CN112542441A - 集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构 - Google Patents

集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构 Download PDF

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Abstract

一种集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构。集成电路包括电源布线、接地布线及至少一识别记号图案。各个识别记号图案具有彼此重叠的第一导电布线及第二导电布线，其中第一导电布线电性连接电源布线，并且第二导电布线电性连接接地布线。

Description

集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构
技术领域
本发明是有关于一种电路布局，且特别是有关于一种集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构。
背景技术
无线通信卡片，例如近场无线通信(NFC)卡片和无线射频辨识(RFID)卡片的好处是不用再从皮夹中抽出，可直接将皮夹近接感应即生效，比接触式更为方便，因此成为普遍的交易界面。由于无线通信卡片通过射频信号进行通信，因此无线通信卡的电源容易受到高频噪声的影响。为了过滤高频噪声，配置于电源端与接地端之间的稳压电容的电容值越高效果越好。因此，如何在受限的卡片布局面积提高稳压电容的电容值则成为一个重要的课题。
发明内容
本发明提供一种集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构，可增加电源布线及接地布线之间的电容值。
本发明的集成电路，包括电源布线、接地布线及至少一识别记号图案。各个识别记号图案具有彼此重叠的第一导电布线及第二导电布线，其中第一导电布线电性连接电源布线，并且第二导电布线电性连接接地布线。
本发明的无线通信卡片，包括如上所述的集成电路及电性连接集成电路的天线。
本发明的识别记号布线结构，包括第一布线、第二布线及至少一识别记号图案。各个识别记号图案具有彼此重叠的第一导电布线及第二导电布线，其中第一导电布线电性连接第一布线，并且第二导电布线电性连接第二布线。
基于上述，本发明实施例的集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构中，集成电路中的识别记号图案是作成为双导电层的结构，以形成电源布线及接地布线之间的电容，借此增加电源布线及接地布线之间的电容值。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为依据本发明一实施例的无线通信卡片的系统示意图。
图1B为依据本发明一实施例的无线通信卡片的系统示意图。
图1C为依据本发明一实施例的无线通信卡片的系统示意图。
图2为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS1的细部示意图。
图3为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS2的细部示意图。
图4A为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的细部示意图。
图4B为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的细部示意图。
图5为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的线段A-B的第一种剖面示意图。
图6为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的线段A-B的第二种剖面示意图。
图7为依据本发明另一实施例的识别记号布线结构的系统示意图。
图8为依据本发明一实施例的存储器与整流器的晶体管的配置示意图。
其中，附图标记：
10：无线通信卡片
100：集成电路
101：行解码器
102：存储器
103：列解码器
104：计数器
105：分(除)频器
106：钳位器
107、108：整流器
110：调变器
121-132、140、144、147、160-162、160a-162a：英文文字图案
141、142、145、148、149、150：数字文字图案
143、146：底线文字图案
200：识别记号布线结构
201-204：识别记号
A1、A2：天线接垫
A-B：线段
AT：天线
C121-C132、C140-150、C160-C169、C160a-C167a、C170-C171：走线
d1：第一通道方向
d2：第二通道方向
dv：重叠方向
Lc1、Lc3：第一导电布线
Lc2、Lc4：第二导电布线
Ldr：漏极布线
Lga：栅极布线
Lgnd：接地布线
Lpow：电源布线
Lpowx、Lgndx：延伸布线
PIS1～PIS3：识别记号图案
RMC：主电路区域
SBX：基板
T21、T1、T2：晶体管
IN+、IN-：输入
VDD：系统高电压
VSS：系统低电压
CP1～CP4：元件
CX：稳压电容
T1s、T2s：源极
T1d、T2d：漏极
具体实施方式
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
