CN112550882A - 一种半导体加工产品贴标装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体加工产品贴标装置，包括：基座、转动机构、压标机构、控制器、进料输送带、上料机械臂、贴标装置、下料输送带、下料机械臂和CCD监测装置；转动机构内嵌在所述基座的顶端中心位置；压标机构通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；进料输送带沿前后方向安装在所述基座的顶端且位于转动机构的前侧；贴标装置安装在所述基座的顶端且位于转动机构的左侧。该半导体加工产品贴标装置，可实现半导体成品自动上料、贴标、压实和下料一体化，并可实现半导体产品的自动翻面，实现双面贴标作业，操作简单省时省力，并且提高标签压实效果，防止出现褶皱，提高产品外观质量。

Description

一种半导体加工产品贴标装置

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工产品贴标装置。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；

现有技术领域内，半导体芯片成品包装需要在表面粘贴标签，目前采用类似体于授权公告号为：CN209009076U的实用新型公开了一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构，其包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于防止标签的标签放置板张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构；所述标签放置板固定在贴标支架的上端，所述伺服电机安装在贴标支架的下端，所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下，依次安装在贴标支架内，并且位于标签放置板前侧的下方；所述伺服电机通过皮带与滚轴连接；所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部，并且与剥离刀连接；所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧；所述吸盘结构安装在支架板上，且位于剥离刀的前侧，用于吸取标签，但是现有的半导体成品贴标只能单面进行贴标作业，需要工作人员进行翻面二次贴标，费时费力，并且标签压实效果较差，容易出现褶皱，进而影响产品外观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体加工产品贴标装置，以至少解决现有技术的现有的半导体成品贴标只能单面进行贴标作业，需要工作人员进行翻面二次贴标，费时费力，并且标签压实效果较差，容易出现褶皱，进而影响产品外观的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体加工产品贴标装置，包括：

基座；

转动机构，内嵌在所述基座的顶端中心位置；

压标机构，通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；

控制器，安装在所述基座的右后方；

进料输送带，沿前后方向安装在所述基座的顶端且位于转动机构的前侧，所述进料输送带和控制器电性连接；

上料机械臂，安装在所述基座的顶端且位于进料输送带的左后方，所述上料机械臂和控制器电性连接；

贴标装置，安装在所述基座的顶端且位于转动机构的左侧，所述贴标装置和控制器电性连接；

下料输送带，安装在所述基座的顶端且位于转动机构的右侧，所述下料输送带和控制器电性连接；

下料机械臂，安装在所述基座的顶端且位于下料输送带的前侧左端，所述下料机械臂和控制器电性连接；

CCD监测装置，安装在所述基座的顶端且位于下料输送带的外侧左端，所述CCD监测装置和控制器电性连接。

优选的，所述转动机构包括；电动转动座、转动盘和固定座；电动转动座内嵌在所述基座的顶端中心位置，所述电动转动座和控制器电性连接；转动盘螺钉连接在所述电动转动座的输出端，所述转动盘的形状为十字形；所述固定座的数量为四组，每组所述固定座的数量为两个，四组所述固定座分别内嵌在转动盘的顶端四角左右两侧，所述固定座的上下两侧延伸出转动盘的外壁上下两侧。

优选的，所述转动机构还包括：电动伸缩杆、推板、插槽块和限位插杆；所述电动伸缩杆的数量为四组，每组所述电动伸缩杆的数量为两个，四组所述电动伸缩杆分别设置在四组固定座的底端中心位置，所述电动伸缩杆的顶端延伸出固定座的上表面，所述电动伸缩杆和控制器电性连接；所述推板的数量为四组，每组所述推板的数量为两个，四组所述推板分别设置在四组电动伸缩杆的顶端；所述插槽块的数量为四组，每组所述推板的数量为四个，四组所述插槽块分别内嵌在四组固定座的前后两侧；所述限位插杆的数量为四组，每组所述限位插杆的数量为四个，四组所述限位插杆分别沿上下方向插接在四组插槽块的内腔，所述限位插杆的顶端与推板的底端固定连接。

