CN112539413B - 半导体工艺设备的尾气处理装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，所公开的尾气处理装置中：加热装置设置于壳体内，且第一容纳空间和第二容纳空间通过加热装置连通，壳体设置有出口部，出口部与第一容纳空间连通，且加热装置的出口朝向第一容纳空间，气压调节装置设置于加热装置的出口处，以调节加热装置和第一容纳空间二者的气压差；加热装置的入口朝向第二容纳空间，尾气进气装置的出气口位于第二容纳空间内，且与加热装置的入口相对设置，尾气进气装置的进气口位于壳体外，第二容纳空间通过空气进气量调节装置与壳体外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量。上述方案能够解决目前的尾气处理装置存在空气进气量以及进出口压差均不可调节的问题。

Description

半导体工艺设备的尾气处理装置

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备的尾气处理装置。

背景技术

由于半导体工艺设备在加工过程中，不可避免会产生包含有氢气等可燃气体的尾气。若直接将尾气排放到空气中，将会产生爆炸的隐患，因此在需要在半导体工艺设备的尾气排放端进行尾气处理。尾气处理在半导体制造企业中是一个不可或缺的环保环节，作为大规模、代表先进制造技术的产业，半导体制造企业必须注意到尾气排放将对环境造成的污染、对先进半导体制程所造成的影响，因此，要积极做好尾气排放的处理和控制工作。

目前，半导体工艺设备的尾气排放端通常安装有尾气处理装置，但是，目前尾气处理装置的空气进入口大小较为固定，导致尾气处理装置不能根据环境变化调节空气的进入量，这会造成尾气燃烧不稳定的状况发生；同时，尾气处理装置的进出口压差不可调节，在出气口压力高于进气口压力时，这会造成气体倒灌，发生安全事故。

可见，目前的尾气处理装置存在空气进气量以及进出口压差均不可调节的问题。

发明内容

本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，能够解决目前的尾气处理装置存在空气进气量以及进出口压差均不可调节的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，包括壳体，加热装置、尾气进气装置、空气进气量调节装置和气压调节装置，其中：

所述加热装置设置于所述壳体内，所述壳体内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，且所述第一容纳空间和所述第二容纳空间通过所述加热装置连通，所述壳体设置有出口部，所述出口部与所述第一容纳空间连通，且所述加热装置的出口朝向所述第一容纳空间，所述气压调节装置设置于所述加热装置的出口处，以调节所述加热装置和所述第一容纳空间二者的气压差；

所述加热装置的入口朝向所述第二容纳空间，所述尾气进气装置的出气口位于所述第二容纳空间内，且所述尾气进气装置的一端出气口与所述加热装置的入口相对设置，所述尾气进气装置的进气口位于所述壳体外，所述第二容纳空间通过所述空气进气量调节装置与所述壳体外连通，以调节进入所述第二容纳空间中空气的进气量。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请公开的尾气处理装置中，加热装置设置于壳体内，壳体内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，加热装置的出口朝向第一容纳空间，出口部与第一容纳空间连通，气压调节装置设置于加热装置的出口处，气压调节装置能够调节其进口与出口之间的气压差，通过气压调节装置调节，使气压调节装置进口的气压大于出口的气压，从而使得加热装置中的气压大于第一容纳空间中的气压，以保证燃烧后的尾气顺利排出壳体之外，防止气体倒灌，避免发生安全事故。同时，通过调节加热装置中的气压与第一容纳空间中的气压，可以调节尾气处理装置的排气速率。

与此同时，尾气进气装置的出气口位于第二容纳空间内，尾气进气装置的进气口位于壳体外，第二容纳空间通过空气进气量调节装置与壳体外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量，尾气从尾气处理装置外通过尾气进气装置流入第二容纳空间内后，尾气与第二容纳空间中的空气混合流入加热装置中，通过空气进气量调节装置的调节作用，以使第二容纳空间中空气的进入量较多，第二容纳空间中较多的空气与尾气混合进入加热装置中燃烧，能够使得尾气在加热装置中能够充分燃烧，从而使得尾气处理装置能够调节空气的进入量，防止尾气燃烧不稳定的状况发生，也能够避免将燃烧不充分的尾气排放至尾气处理装置之外，进而避免对环境造成的污染。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的尾气处理装置的示意图；

