CN112567386A - 包括木质薄片的卡片及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的实施例的卡片的制作方法包括：加工木质薄片的步骤；在包括要连接在COB(Chip On Board)芯片的天线的镶嵌薄片上部层叠上述木质薄片的步骤；在上述木质薄片上部铣削对应于上述芯片的区域，形成厚度比上述木质薄片的厚度更小的残留层的步骤；从位于上述木质薄片的残留层下端的上述镶嵌薄片贯通上述残留层，露出上述天线的一端部的步骤；以及电连接上述芯片和上述天线的一端部的步骤。

Description

包括木质薄片的卡片及其制作方法
技术领域
本发明涉及包括木质薄片的卡片及其制备方法，更具体地，本发明涉及将木质薄片内置于卡片中，从而可感受到高级且有品位的木质感，同时能有线和无线双界面的包括木质薄片的卡片及其制作方法。
背景技术
一般来讲，塑料卡与信用卡(credit card)、现金卡(cash card)、交通卡一样，可代替现金使用，内置可以记录大容量信息的集成回路芯片的卡片被应用作为医院的诊疗卡、各种会员卡等，在现代，多种用途的塑料卡被广泛使用。
为了装饰卡片的外观并显示多种信息，在塑料卡中，使用通过胶版印刷或丝网印刷来印刷显示多种颜色的纹样或文字等的印刷纸。
但是，在通过印刷来装饰卡片的外观的情况下，无法期待呈现特殊的质感而可使卡片的外观高级化或感受到更高品位的效果。
因此，鉴于上述的问题，曾提出了在薄片中包含或热粘结、挤压金属、陶瓷等的贵金属材料的装饰件的卡片。
但是，这种金属片装饰件存在带来其特性上的冷感，且很难感受到柔软的质感或自然美的问题。
为了全部解决这些问题，最近提出了内含原木之类的木质或纤维材质的装饰件或薄片的木质卡。
但是，木质卡伴随着必须将原木等制作成薄片，通过向塑料卡加热挤压并铣削来插入芯片的工艺，由于木材的特征上木质纹理等的不规则的表面图案形状，存在无法进行像金属一样平整的表面加工的问题，因此，很难进行精密加工，且生产效率很低。
尤其，在铣削工艺中会发生木质薄片以像碎屑、锯末等的粉末形态飞溅而夹在缝隙中或堆积在意想不到的部分的情况。
另外，由于挤压及加热工艺会除去木质薄片的内部空间及水分等，故必然会发生误差。因此铣削时，在比初期设定的厚度变得更薄或弯曲变形的状态下铣削还会发生将意想不到的薄片层也铣削或不均匀地铣削的问题。
这种问题在制作可实现有线无线接口的复合(Combi)卡时发生的可能性更大，木质薄片的不平整、木屑及锯末的存在以及变形等妨碍天线镶嵌层与芯片之间的精密连接工艺，尤其，天线本身常常成为断裂的主要原因。
发明内容
技术问题
本发明是为解决上述的问题而提出的，其目的在于，提供利用可提供有线无线接口的芯片卡的精密工艺及加工的容易性，并可使不良率最小化的结构及工艺，可多产并有效地制作可提供木质的温和且自然又高级的质感的木质卡的制作方法及包括木质薄片的卡片。
并且，本发明的目的在于，在未受其木质纹理或变形或者碎屑等引起的干扰的情况下，通过精确地层叠结合环保材料和木质薄片，多产并有效地提供更接近自然并可保护用户健康的环保木质卡。
技术方案
用于解决上述问题的本发明的实施例的卡片的制作方法包括：加工木质薄片的步骤；在包括要连接在COB(板上芯片封装)芯片的天线的镶嵌薄片上部层叠上述木质薄片的步骤；在上述木质薄片上部铣削对应于上述芯片的区域，形成厚度比上述木质薄片的厚度更小的残留层的步骤；从位于上述木质薄片的残留层下端的上述镶嵌薄片贯通上述残留层，露出上述天线的一端部的步骤；以及电连接上述芯片和上述天线的一端部的步骤。
用于解决上述问题的本发明的实施例的卡片，其特征在于，包括：COB芯片，提供有线无线接口；加工的木质薄片；以及镶嵌薄片，层叠于上述木质薄片下部并包括天线，上述木质薄片上部包括对应于上述芯片的区域经过铣削形成的槽，上述槽在其下端包括深度比上述木质薄片的厚度更小的残留层，从位于上述木质薄片的残留层下部的上述镶嵌薄片贯通上述残留层而露出的上述天线的一端部与上述芯片的触点电连接。
有益效果
根据本发明的实施例，在上述木质薄片上部铣削对应于上述芯片的区域，形成深度比上述木质薄片的厚度更小的残留层，从位于上述木质薄片的残留层下端的上述镶嵌薄片贯通上述残留层，露出上述天线的一端部，从而可根据残留层弥补因木的纹理和非均质性引起的不精密工艺。
并且，在不受木的变形或锯末、碎屑等太大影响的情况下，贯通残留层而形成可使上述芯片和上述天线的一端部电连接的槽，因此，本发明可提供能提供在木质薄片安装支持接触及非接触的有线无线接口芯片的木质卡的精密工艺及加工的容易性，并可提供使不良率最小化的结构及工艺。
因此，根据本发明的实施例，可提供能带来木质的温和且自然又高级的质感并有效地制作的木质卡及其制作方法，尤其，在未受其木质纹理或变形或者碎屑等引起的干扰的情况下，通过精确地层叠结合环保材料和木质薄片，可有效地提供更接近自然并可保护用户健康的环保木质卡。
附图说明
图1为图示本发明的实施例的木质卡的立体图的图。
图2为用于说明本发明的实施例的木质卡中插入的COB及其触点和天线间连接的图。
图3为根据本发明的实施例制作的木质卡的剖面图，图4至图8为图3的虚线部分扩大图，是用于说明本发明的实施例的木质卡的制作方法的不同工艺的剖面图。
图9至图14为用于说明本发明的其他实施例的木质卡的制作方法的不同工艺的剖面图。
图15为用于说明本发明的实施例的木质卡的制作方法的流程图。
图16至18为在用于制作木质卡的大面积薄片中，用于说明卡片的配置及结合过程的图。
附图标记说明
100：木质卡 110：木质薄片层
120：天线镶嵌层 130：第一印刷层
140：第二印刷层 150：第一覆盖层
160：第二覆盖层 170：芯层
115：COB芯片容纳部
125：离型屏幕层 127：天线端部
121、122：天线触点连接部 200：COB芯片
210：COB芯片触点 220：COB芯片模具层
117：残留层
具体实施方式
以下的内容仅举例说明本发明的原理。因此，本说明书中虽未明确地说明或图示，但本发明所属领域的技术人员可实现本发明的原理，并发明本发明的概念和范围中包括的多种装置。并且，本说明书中列举的所有附条件术语及实施例原则上应理解为，仅明确地旨在清楚理解本发明的概念，并不局限于如此特别列举的实施例及状态。
例如，在说明书全文中，当认为某部分与其他部分“连接”时，这不仅为“直接连接”的情况，也包括在其中间隔着其他部件“间接连接”的情况。另外，当认为某部分“包括”某结构要素时，这意味着，除非有特别相反的记载，则并不是排除其他结构要素，而是可能还具有其他的结构要素。
并且，本发明的原理、观点及实施例，以及列举特定实施例的所有详细的说明应被理解为旨在包含这种事项的结构性及功能性等同物。并且，应被理解为，这种等同物不仅是现在所公知的等同物，也包含将来开发的等同物，即为了执行与结构无关地相同的功能而发明的所有元件。
上述的目的、特征及优点通过与附图有关的下面的详细的说明变得更为明确，由此，本发明所属技术领域的普通技术人员可更容易地实施本发明的技术思想。并且，在说明本发明时，当认为对与本发明相关的公知技术的具体说明可能会不必要地导致本发明的要点不清楚时，将会省略其详细的说明。
图1图示了本发明的一实施例的包括木质薄片的木质卡100的立体图，图2为用于说明在本发明的实施例的木质卡插入的COB芯片200及其触点和天线间的连接的图。
木质卡100可包括一个以上的薄片或层(layer)，通过插入安装可实现有线和无线接口而可进行接触及非接触通信的复合(combi)COB(Chip on Board)芯片200，可用作复合卡。
作为一实施例，木质卡100包括：木质薄片层110；以木质薄片层110为中心层叠于下部，并在镶嵌芯板上镶嵌天线线圈的天线镶嵌层120；依次层叠在木质薄片层110上部的芯层170、第一印刷层130及第一覆盖层150；和依次安装在天线镶嵌层120下部的第二印刷层140及第二覆盖层160。
其中，第二覆盖层160可为覆盖磁条的磁条覆盖层(MS O/L(Ma-gnetic stripeOverlay)。
并且，在本图中，虽仅记载了上述的结构要素，但并不局限于此，还可包括用于实现木质卡的涂层、全息图层、粘结层等的其他结构要素，为了实现附加功能，还可包括显示部、生物传感器部等。
并且，本发明的木质卡100可与根据预先定义的标准的规格尺寸和厚度一致地制作，各层的尺寸和厚度可以符合木质卡的动作、有线连接及无线通信灵敏度等的最适宜的厚度确定结合而实现。
进一步，构成本发明的木质卡100的薄片并不是用于制作一个卡的薄片，而是可由包括多个卡的大小的大型薄片构成，以便能进行大量生产。
并且，首先，木质薄片层110为产生根据本发明的实施例的木质卡特有的材质和木质纹理、表面质感及自然美的芯层，可由原木材质形成。
构成木质薄片层110的木材可由体现木头特性并取自自然的原木按照所定的大小进行切割，加工直六面体形状的角木而形成。并且，当在蒸汽中蒸煮上述角木来软化木材组织，并进行杀菌处理时，切割作业可更容易进行。并且，优选地，干燥被煮的木材，使水分含量变为20～25％，可使加工更容易。
例如，木质薄片层110可用宽刀刃薄切干燥的角木而成型为具有0.1～0.8mm厚度的原木薄片，角木的切割可通过切片(slice)方式实现。角木按年轮和直角进行切割，可减小木材在木板纹理上施加的压力，并形成直的木材纹理。
并且，本发明的实施例的木质薄片的层叠及上下层的附着中，可使用无毒性、环保材料的合成树脂乳液木工用粘合剂作为水性粘合剂，但可使用多种其他种类的粘合剂，因此本发明并不局限于水性粘合剂的种类。并且，当水性粘合剂发生硬化时，通过对上下部薄片层120、130、140、50、160、170整体加热及挤压而层压，可首先制成包括原木的木质卡本体。
另一方面，参照图2，本发明的实施例的天线镶嵌层120可在合成树脂材料的镶嵌层形成制作天线线圈，可在镶嵌层热粘结而配线天线线圈。例如，可利用高频接合器在上述镶嵌层上加热铜线，从而配线上述天线线圈。
因此，天线镶嵌层120可为包括无线频率(RF，Radio Frequen-cy)天线线圈的薄片，天线线圈可通过RF通信(例如，NFC(Near Fi-eld Communication)、RFID(RadioFrequency Identification))灵敏度测试决定线圈的匝数(Turn)，以表现最优化的灵敏度。并且，本发明的天线线圈通过容纳槽115，可实现与在木质薄片层110上部附着的COB(Chip on Board)芯片200直接连接。
为此，天线线圈端部127可与COB芯片200的触点210连接。在图2的(A)中图示了去掉容纳于木质薄片层110的COB芯片200的上端焊盘部分的内部结构，在COB芯片200下端可具有支撑上端焊盘的模具层220及用于电连接的一个以上的触点210，天线线圈的一个以上的端部127可分别电连接于上述触点210。
其中，就本发明的实施例的木质卡而言，在天线镶嵌层120上部层压上述木质薄片层110，并在其上部贴合由支撑形成卡片的整体形状的芯层170层压的整体薄片而形成一个卡本体的状态下，在上述木质薄片层110上部铣削(例如，用于形成芯片插入空间的CNC(Comp-uter Numerical Control)加工)对应于上述芯片200的区域，从而可形成COB容纳槽115。并且，上述容纳槽115不贯通木质薄片层110，并可加工形成比木质薄片层110的厚度更小深度的残留层。
在木质薄片加工COB芯片容纳槽115时，上述残留层能作为保护层，用于预防因其表面的质感和木质纹理及残留物而产生的多种误差。尤其，还可起到保护的作用，从而防止以过度的深度进行铣削而切断天线镶嵌层120的天线。
在天线镶嵌层120的上部层叠本发明的实施例的木质薄片层110，这种特征可为更必要的结构。从视觉上来看，木质薄片层110会从正面遮挡天线镶嵌层120，因此可提供更自然且高品位的木质卡。相反地，当木质薄片层110位于天线镶嵌层120下部时，则从正面来看，天线会显露在木质薄片的上面，因此可能会受到视觉上的干扰。
并且，在上述天线镶嵌层120还可包括用于保护在形成上述容纳槽115时位于下端残留层下部的天线的端部127的离型屏幕层125。由于木质纹理，木质薄片层110在表面的一部分或全部基本上可存在凹凸，在加工容纳槽115时即使留下残留层，根据情况，可能发生因铣削误差或碎屑及粘结性而引发的天线镶嵌层120的天线断裂。
因此，在本发明的实施例的天线镶嵌层120中，在对应于COB容纳槽115的区域还层叠保护天线的端部127的离型屏幕层125，然后加工容纳槽115，从而可预防位于残留层下部的离型屏幕层125因木质薄片残留物的粘结性等而发生的天线连接工艺时的天线的断裂。
然后，上述电连接可以点焊(Spot Welding)连接贯通木质薄片层110的容纳槽115下端残留层及上述离型屏幕层125而拔出的天线的端部127和COB芯片200的触点210的实现方式进行连接。
另一方面，芯层170为合成树脂材料，可支撑整体的卡片形状及本体，且为类似PVC的透明的材料，可将木质薄片层110的质感投影至上部。并且，根据本发明的实施例，芯层170还可由防止环境污染的同时具有耐热性及透明性和耐化学性的环保材料形成。例如，镶嵌芯层可由不含双酚-A的生物合成共聚酯(Copolyester)材料形成，与现有的塑料材料相比，可减少二氧化碳的产生。
并且，第一印刷层130及第二印刷层140为分别印刷表示卡片的信息，或者印刷表示卡片的信息或纹理、图案等之类的图像的薄片，可附着在卡片的正面及背面。
并且，第一覆盖层150及第二覆盖层160可为分别涂布在木质卡的上下部进行保护的合成树脂材料的涂层，尤其，在第二覆盖层160还可包括磁条，用于借助磁卡的商品结算等。
图3为根据本发明的实施例制作的木质卡的剖面图，图4至图8为图3的虚线部分扩大图，是用于说明本发明的实施例的木制卡的制作方法的不同工艺的剖面图。
首先，图3显示在层叠全部薄片110、120、130、140、150、160、170后，通过层压而形成一个卡本体的木制卡100的容纳槽115上安装COB芯片200的状态。
通过借助热和压力的层压工艺，卡本体可由一个板实现，在这种状态下，通过CNC铣削加工，可形成包括残留层的容纳槽115，贯通所形成的容纳槽115的残留层，利用点焊(Spot Welding)电连接COB芯片200的触点210和下部天线镶嵌层120的天线后，可安装COB芯片200。
更具体地，首先参照图4，加工具有木质纹理的木质薄片层110，形成天线镶嵌层120后，在木质薄片层110下部可层叠天线镶嵌层120，在木质薄片层110上部可依次层叠芯层170、第一印刷层130及第一覆盖层
150，在天线镶嵌层120下部可依次层叠第二印刷层140及第二覆盖层160。
其中，天线镶嵌层120可通过在镶嵌芯板表面层叠天线线圈的方式形成，天线线圈两端可位于触点连接部121,122，从而能够分别与COB芯片200的触点210连接。
并且，如上所述的芯层170和天线镶嵌层120的镶嵌芯层可为PVC之类的合成树脂材料，但根据本发明的实施例，也可由防止环境污染且具有耐热性及透明性和耐化学性的环保材料形成。例如，镶嵌芯层可由不含双酚-A的生物合成共聚酯(Copolyester)材料形成，且与现有的塑料材料相比，可减少二氧化碳的产生。
另一方面，参照图5，通过借助热和压力的层压工艺，包括层叠整体层110、120、130、140、150、160、170的整体层叠结构的卡本体可由一个板形成。
其中，用于层压的压力温度可根据芯层170及天线镶嵌层120的材料进行变更。例如，当核心层170及天线镶嵌层120的核心为PVC之类的合成树脂时，可将温度设定为150度，当核心为环保生物合成共聚酯材料时，可设定为115度。
并且，参照图6，与本发明实施例的COB芯片容纳槽115对应，切割至木质薄片层110的D1深度，具体地可切割成留下比D1更小的D2深度的残留层117。借助这种一次铣削加工，宽度与COB芯片200的焊盘宽度对应，可第一次形成加和第一覆盖层150、第一印刷层130及D1而形成深度的凹陷的容纳槽115。其中，距上述第一次铣削的容纳槽115的上部的深度可优选为与COB芯片200的焊盘部分对应的0.330mm至0.350mm。
并且，参照图7，对于本发明的实施例的COB芯片容纳槽115而言，可执行对应于模具层220的宽度的第二次铣削，以便能够容纳COB芯片200背面的模具层220。由此，可在上述COB芯片容纳槽115形成从残留层117到镶嵌层120的一部分D3深度的模具层220容纳部。其中，在COB芯片容纳槽115第二次铣削的上述模具层220容纳部的深度距上部可为0.550mm至0.570mm，因此，D3深度可优选为0.220mm。但是，这仅仅为例示，容纳槽115的形态可根据COB背面的模具层220的存在与否、大小、形态及模样进行多种变更。例如，按顺序，在上部层叠0.04mm第一覆盖层150、0.10mm第一印刷层130、0.12mm芯层170、0.14mm木质薄片层110、0.20mm天线镶嵌层120，在下部层叠0.10mm第二印刷层140、0.06mm第二覆盖层160的状态下，优选地，上述第一次铣削的D1深度可设定为0.33mm至0.35mm，残留层117深度可设定形成为0.02mm至0.03mm，第二次铣削的D3深度可设定为0.220mm。
残留层117的深度可薄于整体木质薄片层110的厚度，覆盖因木质薄片层110的木质纹理等引起的突起部分的薄纤维层可构成上述残留层117。
由此，如图8所示，从天线线圈两端的触点部121、122向上拔出的天线线圈就能与COB芯片200的触点210连接。
更具体地，铣削的容纳部115内部残留层117可由薄木质纤维材料构成，因此，从上面看时，可视觉或光学露出位于其下部的天线线圈的端部127的形状及位置。
因此，当找到视觉或光学露出的天线线圈的端部127，从残留层117上部原封不动地拔出时，天线线圈贯通残留层117向外部露出，通过点焊(Spot Welding)方式可与芯片200的触点210接触，由此，在木质薄片层110的容纳槽115可安装固定电连接的COB芯片200。
当安装COB芯片200时，也可利用容纳槽的第二次铣削的容纳部容纳COB背面的模具层220，此时，在COB芯片200的背面模具层220与容纳槽115接触的区域涂抹粘合剂，可固定COB芯片200。
作为一实施例，COB芯片200插入(Inserting)工艺可在完成卡片正面部的印刷和涂层工艺后实施。在本图中，虽图示了容纳槽115为四角形的情况，但不局限于此，可与构成COB背面突出部分的模具层的形状对应，通过铣削工艺制造，使除天线连接中必需的空间外的空白处最小化。
并且，为了说明各薄片，在本图中比实际层更厚地图示，但实际薄片可为很薄的形态。
图9至图14为用于说明本发明其他实施例的木质卡的制作方法的不同工艺的剖面图。
参照图9至图14，在本发明的实施例的天线镶嵌层120的天线触点连接部121、122上部，可在层压之前预先形成保护上述天线触点连接部121、122的离型屏幕层125。
首先，如图9所示，可根据离型屏幕油墨的涂布，预先形成离型屏幕层125。上述离型屏幕油墨可为白色屏幕油墨或米色屏幕油墨，可较薄地涂布位于其下端的天线触点连接部121、122，以便能够在视觉上露出。
例如，以天线镶嵌层120的外廓线为基准，从上面来看，从距左侧8.6mm、距上侧25.6mm隔开的位置开始，以横向13mm、纵向9mm可涂布形成离型屏幕油墨的涂布区域，涂布层的高度与木质薄片层110的残留层117对应，优选为0.015mm至0.02mm。
从结果来看，这种离型屏幕层125是要防止在向上拔出位于天线的触点连接部121、122的天线的端部127的过程中，因残留层117产生的原木残余量与天线粘结或结合而阻碍拔出天线的工艺，最终造成天线断裂的问题而形成的屏幕层，上述离型屏幕层125离型分离COB安装区域的天线镶嵌层120与木质薄片层110之间，预防层压引起的残留层117和天线间的粘结，层压后，除去或贯通上部残留层117，顺利地实现拔出天线的工艺。
并且，离型屏幕层125可保护天线的触点连接部121、122其周围天线部分，还可防止因按照上述方法的残留层117铣削工艺引起的加工误差、木质薄片层110的突起或副产品等而发生的天线被压断的问题。
由此，参照图10，离型屏幕层125可在涂布形成的状态下执行借助热和压力的层压工艺，离型屏幕层125根据木质薄片层110的木质纹理之类的凹凸突起而发生变形，下部的天线触点连接部121、122因变形的离型屏幕层125而不会与残留层117的木质薄片残留物粘结或结合，从而容易进行贯通分离及拔出工艺，借助其弹性及伸缩性，在铣削及容纳槽115加工过程中也可以得到保护。因此，能够以容易分离天线触点连接部121、122和残留层117之间的规定厚度形成上述屏幕油墨层。
图11图示了包括离型屏幕层125的卡本体的容纳槽115的第一次铣削工艺的状态，如图11所示，在残留层117下部能够以变形的状态留有离型屏幕层125。因此，在第一次铣削过程中，残留层117的高度可比离型屏幕层125的厚度更厚地设定。
另一方面，图12表示了根据上述第一次铣削，在上述残留层117下端分离贯通与残留层117的形状相匹配来保护变形的上述离型屏幕油墨层125，从而拔出上述天线的一端部。
并且，图13图示了用于结合COB芯片200的背面模具层220的第二次铣削工艺，如上所述，可在上述天线两端之间实现与COB芯片200的背面模具层220的宽度对应并具有D3深度的第二次铣削工艺。
另一方面，图14图示了点焊处理(SPOT WELDING)来连接上述露出的天线的一端部和上述COB芯片200的触点210，连接天线后，可在容纳部115接合安装上述COB芯片200。
如此，因离型屏幕层125的存在，可更容易去除点焊后所剩的残留层117的残余量等，由此，能进行更精密且多产、有效的木质卡的加工。
图15为用于说明本发明的实施例的木质卡的制作方法的流程图。
参照图15，本发明的实施例的木质卡的制作方法包括首先对原木进行切割及切片处理来加工原木薄片的步骤(S101)。
其中，原木薄片可构成木质薄片层110，可通过如上所述的角木的干燥、软化及杀菌处理以及再干燥加工成原木薄片，可根据切片处理形成良好地呈现直纹的木材纹理。
并且，在与具有天线的天线镶嵌层120的COB芯片200安装区域对应的触点连接部121、122上形成用于保护天线的离型屏幕层(S103)。
并且，形成离型屏幕层的天线镶嵌层120层叠在构成木质薄片层110的原木薄片下部，并在其上下部分别层叠各芯层、覆盖层及印刷层120、130、150、160、170之后，进行层压处理(S105)。
根据层压工艺形成整体木质卡的本体板时，为了安装COB芯片200，从本体板上部至木质薄片层110部分，铣削D1深度来第一次形成COB容纳部115，并形成比木质薄片的整体厚度小的D2深度的残留层117。
其中，例如，能够以木质薄片层110的整体厚度的约1/10较薄地形成残留层117的厚度，并可形成为具有由木质纹理材质形成的上下凹凸部的纤维层。
并且，随着层压，在残留层117下端存在与残留层117的凹凸形态相匹配来保护变形的离型屏幕层125。
由此，天线镶嵌层120的天线端部127可贯通残留层117及离型屏幕层125而被拔出(S109)。
并且，与COB芯片背面模具层220宽度对应，容纳部115的天线两端之间可按D3深度进行第二次铣削(S110)。
其中，上述S110步骤不限于按照与上述S109步骤的顺序，也可在S109步骤之前执行S110步骤。例如，可先以D3深度进行第二次铣削工艺处理后，进行拔出上述天线端部127的工艺。
上述天线端部127和COB芯片200的触点210可经过点焊处理进行电连接。
并且，在全部连接天线的两端部和COB芯片200的两个触点后，在上述第二次铣削的容纳槽115区域可安装COB芯片200(S111)。
图16至图18为在用于制作木质卡的大面积薄片中，用于说明卡薄片的配置及结合过程的图。
参照图16至图18，本发明的木质薄片层110可由包括多个卡的大型薄片构成，将多个薄片贴合来加热和加压，经过制成一个薄片的层压(Laminate)工艺后，通过切削工艺可生产出多张卡。包括这种多个卡的木质薄片的切削加工作业可使用根据木材特性的特殊加工材料、冷却剂、切削工具。
尤其，如图16所示，在构成天线镶嵌薄片时，各天线线圈通过RF通信灵敏度试验来决定线圈的匝数，以呈现最优化的灵敏度，并可层叠形成于其芯层(PVC或环保生物聚酯材料)上，各一端部127可配置在触点连接部121、122周围，以便与COB芯片200进行连接。
并且，如图17所示，在触点连接部121、122上可按各不同卡片涂布离型屏幕层125。
之后，如图18所示，可将各薄片贴合，并可通过热和压力进行层压加工成卡本体。
具体地，层压过程可根据向层叠板进行规定时间加热及加压，并以维持同一压力的状态进行冷却来实现。在一实施例中，层压工艺时间和温度、压力等的工艺条件可考虑粘合力、木质薄片的厚度、PVC收缩程度、芯层及镶嵌芯层的材料(生物共聚酯等)等来决定。例如，层压工艺时，可考虑材料的变形(收缩或松弛)程度来决定层压时间和温度。
之后，由一个合并薄片实现的大型薄片可用CNC切削工具等进行切削，从而可分离成单张的卡。并且，为了插入COB芯片200，可在分离为单张卡后实施形成残留层117的容纳槽115的铣削工艺。
以上对本发明的优选的实施例进行了图示和说明，但本发明并不限定于上述的特定的实施例，应当理解为，在不脱离权利要求书请求的本发明的主旨的情况下，根据本发明所属技术领域的普通技术人员可实施多种变形，而且，不得从本发明的技术思想或前景个别地理解这种变形实施。

Claims (12)

1.一种木质卡的制作方法，其特征在于，包括：
加工木质薄片的步骤；
在包括要连接在板上芯片封装芯片的天线的镶嵌薄片上部层叠所述木质薄片的步骤；
在所述木质薄片上部铣削对应于所述芯片的区域，形成厚度比所述木质薄片的厚度更小的残留层的步骤；
从位于所述木质薄片的残留层下端的所述镶嵌薄片贯通所述残留层，露出所述天线的一端部的步骤；以及
电连接所述芯片和所述天线的一端部的步骤。
2.根据权利要求1所述的木质卡的制作方法，其特征在于，还包括：在对应于所述残留层的所述镶嵌薄片区域预先形成保护所述天线的一端部并防止与所述残留层的粘结或结合的屏幕层的步骤。
3.根据权利要求2所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述屏幕层包括涂布在所述镶嵌薄片区域的离型屏幕油墨层。
4.根据权利要求3所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述离型屏幕油墨层以防止与所述残留层的粘结并在铣削木质薄片时用于保护所述天线的规定厚度形成。
5.根据权利要求4所述的木质卡的制作方法，其特征在于，以0.015mm至0.02mm厚度形成所述离型屏幕油墨层。
6.根据权利要求3所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述露出的步骤还包括：根据所述铣削，在所述残留层下端贯通与所述残留层的形状相匹配来保护变形的所述离型屏幕油墨层，从而拔出所述天线的一端部的步骤。
7.根据权利要求1所述的木质卡的制作方法，其特征在于，所述电连接的步骤包括：
拔出所述露出的天线的一端部的步骤；以及
点焊处理所述拔出的天线的一端部和所述芯片的触点的步骤。
8.根据权利要求1所述的木质卡的制作方法，其特征在于，包括所述天线的镶嵌薄片的芯板由生物共聚酯材料形成。
9.一种木质卡，其特征在于，包括：
板上芯片封装芯片，提供有线无线接口，能够进行接触及非接触通信；
木质薄片，由原木加工而成；以及
镶嵌薄片，层叠于所述木质薄片下部并包括天线；
所述木质薄片上部包括对应于所述芯片的区域经过铣削而形成的芯片容纳槽，所述芯片容纳槽在其下端包括厚度比所述木质薄片的厚度更小的残留层，
从位于所述木质薄片的残留层下部的所述镶嵌薄片贯通所述残留层而露出的所述天线的一端部与所述板上芯片封装芯片的触点电连接。
10.根据权利要求9所述的木质卡，其特征在于，所述镶嵌薄片包括在对应于所述残留层的所述镶嵌薄片区域预先形成的屏幕层，以保护所述天线的一端部。
11.根据权利要求11所述的木质卡，其特征在于，所述屏幕层包括涂布在所述镶嵌薄片区域的离型屏幕油墨层。
12.根据权利要求11所述的木质卡，其特征在于，包括所述天线的镶嵌薄片的芯板由生物共聚酯材料形成。
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