CN112536711A - 一种研磨结构和研磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种研磨结构和研磨装置，属于研磨技术领域，研磨结构包括：基座；研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。在本发明的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。

Description

一种研磨结构和研磨装置
技术领域
本发明涉及研磨技术领域，具体涉及一种研磨结构和研磨装置。
背景技术
半导体硅片加工过程主要包括长晶、成型、抛光和清洗几个主要环节，其中，成型工序主要对产品的厚度、外形尺寸进行磨削。现有的研磨工艺中，常通过研磨盘对硅片进行研磨，使其达到指定厚度机平平坦度。现有研磨盘易出现砂浆及碎屑淤积，导致研磨盘寿命缩短，加工过程中砂浆流转不均匀，不同区域研磨效率出现差异，最终导致产品厚度及平坦度降低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种研磨结构和研磨装置，用以解决现有研磨盘易出现砂浆及碎屑淤积，加工过程中砂浆流转不均匀，导致产品平坦度降低的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种研磨结构，包括：
基座；
研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。
其中，所述研磨盘包括：
连接板和研磨体，所述连接板与所述基座可拆卸地连接，相邻的两个所述研磨体之间间隔开限定出所述沟槽。
其中，所述研磨体可拆卸地设在所述连接板上。
其中，相邻两个所述研磨体之间的间距可调节。
其中，还包括：
双头螺栓，相邻两个所述研磨体之间通过所述双头螺栓连接。
其中，所述连接板为环形，所述连接板的内侧边缘设有第一螺栓，所述第一螺栓连接所述连接板与所述基座，所述连接板的外侧边缘设有第二螺栓，所述第二螺栓连接所述连接板与所述基座。
其中，所述基座上设有沿所述基座的厚度方向贯穿的通孔，所述通孔与所述沟槽连通。
第二方面，本发明实施例提供一种研磨装置，包括上述实施例中所述的研磨结构。
其中，所述研磨装置包括：
机体；
驱动结构，所述驱动结构设在所述机体上，所述驱动结构与所述研磨结构的所述基座相连；
浆料供应结构，所述浆料供应结构与所述沟槽连通。
其中，所述研磨结构具有两个，两个所述研磨结构在所述研磨盘的轴向方向上间隔开，且两个所述研磨结构中的所述研磨盘相对设置。
根据本发明实施例的研磨结构，包括：基座；研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。在本发明的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。
附图说明
图1为本发明实施例的研磨结构的一个结构示意图；
图2为本发明实施例的研磨结构中研磨盘与基座分离时的一个示意图；
图3为本发明实施例的研磨结构的另一个结构示意图；
图4为本发明实施例的研磨结构中研磨体的一个分布示意图；
图5为本发明实施例的研磨结构中研磨盘的一个俯视图；
图6为浆料沉积在沟槽中的一个示意图；
图7为研磨体与双头螺栓配合时的一个示意图；
图8为本发明实施例的研磨装置的一个结构示意图。
附图标记
研磨结构100；
基座10；通孔11；
研磨盘20；沟槽21；连接板22；研磨体23；
双头螺栓24；第一螺栓25；第二螺栓26；
机体30；
驱动结构40；
浆料供应槽51；浆料分散器52。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面具体描述根据本发明实施例的研磨结构100。
如图1至图7所示，根据本发明实施例的研磨结构100包括基座10和研磨盘20，研磨盘20上设有沟槽21，研磨盘20可拆卸地设在基座10上。其中，基座10可以用于与驱动结构连接，比如，基座10可以与驱动电机连接，通过驱动电机带动基座10转动。研磨盘20上可以设有多条沟槽21，多条沟槽21之间可以相互连通，多条沟槽21可以相互交错分布。研磨盘20可拆卸地设在基座10上，研磨盘20可通过螺栓连接在基座10，研磨盘20可通过卡接设置在基座10，以便于拆卸安装。在本发明的研磨结构100中，将研磨盘20设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘20可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；通过沟槽21可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘20从基座10上拆卸下来，便于清洗沟槽21中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高硅片表面的平坦度。
在一些实施例中，如图1和图2所示，研磨盘20包括连接板22和研磨体23，连接板22与基座10可拆卸地连接，研磨体23可以为铸铁块，相邻的两个研磨体23之间间隔开限定出沟槽21，研磨体23可以均匀分布，通过研磨体23可以限定出均匀分布的沟槽21，便于加工过程中砂浆流转均匀，提高硅片平坦度。
可选地，研磨体23可拆卸地设在连接板22上，比如，研磨体23与连接板22可以通过螺栓连接，研磨体23与连接板22可以通过卡接连接在一起。当局部的研磨体23出现损坏时，可以更换局部损坏的研磨体23，不需要全部更换，降低成本，延长研磨盘20的使用寿命。
