CN112540289B - 一种热敏片fpc焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质 - Google Patents

一种热敏片fpc焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质，属于焊接质量检测技术领域。其中方法包括：向FPC的目标管脚输入第一电平；检测测试管脚的第一测试电压，测试管脚与目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；向FPC的共地管脚输入第二电平；检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断非共地管脚没有虚焊故障。本发明具有检测速度快、步骤简单、成本低、效率高的特点，可有效保证热敏片FPC焊接质量。

Description

一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质
技术领域
本发明属于焊接质量检测技术领域，尤其涉及一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，被广泛应用在各行各业。
其中，热敏片FPC焊接采用热压技术焊接，焊接完成后焊点底部可能存在短路、虚焊等焊接故障，但由于焊点在FPC底部，且国内有关FPC焊接的质量检测还主要依靠人工目测，因此对于此种质量隐患无法通过肉眼和放大器观察等方法来检测和排查。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，FPC焊接质量故障自动化检测成为产业发展必然趋势，传统的人工检测方法已无法满足生产需求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质，解决了现有技术中对FPC焊接可能存在的短路或者虚焊的质量故障无法检测的问题，克服了生产不良率高的缺陷。
为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法，包括以下步骤：
步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；
步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；
步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。
进一步地，在步骤S1中，向所述目标管脚单点输入第一电平，所述第一电平为低压的弱驱动电平。
进一步地，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向目标管脚输入第一电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测测试管脚的第一测试电压的AD数值。
进一步地，所述第一电平为3.3V的弱驱动电平。
进一步地，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向共地管脚输入第二电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测其他非共地管脚的第二测试电压的AD数值。
进一步地，所述第二电平为3.3V的弱驱动电平。
进一步地，在步骤S2中，连续检测五次所述测试管脚的第一测试电压均与第一电平不相同，才判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
在步骤S4中，连续检测五次所述非共地管脚的第二测试电压均不为0，才判断所述非共地管脚没有虚焊故障。
第二方面，本发明提供一种应用于上述的热敏片FPC焊接故障检测方法的装置，包括：
短路输入单元，所述短路输入单元用于向FPC的目标管脚输入第一电平；
短路检测判断单元，所述短路检测单元用于检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障；
虚焊输入单元，所述虚焊输入单元用于向FPC的共地管脚输入第二电平；
虚焊检测判断单元，所述虚焊检测单元用于检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。
第三方面，本发明提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如上述的热敏片FPC焊接故障检测方法。
第四方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时实现如上述热敏片FPC焊接故障检测方法的步骤。
本发明的有益效果：
本发明利用电压测量需要一个明确参考点的原理，以及热敏片内部电路具有阻抗的特性，通过分别对各个管脚单点输入第一电平，如在目标管脚相邻的测试管脚上检测到与第一电平相同的第一测试电压，则证明此测试管脚发生短路故障；再通过对共地管脚输入第二电平，如在其他非共地管脚上检测到与为0的第二测试电压，则证明此非共地管脚发生虚焊故障；本发明检测速度快，步骤简单，成本低，效率高，可有效保证热敏片FPC焊接质量。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例1中提供的一种热敏片FPC焊接故障检测方法的流程框架示意图。
图2是本发明实施例2中提供的一种热敏片FPC焊接故障检测装置的框架示意图。
图3是本发明实施例3中提供的一种电子设备的框架示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1：
参照图1，本实施例提供一种热敏片FPC焊接故障检测方法，包括以下步骤：
步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；
步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，测试管脚与目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；
步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断非共地管脚没有虚焊故障。
需要说明的是，利用电压测量需要一个明确参考点的原理，以及热敏片内部电路具有阻抗的特性，先进行短路检测，通过分别对各个管脚单点输入第一电平，以此第一电平作为一个确定的参考电压，在测量其他测试管脚所反馈的第一测试电压，如在目标管脚相邻的测试管脚上检测到与第一电平相同电平的第一测试电压，则证明此测试管脚发生短路故障，且此短路故障发生在目标管脚与测试管脚之间。
在经过短路检测之后，排除了短路故障后，再进行虚焊检测，通过对共地管脚输入第二电平，以此第二电平作为一个确定的参考电压，再依次测量其他非共地管脚的电平，如在所测量的管脚上检测到与为0的第二测试电压，即说明此非共地管脚没有焊接到位，则证明此非共地管脚发生虚焊故障。
作为一种优选方式，在步骤S1中，向目标管脚单点输入第一电平，逐个目标管脚地输入第一电平，同时只有一个目标管脚有输入电平，其他管脚不输入电平，防止形成电路回路，防止出现热敏片FPC烧坏现象，且第一电平为低压的弱驱动电平，保证在允许的安全范围内。
在本实施例中，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向目标管脚输入第一电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测测试管脚的第一测试电压的AD数值，更进一步地，第一电平为3.3V的弱驱动电平；需要说明的是，只需一个带ADC检测功能的微控制单元MCU模块，即可实现输入第一电平和检测第一测试电压的AD数值，且如果采集到的第一测试电压的AD数值与第一电平相同，即说明此目标管脚与测试管脚之间发生了短路故障，此时记录故障管脚序号并输出故障信息提示检测人员；如果测试管脚没有采集到相同电平电压值，这说明此测试管脚没有发生短路故障，待全部管脚检测完毕后，如无短路故障，即可进入下一步虚焊检测。
