CN112531135A - 显示屏的制作方法、显示屏和电子装置 - Google Patents

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CN112531135A CN202011379965.8A CN202011379965A CN112531135A CN 112531135 A CN112531135 A CN 112531135A CN 202011379965 A CN202011379965 A CN 202011379965A CN 112531135 A CN112531135 A CN 112531135A
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李志林
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Abstract

本申请公开了一种显示屏的制作方法、显示屏和电子装置，显示屏的制作方法包括：提供一显示屏母板，所述显示屏母板包括层叠设置的玻璃基板和薄膜保护层，所述玻璃基板和所述薄膜保护层分别位于所述显示屏母板的相背两侧；采用激光冷加工同时对所述玻璃基板和所述薄膜保护层进行切割以得到目标显示屏。上述实施方式的显示屏的制作方法中，采用激光冷加工对玻璃基板和薄膜保护层同时进行切割，由于激光冷加工是利用高能光子直接轰击原子去除材料，不会存在熔融硬化的问题，从而避免了在玻璃基板切割中存在的应力集中等问题，进而避免在装配过程中由于应力集中和硬接触造成的屏体破坏，减少装配破保证显示屏的装配良率。

Description

显示屏的制作方法、显示屏和电子装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，更具体而言，涉及一种显示屏的制作方法、显示屏和电子装置。
背景技术
在相关技术的屏下摄像的技术方案中，一般是通过减少像素或者改变像素排布增加空隙，从而增加透过的光量。在这样的技术方案中，显示屏的通常采用顶部TFE封装(薄膜封装)和底部玻璃封装的方式进行封装。在切割显示屏时，TFE采用激光切割，玻璃采用刀轮切割。然而，在切割的过程中，由于刀轮和激光存在两侧受力不同的问题，会造成玻璃两侧受力不均匀从而导致显示屏边缘存在应力集中点。在显示屏的装配过程中，会存在装配时显示屏的应力点与中框碰撞或者应力点与中框硬接触，在屏幕受力后，极易造成显示屏损坏，影响屏幕装配良率。
发明内容
本申请实施方式提供了一种显示屏的制作方法、显示屏和电子装置。
本申请实施方式的显示屏的制作方法包括：
提供一显示屏母板，所述显示屏母板包括层叠设置的玻璃基板和薄膜保护层，所述玻璃基板和所述薄膜保护层分别位于所述显示屏母板的相背两侧；
采用激光冷加工同时对所述玻璃基板和所述薄膜保护层进行切割以得到目标显示屏。
本申请实施方式的一种显示屏由上述任一实施方式所述的显示屏的制作方法制成。
本申请实施方式的一种电子装置包括壳体和上述的显示屏，所述显示屏安装在所述壳体上。
上述实施方式的显示屏的制作方法和显示屏以及电子装置中，采用激光冷加工对玻璃基板和薄膜保护层同时进行切割，由于激光冷加工是利用高能光子直接轰击原子去除材料，不会存在熔融硬化的问题，从而避免了在玻璃基板切割中存在的应力集中等问题，进而避免在装配过程中由于应力集中和硬接触造成的屏体破坏，减少装配破保证显示屏的装配良率。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施方式的显示屏的制作方法的流程示意图；
图2是本申请实施方式的显示屏母板的结构示意图；
图3是本申请实施方式的激光切割设备的结构示意图；
图4是本申请实施方式的显示屏的制作方法的又一流程示意图；
图5是本申请实施方式的显示屏的制作方法的另一流程示意图；
图6是本申请实施方式的显示屏的制作方法的再一流程示意图；
图7是本申请实施方式的显示屏的制作方法的又一流程示意图；
图8是本申请实施方式的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明：
电子装置1000；
显示屏100、显示区110、切割面111、非显示区120、壳体200；
显示屏母板10、玻璃基板11、薄膜保护层12、显示层13、切割线14、功能层15；
激光切割设备20、第一激光头21、第二激光头22、探测追踪模组23。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1、图2和图3，本申请实施方式的显示屏100的制作方法包括：
S100，提供一显示屏母板10，显示屏母板10包括层叠设置的玻璃基板11和薄膜保护层12，玻璃基板11和薄膜保护层12分别位于显示屏母板10的相背两侧；
S200，采用激光冷加工同时对玻璃基板11和薄膜保护层12进行切割以得到目标显示屏100。
可以理解的是，如今用户对手机等带有显示屏的电子装置的使用越来越频繁，用户对显示屏的显示效果提出了更高的要求。这样，就对制作显示屏的工艺精度提出更高的要求。在实际的制作过程中，需要提供一个面积较大显示屏母板，对显示屏母板整体进行曝光、显影和蚀刻等加工。再将显示屏母板切割成多个面积较小的显示屏，这样，可以节约制作的时间，提高制作效率。
在相关技术的屏下摄像的技术方案中，一般是通过减少像素或者改变像素排布增加空隙，从而增加透过的光量。在这样的技术方案中，显示屏的通常采用顶部TFE封装(薄膜封装)和底部玻璃封装的方式进行封装。制作这样的显示屏时，需要切割显示屏，TFE采用激光切割，玻璃采用刀轮切割。然而，在切割的过程中，由于刀轮和激光存在两侧受力不同的问题，会造成玻璃两侧受力不均匀从而导致显示屏边缘存在应力集中点的问题。在显示屏的装配过程中，会存在装配时显示屏的应力点与中框碰撞或者应力点与中框硬接触，在屏幕受力后，极易造成显示屏损坏，影响屏幕装配良率。
在本申请实施方式的显示屏100的制作方法中，采用激光冷加工对玻璃基板11和薄膜保护层12同时进行切割，由于激光冷加工是利用高能光子直接轰击原子去除材料，不会存在熔融硬化的问题，从而避免了在玻璃基板11切割中存在的应力集中等问题，进而避免在装配过程中由于应力集中和硬接触造成的屏体破坏，减少装配破保证显示屏100的装配良率。
在传统的激光切割技术中，通常采用长脉冲激光切割和加工，如纳秒激光微加工，其原理是基于材料中的电子共振线性吸收获得的能量，将材料逐步熔化、蒸发移除。由于激光脉冲持续时间较长，远大于材料热扩散的时间，电子传递给离子的能量很高，热扩散涉及比焦点更大的区域，激光聚焦点周围一个较大的体积会被熔化，使得加工区域边缘不清晰，加工精度有限。
本申请实施方式中，“激光冷加工”所指的是一种利用窄脉冲激光(单个激光脉冲宽度较短，每间隔一定时间才发射一次的激光)进行加工的加工方式，也即使用超快激光在极短的时间和极小的空间内与显示屏母板10上的材料相互作用，作用区域内的温度在瞬间内急剧上升，激光的高能光子直接轰击材料原子，使得材料原子形成等离子体向外喷发。作用时间极短，能达到皮秒级别甚至飞秒级别，避免了切割边缘热融化的存在，大大减弱和消除了传统加工中热效应带来的诸多负面影响。激光和显示屏母板10材料相互作用的时间很短，使得能量以等离子体的形式被迅速带走，热量来不及在材料内部扩散，属于冷加工，热影响区非常小，不会产生重铸层。加工后的显示屏母板10呈现锐利的加工边缘，加工精度高。
具体地，在步骤S100中，提供的显示屏母板10可以呈矩形状以便于切割成矩形显示屏100，同时也方便运输和加工。显示屏母板10包括层叠设置的玻璃基板11和薄膜保护层12。玻璃基板11和薄膜保护层12分别位于显示屏母板10的相背两侧，在玻璃基板11和薄膜保护层12之间构成显示屏100所需要的像素层、电路驱动层等，像素层和电路驱动层等通过层叠设置形成显示层13，显示屏母板10中包括显示层13的区域为显示区110。显示屏母板10还包括没有显示层13的区域构成非显示区120，可以切割非显示区120以保证显示区110可以保留完整。
在步骤S200中，在使用激光冷加工时，可使用两个激光头同时从显示屏母板10相背的两个面进行切割加工，即两个激光头同时对玻璃基板11和薄膜保护层12进行切割以得到目标显示屏100。
另外，在本申请实施方式中，对显示屏母板10的形状不作限定，显示屏母板10的形状可以是矩形，也可以是圆形，还可以是其它规则形状和不规则形状，以满足不同的需求。
请参阅图2和图3，在某些实施方式中，激光冷加工的激光脉冲持续时间为1-10ps，例如，激光冷加工的激光脉冲持续时间可以为1ps、2ps、3ps、4ps、5ps、6ps、7ps、8ps、9ps、10ps。
如此，使得激光冷加工的激光脉冲作用于显示屏母板10时间很短，避免了显示屏母板10熔融硬化的问题。
具体地，可以理解，材料对激光脉冲的吸收从根本上说是能量从激光脉冲转移到材料的电子的一个能量转移过程。对于持续时间为纳秒级的脉冲(即长脉冲激光)而言，电子与所处晶格之间会发生一个温度平衡过程，并且最终开始融化材料，直到部分蒸发。但是，纳秒级脉冲(即长脉冲激光)的持续时间较长，远大于材料热扩散的时间，电子传递给离子的能量很高，热扩散涉及比焦点更大的区域，激光聚焦点周围一个较大的体积会被熔化，然后再硬化，从而使得加工区域边缘不清晰，加工精度有限，会产生应力集中。
而由上述可知，脉冲越短，能量转移到电子的速度越快，在理想条件下，如果脉冲足够短，那么在电子与晶格之间便没有足够的时间产生温度平衡。接下来，“热电子”(相对于冷晶格而言)与晶格的作用方式：在一个特征时间后，来自电子的热量开始向周围的晶格扩散。这种电子-声子弛豫时间是物质的一种属性，其典型值为1-10ps。在大致相同的时间范围内，但稍有些延迟，热电子和晶格之间发生了突然的能量转移，从而导致相位爆炸，即激活体的蒸发。这样，在电子与晶格之间便没有足够的时间产生温度平衡，因此，将激光冷加工的激光脉冲的持续时间设置在1-10ps可以防止在切割显示屏母板10时防止电子和晶格之间发生温度平衡过程而造成熔融硬化的问题而导致应力集中点的出现。
在某些实施方式中，激光冷加工的激光脉冲为飞秒激光脉冲。
如此，激光冷加工的激光脉冲为飞秒激光脉冲，其脉冲持续时间极短，在加工过程，激光与材料相互作用的时间很短，为飞秒级别，使得能量以等离子体的形式被迅速带走，热量来不及在材料内部扩餐，热影响区非常小，从而使得显示屏不会产生熔融硬化现象，避免出现应力集中点。
具体地，由上述可知，在进行激光切割的过程中，脉冲越短，能量转移到电子的速度越快，在1-10ps范围为即可使得电子与晶格之间没有足够的时间产生温度平衡。因此，如果脉冲持续时间为飞秒级别，那么在电子与晶格之间也就更加没有足够的时间产生温度平衡，从而避免在切割显示屏母板10时造成显示屏出现应力集中的问题。
在某些实施方式中，激光冷加工的激光能量密度为0.9J/cm2-1.1J/cm2，例如，激光冷加工的激光能量密度可以为0.9J/cm2、1.0J/cm2、1.1J/cm2。
如此，激光冷加工的激光能量密度设置在0.9J/cm2-1.1J/cm2范围内，一方面可以保证激光能量密度可以完成切割的目的，另一方面避免了激光能量密度过高以导致热量太高熔融显示屏母板10材料。
具体地，在激光冷加工的过程中，如果热电子因为过高的激光能量密度而被“过度加热”，那么热扩散效应将较为明显，整个加工过程则会转变为热过程，从而会导致熔融硬化的问题。而在激光能量密度超过1.1J/cm2时则会导致过度加热的问题，而激光能量密度过小则会导致能量不作而无法完成切割，因此，将激光能量密度设置在0.9J/cm2-1.1J/cm2可以有更佳的低热穿透深度以保证可以高效的完成切割，并且避免过度加热。
请参阅图3和图4，在某些实施方式中，步骤S200包括步骤：
S210，将显示屏母板10置于激光切割设备20上，激光切割设备20包括正对设置的第一激光头21和第二激光头22；
S220，移动显示屏母板10和/或移动第一激光头21和第二激光头22，以使显示屏母板10位于第一激光头21和第二激光头22之间；
S230，采用第一激光头21对薄膜保护层12进行激光冷加工以对薄膜保护层12进行切割，并同时采用第二激光头22对玻璃基板11进行激光冷加工以对玻璃基板11进行切割。
如此，激光切割设备20上的第一激光头21和第二激光头22的正对设置，即两者在切割之前即进行了预对位，在同时对显示屏母板10进行切割时，可以避免出现对位错位问题而造成加工缺陷，例如毛刺等。
具体地，在步骤S210中，第一激光头21和第二激光头22两者为一体式激光切割头，两者上下正对设置，再将显示屏母板10置于激光切割设备20上且薄膜保护层12位于第一激光头21所在的一侧，玻璃基板11位于第二激光头22所在的一侧，然后可同时移动第一激光头21和第二激光头22以使显示屏母板10位于两者之间，并且两个激光头均移动至显示屏母板10需要切割的位置，然后进行两侧同时切割。这样，第一激光头21在切割薄膜保护层12，第二激光头22切割玻璃基板11时，可以保证两个激光头可以时刻切割显示屏母板10的同一点。也即是说，在一个实施方式中，可以将显示屏母板10置于激光切割设备20上并固定，第一激光头21和第二激光头22可以相对于显示屏母板10移动以使得第一激光头21和第二激光头22射出的激光与显示屏母板10接触，进而切割显示屏母板10得到目标显示屏100。第一激光头21和第二激光头22移动的方向和速度保持一致，以保证第一激光头21和第二激光头22始终正对。
可以理解的是，在对准第一激光头21和第二激光头22以及显示屏母板10时，也可以将第一激光头21和第二激光头22正对并固定不动，显示屏母板10可以相对于第一激光头21和第二激光头22移动以使得第一激光头21和第二激光头22射出的激光与显示屏母板10接触，进而切割显示屏母板10得到目标显示屏100。当然，在其它实施方式中，也可以是第一激光头21和第二激光头22移动，显示屏母板10也移动，从而使得显示屏母板10位于两个激光头之间，具体移动方式在此不作限制。
此外，在一个例子中，第一激光头21的激光能量密度可以为1.0J/cm2；第二激光头22的激光能量密度可以为1.1J/cm2。在另一个例子中，第一激光头21的激光能量密度可以为1.1J/cm2。第二激光头22的激光能量密度可以为1.0J/cm2。在本申请实施方式中，对第一激光头21和第二激光头22的具体激光能量密度不作限定，只要在0.9J/cm2-1.1J/cm2范围内即可。
请参阅图3和图5，在某些实施方式中，显示屏母板10形成有切割线14。步骤S200包括步骤：
S240，采用激光冷加工沿切割线14同时对玻璃基板11和薄膜保护层12进行切割。
如此，在对显示屏母板10切割加工时，只需要沿着显示屏母板10上预定的切割线14进行激光冷加工即可得到所期望的形状的显示屏100。
具体地，在图示的实施方式中，切割线14的形状为矩形状，因此，激光切割设备20的切割轨迹也基本呈矩形状，从显示屏母板10上切割下来的显示屏100呈矩形。可以理解的是，在其它实施方式中，切割线的形状也可以是其它形状，例如圆形等，具体形状可以根据所要得到的显示屏100的形状进行设置，具体在此不作限制。
在某些实施方式中，激光切割设备20可包括探测追踪模组23，探测追踪模组23可以识别显示屏母板10上的切割线14以控制第一激光头21和第二激光头22沿着切割线14移动。切割线14可以形成在玻璃基板11上，切割线14也可以形成在薄膜保护层12上，而探测追踪模组23设置在切割线14上方以观测识别切割线14。例如，将显示屏母板10置于激光切割设备20上并固定，薄膜保护层12形成切割线14并朝上，探测追踪模组23设置在薄膜保护层12上方以观测识别切割线14。在识别到切割线14后，控制第一激光头21和第二激光头22同时沿切割线14对玻璃基板11和薄膜保护层12进行切割。
请参阅图2和图3，在某些实施方式中，显示屏母板10还包括显示层13，显示层13位于玻璃基板11和薄膜保护层12之间，切割线14位于显示层13外且环绕显示层13设置。
如此，第一激光头21和第二激光头22可沿切割线14加工以避免激光损伤显示层13，导致显示屏100的良品率降低。
具体地，含有显示层13的显示屏母板10可以构成显示区110，没有显示层13的显示屏母板10构成非显示区120，切割线14位于非显示区120且与显示区110保留了一定距离以保证激光不会损伤显示层13。请结合图2，在图示实施方式中，矩形显示屏母板10可以构成二十八块矩形显示区110，切割线14位于非显示区120且环绕显示区110设置，第一激光头21和第二激光头22同时沿切割线14加工可以形成二十八块矩形显示屏100。
此外，还可以理解的是，在本申请的实施方式中，在显示层以外的玻璃基板11和薄膜保护层12之间还填充有功能层15以对显示层13进行保护以及填充玻璃基板11和薄膜保护层12之间的间隙。功能层15可包括封胶层、填充层和平坦层等膜层中的至少一种。在对显示屏母板10进行切割时，需要同时对该功能层15进行切割。
具体地，在切割功能层15时，可以采用第一激光头21进行切割，也可以是采用第二激光头22进行切割，具体在此不作限制，例如，在玻璃基板11先切割完而薄膜保护层12后切割完成时，可以采用第二激光头22对功能层15进行切割，在薄膜保护层12先切割完成时，可采用第一激光头21对功能层15进行切割。在玻璃基板11和薄膜保护层12切割完成时，可以任意选择第一激光头21或者第二激光头22对功能层15进行切割或者是同时采用第一激光头21和第二激光头22进行切割，这样可以提高切割速度，从而减少加工时间，提高制作效率。
请参阅图2、图3和图6，在某些实施方式中，显示屏100的制作方法还包括步骤：
S300，对玻璃基板11的切割面111进行聚焦离子束(Focused Ion beam,FIB)淬火处理。
如此，可以在聚焦离子束对切割后的玻璃基板11的切割面111进行淬火处理，可以进一步消除晶格缺陷以及应力集中，提高显示屏100的良率。
具体地，在步骤S300中，可聚焦离子束系统产生聚焦离子束，聚焦离子束系统是一种利用电透镜等装置将离子束聚焦成非常小尺寸的显微加工系统。通过荷能离子轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入和改性。设备的基本原理是通过加速器将从离子源引出的初级离子束加速，聚焦后轰击产品表面。这样，可利用聚焦离子束实现对此产品的微细加工，因此，可以利用聚焦离子束对玻璃基板11的切割面111进行淬火处理，消除加工残余应力，改善切割面111的晶格形态，从而增强玻璃基板11材料的强度，进一步防止在装配时损坏显示屏100。
请参阅图2、图3和图7，在某些实施方式中，显示屏100的制作方法还包括步骤：
S400，利用聚焦离子束对玻璃基板11的切割面111进行抛光处理。
如此，可以通过聚焦离子束对切割后的玻璃基板11的切割面111进行抛光处理，可以消除切割面111的缺陷，提高显示屏100的良率。
具体地，在这样的实施方式中，可以使用聚焦离子束对玻璃切割面111整体进行抛光处理，由于聚焦离子束有微细加工能力，采用聚焦离子束进行抛光可以把不规则的凸起等缺陷晶格通过离子轰击进行去除，以达到匀滑玻璃基板11切割面111的效果，从而避免在装配过程中切割面111过于尖锐和锋利而导致刮伤产品和人。
可以理解的是，在某些实施方式中，抛光处理也可以是在淬火处理后进行的，即，步骤S400也可以是在步骤S300之后进行的，具体在此不作限制。
请参阅图2、图3和图7，在某些实施方式中，在步骤S400之后，显示屏100的制作方法还包括步骤：
S500，对切割面111进行聚焦离子束平滑修复。
如此，可以通过聚焦离子束对切割后的玻璃基板11的切割面111进行聚焦离子束平滑修复，保证玻璃基板11切割面111平滑，从而保证玻璃基板11切割面111的机械性能平均。
具体地，对于切割后的得到的显示屏100，对于玻璃基板11的切割面111还存在比较明显的加工缺陷的部分，例如，毛刺残留或者崩边等缺陷。在确定不影响显示屏100正常使用的前提下，可对毛刺区域和崩边等位置的小缺陷进行聚焦离子束平滑修复，从而保证玻璃切口的机械性能平均，提高玻璃基板11切割面111的机械性能和强度。
请参阅图2和图8，本申请实施方式的一种显示屏100由上述任一实施方式的显示屏100的制作方法制成。
上述实施方式的显示屏100中，采用激光冷加工对玻璃基板11和薄膜保护层12同时进行切割，由于激光冷加工是利用高能光子直接轰击原子去除材料，不会存在熔融硬化的问题，从而避免了在玻璃基板11切割中存在的应力集中的问题，进而避免在装配过程中由于应力集中和硬接触造成的屏体破坏，减少装配破保证显示屏100的装配良率。
在本申请实施方式中，对显示屏100的种类不作限定，显示屏100可以是OLED屏和Micro LED屏，显示屏100可以使用本申请实施方式的显示屏100的制作方法即可。同时，在本申请实施方式中，对显示屏100的形状也不作限定，显示屏100的形状可以是矩形，也可以是圆形，还可以是其它规则形状和不规则形状，只需满足需求即可。
请参阅图2和图8，本申请实施方式的一种电子装置1000包括壳体200和上述显示屏100，显示屏100安装在壳体200上。
上述实施方式的电子装置1000中，采用激光冷加工对玻璃基板11和薄膜保护层12同时进行切割，由于激光冷加工是利用高能光子直接轰击原子去除材料，不会存在熔融硬化的问题，从而避免了在玻璃基板11切割中存在的应力集中的问题，进而避免在装配过程中由于应力集中和硬接触造成的屏体破坏，减少装配破保证显示屏100的装配良率。
本申请实施方式的电子装置1000可以是智能手机、平板电脑，还可以是照相机、摄影机、笔记本电脑、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、可穿戴设备等具有显示屏100的设备。在本申请实施方式中，对电子装置1000具体的类型不做限定，以满足不同需求。
请参阅图8，在某些实施方式中，电子装置1000还包括摄像头300，显示屏100安装壳体200上，摄像头300设置在壳体200内且位于显示屏100下方以实现屏下摄像。
在本申请的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种显示屏的制作方法，其特征在于，包括：
提供一显示屏母板，所述显示屏母板包括层叠设置的玻璃基板和薄膜保护层，所述玻璃基板和所述薄膜保护层分别位于所述显示屏母板的相背两侧；
采用激光冷加工同时对所述玻璃基板和所述薄膜保护层进行切割以得到目标显示屏。
2.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述激光冷加工的激光脉冲为飞秒激光脉冲。
3.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述采用激光冷加工同时对所述玻璃基板和所述薄膜保护层进行切割以得到目标显示屏，包括：
将所述显示屏母板置于激光切割设备上，所述激光切割设备包括正对设置的第一激光头和第二激光头；
移动所述显示屏母板和/或移动所述第一激光头和所述第二激光头，以使所述显示屏母板位于所述第一激光头和所述第二激光头之间；
采用所述第一激光头对所述薄膜保护层进行激光冷加工以对所述薄膜保护层进行切割，并同时采用第二激光头对所述玻璃基板进行激光冷加工以对所述玻璃基板进行切割。
4.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述显示屏母板形成有切割线；
所述采用激光冷加工同时对所述玻璃基板和所述薄膜保护层进行切割以得到目标显示屏，包括：
采用激光冷加工沿所述切割线同时对所述玻璃基板和所述薄膜保护层进行切割。
5.根据权利要求4所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述显示屏母板还包括显示层，所述显示层位于所述玻璃基板和所述薄膜保护层之间，所述切割线位于所述显示层外且环绕所述显示层设置。
6.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述显示屏的制作方法还包括步骤：
对所述玻璃基板的切割面进行聚焦离子束淬火处理。
7.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述显示屏的制作方法还包括步骤：
利用聚焦离子束对所述玻璃基板的切割面进行抛光处理。
8.根据权利要求7所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述显示屏的制作方法还包括步骤：
对所述切割面进行聚焦离子束平滑修复。
9.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述激光冷加工的激光脉冲持续时间为1-10ps。
10.根据权利要求1所述的显示屏的制作方法，其特征在于，所述激光冷加工的激光能量密度为0.9J/cm2-1.1J/cm2。
11.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏由权利要求1-10任一项所述的显示屏的制作方法制成。
12.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体；和
权利要求11所述的显示屏，所述显示屏安装在所述壳体上。
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