CN111780675B - 螺钉浮高检测方法、装置、电子装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种螺钉浮高检测方法，方法包括：确定AOI检测的净空区，净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，第一特征图不含所述净空区的成像；根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。该方法引入净空区，对可能对检测产生干扰的因素进行排除，避免了螺钉凹槽对螺钉浮高检测结果的影响，从而提高了螺钉检测的准确率，降低了螺钉检测的误测率。

Description

螺钉浮高检测方法、装置、电子装置及存储介质

技术领域

本发明属于电子制造领域，尤其涉及一种螺钉浮高检测方法、装置、电子装置及存储介质。

背景技术

电子产品在装配制造过程中，难以避免需要使用到螺钉对电子产品的不同组件之间进行组合及固定，螺钉安装是否到位对电子产品的装配质量会有较大影响。螺钉浮高，即螺钉安装不到位，会导致电子产品的结构不稳定、密封性能差等品质异常。因此在工业制造过程中，在螺钉安装之后一般都会对螺钉的安装质量进行检测。

由于螺钉的尺寸不一，而且螺钉一般安装完都处于螺钉孔中，人眼难以辨别螺钉是否存在浮高不良，目前采用自动光学检测(Automatic Optical Inspector， AOI)对螺钉安装情况进行检测，但目前使用AOI检测螺钉浮高的误测率较高。

发明内容

本申请提供一种螺钉浮高检测方法、装置、电子装置及存储介质，用于解决目前螺钉浮高检测误测率高技术问题。

本申请第一方面提供一种螺钉浮高检测方法，方法包括：

确定AOI检测的净空区，所述净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；

控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，所述第一特征图不含所述净空区的成像；

根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

本申请第二方面提供一种螺钉浮高检测装置，装置包括：

第一确定模块，确定AOI检测的净空区，所述净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；

AOI控制模块，用于控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，所述第一特征图不含所述净空区的成像；

第二确定模块，用于根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

本申请第三方面提供一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上可以被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现第一方面提供的螺钉检测方法中的步骤。

本申请第四方面提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现第一方面提供的螺钉检测方法中的步骤。

从上述本申请实施例可知，本申请提供的螺钉检测方法，方法包括：确定 AOI检测的净空区，净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，第一特征图不含所述净空区的成像；根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。该方法引入净空区，对可能对检测产生干扰的因素进行排除，避免了螺钉凹槽对螺钉浮高检测结果的影响，从而提高了螺钉检测的准确率，降低了螺钉检测的误测率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种电子设备的结构框图；

图2为螺钉安装示意图；

图3为本申请实施例提供的螺钉浮高检测方法的流程示意图；

图4本申请中AOI扫描净空区的示意图；

图5为AOI扫描得到的第一特征图的示意图；

图6为本申请实施例提供的螺钉浮高检测装置的结构示意图；

图7为本申请提供的一种电子装置的结构框图。

具体实施方式

为使得本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1示出了一种电子设备的示意图，电子设备10可以是智能手机、平板、电源等电子装置，电子设备的组件之间通过一个或多个螺丝11进行连接和固定。螺丝11的安装情况影响到电子设备的装配品质。

在工业制造过程中，对装配品质要求较高的电子设备的组装过程都具有对螺丝安装质量的检测。而且对于智能手机等电子设备，由于螺丝尺寸较小，且为了避免螺丝边缘外露导致与其他器件的干涉，螺钉结构处往往会设置螺钉孔，螺钉安装到位后，螺钉会陷入螺钉孔中，由此则导致无法采用人眼对螺钉安装是否到位进行检测。对此，行业一般采用AOI对螺钉进行光学检测以确定螺钉是否浮高。如图2所示，为螺钉安装的示意图，目前采用AOI进行光学检测螺钉浮高是采用AOI检测螺钉孔12的螺孔沉台121与螺钉边缘111之间的距离，若该距离符合一个标准距离，或者误差在预设的范围内，则可判定该螺钉没有浮高，否则，则确定该螺钉浮高。

