KR20230000101A - 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법 - Google Patents
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230000101A KR20230000101A KR1020210082084A KR20210082084A KR20230000101A KR 20230000101 A KR20230000101 A KR 20230000101A KR 1020210082084 A KR1020210082084 A KR 1020210082084A KR 20210082084 A KR20210082084 A KR 20210082084A KR 20230000101 A KR20230000101 A KR 20230000101A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sheet
- laminated
- wooden
- wood
- biodegradable resin
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 109
- 229920006167 biodegradable resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000010875 treated wood Substances 0.000 claims description 5
- 241000887125 Chaptalia nutans Species 0.000 claims description 3
- 241000256135 Chironomus thummi Species 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011121 hardwood Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 97
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 17
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 15
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000061456 Solanum tuberosum Species 0.000 description 3
- 235000002595 Solanum tuberosum Nutrition 0.000 description 3
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 3
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 3
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 3
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 2
- 229920002261 Corn starch Polymers 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 240000003183 Manihot esculenta Species 0.000 description 1
- 235000016735 Manihot esculenta subsp esculenta Nutrition 0.000 description 1
- 208000034530 PLAA-associated neurodevelopmental disease Diseases 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000008120 corn starch Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N lactide Chemical compound CC1OC(=O)C(C)OC1=O JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000011846 petroleum-based material Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
- G06K19/022—Processes or apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/04—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B21/08—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/716—Degradable
- B32B2307/7163—Biodegradable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
나무의 따뜻하면서 자연스럽고 고급스러운 질감을 제공할 수 있는 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법을 제시한다. 제시된 나무 카드의 제조방법은 원목으로부터 가공된 나무 시트, 상기 나무 시트의 상부에 적층되는 제 1 미들지, 및 상기 나무 시트의 하부에 적층되는 제 2 미들지를 포함하는 나무 시트 미들지를 준비하는 단계; 상기 나무 시트 미들지를 프리 라미네이팅하는 단계; 상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지를 전면 오버레이와 후면 오버레이 사이에 삽입하여 정합하는 단계; 및 상기 정합된 나무 시트 미들지와 전면 오버레이 및 후면 오버레이를 라미네이팅하는 단계;를 포함하고, 상기 제 1 미들지 또는 상기 제 2 미들지는 생분해성 수지를 포함한다.
Description
본 발명은 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 나무 시트를 카드에 내장하여 고급스럽고 품격있는 나무의 질감을 느낄 수 있도록 하는 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있고, 대용량의 정보를 수록할 수 있는 집적회로 칩들이 내장된 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되는 것으로서 현대에는 다양한 용도의 플라스틱카드들이 널리 사용된다.
플라스틱카드에는 카드의 외관을 치장하고 다양한 정보를 나타내기 위하여 오프셋이나 실크스크린 인쇄를 통해 다양한 색상을 나타내는 무늬나 문자 등을 인쇄한 인쇄지가 사용된다.
그러나, 인쇄를 통해 카드의 외관을 치장하는 경우에는 특이한 질감이 나타나도록 하여 카드의 외관을 고급화시키거나 보다 고품위를 느낄 수 있도록 하는 효과는 기대할 수 없었다.
따라서, 상기한 문제점을 감안하여 금속, 세라믹 등의 귀금속 소재의 장식들을 시트에 포함시키거나 열 접착, 압착시키는 카드들이 제안된 바 있다.
그러나, 이러한 금속편 장식들은 그 특성상 차가운 느낌을 주며, 부드러운 질감이나 자연미를 느끼기는 어려운 문제점이 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해, 최근에는 원목과 같은 나무 또는 섬유 재질의 장식이나 시트가 들어가는 나무 카드가 제안되고 있다.
본 발명은 상기한 종래의 사정을 감안하여 제안된 것으로, 나무의 따뜻하면서 자연스럽고 고급스러운 질감을 제공할 수 있는 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 원목의 질감을 느낄 수 있고 카드의 탄소배출 함유량을 줄일 수 있는 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법은, 원목으로부터 가공된 나무 시트, 상기 나무 시트의 상부에 적층되는 제 1 미들지, 및 상기 나무 시트의 하부에 적층되는 제 2 미들지를 포함하는 나무 시트 미들지를 준비하는 단계; 상기 나무 시트 미들지를 프리 라미네이팅하는 단계; 상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지를 전면 오버레이와 후면 오버레이 사이에 삽입하여 정합하는 단계; 및 상기 정합된 나무 시트 미들지와 전면 오버레이 및 후면 오버레이를 라미네이팅하는 단계;를 포함하고, 상기 제 1 미들지 또는 상기 제 2 미들지는 생분해성 수지를 포함한다.
