CN112556294B - 加热装置及包括其的冰箱 - Google Patents
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Abstract
一种加热装置(10)，其包括：壳体(12)，其内具有腔室(14)；辐射组件(16)，被配置为将射频(RF)能量施加至所述腔室(14)内以加热，所述辐射组件(16)包括两块相对设置的辐射板(18)，至少一块所述辐射板(18)包括朝着另一块辐射板(18)突出的突出部(20)和围绕所述突出部(20)的周边部(22)，其中所述周边部(22)和所述另一块辐射板(18)之间的距离(D1)大于所述突出部(20)和所述另一块辐射板(18)之间的距离(D2)。本发明也涉及包括所述加热装置(10)的冰箱(50)。
Description
技术领域
本发明涉及家电领域，尤其涉及一种加热装置及包括其的冰箱。
背景技术
近年来，由于传统加热装置存在的各种问题，人们有进行将射频(RF)能量辐射到腔室中进行加热的加热装置的研发。
但是，现有的将射频能量辐射到腔室中进行加热的加热装置在例如能量利用的充分性、能量分布的均匀度等方面存在提升空间。
发明内容
本发明的实施例的目的包括提供一种改善的加热装置及包括其的冰箱。
本发明的实施例的一方面涉及一种加热装置，其包括：壳体，其内具有腔室；辐射组件，被配置为将射频(RF)能量施加至所述腔室内以加热，所述辐射组件包括两块相对设置的辐射板，至少一块所述辐射板包括朝着另一块辐射板突出的突出部和围绕所述突出部的周边部，其中所述周边部和所述另一块辐射板之间的距离大于所述突出部和所述另一块辐射板之间的距离。
一些实施例中，每块所述辐射板包括朝着另一块辐射板突出的突出部和围绕所述突出部的周边部，其中一对所述周边部之间的距离大于一对所述突出部之间的距离。
一些实施例中，所述突出部包括所述至少一块辐射板朝着所述另一块辐射板的凹陷。
一些实施例中，所述至少一块辐射板包括主板以及耦接于所述主板的面向所述另一块辐射板一侧的所述突出部，所述突出部比所述主板更靠近所述另一块辐射板。
一些实施例中，所述突出部包括台阶部和连接所述台阶部与所述周边部的连接部,所述台阶部相较于所述周边部更靠近所述腔室。
一些实施例中，所述辐射板包括自所述周边部一侧向外延伸的延伸部和自所述延伸部延伸而出的连接部。
一些实施例中，所述连接部垂直于所述延伸部。
一些实施例中，所述连接部的宽度小于、等于所述延伸部的宽度。
一些实施例中，所述延伸部的宽度大于所述突出部的宽度、小于所述周边部的宽度。
一些实施例中，所述腔室位于所述辐射板之间。
一些实施例中，所述加热装置包括与所述辐射组件耦接的智能调谐单元，所述壳体内设有与所述腔室隔开的收容所述智能调谐单元的收容腔。
一些实施例中，所述加热装置包括耦接所述智能调谐单元与所述辐射组件的电感。
本发明实施例的另一方面涉及一种冰箱，包括如上所述的加热装置。
下文将结合附图对本发明进行进一步的描述。图中使用相同、类似的标号指代不同实施例中相同、类似的元件，并可能省略不同实施例中相同、类似元件的相关描述。
附图说明
图1为根据本发明的实施例的一方面的加热装置的剖视示意图；
图2为图1中加热装置的辐射组件的透视示意图；
图3为根据本发明的另一些实施例的加热装置的剖视示意图；
图4为根据本发明的又一些实施例的加热装置的剖视示意图；
图5为图4中加热装置的辐射组件的透视示意图；
图6为根据本发明的实施例的另一方面的包括加热装置的冰箱的透视示意图；及
图7为图6中冰箱关上门后的另一角度的透视示意图。
具体实施方式
如图1、3、4所示，本发明实施例的一方面涉及一种加热装置10，其包括：壳体12，其内具有腔室14；辐射组件16，被配置为将射频(RF)能量施加至腔室14内以加热，辐射组件16包括两块相对设置的辐射板18，至少一块辐射板18包括朝着另一块辐射板18突出的突出部20和围绕突出部20的周边部22，其中周边部22和另一块辐射板18之间的距离D1大于突出部20和另一块辐射板18之间的距离D2。
辐射组件16的磁感线M显示，与现有的全平、不具有突出部的辐射板(未图示)相比较，辐射板18所辐射的RF电磁能在两块辐射板18之间更集中、更均匀分布，而没有分散到两块辐射板18之间之外的空间，从而可以把能量集中施加在两块辐射板18之间的负载(未图示)加以充分利用，提高了射频能量的使用效率，避免了相应的能量浪费。突出部20可以使辐射板18之间的电场强度更均匀；如果没有突出部20，在辐射板18中心位置的电场强度可能小于边缘位置的电场强度，可能导致加热不均匀。
加热装置10可用以提高腔室14中的温度和/或热能，可以对腔室14中食物等负载(未图示)进行解冻等加热操作，可以在腔室14中把具有任何初始热能或者温度的负载加热到更高的热能或温度。