然而，在实际检测中，由于螺钉尺寸较小，且螺钉边缘111与螺钉凹槽112 之间相距较近，AOI在检测过程中，当光线条件不好或者螺钉本身亮度问题会导致AOI误将螺钉凹槽112特征当做螺钉边缘111特征的情况。由于螺钉凹槽 112往往离螺孔沉台121更近，两者之间的距离相对于螺孔沉台121与螺钉边缘111的距离较小。如此，即便AOI检测的特征之间的距离符合标准距离或者误差在预设的范围内，螺钉还是存在浮高的可能。即会导致AOI误测的情况，使得产品的装配品质无法得到保证。

为解决上述电子设备10装配过程中存在的螺钉浮高检测误测问题，本申请提供了一种螺钉浮高检测方法，如图3所示，为本申请提供的螺钉浮高检测方法的流程示意图，方法包括如下步骤：

步骤301，确定AOI检测的净空区，净空区为螺孔外部以及螺钉凹槽处；

在本申请实施例中，对AOI检测引入净空区，AOI在进行检测扫描时，不扫描显示净空区的成像。由于在AOI对螺钉浮高进行扫描检测时，螺钉凹槽111 会对螺钉检测的结果造成干扰，本申请实施例中将螺钉凹槽处设置为净空区，以避免该处的扫描结果对检测结果造成影响。此外，为进一步提高检测的准确性，将螺钉孔外部区域也设置为净空区，对该区域的扫描结果不予成像。如图 4所示，为本申请中AOI扫描净空区的示意图。图中13为净空区。

其中，确定AOI的净空区，包括：

获取AOI扫描得到的待测产品的预览图；

根据预览图确定螺钉孔位置、螺钉位置以及螺钉凹槽位置；

确定螺钉孔外部以及螺钉凹槽处为AOI检测的净空区。

在本申请实施例中，对净空区的确定可以是先控制AOI对置于测试台上的待测产品进行扫描预览。可以理解的是，一个产品上可以包括一个或多个螺钉孔及与之匹配的螺钉，AOI对待测产品进行扫描预览可以确定每个螺钉孔以及与之匹配的螺钉在待测产品上的位置，再控制AOI对该待测产品的螺钉孔外部以及螺钉凹槽处进行规避后再进行扫描检测。或者在对待测产品进行扫描检测后将净空区的成像予以规避显示。

步骤302，控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，第一特征图不含净空区的成像；

在本申请实施例中，在确定了AOI的净空区后，测试设备自动控制AOI 按照一个特定的方向对待测产品进行扫描检测，特定方向可以预先进行设定，可以理解的是，一般情况下，螺钉孔、螺钉以及螺钉边缘均是圆形，因此AOI 设备的扫描方向并不对扫描检测结果造成影响。AOI对待测产品进行扫描后，得到第一特征图。可以理解的是，由于净空区的成像不予显示，因此第一特征图仅包含螺钉孔内非螺钉凹槽部分的成像。当一个待测产品存在多个螺钉孔以及与之匹配的螺钉时，第一特征图即包含多个螺钉孔内非螺钉凹槽部分的成像。

步骤303，根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

在本申请实施例中，当AOI扫描待测产品后得到第一特征图后，可以根据第一特征图确定螺钉边缘与螺孔沉台之间的距离，确定了该距离后再将该距离与标准距离进行比对，若该距离与标准距离的误差在允许范围内，则确定该螺钉浮高检测合格，或者确定该螺钉不浮高。若待测产品上有多个螺钉孔以及与之匹配的螺钉，则逐一确定每个螺钉的螺钉边缘与与之匹配的螺钉孔的螺孔沉台之间的距离。再将这些距离分别与标准距离进行比对，根据比对结果分别确定每个螺钉的检测结果。另外，若待测产品中包含的多个螺钉的型号不一致，则每个螺钉边缘与与之匹配的螺孔沉台之间的标准距离也不相同。检测设备可以根据扫描到螺钉的尺寸确定螺钉的型号，再根据螺钉型号在存储器中查找与该型号螺钉对应的螺钉边缘与螺孔沉台之间的标准距离。当待测产品中所有螺钉的检测结果都为检测合格时，即该产品上的螺钉安装情况均为良好，不存在螺钉浮高情况，则确定该产品合格，可以继续进入下一装配工序。若该产品上存在至少一个螺钉浮高检测不合格，即该产品不合格，需要进入维修工序进行维修。