상기 프리 라미네이팅하는 단계는, 상기 나무 시트 미들지를, 제 1 온도와 제 1 시간 및 제 1 압력을 포함하는 제 1 조건으로 가열 처리하는 단계; 및 상기 가열 처리된 나무 시트 미들지를, 제 2 온도와 제 2 시간 및 제 2 압력을 포함하는 제 2 조건으로 냉각 처리하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도에 비해 고온이고, 상기 제 1 압력은 상기 제 2 압력에 비해 저압이고, 상기 제 2 온도는 상기 제 1 온도의 범위내에 속할 수 있다.
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지는, 생분해성 수지와 범용 수지를 이용하여 투명하게 제조될 수 있다.
상기 생분해성 수지는 PLA 소재이고, 상기 범용 수지는 PVC 소재일 수 있다.
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지는, PVC 수지가 롤러면에 도포된 상태에서 PLA 시트가 이동하면서 롤러면을 지나가서 상기 PVC 수지가 상기 PLA 시트에 코팅되고, PVC 수지가 코팅된 PLA 시트를 건조 챔버에서 1차 건조시킨 후에 재차 냉각롤러를 통과시켜 상온까지 건조시킴으로써 제조될 수 있다.
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지 각각의 양 면에는 수성 접착제가 도포될 수 있다.
상기 정합하는 단계는, 상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지와 상기 전면 오버레이 사이에 투명한 전면 인쇄지를 적층시키고, 상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지와 상기 후면 오버레이 사이에 투명 또는 화이트의 후면 인쇄지를 적층시켜서 정합할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드는, 전면 오버레이와 후면 오버레이 사이에 적층되는 나무 시트 미들지를 포함하되, 상기 나무 시트 미들지는, 원목으로부터 가공된 나무 시트; 상기 나무 시트의 상부에 적층되는 제 1 미들지; 및 상기 나무 시트의 하부에 적층되는 제 2 미들지를 포함하고, 상기 나무 시트 미들지는 프리 라미네이팅되고, 상기 제 1 미들지 또는 상기 제 2 미들지는 생분해성 수지를 포함한다.
이러한 구성의 본 발명에 따르면, 나무의 따뜻하면서 자연스럽고 고급스러운 질감을 제공할 수 있다.
특히, 본 발명의 나무 카드는 원목 나무를 베니어(Veneer)판으로 얇게 가공하여 친환경 플라스틱(생분해성 수지)과 합성수지 플라스틱을 합지 및 성형하여 만들어진 친환경 카드로서, 원목의 질감을 느낄수 있고 나무가 포함되어 카드의 탄소배출 함유량을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 나무 시트의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 제조방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 제조방법 설명에 채용되는 공정별 예시 도면들이다.
도 2는 도 1에 도시된 나무 시트의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 제조방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 제조방법 설명에 채용되는 공정별 예시 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 나무 시트의 평면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 나무 카드(1)는 원목 나무를 베니어(Veneer)판으로 얇게 가공하여 친환경 플라스틱(생분해성 수지)과 합성수지 플라스틱을 합지 및 성형하여 만들어진 카드로서, 원목의 질감을 느낄수 있고 나무가 포함되어 카드의 탄소배출 함유량을 줄인 친환경 카드이다.
본 발명의 실시예에 따른 나무 카드(1)에 사용되는 친환경 소재는 나무 원목시트와 에코젠(Ecozen ; 주 원료인 Bio-monomer_Non-GMO base기반 밀, 옥수수, 감자, 완두콩, 파바 및 카사바 등)과 PLA(옥수수 전분) 등을 주재료로 하여 인체에 무해하다.
나무 카드(1)는 하나 이상의 시트 또는 레이어(층)을 포함할 수 있다.
나무 카드(1)는 접촉 및 비접촉 통신이 가능한 콤비(Combi) COB(Chip on board) 칩(도시 생략)이 장착되는 콤비 카드로도 이용될 수 있다.
또한, 필요에 따라서, 나무 카드(1)는 콤비 카드 이외로, 마그네틱 스트립(Magnetic stripe) 카드, IC카드, RF카드 등으로도 충분히 이용될 수 있다.
또한, 본 발명의 나무 카드(1)는 미리 정의된 기준에 따른 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 나무 카드의 동작과 유선 연결 및 무선 통신 감도 등에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.
나아가, 본 발명의 나무 카드(1)를 구성하는 시트 또는 레이어(층)들은 하나의 카드를 만들기 위한 시트 또는 레이어(층)가 아니라, 대량생산이 가능하도록 복수개의 카드를 포함하는 크기의 대형시트 또는 레이어(층)로 구성될 수 있다.
그에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드(1)는 나무 시트 미들지(100), 나무 시트 미들지(100)의 상부에 적층되는 제 1 적층층(200), 및 나무 시트 미들지(100)의 하부에 적층되는 제 2 적층층(300)을 포함할 수 있다.