图2为本申请实施例公开的尾气处理装置中，加热装置的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的尾气处理装置中，空气进气量调节装置在一种工作状态下的结构示意图；

图4为本申请实施例公开的尾气处理装置中，空气进气量调节装置在另一种工作状态下的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的尾气处理装置中，气压调节装置的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的尾气处理装置中，气压调节装置在另一视角下的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的尾气处理装置中，气压调节装置在再一视角下的结构示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-出口部、120-第一进气孔；

200-加热装置、210-内加热管、211-第一加热丝、212-石英套管、213-封堵件、214-第一热电偶、220-外加热套筒、221-陶瓷套筒、222-第二加热丝、223-第二热电偶；

300-尾气进气装置、310-卡箍、320-第一进气管、330-第二进气管；

400-空气进气量调节装置、410-进气挡板、411-第二进气孔、412-条形孔、420-调节螺丝；

500-气压调节装置、510-基板、511-第一穿孔、512-第二穿孔、513-导向滑槽、520-调节盖板、521-第三穿孔、522-第四穿孔、523-螺栓、524-螺母、530-驱动杆、540-传动杆、550-支架；

610-第一气压检测装置、620-第二气压检测装置、630-尾气检测器、640-连接法兰、641-检测接口、642-稀释气体通入接口、650-冷却水管、660-连接部。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。

请参考图1至图7，本申请实施例公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，所公开的尾气处理装置包括壳体100，加热装置200、尾气进气装置300、空气进气量调节装置400和气压调节装置500。

其中，壳体100为尾气处理装置的基础构件，壳体100能够为尾气处理装置的其他部件提供安装基础。尾气在进入加热装置200中后被加热，从而使得尾气燃烧。加热装置200设置于壳体100内，壳体100内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，第一容纳空间和第二容纳空间通过加热装置200连通，壳体100设置有出口部110，出口部110与第一容纳空间连通，且加热装置200的出口朝向第一容纳空间。尾气从尾气处理装置外流入第二容纳空间，第二容纳空间中的尾气流入加热装置200，尾气在加热装置200中进行燃烧处理后排除至第一容纳空间，燃烧后的尾气通过出口部110从第一容纳空间中排出。

气压调节装置500能够调节其进口与出口之间的气压差，气压调节装置500设置于加热装置200的出口处，以调节加热装置200和第一容纳空间二者的气压差，通过气压调节装置500调节，使气压调节装置500进口的气压大于出口的气压，从而使得加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压，以保证燃烧后的尾气顺利排出壳体100之外，防止气体倒灌，避免发生安全事故。同时，通过调节加热装置200中的气压与第一容纳空间中的气压，可以调节尾气处理装置的排气速率，以保证尾气在加热装置200中充分燃烧，避免将燃烧不充分的尾气排放至尾气处理装置之外，进而避免对环境造成的污染。

加热装置200的入口朝向第二容纳空间，以使第二容纳空间中的尾气能够流入加热装置200。尾气进气装置300的出气口位于第二容纳空间，且尾气进气装置300的一端出气口与加热装置200的入口相对设置，尾气进气装置300的进气口位于壳体100外，以使尾气从尾气处理装置外通过尾气进气装置300流入第二容纳空间内，第二容纳空间中的尾气再流入加热装置200内。由于尾气燃烧需要氧气，因此，加热装置200内也需要流入氧气，具体地，第二容纳空间通过空气进气量调节装置400与壳体100外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量，尾气从尾气处理装置外通过尾气进气装置300流入第二容纳空间内后，尾气与第二容纳空间中的空气混合流入加热装置200中，通过空气进气量调节装置400的调节作用，以使第二容纳空间中空气的进入量较多，第二容纳空间中较多的空气与尾气混合进入加热装置200中燃烧，能够使得尾气在加热装置200中能够充分燃烧。