优选的，所述转动机构还包括：转动座、真空吸盘、第一齿轮、第一电机和第二齿轮；所述转动座的数量为四组，每组所述转动座的数量为两个，四组所述转动座分别设置在四组推板的顶端；所述真空吸盘的数量为四组，每组所述真空吸盘的数量为两个，四组所述真空吸盘分别通过销轴转动连接在四组转动座的内侧；所述第一齿轮的数量为四个，四个所述第一齿轮分别螺钉连接在四组中任意一个真空吸盘的外侧；所述第一电机的数量为四个，四个所述第一电机分别螺钉连接在四组中转动座外侧与第一齿轮对应位置处，所述第一电机和控制器电性连接；所述第二齿轮的数量为四个，四个所述第二齿轮分别螺钉连接在四个第一电机的输出端，所述第二齿轮和第一齿轮相啮合。

优选的，所述压标机构包括：压标机构外壳、移动组件和压标组件；压标机构外壳通过支架设置在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；移动组件安装在所述压标机构外壳的内腔顶端；压标组件设置在所述移动组件的底端。

优选的，所述移动组件包括：限位板、插杆、限位槽、转动板、限位销、内齿轮环、第二电机和主动齿轮；所述限位板的数量为两个，两个所述限位板分别安装在所述压标机构外壳的内腔顶端前后两侧；插杆沿前后方向插接在前后两个所述限位板的内侧，所述插杆的形状为十字形；限位槽沿左右方向开设在插杆的中心位置；转动板通过销轴转动连接在所述压标机构外壳的内腔顶端且位于前后两个限位板的内侧中心位置；限位销设置在所述转动板的底端外侧，所述限位销的低端与限位槽的内腔适配插接；内齿轮环设置在所述转动板的顶端；第二电机安装在所述压标机构外壳的内腔顶端，所述第二电机和控制器电性连接；主动齿轮螺钉连接在所述第二电机的输出端，所述主动齿轮与内齿轮环相啮合。

优选的，所述压标组件包括：安装板、限位弹簧、安装座、压辊、第一锥形齿轮、安装块和键槽块；安装板安装在所述插杆的底端，所述安装板的形状为十字形；所述限位弹簧的数量为四个，四个所述限位弹簧分别设置在安装板的左右两侧的前后两端；安装座沿左右方向设置在四个限位弹簧的底端；压辊通过轴承转动连接在所述安装座的内侧，所述轴承的内环与安装座的外壁过盈配合，且轴承的外环与压辊的内壁固定连接，所述压辊的右侧延伸出安装座的右侧底端；第一锥形齿轮螺钉连接在所述压辊的右端；安装块设置在所述安装座的右侧顶端；键槽块通过轴承转动连接在所述安装块的中心位置，所述轴承的内环与键槽块的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装块的内壁固定连接，所述键槽块的上下两侧延伸出安装块的外壁且键槽块的内腔开设有键槽。

优选的，所述压标组件包括：转轴、第二锥形齿轮、第三锥形齿轮、第三电机、凸轮和第四锥形齿轮；转轴沿上下方向通过轴承转动连接在所述安装板的底端右侧，所述轴承的内环与转轴的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装板的内壁固定连接，所述转轴的外壁底端设置有键块并与键槽块内腔键槽适配插接；第二锥形齿轮过盈配合在所述转轴的外壁底端，所述第二锥形齿轮与第一锥形齿轮相啮合；第三锥形齿轮过盈配合在所述转轴的外壁顶端；第三电机设置在所述安装板的底端，所述第三电机与控制器电性连接；凸轮过盈配合在所述第三电机的输出端左侧，所述凸轮的外壁与安装座的顶端相接触；第四锥形齿轮螺钉连接在所述第三电机的输出端右侧，所述第四锥形齿轮与第三锥形齿轮相啮合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体加工产品贴标装置：