나무 시트 미들지(100)는 나무 시트(10), 제 1 미들지(12), 및 제 2 미들지(14)를 포함한다.
나무 시트(10)는 나무 시트 미들지(100)의 중앙에 위치하게 된다.
나무 시트(10)는 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드 특유의 재질과 나무결, 표면 질감 및 자연미를 발생시키는 코어 시트로서, 원목 나무 재질로 형성될 수 있다.
나무 시트(10)를 구성하는 나무 소재는, 나무의 특성을 표현하면서도 자연에서 벌목한 원목(原木)을 소정의 크기로 절단하여 직육면체 형상의 각목을 가공하여 형성될 수 있다. 또한, 각목을 증기에 찌고 삶아 목재 조직을 연화시키고 살균 처리하면 절단작업이 용이할 수 있다. 또한, 바람직하게는 삶아진 목재를 건조시켜 수분함유량이 대략 20∼25％정도가 되도록 하여 가공을 용이하게 할 수 있다.
예를 들어, 나무 시트(10)는, 건조된 각목을 넓은 칼날로 얇게 썰어 0.1∼0.8mm의 두께를 갖는 원목시트로서 성형될 수 있으며, 각목의 절단은 슬라이스(slice) 방식으로 이루어질 수 있다. 각목은 나이테와 직각으로 잘라내어져 목재의 널결에 가해지는 스트레스를 줄이고, 도 2에 예시한 바와 같이 곧은결이 잘 나타난 목재무늬를 형성할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 실시예에서 나무 시트(10)는 하기의 표 1에서와 같은 규격을 갖출 수 있다.
| 너비(mm) | 길이(mm) | 두께(μm) | 너비,길이 허용공차 | 두께 허용공차 | 결방향 |
| 300 | 480 | 150 | ±0.5mm | ±5μm | 가로 |
특히, 표 1에서 나무 시트(10)의 두께를 150μm(즉, 0.15T)로 하는 이유는, 라미네이팅(laminating)시 발생하는 수축을 감안하여 ISO 규격의 카드 두께를 맞추기 위해서이다.
필요에 따라서, 표 1에 기재된 나무 시트(10)의 규격은 조정가능하다.
상술한 규격으로 제조된 나무 시트(10)는 대략 20~28℃의 실내온도, 대략 60%이내의 습도를 가지는 환경에서 보관하는 것이 바람직하다(사용전 제습기 보관). 또한, 나무 시트(10)는 굴곡이 지지 않은 평탄한 곳에 보관하는 것이 좋다. 그리고, 나무 시트(10)는 밀봉된 포장지에 보관되어야 하며 사용후 습기가 차지 않는 곳에 보관하는 것이 좋다. 먼지 및 이물질로부터 오염된 나무 시트(10)는 먼지제거용 롤러 및 먼지제거기로 제거한 후에 사용하는 것이 바람직하다.
제 1 미들지(12)는 나무 시트(10)의 상부(상면)에 적층되는 투명한 미들지이고, 제 2 미들지(14)는 나무 시트(10)의 하부(배면)에 적층되는 투명한 미들지이다.
제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)는 각각 생분해성 수지(예컨대, PLA 수지)와 범용 수지(예컨대, PVC(폴리염화비닐) 수지)를 이용하여 제조가능하다.
PVC 수지는 무색 투명하고, 연화되는 성분(가소제)을 가하면 연하게 되고 부드러운 것이 되는 특성이 있다.
PLA 수지는 락타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 옥수수, 감자 등에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다. 옥수수, 감자 등은 얼마든지 재생 가능한 식물 자원이므로, 이들로부터 확보할 수 있는 PLA 수지는 석유 자원 고갈에 의한 문제에 효과적으로 대처할 수 있다.
또한, PLA 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기시에도 자연환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.
상술한 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)의 제조 공정은 하기와 같을 수 있다. 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)는 PVC 소재를 PLA 시트에 롤코팅하여 제조할 수 있다. 보다 구체적으로는, PVC 수지가 롤러면에 도포된 상태에서 PLA 시트가 대략 15~20M/분의 속도로 이동하면서 롤러면을 지나간다. 이로 인해, PVC 수지가 PLA 시트에 코팅된다. 이어, PVC 수지가 코팅된 PLA 시트를 대략 7~9M 길이의 건조 챔버(예컨대, 120~130℃의 온도)를 통과시켜 1차 건조시킨 후에 재차 냉각롤러를 통과시켜 상온까지 건조시키면 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)가 각각 완성될 수 있다.