应当理解，尽管术语”第一”、”第二”、”第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的”第一元件”、”部件”、”区域”、”层”或”部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。
这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非内容清楚地指示，否则单数形式”一”、”一个”和”该”旨在包括复数形式，包括”至少一个”。”或”表示”及/或”。如本文所使用的，术语”及/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语”包括”及/或”包括”指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图1A为依据本发明一实施例的无线通信卡片的系统示意图。请参照图1A，在本实施例中，无线通信卡片10至少包括集成电路100、调变器110、天线接垫A1及A2，其中无线通信卡片10例如应用于近场无线通信(NFC)及无线射频辨识(RFID)中的至少其一。集成电路100至少包括配置于基板SBX(如柔性基板)上的电源布线Lpow(对应第一布线)、接地布线Lgnd(对应第二布线)、行解码器101、存储器102、列解码器103、计数器104、分(除)频器105、钳位器106、整流器107及108、以及多个识别记号图案PIS1～PIS3。
在本实施例中，行解码器101、存储器102、列解码器103、计数器104、分(除)频器105、钳位器106、整流器107及108配置于主电路区域RMC中，并且整流器107及108用以将自天线(如图1C所示AT)所接收的输入进行整流后提供系统高电压及系统低电压。基板SBX例如柔性基板，例如是塑胶基板或其他聚合物基板。柔性基板的材料例如是聚亚酰胺(polyimide；PI)或其他柔性材料，以使具有柔性基板的柔性电子装置可以在受到外力时对应地被挠曲或弯曲，亦可以更轻薄，应用于集成电路、无线通信卡片时更便利。
电源布线Lpow及接地布线Lgnd电性连接至整流器107及108。电源布线Lpow及接地布线Lgnd大部分重叠，并且电源布线Lpow及接地布线Lgnd沿着集成电路100的边缘配置且围绕一主电路区域RMC。识别记号图案PIS1～PIS3配置于主电路区域RMC与电源布线Lpow及接地布线Lgnd之间。不同于传统的识别记号图案的单一金属层，本发明实施例的识别记号图案PIS1～PIS3为双导电层(亦即具有第一导电布线及第二导电布线)，以形成双导电层电容(例如第一导电层/绝缘层/第二导电层结构)。
识别记号图案PIS1～PIS3的彼此重叠的两个导电层(亦即具有第一导电布线及第二导电布线)分别电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd，以形成电源布线Lpow及接地布线Lgnd之间的电容，借此增加电源布线Lpow及接地布线Lgnd之间的电容值。识别记号图案PIS1～PIS3的两个导电层材质例如为金属，并且识别记号图案PIS1～PIS3的金属的反射率>50％。
在本发明实施例中，集成电路100通过调变器110电性连接天线接垫A1及A2，调变器110简单的说就是将模拟信号转换为数字信号。
图1B为依据本发明一实施例的无线通信卡片的系统示意图。图1C为依据本发明一实施例的无线通信卡片的系统示意图。请参照图1A至图1C，在本实施例中，整流器107及108将自天线(如图1C所示AT)所接收的输入IN+及IN-进行整流后提供系统高电压VDD及系统低电压VSS，其中系统高电压VDD经由电源布线Lpow传送至系统中的元件(如CP1～CP4)，并且系统低电压VSS经由接地布线Lgnd传送至系统中的元件(如CP1～CP4)。其中，集成电路100可通过例如天线接垫A1及A2电性连接至天线AT。
此外，稳压电容CX是由电源布线Lpow与接地布线Lgnd之间的识别记号图案PIS1～PIS3所构成(或形成)，并且系统中的元件CP1～CP4例如是图1A所示的行解码器101、存储器102、列解码器103、计数器104、分(除)频器105及钳位器106。
图2为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS1的细部示意图。请参照图1A及图2，在本实施例中，识别记号图案PIS1具有多个英文文字图案121-132，用以识别下方的测试键的定义，例如定义电源端的“VDD”、定义低电压端的“VSS”、定义时脉端的“CLK”、定义输出端的“OUT”，但本发明实施例不以此为限。
英文文字图案121-132中每一者的两个导电层通过多对走线C121-C132的其中的一分别电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd，以形成电源布线Lpow及接地布线Lgnd之间的电容。并且，在本发明实施例中，可调整英文文字图案121-132的笔划粗细，使英文文字图案121-132的布线面积，亦即英文文字图案121-132的等效电容会相同。其中，英文文字图案121-132中每一者的两个导电层通过多对走线C121-C132的其中之一分别电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd的结构可视为一种识别记号布线结构。并且，各个英文文字图案121-132的两个导电层的外廓形成对应的识别记号。