在本发明的实施例中，相邻两个研磨体23之间的间距可调节，通过调节相邻两个研磨体23之间的间距可以调节沟槽21的宽度，进而可以根据需要选择合理的沟槽21的宽度，以便适用于不同的研磨浆料和研磨需求。
可选地，如图7所示，研磨结构100还包括双头螺栓24，相邻两个研磨体23之间通过双头螺栓24连接，在相邻两个研磨体23上分别设置螺孔，将双头螺栓24的两端分别安装在对应的螺孔中，通过双头螺栓24将铸铁块彼此连接，最终组成完整研磨盘。另外，通过调节双头螺栓24的两端伸入螺孔中的深度可以调节相邻两个研磨体23之间的间距。
在一些实施例中，如图5所示，连接板22为环形，连接板22的内侧边缘设有第一螺栓25，通过第一螺栓25连接连接板22与基座10，第一螺栓25可以具有多个，比如六个或八个，多个第一螺栓25可以沿连接板22的内侧边缘均匀间隔开设置；连接板22的外侧边缘设有第二螺栓26，通过第二螺栓26连接连接板22与基座10，第二螺栓26可以具有多个，比如六个或八个，多个第二螺栓26可以沿连接板22的外侧边缘均匀间隔开设置，以便通过第一螺栓25与第二螺栓26将连接板22与基座10连接在一起，在需要拆卸时可以直接拆卸下第一螺栓25与第二螺栓26，即可实现连接板22与基座10的分离。使用过程中，设备长时间待机时，取出边缘螺栓即可实现研磨盘20与基座10分离，通过高压水枪可快速完成研磨盘20及基座10的清洗，避免砂浆沉积凝固。
在本发明的实施例中，如图3所示，基座10上设有沿基座10的厚度方向贯穿的通孔11，通孔11可以具有多条，通孔11与沟槽21连通，通过通孔11可以向沟槽21中供应浆料。
本发明实施例提供一种研磨装置，研磨装置包括上述实施例中所述的研磨结构100。具有上述实施例中研磨结构100的研磨装置，便于进行清洗，防止出现砂浆及碎屑淤积，提高研磨效果。
在一些实施例中，如图8所示，研磨装置包括机体30、驱动结构40和浆料供应结构，其中，驱动结构40设在机体30上，驱动结构40与研磨结构100的基座10相连，浆料供应结构与沟槽21连通。其中，机体30可以限定有腔室，研磨结构100可以设置于腔室中，避免研磨过程中浆料的飞溅以及外部环境的影响。驱动结构40可以为驱动电机，驱动电机的旋转轴可以与研磨结构100的基座10相连，通过驱动电机带动研磨结构100的基座10旋转，进而带动研磨盘20旋转。浆料供应结构可以包括浆料供应槽51和浆料分散器52，浆料供应槽51和浆料分散器52连通，通过浆料供应槽51为浆料分散器52供应浆料，浆料分散器52可以与沟槽21连通，比如，浆料分散器52可以通过通孔11与沟槽21连通，通过浆料分散器52可以向沟槽21均匀稳定地供应浆料。
在本发明的实施例中，研磨结构100具有两个，两个研磨结构100在研磨盘20的轴向方向上间隔开，且两个研磨结构100中的研磨盘20相对设置，通过研磨盘20可以对硅片进行研磨。
在正常生产时，研磨盘20高速自转，浆料由浆料供应槽51供给，经浆料分散器52分流后由位于上方的研磨盘20流出，研磨后废弃浆料经下方的研磨盘20快速流出。当设备停止运转时，如图6所示，沟槽21内浆料会迅速沉淀并凝固，为了防止浆料沉淀凝固，设备停止运转时可以将研磨盘20拆卸下来进行清洗。
除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种研磨结构，其特征在于，包括：
基座；
研磨盘，所述研磨盘上设有沟槽，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上。
2.根据权利要求1所述的研磨结构，其特征在于，所述研磨盘包括：
连接板和研磨体，所述连接板与所述基座可拆卸地连接，相邻的两个所述研磨体之间间隔开限定出所述沟槽。
3.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，所述研磨体可拆卸地设在所述连接板上。
4.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，相邻两个所述研磨体之间的间距可调节。
5.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，还包括：
双头螺栓，相邻两个所述研磨体之间通过所述双头螺栓连接。
6.根据权利要求2所述的研磨结构，其特征在于，所述连接板为环形，所述连接板的内侧边缘设有第一螺栓，所述第一螺栓连接所述连接板与所述基座，所述连接板的外侧边缘设有第二螺栓，所述第二螺栓连接所述连接板与所述基座。
7.根据权利要求1所述的研磨结构，其特征在于，所述基座上设有沿所述基座的厚度方向贯穿的通孔，所述通孔与所述沟槽连通。
8.一种研磨装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的研磨结构。
9.根据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置包括：
机体；
驱动结构，所述驱动结构设在所述机体上，所述驱动结构与所述研磨结构的所述基座相连；
浆料供应结构，所述浆料供应结构与所述沟槽连通。
10.根据权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨结构具有两个，两个所述研磨结构在所述研磨盘的轴向方向上间隔开，且两个所述研磨结构中的所述研磨盘相对设置。
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