통상적으로, PLA 친환경소재는 다른 플라스틱소재(에코젠, PVC)와 일반 라미네이팅 공법으로는 접착 및 합지되지 않으며, 라미네이팅시 사용하는 경면판에 눌러붙어 분리가 되지 않아 일반카드 가공을 할 수 없었다. 본 발명에서는 이를 개선하기 위하여, 상술한 바와 같이 PLA 시트에 PVC 소재를 롤코팅 장비로 표면에 입혀 라미네이팅 공법 적용이 가능하도록 하였다.
이에, 본 발명의 실시예에서 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)는 PLA와 PVC의 결합에 의한 투명 미들지라고 할 수 있다.
상기에서는 PLA 수지를 생분해성 수지의 일 예로 제시하였으나, 상기에서와 같이 PVC 수지와의 결합이 가능한 여타의 생분해성 수지라면 PLA 수지를 대체할 수 있을 것이다.
그리고, 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)는 나무 시트(10)와 동일한 두께를 갖는 것으로 한다. 이는 라미네이팅(laminating)시 발생하는 수축을 감안하여 ISO 규격의 카드 두께를 맞추기 위한 것으로서, 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)는 나무 시트(10)와 동일한 두께를 갖는 것이 바람직하다.
나무 시트 미들지(100)를 완성시키기 위해서, 나무 시트(10)의 상부(상면)에 제 1 미들지(12)를 적층시키고, 나무 시트(10)의 하부(배면)에는 제 2 미들지(14)를 적층시킨 후에 합지한다. 물론, 나무 시트(10)와 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)를 합지하기 전에 제 1 미들지(12)의 일면(즉, 나무 시트(10)와의 접촉면) 및 제 2 미들지(14)의 일면(즉, 나무 시트(10)와의 접촉면)에 수성 접착제를 도포한 후에 합지한다. 여기서, 나무 시트(10)와 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)의 합지는 비전정합기를 사용하여 고정시킬 수 있다. 이에 의해, 나무 시트 미들지(100)의 정합이 완료된다.
나무 시트(10)와 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)간의 부착을 위해 사용된 수성 접착제로는 무독성ㆍ친환경 소재인 합성수지 에멀젼 목공용 접착제가 사용될 수 있으나, 필요에 따라서는 다른 종류의 접착제가 사용될 수도 있다.
그리고, 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대해서는 소정의 조건으로 프리 라미네이팅(pre-laminating)이 실시된다. 이와 같이 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대하여 프리 라미네이팅(pre-laminating)을 실시하는 이유는 프리 라미네이팅을 함으로써 원자재(나무결)에 의하여 발생되는 표면굴곡의 개선과 평탄화 효과를 얻기 위한 것으로서, 프리 라미네이팅후 제작된 나무 시트 미들지(100)의 수축 균일화 효과를 얻기 위함이다.
정합된 나무 시트 미들지(100)에 대한 프리 라미네이팅을 실시한 후에는 일반적인 라미네이팅(예컨대, 나무 시트 미들지(100)의 하부에 제 2 적층층(300)을 적층시키고, 나무 시트 미들지(100)의 상부에 제 1 적층층(200)을 적층시킨 후에 행하는 전체 라미네이팅)을 실시한다. 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)는 수축이 균일하게 되었으므로, 일반적인 라미네이팅을 후속적으로 실시하더라도 원자재(나무결)에 의하여 발생되는 표면굴곡을 개선시킴과 더불어 평탄화를 이룰 수 있다.
정합된 나무 시트 미들지(100)에 대한 프리 라미네이팅은 하기와 같을 수 있다. 즉, 정합된 나무 시트 미들지(100)를 준비하고, 준비된 나무 시트 미들지(100)를 가열 처리한 후에 냉각 처리함으로써, 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대한 프리 라미네이팅을 완료한다. 여기서, 가열 처리는 준비된 나무 시트 미들지(100)를 대략 150~155℃의 온도로 대략 20~23분 동안 40~50bar 정도의 압력을 주어 가열하는 것을 의미할 수 있다. 그리고, 냉각 처리는 가열 처리된 나무 시트 미들지(100)를 대략 10~15℃의 온도로 대략 20분 동안 80~100bar 정도의 압력을 주어 냉각시키는 것을 의미할 수 있다.
만약, 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대한 프리 라미네이팅을 생략하고 일반적인 방식의 라미네이팅(예컨대, 나무 시트 미들지(100)의 하부에 제 2 적층층(300)을 적층시키고, 나무 시트 미들지(100)의 상부에 제 1 적층층(200)을 적층시킨 후에 행하는 전체 라미네이팅)만을 실시하다면, 나무 시트 미들지(100)의 수축이 불균일하게 되고, 원자재(나무결)에 의하여 표면굴곡이 발생되어 평탄화가 이루어지지 않게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 상술한 바와 같이 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대하여 프리 라미네이팅을 실시한다.