1、半导体加工成品在进料输送带表面输送至上料机械臂对应位置处，上料机械臂将工位上的半导体成品抓取放置在当前对应位置上的左右两个真空吸盘使其对半导体成品进行吸附固定，电动转动座驱动转动盘移动至贴标装置下方进行贴标作业，电动转动座驱动转动盘带动半导体成品转动至外部空隙处，电动伸缩杆通过自身伸长推动推板在转动座和真空吸盘的配合下带动半导体成品移动至指定高度位置，第一电机驱动第二齿轮转动，促使第一齿轮在第二齿轮旋转力的作用下驱动真空吸盘带动半导体成品翻转实现双面贴标；

2、通过第二电机驱动主动齿轮转动，以使内齿轮环在主动齿轮旋转力的作用下驱动转动板带动限位销以与转动板的轴心为圆心周向转动，并使限位销在限位槽的内腔左右往复运动，插杆带动压标组件前后往复运动，第三电机驱动凸轮转动以使自身近毂端与远毂端分别与安装座的顶端相接触，进而使安装座驱动压辊上下往复运动，且第三电机驱动凸轮转动同时驱动第四锥形齿轮转动，促使第三锥形齿轮在第四锥形齿轮旋转力的作用下驱动转轴带动第二锥形齿轮转动，第一锥形齿轮在第二锥形齿轮旋转力的作用下驱动压辊转动，以实现压辊上下往复移动过程中自身转动，进而对半导体产品表面标签压实，压实后，下料机械臂将半导体成品抓取放置在下料输送带表面从左至右进行输送，并穿过CCD监测装置以对成品进行扫描防止标签有未压实或褶皱；

从而可实现半导体成品自动上料、贴标、压实和下料一体化，并可实现半导体产品的自动翻面，实现双面贴标作业，操作简单省时省力，并且提高标签压实效果，防止出现褶皱，提高产品外观质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的转动机构爆炸图；

图3为图1的压标机构爆炸图；

图4为图3的移动组件爆炸图；

图5为图3的压标组件爆炸图。

图中：1、基座，2、转动机构，21、电动转动座，22、转动盘，23、固定座，24、电动伸缩杆，25、推板，26、插槽块，27、限位插杆，28、转动座，29、真空吸盘，211、第一齿轮，212、第一电机，213、第二齿轮，3、压标机构，31、压标机构外壳，32、移动组件，321、限位板，322、插杆，323、限位槽，324、转动板，325、限位销，326、内齿轮环，327、第二电机，328、主动齿轮，33、压标组件，331、安装板，332、限位弹簧，333、安装座，334、压辊，335、第一锥形齿轮，336、安装块，337、键槽块，338、转轴，339、第二锥形齿轮，3310、第三锥形齿轮，3311、第三电机，3312、凸轮，3313、第四锥形齿轮，4、控制器，5、进料输送带，6、上料机械臂，7、贴标装置，8、下料输送带，9、下料机械臂，10、CCD监测装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体加工产品贴标装置，包括：基座1、转动机构2、压标机构3、控制器4、进料输送带5、上料机械臂6、贴标装置7、下料输送带8、下料机械臂9和CCD监测装置10；转动机构2内嵌在基座1的顶端中心位置；压标机构3通过支架安装在基座1的顶端且位于转动机构2的后侧上方；控制器4安装在基座1的右后方，控制器4具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，控制器4内部设置有预置程序；进料输送带5沿前后方向安装在基座1的顶端且位于转动机构2的前侧，进料输送带5和控制器4电性连接，进料输送带5具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，进料输送带5可由控制器4进行控制可将半导体加工成品从前至后进行输送；上料机械臂6安装在基座1的顶端且位于进料输送带5的左后方，上料机械臂6和控制器4电性连接，上料机械臂6具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，上料机械臂6可由控制器4进行控制可将进料输送带5表面对应位置上的半导体成品抓取放置在当前对应位置上的左右两个真空吸盘29内侧；贴标装置7安装在基座1的顶端且位于转动机构2的左侧，贴标装置7和控制器4电性连接，贴标装置7具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，贴标装置7可由控制器4进行控制对当前加工位置上的半导体成品进行贴标作业；下料输送带8安装在基座1的顶端且位于转动机构2的右侧，下料输送带8和控制器4电性连接，下料输送带8具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，下料输送带8可由控制器4进行控制将半导体成品从左至右进行输送；下料机械臂9安装在基座1的顶端且位于下料输送带8的前侧左端，下料机械臂9和控制器4电性连接，下料机械臂9具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，下料机械臂9可由控制器4进行控制将对应位置上半导体成品抓取放置在下料输送带8表面；CCD监测装置10安装在基座1的顶端且位于下料输送带8的外侧左端，CCD监测装置10和控制器4电性连接，CCD监测装置10具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，CCD监测装置10可由控制器4进行控制以对穿过自身检测位置上的半导体成品进行扫描并将监测到的信号发送至控制器4内，防止标签有未压实或出现褶皱。

