CN112388178A - 显示装置的处理方法、显示装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示装置的处理方法、显示装置及电子设备，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：固定所述显示装置；利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置；以及利用所述激光对所述刀轮切割后的所述玻璃基板的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。解决了玻璃抛光技术无法对显示装置抛光的问题，使激光抛光后的玻璃基底的边缘平整无毛边，不会有应力点，在显示装置装配和使用过程中，不容易因为毛边或应力点的原因造成损坏。

Description

显示装置的处理方法、显示装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种显示装置的处理方法、显示装置及电子设备。

背景技术

相关技术中，显示装置双面都采用玻璃基板封装，切割显示装置后可以通过玻璃抛光技术对显示装置两面的玻璃基板的毛边进行抛光。但是，一些显示装置只有基底采用玻璃基板，在上部采用薄膜封装，若使用玻璃抛光技术抛光显示装置会损坏薄膜封装层，也就是说无法使用玻璃抛光技术抛光切割后的显示装置，从而造成玻璃基板的毛边无法消除。

发明内容

本申请实施例提供一种显示装置的处理方法、显示装置及电子设备，可以消除玻璃基板的毛边。

本申请实施例提供一种显示装置的处理方法，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

固定所述显示装置；以及

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置；

利用所述激光对所述刀轮切割后的所述玻璃基板的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。

本申请实施例还提供一种显示装置的处理方法，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

将激光发射器和刀轮固定在同一切割台；

调整所述激光发射器和/或所述刀轮的位置，以使所述刀轮的第一切割位置和所述激光发射器发射的激光的第二切割位置对准；以及

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。

本申请实施例还提供一种显示装置的处理方法，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

固定所述显示装置；以及

利用第一激光从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用第二激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置为利用上述的显示装置的处理方法得到的显示装置。

本申请实施例还提供一种电子设备，其包括：

显示装置，所述显示装置如上述所述的显示装置；以及

中框，所述显示装置安装于所述中框。

本申请实施例中，因为显示装置一侧为玻璃基底另一侧为薄膜封装层，利用刀轮从玻璃基底一侧切割，利用激光从薄膜封装层一侧切割，从而切割出需要的目标显示装置，然后利用激光对刀轮切割后的玻璃基底进行抛光，解决了玻璃抛光技术无法对显示装置抛光的问题，使激光抛光后的玻璃基底的边缘平整无毛边，不会有应力点，在显示装置装配和使用过程中，不容易因为毛边或应力点的原因造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的显示装置的处理方法的第一种流程示意图。

图2为本申请实施例提供的切割台和显示装置的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的切割台和显示装置的第二种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的显示装置的处理方法的第二种流程示意图。

图5为本申请实施例提供的显示装置的处理方法的第三种流程示意图。

图6为本申请实施例提供的切割台和显示装置的第三种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的显示装置的另一结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

本申请实施例提供一种显示装置的处理方法，参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示装置的处理方法的第一种流程示意图，显示装置的处理方法具体可以包括：

101，固定显示装置200。

请结合图2，图2为本申请实施例提供的切割显示装置的第一种结构示意图，显示装置200包括位于显示装置200两侧的玻璃基板220和薄膜封装层240。也可以理解为，显示装置200的基底是玻璃基板220，玻璃基板220上设置有显示层230，在显示层230上设置薄膜封装层240(Thin Film Encapsulation，TFE)。显示层230用于显示图像，显示层230可以根据需要设置对应的层结构，如包括液晶或有机发光材料等，在此不对显示层230的结构进行限制。薄膜封装层240用于对显示层230进行封装保护。

将显示装置200固定在切割台300上，以便能够对显示装置200进行切割，同时在切割过程中对显示装置200定位，防止切割过程中显示装置200移动造成切割误差。

102，利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置。

利用刀轮320和激光342从显示装置200的两侧进行切割，以切割出需要的目标显示装置。例如，可以在大尺寸的显示装置200中切割出需要的小尺寸显示装置200，也可以将显示装置200周边不需要的区域切割掉，以减小显示装置200非显示区域的尺寸，提供显示装置200的屏占比。

可以理解的，相关技术中两侧均为玻璃基板的显示装置在切割后，可以通过玻璃抛光技术如圆盘研磨抛光技术对玻璃基板进行抛光，去除玻璃基板边缘的毛边。但是，本实施例中显示装置一侧为薄膜封装层而不是玻璃基板，若使用玻璃抛光技术如圆盘研磨抛光技术会破坏薄膜封装层的结构，也就是说，无法使用玻璃抛光技术如圆盘研磨抛光技术对本实施例中切割后的显示装置进行抛光，而玻璃基板边缘的毛边会造成显示装置具有多个应力点，应力点与其他部件碰撞时，极易造成玻璃基板和显示装置损坏。

103，利用激光342对刀轮320切割后的玻璃基板220的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。

因为无法通过玻璃抛光技术对薄膜封装层240封装的显示装置200进行抛光，所以发明人经过大量研究，研究出了多种解决玻璃基板220边缘毛边的方案，其中之一就是利用激光342对刀轮320切割后的玻璃基板220的边缘进行抛光。

为了方便理解激光切割和激光抛光，下面对激光的工作方式进行说明。具体的，当材料表面有激光束聚焦时，很短的时间内，在近表面区域有大量的热积累，这就会使材料表面温度迅速升高。当温度达到材料的熔点时，近表面层开始熔化，当温度继续升高达到材料的沸点时，近表面层就开始蒸发，而材料基体的温度基本保持在室温。当以上物理变化过程主要为熔化时，因为材料表面熔化部分各处曲率半径的不同，使熔融的材料向曲率低(即曲率半径大)的地方流动，至各处的曲率趋于一致。同时，固态和液态临界处快速凝固，最终获得理想光滑的表面。在这个过程中，如果材料处于熔融状态的时间过长的话，熔化层就会向深处扩展，材料的整体外观和机械性能也会随之降低。因此，激光束和特定材料的相互作用必须产生一个高的温度梯度，促进材料快速加热和冷却，熔化极限(melting threshold)，熔深和材料处于熔化状态的时间(melting duration)取决于入射光束和材料相互作用过程中不同的参数。当上述物理变化过程主要为蒸发时，激光抛光的实质就是去除材料表面一薄层物质。

激光抛光可以利用纳秒激光抛光，也可以利用皮秒激光或飞秒激光进行抛光。可以理解的，纳秒激光抛光，即采用长脉冲激光抛光，其原理是基于材料中的电子共振线性吸收获得的能量，将材料逐步熔化、蒸发移除。

但是由于纳秒激光抛光中，激光脉冲持续时间较长，远大于材料热扩散的时间，电子传递给离子的能量很高，热扩散涉及比焦点更大的区域，激光聚焦点周围一个较大的体积会被熔化，使得抛光区域不清晰，抛光精度有限。而皮秒激光或飞秒激光进行抛光中，即采用短脉冲激光抛光，短脉冲激光即超快激光在极短的时间和极小的空间内与物质相互作用，作用区域内的温度在瞬间内急剧上升，并以等离子体向外喷发的形式得到去除。严格避免了热融化的存在，大大减弱和消除了传统抛光中热效应带来的诸多负面影响，超快激光抛光和材料相互作用的时间很短，使得能量以等离子体的形式被迅速带走，热量来不及在材料内部扩散，热影响区非常小，不会产生重铸层，属于冷抛光，呈现平整的抛光面，抛光精度高。

下面以玻璃对激光脉冲的吸收为例进行说明。激光抛光从根本上说是能量从激光脉冲转移到玻璃材料的电子的一个能量转移过程。对于持续时间为纳秒级的脉冲而言，电子与所处晶格之间会发生一个温度平衡过程，并且最终开始融化材料，直到部分蒸发。在这个过程中，脉冲越短，能量转移到电子的速度越快。在理想条件下，如果脉冲足够短，那么在电子与晶格之间便没有足够的时间产生温度平衡。接下来，“热电子”(相对于冷晶格而言)与晶格的作用方式：在一个特征时间后，来自电子的热量开始向周围的晶格扩散。这种电子-声子弛豫时间是物质的一种属性，其典型值为1～10ps。在大致相同的时间范围内，但稍有些延迟，热电子和晶格之间发生了突然的能量转移，从而导致相位爆炸，即激活体的蒸发。因此需要激光满足以下条件：

(1)激光脉冲的持续时间必须足够短，以防止电子与晶格之间发生温度平衡过程。对于玻璃和大多数其他材料而言，均要求脉冲持续时间在1～10ps之间甚至更短。

(2)由于在热扩散和消融之间有一个时间延迟，因此始终会存有残余热量，即使是在脉冲最短的情况下。因此，激光冷抛光必须定义为在最小的热扩散情况下进行抛光，这要求脉冲持续时间在1～10ps之间甚至更短。虽然超短激光脉冲较短的持续时间是冷抛光的一个必要条件，但是光有足够短的脉冲还远远不够。如果热电子因为过高的激光能量密度而被“过度加热”，那么热扩散效应将较为明显，整个抛光过程则会转变为热过程。一般来讲，大约1J/cm2的能量密度，是用皮秒激光脉冲进行消融抛光、而不会产生能够测量得到的热效应的最佳能量临界点，即此时具有更佳的低热穿透深度，飞秒激光的效果更好。

激光冷抛光一般用短脉冲短波长，激光冷抛光主要是通过“消融”作用，即光化学分解作用去除材料。材料吸收光子后，材料中的化学键被打断或者晶格结构被破坏，表面材料开本体从而实现材料的去除。在激光冷抛光过程中热效应可以忽略，热应力很小，不产生裂纹，不影响周围材料，材料去除容易控制，所以激光冷抛光特别适合本实施例中的玻璃基板的抛光，可以使抛光后的玻璃基板的边缘锐利无毛边，没有或减少应力点。

在一些实施例中，显示装置的处理方法还可以包括：

将激光发射器340和刀轮320固定在同一切割台300；

调整激光发射器340和/或刀轮320的位置，以使刀轮320的第一切割位置和激光发射器340发射的激光342的第二切割位置对准。

在显示装置的切割的过程中，由于刀轮切割和激光切割存在两侧受力不同的问题，并且激光切割和刀轮切割的对准容易有一定的偏差存在，因此会造成玻璃基板两侧受力不均匀，进而导致玻璃基板存在加工毛刺，由于显示装置一侧是薄膜封装层封装，无法利用玻璃抛光技术进行抛光，无法消除玻璃基板的应力点，极易造成玻璃基板和显示装置的受力损坏。若激光切割和刀轮切割是两个工作台，将两者同时工作时，始终存在对位的精度误差，造成加工的偏差。本实施例可以采用一体式切割台300，即将刀轮320和激光发射器340固定在同一个切割台300，调整激光发射器340和/或刀轮320的位置，以使刀轮320的第一切割位置和激光发射器340发射的激光342的第二切割位置对准，即让激光342切割和刀轮320切割对准没有偏差或者偏差控制在非常小的范围内，使玻璃基板220两侧受力均匀，不影响显示装置200的切割。通过一体式切割台300，可以充分保证激光342切割和刀轮320切割在要求的机械精度内，可以避免玻璃基板等由于对位误差造成的两侧切割不均匀断裂。

另外，还可以延长刀轮切割时长，提供更小的刀轮切进给量，从而减少刀头损坏，并减少应力形变，保持刀轮切割的精度。

请结合图3，图3为本申请实施例提供的切割台和显示装置的第二种结构示意图。切割台300还可以包括承载平台360，承载平台360用于承载显示装置200。显示装置的处理方法还可以包括：将激光发射器340设置于承载平台360一侧，激光发射器340用于发射切割承载平台360上显示装置200的薄膜封装层240的激光342，将刀轮320设置于承载平台360另一侧，刀轮320用于切割承载平台360上显示装置200的玻璃基板220。

激光发射器340和刀轮320设置在承载平台360两侧，因为显示装置200一般是通过玻璃基板220放置在承载平台360上，所以激光发射器340位于承载平台360上方，刀轮320位于承载平台360下方。可以理解的，若显示装置200是通过薄膜封装层240放置在承载平台360上，则可以将激光发射器340设置承载平台360下方，将刀轮320设置于承载平台360上方。

其中，承载平台360具有开口362，显示装置的处理方法还可以包括：将刀轮320正对开口362设置，以使刀轮320能够从开口362切割玻璃基板220。需要说明的是，在切割过程中，可以移动显示装置200，即刀轮320仅朝向激光发射器340进行垂直方向移动，水平方向不移动，而是显示装置200水平方向移动，以使刀轮320可以切割显示装置200的玻璃基板220的不同位置，承载平台360的开口362只需比刀轮320略大即可。还可以在切割过程中，显示装置200不移动，刀轮320移动，刀轮320不仅朝向激光发射器340进行垂直方向移动，还沿水平方向移动，以切割显示装置200的玻璃基板220的不同位置。承载平台360的开口362较长，以便刀轮320在开口362内沿水平方向移动。

请继续参阅2和图3，显示装置的处理方法还可以包括：

获取刀轮320切割显示装置200的第一位置322；

根据第一位置322调整激光发射器340的位置，以使激光发射器340发射的激光342切割显示装置200的第二位置344，第二位置344和第一位置322在玻璃基板220的正投影重叠。

可以根据需要先固定刀轮320，然后获取刀轮320切割显示装置200的第一位置322，接着根据第一位置322调整激光发射器340的位置，以使激光发射器340发射的激光342切割显示装置200的第二位置344，第二位置344和第一位置322在玻璃基板220的正投影重叠，即刀轮320切割和激光342切割的位置对准。

可以理解的，调整激光发射器340的位置可以为调整激光发射器340的整体位置，从而改变激光342切割显示装置200的第二位置344。调整激光发射器340的位置也可以为调整激光发射器340发射激光342的角度，从而改变激光342切割显示装置200的第二位置344。

在一些实施方式中，显示装置的处理方法还可以包括：

获取激光发射器340发射的激光342切割显示装置200的第二位置344；

根据第二位置344调整刀轮320切割的第一位置322，以使第一位置322和第二位置344在玻璃基板220的正投影重叠；

根据第一位置322定位刀轮320。

可以根据需要先固定激光发射器340，即固定激光发射器340发射的激光342切割显示装置200的第二位置344，然后根据第二位置344调整激刀轮320的位置，以使刀轮320切割的第一位置322，以使第一位置322和第二位置344在玻璃基板220的正投影重叠，即刀轮320切割和激光342切割的位置对准。

其中，利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置可以包括：

利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，并切割到预设位置；

利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，并切割到预设位置，以得到切割后的显示装置。

可以先用刀轮320切割显示装置200，并切割到预设位置。如切割完整个玻璃基板220，或切割玻璃激光342和显示层230。然后再用激光342切割剩下的部分，以得到切割后的显示装置。切割出目标显示装置后，可以继续利用激光342对玻璃基板220激光342进行抛光。

需要说明的是，对玻璃基板220抛光的激光342的参数可以与切割薄膜封装层240的激光342的参数相同，即利用激光342完成显示装置200的切割后，接着利用激光342对玻璃基板220的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。因为切割和抛光的要求不同，对玻璃基板220抛光的激光342的参数与切割薄膜封装层240的激光342的参数不同，利用激光342完成显示装置200的切割后，对应调整激光发射器340的参数，使激光发射器340发射出适合对玻璃基板220边缘抛光的激光342。

其中，利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置可以包括：

利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，并切割到预设位置；

利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，并切割到预设位置，以得到切割后的显示装置。

可以先用激光342切割显示装置200，并切割到预设位置。如切割完整个薄膜封装层240，或切割薄膜封装层240和显示层230。然后再用刀轮320切割剩下的部分，以得到切割后的显示装置。切割出目标显示装置后，可以继续利用激光342对玻璃基板220激光342进行抛光。

需要说明的是，对玻璃基板220抛光的激光342的参数可以与切割薄膜封装层240的激光342的参数相同，即利用激光342完成显示装置200的切割后，接着利用激光342对玻璃基板220的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。因为切割和抛光的要求不同，对玻璃基板220抛光的激光342的参数与切割薄膜封装层240的激光342的参数不同，利用激光342完成显示装置200的切割后，对应调整激光发射器340的参数，使激光发射器340发射出适合对玻璃基板220边缘抛光的激光342。

其中，利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置可以包括：利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，同时利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置。同时利用刀轮320和激光342从显示装置200的两侧进行切割，可以缩短切割总时间。

本申请实施例还提供一种显示装置的处理方法，具体请参阅图4，图4为本申请实施例提供的显示装置的处理方法的第二种流程示意图。请继续结合图2和图3，显示装置200包括位于显示装置200两侧的玻璃基板220和薄膜封装层240，显示装置200的具体结构可以参阅上述实施例的显示装置，在此不再赘述。显示装置的处理方法具体可以包括：

201，将激光发射器340和刀轮320固定在同一切割台300；

202，调整激光发射器340和/或刀轮320的位置，以使刀轮320的第一切割位置和激光发射器340发射的激光342的第二切割位置对准；

203，利用刀轮320从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，利用激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置。

在显示装置的切割的过程中，由于刀轮切割和激光切割存在两侧受力不同的问题，并且激光切割和刀轮切割的对准容易有一定的偏差存在，因此会造成玻璃基板两侧受力不均匀，进而导致玻璃基板存在加工毛刺，由于显示装置一侧是薄膜封装层封装，无法利用玻璃抛光技术进行抛光，无法消除玻璃基板的应力点，极易造成玻璃基板和显示装置的受力损坏。若激光切割和刀轮切割是两个工作台，将两者同时工作时，始终存在对位的精度误差，造成加工的偏差。本实施例可以采用一体式切割台300，即将刀轮320和激光发射器340固定在同一个切割台300，调整激光发射器340和/或刀轮320的位置，以使刀轮320的第一切割位置和激光发射器340发射的激光342的第二切割位置对准，即让激光342切割和刀轮320切割对准没有偏差或者偏差控制在非常小的范围内，使玻璃基板220两侧受力均匀，不影响显示装置200的切割。通过一体式切割台300，可以充分保证激光342切割和刀轮320切割在要求的机械精度内。

另外，还可以延长刀轮切割时长，提供更小的刀轮切进给量，从而减少刀头损坏，并减少应力形变，保持刀轮切割的精度。

可以理解的，本实施例中的显示装置的处理方法可以根据需要采用上述任意一个实施例中的显示装置的处理方法中的步骤，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种显示装置的处理方法，具体请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的显示装置的处理方法的第三种流程示意图，图6为本申请实施例提供的切割台和显示装置的第三种结构示意图，显示装置200包括位于显示装置200两侧的玻璃基板220和薄膜封装层240，显示装置200的具体结构可以参阅上述实施例的显示装置，在此不再赘述。显示装置的处理方法具体可以包括：

301，固定显示装置200；

302，利用第一激光342从玻璃基板220朝向薄膜封装层240方向切割，利用第二激光342从薄膜封装层240朝向玻璃基板220方向切割，以得到切割后的显示装置。

因为无法通过玻璃抛光技术对薄膜封装层240封装的显示装置200进行抛光，所以发明人经过大量研究，研究出了多种解决玻璃基板220边缘毛边的方案，其中之一就是在显示装置200两侧均采用激光342切割，切割出目标显示装置。相比于刀轮320切割，激光342切割不容易产生毛边，不容易出现应力点。

其中，第一激光342和第二激光346可以为纳秒激光，以实现对显示装置200的切割。为了减少激光342切割后玻璃基板220边缘的毛边，可以第二激光346为纳秒激光，第一激光342可以为皮秒激光或飞秒激光，皮秒激光或飞秒激光可以使切割后的玻璃基板220边缘更尖锐，即使玻璃基板220平整无毛边。其中，第一激光342根据需要也可以为皮秒激光或飞秒激光。

显示装置的处理方法中，还可以通过第一激光342和第二激光346对显示装置200进行切割，切割完成后，再利用第三激光342对玻璃基板220进行抛光。第一激光342和第二激光346可以为纳秒激光，第三激光342可以为皮秒激光或飞秒激光。其中，第一激光342和第二激光346可以通过同一台激光发射器340发射出的激光342分束后形成。第三激光342为激光发射器340调整参数后发出。发射第三激光342的激光发射器340可以与发射第一激光342或发射第二激光346的激光发射器340为同一台发射器，也可以为不同的发射器，即发射第三激光342的激光发射器340仅用于对玻璃基板220抛光。

本申请实施例还提供一种显示装置，具体请参阅图7，图7为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。显示装置200可以为利用上述任意一个实施例中的显示装置的处理方法得到的显示装置200，在此不再赘述。其中，显示装置200包括层叠设置的玻璃基板220、显示层230和薄膜封装层240。玻璃基板220的边缘平整无毛边，没有应力点，玻璃基板220和显示装置200不容易因为应力点损坏。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的显示装置的另一结构示意图。显示装置200可以包括邻接的第一显示区260和第二显示区280。第一显示区260和第二显示区280都可以用于显示文字或图像，第一显示区260和第二显示区280可以共同显示同一图像。例如，第一显示区260显示预设图像的一部分，第二显示区280显示预设图像剩下的部分。第一显示区260和第二显示区280也可以显示不同的图像。例如，第一显示区260显示任务栏图像，第二显示区280显示预设图像。第一显示区260和第二显示区280都可以显示内容，显示区域完整，显示装置200的屏占比高。其中，第二显示区280可以围绕第一显示区260，第一显示区260周缘可以都与第二显示区280邻接，即第一显示区260位于第二显示区280中间。第二显示区280也可以部分围绕透第一显示区260，第一显示区260的部分边缘与第二显示区280邻接，例如，第一显示区260位于显示装置200的边角位置或位于显示装置200的顶端中间。

其中，第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率。具体可以提高第一显示区中的各个层结构的透光率。例如，采用高透光率的材料形成各个层结构。又例如，电路走线可以采用高透光材料，例如氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)材料。还可以采用其他结构以提高第一显示区的透光率。例如，相比第二显示区，第一显示区的像素分布密度更小、单个像素的尺寸更大、多个像素并联并共用一个驱动单元(如7T1C或5T1C的驱动电路)驱动、第一显示区的驱动单元设置在第二显示区等。

可以理解的，第一显示区下方可以设置摄像头，从而让摄像头透过第一显示区拍摄图像。因为摄像头需要透过显示装置200的第一显示区拍摄图像，第一显示区需要满足透光率的要求，即第一显示区的透光率越高越好，才能保证摄像头的拍摄效果，所以显示装置200一侧无法使用玻璃基底封装，需要采用薄膜封装层240封装。

需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为上述任意一个实施例中的显示装置。

本申请实施例还提供一种电子设备，具体请参阅图9，图9为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备10包括显示装置200和中框40。显示装置200可以为上述任意一个实施例中的显示装置200，在此不再赘述。显示装置200安装于中框40。中框40比显示装置200略大，在显示装置200的装配过程中，显示装置200扣合到中框40内后，可以通过胶水胶连，从而使显示装置200与中框40固定。若显示装置200的玻璃基板220有很多毛边和应力点，则会存在装配时显示装置200的应力点与中框40碰撞或者应力点与中框40硬接触，在一开始没有表现出异常，但是在额外受力时，极易造成显示装置200损坏。本实施例中的显示装置200的玻璃基板220边缘平整没有毛边和应力点，即使电子设备10收到外部冲击力时，也不同意造成显示装置200损坏。

显示装置20包括邻接的第一显示区220和第二显示区240。电子设备10内设有摄像头60，摄像头60包括镜头，摄像头60的镜头朝向第一显示区220设置，摄像头60用于获取透过第一显示区220的外界光信号进行成像。也可以理解为，摄像头60设置在显示装置20第一显示区220的下方，摄像头60用于获取透过显示装置20第一显示区220的外界光信号，并根据获取的外界光信号成像。显示装置20的显示区域完整，没有因为摄像头60而设置无法显示的透光通道，提高了显示装置20的屏占比，也可以理解为提供了真正的全面屏，可以全屏显示图像。摄像头60可以作为电子设备10的前置摄像头60，摄像头60可以用于透过显示装置20的第一显示区220获取用户的自拍照等图像。

为了更加全面的理解本申请实施例的电子设备。下面对电子设备的结构作进一步说明。

电子设备还包括后盖(图中未示出)，中框40包括边框420，边框420围绕后盖的周缘设置。显示装置20可以设置于边框420内，显示装置20和后盖可以作为电子设备10的相对的两面。摄像头60设置在壳体的后盖和显示装置20之间。显示装置20可以为有机发光二极管显示装置20(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置20。显示装置20可以为全面屏，即，显示装置20的显示面基本全部都是显示区域。显示装置20上还可以设置有盖板。盖板覆盖显示装置20，以对显示装置20进行保护，防止显示装置20被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示装置20显示的信息。例如，盖板可以为蓝宝石材质的盖板。

电子设备10还可以包括电路板、电池，中框40还包括中板(图中未示出)。边框420围绕中板设置，其中，中板和边框420在中板两侧各形成一个容纳腔，其中一个容纳腔用于容置显示装置20，另一个容纳腔用于容置电路板、电池和电子设备10的其他电子元件或功能组件。

其中，中板可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框40用于为电子设备10中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10中的电子元件、功能组件安装到一起。电子设备10的摄像头60、受话器、电池等功能组件都可以安装到中框40或电路板上以进行固定。可以理解的，中框40的材质可以包括金属或塑胶等。

电路板可以安装在中框40上。电路板可以为电子设备10的主板。其中，电路板上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个或多个。同时，显示装置20可以电连接至电路板，以通过电路板上的处理器对显示装置20的显示进行控制。显示装置20和摄像头60可以均与处理器电性连接；当处理器接收到拍摄指令时，处理器控制第一显示区关闭显示，并控制摄像头60透过第一显示区采集图像；当处理器未接收到拍摄指令，且接收到显示图像指令时，处理器控制第一显示区和第二显示区共同显示图像。

电池可以安装在中框40上。同时，电池电连接至电路板，以实现电池为电子设备10供电。其中，电路板上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池提供的电压分配到电子设备10中的各个电子元件。

本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑等移动终端设备，还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备、车载电脑、笔记本电脑、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、可穿戴设备等具有显示装置的设备，其中可穿戴设备可以是智能手环、智能眼镜等。

可以理解的，本申请实施例中的电子设备和显示装置中可以包括透光率不同的第一显示区和第二显示区，也可以只包括一个显示区如第二显示区。

应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指是两个或两个以上。

以上对本申请实施例提供的显示装置的处理方法、显示装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种显示装置的处理方法，其特征在于，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

固定所述显示装置；

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置；以及

利用所述激光对所述刀轮切割后的所述玻璃基板的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。

2.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

将激光发射器和刀轮固定在同一切割台；以及

调整所述激光发射器和/或所述刀轮的位置，以使所述刀轮的第一切割位置和所述激光发射器发射的激光的第二切割位置对准。

3.根据权利要求2所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述切割台包括承载平台，所述承载平台用于承载所述显示装置；所述方法还包括：

将所述激光发射器设置于所述承载平台一侧，所述激光发射器用于发射切割所述承载平台上所述显示装置的所述薄膜封装层的激光，将所述刀轮设置于所述承载平台另一侧，所述刀轮用于切割所述承载平台上所述显示装置的所述玻璃基板。

4.根据权利要求3所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述承载平台具有开口，所述方法还包括：

将所述刀轮正对所述开口设置，以使所述刀轮能够从所述开口切割所述玻璃基板。

5.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述刀轮切割所述显示装置的第一位置；以及

根据所述第一位置调整激光发射器的位置，以使所述激光发射器发射的所述激光切割所述显示装置的第二位置，所述第二位置和所述第一位置在所述玻璃基板的正投影重叠。

6.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述激光发射器发射的激光切割所述显示装置的第二位置；

根据所述第二位置调整所述刀轮切割的第一位置，以使所述第一位置和所述第二位置在所述玻璃基板的正投影重叠；以及

根据所述第一位置定位所述刀轮。

7.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置包括：

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，并切割到预设位置；以及

利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，并切割到所述预设位置，以得到切割后的显示装置；

或者

利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，并切割到预设位置；以及

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，并切割到所述预设位置，以得到切割后的显示装置。

8.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置包括：

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，同时利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。

9.一种显示装置的处理方法，其特征在于，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

将激光发射器和刀轮固定在同一切割台；

调整所述激光发射器和/或所述刀轮的位置，以使所述刀轮的第一切割位置和所述激光发射器发射的激光的第二切割位置对准；以及

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。

10.一种显示装置的处理方法，其特征在于，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

固定所述显示装置；以及

利用第一激光从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用第二激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。

11.根据权利要求10所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述第一激光为皮秒激光或飞秒激光。

12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置为利用如权利要求1-11中任一项所述的显示装置的处理方法得到的显示装置。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示装置，所述显示装置如权利要求12所述的显示装置；以及

中框，所述显示装置安装于所述中框。

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