KR101905857B1 - 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이을 이용한 오븐에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 전력 증폭부를 통해 출력된 433MHz 신호를 오븐의 쿠킹 챔버 내에 효과적으로 여기시킬 수 있는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 쿠킹 챔버의 내면으로부터 이격되어 평행하게 설치되며, 높이와 폭을 갖는 사각 패치부; 상기 사각 패치부의 대향되는 양측변과 양측 하부 모서리에 설치된 한쌍의 제1접지 스트립; 상기 사각 패치부의 하변 중앙에 설치된 제2접지 스트립; 및 상기 제1접지 스트립의 사이로서 상기 제2접지 스트립과 마주보는 상기 사각 패치부의 한 영역에 설치된 급전부를 포함하는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 개시한다.

Description

저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐{Heating Antenna for low frequency band and oven using the same}

본 발명의 다양한 실시예는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐에 관한 것이다.

도 1을 참조하면, 종래의 전자레인지와 같은 마이크로파 오븐(10')은 교류(예를 들면, 교류 110 내지 220 V)를 직류로 변환하여 부스팅하는 부스트 회로(11')와, 부스트 회로(11')로부터 전원을 공급받아 마이크로파(예를 들면, 2.45GHz의 주파수)를 발생시키는 마그네트론(12')과, 마그네트론(12')으로부터 발생된 마이크로파를 안내하여 쿠킹 챔버(13')의 내부에 방사하는 웨이브 가이드(14')와, 부스트 회로(11')를 제어하는 컨트롤러(15') 등으로 이루어진다.

이와 같이 종래의 마이크로파 오븐은 2.45GHz의 주파수의 RF 전력을 발생하는 마그네트론을 이용하여 음식을 데우거나 해동하는데 사용하고 있다. 그러나 2.45GHz 주파수를 사용함으로 인해 조리 공간 즉, 쿠킹 챔버 내의 비균일 에너지 분포가 생기는 문제점이 있어 이를 개선하기 위한 많은 기술적 시도가 있어 왔다.

대표적인 방법이 모드 교반기라는 금속 날개를 갖는 팬을 사용하여 전자기파가 날개깃에 반사되어 에너지가 랜덤하게 분산되도록 하는 것이다. 그러나, 이것은 조리 공간 안으로 편입되어 있어 오븐 내의 사용 가능한 공간을 감소시키는 문제가 있다.

또한, 2.45GHz는 파장이 자유 공간에서 약 12cm이며, 일반 음식의 경우 유전상수를 고려하면 수 cm 정도로 작아지며, 음식물의 경우 대부분 손실 매질이므로 전자기파의 침투깊이를 계산하면 수 mm로 매우 작다. 예를 들어 음식물의 유전상수가 10이고, 탄젠트손실(loss tangent)이 1.0이라고 가정하면 2.45GHz 주파수에서 침투 깊이는 8.7mm 가 된다. 즉 음식물의 표면에서 8.7mm의 깊이로 들어가면 표면에서의 전계의 세기를 1이라고 할 때 0.368으로 에너지가 줄어들게 되고, 전력으로 환산하면 표면의 전력에 대해 13.5%의 크기를 갖는 전력으로 줄어들게 된다. 따라서 음식물의 표면과 내부에서 열의 분포가 달라진다. 그러므로 음식물을 해동하는 경우 음식물의 표면은 해동이 되었으나 내부는 아직 냉동 상태로 있는 경우가 발생하며, 음식물의 내부까지 모두 해동을 하려고 하면 음식물의 표면은 익어버리는 경우가 발생하게 된다. 음식물을 데우는 경우도 2.45GHz를 사용하는 경우 침투 깊이가 매우 작아서 내부와 외부의 온도차이로 내부까지 모두 데우면 외부는 타버리는 경우가 발생하기도 한다.

이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.

이러한 문제를 제거하기 위해 본 발명에서 433MHz 대역의 저주파수를 사용하는 오븐이 제안된다. 이는 주파수가 2.45GHz의 약 1/6이 되므로 파장이 약 6배 정도 길어짐으로써 침투 깊이가 길어져서 음식물을 해동하거나 데우는데 골고루 균일하게 가열이 되어 위의 문제가 해결된다.

그러나 기존의 마이크로파 오븐은 마그네트론에서 2.45GHz 주파수를 생성하였으나, 433MHz의 경우 마그네트론으로는 발생시킬 수 없으므로 별도의 신호원이 필요하다. 따라서 신호원과 전력 증폭부를 사용하여 수백 와트(W)를 발생하는 구성(예를 들면, 송신 모듈)을 마그네크론 대신 사용하게 된다.

이에 따라, 송신 모듈에서 발생한 433MHz 신호를 오븐의 쿠킹 챔버(즉, 공동) 내에 효과적으로 여기(excite)시킬 수 있는 안테나가 필요하게 된다. 현재까지 전기적 도전체 벽으로 둘러싸여 있는 오븐의 쿠킹 챔버 또는 공동 내에서 효과적으로 동작하는 433MHz 대역의 안테나 구조 또는 패턴은 제안된 적이 없다.