同样地，在本实施例中，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向共地管脚输入第二电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测其他非共地管脚的第二测试电压的AD数值，更进一步地，第二电平为3.3V的弱驱动电平；需要说明的是，热敏片FPC内部电路是一个完整的回路，利用内部电路自有阻抗这一原理，在共地管脚GND上输入一个3.3V的低压的弱驱动电平，相当于把热敏片FPC内部电路的参考电压从0V抬升至3.3V，另外地，由于采用单点输入，即只在共地管脚GND上输入，其他管脚均不输入电平，即不会对热敏片FPC造成任何损坏，也达到了相对于外部微控制单元MCU模块的测试电路把参考电压抬升到3.3V这个目的。由此第二电平经过热敏片FPC内部电路自由的阻抗，在热敏片FPC的其他管脚处产生不同电平的电压，所以此时使用微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测各非共地管脚，看是否能采集到不同电平的第二测试电压的AD数值，如果检测到第二测试电压为0，则判断非共地管脚发生虚焊故障；如果检测到第二测试电压不为0，则判断非共地管脚没有虚焊故障。
作为一种优选方式，在步骤S2中，连续检测五次测试管脚的第一测试电压均与第一电平不相同，才判断测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
在步骤S4中，连续检测五次非共地管脚的第二测试电压均不为0，才判断非共地管脚没有虚焊故障。
通过连续检测五次的方式，进一步提高检测的准确度，防止误判。
实施例2：
参照图2，本实施例2提供一种应用于上述的热敏片FPC焊接故障检测方法的装置，包括：
短路输入单元，短路输入单元用于向FPC的目标管脚输入第一电平；
短路检测判断单元，短路检测单元用于检测测试管脚的第一测试电压，测试管脚与目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断测试管脚与目标管脚没有短路故障；
虚焊输入单元，虚焊输入单元用于向FPC的共地管脚输入第二电平；
虚焊检测判断单元，虚焊检测单元用于检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断非共地管脚没有虚焊故障。
需要说明的是，本装置包括一个带有ADC功能的微控制单元MCU模块，此微控制单元MCU模中包括短路输入单元、短路检测判断单元、虚焊输入单元和虚焊检测判断单元，其中通过短路输入单元和短路检测判断单元实现短路检测功能，通过虚焊输入单元和虚焊检测判断单元实现虚焊检测功能，处理速度快，检测耗时短，大大提升了热敏片FPC焊接故障的检测效率和检测准确度，且成本低廉。
实施例3：
参照图3，本实施例3提供一种电子设备，包括处理器和存储器，存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如上述的热敏片FPC焊接故障检测方法。
实施例4：
本实施例4提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，计算机指令被处理器执行时实现如上述热敏片FPC焊接故障检测方法的步骤。
上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机，计算机的具体形式可以是个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件收发设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任意几种设备的组合。
在一个典型的配置中，计算机包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带、磁盘存储、量子存储器、基于石墨烯的存储介质或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
相对于现有技术，本发明利用电压测量需要一个明确参考点的原理，以及热敏片内部电路具有阻抗的特性，通过分别对各个管脚单点输入第一电平，如在目标管脚相邻的测试管脚上检测到与第一电平相同的第一测试电压，则证明此测试管脚发生短路故障；再通过对共地管脚输入第二电平，如在其他非共地管脚上检测到与为0的第二测试电压，则证明此非共地管脚发生虚焊故障；本发明检测速度快，步骤简单，成本低，效率高，可有效保证热敏片FPC焊接质量。
最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：向FPC的目标管脚输入第一电平；
步骤S2：检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
步骤S3：向FPC的共地管脚输入第二电平；
步骤S4：检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障；
其中，所述第一电平和第二电平为低压的弱驱动电平。
2.如权利要求1所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，在步骤S1中，向所述目标管脚单点输入第一电平，所述第一电平为低压的弱驱动电平。
3.如权利要求2所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向目标管脚输入第一电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测测试管脚的第一测试电压的AD数值。
4.如权利要求3所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，所述第一电平为3.3V的弱驱动电平。
5.如权利要求1至4任一项所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，微控制单元MCU模块通过IO输出功能向共地管脚输入第二电平，微控制单元MCU模块通过ADC检测功能检测其他非共地管脚的第二测试电压的AD数值。
6.如权利要求5所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，所述第二电平为3.3V的弱驱动电平。
7.如权利要求6所述热敏片FPC焊接故障检测方法，其特征在于，在步骤S2中，连续检测五次所述测试管脚的第一测试电压均与第一电平不相同，才判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障，进入步骤S3；
在步骤S4中，连续检测五次所述非共地管脚的第二测试电压均不为0，才判断所述非共地管脚没有虚焊故障。
8.一种应用于如权利要求1至7任一项所述的热敏片FPC焊接故障检测方法的装置，其特征在于，包括：
短路输入单元，所述短路输入单元用于向FPC的目标管脚输入第一电平；
短路检测判断单元，所述短路检测判断单元用于检测测试管脚的第一测试电压，所述测试管脚与所述目标管脚相邻，若第一测试电压与第一电平相同，则判断所述测试管脚与目标管脚发生短路故障，若第一测试电压与第一电平不相同，则判断所述测试管脚与目标管脚没有短路故障；
虚焊输入单元，所述虚焊输入单元用于向FPC的共地管脚输入第二电平；
虚焊检测判断单元，所述虚焊检测单元用于检测其他非共地管脚的第二测试电压，若检测到第二测试电压为0，则判断所述非共地管脚发生虚焊故障，若检测到第二测试电压不为0，则判断所述非共地管脚没有虚焊故障。
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至7任一所述的热敏片FPC焊接故障检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述热敏片FPC焊接故障检测方法的步骤。
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