作为优选方案，更进一步的，转动机构2包括；电动转动座21、转动盘22和固定座23；电动转动座21内嵌在基座1的顶端中心位置，电动转动座21和控制器4电性连接，电动转动座21具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，电动转动座21可由控制器4进行控制驱动转动盘22顺时针或逆时针方向转动；转动盘22螺钉连接在电动转动座21的输出端，转动盘22的形状为十字形；固定座23的数量为四组，每组固定座23的数量为两个，四组固定座23分别内嵌在转动盘22的顶端四角左右两侧，固定座23的上下两侧延伸出转动盘22的外壁上下两侧。

作为优选方案，更进一步的，转动机构2还包括：电动伸缩杆24、推板25、插槽块26和限位插杆27；电动伸缩杆24的数量为四组，每组电动伸缩杆24的数量为两个，四组电动伸缩杆24分别设置在四组固定座23的底端中心位置，电动伸缩杆24的顶端延伸出固定座23的上表面，电动伸缩杆24和控制器4电性连接，电动伸缩杆24内嵌在基座1的顶端中心位置，电动转动座21和控制器4电性连接，电动伸缩杆24具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，电动转动座21可由控制器4进行控制通过自身伸长缩短以带动推板25向上或向下移动；推板25的数量为四组，每组推板25的数量为两个，四组推板25分别设置在四组电动伸缩杆24的顶端；插槽块26的数量为四组，每组推板25的数量为四个，四组插槽块26分别内嵌在四组固定座23的前后两侧；限位插杆27的数量为四组，每组限位插杆27的数量为四个，四组限位插杆27分别沿上下方向插接在四组插槽块26的内腔，限位插杆27的顶端与推板25的底端固定连接，限位插杆27可在插槽块26的内腔上下移动。

作为优选方案，更进一步的，转动机构2还包括：转动座28、真空吸盘29、第一齿轮211、第一电机212和第二齿轮213；转动座28的数量为四组，每组转动座28的数量为两个，四组转动座28分别设置在四组推板25的顶端；真空吸盘29的数量为四组，每组真空吸盘29的数量为两个，四组真空吸盘29分别通过销轴转动连接在四组转动座28的内侧，真空吸盘29可与外部气泵进行连接以对半导体成品进行吸附固定；第一齿轮211的数量为四个，四个第一齿轮211分别螺钉连接在四组中任意一个真空吸盘29的外侧；第一电机212的数量为四个，四个第一电机212分别螺钉连接在四组中转动座28外侧与第一齿轮211对应位置处，第一电机212和控制器4电性连接，第一电机212具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，第一电机212可由控制器4进行控制驱动第二齿轮213逆时针方向转动；第二齿轮213的数量为四个，四个第二齿轮213分别螺钉连接在四个第一电机212的输出端，第二齿轮213和第一齿轮211相啮合，第一齿轮211可在第二齿轮213旋转力的作用下顺时针方向转动。

