CN112547434A - 一种直插式发光二极管及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种直插式发光二极管及其加工工艺，包括二极管本体，二极管本体的内部设置有封装壳，封装壳的内部设置有LED芯片，封装壳的一侧外壁固定连接有引线腿。通过将LED芯片放置在出胶头的下方，启动拉伸件对出胶头进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，通过防护装置的设置，上胶后，启动拉伸件带动出胶头向上移动，立杆和拉杆同时转动，启动驱动件时立块向下移动，楔形槽的一侧与贯穿块的内壁贴合，滑动柱的外壁里槽的内壁滑动，滑动柱远离里槽的一侧与贯穿块贴合，立块和贯穿块同时移动，拉杆带动防护壳转动，转动到出胶头的下方时停止，防护壳能够有效防止多余的胶落在操作台的顶部造成污染，使用效果更好，防护范围全面。
Description
技术领域
本发明属于发光二极管技术领域，具体涉及一种直插式发光二极管及其加工工艺。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
如中国专利CN205271085U公开的一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，其结构简单、操作方便快捷，下锡膏时受外界气温、气压等影响较小，印刷质量稳定，然而胶筒在温度过低时会逐渐固化，导致内部的胶不方便出胶，且出胶头在出胶后表面有少量的胶残留，容易滴落在操作台的顶部造成污染，使用效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种直插式发光二极管及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出现有的一种直插式发光二极管加工装置在使用过程中，由于胶筒在温度过低时会逐渐固化，且出胶头在出胶后表面有少量的胶残留，从而导致内部的胶不方便出胶，容易滴落在操作台的顶部造成污染，使用效果较差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种直插式发光二极管，包括二极管本体，所述二极管本体的内部设置有封装壳，所述封装壳的内部设置有LED芯片，所述封装壳的一侧外壁固定连接有引线腿。
一种直插式发光二极管加工装置，包括装置主体，所述装置主体的顶部设置有操作台，所述装置主体的内部固定连接有移动件，所述移动件的另一侧固定连接有推板，所述装置主体的顶部固定安装有控制机构，所述装置主体的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧设置有主导轨，所述支撑板的一侧固定连接有恒温装置，所述主导轨的内壁滑动连接有滑板，所述滑板远离主导轨的一侧固定连接有胶筒，所述胶筒的底部固定连接有出胶头，所述胶筒的外壁固定连接有防护装置，所述出胶头的一侧外壁固定连接有拉伸件。
优选的，所述防护装置包括固定壳，所述固定壳的顶部内壁固定连接有驱动件，所述驱动件的底部固定连接有立块，所述立块的内部开设有楔形槽，所述楔形槽的内壁开设有里槽，所述里槽的内壁滑动连接有滑动柱，所述滑动柱远离里槽的一侧设置有贯穿块，所述贯穿块的一侧固定连接有拉杆，所述拉杆的一侧固定连接有防护壳，所述防护壳的内壁铰接有立杆。
优选的，所述恒温装置包括凸型板，所述凸型板的一侧外壁铰接有液压件，所述液压件的另一侧固定连接有连接环，所述连接环的内部滑动连接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有恒温器，所述恒温器的一侧固定连接有加热板，所述恒温器远离加热板的一侧固定连接有导轮，所述凸型板靠近液压件的一侧固定连接有弧形导轨。
优选的，所述推板的底部与操作台的底部滑动连接，所述操作台的一侧铰接有铰接门，所述胶筒的底部开设有底槽，所述拉伸件的顶部与底槽的顶部内壁固定连接。
优选的，所述固定壳的外壁与胶筒的外壁固定连接，所述拉杆远离防护壳的一侧与固定壳的内壁铰接，所述立杆远离防护壳的一侧与出胶头的外壁铰接，所述贯穿块的一侧内壁与楔形槽的内壁滑动连接。
优选的，所述凸型板远离液压件的一侧与支撑板的外壁固定连接，所述加热板的大小与胶筒的大小相适配，所述弧形导轨的一侧开设有与导轮滑动连接的弧形槽。
一种直插式发光二极管的加工工艺，包括以下步骤：
S1.首先，对LED芯片进行外观的检验，观察尺寸大小和有无破损情况，将检验完毕后的LED芯片放置在操作台的顶部，即出胶头下方的位置。