另外，如图5所示，为AOI扫描得到的第一特征图的示意图，根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果，可以是：

根据第一特征图，确定第一特征图的第一下降沿141、第一上升沿142、第二下降沿143以及第二上升沿144；

根据第一上升沿142以及第二下降沿143确定螺钉浮高的检测结果。

进一步地，根据第一上升沿以及第二下降沿确定螺钉浮高的检测结果，包括：

确定第一上升沿142的起点以及第二下降沿143的起点；

计算第一上升沿起点与第二下降沿起点之间的高度差；

若高度差处于预设范围内，则确定螺钉浮高检测合格，若高度差不处于预设范围内，则确定螺钉浮高检测结果不合格。

在本申请实施例中，第一特征图的第一上升沿142的起点位置为螺孔沉台位置，第二下降沿143的起点位置为螺钉边缘位置。如此第一上升沿142的起点位置与第二下降沿143的起点位置之间的高度差即为螺孔沉台与螺钉边缘的距离。当然，可以理解的是，也可以使用第一上升沿142的终点位置与第二下降沿143的终 点位置之间的高度差确定螺钉是否浮高。进一步地，还可以计算两个高度差后，求取该高度差的平均值以确定螺钉是否浮高。由于螺钉浮高有可能是在一边浮高，另一边没有浮高情况，及螺钉打歪的情况。也可以对上述两个高度差均进行比对，当两个高度差均处于预设范围内时，才确定螺钉浮高检测合格。

根据上述描述可知，本申请实施例提供的螺钉浮高检测方法，方法包括：

确定AOI检测的净空区，净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；控制AOI 沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，第一特征图不含所述净空区的成像；根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。该方法引入净空区，对可能对检测产生干扰的因素进行排除，避免了螺钉凹槽对螺钉浮高检测结果的影响，从而提高了螺钉检测的准确率，降低了螺钉检测的误测率。

进一步地，本申请提供的螺钉浮高检测方法还包括：

获取待测产品的产品编号；

将产品编号与检测结果关联存储于存储器中。

在本申请实施例中，在螺钉浮高检测设备自动对待测产品进行螺钉浮高检测后，将检测结果连同待测产品的编号进行关联存储在存储器中。对于检测合格的产品，可以保留检测记录，避免产品漏测，而且测试记录可追溯。对于检测不合格的产品，可以将测试记录发送至维修站，维修站可以明确确定需要维修的产品的维修点位，从而避免当待测产品具有多个螺钉时无法确定哪个螺钉需要维修，导致浪费维修人员工作，降低维修效率的情况。

进一步地，在确定AOI检测的净空区之前，还包括：

对AOI进行校准，并将校准记录存储于存储器中。

为保证检测结果的准确，在检测达到预设次数或者达到一定时间后，需要对AOI设备进行校准，以进一步提高螺钉浮高检测的准确性。

进一步地，根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果之前，还包括：

控制AOI沿第二方向进行扫描检测，得到第二特征图，第二方向与第一方向垂直，第二特征图不含净空区的成像；

则根据第一特征图确定螺钉浮高的检测结果，包括：根据第一特征图以及第二特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

在本申请实施例中，由于螺钉打歪的情况可能导致螺钉的一侧浮高，在一个方向进行扫描可能存在无法发现浮高的情况，因此本申请实施例在第一方向的垂直方向上再次进行扫描检测，如此则可对螺钉实现360度的浮高检测，进一步提高了螺钉浮高检测的准确性，避免了不良产品流向客户，保证了产品质量。

如图6所示，为本申请提供的螺钉浮高检测装置的结构示意图，装置包括:

第一确定模块601，用于确定AOI检测的净空区，净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；

AOI控制模块602，用于控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，第一特征图不含所述净空区的成像；