作为优选方案，更进一步的，压标机构3包括：压标机构外壳31、移动组件32和压标组件33；压标机构外壳31通过支架设置在基座1的顶端且位于转动机构2的后侧上方；移动组件32安装在压标机构外壳31的内腔顶端；压标组件33设置在移动组件32的底端。

作为优选方案，更进一步的，移动组件32包括：限位板321、插杆322、限位槽323、转动板324、限位销325、内齿轮环326、第二电机327和主动齿轮328；限位板321的数量为两个，两个限位板321分别安装在压标机构外壳31的内腔顶端前后两侧；插杆322沿前后方向插接在前后两个限位板321的内侧，插杆322的形状为十字形；限位槽323沿左右方向开设在插杆322的中心位置；转动板324通过销轴转动连接在压标机构外壳31的内腔顶端且位于前后两个限位板321的内侧中心位置；限位销325设置在转动板324的底端外侧，限位销325的低端与限位槽323的内腔适配插接，限位销325可在限位槽323的内腔左右往复运动；内齿轮环326设置在转动板324的顶端；第二电机327安装在压标机构外壳31的内腔顶端，第二电机327和控制器4电性连接，第二电机327具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，第二电机327可由控制器4进行控制驱动主动齿轮328顺时针方向转动；主动齿轮328螺钉连接在第二电机327的输出端，主动齿轮328与内齿轮环326相啮合，内齿轮环326可在主动齿轮328旋转力的作用下驱动转动板324逆时针方向转动。

作为优选方案，更进一步的，压标组件33包括：安装板331、限位弹簧332、安装座333、压辊334、第一锥形齿轮335、安装块336和键槽块337；安装板331安装在插杆322的底端，安装板331的形状为十字形；限位弹簧332的数量为四个，四个限位弹簧332分别设置在安装板331的左右两侧的前后两端，限位弹簧332为压缩弹簧，限位弹簧332受到拉伸或挤压后产生弹性形变，去除外力后恢复至初始状态；安装座333沿左右方向设置在四个限位弹簧332的底端；压辊334通过轴承转动连接在安装座333的内侧，轴承的内环与安装座333的外壁过盈配合，且轴承的外环与压辊334的内壁固定连接，压辊334的右侧延伸出安装座333的右侧底端；第一锥形齿轮335螺钉连接在压辊334的右端；安装块336设置在安装座333的右侧顶端；键槽块337通过轴承转动连接在安装块336的中心位置，轴承的内环与键槽块337的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装块336的内壁固定连接，键槽块337的上下两侧延伸出安装块336的外壁且键槽块337的内腔开设有键槽，安装座333带动安装块336和键槽块337上下往复运动过程中，转轴338外壁键块与键槽块337的内腔键槽保持卡接，进而使转轴338保持带动第二锥形齿轮339转动状态。

作为优选方案，更进一步的，压标组件33包括：转轴338、第二锥形齿轮339、第三锥形齿轮3310、第三电机3311、凸轮3312和第四锥形齿轮3313；转轴338沿上下方向通过轴承转动连接在安装板331的底端右侧，轴承的内环与转轴338的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装板331的内壁固定连接，转轴338的外壁底端设置有键块并与键槽块337内腔键槽适配插接；第二锥形齿轮339过盈配合在转轴338的外壁底端，第二锥形齿轮339与第一锥形齿轮335相啮合，第一锥形齿轮335可在第二锥形齿轮339旋转力的作用下驱动压辊334顺时针方向转动；第三锥形齿轮3310过盈配合在转轴338的外壁顶端；第三电机3311设置在安装板331的底端，第三电机3311与控制器4电性连接，第三电机3311具体使用型号根据实际使用要求直接从市场上购买安装并使用的，第三电机3311可由控制器4进行控制驱动凸轮3312和第四锥形齿轮3313顺时针方方向转动；凸轮3312过盈配合在第三电机3311的输出端左侧，凸轮3312的外壁与安装座333的顶端相接触；第四锥形齿轮3313螺钉连接在第三电机3311的输出端右侧，第四锥形齿轮3313与第三锥形齿轮3310相啮合，第三锥形齿轮3310可在第四锥形齿轮3313旋转力的作用下驱动转轴338逆时针方向转动。