S2.将LED芯片放置在出胶头的下方，启动拉伸件对出胶头进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，出胶头向下移动时带动立杆和拉杆同时转动，则防护壳转动并带动贯穿块转动，从出胶头出来的保护胶自动落下，实现LED芯片的自动上胶。
S3.上胶完成后，启动拉伸件带动出胶头向上移动，则立杆和拉杆同时转动，启动驱动件时立块向下移动，则楔形槽的一侧与贯穿块的内壁贴合，滑动柱的外壁里槽的内壁滑动，则滑动柱远离里槽的一侧与贯穿块贴合，立块和贯穿块同时移动，则拉杆带动防护壳转动，转动到出胶头的下方时停止，对出胶头进行防护。
S4.将胶筒一侧的恒温器启动，恒温器运行时加热板加热升温，加热板设置在胶筒的外表面，启动液压件带动连接环移动，则连接柱和恒温器随之移动，导轮在弧形导轨一侧的弧形槽内壁滑动，则恒温器和加热板方便在胶筒的外表面转动，对胶筒进行恒温保温。
S5.将上胶后的LED芯片、环氧支架和封装壳之间进行焊接固定，然后进行LED压焊处理，将引线腿与LED芯片之间进行连接装固定，封装完成后，启动移动件带动推板移动，则推板在操作台的顶部移动，方便将操作台顶部的胶体杂质集中收集，并通过操作台一侧的铰接门排屑。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过将LED芯片放置在出胶头的下方，启动拉伸件对出胶头进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，出胶头向下移动时带动立杆和拉杆同时转动，则防护壳转动并带动贯穿块转动，从出胶头出来的保护胶自动落下，实现LED芯片的自动上胶，通过防护装置的设置，在出胶头进行上胶完成后，启动拉伸件带动出胶头向上移动，则立杆和拉杆同时转动，启动驱动件时立块向下移动，则楔形槽的一侧与贯穿块的内壁贴合，滑动柱的外壁里槽的内壁滑动，则滑动柱远离里槽的一侧与贯穿块贴合，立块和贯穿块同时移动，则拉杆带动防护壳转动，转动到出胶头的下方时停止，对出胶头进行防护，防护壳能够有效防止多余的胶落在操作台的顶部造成污染，使用效果更好，防护范围全面。
2、通过恒温装置的设置，方便对胶筒进行全范围多范围的保温加热处理，将胶筒一侧的恒温器启动，恒温器运行时加热板加热升温，加热板设置在胶筒的外表面，启动液压件带动连接环移动，则连接柱和恒温器随之移动，导轮在弧形导轨一侧的弧形槽内壁滑动，则恒温器和加热板方便在胶筒的外表面转动，对胶筒进行恒温保温，避免胶筒内部的胶在温度过低时会固化的问题，导致内部的胶更加方便出胶，提高装置的出胶效果。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的另一方向立体结构示意图；
图3为本发明的正面结构示意图；
图4为本发明的二极管本体结构立体图；
图5为本发明的防护装置结构示意图；
图6为本发明的恒温装置结构立体图。
图中：1、二极管本体；101、封装壳；102、引线腿；2、装置主体；3、操作台；4、移动件；5、推板；6、控制机构；7、支撑板；8、主导轨；9、恒温装置；901、凸型板；902、液压件；903、连接环；904、连接柱；905、恒温器；906、加热板；907、导轮；908、弧形导轨；10、滑板；11、胶筒；12、出胶头；13、防护装置；1301、固定壳；1302、驱动件；1303、立块；1304、楔形槽；1305、里槽；1306、滑动柱；1307、贯穿块；1308、拉杆；1309、防护壳；1310、立杆；14、拉伸件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种直插式发光二极管，包括二极管本体1，二极管本体1的内部设置有封装壳101，封装壳101的内部设置有LED芯片，封装壳101的一侧外壁固定连接有引线腿102。
本实施方案中，封装壳101用于放置LED芯片，引线腿102用于与电极连接，便于特点后的照明使用。
实施例二：
请参阅图1-3，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：一种直插式发光二极管的加工装置，包括装置主体2，装置主体2的顶部设置有操作台3，装置主体2的内部固定连接有移动件4，移动件4的另一侧固定连接有推板5，装置主体2的顶部固定安装有控制机构6，装置主体2的顶部固定连接有支撑板7，支撑板7的一侧设置有主导轨8，支撑板7的一侧固定连接有恒温装置9，主导轨8的内壁滑动连接有滑板10，滑板10远离主导轨8的一侧固定连接有胶筒11，胶筒11的底部固定连接有出胶头12，胶筒11的外壁固定连接有防护装置13，出胶头12的一侧外壁固定连接有拉伸件14。
本实施例中，操作台3的设置是为了方便放置待加工的二极管，移动件4启动时方便带动推板5移动，控制机构6用于控制装置整体的运行，滑板10在主导轨8的内壁来回滑动，方便对不同位置的二极管上胶。
实施例三：
请参阅图1-5，在实施例一、实施例二的基础上，本发明提供一种技术方案：防护装置13包括固定壳1301，固定壳1301的顶部内壁固定连接有驱动件1302，驱动件1302的底部固定连接有立块1303，立块1303的内部开设有楔形槽1304，楔形槽1304的内壁开设有里槽1305，里槽1305的内壁滑动连接有滑动柱1306，滑动柱1306远离里槽1305的一侧设置有贯穿块1307，贯穿块1307的一侧固定连接有拉杆1308，拉杆1308的一侧固定连接有防护壳1309，防护壳1309的内壁铰接有立杆1310。
本实施例中，通过将LED芯片放置在出胶头12的下方，启动拉伸件14对出胶头12进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，出胶头12向下移动时带动立杆1310和拉杆1308同时转动，则防护壳1309转动并带动贯穿块1307转动，从出胶头12出来的保护胶自动落下，实现LED芯片的自动上胶，通过防护装置13的设置，在出胶头12进行上胶完成后，启动拉伸件14带动出胶头12向上移动，则立杆1310和拉杆1308同时转动，启动驱动件1302时立块1303向下移动，则楔形槽1304的一侧与贯穿块1307的内壁贴合，滑动柱1306的外壁里槽1305的内壁滑动，则滑动柱1306远离里槽1305的一侧与贯穿块1307贴合，立块1303和贯穿块1307同时移动，则拉杆1308带动防护壳1309转动，转动到出胶头12的下方时停止，对出胶头12进行防护，防护壳1309能够有效防止多余的胶落在操作台3的顶部造成污染，使用效果更好，防护范围全面。
实施例四：
请参阅图1-6，在实施例一、实施例二、实施例三的基础上，本发明提供一种技术方案：恒温装置9包括凸型板901，凸型板901的一侧外壁铰接有液压件902，液压件902的另一侧固定连接有连接环903，连接环903的内部滑动连接有连接柱904，连接柱904的底部固定连接有恒温器905，恒温器905的一侧固定连接有加热板906，恒温器905远离加热板906的一侧固定连接有导轮907，凸型板901靠近液压件902的一侧固定连接有弧形导轨908。
本实施例中，通过恒温装置9的设置，方便对胶筒11进行全范围多范围的保温加热处理，将胶筒11一侧的恒温器905启动，恒温器905运行时加热板906加热升温，加热板906设置在胶筒11的外表面，启动液压件902带动连接环903移动，则连接柱904和恒温器905随之移动，导轮907在弧形导轨908一侧的弧形槽内壁滑动，则恒温器905和加热板906方便在胶筒11的外表面转动，对胶筒11进行恒温保温，避免胶筒11内部的胶在温度过低时会固化的问题，导致内部的胶更加方便出胶，提高装置的出胶效果。
实施例五：
请参阅图1-6，在实施例一、实施例二、实施例三、实施例四的基础上，推板5的底部与操作台3的底部滑动连接，操作台3的一侧铰接有铰接门，胶筒11的底部开设有底槽，拉伸件14的顶部与底槽的顶部内壁固定连接，固定壳1301的外壁与胶筒11的外壁固定连接，拉杆1308远离防护壳1309的一侧与固定壳1301的内壁铰接，立杆1310远离防护壳1309的一侧与出胶头12的外壁铰接，贯穿块1307的一侧内壁与楔形槽1304的内壁滑动连接，凸型板901远离液压件902的一侧与支撑板7的外壁固定连接，加热板906的大小与胶筒11的大小相适配，弧形导轨908的一侧开设有与导轮907滑动连接的弧形槽。
本实施例中，通过将LED芯片放置在出胶头12的下方，启动拉伸件14对出胶头12进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，出胶头12向下移动时带动立杆1310和拉杆1308同时转动，则防护壳1309转动并带动贯穿块1307转动，从出胶头12出来的保护胶自动落下，实现LED芯片的自动上胶，通过防护装置13的设置，在出胶头12进行上胶完成后，启动拉伸件14带动出胶头12向上移动，则立杆1310和拉杆1308同时转动，启动驱动件1302时立块1303向下移动，则楔形槽1304的一侧与贯穿块1307的内壁贴合，滑动柱1306的外壁里槽1305的内壁滑动，则滑动柱1306远离里槽1305的一侧与贯穿块1307贴合，立块1303和贯穿块1307同时移动，则拉杆1308带动防护壳1309转动，转动到出胶头12的下方时停止，对出胶头12进行防护，防护壳1309能够有效防止多余的胶落在操作台3的顶部造成污染，使用效果更好，防护范围全面。