在具体的工作过程中，半导体工艺设备排出的尾气通过尾气进气装置300进入到第二容纳空间内，此时，壳体100外的空气通过进气量调节装置400进入第二容纳空间内，第二容纳空间内的空气与尾气混合后进入到加热装置200中，加热装置200加热位于其之内的尾气及空气，以使尾气燃烧，燃烧后的尾气在气压调节装置500的调节下流入第一容纳空间，燃烧后的尾气通过出口部110从第一容纳空间中排出。

本申请公开的尾气处理装置中，加热装置200设置于壳体100内，壳体100内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，加热装置200的出口朝向第一容纳空间，出口部110与第一容纳空间连通，气压调节装置500设置于加热装置200的出口处，气压调节装置500能够调节其进口与出口之间的气压差，通过气压调节装置500调节，使气压调节装置500进口的气压大于出口的气压，从而使得加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压，以保证燃烧后的尾气顺利排出壳体100之外，防止气体倒灌，避免发生安全事故。同时，通过调节加热装置200中的气压与第一容纳空间中的气压，可以调节尾气处理装置的排气速率。

与此同时，尾气进气装置300的出气口位于第二容纳空间内，尾气进气装置300的进气口位于壳体100外，第二容纳空间通过空气进气量调节装置400与壳体100外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量，尾气从尾气处理装置外通过尾气进气装置300流入第二容纳空间内后，尾气与第二容纳空间中的空气混合流入加热装置200中，通过空气进气量调节装置400的调节作用，以使第二容纳空间中空气的进入量较多，第二容纳空间中较多的空气与尾气混合进入加热装置200中燃烧，能够使得尾气在加热装置200中能够充分燃烧，从而使得尾气处理装置能够调节空气的进入量，防止尾气燃烧不稳定的状况发生，也能够避免将燃烧不充分的尾气排放至尾气处理装置之外，进而避免对环境造成的污染。

如上文所述，通过气压调节装置500调节，使气压调节装置500进口的气压大于出口的气压，具体地，气压调节装置500可以包括基板510、调节盖板520和驱动杆530，基板510盖设于加热装置200的出口处，且基板510可以开设有第一穿孔511，调节盖板520可以活动设置于基板510上，驱动杆530与调节盖板520相连以驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间运动，在调节盖板520位于第一位置的情况下，调节盖板520避让第一穿孔511，在调节盖板520位于第二位置的情况下，调节盖板520覆盖第一穿孔511。

在具体的调节过程中，通过驱动杆530驱动调节盖板520运动，以调节调节盖板520对第一穿孔511的遮盖情况，从而使得气压调节装置500进口的气体流速小于出口的气体流速，根据伯努利方程可以得到，流体的流速越大，该位置处的流体压力越小，因此，使得气压调节装置500进口的气压大于出口的气压，从而使得加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压，以保证燃烧后的尾气顺利排出壳体100之外，防止气体倒灌，避免发生安全事故。同时，此种气压调节装置500的结构简单，且方便工作人员调节，便于实施，降低设计人员的设计难度。

为了使工作人员更为便捷地调节盖板520对第一穿孔511的遮盖情况，可选地，基板510还可以开设有第二穿孔512，调节盖板520可以开设有第三穿孔521和第四穿孔522，第三穿孔521与第二穿孔512相对设置，在调节盖板520位于第一位置的情况下，第四穿孔522与第一穿孔511相对设置，以使调节盖板520避让第一穿孔511，在调节盖板520位于第二位置的情况下，第四穿孔522与第一穿孔511错位设置，以使调节盖板520覆盖第一穿孔511。在具体的调节过程中，通过驱动杆530驱动调节盖板520运动，以调节第四穿孔522与第一穿孔511的相对面积，第四穿孔522与第一穿孔511的重合区域的大小，从而使得气压调节装置500进口的气体流速小于出口的气体流速，根据伯努利方程可以得到，流体的流速越大，该位置处的流体压力越小，因此，使得气压调节装置500进口的气压大于出口的气压，从而使得加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压。

与此同时，第三穿孔521与第二穿孔512相对设置，保证加热装置200中燃烧后的部分尾气能够排出，避免因第四穿孔522与第一穿孔511完全错位而导致加热装置200中燃烧后的尾气无法排出，从而保证尾气处理装置排气的稳定性。