이와 같이 하여, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 전기적 도전체 벽으로 둘러싸여 있는 오븐의 쿠킹 챔버 또는 공동 내에서 효과적으로 433MHz 대역의 신호를 여기시킬 수 있는 안테나를 갖는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공하는 데 있다. 즉, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 첫째, 오븐의 공동 내에서 차지하는 공간을 최소화하여 조리 공간(즉, 쿠킹 챔버)을 가능한 한 크게 하도록 안테나의 크기를 소형화할 수 있고, 둘째, 음식물의 종류에 따른 안테나의 공진 주파수의 변화 및 임피던스 변화를 가능한 최소로 할 수 있으며, 셋째, 송신 모듈에서 전달된 전력을 음식물의 종류에 무관하게 가능한 효율적으로 방사할 수 있고, 넷째, 음식물이 공동 내에 놓인 위치에 무관하게 효율적으로 송신 전력을 방사할 수 있는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공하는데 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 히팅 안테나는 쿠킹 챔버의 내면으로부터 이격되어 평행하게 설치되며, 높이와 폭을 갖는 사각 패치부; 상기 사각 패치부의 대향되는 양측변과 양측 하부 모서리에 설치되고 폭을 갖는 한쌍의 제1접지 스트립; 상기 사각 패치부의 하변 중앙에 설치되고 폭을 갖는 제2접지 스트립; 및 상기 제1접지 스트립의 사이로서 상기 제2접지 스트립과 마주보는 상기 사각 패치부의 한 영역에 설치된 폭을 갖는 급전부를 포함하고, 상기 제1,2접지 스트립의 폭이 상기 급전부의 폭보다 크다.

상기 내면의 면적에 대한 상기 사각 패치부의 면적은 10 내지 30%일 수 있다.

상기 내면과 사각 패치부 사이의 이격 거리는 5 내지 20 mm일 수 있다.

상기 사각 패치부는 상기 한쌍의 제1접지 스트립과 중첩하지 않는 영역에 형성된 사각 슬롯을 더 포함할 수 있다.

상기 사각 패치부의 면적에 대한 상기 슬롯의 면적은 20 내지 40%일 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 안테나는 쿠킹 챔버의 내면으로부터 이격되고, 상호간 이격된 다수의 직선형 수평 패턴부; 상기 다수의 직선형 수평 패턴부의 양단을 연결하는 다수의 직선형 수직 패턴부; 및 상기 다수의 직선형 수평 패턴부 중 어느 하나에 형성된 급전부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 안테나를 이용한 오븐은 직류 전원을 공급하는 전원 공급부; 상기 전원 공급부로부터 전원을 공급받아 주파수 제어 신호 및 증폭 제어 신호를 각각 출력하는 제어부; 상기 제어부의 주파수 제어 신호를 입력받아 저주파수 대역의 RF 전자기파 신호를 출력하는 신호 발생부; 및 상기 신호 발생부로부터 RF 전자기파 신호 및 상기 제어부로부터 증폭 제어 신호를 각각 입력받아 상기 RF 전자기파를 증폭하여 출력하는 전력 증폭부를 포함하고, 상술한 안테나를 더 포함하되, 상기 안테나는 상기 쿠킹 챔버의 내면에 평판 형태로 설치되고, 상기 전력 증폭부로부터 증폭된 RF 전자기파를 입력받아, 상기 RF 전자기파를 쿠킹 챔버 내의 조리 대상물에 방사시켜, 상기 조리 대상물이 가열 또는 해동되도록 할 수 있다.

상기 저주파 대역은 430 내지 435MHz일 수 있다.

상기 쿠킹 챔버의 내면은 도어면; 상기 도어면과 대향되는 뒷쪽에 설치된 후면; 상기 도어면과 후면 사이의 좌,우측에 각각 설치된 좌우면; 및 상기 도어면과 후면 사이의 상,하측에 각각 설치된 상하면을 포함하고, 상기 안테나는 상기 내면 중 후면, 좌우면 중 어느 한면 또는 양면, 또는 상하면 중 어느 한면 또는 양면 중 적어도 하나에 설치되고, 상기 내면은 전기적 도전성 재료로 형성될 수 있다.

상기 저주파 대역 오븐은 냉장고의 냉동 도어에 설치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전기적 도전체 벽으로 둘러싸여 있는 오븐의 쿠킹 챔버 또는 공동 내에서 효과적으로 433MHz 대역의 전자기파 신호를 여기시킬 수 있는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공한다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예는 오븐의 공동 내에서 차지하는 공간을 최소화하여 조리 공간을 가능한 한 크게 하도록 안테나의 크기를 소형화할 수 있고, 음식물의 종류에 따른 안테나의 공진 주파수의 변화 및 임피던스 변화를 가능한 최소로 할 수 있으며, 송신 모듈에서 전달된 전력을 음식물의 종류에 무관하게 가능한 효율적으로 방사할 수 있고, 음식물이 공동 내에 놓인 위치에 무관하게 효율적으로 송신 전력을 방사할 수 있는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공한다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예는 심부와 표면에 균일한 열전달로 단순 가열이 아닌 완벽한 가열/해동이 가능하고, 반도체 기술 적용으로 다양한 기능으로 확장이 가능하며, 내진 성능이 우수하고, 가볍고 휴대형 설계가 가능하며, 최적화된 설계가 가능하고(즉, 정교한 컨트롤이 가능하고), 433 MHz의 주파수 대역 사용으로 IoT/WIFI 주파수와 간섭되지 않으며, 특히 433 MHz의 주파수 대역 사용으로 심부의 쾌속 해동이 가능한 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공한다. 더불어, 본 발명의 다양한 실시예는 웰빙 조리가 가능하고, 저주파수 사용에 따른 급속 가열/해동이 가능하며, 특히, 저주파 사용에 따른 금속과의 스파크 현상을 감소시킬 수 있고, 가정에서뿐만 아니라 야외, 차량 및 선박 등에 쉽게 설치하여 사용 가능한 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공한다. 특히, 본 발명의 다양한 실시예는 냉장고에 설치하여, 냉장고의 냉동실에서 꺼낸 해동 대상을 간단하게 해동할 수 있는 저주파 대역 히팅 안테나 및 이를 이용한 오븐을 제공한다.

도 1은 종래의 전자레인지 타입 오븐의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐의 전기적 구성을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐 즉, 안테나의 설치 위치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐 중에서 안테나의 형태를 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐 중에서 안테나의 형태를 도시한 사시도 및 측면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐 중에서 안테나의 형태를 도시한 정면도 및 측면도이다.
도 7은 도 4a 및 도 4b에 도시된 안테나의 반사 입력 계수(|S11|)를 도시한 그래프이다.
도 8은 도 5a 및 도 5b에 도시된 안테나의 반사 입력 계수(|S11|)를 도시한 그래프이다.
도 9는 도 6a 및 도 6b에 도시된 안테나의 반사 입력 계수(|S11|)를 도시한 그래프이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐 중에서 2개의 안테나가 설치된 상태를 도시한 개략도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 냉장고에 설치된 저주파 대역 오븐의 일례를 도시한 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.

"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "하부"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.

또한, 본 발명에 따른 제어부(컨트롤러) 및/또는 다른 관련 기기 또는 부품은 임의의 적절한 하드웨어, 펌웨어(예를 들어, 주문형 반도체), 소프트웨어, 또는 소프트웨어, 펌웨어 및 하드웨어의 적절한 조합을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 제어부(컨트롤러) 및/또는 다른 관련 기기 또는 부품의 다양한 구성 요소들은 하나의 집적회로 칩 상에, 또는 별개의 집적회로 칩 상에 형성될 수 있다. 또한, 제어부(컨트롤러)의 다양한 구성 요소는 가요성 인쇄 회로 필름 상에 구현 될 수 있고, 테이프 캐리어 패키지, 인쇄 회로 기판, 또는 제어부(컨트롤러)와 동일한 서브스트레이트 상에 형성될 수 있다. 또한, 제어부(컨트롤러)의 다양한 구성 요소는, 하나 이상의 컴퓨팅 장치에서, 하나 이상의 프로세서에서 실행되는 프로세스 또는 쓰레드(thread)일 수 있고, 이는 이하에서 언급되는 다양한 기능들을 수행하기 위해 컴퓨터 프로그램 명령들을 실행하고 다른 구성 요소들과 상호 작용할 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령은, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리와 같은 표준 메모리 디바이스를 이용한 컴퓨팅 장치에서 실행될 수 있는 메모리에 저장된다. 컴퓨터 프로그램 명령은 또한 예를 들어, CD-ROM, 플래시 드라이브 등과 같은 다른 비-일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer readable media)에 저장될 수 있다. 또한, 본 발명에 관련된 당업자는 다양한 컴퓨팅 장치의 기능이 상호간 결합되거나, 하나의 컴퓨팅 장치로 통합되거나, 또는 특정 컴퓨팅 장치의 기능이, 본 발명의 예시적인 실시예를 벗어나지 않고, 하나 이상의 다른 컴퓨팅 장치들에 분산될 수 될 수 있다는 것을 인식해야 한다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)의 전기적 구성을 도시한 개략도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은 전원 공급부(110)와, 제어부(120)와, 신호 발생부(130)와, 전력 증폭부(140) 및 안테나(150)를 포함할 수 있다.

전원 공급부(110)는 제어부(120) 및 전력 증폭부(140) 등에 직류 전원을 공급하는 역할을 한다. 전원 공급부(110)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, SMPS(Switching Mode Power Supply)일 수 있다. 또한, 전원 공급부(110)는 통상의 상용 교류 전압(예를 들면, AC 110~220 V)을 이용하거나, 또는 통상의 직류 배터리 팩을 이용하여 원하는 직류 전압/전류를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은 일반 가정에서뿐만 아니라 야외, 차량, 선박 또는 냉동실을 갖는 냉장고 등에도 쉽게 설치하여 사용할 수 있도록 한다.

제어부(120)(또는 MCU)는 전원 공급부(110)로부터 전원을 공급받아 주파수 제어 신호 및/또는 증폭 제어 신호를 신호 발생부(130) 및 전력 증폭부(140)에 각각 출력한다. 즉, 제어부(120)는 신호 발생부(130)에 주파수 제어 신호를 출력함으로써, 신호 발생부(130)가, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 430 내지 435MHz, 바람직하게는, 433MHz의 주파수를 갖는 전자기파를 발생하도록 한다. 특히, 제어부(120)는 주파수 제어 신호를 통해 신호 발생부(130)가 다양한 주파수 대역의 RF 전자기파를 생성하도록 한다. 또한, 제어부(120)는 전력 증폭부(140)에 증폭 제어 신호를 출력함으로써, 전력 증폭부(140)가, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만 1 내지 3000 watt의 전력을 출력하도록 한다.

신호 발생부(130)는 제어부(120)의 주파수 제어 신호를 입력받아 저주파수 대역의 RF 전자기파 신호를 출력한다. 신호 발생부(130)는 발진회로가 아닌 반도체인 PLL IC를 이용하여 소정 알고리즘 또는 소프트웨어로 RF 전자기파 신호를 생성한다. 따라서, 신호 발생부(130)는 아날로그 방식이 아닌 디지털 방식으로 정교한 RF 전자기파 신호를 생성할 수 있다.

전력 증폭부(140)는 신호 발생부(130)로부터 RF 전자기파 신호 및 제어부(120)로부터 증폭 제어 신호를 각각 입력받아 RF 전자기파를 소정 배율로 증폭하여 출력한다. 전력 증폭부(140)는, 예를 들면, 고체 상태 전력 증폭기로서 1 내지 3000 watt의 다양한 RF 전자기파 전력을 출력할 수 있다. 좀 더 구체적으로, 전력 증폭부(140)는 신호 발생부(130)에 전기적으로 연결되어 RF 전자기파 신호를 입력받는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)(141), MMIC(141)에 전기적으로 연결되어 증폭 동작을 수행하는 구동용 트랜지스터(142), 구동용 트랜지스터(142)에 전기적으로 연결되어 종단 출력을 수행하는 종단 트랜지스터(143)를 포함할 수 있다. 더욱이, 전력 증폭부(140)는 동축 케이블(145)과의 사이에 형성된 아이솔레이터(144)를 더 포함할 수 있다. 아이솔레이터(144)는 전력 증폭부(140)와 동축 케이블(145) 사이에 개재됨으로써, 임피던스 매칭이 강화되어 전력 송신이 더욱 원활해지도록 하며, 특히, 안테나(150)로부터 전력 증폭부(140)를 향해 역으로 신호가 유입되지 않도록 하는 역할을 한다.

한편, 아이솔레이터(144)와 제어부(120) 사이에는 보호회로(170)가 더 설치됨으로써, 제어부(120)가 아이솔레이터(144)를 통해 입력될 수 있는 과도 전압에 의해 손상되지 않도록 한다.

안테나(150)는 전력 증폭부(140)에 동축 케이블(145)로 연결되며, 이는 전력 증폭부(140)로부터 상기 증폭된 RF 전자기파를 입력받아, RF 전자기파를 쿠킹 챔버(160) 내의 조리 대상물에 방사시킴으로써, 조리 대상물이 가열 또는 해동되도록 한다. 특히, 아래에서 다시 설명하겠지만, 안테나(150)는 쿠킹 챔버(160)의 공동 내면에 대략 평판 형태로 설치됨으로써, 쿠킹 챔버(160)의 공동 내부에 위치된 조리 대상이 균일하게 가열되거나 해동되도록 한다. 특히, 본 발명의 실시예에서 저주파수 대역은 대략 430 내지 435MHz, 바람직하게는 433MHz일 수 있다.

아래의 표 1은 종래에 2450 MHz를 사용하는 전자레인지와 본 발명의 실시예에 따라 433 MHz를 사용하는 저주파 대역 오븐(100)의 조리 특성을 비교한 표이다.

조리 대상	εr (real)	εr (img)	sqrt (=complex n)	imaginary part refractive index	종래 전자레인지 (2450 MHz)	본 발명의 실시예 (433 MHz)
					37%까지 침투 깊이(cm)	37%까지 침투 깊이(cm)
생 돼지 고기	39	15	6.35+1.18i	1.18	0.83	4.67
조리된 소고기	41	11	6.45+1.18i	0.851	1.15	6.48
생 소고기	49	16	7.09+1.18i	1.13	0.86	4.88
조리된 대구	47	11	6.9+1.18i	0.797	1.22	6.92
으깬 감자	63	22	8.05+1.18i	1.366	0.71	4.04
완두콩	61	16	7.87+1.18i	1.016	0.96	5.43
스프	70	18	8.43+1.18i	1.067	0.91	5.17
육즙	72	24	8.599+1.18i	1.395	0.7	3.95
당근	70	18	8.43+1.18i	1.067	0.91	5.17
물	73	11	8.568+1.18i	0.642	1.52	8.59

표 1에 도시된 바와 같이, 조리 대상에 따라 유전율은 다양하게 나타나는데, 전자기파에 대한 종래 전자레인지의 경우 37% 침투 깊이는 대략 0.7 내지 1.52 cm인 반면, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)의 경우 37% 침투 깊이는 대략 3.95 내지 8.59 cm로 나타남을 볼 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)에서 RF 전자기파가 조리 대상에 더욱 깊게 침투하고, 이에 따라 조리 대상의 심부와 표면 사이의 온도 편차가 작게 나타나며, 가열 효율이 향상됨을 알 수 있다.