图3为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS2的细部示意图。请参照图1A及图3，在本实施例中，识别记号图案PIS2具有多个英文文字图案140、144、147、多个底线文字图案143、146、以及多个数字文字图案141、142、145、148、149、150，用以定义集成电路100的识别码(或型号)，例如定义“N42_J9_E051”，但本发明实施例不以此为限。
英文文字图案140、144、147、底线文字图案143、146、以及数字文字图案141、142、145、148、149、150中每一者的两个导电层通过多对走线C140-C150的其中之一分别电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd，以形成电源布线Lpow及接地布线Lgnd之间的电容。并且，在本发明实施例中，可调整英文文字图案140、144、147的笔划粗细，使英文文字图案140、144、147的布线面积相同，亦即英文文字图案140、144、147的等效电容会相同；可调整数字文字图案141、142、145、148、149、150的笔划粗细，使数字文字图案141、142、145、148、149、150的布线面积相同，亦即数字文字图案141、142、145、148、149、150的等效电容会相同。在本发明的一实施例中，英文字母图案140、144、147的布线面积可以相同或不同于数字文字图案141、142、145、148、149、150的布线面积，亦即英文字母图案140、144、147的布线面积可以大于、等于或小于数字文字图案141、142、145、148、149、150的布线面积，但本发明实施例不以此为限。
其中，英文文字图案140、144、147、底线文字图案143、146、以及数字文字图案141、142、145、148、149、150中每一者的两个导电层通过多对走线C140-C150的其中之一分别电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd的结构可视为一种识别记号布线结构。并且，英文文字图案140、144、147、底线文字图案143、146、以及数字文字图案141、142、145、148、149、150中的每一个的两个导电层的外廓形成对应的识别记号。
图4A为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的细部示意图。请参照图1A及图4A，在本实施例中，识别记号图案PIS3具有多个英文文字图案160-162，用以识别芯片的制造商，例如“AUO”，但本发明实施例不以此为限。其中，识别记号图案PIS3的英文文字图案160-162(亦即识别记号)是通过的两个导电层的镂空部分所形成。其中，识别记号图案PIS3不限于英文字母，可以为其他图案，例如商标图案。
形成英文文字图案160-162的两个导电层可以通过多个走线C160-C169电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd，以形成电源布线Lpow及接地布线Lgnd之间的电容。然而，在本发明实施例中，形成英文文字图案160-162的两个导电层可以直接电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd，而不需配置走线C160-C169。其中，形成英文文字图案160-162的两个导电层直接/间接电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd可视为一种识别记号布线结构。
此外，集成电路100更包括与电源布线Lpow及接地布线Lgnd电性连接的延伸布线Lpowx及Lgndx，并且形成英文文字图案160-162的两个导电层可更通过走线C170-C171电性连接至延伸布线Lpowx及Lgndx。其中，识别记号图案PIS3的镂空区与非镂空区的比例(亦即穿透率)可以为T％，其中90％>T％>10％。
图4B为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的细部示意图。请参照图4A及图4B，在本实施例中，识别记号图案PIS3的英文文字图案160a-162a是由导电层的外廓所形成，并且经由走线C160a-C167a电性连接电源布线Lpow及接地布线Lgnd，其中相同或相似元件使用相同或相似标号。
图5为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的线段A-B的第一种剖面示意图。请参照图5，在本实施例中，在识别记号图案PIS3的线段A-B中，识别记号图案PIS3的第一导电布线Lc1的边缘及第二导电布线Lc2的边缘于重叠方向dv上不对齐。进一步来说，于重叠方向dv上，在识别记号图案PIS3中，第一导电布线Lc1的边缘超出第二导电布线Lc2的边缘，其中第一导电布线Lc1的边缘与第二导电布线Lc2的边缘的差异可以为1～3微米(um)。
图6为依据本发明一实施例的识别记号图案PIS3的线段A-B的第二种剖面示意图。请参照图6，在本实施例中，在识别记号图案PIS3的线段A-B中，识别记号图案PIS3的第一导电布线Lc1的边缘及第二导电布线Lc2的边缘于重叠方向dv上不对齐。进一步来说，于重叠方向dv上，在识别记号图案PIS3中，第二导电布线Lc2的边缘超出第一导电布线Lc1的边缘，其中第一导电布线Lc1的边缘与第二导电布线Lc2的边缘的差异可以为1～3微米(um)。