一种直插式发光二极管的加工工艺，包括以下步骤：
S1.首先，对LED芯片进行外观的检验，观察尺寸大小和有无破损情况，将检验完毕后的LED芯片放置在操作台3的顶部，即出胶头12下方的位置。
S2.将LED芯片放置在出胶头12的下方，启动拉伸件14对出胶头12进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，出胶头12向下移动时带动立杆1310和拉杆1308同时转动，则防护壳1309转动并带动贯穿块1307转动，从出胶头12出来的保护胶自动落下，实现LED芯片的自动上胶。
S3.上胶完成后，启动拉伸件14带动出胶头12向上移动，则立杆1310和拉杆1308同时转动，启动驱动件1302时立块1303向下移动，则楔形槽1304的一侧与贯穿块1307的内壁贴合，滑动柱1306的外壁里槽1305的内壁滑动，则滑动柱1306远离里槽1305的一侧与贯穿块1307贴合，立块1303和贯穿块1307同时移动，则拉杆1308带动防护壳1309转动，转动到出胶头12的下方时停止，对出胶头12进行防护。
S4.将胶筒11一侧的恒温器905启动，恒温器905运行时加热板906加热升温，加热板906设置在胶筒11的外表面，启动液压件902带动连接环903移动，则连接柱904和恒温器905随之移动，导轮907在弧形导轨908一侧的弧形槽内壁滑动，则恒温器905和加热板906方便在胶筒11的外表面转动，对胶筒11进行恒温保温。
S5.将上胶后的LED芯片、环氧支架和封装壳101之间进行焊接固定，然后进行LED压焊处理，将引线腿102与LED芯片之间进行连接装固定，封装完成后，启动移动件4带动推板5移动，则推板5在操作台3的顶部移动，方便将操作台3顶部的胶体杂质集中收集，并通过操作台3一侧的铰接门排屑。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种直插式发光二极管，包括二极管本体（1），其特征在于：所述二极管本体（1）的内部设置有封装壳（101），所述封装壳（101）的内部设置有LED芯片，所述封装壳（101）的一侧外壁固定连接有引线腿（102）。
2.一种加工如权1所述的直插式发光二极管的装置，包括装置主体（2），其特征在于：所述装置主体（2）的顶部设置有操作台（3），所述装置主体（2）的内部固定连接有移动件（4），所述移动件（4）的另一侧固定连接有推板（5），所述装置主体（2）的顶部固定安装有控制机构（6），所述装置主体（2）的顶部固定连接有支撑板（7），所述支撑板（7）的一侧设置有主导轨（8），所述支撑板（7）的一侧固定连接有恒温装置（9），所述主导轨（8）的内壁滑动连接有滑板（10），所述滑板（10）远离主导轨（8）的一侧固定连接有胶筒（11），所述胶筒（11）的底部固定连接有出胶头（12），所述胶筒（11）的外壁固定连接有防护装置（13），所述出胶头（12）的一侧外壁固定连接有拉伸件（14）。
3.根据权利要求2所述的一种直插式发光二极管的加工装置，其特征在于：所述防护装置（13）包括固定壳（1301），所述固定壳（1301）的顶部内壁固定连接有驱动件（1302），所述驱动件（1302）的底部固定连接有立块（1303），所述立块（1303）的内部开设有楔形槽（1304），所述楔形槽（1304）的内壁开设有里槽（1305），所述里槽（1305）的内壁滑动连接有滑动柱（1306），所述滑动柱（1306）远离里槽（1305）的一侧设置有贯穿块（1307），所述贯穿块（1307）的一侧固定连接有拉杆（1308），所述拉杆（1308）的一侧固定连接有防护壳（1309），所述防护壳（1309）的内壁铰接有立杆（1310）。
4.根据权利要求2所述的一种直插式发光二极管的加工装置，其特征在于：所述恒温装置（9）包括凸型板（901），所述凸型板（901）的一侧外壁铰接有液压件（902），所述液压件（902）的另一侧固定连接有连接环（903），所述连接环（903）的内部滑动连接有连接柱（904），所述连接柱（904）的底部固定连接有恒温器（905），所述恒温器（905）的一侧固定连接有加热板（906），所述恒温器（905）远离加热板（906）的一侧固定连接有导轮（907），所述凸型板（901）靠近液压件（902）的一侧固定连接有弧形导轨（908）。
5.根据权利要求2所述的一种直插式发光二极管的加工装置，其特征在于：所述推板（5）的底部与操作台（3）的底部滑动连接，所述操作台（3）的一侧铰接有铰接门，所述胶筒（11）的底部开设有底槽，所述拉伸件（14）的顶部与底槽的顶部内壁固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种直插式发光二极管的加工装置，其特征在于：所述固定壳（1301）的外壁与胶筒（11）的外壁固定连接，所述拉杆（1308）远离防护壳（1309）的一侧与固定壳（1301）的内壁铰接，所述立杆（1310）远离防护壳（1309）的一侧与出胶头（12）的外壁铰接，所述贯穿块（1307）的一侧内壁与楔形槽（1304）的内壁滑动连接。
7.根据权利要求4所述的一种直插式发光二极管的加工装置，其特征在于：所述凸型板（901）远离液压件（902）的一侧与支撑板（7）的外壁固定连接，所述加热板（906）的大小与胶筒（11）的大小相适配，所述弧形导轨（908）的一侧开设有与导轮（907）滑动连接的弧形槽。
8.一种使用如权2-权7所述的直插式发光二极管加工装置的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1.首先，对LED芯片进行外观的检验，观察尺寸大小和有无破损情况，将检验完毕后的LED芯片放置在操作台（3）的顶部，即出胶头（12）下方的位置；
S2.将LED芯片放置在出胶头（12）的下方，启动拉伸件（14）对出胶头（12）进行拉伸移动，方便将胶点在LED芯片的上方，出胶头（12）向下移动时带动立杆（1310）和拉杆（1308）同时转动，则防护壳（1309）转动并带动贯穿块（1307）转动，从出胶头（12）出来的保护胶自动落下，实现LED芯片的自动上胶；
S3.上胶完成后，启动拉伸件（14）带动出胶头（12）向上移动，则立杆（1310）和拉杆（1308）同时转动，启动驱动件（1302）时立块（1303）向下移动，则楔形槽（1304）的一侧与贯穿块（1307）的内壁贴合，滑动柱（1306）的外壁里槽（1305）的内壁滑动，则滑动柱（1306）远离里槽（1305）的一侧与贯穿块（1307）贴合，立块（1303）和贯穿块（1307）同时移动，则拉杆（1308）带动防护壳（1309）转动，转动到出胶头（12）的下方时停止，对出胶头（12）进行防护；
S4.将胶筒（11）一侧的恒温器（905）启动，恒温器（905）运行时加热板（906）加热升温，加热板（906）设置在胶筒（11）的外表面，启动液压件（902）带动连接环（903）移动，则连接柱（904）和恒温器（905）随之移动，导轮（907）在弧形导轨（908）一侧的弧形槽内壁滑动，则恒温器（905）和加热板（906）方便在胶筒（11）的外表面转动，对胶筒（11）进行恒温保温；
S5.将上胶后的LED芯片、环氧支架和封装壳（101）之间进行焊接固定，然后进行LED压焊处理，将引线腿（102）与LED芯片之间进行连接装固定，封装完成后，启动移动件（4）带动推板（5）移动，则推板（5）在操作台（3）的顶部移动，方便将操作台（3）顶部的胶体杂质集中收集，并通过操作台（3）一侧的铰接门排屑。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107175190A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-09-19 | 董绍言 | 一种多点胶区的ab胶点胶机 |
| CN108212679A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-06-29 | 陈潇曼 | 一种新型的led灯基板覆胶机 |
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2020
- 2020-11-21 CN CN202011315546.8A patent/CN112547434B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112547434B (zh) | 2021-12-17 |
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