第二确定模块603，用于根据第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

在本申请实施例中，对螺钉进行浮高检测为螺钉浮高检测装置进行的自动检测。在待测产品进行测试平台后，螺钉浮高检测装置的AOI对待测产品进行扫描预览，第一确定模块601根据AOI对待测产品的扫描预览图确定AOI检测的净空区。然后螺钉浮高检测装置的AOI控制模块602控制AOI对待测产品按照一定的方向进行扫描检测，并规避净空区形成扫描成像，即第一特征图。最后螺钉浮高检测装置的第二确定模块603根据扫描得到的第一特征图确定螺钉浮高的检测结果。该装置不仅可以提高螺钉浮高检测的准确性，还可以提高螺钉检测的效率。

进一步地，本申请提供的螺钉浮高检测装置还可以包括：

获取模块，用于获取待测产品的产品编号；

存储模块，用于将产品编号与检测结果关联存储于存储器中。

可以理解的是，本实施例中提供的螺钉浮高检测装置的各模块的功能与前述实施例中提供的螺钉浮高检测方法中各步骤的内容相同，此处不再予以赘述。

本申请还提供了一种电子装置，该电子装置可用于实现前述实施例中的螺钉浮高检测方法。如图7所示，该电子装置主要包括：

存储器701、处理器702、总线703及存储在存储器701上并可在处理器 702上运行的计算机程序，存储器701和处理器702通过总线703连接。处理器702执行该计算机程序时，实现前述实施例中的螺钉浮高检测方法。其中，处理器的数量可以是一个或多个。

存储器701可以是高速随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory) 存储器，也可为非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器701用于存储可执行程序代码，处理器702与存储器701耦合。

本申请还提供了一种存储介质，该存储介质可以是存储器。该存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面提供的螺钉浮高检测方法中的各个步骤。进一步的，该计算机可读存储介质还可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的可读存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的螺钉浮高检测方法、装置、电子装置及存储介质的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种螺钉浮高检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取AOI扫描得到的待测产品的预览图；

根据所述预览图确定螺钉孔位置、螺钉位置以及螺钉凹槽位置；

确定螺钉孔外部以及螺钉凹槽处为AOI检测的净空区，所述净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；

控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，所述第一特征图不含所述净空区的成像；

根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

2.根据权利要求1所述的螺钉浮高检测方法，其特征在于，所述根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果，包括：

根据所述第一特征图，确定所述第一特征图的第一下降沿、第一上升沿、第二下降沿以及第二上升沿；

根据所述第一上升沿以及所述第二下降沿确定螺钉浮高的检测结果。

3.根据权利要求2所述的螺钉浮高检测方法，其特征在于，所述根据所述第一上升沿以及所述第二下降沿确定螺钉浮高的检测结果，包括：

确定所述第一上升沿的起点以及所述第二下降沿的起点；

计算所述第一上升沿的起点与所述第二下降沿的起点之间的高度差；

若所述高度差处于预设范围内，则确定所述螺钉浮高检测合格，若所述高度差不处于预设范围内，则确定所述螺钉浮高检测结果为不合格。

4.根据权利要求3所述的螺钉浮高检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述待测产品的产品编号；

将所述产品编号与所述检测结果关联存储于存储器中。

5.根据权利要求1所述的螺钉浮高检测方法，其特征在于，所述确定AOI检测的净空区之前，还包括：

对AOI进行校准，并将校准记录存储于存储器中。

6.根据权利要求1所述的螺钉浮高检测方法，其特征在于，所述根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果之前，还包括：

控制AOI沿第二方向进行扫描检测，得到第二特征图，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第二特征图不含所述净空区的成像；

则所述根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果，包括：

根据所述第一特征图以及所述第二特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

7.一种螺钉浮高检测装置，其特征在于，所述装置包括：

第一确定模块，用于获取AOI扫描得到的待测产品的预览图；根据所述预览图确定螺钉孔位置、螺钉位置以及螺钉凹槽位置；确定螺钉孔外部以及螺钉凹槽处为AOI检测的净空区，所述净空区为螺钉孔外部以及螺钉凹槽处；

AOI控制模块，用于控制AOI沿第一方向进行扫描检测，得到第一特征图，所述第一特征图不含所述净空区的成像；

第二确定模块，用于根据所述第一特征图，确定螺钉浮高的检测结果。

8.一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上可以被所述处理器执行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现权利要求1～6中任意一项所述方法中的步骤。

9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1～6中任意一项所述方法中的步骤。

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