中的抗静电涂层的上表面(top surface)上,在60℃下干燥5分钟,并使用高压金属灯以1J/cm2进行紫外线照射,然后在120℃下固化15分钟,以形成厚度为10μm的硬涂层。测量膜的性能。结果列于下表1。
[比较例1]
使用#6麦勒棒将制备例6中制得的硬涂覆组合物施加至制备例1中制得的聚酰胺-酰亚胺膜的一个表面上,在70℃下干燥5分钟,并使用高压金属灯以1J/cm2进行紫外线照射,然后固化以制备抗静电聚酰亚胺膜。测量膜的性能。结果列于下表2。
[比较例2]
使用#6麦勒棒将制备例7中制得的抗静电涂覆组合物施加至制备例1中制得的聚酰胺-酰亚胺膜的一个表面上,在70℃下干燥5分钟,并使用高压金属灯以1J/cm2进行紫外线照射,然后固化以制备抗静电聚酰亚胺膜。测量膜的性能。结果列于下表2。
[比较例3]
以相同的方式进行本实施例,不同之处在于,在制备例1中制得的聚酰胺-酰亚胺膜未涂覆抗静电剂。测量膜的性能。结果列于下表2。
[表1]
(◎:50片膜被完全剥离,○:在不超过3片的膜中观察到剥离现象,△:在10片以上的膜中观察到剥离,X:在25片以上的膜中观察到剥离)
[表2]
(◎:50片膜被完全剥离,○:在不超过3片的膜中观察到剥离现象,△:在10片以上的膜中观察到剥离,X:在25片以上的膜中观察到剥离)
根据本发明的一方面,可以提供具有优异的赋予抗静电特性的效果并且同时具有高透光率特性的抗静电聚酰亚胺基膜。
此外,根据本发明,可以提供即使在将膜在高温条件下保存之后表面电阻的变化也很小的抗静电聚酰亚胺基膜。
根据本发明,可以提供窗覆盖膜,其中通过在剥离用于保护窗覆盖膜的保护膜时消除静电的产生,不会出现保护膜的粘合成分残留在膜上或各种堆叠体从窗覆盖膜上剥落的现象。
此外,本发明可以提供一种窗覆盖膜,其中,解决了当从窗覆盖膜上剥离保护膜时,诸如堆叠在窗覆盖膜的各层之间或堆叠在窗覆盖膜上的诸如OCA、OCR等的堆叠体(stacked body)被剥离的问题。
此外,本发明具有改善诸如透光率、黄色指数等的光学特性的效果。
此外,根据本发明,在显示面板的制造期间,可以提高生产率并且可以提高工作可靠性和稳定性。
尽管已经参考某些主题及其限制的实例以及附图描述了本发明,但是应该理解,提供主题和限制的实例仅用以帮助更全面地理解本发明,但不旨在于限制本发明。因此,对于本发明所属领域的技术人员将显而易见的是,可以根据这种描述进行各种改变和修改。
因此,本发明的范围不旨在限于本文描述的实例,并且因此所附权利要求的所有类型及其等同物或等同修改都落入本发明的范围内。
[主要要素的详细说明]
10:聚酰亚胺基基底层
20:抗静电层
30:硬涂层
100:抗静电聚酰亚胺基膜的第一方面
200:抗静电聚酰亚胺基膜的第二方面
300:抗静电聚酰亚胺基膜的第三方面
400:抗静电聚酰亚胺基膜的第四方面
Claims (12)
1.一种抗静电聚酰亚胺基膜,其包括:
聚酰亚胺基基底层;和
抗静电层,所述抗静电层形成在所述基底层的一个或两个表面上并具有107Ω/□以上的表面电阻,
其中,所述抗静电聚酰亚胺基膜具有89%以上的总透光率、1.2%以下的雾度、3.0以下的黄色指数、和1.5以下的b*值。
2.根据权利要求1所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中,在150℃下保持10分钟后,所述抗静电聚酰亚胺基膜具有根据以下式1测得的1×103以下的表面电阻变化;
[式1]
表面电阻变化=热处理后的表面电阻/热处理前的表面电阻。
3.根据权利要求1所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中所述抗静电层包括用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管和有机-无机粘合剂树脂。
4.根据权利要求3所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中基于100重量份的所述有机-无机粘合剂树脂,所述抗静电层包含0.01-5重量份的所述用无机酸表面处理过的改性的碳纳米管。
5.根据权利要求3所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中所述有机-无机粘合剂树脂衍生自选自四烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、单烷氧基硅烷和胶体二氧化硅中的任何一种或两种以上的无机前体;和
选自乙烯基三氯硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基-三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基-三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基-三甲氧基硅烷和γ-巯基丙基-三甲氧基硅烷中的任何一种或两种以上的硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中,所述基底层具有根据ASTM D882测得的3GPa以上的模量和8%以上的断裂伸长率,具有根据ASTM D1746在388nm下测得的5%以上的透光率,并且具有在400-700nm下测得的87%以上的总透光率、2.0%以下的雾度、5.0以下的黄色指数、和2.0以下的b*值。
7.根据权利要求1所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中所述基底层具有聚酰胺-酰亚胺结构。
8.根据权利要求7所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中,所述基底层包括衍生自氟基芳族二胺的单元、衍生自芳族二酐的单元、衍生自脂环族二酐的单元以及衍生自芳族二酰氯的单元。
9.根据权利要求1所述的抗静电聚酰亚胺基膜,其中,所述基底层的厚度为10-500μm,并且所述抗静电层的厚度为1nm至1μm。
10.一种窗覆盖膜,其包括:
权利要求1-9中任一项所述的抗静电聚酰亚胺基膜;和