图7为依据本发明另一实施例的识别记号布线结构的系统示意图。请参照图7，在本实施例中，识别记号布线结构200包括晶体管T21、第一导电布线Lc3及第二导电布线Lc4，其中第一导电布线Lc3电性连接至晶体管T21的漏极布线Ldr(对应第一导电布线)，并且第二导电布线Lc4电性连接至晶体管T21的栅极布线Lga(对应第二导电布线)。并且，第一导电布线Lc3与第二导电布线Lc4彼此重叠，并且第一导电布线Lc3及第二导电布线Lc4的镂空部分形成对应的识别记号(例如”0001”)。借此，可降低第一导电布线Lc3及第二导电布线Lc4与其他布线之间的间距，以减少集成电路的整体电路面积，并且可减少形成识别记号的电路面积。在本发明实施例中，识别记号布线结构200可以应用于任何半导体产品上，例如应用于面板上栅极驱动器(Gate Driver on Array，GOA)。
图8为依据本发明一实施例的存储器与整流器的晶体管的配置示意图。请参照图1A及图8，在本实施例中，存储器102具有多个晶体管T1，存储器102的多个晶体管T1中自源极T1s至漏极T1d的多个第一通道方向d1彼此相同。并且，整流器107具有多个晶体管T2，整流器107的多个晶体管T2中自源极T2s至漏极T2d的多个第二通道方向d2彼此相同。再者，存储器102的这些晶体管T1中自源极至漏极的第一通道方向d1相同于整流器107的这些晶体管T2中自源极至漏极的第二通道方向d2，但本发明实施例不以此为限。在本发明实施例中，集成电路100的行解码器101、存储器102、列解码器103、计数器104、分(除)频器105、钳位器106、整流器107及108中的晶体管中自源极至漏极的通道方向可以彼此相同，以使集成电路100中的元件的电性均匀。
综上所述，本发明实施例的集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构中，集成电路中的识别记号图案是作成为双导电层的结构，以形成电源布线及接地布线之间的电容，借此增加电源布线及接地布线之间的电容值。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种集成电路，其特征在于，包括：
一电源布线；
一接地布线；
至少一识别记号图案，分别具有彼此重叠的一第一导电布线及一第二导电布线，其中该第一导电布线电性连接该电源布线，并且该第二导电布线电性连接该接地布线。
2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该至少一识别记号图案包括多个文字图案，其中该多个文字图案的布线面积彼此相同。
3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该至少一识别记号图案的穿透率90％>T％>10％。
4.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，该多个文字图案配置于一柔性基板上。
5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各该识别记号图案的该第一导电布线及该第二导电布线的外廓形成对应的识别记号。
6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各该识别记号图案的该第一导电布线及该第二导电布线的镂空部分形成对应的识别记号。
7.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，各该识别记号图案的该第一导电布线的边缘及该第二导电布线的边缘于一重叠方向上不对齐。
8.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该第一导电布线及该第二导电布线的材质为金属。
9.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该电源布线及该接地布线重叠。
10.如权利要求9所述的集成电路，其特征在于，该电源布线及该接地布线沿着近场通信集成电路的边缘配置且围绕一主电路区域。
11.如权利要求10所述的集成电路，其特征在于，该至少一识别记号图案配置于该主电路区域与该电源布线及该接地布线之间。
12.如权利要求10所述的集成电路，其特征在于，该主电路区域配置一存储器，且该存储器的多个晶体管中自源极至漏极的多个第一通道方向彼此相同。
13.如权利要求12所述的集成电路，其特征在于，该电源布线及该接地布线电性连接至至少一整流器，该存储器的该多个晶体管中自源极至漏极的该多个第一通道方向相同于该至少一整流器的多个晶体管中自源极至漏极的多个第二通道方向。
14.一种无线通信卡片，其特征在于，包括：
一如权利要求1至13中任一项的集成电路；以及
一天线，电性连接该集成电路。
15.一种识别记号布线结构，其特征在于，包括：
一第一布线；
一第二布线；
至少一识别记号图案，分别具有彼此重叠的一第一导电布线及一第二导电布线，其中一第一导电布线电性连接该第一布线，并且该第二导电布线电性连接该第二布线。
16.如权利要求15所述的识别记号布线结构，其特征在于，该第一布线为一电源布线，并且该第二布线为一接地布线。
17.如权利要求16所述的识别记号布线结构，其特征在于，各该至少一识别记号图案的该第一导电布线及该第二导电布线的外廓形成对应的识别记号。
18.如权利要求16所述的识别记号布线结构，其特征在于，该至少一识别记号图案的该第一导电布线及该第二导电布线的镂空部分形成对应的识别记号。
19.如权利要求15所述的识别记号布线结构，其特征在于，该第一布线为一漏极布线，并且该第二布线为一源极布线。
20.如权利要求19所述的识别记号布线结构，其特征在于，该至少一识别记号图案的该第一导电布线及该第二导电布线的镂空部分形成对应的识别记号。
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