进一步地，第一穿孔511和第四穿孔522的数量均可以为多个，且第一穿孔511的数量与第四穿孔522的数量可以相等，多个第一穿孔511和多个第四穿孔522一一对应设置，多个第一穿孔511环绕第二穿孔512排布，第四穿孔522环绕第三穿孔521排布，驱动杆530驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间转动。此种情况下，气压调节装置500具有多个调节通道，从而使得气压调节装置500更好地调节其进口的气体流速和出口的气体流速，从而更好地调节其进口的气压和出口的气压，进一步地保证燃烧后的尾气顺利排出壳体100之外，防止气体倒灌，避免发生安全事故。

如上文所述，驱动杆530驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间转动，当然，驱动杆530驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间移动。在驱动杆530驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间转动的情况下，为了避免驱动杆530在驱动调节盖板520转动的过程中出现死点，也就是驱动杆530无法驱动调节盖板520转动的位置，可选地，驱动杆530可以通过传动杆540与调节盖板520相连，传动杆540的一端可以与调节盖板520铰接，另一端可以与驱动杆530铰接，且传动杆540相对调节盖板520的转动轴线可以与传动杆540相对驱动杆530的转动轴线相平行。两端分别与调节盖板520和驱动杆530相铰接的传动杆540能够避免驱动杆530在驱动调节盖板520转动的过程中出现死点，从而使得驱动杆530能够继续驱动调节盖板520转动的位置，防止气压调节装置500无法调节进出口气压的状况出现，从而提高气压调节装置500的调节稳定性。

在驱动杆530驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间运动时，为了使得调节盖板520能够稳定地运动，且按照预设轨迹在第一位置与第二位置之间运动，避免调节盖板520在运动过程中较容易偏斜，可选地，基板510可以开设有导向滑槽513，调节盖板520可以设置有螺栓523，且螺栓523依次穿过调节盖板520和导向滑槽513与螺母524相连，螺栓523与导向滑槽513导向配合。螺栓523与导向滑槽513的导向配合能够使得调节盖板520稳定地运动，且能够使得按照调节盖板520预设轨迹在第一位置与第二位置之间运动，避免调节盖板520在运动过程中较容易偏斜，进而提高气压调节装置500的稳定性。

可选地，气压调节装置500还可以包括支架550，支架550可以设置于壳体100外，驱动杆530的一端依次穿过支架550和壳体100与调节盖板520相连。驱动杆530通过支架550较为稳定地与调节盖板520相连，以使驱动杆530能够稳定地驱动调节盖板520在第一位置与第二位置之间运动，从而进一步提高气压调节装置500的稳定性。

如上文所述，第二容纳空间通过空气进气量调节装置400与壳体100外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量，具体地，空气进气量调节装置400可以包括进气挡板410和调节螺丝420，壳体100可以开设有第一进气孔120，进气挡板410可以开设有第二进气孔411和条形孔412，调节螺丝420穿过条形孔412与壳体100相连，第二进气孔411可在与第一进气孔120相对设置的位置和与第一进气孔120错位设置的位置之间移动，以使进气挡板410避让或覆盖第一进气孔120。

在具体的调节过程中，首先拧松调节螺丝420，以使进气挡板410可以沿着条形孔412的延伸方向移动，然后工作人员可以手动驱动进气挡板410移动，以调节第二进气孔411与第一进气孔120的相对面积，也就是第二进气孔411与第一进气孔120的重合区域的大小，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量，使得第二容纳空间中空气的进入量较多，第二容纳空间中较多的空气与尾气混合进入加热装置200中燃烧，能够使得尾气在加热装置200中能够充分燃烧，从而使得尾气处理装置能够调节空气的进入量，防止尾气燃烧不稳定的状况发生，也能够避免将燃烧不充分的尾气排放至尾气处理装置之外，进而避免对环境造成的污染。同时，此种气压调节装置500的结构简单，且方便工作人员调节，便于实施，降低设计人员的设计难度。

在本申请实施例中，尾气在进入加热装置200中后被加热，从而使得尾气燃烧，为了使加热装置200对尾气的加热效果较好，可选地，加热装置200可以包括内加热管210和外加热套筒220，内加热管210可以位于外加热套筒220内，且两者之间能够形成燃烧通道，第一容纳空间和第二容纳空间能够通过燃烧通道连通。在具体的工作过程中，第二容纳空间内的空气与尾气混合后进入到燃烧通道中被加热，以使尾气燃烧，燃烧后的尾气再通过燃烧通道流入第一容纳空间。此过程中，尾气在燃烧通道中加热时，内加热管210和外加热套筒220共同加热尾气，以使尾气被加热部分的热量均匀，促使燃烧通道内的尾气与氧气完全反应，保证尾气充分燃烧。

具体地，如图2所示，内加热管210可以包括第一加热丝211和石英套管212，第一加热丝211部分位于石英套管212内，且石英套管212的开口处可以设置有封堵件213，由于尾气中含有氢气，氢气在燃烧后会产生水汽，封堵件213能够密封石英套管212，防止水汽进入石英套管212，从而避免水汽影响内加热管210的稳定性。封堵件213可以为氧化铝纤维材料。

外加热套筒220可以包括陶瓷套筒221和第二加热丝222，第二加热丝222可以镶嵌于陶瓷套筒221内，陶瓷套筒221与石英套管212之间形成上文所述的燃烧通道，尾气在燃烧通道中被第一加热丝211和第二加热丝222产生的热量所加热。此种结构的内加热管210和外加热套筒220结构简单，便于制造，且加热可靠。

进一步地，内加热管210中可以设置有第一热电偶214，外加热套筒220中可以设置有第二热电偶223。工作人员可以通过第一热电偶214和第二热电偶223所测量的温度值，控制内加热管210和外加热套筒220的实际温度，以确保燃烧通道内的温度能够根据尾气的浓度变化，在燃烧通道内尾气的浓度较大时，燃烧通道内的温度可以设置较小，在燃烧通道内尾气的浓度较小时，燃烧通道内的温度需要设置较大，以保证尾气充分燃烧。

为了方便工作人员控制加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压，以保证燃烧后的尾气顺利排出壳体100之外，可选地，尾气处理装置还可以包括第一气压检测装置610和第二气压检测装置620，第一气压检测装置610用于检测加热装置200内的气压，第二气压检测装置620用于检测第一容纳空间内的气压。在具体的工作过程中，工作人员可以通过第一气压检测装置610和第二气压检测装置620所检测的气压值，调节气压调节装置500，以使气压调节装置500进口的气压大于出口的气压，从而使得加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压，以保证燃烧后的尾气顺利排出壳体100之外。此方案中，第一气压检测装置610和第二气压检测装置620能够方便工作人员控制加热装置200中的气压大于第一容纳空间中的气压。

如上文所述，燃烧后的尾气通过出口部110从第一容纳空间中排出，为了避免燃烧不充分的尾气排放至尾气处理装置之外，进而避免对环境造成的污染，可选地，尾气处理装置还可以包括尾气检测器630，出口部110可以安装有连接法兰640，连接法兰640可以具有排气口以及与尾气检测器630相连的检测接口641，其中，排气口可以与外界大气环境直接连通，或者与厂务端直接相连，尾气检测器630与检测接口641相连，且尾气检测器630检测从出口部110排出气体中的目标气体(例如氢气或其他需要加热去除的气体)含量。由于尾气主要以目标气体为主，因此，检测目标气体含量也能够反映出尾气是否充分燃烧，尾气检测器630通过检测接口641检测排出气体中的目标气体含量，以反映出尾气是否燃烧充分，充分燃烧的尾气通过排气口排除。

进一步地，当尾气检测器630检测到尾气中目标气体含量较高时，也就是尾气没有充分燃烧时，此时尾气不能直接排放，可选地，连接法兰640可以设置有稀释气体通入接口642，在目标气体含量大于警戒值的情况下，通过稀释气体通入接口642接入稀释气体。稀释气体能够稀释尾气中的目标气体含量，防止高浓度的目标气体直接排放，进而避免对环境造成的污染。