形成在所述抗静电聚酰亚胺基膜的基底层和抗静电层之间或形成在抗静电层的背面上或形成在抗静电层上的涂层。
11.根据权利要求10所述的窗覆盖膜,其中,所述涂层包括选自硬涂层、抗指纹层、防污层、防划伤层、低折射率层、抗反射层和冲击吸收层中的任何一种或多种。
12.一种柔性显示面板,其包括权利要求1-9中任一项所述的抗静电聚酰亚胺基膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190120635A KR102147330B1 (ko) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 대전방지 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR10-2019-0120635 | 2019-09-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112574453A true CN112574453A (zh) | 2021-03-30 |
CN112574453B CN112574453B (zh) | 2023-11-24 |
Family
ID=72235173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011051094.7A Active CN112574453B (zh) | 2019-09-30 | 2020-09-29 | 抗静电聚酰亚胺基膜和使用其的柔性显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11518921B2 (zh) |
KR (1) | KR102147330B1 (zh) |
CN (1) | CN112574453B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR102147299B1 (ko) | 2019-09-30 | 2020-08-24 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
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KR101401733B1 (ko) | 2008-06-30 | 2014-05-30 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 플라스틱 기판 및 이를 포함하는 소자 |
KR101248671B1 (ko) | 2008-09-23 | 2013-03-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명전극 |
KR101380033B1 (ko) | 2010-06-22 | 2014-04-01 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 전도성 분산액 및 전도성 적층체 |
KR20120006458A (ko) | 2010-07-12 | 2012-01-18 | 한화케미칼 주식회사 | 전도성 도료 조성물 및 이를 이용한 전도막의 제조방법 |
KR101688173B1 (ko) | 2011-12-26 | 2016-12-21 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 플라스틱 기판 |
KR20130078764A (ko) | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 투명 전도성 필름 |
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KR102289082B1 (ko) | 2014-08-13 | 2021-08-13 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 하드코팅층 형성용 조성물 |
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KR101922169B1 (ko) | 2017-08-10 | 2018-11-26 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
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KR102147349B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2020-08-25 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 패널 |
-
2019
- 2019-09-30 KR KR1020190120635A patent/KR102147330B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-09-28 US US17/034,702 patent/US11518921B2/en active Active
- 2020-09-29 CN CN202011051094.7A patent/CN112574453B/zh active Active
Patent Citations (6)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11518921B2 (en) | 2022-12-06 |
US20210095174A1 (en) | 2021-04-01 |
CN112574453B (zh) | 2023-11-24 |
KR102147330B1 (ko) | 2020-08-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |