CN112552684A - 微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料及其制备和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料及其制备和应用。该复合材料以重量百分比计，原料组成包括：聚苯硫醚树脂44.8％～56.2％，增韧剂3％～8％，低介电玻璃纤维25％～35％，成核剂0.2％～0.6％，偶联剂0.3％～0.6％，润滑剂0.3％～1％，低熔点玻璃粉5％～15％。该制备方法包括步骤：(a)预混：将聚苯硫醚树脂、增韧剂按配比进行混合，然后再加入偶联剂进行混合，得到预混料；(b)混料处理：将除低介电玻璃纤维外的其他原料按配比加入上述预混料中进行共混得到均匀混合物；(c)挤出造粒：将步骤(b)得到的均匀混合物通过双螺杆挤出机进行挤出造粒，同时侧喂加入低介电玻璃纤维，得到所述复合材料。

Description

微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料及其制备和 应用
技术领域
本发明涉及聚苯硫醚材料技术领域，具体涉及一种微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料及其制备和应用。
背景技术
微弧氧化技术是由阳极氧化发展而来的一种表面处理技术，主要是应用在轻金属表面上，采用高电压进行放电处理，利用微弧区瞬间高温烧结作用在金属表面，使其表面形成致密的陶瓷膜，该种陶瓷膜具有与喷漆层较好的结合力，以及更好的耐污和耐腐蚀性，在笔记本背板和汽车零部件上有较好的应用前景。
目前较多的笔记本背板采用铝合金或镁合金材料，产品美观，表面喷漆成各种颜色，然而在使用过程中表面漆层容易脱落，给制品的美观性带来影响，因此对铝合金或镁合金进行微弧氧化工艺很有必要，增加了漆层的牢固性，随着5G网络的发展，笔记本电脑背板天线处对无线网络传输信号的要求也越来越高，铝合金或镁合金材料对天线信号的传输产生屏蔽性，影响信号的传输，因此背板天线处需要一种低介电性能的聚苯硫醚(PPS)材料，能耐微弧氧化工艺，避免微弧氧化造成PPS表面烧焦，同时要求该PPS材料与主体轻金属具有相近的线性热膨胀系数，才能避免笔记本背板产生开裂现象。
而PPS材料作为一种高性能工程塑料，在以塑代钢的轻量化发展中具有重要的作用，目前，关于微弧氧化专用聚苯硫醚复合材料的制备，国内外也有不少相关专利文献进行研究，主要着眼于材料耐烧蚀性的问题，或只关注材料线性膨胀系数问题。
如专利申请公布号为CN111019347A的中国发明专利申请中公开了一种耐烧蚀聚苯硫醚复合材料及其制备方法，原料包括有：聚苯硫醚20％～70％、无碱玻纤15％～50％、聚己二酰间苯二甲胺5％～40％。该发明通过聚己二酰间苯二甲胺协同作用，提高PPS材料表面的耐烧蚀性，该制备方法得到的聚苯硫醚复合材料能够经受微弧氧化过程产生的高温高压作用，具有良好的耐烧蚀性，线烧蚀率在0.062mm/s以下，且制备工艺简单。该专利主要研究材料表面耐烧蚀性问题，并没有研究产品介电性能以及线性膨胀系数，限制了其在一些领域的应用。
又如申请公布号为CN111073288A的中国发明专利申请中公开了一种低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料及其制备方法，包括以下组分及重量份的原料：基体树脂100份；抗氧剂0.1-1份；润滑剂0.5-2份；金云母30～70份。该发明公开的一种低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料及其制备方法，与现有技术相比，采用高填充无机矿物降低了PPS材料的线性膨胀系数，使得PPS复合材料的制件尺寸稳定性更高。该专利只是针对降低PPS材料线性膨胀系数进行改性研究，并没有对材料韧性，强度，以及耐烧蚀性进行研究，限制了其在一些领域的应用。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供了一种微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，能耐微弧氧化工艺，可避免微弧氧化对PPS复合材料表面造成烧焦，同时该PPS复合材料与铝、镁等主体轻金属具有相近的线性热膨胀系数，用于笔记本电脑背板天线时可避免笔记本背板产生开裂现象。
一种微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，以重量百分比计，原料组成包括：
Figure BDA0002780183600000021
所述聚苯硫醚树脂的氯含量小于1000ppm；
所述低介电玻璃纤维的介电常数小于4.5，线性膨胀系数小于3.5×10-6，长度为3～6mm；
所述成核剂为经硅烷偶联剂改性处理的D50为0.9～1.2μm的硫酸钡、气相二氧化硅、3000目以上的滑石粉中的至少一种；
所述低熔点玻璃粉的线性膨胀系数为8.5×10-6～14×10-6，玻璃化转变温度≤450℃，可在聚苯硫醚10wt％TG分解温度550℃前，低熔点玻璃粉先软化覆盖在PPS表面。
本发明的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，具有优异力学性能，耐烧蚀，且同时具备低介电常数、低介电损耗和低线性膨胀系数，易于注塑成型、机械性能好、翘曲变形小，满足客户使用要求。
为使本发明的增强聚苯硫醚复合材料与微弧氧化处理的使用特性相适应，本发明限定所使用的聚苯硫醚树脂的氯含量小于1000ppm。在这样的增强聚苯硫醚复合材料体系中，上述特定的低介电玻璃纤维一方面为材料提供较好机械强度等力学性能，另一方面使复合材料具有相对较低的介电常数和介电损耗，同时，相比于常规无碱玻纤可进一步降低线性膨胀系数；上述特定的成核剂则可促进PPS材料的结晶，降低材料线性膨胀系数，为材料提供尺寸稳定性，且相比有机成核剂，无机成核剂价格低；在复合材料受热时，上述特定的低熔点玻璃粉能在PPS碳化前熔化，并且熔化后覆盖在PPS表面，降低PPS材料表面碳化烧蚀几率和程度。
作为优选，所述聚苯硫醚树脂在300℃、2.16kg条件下的熔体流动速率为70～300g/10min，流动性适中，适合微弧氧化处理的使用特性。
作为优选，所述增韧剂为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物(E-GMA)和/或乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯三元共聚物(E-GMA-MA)。所述乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物优选住友BF-E，乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯三元共聚物(E-GMA-MA)优选住友BF-7L。
作为优选，所述偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一种或几种。
作为优选，所述润滑剂为多元醇酯类润滑剂、有机硅类润滑剂、氧化聚乙烯蜡中的一种或两种，具体如季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、高分子量硅酮粉(如中蓝晨光GM-100)、氧化聚乙烯蜡(如翁开尔816)中的一种或几种。
本发明研究发现，所述低介电玻璃纤维和低熔点玻璃粉的质量之和同时影响本发明的增强聚苯硫醚复合材料的力学性能、耐烧蚀性、线性膨胀系数、介电常数和介电损耗。进一步优选，所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料中，所述低介电玻璃纤维和低熔点玻璃粉的质量之和为所述原料总质量的40％～45％。
在上述优选原料种类及配比条件下，所得微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料具有最适合微弧氧化处理的力学性能、耐烧蚀、低线性膨胀系数、低介电常数(低于4.0)和低介电损耗(低于0.006)。
本发明还提供了所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料的一种优选制备方法，包括步骤：
(a)预混：将聚苯硫醚树脂、增韧剂按配比进行混合，然后再加入偶联剂进行混合，得到预混料；
(b)混料处理：将除低介电玻璃纤维外的其他原料按配比加入上述预混料中进行共混得到均匀混合物；
(c)挤出造粒：将步骤(b)得到的均匀混合物通过双螺杆挤出机进行挤出造粒，同时侧喂加入低介电玻璃纤维，得到所述微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料。
为了能让偶联剂与树脂基体充分混合均匀，避免偶联剂与后续加入的粉体粘在一起不易混均导致产品性能下降，本发明进行了步骤(a)预混。
研究发现，除了上述配方、加料顺序和工艺等因素外，通过调整控制双螺杆挤出机的螺杆长径比、螺杆组合、各区段温度等技术参数，以及低介电玻璃纤维的加料位置等，可以进一步提高聚苯硫醚复合材料的弯曲模量、冲击性能等性能。
作为优选，所述双螺杆挤出机包括九节螺筒，其中在第5节螺筒处侧喂加入低介电玻璃纤维；
所述双螺杆挤出机的螺杆长径比为40:1，螺杆组合的剪切块配置要求如下：第1～4节螺筒包含2组剪切块，每组含3个剪切块；第6-9节螺筒同样含2组剪切块，其中一组含2个剪切块，另一组含3个剪切块；
所述双螺杆挤出机的温度设置：第一区至第九区各段温度分别为270±5℃、290±5℃、290±5℃、290±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃，模头温度为290～305℃，主机螺杆转速为250～350r/min。
上述制备方法制备得到的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料易于注塑成型、机械性能好、线性膨胀系数低、耐烧蚀、翘曲变形小、低介电常数和低介电损耗，满足客户使用要求。
本发明还提供了所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料在耐微弧氧化的笔记本电脑背板天线中的应用。
所述笔记本背板优选采用铝合金或镁合金材料制成，所述微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料的介电常数低于4.0，介电损耗低于0.006。上述微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料与上述合金材料适配性更好。
本发明与现有技术相比，主要优点包括：
1、与现有微弧氧化PPS相比，由于本发明特定的低介电玻璃纤维作为增强组分加入到PPS中后，使得产品具有更低的介电常数和介电损耗，且具有更低的线性膨胀系数。目前现有技术中大多使用的玻璃纤维为无碱玻璃纤维，介电常数为6～7，线性膨胀系数为5.5×10-6，而本申请低介电玻璃纤维的介电常数小于4.5，线性膨胀系数小于3.5×10-6。
2、本发明采用低熔点玻璃粉使得产品避免了吸水造成的尺寸不稳定，且具有较低的线性膨胀系数8.5×10-6～14×10-6，使得PPS复合材料与铝、镁等轻金属有较为接近的线性膨胀系数。在进行微弧氧化工艺过程中，微弧氧化产生的高温会将低熔点玻璃粉熔化，使其覆盖在PPS表面，能降低PPS产品表面碳化的形成，避免或减少烧焦。
3、本发明制备方法采用现有的设备双螺杆挤出机即可实现，通过配方、螺杆组合、生产工艺设计，实现聚苯硫醚复合材料的充分分散，制备简单，易于工业化大规模生产，具有广阔的应用前景。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下列实施例中未注明具体条件的操作方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。
以下各实施例及对比例中，具体选用以下品牌的原料：
聚苯硫醚PPS选用新和成的树脂1350C，MI：150g/10min(300℃，2.16kg)，氯含量小于1000ppm；
增韧剂选用日本住友的BF-E；
低介电玻璃纤维选用重庆国际复合材料ECS309-3-K/HL；
成核剂选用青岛红蝶经过硅烷偶联剂改性处理的粒径(D50)为0.9～1.2μm的硫酸钡；
润滑剂选用中蓝晨光GM-100；
偶联剂选用南京全希KH560；
低熔点玻璃粉选用安米微纳D235。
双螺杆挤出机采用四川中装科技有限公司的NE40D/40-900双螺杆挤出机，包括九节螺筒，螺杆长径比为40:1，螺杆组合的剪切块配置要求如下：第1～4节螺筒包含2组剪切块，每组含3个剪切块；第6-9节螺筒同样含2组剪切块，其中一组含2个剪切块，另一组含3个剪切块。
对比例1～6及实施例1～6：
按配比将聚苯硫醚树脂、增韧剂进行混合后添加偶联剂进行预混，然后添加除低介电玻璃纤维外的其他所有原料，投入100r/min的混料机中混合10min后，然后将混料机中的混合料从双螺杆挤出机的第一节机筒喂料口加入。低介电玻璃纤维由第五节机筒侧喂料口加入。双螺杆挤出机机筒的各段温度：第一区至第九区各段温度分别为270±5℃、290±5℃、290±5℃、290±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃，模头温度为290～305℃，主机螺杆转速为300r/min。经双螺杆挤出机挤出后经过水冷、切粒，粒料在鼓风干燥箱中100℃放置4小时后，得到聚苯硫醚复合材料专用料，然后由注射成型机制备测试样条。
对比例1～6以及实施例1～6中各原料的重量百分含量(％)详见下表1及表2。对比例1无增韧剂添加，对比例2低介电玻璃纤维过量、低熔点玻璃粉不足，对比例3增韧剂添加过量，对比例4低介电玻璃纤维不足，对比例5无润滑剂添加，对比例6低熔点玻璃粉添加量过量。
表1
Figure BDA0002780183600000071
表2
Figure BDA0002780183600000072
试验测试的项目、所用设备及参考标准列于下表3中。
表3
Figure BDA0002780183600000073
将对比例1～6以及实施例1～6分别制备的材料按上述试验测试方法进行测试，测试结果详见下表4及表5。
表4
Figure BDA0002780183600000081
表5
Figure BDA0002780183600000082
从表4、5可以看出，复合材料具有较低的线性膨胀系数，线性膨胀系数在30左右，和轻金属镁较为接近。在耐烧蚀性上，复合材料也得到了提高。
实施例1～6制备的材料线性膨胀系数低，耐烧蚀性优，介电常数低于4.0，介电损耗低于0.006，机械强度高，具有良好的实用性，能适用于微弧氧化工艺的电子产品。对比例1中，增容剂未加入，其材料的冲击强度较低，不能达到微弧氧化电子产品的注塑生产要求。对比例2与对比例1相比，增容剂的加入增加了材料的冲击强度，使得材料的韧性满足使用要求，与实施例1相比，低熔点玻璃粉的降低，低介电玻璃纤维含量增加，材料的经过高温后陶瓷化率降低，使得烧蚀速率增加，耐烧蚀性有所降低。对比例3中，增韧剂的加入量增加，材料的冲击强度继续增加，模量降低，材料的刚性不足，同时增韧剂的加入也增加了材料的介电常数、介电损耗和线性膨胀系数。对比例4中，低介电玻璃纤维含量的降低，使得材料的弯曲模量降低，强度不足，材料的线性膨胀系数增加，且耐烧蚀性能降低，不适合微弧氧化处理的电子产品。对比例5中，未加入润滑助剂，主要体现在材料的注塑加工上易出现脱模不良的问题。对比例6中，加入过多的低熔点玻璃粉，降低了产品的冲击强度，造成材料韧性不足，同时也增加了材料的加工难度，粉体较轻不易加工。实施例中合适比例的低介电玻纤使得材料的线性膨胀系数、强度和刚性都能满足客户的使用要求，材料的介电常数和介电损耗也能满足客户的要求，再配合合适比例的增容剂、低熔点玻璃粉、润滑剂的加入，既能满足冲击强度和弯曲模量，以及耐烧蚀性，也能满足客户对材料加工的性能要求，适合于微弧氧化产品使用，进一步增加了材料应用领域。
本发明复合材料线性膨胀系数低、耐烧蚀性优、介电常数低、介电损耗低、易于注塑成型、机械性能好、翘曲变形小特性良好。
此外应理解，在阅读了本发明的上述描述内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (10)

1.一种微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，其特征在于，以重量百分比计，原料组成包括：
Figure FDA0002780183590000011
所述聚苯硫醚树脂的氯含量小于1000ppm；
所述低介电玻璃纤维的介电常数小于4.5，线性膨胀系数小于3.5×10-6，长度为3～6mm；
所述成核剂为经硅烷偶联剂改性处理的D50为0.9～1.2μm的硫酸钡、气相二氧化硅、3000目以上的滑石粉中的至少一种；
所述低熔点玻璃粉的线性膨胀系数为8.5×10-6～14×10-6，玻璃化转变温度≤450℃。
2.根据权利要求1所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述聚苯硫醚树脂在300℃、2.16kg条件下的熔体流动速率为70～300g/10min。
3.根据权利要求1所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述增韧剂为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物和/或乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯三元共聚物。
4.根据权利要求1或3所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述润滑剂为多元醇酯类润滑剂、有机硅类润滑剂、氧化聚乙烯蜡中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述低介电玻璃纤维和低熔点玻璃粉的质量之和为所述原料总质量的40％～45％。
7.根据权利要求1～6任一权利要求所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料的制备方法，其特征在于，包括步骤：
(a)预混：将聚苯硫醚树脂、增韧剂按配比进行混合，然后再加入偶联剂进行混合，得到预混料；
(b)混料处理：将除低介电玻璃纤维外的其他原料按配比加入上述预混料中进行共混得到均匀混合物；
(c)挤出造粒：将步骤(b)得到的均匀混合物通过双螺杆挤出机进行挤出造粒，同时侧喂加入低介电玻璃纤维，得到所述微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述双螺杆挤出机包括九节螺筒，其中在第5节螺筒处侧喂加入低介电玻璃纤维；
所述双螺杆挤出机的螺杆长径比为40:1，螺杆组合的剪切块配置要求如下：第1～4节螺筒包含2组剪切块，每组含3个剪切块；第6-9节螺筒同样含2组剪切块，其中一组含2个剪切块，另一组含3个剪切块；
所述双螺杆挤出机的温度设置：第一区至第九区各段温度分别为270±5℃、290±5℃、290±5℃、290±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃、280±5℃，模头温度为290～305℃，主机螺杆转速为250～350r/min。
9.根据权利要求1～6任一权利要求所述的微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料在耐微弧氧化的笔记本电脑背板天线中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述笔记本背板采用铝合金或镁合金材料制成，所述微弧氧化专用低线性膨胀系数聚苯硫醚复合材料的介电常数低于4.0，介电损耗低于0.006。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114231031A (zh) * 2021-11-30 2022-03-25 金发科技股份有限公司 一种发泡聚苯硫醚组合物及其制备方法和应用
CN116120747A (zh) * 2022-12-12 2023-05-16 中广核俊尔(浙江)新材料有限公司 一种塑料腔体滤波器用导热超低线性膨胀系数pps复合材料及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08311238A (ja) * 1995-05-16 1996-11-26 Toray Ind Inc 有機無機複合材料
CN103571191A (zh) * 2013-11-08 2014-02-12 苏州市双赢包装材料有限公司 一种改性聚苯硫醚树脂的配方
CN103589155A (zh) * 2013-10-30 2014-02-19 浙江大学 一种制备聚苯硫醚无机粒子复合材料的方法
CN107603221A (zh) * 2017-10-25 2018-01-19 东莞市奥能工程塑料有限公司 一种高光泽高附着力增强pps复合材料及其制备方法
JP2018123307A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品
CN111718581A (zh) * 2020-05-20 2020-09-29 中广核俊尔(浙江)新材料有限公司 一种5g天线振子专用低介电常数低介电损耗增强聚苯硫醚复合材料及其制备方法和应用

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08311238A (ja) * 1995-05-16 1996-11-26 Toray Ind Inc 有機無機複合材料
CN103589155A (zh) * 2013-10-30 2014-02-19 浙江大学 一种制备聚苯硫醚无机粒子复合材料的方法
CN103571191A (zh) * 2013-11-08 2014-02-12 苏州市双赢包装材料有限公司 一种改性聚苯硫醚树脂的配方
JP2018123307A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品
CN107603221A (zh) * 2017-10-25 2018-01-19 东莞市奥能工程塑料有限公司 一种高光泽高附着力增强pps复合材料及其制备方法
CN111718581A (zh) * 2020-05-20 2020-09-29 中广核俊尔(浙江)新材料有限公司 一种5g天线振子专用低介电常数低介电损耗增强聚苯硫醚复合材料及其制备方法和应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
梁基照: "《聚合物复合材料增强增韧理论》", 30 April 2012, 华南理工大学出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114231031A (zh) * 2021-11-30 2022-03-25 金发科技股份有限公司 一种发泡聚苯硫醚组合物及其制备方法和应用
CN114231031B (zh) * 2021-11-30 2023-09-19 金发科技股份有限公司 一种发泡聚苯硫醚组合物及其制备方法和应用
CN116120747A (zh) * 2022-12-12 2023-05-16 中广核俊尔(浙江)新材料有限公司 一种塑料腔体滤波器用导热超低线性膨胀系数pps复合材料及其制备方法

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