在本申请实施例中，半导体工艺设备排出的尾气通过尾气进气装置300进入到第二容纳空间内，为了使半导体工艺设备能够较为紧密地与尾气进气装置300连接，避免尾气泄露，可选地，尾气进气装置300可以设置有卡箍310，卡箍310位于壳体100外。卡箍310能够使得尾气进气装置300与半导体工艺设备连接紧密，提高两个之间的密封性能，避免尾气泄露。

具体地，尾气进气装置300可以包括第一进气管320和第二进气管330，第一进气管320的一端与第二进气管330相连，且与第二进气管330连通，第一进气管320的另一端位于壳体100外；第二进气管330的一端与加热装置200的入口相对设置，第二进气管330的另一端设置有密封胶，密封胶封堵第二进气管330的另一端，且第二进气管330通过密封胶设置于壳体100。密封胶能够防止第二进气管330的另一端进入空气，导致空气从尾气进气装置300的底部端口进入加热装置200中，干扰空气进气量调节装置400，避免造成尾气燃烧不稳定的状况。

燃烧后的尾气从加热装置200流入至第一容纳空间中，由于燃烧后的尾气温度较高，第一容纳空间中燃烧后的尾气会使得壳体100的温度较高，可能会烫伤工作人员，壳体100可以设置有冷却水管650，且冷却水管650可以位于壳体100上与第一容纳空间相对应的部位。在冷却水管650中通入冷却水的情况下，可以冷却壳体100，以使壳体100的温度较低，避免烫伤工作人员。

在一种可选的实施例中，壳体100可以设置有连接部660，尾气处理装置通过连接部660可以与半导体工艺设备的设备主体连接，以方便尾气处理装置与半导体工艺设备相连，提高尾气处理装置的实用性。

当然，尾气处理装置还可以包括安装支架，尾气处理装置通过连接部660可以与安装支架固定相连，安装支架用于与半导体工艺设备的设备主体固定相连。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (14)

1.一种半导体工艺设备的尾气处理装置，其特征在于，包括壳体(100)，加热装置(200)、尾气进气装置(300)、空气进气量调节装置(400)和气压调节装置(500)，其中：

所述加热装置(200)设置于所述壳体(100)内，所述壳体(100)内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，且所述第一容纳空间和所述第二容纳空间通过所述加热装置(200)连通，所述壳体(100)设置有出口部(110)，所述出口部(110)与所述第一容纳空间连通，且所述加热装置(200)的出口朝向所述第一容纳空间，所述气压调节装置(500)设置于所述加热装置(200)的出口处，以调节所述加热装置(200)和所述第一容纳空间二者的气压差；

所述加热装置(200)的入口朝向所述第二容纳空间，所述尾气进气装置(300)的出气口位于所述第二容纳空间内，且所述尾气进气装置(300)的一端出气口与所述加热装置(200)的入口相对设置，所述尾气进气装置(300)的进气口位于所述壳体(100)外，所述第二容纳空间通过所述空气进气量调节装置(400)与所述壳体(100)外连通，以调节进入所述第二容纳空间中空气的进气量；所述气压调节装置(500)包括基板(510)和调节盖板(520)；

所述基板(510)盖设于所述加热装置(200)的出口处，所述基板(510)设有第一穿孔(511)和第二穿孔(512)，所述调节盖板(520)活动设置于所述基板(510)上，且开设有第三穿孔(521)和第四穿孔(522)，所述第三穿孔(521)与所述第二穿孔(512)相对设置，在所述调节盖板(520)位于第一位置的情况下，所述第四穿孔(522)与所述第一穿孔(511)相对设置，以使所述调节盖板(520)避让所述第一穿孔(511)，在所述调节盖板(520)位于第二位置的情况下，所述第四穿孔(522)与所述第一穿孔(511)错位设置，以使所述调节盖板(520)覆盖所述第一穿孔(511)。

2.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述气压调节装置(500)还包括驱动杆(530)，所述驱动杆(530)与所述调节盖板(520)相连以驱动所述调节盖板(520)在第一位置与第二位置之间运动。

3.根据权利要求2所述的尾气处理装置，其特征在于，所述第一穿孔(511)和所述第四穿孔(522)的数量均为多个，且所述第一穿孔(511)的数量与所述第四穿孔(522)的数量相等，多个所述第一穿孔(511)和多个所述第四穿孔(522)一一对应设置，多个所述第一穿孔(511)环绕所述第二穿孔(512)排布，所述第四穿孔(522)环绕所述第三穿孔(521)排布，所述驱动杆(530)驱动所述调节盖板(520)在所述第一位置与所述第二位置之间转动。

4.根据权利要求3所述的尾气处理装置，其特征在于，所述驱动杆(530)通过传动杆(540)与所述调节盖板(520)相连，所述传动杆(540)的一端与所述调节盖板(520)铰接，另一端与所述驱动杆(530)铰接，且所述传动杆(540)相对所述调节盖板(520)的转动轴线与所述传动杆(540)相对所述驱动杆(530)的转动轴线相平行。

5.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述基板(510)开设有导向滑槽(513)，所述调节盖板(520)设置有螺栓(523)，且所述螺栓(523)依次穿过所述调节盖板(520)和所述导向滑槽(513)与螺母(524)相连，所述螺栓(523)与所述导向滑槽(513)导向配合。

6.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述空气进气量调节装置(400)包括进气挡板(410)和调节螺丝(420)，所述壳体(100)开设有第一进气孔(120)，进气挡板(410)开设有第二进气孔(411)和条形孔(412)，所述调节螺丝(420)穿过所述条形孔(412)与所述壳体(100)相连，所述第二进气孔(411)可在与所述第一进气孔(120)相对设置的位置和与所述第一进气孔(120)错位设置的位置之间移动，以使所述进气挡板(410)避让或覆盖所述第一进气孔(120)。

7.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述加热装置(200)包括内加热管(210)和外加热套筒(220)，所述内加热管(210)位于所述外加热套筒(220)内，且两者之间形成燃烧通道，所述第一容纳空间和所述第二容纳空间通过所述燃烧通道连通。

8.根据权利要求7所述的尾气处理装置，其特征在于，所述内加热管(210)包括第一加热丝(211)和石英套管(212)，所述第一加热丝(211)部分位于所述石英套管(212)内，且所述石英套管(212)的开口处设置有封堵件(213)；

所述外加热套筒(220)包括陶瓷套筒(221)和第二加热丝(222)，所述第二加热丝(222)镶嵌于所述陶瓷套筒(221)内。

9.根据权利要求7所述的尾气处理装置，其特征在于，所述内加热管(210)中设置有第一热电偶(214)，所述外加热套筒(220)中设置有第二热电偶(223)。

10.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述尾气处理装置还包括第一气压检测装置(610)和第二气压检测装置(620)，所述第一气压检测装置(610)用于检测所述加热装置(200)内的气压，所述第二气压检测装置(620)用于检测所述第一容纳空间内的气压。

11.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述尾气处理装置还包括尾气检测器(630)，所述出口部(110)安装有连接法兰(640)，所述连接法兰(640)具有排气口以及与所述尾气检测器(630)相连的检测接口(641)，所述尾气检测器(630)与所述检测接口(641)相连，且所述尾气检测器(630)检测从所述出口部(110)排出气体中的目标气体含量。

12.根据权利要求11所述的尾气处理装置，其特征在于，所述连接法兰(640)设置有稀释气体通入接口(642)，在所述目标气体含量大于警戒值的情况下，通过稀释气体通入接口(642)接入稀释气体。

13.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述尾气进气装置(300)包括第一进气管(320)和第二进气管(330)，所述第一进气管(320)的一端与所述第二进气管(330)相连，且与所述第二进气管(330)连通，所述第一进气管(320)的另一端位于所述壳体(100)外；

所述第二进气管(330)的一端与所述加热装置(200)的入口相对设置，所述第二进气管(330)的另一端设置有密封胶，所述密封胶封堵所述第二进气管(330)的另一端，且所述第二进气管(330)通过所述密封胶设置于所述壳体(100)。

14.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述壳体(100)设置有冷却水管(650)，且所述冷却水管(650)位于所述壳体(100)上与所述第一容纳空间相对应的部位。

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