여기서, 침투 깊이는 RF 전자기파가 조리 대상에 침투할 수 있는 깊이를 의미한다. 이는 조리 대상의 표면으로부터 최초 RF 전자기파의 세기가 대략 1/e(대략 37%)만큼 저하되는 깊이로 정의될 수 있다. RF 전자기파가 조리 대상의 표면에 방사되었을 때, 일부는 표면으로부터 반사되고, 일부는 조리 대상 속으로 에너지를 전달한다. 이러한 RF 전자기파의 에너지가 조리 대상 내의 원자 및 전자와 상호 작용함으로써, 조리 대상이 가열된다.

상술한 바와 같이 RF 전자기파는 조리 대상의 유전율에 따라 조리 대상 속으로 멀리 전달되기도 하고 바로 소멸하기도 한다. 그러나, 본 발명의 실시예에서와 같이 대략 433 MHz의 주파수를 갖는 RF 전자기파를 이용할 경우 37 % 깊이가 2450 MHz의 주파수를 갖는 마이크로파를 이용할 경우에 비해 대략 3배 내지 10배 더 큼으로써, 심부와 표면 사이의 온도 편차가 거의 없을 뿐만 아니라 가열 효율이 상당히 높음을 알 수 있다.

아래의 표 2는 종래에 2450 MHz를 사용하는 전자레인지와 본 발명의 실시예에 따라 433 MHz를 사용하는 저주파 대역 오븐(100)의 조리 대상 심부 온도 변화를 비교한 표이다.

	가열시간(분)
	3분	5분	10분	15분	20분	25분	30분	35분	40분	45분
2450 MHz	4.5	37	48	65	70	75	85	95	96	96
433 MHz	12	45	65	78	86.5	96	96.5	98	98	98.5

표 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)에서 RF 전자기파가 조리 대상의 심부 온도를 더욱 신속하게 증가시킴을 볼 수 있다. 즉, 종래의 2450 MHz를 이용하는 전자레인지의 경우 조리 대상의 심부 온도가 대략 95℃까지 증가하는데 대략 35분이 소요된 반면, 본 발명의 실시예에 따른 433 MHz를 이용한 저주파 대역 오븐(100)의 경우 조리 대상의 심부 온도가 대략 95 ℃까지 증가하는데 대략 25분이 소요됨을 볼 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)이 종래에 비해 조리 대상의 심부 온도를 대략 95 ℃까지 증가시키는데 대략 10분 정도 더 빠른 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은 종래 시스템에 비해 조리 시간을 단축시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100) 즉, 안테나(150)의 설치 위치될 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 우선 쿠킹 챔버(160)의 내면은 속이 비어 있는 육면체 형태이다. 즉, 내면은 6개의 면으로 이루어질 수 있다. 좀 더 구체적으로, 쿠킹 챔버(160)의 내면은 사용자가 조리 대상물을 쿠킹 챔버(160)의 내측에 넣거나 빼기 위해 개폐하는 도어면(161)과, 도어면(161)과 대향되는 뒷쪽에 설치된 후면(162)과, 도어면(161)과 후면(162) 사이의 좌,우측에 설치된 좌우면(163,164)과, 도어면(161)과 후면(162) 사이의 상,하측에 설치된 상하면(165,166)을 포함한다. 물론, 이러한 육면체 형태의 내면은 전자기파의 외부 방사가 방지되도록 전기적으로 도전성인 재료로 형성된다.

여기서, 본 발명의 실시예에 따른 평판 형태의 안테나(150)는 쿠킹 챔버(160)의 내면 중 후면(162), 좌우면(163,164) 중 어느 한면 또는 양면, 또는 상하면(165,166) 중 어느 한면 또는 양면 중 적어도 하나에 설치될 수 있다. 도 3에서는 쿠킹 챔버(160)의 내면 중 우면(164)에 안테나(150)가 설치된 것으로 도시되어 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100) 중에서 안테나(150)의 형태를 도시한 사시도 및 측면도이다. 또한, 도 7은 도 4a 및 도 4b에 도시된 안테나(150)의 반사 입력 계수(|S11|)를 도시한 그래프이다.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 안테나(150)는 쿠킹 챔버(160)의 내면(도체면)으로부터 이격되어 평행하게 설치되며, 높이와 폭을 갖는 대략 사각 또는 직사각 평판 형태의 사각 패치부(151)를 포함한다. 또한, 안테나(150)는 사각 패치부(151)의 대향되는 양측변과 양측 하부 모서리에 인접하여 설치된 한쌍의 제1접지 스트립(152)과, 사각 패치부(151)의 하변 중앙에 설치된 제2접지 스트립(153)을 포함한다. 더욱이, 안테나(150)는 제1접지 스트립(152)의 사이로서 제2접지 스트립(153)과 마주보는 사각 패치부(151)의 한 영역에 설치된 급전부(154)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 제1,2접지 스트립(152,153)은 접지되고, 급전부(154)는 동축 케이블에 연결된다.

도전체로 된 내면과 사각 패치부(151) 사이의 이격 거리는 대략 5 내지 20 mm일 수 있다. 이격 거리가 5 mm보다 작으면 사각 패치부(151)로부터의 전자기파 방사 효율이 낮아지고, 이격 거리가 20 mm보다 크면 쿠킹 챔버(160)의 공동 크기가 작아진다.

또한, 제1,2접지 스트립(152,153) 및 급전부(154)는 사각 패치부(151)로부터 대략 수직 방향으로 꺽인 형태를 함으로써, 외부의 접지선 및 동축 케이블에 용이하게 연결되도록 한다.

더불어, 안테나(150)의 동작 주파수는 오븐의 쿠킹 챔버(160)에 놓이는 조리 대상의 종류, 크기 및 놓이는 위치에 따라 대략 10% 정도의 범위에서 주파수 변화를 감안하여 설계되어야 하는데, 이를 위해 예를 들면 한정하는 것은 아니지만, 내면의 전체 면적에 대한 안테나(150)의 사각 패치부(151)의 면적이 대략 10 내지 30% 정도가 되도록 한다. 사각 패치부(151)의 면적이 대략 10%보다 작으면 전자기파 방사 효율이 낮아지고, 면적이 대략 30%보다 크면 쿠킹 챔버(160)의 공동 크기가 작아진다.

일례로, 오븐의 쿠킹 챔버(160) 즉, 공동의 크기가 450mm(폭) × 450mm(깊이) × 260mm(높이)인 오븐의 측면에 도 4a 및 도 4b에 도시된 안테나(150)가 설치될 수 있다. 즉, 안테나(150)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 직사각형 모양의 사각 패치부(151)가 공동의 도체 벽(우면)(164)과 gh1 만큼 이격되어 있다. 동축 케이블에 의한 급전이 이루어지며, 급전부(154)와 제1,2접지 스트립(152,153)의 위치에 따라 안테나(150)의 특성 변화가 발생한다. 시뮬레이션을 통해 안테나(150)의 크기(L1, W1), 급전 위치(d1, d2), 접지 스트립의 폭(gw1), 안테나(150)가 공동 내에 설치되는 위치(gh1, gh2) 등을 결정하고, 공동 내에 원기둥 모양의 소금물이 놓여 있을 때의 반사계수 특성을 조사하여 도 7에 나타내었다. 원기둥 모양의 소금물은 손실 매질이며, 음식물의 한 가지 예시로 제시한 것이다. 도 7에서 gh1은 15mm 이며, L1과 W1은 각각 157mm, 140mm인 경우로서 431MHz에서 반사계수가 -15dB로 안테나(150)가 431MHz에서 임피던스 정합이 되어 있는 것을 알 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100) 중에서 안테나(250)의 형태를 도시한 사시도 및 측면도이다. 도 8은 도 5a 및 도 5b에 도시된 안테나(250)의 반사 입력 계수(|S11|)를 도시한 그래프이다.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 안테나(250)의 사각 패치부(151)는 제1접지 스트립(152)과 중첩하지 않는 영역에 형성된 사각 슬롯(251)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 사각 패치부(151)의 면적에 대한 슬롯(251)의 면적은 대략 20 내지 40%일 수 있다. 슬롯(251)의 면적이 대략 20%보다 작거나 크면 전자기파 방사 효율이 낮아질 수 있다.

일례로, 오븐의 쿠킹 챔버(160) 즉, 공동의 크기가 450mm(폭) × 450mm(깊이) × 260mm(높이) 인 오븐의 측면(우면)(164)에 도 5a 및 도 5b에 도시된 안테나(150)가 설치될 수 있다. 즉, 안테나(250)는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 직사각형 모양의 사각 패치부(151)에 직사각형 슬롯(251)이 형성되어 있다. 이러한 형태는 직사각형 슬롯 링(ring) 안테나로도 볼 수 있으며, 슬롯 링과 공동의 도체 측면과의 거리는 gh3 만큼 떨어져 있다. 동축 케이블에 의해 급전부(154)를 통해 급전되며, 급전 위치(d3, d4)와 3개의 제1,2접지 스트립(152,153)의 위치에 따라 안테나(250)의 특성 변화가 발생한다. 시뮬레이션을 통해 안테나(250)의 크기(L2, W2), 사각 패치부(151) 내의 직사각형 슬롯(251)의 크기(SW, SL), 급전부(154)의 위치(d3, d4), 접지 스트립의 폭(gw2), 제1,2접지 스트립(152,153)의 위치(gh4), 안테나(150)가 공동 내에 설치되는 위치(gh3, gh4) 등을 결정하고, 공동 내에 원기둥 모양의 소금물이 놓여 있을 때의 반사계수 특성을 조사하여 도 8에 나타내었다. 도 8에서 gh3은 15mm 이며, L2과 W2은 각각 104mm, 240mm 이며, 슬롯(251)의 크기 SW와 SL은 각각 180mm, 44mm 로서 435MHz에서 반사계수가 -21dB로 안테나(250)가 435MHz에서 임피던스 정합이 되어 있는 것을 알 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100) 중에서 안테나(350)의 형태를 도시한 정면도 및 측면도이다. 도 9는 도 6a 및 도 6b에 도시된 안테나(350)의 반사 입력 계수(|S11|)를 도시한 그래프이다.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 안테나(350)는 쿠킹 챔버(160)의 내면인 상면(165)으로부터 이격되고, 상호간 이격된 다수의 직선형 수평 패턴부(361)와, 다수의 직선형 수평 패턴부(361)의 양단을 연결하는 다수의 직선형 수직 패턴부(362)와, 다수의 직선형 수평 패턴부(361) 중 어느 하나에 형성된 급전부(363)를 포함할 수 있다. 이와 같이 하여, 수평 패턴부(361) 및/또는 수직 패턴부(362)의 사이에 자연스럽게 슬롯이 형성된다. 여기서, 납작한 형태의 수평 패턴부(361) 및 수직 패턴부(362)는 둥근 봉 형태로 대체될 수 있다. 또한, 수평 패턴부(361)는 4개 내지 10개로 형성될 수도 있다.

일례로, 오븐의 쿠킹 챔버(160) 즉, 공동의 크기가 262mm(폭) × 290mm(깊이) × 300mm(높이) 인 오븐에서 상술한 도 6a 및 도 6b에 도시된 안테나(350)가 공동의 상면(165)에 설치될 수 있다. 안테나(350)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 도체 스트립을 이용한 3선식-접힌 다이폴(folded dipole) 구조일 수 있다. 안테나(350)의 방사 저항을 크게 하기 위해 4선식, 5선식 등으로 변형이 가능하며, 안테나(350)를 도체 스트립이 아닌 도체 봉으로 구현하는 것도 역시 가능하다. 안테나(350)와 공동의 도전성 상면과의 거리에 따라 안테나(350)의 입력 임피던스가 변하게 된다. 시뮬레이션을 통해 안테나(350)의 크기(L3, W3), 도체 스트립의 폭(SW2), 3선식 다이폴의 간격(L4), 안테나(350)가 공동 내에 설치되는 위치(gh5, gh6) 등을 결정하고, 공동 내에 원기둥 모양의 소금물이 놓여 있을 때의 반사계수 특성을 조사하여 도 9에 나타내었다. 도 9에서 gh5은 20mm 이며, L3과 W3은 각각 180mm, 250mm 일 때, 434MHz에서 반사계수가 -11dB로 안테나(150)가 434MHz에서 임피던스 정합이 되어 있는 것을 알 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 저주파 대역 오븐 중에서 2개의 안테나가 설치된 상태를 도시한 개략도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 5선식-접힌 다이폴을 오븐의 공동의 측면과 후면에 설치하는 것도 가능하며, 2개 이상의 안테나를 사용하여 다양한 모양의 배치도 가능하다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 냉장고에 설치된 저주파 대역 오븐의 일례를 도시한 사시도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은 냉장고(200)에 설치될 수 있다. 냉장고(200)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 냉동실 및 이를 막는 냉동실 도어(210), 냉장실 및 이를 막는 냉장실 도어(220)를 포함할 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은 냉동실 도어(210)에 설치될 수 있다. 물론, 이밖에도 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은 냉장실 도어(220), 냉동실의 내부 및/또는 냉장실의 내부에 설치될 수도 있음은 당연하다. 더불어, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐(100)은, 마그네트론 및 도파관 등을 갖지 않기 때문에, 도면에 도시된 것보다 훨씬 작게 또는 얇게 형성 및 설치될 수 있음은 당연하다. 도면 중 미설명 부호 230은 홈바이다.

이와 같이 하여, 본 발명의 실시예에서는 저주파 대역 오븐(100)을 냉장고(200)에 임베디드된 형태로 제공함으로써, 냉장고의 편의성 및 품질을 더욱 향상시킬 수 있고, 또한 고급화시킴으로써, 새로운 형태의 냉장고 시장을 개척할 수 있게 된다.

한편, 일반적으로 RF 분야에서, 1,000 MHz(1 GHz)의 주파수를 기준으로 "고주파"와 "저주파"로 분류하는데, 본 발명의 실시예에 따른 저주파 대역 오븐은 상술한 바와 같이 Sub-GHz(1 GHz 이하)에서 구동한다. 특히, 주파수 대역이 400 내지 500 MHz 대역인 이유는 그 주파수 대역이 산업, 과학, 의료용 기기 등에서 정부로부터 별도의 사용허가 없이 사용할 수 있는 주파수 대역 즉, ISM 밴드(Industrial Scientific Medical Band)이기 때문이다. 물론, 경우에 따라 915 MHz, 13.56 MHz, 그리고 27 MHz 등도 ISM 밴드로 사용될 수 있으므로, 본 발명의 실시예에 채택될 수 있다.

현재 2450 MHz 대역은 상술한 바와 같이 WiFi 및 IoT의 주력 주파수 대역으로 근거리 통신 시 간섭 등의 문제가 있고, 또한 IoT의 활성화와 더불어 이 문제는 더욱 심화 될 것이다. 그러나, 본 발명의 실시예에서와 같이, 433 MHz는 주파수 특성이 상대적으로 가열/해동 대상의 심부에 깊게 침투함에 따라, 균일한 가열/해동이 가능하다.

또한, 기본적으로 MHz 단위이든 KHz 단위이든 모두 안테나를 통하여 RF를 방사하지만, 주파수 파형(waveform)이 틀리고 이를 증폭하는 기술이 상이하여 이를 "매질(material/food)"에 공진(resonating)을 일으키는 점을 찾기 매우 어려우나, 상술한 바와 같이 본원 발명에서는 예를 들면, 400 내지 500 MHz의 주파수 대역에서 이를 찾았다.

더불어, 433 MHz는 2450 MHz에 비해 파장(wavelength)이 대략 4배 정도 크므로, 이와 같이 주파수를 낮추면 기구나 안테나가 매우 커진다. 따라서, 이를 상업용 오븐이나 해동기 등의 구조물 안에 집어넣는 것이 매우 어려웠다. 그러나, 본 발명에서와 같이 예를 들면 패치 타입의 안테나를 이용함으로써, Sub-Giga Hz 대역의 RF 전자기파를 작은 구조물 내에서 용이하게 방사할 수 있다.

그리고, 2450 MHz의 고주파 RF 구동 시스템은 이미 기구나 안테나 등이 지난 60 여년 동안 적용 환경이 구축되어 애플리케이션이 Sub-Giga에 비해 개발이 훨씬 쉬우므로 많은 응용과 연구가 이루어져 있지만, 본 발명에 따른 433 MHz 대역의 RF 전자기파를 이용한 오븐은 전세계적으로 최초로 시도된 기술이다.

마지막으로, "마그네트론"은 2.45 GHz의 주파수와 1 kW의 고출력에만 기구적으로 설계되어 나오기 때문에, 전류 소모도 훨씬 높다. 그러나, 본 발명의 실시예에서와 같이 반도체 소자를 사용하면 주파수와 출력을 얼마든지 필요에 맞게 커스토마이징(customizing)을 할 수 있는 장점이 있다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 저주파 대역 오븐을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

100; 저주파 대역 오븐
110; 전원 공급부 120; 제어부
130; 신호 발생부 140; 전력 증폭부
150; 안테나 151; 사각 패치부
152; 제1접지 스트립 153; 제2접지 스트립
154; 급전부 160; 쿠킹 챔버
161; 도어면 162; 후면
163,164; 좌우면 165, 166; 상하면

Claims (10)

1. 쿠킹 챔버의 내면으로부터 이격되어 평행하게 설치되며, 높이와 폭을 갖는 사각 패치부;
   상기 사각 패치부의 대향되는 양측변과 양측 하부 모서리에 설치되고 폭을 갖는 한쌍의 제1접지 스트립;
   상기 사각 패치부의 하변 중앙에 설치되고 폭을 갖는 제2접지 스트립; 및
   상기 제1접지 스트립의 사이로서 상기 제2접지 스트립과 마주보는 상기 사각 패치부의 한 영역에 설치된 폭을 갖는 급전부를 포함하고,
   상기 제1,2접지 스트립의 폭이 상기 급전부의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 저주파 대역 히팅 안테나.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 내면의 면적에 대한 상기 사각 패치부의 면적은 10 내지 30%인 것을 특징으로 하는 저주파 대역 히팅 안테나.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 내면과 사각 패치부 사이의 이격 거리는 5 내지 20 mm인 것을 특징으로 하는 저주파 대역 히팅 안테나.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 사각 패치부는 상기 한쌍의 제1접지 스트립과 중첩하지 않는 영역에 형성된 사각 슬롯을 더 포함함을 특징으로 하는 저주파 대역 히팅 안테나.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 사각 패치부의 면적에 대한 상기 슬롯의 면적은 20 내지 40%인 것을 특징으로 하는 저주파 대역 히팅 안테나.
6. 삭제
7. 직류 전원을 공급하는 전원 공급부;
   상기 전원 공급부로부터 전원을 공급받아 주파수 제어 신호 및 증폭 제어 신호를 각각 출력하는 제어부;
   상기 제어부의 주파수 제어 신호를 입력받아 저주파수 대역의 RF 전자기파 신호를 출력하는 신호 발생부; 및
   상기 신호 발생부로부터 RF 전자기파 신호 및 상기 제어부로부터 증폭 제어 신호를 각각 입력받아 상기 RF 전자기파를 증폭하여 출력하는 전력 증폭부를 포함하고,
   제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 안테나를 더 포함하되, 상기 안테나는 상기 쿠킹 챔버의 내면에 평판 형태로 설치되고, 상기 전력 증폭부로부터 증폭된 RF 전자기파를 입력받아, 상기 RF 전자기파를 쿠킹 챔버 내의 조리 대상물에 방사시켜, 상기 조리 대상물이 가열 또는 해동되도록 함을 특징으로 하는 저주파 대역 오븐.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 저주파 대역은 430 내지 435MHz인 것을 특징으로 하는 저주파 대역 오븐.
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 쿠킹 챔버의 내면은
   도어면;
   상기 도어면과 대향되는 뒷쪽에 설치된 후면;
   상기 도어면과 후면 사이의 좌,우측에 각각 설치된 좌우면; 및
   상기 도어면과 후면 사이의 상,하측에 각각 설치된 상하면을 포함하고,
   상기 안테나는 상기 내면 중 후면, 좌우면 중 어느 한면 또는 양면, 또는 상하면 중 어느 한면 또는 양면 중 적어도 하나에 설치되고, 상기 내면은 전기적 도전성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 저주파 대역 오븐.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 저주파 대역 오븐은 냉장고의 냉동 도어에 설치된 것을 특징으로 하는 저주파 대역 오븐.

Images