CN207586978U - 木制rfid卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种木制RFID卡，本实用新型通过合理的生产工艺将RFID与环保木材的有效结合产生一个新的产品；木材、竹材的物理特性使木制、竹制RFID卡片能提高了RFID抗电磁波干扰能力，进而增加了RFID标签的使用性能。相比传统的PVC、PET、ABS、PETG等材料制备的RFID卡片，本实用新型的木制、竹制RFID卡片质量更轻，也更美观。

Description

木制RFID卡

技术领域

本实用新型涉及木制RFID卡。

背景技术

传统的RFID都是采用PVC、PET、ABS、PETG等材料封装的，这种直接将线圈芯片、RFID标签封入木卡中的方式不仅能够很好的环保，也能减少RFID读写过程对电磁1688波产生干扰，提高RFID标签的使用性能。也能达到很好的美观要求。

RFID (射频识别)标签，俗称电子标签或智能卡标签，存储有目标对象的信息。每个RFID标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号能够自动识别附着在目标对象上的RFID标签并获取存储在RFID标签内的相关数据，识别工作无须人工干预，十分方便。

RFID标签主要包括RFID天线和RFID芯片，通过远场的电磁感应来实现能量供给和通信。目前，RFID主要封装在PVC、PET、ABS、PETG等材料上，当将RFID标签贴合或封装到镀有金属层的PVC、PET等材料上时，金属层会对电磁波产生反射作用，使RFID天线无法感应变化的磁场以产生供应RFID芯片通信的电流，并且金属层也会对RFID天线发出的无线电波产生干扰，从而使得RFID标签难以被辨识及追踪。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种木制RFID卡。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：木制RFID卡，该木制RFID卡包括层板及设置于层板内部的RFID芯片组件，所述层板包括四个片材，从上层至下层分别是第一片材、第二片材、第三片材、第四片材；

所述四个片材的中间两个片材设置有孔，中间两个片材的孔上下同轴，在第三片材的孔口处粘有RFID芯片组件；

所述RFID芯片组件包括电性连接在一起的线圈和RFID芯片，所述RFID芯片置于所述第三片材的孔口处，所述线圈环绕于所述RFID芯片；

所述第二片材和第三片材的同轴孔对齐，并通过胶水粘合，所述第一片材第四片材单面刷有胶水，分别贴合于所述第二片材、第三片材表面；

将装好RFID芯片组件的四个片材层压，形成RFID卡片。

进一步的，所述四个片材包括木制片材、竹制片材的一种。

进一步的，所述同轴孔至少包括方孔。

进一步的，所述四个片材的每个片材的厚度在0.3-2.0mm之间。

进一步的，所述胶水为环保型的水性乳白胶。

进一步的，所述第一片材或第四片材的外侧面为片材本体面或雕刻有图案或雕刻有文字或雕刻有图案和文字的组合图案。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种木制片材或竹制片材制作的RFID卡，通过合理的生产工艺将RFID与环保木材的有效结合产生一个新的产品；木材、竹材的物理特性使木制、竹制RFID卡片能提高了RFID抗电磁波干扰能力，进而增加了RFID标签的使用性能。相比传统的PVC、PET等材料制备的RFID卡片，本实用新型的木制、竹制RFID卡片质量更轻，也更美观。

附图说明

图1为本实用新型木制RFID卡的结构示意图；

图2为本实用新型木制RFID卡制备工艺图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-2，本实用新型的木制RFID卡，该木制RFID卡包括层板及设置于层板内部的RFID芯片组件5，所述层板包括四个片材，从上层至下层分别是第一片材1、第二片材2、第三片材3、第四片材4；

所述四个片材的中间两个片材设置有孔，中间两个片材的孔上下同轴，在第三片材3的孔口处粘有RFID芯片组件5；

所述RFID芯片组件5包括电性连接在一起的线圈51和RFID芯片52，所述RFID芯片52置于所述第三片材3的孔口处，所述线圈51环绕于所述RFID芯片52；

所述第二片材2和第三片材3的同轴孔对齐，并通过胶水粘合，所述第一片材1第四片材4单面刷有胶水，分别贴合于所述第二片材2、第三片材3表面；

将装好RFID芯片组件5的四个片材层压，形成RFID卡片。

所述四个片材包括木制片材、竹制片材的一种。

所述同轴孔至少包括方孔。

所述四个片材的每个片材的厚度在0.3-2.0mm之间。

所述胶水为环保型的水性乳白胶。

所述第一片材1或第四片材4的外侧面为片材本体面或雕刻有图案或雕刻有文字或雕刻有图案和文字的组合图案。

本发实用新型的木制RFID卡制备工艺，该制备工艺包括以下步骤：

步骤S1，材料的准备：木制片材或竹制片材的原料，RFID芯片组件5若干；木制片材或竹制片材的原料选用0.3MM-3.0MM厚的片材；按客户订单的要求选用不同的木料或竹材；根据颜色、硬度、韧性等要求选择不同的木制片材或竹制片材的原料；选用的原料片材厚度0.3到3.0之间；