제 1 적층층(200)은 제 1 오버레이층(16) 및 제 1 인쇄층(18)을 포함한다.
제 1 오버레이층(16)은 대략 60μm(0.06T) 정도의 두께로 형성될 수 있고, PVC 재질로 형성될 수 있다. 제 1 오버레이층(16)을 전면 오버레이라고도 한다.
제 1 인쇄층(18)은 제 1 오버레이층(16)과 합지되되, 제 1 오버레이층(16)의 하부(하면)와 합지된다.
제 1 인쇄층(18)은 대략 150μm(0.15T) 정도의 두께로 형성될 수 있고, 에코젠(Ecozen) 재질로 투명하게 형성될 수 있다. 제 1 인쇄층(18)을 전면 인쇄지 또는 전면 인쇄층이라고도 한다.
물론, 제 1 인쇄층(18)은 제 1 미들지(12)의 상부(상면)에 적층되므로, 제 1 인쇄층(18)의 상부 및 하부는 제 1 오버레이층(16) 및 제 1 미들지(12)와의 접착을 위한 수성 접착제가 도포됨이 바람직하다. 여기서, 수성 접착제로는 무독성ㆍ친환경 소재인 합성수지 에멀젼 목공용 접착제가 사용될 수 있으나, 필요에 따라서는 다른 종류의 접착제를 사용할 수도 있다.
제 2 적층층(300)은 제 2 오버레이층(20) 및 제 2 인쇄층(22)을 포함한다.
제 2 오버레이층(20)은 대략 60μm(0.06T) 정도의 두께로 형성될 수 있고, PVC 재질로 형성될 수 있다. 제 2 오버레이층(20)을 후면 오버레이라고도 한다.
제 2 인쇄층(22)은 제 2 오버레이층(20)과 합지되되, 제 2 오버레이층(20)의 상부(상면)와 합지된다.
제 2 인쇄층(22)은 대략 150μm(0.15T) 정도의 두께로 형성될 수 있고, 에코젠(Ecozen) 재질로 투명하게 또는 화이트의 색상으로 형성될 수 있다. 제 2 인쇄층(22)을 후면 인쇄지 또는 후면 인쇄층이라고도 한다.
물론, 제 2 인쇄층(22)은 제 2 미들지(14)의 하부(하면)에 적층되므로, 제 2 인쇄층(22)의 상부 및 하부는 제 2 오버레이층(20) 및 제 2 미들지(14)와의 접착을 위한 수성 접착제가 도포됨이 바람직하다. 여기서, 수성 접착제로는 무독성ㆍ친환경 소재인 합성수지 에멀젼 목공용 접착제가 사용될 수 있으나, 필요에 따라서는 다른 종류의 접착제를 사용할 수도 있다.
여기서, 제2 오버레이층(20)은 마그네틱 스트립이 전사되는 마그네틱 스트립 오버레이층(MS O/L(Magnetic stripe Overlay)이 될 수 있다.
이와 같이 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100), 제 1 적층층(200), 및 제 2 적층층(300)이 제조되면, 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)의 상부(상면)에 제 1 적층층(200)을 적층시키고, 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)의 하부(하면)에 제 2 적층층(300)을 적층시킨 후 정합한다. 즉, 제 1 적층층(200)과 제 2 적층층(300) 사이에 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)를 삽입한 후에 정합한다. 여기서, 정합하는 이유는 나무 시트 미들지(100)의 전면(즉, 상면)과 후면(즉, 배면)의 핀트를 정확히 맞추기 위해서이다.
이와 같이 정합되면, 도 1에서와 같이 제 2 오버레이층(20)의 상부에는 제 2 인쇄층(22)이 적층되고, 제 2 인쇄층(22)의 상부에는 제 2 미들지(14)가 적층되고, 제 2 미들지(14)의 상부에는 나무 시트(10)가 적층되고, 나무 시트(10)의 상부에는 제 1 미들지(12)가 적층되고, 제 1 미들지(12)의 상부에는 제 1 인쇄층(18)이 적층되고, 제 1 인쇄층(18)의 상부에는 제 1 오버레이층(16)이 적층된다.
이와 같이 적층 및 정합된 전체 구조에 대해서는 일반작업 조건(대략 155℃의 온도, 소정의 압력 등)으로 라미네이팅이 실시된다.
한편, 도 1에서는 상술한 구성요소들만을 기재하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서는, 나무 카드의 구현을 위한 코팅층, 홀로그램층, 접착층 등의 다른 구성요소들이 더 추가될 수 있고, 무선 주파수(RF) 안테나 코일을 포함하는 시트 및 안테나 코일과 연결되는 COB(Chip-On-Board) 칩 등의 다른 구성요소들이 더 추가될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 제조방법을 설명하기 위한 플로우차트이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 나무 카드의 제조방법 설명에 채용되는 공정별 예시 도면들이다.
먼저, 나무시트 미들지(100)를 준비한다(S10). 이를 위해, 소정 두께의 나무 시트(10)와 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)를 각각 제조한다. 이어, 나무 시트(10)의 상부(상면)에 제 1 미들지(12)를 적층시키고, 나무 시트(10)의 하부(배면)에는 제 2 미들지(14)를 적층시킨 후에 합지(정합)한다. 예를 들어, 도 4에서와 같이 나무 시트(10)와 제 1 미들지(12) 및 제 2 미들지(14)가 합지된 나무시트 미들지(100)를 제조할 수 있다. 도 4에서는 제 2 미들지(14)가 보여지지 않지만, 나무 시트(10)의 하부에 제 2 미들지(14)가 합지(정합)되어 있어서 보여지지 않는 것이다.
그리고 나서, 합지(정합)된 나무 시트 미들지(100)에 대해 소정의 조건으로 프리 라미네이팅(pre-laminating)을 실시한다(S20). 이와 같이 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대하여 프리 라미네이팅(pre-laminating)을 실시하는 이유는 프리 라미네이팅을 함으로써 원자재(나무결)에 의하여 발생되는 표면굴곡의 개선과 평탄화 효과를 얻기 위한 것으로서, 프리 라미네이팅후 제작된 나무 시트 미들지(100)의 수축 균일화 효과를 얻기 위함이다. 예를 들어, 준비된 나무 시트 미들지(100)를 가열 처리한 후에 냉각 처리함으로써, 정합된 나무 시트 미들지(100)에 대한 프리 라미네이팅을 완료할 수 있다. 여기서, 가열 처리는 준비된 나무 시트 미들지(100)를 대략 150~155℃의 온도로 대략 20~23분 동안 40~50bar 정도의 압력을 주어 가열하는 것을 의미할 수 있다. 그리고, 냉각 처리는 가열 처리된 나무 시트 미들지(100)를 대략 10~15℃의 온도로 대략 20분 동안 80~100bar 정도의 압력을 주어 냉각시키는 것을 의미할 수 있다.
그리고, 도 5에 예시한 바와 같이 제 1 오버레이층(전면 오버레이 ; 16)의 하부(하면)에 제 1 인쇄층(전면 인쇄지 또는 전면 인쇄층; 18)을 합지하여 제 1 적층층(200)을 형성(제조)하고(S30), 도 6에 예시한 바와 같이 제 2 오버레이층(후면 오버레이 ; 20)의 상부(상면)에 제 2 인쇄층(후면 인쇄지 또는 후면 인쇄층; 22)을 합지하여 제 2 적층층(300)을 형성(제조)한다(S40). 도 6에서는 제 2 오버레이층(20)이 제 2 인쇄층(22)의 상부에 위치하도록 하였는데, 이는 작업의 편의성을 위한 것으로서 도 6에서와 같이 제 2 오버레이층(20)과 제 2 인쇄층(22)을 합지시킨 후에는 전체 라미네이팅을 위해 뒤집어서 사용하면 된다.
상술한 나무 시트 미들지(100)와 제 1 적층층(200) 및 제 2 적층층(300)은 복수개의 카드 영역을 포함하는 대형 시트 또는 레이어(층)로 구성될 수 있다.
이후, 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)의 상부(상면)에 제 1 적층층(200)을 적층시키고, 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)의 하부(하면)에 제 2 적층층(300)을 적층시킨 후 정합한다(S50). 즉, 도 7에 예시한 바와 같이 제 1 적층층(200)과 제 2 적층층(300) 사이에 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지(100)를 삽입한 후에 정합한다. 이와 같이 정합되면, 도 1에서와 같이 제 2 오버레이층(20)의 상부에는 제 2 인쇄층(22)이 적층되고, 제 2 인쇄층(22)의 상부에는 제 2 미들지(14)가 적층되고, 제 2 미들지(14)의 상부에는 나무 시트(10)가 적층되고, 나무 시트(10)의 상부에는 제 1 미들지(12)가 적층되고, 제 1 미들지(12)의 상부에는 제 1 인쇄층(18)이 적층되고, 제 1 인쇄층(18)의 상부에는 제 1 오버레이층(16)이 적층된다.
마지막으로, 이와 같이 적층 및 정합된 전체 구조에 대하여 일반작업 조건(대략 155℃의 온도, 소정의 압력 등)으로 라미네이팅을 실시한다(S60).