壳体12可以包括外壳体38、至少部分位于外壳体38之内的内壳体40、与腔室14相通的开口42和可开闭开口42的门44。外壳体38被配置成适于屏蔽射频(RF)辐射。外壳体38可以包括金属材料。内壳体40至少一部分是RF辐射可透过的。内壳体40可以包括绝缘材料。腔室14至少部分位于内壳体40之内。负载可通过开口42放入或取出腔室14。门44被构造成可以防止射频辐射透出腔室14外。
辐射组件16被配置为适于将RF电磁能施加/辐射入腔室14内，以提高腔室14内(负载，未图示)的热能或温度。辐射组件16可以是金属的，例如为铜和铝合金。辐射组件16可位于外壳体38和内壳体40之间，并由外壳体38和内壳体40二者中至少一个提供支撑。一些实施例中，两块辐射板18相互平行。
一些实施例中，每块辐射板18包括朝着另一块辐射板18突出的突出部20和围绕突出部20的周边部22，其中一对周边部22之间的距离大于一对突出部20之间的距离。
一些实施例中，如图1-3所示，突出部20包括至少一块所述辐射板18朝着另一块辐射板18的凹陷。
一些实施例中，如图4、5所示，至少一块辐射板18包括主板11以及耦接于主板11的面向另一块辐射板18一侧的突出部20，突出部20比主板11更靠近相对的另一块辐射板18。
一些实施例中，辐射组件16的辐射板18的突出部20包括台阶部24和连接台阶部24与周边部22的连接部26，台阶部24相较于周边部22更靠近腔室14。这样，两块辐射板18上的台阶部24相对距离要小于周边部22的相对距离，可以让电场强度向辐射板18的中心位置集中，有助于电场强度在辐射板18之间分布更均匀。
一些实施例中，辐射板18包括自周边部22一侧向外延伸的延伸部28和自延伸部28延伸而出的连接部30。连接部30可由壳体12所支撑。一些实施例中，连接部30垂直于延伸部28。
一些实施例中，连接部30的宽度W1小于(图2)、等于(图5)延伸部28的宽度W2。这样，既可保证连接性能又能减少空间浪费，尽可能减少辐射板18对其他元器件的影响，还能节约辐射板18的材料。
一些实施例中，延伸部28的宽度W2大于突出部20的宽度W3、小于周边部22的宽度W4。延伸部28的宽度W2大于突出部20的宽度W3可以保证整个辐射板18的结构强度，避免运输安装过程中变形，导致电场强度分布不均匀。延伸部28的宽度W2小于周边部22的宽度W4可让电磁强度更多在腔室14的中间位置，减少腔室14后面的射频能量浪费。
辐射板18可大致为长方形，宽度W1、W2、W3、W4可为前述相应各部分横向两边的距离。辐射板18也可为其它形状，宽度W1、W2、W3、W4可为前述相应各部分横向两边的最大距离、平均距离或最小距离。
一些实施例中，腔室14位于辐射板18之间。整个加热装置10产生的射频能量可基本都集中在辐射板18之间，射频能量用来加热，例如解冻食物。举例而言，当腔室14为长方体构造时，辐射板18可分别位于腔室14的上下、前后、或者左右两侧。如此，有助于辐射板18把RF电磁能辐射到其间的腔室14内。腔室14也可以为位于两块辐射板18之间的其它构造。
一些实施例中，加热装置10包括与辐射组件16耦接的智能调谐单元32，壳体12内设有与腔室14隔开的收容智能调谐单元32的收容腔34。智能调谐单元32可根据腔室14内的状态自动调节负载端总电感量，提高射频输出效率。智能调谐单元32可与辐射板18的连接部30耦接。智能调谐单元32可与辐射板18的连接部30平行放置。收容腔34可为电磁屏蔽的空间，有助于避免辐射板18之间产生的电磁场可能对智能调谐单元32产生的不利影响。
如图1所示，一些实施例中，辐射组件16可直接通过电线46与智能调谐单元32耦接。
如图3、4所示，一些实施例中，加热装置10包括耦接智能调谐单元32与辐射组件16的电感36。电感36可位于收容腔34内。射频能量产生后可通过智能调谐单元32和电感36传输到辐射板18上，电感36可降低射频能量的冲击，提高射频能量的稳定性。另外一方面，大部分射频能量被腔室14中的例如食物等负载吸收，小部分射频能量可能通过整个回路又回到智能调谐单元32，电感36可有助于保护智能调谐单元32上的电子元器件。
连接部30可用于连接电感36，用来传递从智能调谐单元32过来的射频能量。包含连接部30的辐射板18的一体化的设计有利于减少射频能量的损耗。
收容腔34和腔室14可以相邻设置。例如收容腔34可以和腔室14左右相邻、前后相邻、或上下相邻地分布。在图1、3、4所示的实施例中，收容腔34位于腔室14的后方。
一些实施例中，如图3、4所示，收容腔34内设有风扇48。风扇48可用来给智能调谐单元32降温。在不需要加热的时候，风扇48可以用于对腔室14内的食物等负载进行快速冷冻。
加热装置10包括用户接口47、与辐射组件16和用户接口47进行信号交流、并提供电力和/或射频信号的能量模组49。