步骤S2，将木制片材或竹制片材的原料切割成0.3-2.0mm厚度的片材；并把0.3-2.0mm厚度的片材切割为310MM*460MM大小；按相同的直纹切割；

步骤S3，使用激光雕刻机切割芯片孔位；一次将两个片材放到设置好的激光雕刻机平台；根据成品大小确定一张大料能拼几个成品来计算间距；用激光雕刻机切割的程序将6mm*10mm孔按计算的间距分布在310MM*460MM大小的片材上；并用激光雕刻机在310MM*460MM大小的片材上切割成6mm*10mm小方孔，所有的孔必须打穿，碎木要清理干净；

步骤S4，中间的RFID片材的制作：先放一张打好芯片孔的片材，单面用毛刷均匀的刷上水性的乳白胶；将若干RFID芯片组件5粘到用于第三层的片材各方孔上；线圈上的芯片要和木片材上的芯片孔对齐，再将带孔的且用于第二层的片材粘到用于第三层的片材上；用于第二层的片材的孔要对准芯片；最后将用于第一层的片材和用于第四层的片材单面刷胶分别粘到用于第二层的片材、用于第三层的片材的外表面；

步骤S5，层压：将步骤S4中的所组合的片材组件，取较多的数量一张一张叠起来，10张片材组件为一个单位，中间用0.8MM的钢板隔开；把平板层压机参数调好，把一个单位的片材组件放机器加工层压，层压完成后将片材组件拆下，放到凉架上冷却；平板层压机参数为40-80度的温度，5-8PA的压力时间10分钟。

步骤S6，用激光雕刻机雕刻出客户要求的图案或文字或图案和文字的组合或不需要雕刻；

步骤S7，将步骤S6中加工后的产品用激光雕刻机切割，形成成品，检测后合格品包装、装箱、入库。

本实用新型公开的一种木制片材或竹制片材制作的RFID卡，通过合理的生产工艺将RFID与环保木材的有效结合产生一个新的产品；木材、竹材的物理特性使木制、竹制RFID卡片能提高了RFID抗电磁波干扰能力，进而增加了RFID标签的使用性能。相比传统的PVC、PET等材料制备的RFID卡片，本实用新型的木制、竹制RFID卡片质量更轻，也更美观。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.木制RFID卡，该木制RFID卡包括层板及设置于层板内部的RFID芯片组件（5），其特征在于：所述层板包括四个片材，从上层至下层分别是第一片材（1）、第二片材（2）、第三片材（3）、第四片材（4）；

所述四个片材的中间两个片材设置有孔，中间两个片材的孔上下同轴，在第三片材（3）的孔口处粘有RFID芯片组件（5）；

所述RFID芯片组件（5）包括电性连接在一起的线圈（51）和RFID芯片（52），所述RFID芯片（52）置于所述第三片材（3）的孔口处，所述线圈（51）环绕于所述RFID芯片（52）；

所述第二片材（2）和第三片材（3）的同轴孔对齐，并通过胶水粘合，所述第一片材（1）第四片材（4）单面刷有胶水，分别贴合于所述第二片材（2）、第三片材（3）表面；

将装好RFID芯片组件（5）的四个片材层压，形成RFID卡片。

2.根据权利要求1所述的木制RFID卡，其特征在于：所述四个片材包括木制片材、竹制片材的一种。

3.根据权利要求1所述的木制RFID卡，其特征在于：所述同轴孔至少包括方孔。

4.根据权利要求1所述的木制RFID卡，其特征在于：所述四个片材的每个片材的厚度在0.3-2.0mm之间。

5.根据权利要求1所述的木制RFID卡，其特征在于：所述胶水为环保型的水性乳白胶。

6.根据权利要求1所述的木制RFID卡，其特征在于：所述第一片材（1）或第四片材（4）的外侧面为片材本体面或雕刻有图案或雕刻有文字或雕刻有图案和文字的组合图案。