通过本领域人员，可将本案中所有电气件与外部适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据具体实际使用情况，选择相适配的外部控制器进行连接，以满足对所有电器件的控制需求，其具体连接方式以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，不在进行说明，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。

步骤1：工作人员将进料输送带5与外部半导体加工生产线连接，4内部预置程序控制进料输送带5和上料机械臂6依次启动，半导体加工成品在进料输送带5表面从前至后进行输送至上料机械臂6对应位置处，上料机械臂6将工位上的半导体成品抓取放置在当前对应位置上的左右两个真空吸盘29内侧，真空吸盘29对半导体成品进行吸附固定，控制器4内部预置程序依次控制电动转动座21和贴标装置7启动，以使电动转动座21驱动转动盘22间歇性顺时针方向转动，以将转动盘22表面半导体成品移动至贴标装置7下方，贴标装置7对当前加工位置上的半导体成品进行贴标作业，在需要对半导体成品进行翻面时，控制器4内部预置程序控制当前对应位置位置上的电动伸缩杆24和第一电机212启动，电动转动座21驱动转动盘22带动半导体成品转动至外部空隙处，电动伸缩杆24通过自身伸长推动推板25向上移动，并在限位插杆27的限位作用下，推板25在转动座28和真空吸盘29的配合下带动半导体成品移动至指定高度位置，第一电机212驱动第二齿轮213逆时针方向转动，促使第一齿轮211在第二齿轮213旋转力的作用下顺时针方向转动，进而使真空吸盘29驱动半导体成品翻转，电动转动座21再次驱动转动盘22带动半导体成品转动贴标装置7加工位置处实现双面贴标；

步骤2：控制器4内部预置程序控制电动转动座21驱动转动盘22带动半导体成品转动至压标机构3对应位置处，并依次控制第二电机327和第三电机3311启动，第二电机327驱动主动齿轮328顺时针方向转动，以使内齿轮环326在主动齿轮328旋转力的作用下驱动转动板324逆时针方向转动，进而使转动板324带动限位销325以与转动板324的轴心为圆心周向转动，并使限位销325在限位槽323的内腔左右往复运动，进而在限位销325和限位槽323的作用下和在限位板321的限位作用下，插杆322带动压标组件33前后往复运动，第三电机3311驱动凸轮3312顺时针方向转动，进而使凸轮3312自身近毂端与远毂端分别与安装座333的顶端相接触，由于凸轮3312的远毂端和近毂端直径不同，当凸轮3312的远毂端与安装座333的顶端相接触时,安装座333的顶端在凸轮3312远毂端的推动下向下移动并拉伸限位弹簧332，当凸轮3312转动至自身的近毂端与安装座333的顶端相接触时,限位弹簧332在自身弹性作用下带动安装座333向下移动，进而使安装座333驱动压辊334上下往复运动，且第三电机3311驱动凸轮3312转动同时驱动第四锥形齿轮3313顺时针方方向转动，由于第三锥形齿轮3310与第四锥形齿轮3313啮合，促使第三锥形齿轮3310在第四锥形齿轮3313旋转力的作用下驱动转轴338逆时针方向转动，进而使转轴338驱动第二锥形齿轮339逆时针方向转动，并使第一锥形齿轮335在第二锥形齿轮339旋转力的作用下驱动压辊334顺时针方向转动，并由于转轴338键块与键槽块337内腔键槽插接，促使安装座333带动安装块336和键槽块337上下往复运动过程中，转轴338保持带动第二锥形齿轮339转动状态，以实现压辊334上下往复移动过程中自身转动，进而对半导体产品表面标签压实，压实后，控制器4内部预置程序控制电动转动座21驱动转动盘22带动半导体成品转动至下料机械臂9对应位置处，下料机械臂9将对应位置上半导体成品抓取放置在下料输送带8表面，下料输送带8将半导体成品从左至右进行输送，并穿过CCD监测装置10以对成品进行扫描防止标签有未压实或褶皱；

从而可实现半导体成品自动上料、贴标、压实和下料一体化，并可实现半导体产品的自动翻面，实现双面贴标作业，操作简单省时省力，并且提高标签压实效果，防止出现褶皱，提高产品外观质量。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于，包括：

基座(1)；

转动机构(2)，内嵌在所述基座(1)的顶端中心位置；

压标机构(3)，通过支架安装在所述基座(1)的顶端且位于转动机构(2)的后侧上方；

控制器(4)，安装在所述基座(1)的右后方；

进料输送带(5)，沿前后方向安装在所述基座(1)的顶端且位于转动机构(2)的前侧，所述进料输送带(5)和控制器(4)电性连接；

上料机械臂(6)，安装在所述基座(1)的顶端且位于进料输送带(5)的左后方，所述上料机械臂(6)和控制器(4)电性连接；

贴标装置(7)，安装在所述基座(1)的顶端且位于转动机构(2)的左侧，所述贴标装置(7)和控制器(4)电性连接；

下料输送带(8)，安装在所述基座(1)的顶端且位于转动机构(2)的右侧，所述下料输送带(8)和控制器(4)电性连接；

下料机械臂(9)，安装在所述基座(1)的顶端且位于下料输送带(8)的前侧左端，所述下料机械臂(9)和控制器(4)电性连接；

CCD监测装置(10)，安装在所述基座(1)的顶端且位于下料输送带(8)的外侧左端，所述CCD监测装置(10)和控制器(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述转动机构(2)包括；

电动转动座(21)，内嵌在所述基座(1)的顶端中心位置，所述电动转动座(21)和控制器(4)电性连接；

转动盘(22)，螺钉连接在所述电动转动座(21)的输出端，所述转动盘(22)的形状为十字形；

固定座(23)，所述固定座(23)的数量为四组，每组所述固定座(23)的数量为两个，四组所述固定座(23)分别内嵌在转动盘(22)的顶端四角左右两侧，所述固定座(23)的上下两侧延伸出转动盘(22)的外壁上下两侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述转动机构(2)还包括：

电动伸缩杆(24)，所述电动伸缩杆(24)的数量为四组，每组所述电动伸缩杆(24)的数量为两个，四组所述电动伸缩杆(24)分别设置在四组固定座(23)的底端中心位置，所述电动伸缩杆(24)的顶端延伸出固定座(23)的上表面，所述电动伸缩杆(24)和控制器(4)电性连接；

推板(25)，所述推板(25)的数量为四组，每组所述推板(25)的数量为两个，四组所述推板(25)分别设置在四组电动伸缩杆(24)的顶端；

插槽块(26)，所述插槽块(26)的数量为四组，每组所述推板(25)的数量为四个，四组所述插槽块(26)分别内嵌在四组固定座(23)的前后两侧；

限位插杆(27)，所述限位插杆(27)的数量为四组，每组所述限位插杆(27)的数量为四个，四组所述限位插杆(27)分别沿上下方向插接在四组插槽块(26)的内腔，所述限位插杆(27)的顶端与推板(25)的底端固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述转动机构(2)还包括：

转动座(28)，所述转动座(28)的数量为四组，每组所述转动座(28)的数量为两个，四组所述转动座(28)分别设置在四组推板(25)的顶端；

真空吸盘(29)，所述真空吸盘(29)的数量为四组，每组所述真空吸盘(29)的数量为两个，四组所述真空吸盘(29)分别通过销轴转动连接在四组转动座(28)的内侧；

第一齿轮(211)，所述第一齿轮(211)的数量为四个，四个所述第一齿轮(211)分别螺钉连接在四组中任意一个真空吸盘(29)的外侧；

第一电机(212)，所述第一电机(212)的数量为四个，四个所述第一电机(212)分别螺钉连接在四组中转动座(28)外侧与第一齿轮(211)对应位置处，所述第一电机(212)和控制器(4)电性连接；