用户接口47和能量模组49可耦合于壳体12，也可以与壳体12分别设置。例如，用户接口47可如图1、3、4所示耦合于壳体12，也可集成于冰箱50的总用户接口和/或可通过远程终端接收用户输入。又如，能量模组49可以如图1、3、4所示与壳体12分别设置，也可耦合于壳体12。
能量模组49可被设置成可产生不同功率电平和/或不同频率的振荡信号。例如，可产生约3.0Mhz到约300MHz范围内振荡的信号，如13.56MHz(+/-5％)、27.15MHz(+/-5％)和40.66MHz+/-5％)频率的射频信号。在一个实施例中，能量模组49可产生约40.66MHz到40.70MHz范围内振荡的信号。在替代的实施例中，能量模组49可产生433MHz(+/-5％)频率的射频信号。
当开始加热操作时，用户可以通过用户接口47提供输入。能量模组49向辐射组件16供应RF信号，辐射组件16响应性地将电磁能辐射入/施加至腔室14内，以提高腔室14内的热能或温度。
本发明实施例的另一方面涉及一种冰箱50，包括如上所述的加热装置10。请参图6、7，冰箱50具有内设储藏室52、压缩机室54的箱体56，和开闭储藏室52的门58。壳体12可位于储藏室52内，能量模组49可位于压缩机室54。能量模组49可通过电线(未图示)与壳体12内的辐射组件16耦接。
上文所描述以及附图所示的各种具体实施方式仅用于说明本发明，并非本发明的全部。在本发明的基本技术思想的范畴内，相关技术领域的普通技术人员针对本发明所进行的任何形式的变更均在本发明的保护范围之内。例如，在技术条件允许的情况下，以上任一实施例中的特征、结构都可以与任意其它实施例中的单个或多个特征、结构的合并而合并一起形成新的实施例。
Claims (12)
1.一种加热装置(10)，其特征在于,包括：
壳体(12)，其内具有腔室(14)；
辐射组件(16)，被配置为将射频(RF)能量施加至所述腔室(14)内以加热，所述辐射组件(16)包括两块相对设置的辐射板(18)，至少一块所述辐射板(18)包括单个朝着另一块辐射板(18)突出的突出部(20)和围绕所述突出部(20)的周边部(22)，其中所述周边部(22)和所述另一块辐射板(18)之间的距离(D1)大于所述突出部(20)和所述另一块辐射板(18)之间的距离(D2)，所述突出部(20)包括台阶部(24)和连接所述台阶部(24)与所述周边部(22)的连接部(26),所述台阶部(24)相较于所述周边部(22)更靠近所述腔室(14)，所述台阶部为平板状。
2.如权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，每块所述辐射板(18)包括朝着另一块辐射板突出的突出部(20)和围绕所述突出部(20)的周边部(22)，其中一对所述周边部(22)之间的距离大于一对所述突出部(20)之间的距离。
3.如权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，所述突出部(20)包括所述至少一块辐射板(18)朝着所述另一块辐射板(18)的凹陷。
4.如权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，所述至少一块辐射板(18)包括主板(11)以及耦接于所述主板的面向所述另一块辐射板一侧的所述突出部(20)，所述突出部(20)比所述主板(11)更靠近所述另一块辐射板(18)。
5.如权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，所述辐射板(18)包括自所述周边部(22)一侧向外延伸的延伸部(28)和自所述延伸部(28)延伸而出的连接部(30)。
6.如权利要求5所述的加热装置(10)，其特征在于，所述连接部(30)垂直于所述延伸部(28)。
7.如权利要求5所述的加热装置(10)，其特征在于，所述连接部(30)的宽度(W1)小于、等于所述延伸部(28)的宽度(W2)。
8.如权利要求5所述的加热装置(10)，其特征在于，所述延伸部(28)的宽度(W2)大于所述突出部(20)的宽度(W3)、小于所述周边部(22)的宽度(W4)。
9.如权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，所述腔室(14)位于所述辐射板(18)之间。
10.如权利要求1所述的加热装置(10)，其特征在于，包括与所述辐射组件(16)耦接的智能调谐单元(32)，所述壳体(12)内设有与所述腔室(14)隔开的收容所述智能调谐单元(32)的收容腔(34)。
11.如权利要求10所述的加热装置(10)，其特征在于，包括耦接所述智能调谐单元(32)与所述辐射组件(16)的电感(36)。
12.一种冰箱(50)，包括如权利要求1至11中任一权利要求所述的加热装置(10)。
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