CN109387958A - 一种玻璃面板切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种玻璃面板切割方法。所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；所述玻璃面板切割方法包括：利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。相比于现有的玻璃面板切割方法，本发明实施例提供的玻璃面板切割方法可以提高切割后显示模组的切割品质。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示模组制造技术，尤其涉及一种玻璃面板切割方法。
背景技术
随着科技的发展，目前越来越多的电子设备配置有显示模组，例如，公共场所大厅的信息查询机，用户在日常生活工作中使用的电脑以及手机等，以满足不同的用户需求。
现有的显示模组(如液晶显示面板)包括两块互相对置的基板，分别为彩膜基板和阵列基板。该类显示模组的制作过程包括：首先，将多个彩膜基板同时制作于同一个第一基板上，以及将多个阵列基板同时制作于同一个第二基板上；其次，将第一基板和第二基板对位贴合，形成玻璃面板。该玻璃面板包括多个显示模组(彩膜基板和阵列基板对位贴合后形成显示模组)。最后，对该玻璃面板进行切割，以使各显示模组彼此不相连。目前在对玻璃面板进行切割的过程中，由于切割方法不当，造成显示模组的切割品质差，显示模组实际使用过程中受力弯曲、碰撞后，损坏率较高，用户体验差。
发明内容
本发明提供一种玻璃面板切割方法，以实现提高切割后显示模组的切割品质的目的。
本发明实施例提供了一种玻璃面板切割方法，所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；
所述玻璃面板切割方法包括：
利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；
利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。
进一步地，所述刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm。
进一步地，所述玻璃面板包括第一基板和与所述第一基板对置的第二基板；所述第二基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；所述非显示区靠近所述第一基板的一侧设置有驱动芯片绑定区，所述驱动芯片绑定区内设置有多个连接引脚；
所述激光切割的切割轨迹距所述驱动芯片绑定区设定距离。
进一步地，所述玻璃面板的所述显示模组的形状为四边形，所述显示模组包括四条首尾相接的边线，所述边线包括一条第一类边线和三条第二类边线，所述驱动芯片绑定区位于所述显示区和所述第一类边线之间；
所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤具体为，利用刀轮从所述第一基板背离所述第二基板的表面，沿所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割；
所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。
进一步地，所述第二基板背离所述第一基板的表面设置有保护膜，所述第一类边线和所述第二类边线在所述第二基板上的投影位于所述保护膜在所述第二基板上的投影内；
所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板的所述保护膜背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割。
进一步地，在所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤之后，还包括，
对所述玻璃面板进行裂片处理。
进一步地，所述显示模组为液晶显示面板或有机发光显示面板。
本发明实施例通过利用刀轮从玻璃面板的第一表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割；利用激光从玻璃面板的第二表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组，解决了现有技术中由于对玻璃面板的切割方法不当，显示模组的切割品质差的问题，实现了提高切割后显示模组的切割品质的效果。
附图说明
图1为现有的一种玻璃面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种玻璃面板的切割方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的一种玻璃面板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种玻璃面板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种玻璃面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
以液晶显示模组为例，对显示模组的制作过程进行简要说明。显示模组的制作过程包括：
首先，将多个彩膜基板同时制作于同一个第一基板上，以及将多个阵列基板同时制作于同一个第二基板上。
其次，将第一基板和第二基板对位贴合，形成玻璃面板。
图1为现有的一种玻璃面板的结构示意图。参见图1，该玻璃面板10包括对位贴合的第一基板14和第二基板15。第一基板14包括多个彩膜基板，第二基板15包括多个阵列基板。通过将第一基板14和第二基板15对位贴合，可以使得各彩膜基板和各阵列基板一一对应贴合，形成显示模组11。该玻璃面板10包括至少两个显示模组11(示例性地，图1中玻璃面板10包括12个显示模组11)；至少两个显示模组11在玻璃面板10所在平面上呈阵列排布。以第一基板14背离第二基板15的表面为第一表面12，以第二基板15背离第一基板14的表面为第二表面13，第一表面12和第二表面13相对应。
最后，对该玻璃面板进行切割，以使个显示模组彼此不相连。
目前在对玻璃面板进行切割的方法是，利用激光分别从第一表面12和第二表面13沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组11。利用这种切割方法切割后得到的显示模组11其边缘会形成微裂纹，显示模组的切割品质差。对这种显示模组进行四点弯曲测试时，当所施加的压力达到3N以上时，显示模组会损坏。这里四点弯曲测试是指对显示模组的弯曲性能进行测试的一种测试方法。具体为，将显示模组水平放于弯曲试验夹具中，形成简支梁形式，此时，支撑显示模组的两个下支撑点间的距离视显示模组的尺寸可调，显示模组上方有两个对称的压力施加点，以对显示模组施加压力。无疑在显示模组面板不损坏的前提下，显示模组所能承受的压力越大，显示模组的弯曲性能越好。但是由于现有的显示所能承受的压力的临界值(3N)过小，这会使得显示模组在实际使用过程中损坏率较高、寿命短，用户体验差。
有鉴于此，本发明实施例提供一种玻璃面板的切割方法。图2为本发明实施例提供的一种玻璃面板的切割方法的流程图。图3为本发明实施例提供的一种玻璃面板的结构示意图。参见图2和图3，该玻璃面板10包括至少两个显示模组11；至少两个显示模组11在玻璃面板10所在平面上呈阵列排布，显示模组11包括与玻璃面板10所在平面平行的第一表面12和第二表面13；第一表面12和第二表面13相对应。该玻璃面板切割方法包括：
S110、利用刀轮从第一表面12处，沿显示模组11的边缘对玻璃面板10进行切割；
可选地，刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm。这样设置的原因是，刀轮的切割深度取决于切割过程中刀轮上受到的垂直指向玻璃面板的下压力的大小。当该下压力过小，容易产生滑刀、连片等不良现象；若该下压力过大，容易出现撞刀、缺角、切割不稳定等异常现象。
S120、利用激光从第二表面13处，沿显示模组11的边缘对玻璃面板10进行切割，以将玻璃面板10分割为多个独立的显示模组11。
本发明实施例通过利用刀轮从玻璃面板的第一表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割；利用激光从玻璃面板的第二表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组。对利用本发明实施例提供的玻璃面板切割方法切割后得到的显示模组进行四点弯曲测试时，发现当所施加的压力达到9N以上时，显示模组才会损坏。显然，相比于现有的玻璃面板切割方法，利用本发明实施例提供的玻璃面板切割方法切割后得到的显示模组的弯曲性能更加。上述技术方案解决了现有技术中由于对玻璃面板的切割方法不当，显示模组的切割品质差的问题，实现了提高切割后显示模组的切割品质的效果。
图4为本发明实施例提供的另一种玻璃面板的结构示意图。参见图4，该玻璃面板10包括第一基板14和与第一基板14对置的第二基板15；第二基板15包括显示区151和围绕显示区151的非显示区152；非显示区152靠近第一基板14的一侧设置有驱动芯片绑定区153，驱动芯片绑定区153内设置有多个连接引脚(图4中未示出)；激光切割的切割轨迹距驱动芯片绑定区153设定距离。激光切割是将激光束照射到玻璃面板10的表面，利用激光束释放的能量来使玻璃面板10局部区域融化并蒸发。由于激光切割的过程中会产生大量的热，设置激光切割的切割轨迹距驱动芯片绑定区153设定距离，可以防止在激光切割过程中，驱动芯片绑定区153吸收热量过多融化，驱动芯片绑定区153内的连接引脚短路、断裂等，使得显示模组11良率下降。
该玻璃面板的形状可以为多边形、圆形等形状。继续参见图4，可选地，该玻璃面板10中显示模组11的形状为四边形，显示模组11包括四条首尾相接的边线，边线包括一条第一类边线154和三条第二类边线155，驱动芯片绑定区153位于显示区151和第一类边线154之间。
利用刀轮从第一表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割的步骤具体为，利用刀轮从第一基板14背离第二基板15的表面，沿第二类边线155对玻璃面板10进行切割。
在本步骤中，仅沿第二类边线155对玻璃面板10进行切割，而不沿第一类边线154对玻璃面板10进行切割的原因是，若同时沿第二类边线155和第一类边线154对玻璃面板10进行切割，有可能造成显示模组11与玻璃面板10上断开，形成独立的显示模组11，不利于后续操作(如对玻璃面板10进行翻转等)。
利用激光从第二表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，利用激光从第二基板15背离第一基板14的表面，沿第一类边线154和第二类边线155对玻璃面板10进行切割，以将玻璃面板10分割为多个独立的显示模组。
图5为本发明实施例提供的又一种玻璃面板的结构示意图。与上述技术方案提供的玻璃面板相比，图5提供的玻璃面板还包括保护膜。具体地，参见图5，第二基板15背离第一基板14的表面(即第二表面)设置有保护膜16，第一类边线154和第二类边线155在第二基板15上的投影位于保护膜16在第二基板15上的投影内。
利用激光从第二表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤，具体为，利用激光从第二基板15的保护膜16背离第一基板14的表面，沿第一类边线154和第二类边线155对玻璃面板10进行切割。这样设置的原因是，由于激光切割过程中会释放大量的热，通过设置激光从保护膜16背离第一基板14的表面对玻璃面板10进行切割，可以利用保护膜吸收激光切割释放出来的热量，防止热熔区变大，进而防止显示模组11中的其他膜层或功能器件损坏。
进一步，在利用刀轮从第一表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割的步骤之后，还可以包括，对玻璃面板进行裂片处理。这里裂片是指利用切割时沿切割方向产生的引张应力，对玻璃面板加以一定的速度、一定的下压力、一定的压力的撞击或滚压，使玻璃面板沿切割线断开的工艺。可选地，从第二表面处，对玻璃面板进行裂片处理。
需要说明的是，上述技术方案中，显示模组可以为液晶显示面板，也可以为有机发光显示面板。
若显示模组为液晶显示面板，可选地，第一基板14用于制作多个彩膜基板，第二基板15用于制作多个阵列基板。或者，第二基板15用于制作多个彩膜基板，第一基板14用于制作多个阵列基板。
若显示模组为有机发光显示面板，第一基板14用于制作多个盖板，第二基板15用于制作多个阵列基板。或者，第二基板15用于制作多个盖板，第一基板14用于制作多个阵列基板。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (7)
1.一种玻璃面板切割方法，其特征在于，
所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；
所述玻璃面板切割方法包括：
利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；
利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。
2.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm。
3.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述玻璃面板包括第一基板和与所述第一基板对置的第二基板；所述第二基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；所述非显示区靠近所述第一基板的一侧设置有驱动芯片绑定区，所述驱动芯片绑定区内设置有多个连接引脚；
所述激光切割的切割轨迹距所述驱动芯片绑定区设定距离。
4.根据权利要求3所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述玻璃面板的所述显示模组的形状为四边形，所述显示模组包括四条首尾相接的边线，所述边线包括一条第一类边线和三条第二类边线，所述驱动芯片绑定区位于所述显示区和所述第一类边线之间；
所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤具体为，利用刀轮从所述第一基板背离所述第二基板的表面，沿所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割；
所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。
5.根据权利要求4所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，
所述第二基板背离所述第一基板的表面设置有保护膜，所述第一类边线和所述第二类边线在所述第二基板上的投影位于所述保护膜在所述第二基板上的投影内；
所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板的所述保护膜背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割。
6.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，
在所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤之后，还包括，
对所述玻璃面板进行裂片处理。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，
所述显示模组为液晶显示面板或有机发光显示面板。
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