第二齿轮(213)，所述第二齿轮(213)的数量为四个，四个所述第二齿轮(213)分别螺钉连接在四个第一电机(212)的输出端，所述第二齿轮(213)和第一齿轮(211)相啮合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述压标机构(3)包括：

压标机构外壳(31)，通过支架设置在所述基座(1)的顶端且位于转动机构(2)的后侧上方；

移动组件(32)，安装在所述压标机构外壳(31)的内腔顶端；

压标组件(33)，设置在所述移动组件(32)的底端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述移动组件(32)包括：

限位板(321)，所述限位板(321)的数量为两个，两个所述限位板(321)分别安装在所述压标机构外壳(31)的内腔顶端前后两侧；

插杆(322)，沿前后方向插接在前后两个所述限位板(321)的内侧，所述插杆(322)的形状为十字形；

限位槽(323)，沿左右方向开设在插杆(322)的中心位置；

转动板(324)，通过销轴转动连接在所述压标机构外壳(31)的内腔顶端且位于前后两个限位板(321)的内侧中心位置；

限位销(325)，设置在所述转动板(324)的底端外侧，所述限位销(325)的低端与限位槽(323)的内腔适配插接；

内齿轮环(326)，设置在所述转动板(324)的顶端；

第二电机(327)，安装在所述压标机构外壳(31)的内腔顶端，所述第二电机(327)和控制器(4)电性连接；

主动齿轮(328)，螺钉连接在所述第二电机(327)的输出端，所述主动齿轮(328)与内齿轮环(326)相啮合。

7.根据权利要求5所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述压标组件(33)包括：

安装板(331)，安装在所述插杆(322)的底端，所述安装板(331)的形状为十字形；

限位弹簧(332)，所述限位弹簧(332)的数量为四个，四个所述限位弹簧(332)分别设置在安装板(331)的左右两侧的前后两端；

安装座(333)，沿左右方向设置在四个限位弹簧(332)的底端；

压辊(334)，通过轴承转动连接在所述安装座(333)的内侧，所述轴承的内环与安装座(333)的外壁过盈配合，且轴承的外环与压辊(334)的内壁固定连接，所述压辊(334)的右侧延伸出安装座(333)的右侧底端；

第一锥形齿轮(335)，螺钉连接在所述压辊(334)的右端；

安装块(336)，设置在所述安装座(333)的右侧顶端；

键槽块(337)，通过轴承转动连接在所述安装块(336)的中心位置，所述轴承的内环与键槽块(337)的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装块(336)的内壁固定连接，所述键槽块(337)的上下两侧延伸出安装块(336)的外壁且键槽块(337)的内腔开设有键槽。

8.根据权利要求5所述的一种半导体加工产品贴标装置，其特征在于：所述压标组件(33)包括：

转轴(338)，沿上下方向通过轴承转动连接在所述安装板(331)的底端右侧，所述轴承的内环与转轴(338)的外壁过盈配合，且轴承的外环与安装板(331)的内壁固定连接，所述转轴(338)的外壁底端设置有键块并与键槽块(337)内腔键槽适配插接；

第二锥形齿轮(339)，过盈配合在所述转轴(338)的外壁底端，所述第二锥形齿轮(339)与第一锥形齿轮(335)相啮合；

第三锥形齿轮(3310)，过盈配合在所述转轴(338)的外壁顶端；

第三电机(3311)，设置在所述安装板(331)的底端，所述第三电机(3311)与控制器(4)电性连接；

凸轮(3312)，过盈配合在所述第三电机(3311)的输出端左侧，所述凸轮(3312)的外壁与安装座(333)的顶端相接触；

第四锥形齿轮(3313)，螺钉连接在所述第三电机(3311)的输出端右侧，所述第四锥形齿轮(3313)与第三锥形齿轮(3310)相啮合。

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