이후에, 하나의 통합 시트로 구현된 대형 시트 또는 레이어(층)는 CNC 절삭 공구 등으로 절삭하여, 낱장의 카드로 분리해낼 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적의 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1 : 나무 카드
10 : 나무 시트
12 : 제 1 미들지 14 : 제 2 미들지
16 : 제 1 오버레이층 18 : 제 1 인쇄층
20 : 제 2 오버레이층 22 : 제 2 인쇄층
100 : 나무 시트 미들지 200 : 제 1 적층층
300 : 제 2 적층층
12 : 제 1 미들지 14 : 제 2 미들지
16 : 제 1 오버레이층 18 : 제 1 인쇄층
20 : 제 2 오버레이층 22 : 제 2 인쇄층
100 : 나무 시트 미들지 200 : 제 1 적층층
300 : 제 2 적층층
Claims (15)
- 원목으로부터 가공된 나무 시트, 상기 나무 시트의 상부에 적층되는 제 1 미들지, 및 상기 나무 시트의 하부에 적층되는 제 2 미들지를 포함하는 나무 시트 미들지를 준비하는 단계;
상기 나무 시트 미들지를 프리 라미네이팅하는 단계;
상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지를 전면 오버레이와 후면 오버레이 사이에 삽입하여 정합하는 단계; 및
상기 정합된 나무 시트 미들지와 전면 오버레이 및 후면 오버레이를 라미네이팅하는 단계;를 포함하고,
상기 제 1 미들지 또는 상기 제 2 미들지는 생분해성 수지를 포함하는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 프리 라미네이팅하는 단계는,
상기 나무 시트 미들지를, 제 1 온도와 제 1 시간 및 제 1 압력을 포함하는 제 1 조건으로 가열 처리하는 단계; 및
상기 가열 처리된 나무 시트 미들지를, 제 2 온도와 제 2 시간 및 제 2 압력을 포함하는 제 2 조건으로 냉각 처리하는 단계;를 포함하는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도에 비해 고온이고,
상기 제 1 압력은 상기 제 2 압력에 비해 저압이고,
상기 제 2 온도는 상기 제 1 온도의 범위내에 속하는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지는,
생분해성 수지와 범용 수지를 이용하여 투명하게 제조되는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 4항에 있어서,
상기 생분해성 수지는 PLA 소재이고,
상기 범용 수지는 PVC 소재인,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 5항에 있어서,
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지는,
PVC 수지가 롤러면에 도포된 상태에서 PLA 시트가 이동하면서 롤러면을 지나가서 상기 PVC 수지가 상기 PLA 시트에 코팅되고, PVC 수지가 코팅된 PLA 시트를 건조 챔버에서 1차 건조시킨 후에 재차 냉각롤러를 통과시켜 상온까지 건조시킴으로써 제조되는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 5항에 있어서,
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지 각각의 양 면에는 수성 접착제가 도포된,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 정합하는 단계는,
상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지와 상기 전면 오버레이 사이에 투명한 전면 인쇄지를 적층시키고, 상기 프리 라미네이팅된 나무 시트 미들지와 상기 후면 오버레이 사이에 투명 또는 화이트의 후면 인쇄지를 적층시켜서 정합하는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드의 제조방법. - 전면 오버레이와 후면 오버레이 사이에 적층되는 나무 시트 미들지를 포함하되,
상기 나무 시트 미들지는,
원목으로부터 가공된 나무 시트;
상기 나무 시트의 상부에 적층되는 제 1 미들지; 및
상기 나무 시트의 하부에 적층되는 제 2 미들지를 포함하고,
상기 나무 시트 미들지는 프리 라미네이팅되고,
상기 제 1 미들지 또는 상기 제 2 미들지는 생분해성 수지를 포함하는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드. - 제 9항에 있어서,
상기 프리 라미네이팅은,
상기 나무 시트 미들지를 제 1 온도와 제 1 시간 및 제 1 압력을 포함하는 제 1 조건으로 가열 처리한 후에 상기 가열 처리된 나무 시트 미들지를 제 2 온도와 제 2 시간 및 제 2 압력을 포함하는 제 2 조건으로 냉각 처리하는 것인,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드. - 제 10항에 있어서,
상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도에 비해 고온이고,
상기 제 1 압력은 상기 제 2 압력에 비해 저압이고,
상기 제 2 온도는 상기 제 1 온도의 범위내에 속하는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드. - 제 9항에 있어서,
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지는,
생분해성 수지와 범용 수지를 이용하여 투명하게 제조되는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드. - 제 12항에 있어서,
상기 생분해성 수지는 PLA 소재이고,
상기 범용 수지는 PVC 소재인,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드. - 제 13항에 있어서,
상기 제 1 미들지 및 상기 제 2 미들지는,
PVC 수지가 롤러면에 도포된 상태에서 PLA 시트가 이동하면서 롤러면을 지나가서 상기 PVC 수지가 상기 PLA 시트에 코팅되고, PVC 수지가 코팅된 PLA 시트를 건조 챔버에서 1차 건조시킨 후에 재차 냉각롤러를 통과시켜 상온까지 건조시킴으로써 제조된 것인,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드. - 제 9항에 있어서,
상기 나무 시트 미들지는,
프리 라미네이팅된 이후에 투명한 전면 인쇄지를 매개로 상기 전면 오버레이의 하부에 적층되고, 상기 프리 라미네이팅된 이후에 투명 또는 화이트의 후면 인쇄지를 매개로 상기 후면 오버레이의 상부에 적층되어 정합되는,
생분해성 수지를 포함하는 나무 카드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210082084A KR20230000101A (ko) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210082084A KR20230000101A (ko) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230000101A true KR20230000101A (ko) | 2023-01-02 |
Family
ID=84925675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210082084A KR20230000101A (ko) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230000101A (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090091040A (ko) | 2008-02-22 | 2009-08-26 | 민성정보기술(주) | 칩 일체형 안테나가 구비된 친환경 알에프아이디 카드 및 그 제조 방법 |
| KR101012242B1 (ko) | 2010-02-03 | 2011-02-08 | 김지수 | 전분 수지가 함침된 한지시트를 이용한 카드 및 그 제작방법 |
| KR101194414B1 (ko) | 2011-06-02 | 2012-10-25 | 주식회사 와이비엘 | 생분해성 카드의 제조방법 |
| KR101257640B1 (ko) | 2012-10-30 | 2013-04-29 | 김삼중 | 친환경 듀얼 스마트 카드 |
-
2021
- 2021-06-24 KR KR1020210082084A patent/KR20230000101A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090091040A (ko) | 2008-02-22 | 2009-08-26 | 민성정보기술(주) | 칩 일체형 안테나가 구비된 친환경 알에프아이디 카드 및 그 제조 방법 |
| KR101012242B1 (ko) | 2010-02-03 | 2011-02-08 | 김지수 | 전분 수지가 함침된 한지시트를 이용한 카드 및 그 제작방법 |
| KR101194414B1 (ko) | 2011-06-02 | 2012-10-25 | 주식회사 와이비엘 | 생분해성 카드의 제조방법 |
| KR101257640B1 (ko) | 2012-10-30 | 2013-04-29 | 김삼중 | 친환경 듀얼 스마트 카드 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100584599C (zh) | 具有合成树脂表面层和木质人造板的地板 | |
| CN101006234B (zh) | 用于地板采暖系统的层压木地板 | |
| CN101044020B (zh) | 印刷和切割图案一致的瓷砖型地板及其制备方法 | |
| US20150298429A1 (en) | Bamboo laminate transaction card | |
| KR20160066300A (ko) | 금속카드의 제조방법 및 금속카드 | |
| KR101376222B1 (ko) | 원목나무가 포함된 플라스틱카드의 제조방법 | |
| JPS62299339A (ja) | プラスチック化粧板 | |
| KR20230000101A (ko) | 생분해성 수지를 포함하는 나무 카드 및 그의 제조방법 | |
| KR101441345B1 (ko) | 강마루용 베니어를 하부층으로 하는 hpm시트 제조방법 | |
| CN207586978U (zh) | 木制rfid卡 | |
| JP6543850B2 (ja) | リアルウッドフィルム及びそのリアルウッドフィルムを適用したリアルウッド射出物の製造方法 | |
| US20090274879A1 (en) | Decorative plastic card | |
| JP7149335B2 (ja) | 木製シート付きカード及びその製造方法 | |
| CN110472719B (zh) | 木质电子标签卡的制作方法 | |
| CN210402424U (zh) | 一种木质电子标签卡 | |
| KR20190012296A (ko) | 목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용카드의 제조방법 및 목재시트 내부에 금속코어시트가 개재된 신용카드 | |
| JP6438965B2 (ja) | 立体パターンが隠蔽されたプラスチックカードの製造方法及び立体パターンが隠蔽されたプラスチックカード | |
| CN106990856A (zh) | 木质板及木质鼠标垫 | |
| US20240001585A1 (en) | Densified Hygroscopic Materials And Products Made Thereof | |
| AU2021100842A4 (en) | Wooden electronic tag card and method for manufacturing a wooden electronic tag card | |
| KR20160042568A (ko) | 원목 시트를 갖는 하이브리드 카드 및 그 제조방법 | |
| WO2021017376A1 (zh) | 木质电子标签卡及木质电子标签卡的制作方法 | |
| KR102621194B1 (ko) | 칩이 부착된 원목 카드 | |
| JPS5844045B2 (ja) | 化粧単板の製造方法 | |
| KR20160013365A (ko) | 우수한 내충격도를 갖는 카드 및 그 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |