CN112522745A - 一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防断裂铜箔生箔装置，涉及电解铜箔的生产设备技术领域。在本申请中，防断裂铜箔生箔装置，包括：机体设置在平面上，机体包括：底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽设置在底架的上表面；电解槽设置在底架的上表面，支撑架设置在电解槽的上方；输送装置设置在收集槽的左侧；旋转装置设置在电解槽和支撑架的中间；防断装置设置在支撑架的侧表面；清理装置设置在旋转装置的外周；收集槽的内部设置有清洗装置，清洗装置设置在收集槽的内部上方。本发明用于现有技术中铜箔生产后表面残留有硫酸铜溶液不能进行快速有效的清除造成铜箔表面氧化，降低了抗剥离强度并且生产的铜箔不能进行规格的变化种类单一。

Description

一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法

技术领域

本发明涉及电解铜箔的生产设备技术领域，特别涉及到一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法。

背景技术

电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

电解铜箔是通过给硫酸铜溶液中旋转着的金属筒通电，利用电化学原理使铜析出来的方法来进行制造的，随着金属筒的旋转渐渐在其表面生出“箔”的形状，形成的箔就是电解铜箔，利用生产设备则称为生箔机。

目前大多数生箔机在工作时，沉积在阴极辊表面的电解铜箔在随着阴极辊旋转出阳极槽(电解槽)时，其表面会附着有电解区域中的硫酸铜溶液，表面附着有硫酸铜溶液的铜箔必须进行后续工序的表面处理，否则会在其表面发生严重的氧化，使电解铜箔表面出现发黑的现象，这会严重影响耐浸焊指标和抗剥离强度，而且后续的表面处理工序难以去除其表面的氧化层，因此会降低电解铜箔的质量和使用寿命，严重时会造成产品的大量报废，并且在铜箔生产过程中通常只能生产同一规格的铜箔不能进行快速调整。

发明内容

本发明的目的是提供一种防断裂铜箔生箔装置，用于解决现有技术中铜箔生产后表面残留有硫酸铜溶液不能进行快速有效的清除造成铜箔表面氧化，降低了抗剥离强度并且生产的铜箔不能进行规格的变化种类单一。

为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种防断裂铜箔生箔装置，包括：机体，该机体设置在平面上，该机体包括：底架，该底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽，该收集槽设置在该底架的上表面，该收集槽位于该底架的上表面左侧，该收集槽与该底架连接；电解槽，该电解槽设置在该底架的上表面，该电解槽位于该收集槽的右侧，该电解槽与该底架连接，该电解槽内部呈中空且上表面呈开口；支撑架，该支撑架设置在该电解槽的上方，该支撑架的右侧与该底架的右端连接，该支撑架的左侧与该收集槽的上表面连接，该支撑架与该电解槽之间留有间距；输送装置，该输送装置设置在该收集槽的左侧，该输送装置与该收集槽连接；旋转装置，该旋转装置设置在该电解槽和该支撑架的中间，该旋转装置与该底架的立柱配合连接，该旋转装置的宽度小于该电解槽的宽度；防断装置，该防断装置设置在该支撑架的侧表面，该防断装置活动安装在该支撑架的侧表面，该防断装置与该旋转装置配合连接；清理装置，该清理装置设置在该旋转装置的外周，该清理装置与该旋转装置贴合连接；该收集槽的内部设置有清洗装置，该清洗装置设置在该收集槽的内部上方，该清洗装置用于铜箔表面清洗。

在上述技术方案中，本申请采用防断装置、清理装置、风干装置、稳定装饰的配合使用，在对铜箔的生产时利用防断装置的隔离带对电解铜箔的规格进行变换从而对应不同需要的电解铜箔，提高电解铜箔的制作种类，在对阴极辊长时间使用后表面会产生腐蚀降低铜箔质量通过清理装置对阴极辊的表面，进行持续的清理从而保持阴极辊表面的金属活性进而保证铜箔的生产质量，通过稳定装置在电解铜箔输送过程中需要经过清洗装置和风干装置，在输送中可能会产生电解铜箔的波动造成移动轨迹偏离从而降低电解铜箔清洗效果，而通过清洗装置和风干装置对电解铜箔的表面进行清洗去除表面的硫酸铜液体防止电解铜箔在后续中发生氧化造成电解铜箔损坏。

进一步地，在本发明实施例中，该防断裂铜箔生箔装置还包括：风干装置，该风干装置设置在该收集槽的内部，该风干装置与该收集槽配合连接，该风干装置用于对铜箔进行表面干燥；稳定装置，该稳定装置设置在该收集槽的内部，该稳定装置位于该风干装置的右侧，该稳定装置与该风干装置之间留有间距，该稳定装置用于铜箔输送过程中进行限位。

进一步地，在本发明实施例中，该收集槽的内部设置有传递轴，该传递轴与该收集槽活动连接，该传递轴用于向该输送装置传送铜箔；该输送装置包括：输送电机，该输送电机设置在该收集槽的左侧表面，该输送电机与该收集槽固定连接；挤压辊，该挤压辊设置在该收集槽的左侧立柱内部，该挤压辊设置有两个，该挤压辊的外周贴合铜箔带动该铜箔移动，该挤压辊通过该输送电机控制旋转，该挤压辊的外周设置有吸水圈。

进一步地，在本发明实施例中，该旋转装置包括：阴极辊，该阴极辊设置在该电解槽的内部，该阴极辊的外周低于该电解槽的表面，该阴极辊与该底架的立柱活动连接，该阴极辊的宽度小于该电解槽的宽度；贴板，该贴板设置在该阴极辊表面，该贴板与该阴极辊呈相同的直径。

进一步地，在本发明实施例中，该防断装置包括：转轴，该转轴设置在该支撑架的内部，该转轴与该支撑架活动连接；隔离带，该隔离带设置在该支撑架的外侧表面，该隔离带与该转轴配合连接；滑动块，该滑动块设置在该支撑架的内部，该滑动块与该支撑架活动连接；限制弹簧，该限制弹簧设置在该滑动块的右侧，该限制弹簧与该滑动块贴合连接；移动板，该移动板设置在该滑动块的左侧，该移动板与该滑动块固定连接。

进一步地，在本发明实施例中，该转轴设置有五个，该隔离带的一侧贴合在该旋转装置的外周，该隔离带设置有两个成对称设置在该支撑架的两侧，该转轴与该旋转装置配合对该隔离带进行张紧；其中一个该转轴设置在该滑动块的内部，该滑动块通过左右横移对其中一个与其连接的该转轴进行控制移动进而调节该隔离带张紧力。

进一步地，在本发明实施例中，该清理装置包括：第一滑动杆，该第一滑动杆设置在该支撑架的内部，该第一滑动杆与该支撑架活动连接，该第一滑动杆设置为弧形，该第一滑动杆的外弧面设置有齿槽；该第一滑动杆的一侧弧形端表面设置有第一清理板，该第一清理板贴合该旋转装置；第二滑动杆，该第二滑动杆设置在该支撑架的内部，该第二滑动杆与该支撑架活动连接，该第二滑动杆设置为弧形，该第二滑动杆的外弧面设置有齿槽，该第二滑动杆与该第一滑动杆呈同心圆；该第二滑动杆的一侧与该第一滑动杆的一侧贴合并能相互旋转滑动；该第二滑动杆的一侧弧形端表面设置有第二清理板，该第二清理板贴合该旋转装置，该第二清理板的宽度大于该第一清理板的宽度；推动板，该推动板设置在该第二滑动杆的上表面，该推动板与该第二滑动杆固定连接；滚动轴，该滚动轴设置在该支撑架的内部，该滚动轴与该支撑架活动连接，该滚动轴的外周表面设置有齿槽，该滚动轴与该第一滑动杆、第二滑动杆分别啮合连接，该滚动轴中间呈活动适配该第一滑动杆与该第二滑动杆；驱动电机，该驱动电机设置在该支撑架的内部，该驱动电机通过连接带与该滚动轴配合连接。

进一步地，在本发明实施例中，该风干装置包括：主壳，该主壳设置在该收集槽的内部，该主壳与该收集槽固定连接，该主壳的内部留有容纳空间；刮板，该刮板设置在该主壳的下表面，该刮板与该铜箔的表面贴合；风干管，该风干管设置在该主壳的内部，该风干管穿过该主壳，该风干管的出风端与该铜箔表面留有间距。

进一步地，在本发明实施例中，该稳定装置设置有两个，该稳定装置成对称设置，该稳定装置包括：导位板，该导位板设置在该收集槽的内部，该导位板与该收集槽固定连接；稳定板，该稳定板设置在该导位板的内部，该稳定板与该导位板活动连接；挤压球，该挤压球设置在该稳定板的内部，该挤压球与该稳定板活动连接，该挤压球多出该稳定板的表面，该挤压球的外周贴合该铜箔。

本发明实施例还公开了一种防断裂铜箔生箔装置的生箔方法，包括以下步骤：

通过阴极辊旋转在阴极辊的表面沉积的电解铜箔随着阴极辊转出电解槽向传递轴移动，通过传递轴带动电解铜箔经过稳定装置；

电解铜箔通过稳定装置时电解铜箔的两侧通过挤压球固定限制电解铜箔的移动方向，电解铜箔继续向左移动通过清洗装置，清洗装置喷洒液体对电解铜箔的表面进行喷洒清洗去除电解铜箔表面硫酸铜；

经过清洗后的电解铜箔向风干装置移动，利用风干装置的刮板对电解铜箔表面的清洗液进行刮除将清洗液截流在刮板的右侧，进入主壳下方的电解铜箔通过风干管对电解铜箔的表面进行风干，风干后的电解铜箔向输送装置移动，通过输送装置的挤压辊对电解铜箔进行定型输送并进行最后表面清理；

在电解铜箔输送的同时，清理装置对阴极辊的表面进行清理，阴极辊旋转时通过第一清理板对主要产生电解铜箔的阴极辊表面进行单独清理减少阴极辊表面的硫酸铜液体，通过第二清理板对阴极辊的整体进行清理减少隔离带接触的阴极辊表面残留的硫酸铜液体，对清理出的硫酸铜液体通过第一刮料板和第二刮料板进行导流；

通过防断装置对阴极辊的两侧周面进行贴合从而改变阴极辊表面产生的电解铜箔规格，将电解铜箔的生产规格限制在隔离带的间距之间。

本发明有益效果是：

本发明的防断裂铜箔生箔装置，在生产电解铜箔时，通过防断装置对阴极辊进行限位从而改变电解铜箔的生产规格，使得阴极辊能生产不同规格的电解铜箔提高同一阴极辊的使用适配性(因为现有的电解铜箔在生产中都是以阴极辊的宽度来对应电解铜箔的宽度)从而不能生产不同规格的电解铜箔，通过隔离带对阴极辊进行宽度限制使得电解铜箔的宽度对应隔离带的间距进而改变电解铜箔的规格。通过清理装置对阴极辊表面进行清理从而降低阴极辊表面产生的腐蚀对电解铜箔造成的质量下降，利用第一清理板和第二清理板对阴极辊的整体外周进行清理从而提高电解铜箔的生产质量，在清理后通过第一刮料板和第二刮料板对清理的杂质进行导流防止掉落在电解槽中浮在表面。通过风干装置和稳定装置，在电解铜箔输送的过程中利用稳定装置对电解铜箔的两侧进行固定从而使得侧边最容易偏移的位置进行限制进而防止电解铜箔移动过程中发生偏移轨道无法有效清洗的现象，而在通过风干装置和清洗装置对电解铜箔表面清理时电解铜箔不可或少的会发生抖动这是通过稳定装置对电解铜箔两侧的固定就能很有效的限制电解铜箔的偏移现象。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。

图1是本发明实施例防断裂铜箔生箔装置的主视图。

图2是本发明实施例防断裂铜箔生箔装置的左侧剖视内部示意图。

图3是图2中A处局部放大示意图。

图4是图2中B处局部放大示意图。

图5是本发明实施例防断裂铜箔生箔装置的支撑架内部剖视示意图。

图6是本发明实施例防断裂铜箔生箔装置的清理装置示意图。

图7是图6中C处局部放大示意图。

图8是本发明实施例防断裂铜箔生箔装置的工作过程示意图。

10、机体 101、底架 102、收集槽

1021、传递轴 103、电解槽 104、支撑架

20、输送装置 201、输送电机 202、挤压辊

30、旋转装置 301、阴极辊 302、贴板

40、防断装置 401、转轴 402、隔离带

403、限制弹簧 404、滑动块 405、移动板

50、清理装置 501、第一滑动杆 5011、第一清理板

502、第二滑动杆 5021、第二清理板 503、推动板

504、驱动电机 505、滚动轴 506、第一刮料板

5061、缓冲壁 507、第二刮料板 60、铜箔

70、风干装置 701、风干管 702、主壳

703、刮板

80、稳定装置 801、导位板 802、稳定板

803、挤压球

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明实施例，并不用于限定本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。

实施例一：

如图1、2所示，本实施例公开了一种防断裂铜箔60生箔装置，包括：机体10、输送装置20、旋转装置30、清理装置50、防断装置40，机体10设置在平面上，机体10包括：底架101、收集槽102、电解槽103、支撑架104，底架101的上表面设置有竖直的立柱；收集槽102设置在底架101的上表面，收集槽102位于底架101的上表面左侧，收集槽102与底架101连接；电解槽103设置在底架101的上表面，电解槽103位于收集槽102的右侧，电解槽103与底架101连接，电解槽103内部呈中空且上表面呈开口；支撑架104设置在电解槽103的上方，支撑架104的右侧与底架101的右端连接，支撑架104的左侧与收集槽102的上表面连接，支撑架104与电解槽103之间留有间距；输送装置20设置在收集槽102的左侧，输送装置20与收集槽102连接；旋转装置30设置在电解槽103和支撑架104的中间，旋转装置30与底架101的立柱配合连接，旋转装置30的宽度小于电解槽103的宽度；防断装置40设置在支撑架104的侧表面，防断装置40活动安装在支撑架104的侧表面，防断装置40与旋转装置30配合连接；清理装置50设置在旋转装置30的外周，清理装置50与旋转装置30贴合连接；收集槽102的内部设置有清洗装置，清洗装置设置在收集槽102的内部上方，清洗装置用于铜箔60表面清洗。

如图3、4所示，防断裂铜箔60生箔装置还包括：风干装置70、稳定装置80，风干装置70设置在收集槽102的内部，风干装置70与收集槽102配合连接，风干装置70用于对铜箔60进行表面干燥；稳定装置80设置在收集槽102的内部，稳定装置80位于风干装置70的右侧，稳定装置80与风干装置70之间留有间距，稳定装置80用于铜箔60输送过程中进行限位。

收集槽102的内部设置有传递轴1021，传递轴1021与收集槽102活动连接，传递轴1021用于向输送装置20传送铜箔60；输送装置20包括：输送电机201、挤压辊202，输送电机201设置在收集槽102的左侧表面，输送电机201与收集槽102固定连接；挤压辊202设置在收集槽102的左侧立柱内部，挤压辊202设置有两个，挤压辊202的外周贴合铜箔60带动铜箔60移动，挤压辊202通过输送电机201控制旋转，挤压辊202的外周设置有吸水圈。

如图6所示，旋转装置30包括：阴极辊301，阴极辊301设置在电解槽103的内部，阴极辊301的外周低于电解槽103的表面，阴极辊301与底架101的立柱活动连接，阴极辊301的宽度小于电解槽103的宽度；贴板302，贴板302设置在阴极辊301表面，贴板302与阴极辊301呈相同的直径。

如图5、6所示，防断装置40包括：转轴401、滑动块404、隔离带402、限制弹簧403、移动板405，转轴401设置在支撑架104的内部，转轴401与支撑架104活动连接；隔离带402设置在支撑架104的外侧表面，隔离带402与转轴401配合连接；滑动块404设置在支撑架104的内部，滑动块404与支撑架104活动连接；限制弹簧403设置在滑动块404的右侧，限制弹簧403与滑动块404贴合连接；移动板405设置在滑动块404的左侧，移动板405与滑动块404固定连接。通过防断装置40对阴极辊301进行限位从而使得制作的电解铜箔60能改变规格，不需要对应阴极辊301的宽度，提高阴极辊301的使用适配性。

转轴401设置有五个，隔离带402的一侧贴合在旋转装置30的外周，隔离带402设置有两个成对称设置在支撑架104的两侧，转轴401与旋转装置30配合对隔离带402进行张紧；其中一个转轴401设置在滑动块404的内部，滑动块404通过左右横移对其中一个与其连接的转轴401进行控制移动进而调节隔离带402张紧力。

如图6所示，清理装置50包括：第一滑动杆501、第二滑动杆502、推动板503、滚动轴505、驱动电机504，第一滑动杆501设置在支撑架104的内部，第一滑动杆501与支撑架104活动连接，第一滑动杆501设置为弧形，第一滑动杆501的外弧面设置有齿槽；第一滑动杆501的一侧弧形端表面设置有第一清理板5011，第一清理板5011贴合旋转装置30；第二滑动杆502设置在支撑架104的内部，第二滑动杆502与支撑架104活动连接，第二滑动杆502设置为弧形，第二滑动杆502的外弧面设置有齿槽，第二滑动杆502与第一滑动杆501呈同心圆；第二滑动杆502的一侧与第一滑动杆501的一侧贴合并能相互旋转滑动；第二滑动杆502的一侧弧形端表面设置有第二清理板5021，第二清理板5021贴合旋转装置30，第二清理板5021的宽度大于第一清理板5011的宽度；推动板503设置在第二滑动杆502的上表面，推动板503与第二滑动杆502固定连接；滚动轴505设置在支撑架104的内部，滚动轴505与支撑架104活动连接，滚动轴505的外周表面设置有齿槽，滚动轴505与第一滑动杆501、第二滑动杆502分别啮合连接，滚动轴505中间呈活动适配第一滑动杆501与第二滑动杆502；驱动电机504设置在支撑架104的内部，驱动电机504通过连接带与滚动轴505配合连接。通过清理装置50对阴极辊301的周面尽情清理从而防止阴极辊301在长期使用后表面产生腐蚀，降低电解铜箔60的生产质量，利用清理装置50对阴极辊301周面进行持续清理从而在生产电解铜箔60的同时保持电解铜箔60的生产质量，不需要停止装置进行阴极辊301的处理，提高生产连续性。

如图4所示，风干装置70包括：主壳702、刮板703、风干管701，主壳702设置在收集槽102的内部，主壳702与收集槽102固定连接，主壳702的内部留有容纳空间；刮板703设置在主壳702的下表面，刮板703与铜箔60的表面贴合；风干管701设置在主壳702的内部，风干管701穿过主壳702，风干管701的出风端与铜箔60表面留有间距。

如图3所示，稳定装置80设置有两个，稳定装置80成对称设置，稳定装置80包括：导位板801、稳定板802、挤压球803，导位板801设置在收集槽102的内部，导位板801与收集槽102固定连接；稳定板802设置在导位板801的内部，稳定板802与导位板801活动连接；挤压球803设置在稳定板802的内部，挤压球803与稳定板802活动连接，挤压球803多出稳定板802的表面，挤压球803的外周贴合铜箔60。通过风干装置70、稳定装置80，在电解铜箔60输送时将电解铜箔60表面残留的硫酸铜液体去除从而防止电解铜箔60表面发生氧化造成电解铜箔60损害无法使用的现象，而在去除硫酸铜液体时不可避免的会造成电解铜箔60的抖动，利用稳定装置80保持电解铜箔60的移动轨迹不会发生偏移从而保证清洗效果。

在上述技术方案中，本申请采用防断装置40、清理装置50、风干装置70、稳定装饰的配合使用，在对铜箔60的生产时利用防断装置40的隔离带402对电解铜箔60的规格进行变换从而对应不同需要的电解铜箔60，提高电解铜箔60的制作种类，在对阴极辊301长时间使用后表面会产生腐蚀降低铜箔60质量通过清理装置50对阴极辊301的表面，进行持续的清理从而保持阴极辊301表面的金属活性进而保证铜箔60的生产质量，通过稳定装置80在电解铜箔60输送过程中需要经过清洗装置和风干装置70，在输送中可能会产生电解铜箔60的波动造成移动轨迹偏离从而降低电解铜箔60清洗效果，而通过清洗装置和风干装置70对电解铜箔60的表面进行清洗去除表面的硫酸铜液体防止电解铜箔60在后续中发生氧化造成电解铜箔60损坏。

实施例二：

与实施例一相同，如图6、7所示还包括第一清理板5011和第二清理板5021贴合阴极辊301的一面设置有波纹形，第一清理板5011的宽度与两个隔离带402之间的间距相等，第二清理板5021的宽度与阴极辊301的宽度相同。第一刮料板506，第一刮料板506设置在阴极辊301的左侧，第一刮料板506与支撑架104连接，第一刮料板506呈V形设置，第一刮料板506的一边与阴极辊301的外周贴合，第一刮料板506的一边还与隔离带402的表面贴合，第一刮料板506与隔离点贴合的一边设置有缓冲壁5061；第二刮料板507，第二刮料板507设置在阴极辊301的右侧，第二刮料板507与支撑架104连接，第二刮料板507呈V形设置，第二刮料板507的一边与阴极辊301的外周贴合。通过第一清理板5011对生产电解铜箔60的阴极管周面进行清理，将阴极辊301表面产生的腐蚀物质进行刮除从而保证阴极辊301的表面金属活性，保持生产的电解铜箔60质量统一，而第二清理板5021对原本与隔离带402贴合的阴极辊301周面进行清理，通过第二清理板5021将原本无法清理的阴极辊301周面进行腐蚀物质的刮除从而保证隔离带402与阴极辊301的密封性，从而保证电解铜箔60在制作不同规格时不会在隔离带402与阴极辊301的密封处带出铜箔60造成生产的电解铜箔60侧边带有边角，因为阴极辊301表面的腐蚀物质会造成隔离带402与阴极辊301产生缝隙从而导致密封性变差，而通过第二清理板5021持续对阴极辊301进行周面清理能保持隔离带402与阴极辊301的密封性。通过缓冲壁5061对隔离带402外侧表面的硫酸铜液体进行刮除从而降低隔离带402带出硫酸铜液体造成整体装置外周污染的现象。

实施例三：

如图8所示，最后提供了一种防断裂铜箔60生箔装置的生箔方法，包括以下步骤：

通过阴极辊301旋转在阴极辊301的表面沉积的电解铜箔60随着阴极辊301转出电解槽103向传递轴1021移动，通过传递轴1021带动电解铜箔60经过稳定装置80；

电解铜箔60通过稳定装置80时电解铜箔60的两侧通过挤压球803固定限制电解铜箔60的移动方向，电解铜箔60继续向左移动通过清洗装置，清洗装置喷洒液体对电解铜箔60的表面进行喷洒清洗去除电解铜箔60表面硫酸铜；

经过清洗后的电解铜箔60向风干装置70移动，利用风干装置70的刮板703对电解铜箔60表面的清洗液进行刮除将清洗液截流在刮板703的右侧，进入主壳702下方的电解铜箔60通过风干管701对电解铜箔60的表面进行风干，风干后的电解铜箔60向输送装置20移动，通过输送装置20的挤压辊202对电解铜箔60进行定型输送并进行最后表面清理；

在电解铜箔60输送的同时，清理装置50对阴极辊301的表面进行清理，阴极辊301旋转时通过第一清理板5011对主要产生电解铜箔60的阴极辊301表面进行单独清理减少阴极辊301表面的硫酸铜液体，通过第二清理板5021对阴极辊301的整体进行清理减少隔离带402接触的阴极辊301表面残留的硫酸铜液体，对清理出的硫酸铜液体通过第一刮料板506和第二刮料板507进行导流；

通过防断装置40对阴极辊301的两侧周面进行贴合从而改变阴极辊301表面产生的电解铜箔60规格，将电解铜箔60的生产规格限制在隔离带402的间距之间。

本申请的防断裂铜箔60生箔装置，在生产电解铜箔60时，通过防断装置40对阴极辊301进行限位从而改变电解铜箔60的生产规格，使得阴极辊301能生产不同规格的电解铜箔60提高同一阴极辊301的使用适配性(因为现有的电解铜箔60在生产中都是以阴极辊301的宽度来对应电解铜箔60的宽度)从而不能生产不同规格的电解铜箔60，通过隔离带402对阴极辊301进行宽度限制使得电解铜箔60的宽度对应隔离带402的间距进而改变电解铜箔60的规格。通过清理装置50对阴极辊301表面进行清理从而降低阴极辊301表面产生的腐蚀对电解铜箔60造成的质量下降，利用第一清理板5011和第二清理板5021对阴极辊301的整体外周进行清理从而提高电解铜箔60的生产质量，在清理后通过第一刮料板506和第二刮料板507对清理的杂质进行导流防止掉落在电解槽103中浮在表面。通过风干装置70和稳定装置80，在电解铜箔60输送的过程中利用稳定装置80对电解铜箔60的两侧进行固定从而使得侧边最容易偏移的位置进行限制进而防止电解铜箔60移动过程中发生偏移轨道无法有效清洗的现象，而在通过风干装置70和清洗装置对电解铜箔60表面清理时电解铜箔60不可或少的会发生抖动这是通过稳定装置80对电解铜箔60两侧的固定就能很有效的限制电解铜箔60的偏移现象。

尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请，但是本申请不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内，一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。

Claims (10)

1.一种防断裂铜箔生箔装置，其中，包括：

机体，所述机体设置在平面上，所述机体包括：

底架，所述底架的上表面设置有竖直的立柱；

收集槽，所述收集槽设置在所述底架的上表面，所述收集槽位于所述底架的上表面左侧，所述收集槽与所述底架连接；

电解槽，所述电解槽设置在所述底架的上表面，所述电解槽位于所述收集槽的右侧，所述电解槽与所述底架连接，所述电解槽内部呈中空且上表面呈开口；

支撑架，所述支撑架设置在所述电解槽的上方，所述支撑架的右侧与所述底架的右端连接，所述支撑架的左侧与所述收集槽的上表面连接，所述支撑架与所述电解槽之间留有间距；

输送装置，所述输送装置设置在所述收集槽的左侧，所述输送装置与所述收集槽连接；

旋转装置，所述旋转装置设置在所述电解槽和所述支撑架的中间，所述旋转装置与所述底架的立柱配合连接，所述旋转装置的宽度小于所述电解槽的宽度；

防断装置，所述防断装置设置在所述支撑架的侧表面，所述防断装置活动安装在所述支撑架的侧表面，所述防断装置与所述旋转装置配合连接；

清理装置，所述清理装置设置在所述旋转装置的外周，所述清理装置与所述旋转装置贴合连接；

所述收集槽的内部设置有清洗装置，所述清洗装置设置在所述收集槽的内部上方，所述清洗装置用于铜箔表面清洗。

2.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述防断裂铜箔生箔装置还包括：

风干装置，所述风干装置设置在所述收集槽的内部，所述风干装置与所述收集槽配合连接，所述风干装置用于对铜箔进行表面干燥；

稳定装置，所述稳定装置设置在所述收集槽的内部，所述稳定装置位于所述风干装置的右侧，所述稳定装置与所述风干装置之间留有间距，所述稳定装置用于铜箔输送过程中进行限位。

3.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述收集槽的内部设置有传递轴，所述传递轴与所述收集槽活动连接，所述传递轴用于向所述输送装置传送铜箔；

所述输送装置包括：

输送电机，所述输送电机设置在所述收集槽的左侧表面，所述输送电机与所述收集槽固定连接；

挤压辊，所述挤压辊设置在所述收集槽的左侧立柱内部，所述挤压辊设置有两个，所述挤压辊的外周贴合铜箔带动所述铜箔移动，所述挤压辊通过所述输送电机控制旋转，所述挤压辊的外周设置有吸水圈。

4.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述旋转装置包括：

阴极辊，所述阴极辊设置在所述电解槽的内部，所述阴极辊的外周低于所述电解槽的表面，所述阴极辊与所述底架的立柱活动连接，所述阴极辊的宽度小于所述电解槽的宽度；

贴板，所述贴板设置在所述阴极辊表面，所述贴板与所述阴极辊呈相同的直径。

5.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述防断装置包括：

转轴，所述转轴设置在所述支撑架的内部，所述转轴与所述支撑架活动连接；

隔离带，所述隔离带设置在所述支撑架的外侧表面，所述隔离带与所述转轴配合连接；

滑动块，所述滑动块设置在所述支撑架的内部，所述滑动块与所述支撑架活动连接；

限制弹簧，所述限制弹簧设置在所述滑动块的右侧，所述限制弹簧与所述滑动块贴合连接；

移动板，所述移动板设置在所述滑动块的左侧，所述移动板与所述滑动块固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述转轴设置有五个，所述隔离带的一侧贴合在所述旋转装置的外周，所述隔离带设置有两个成对称设置在所述支撑架的两侧，所述转轴与所述旋转装置配合对所述隔离带进行张紧；

其中一个所述转轴设置在所述滑动块的内部，所述滑动块通过左右横移对其中一个与其连接的所述转轴进行控制移动进而调节所述隔离带张紧力。

7.根据权利要求1所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述清理装置包括：

第一滑动杆，所述第一滑动杆设置在所述支撑架的内部，所述第一滑动杆与所述支撑架活动连接，所述第一滑动杆设置为弧形，所述第一滑动杆的外弧面设置有齿槽；

所述第一滑动杆的一侧弧形端表面设置有第一清理板，所述第一清理板贴合所述旋转装置；

第二滑动杆，所述第二滑动杆设置在所述支撑架的内部，所述第二滑动杆与所述支撑架活动连接，所述第二滑动杆设置为弧形，所述第二滑动杆的外弧面设置有齿槽，所述第二滑动杆与所述第一滑动杆呈同心圆；

所述第二滑动杆的一侧与所述第一滑动杆的一侧贴合并能相互旋转滑动；

所述第二滑动杆的一侧弧形端表面设置有第二清理板，所述第二清理板贴合所述旋转装置，所述第二清理板的宽度大于所述第一清理板的宽度；

推动板，所述推动板设置在所述第二滑动杆的上表面，所述推动板与所述第二滑动杆固定连接；

滚动轴，所述滚动轴设置在所述支撑架的内部，所述滚动轴与所述支撑架活动连接，所述滚动轴的外周表面设置有齿槽，所述滚动轴与所述第一滑动杆、第二滑动杆分别啮合连接，所述滚动轴中间呈活动适配所述第一滑动杆与所述第二滑动杆；

驱动电机，所述驱动电机设置在所述支撑架的内部，所述驱动电机通过连接带与所述滚动轴配合连接。

8.根据权利要求2所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述风干装置包括：

主壳，所述主壳设置在所述收集槽的内部，所述主壳与所述收集槽固定连接，所述主壳的内部留有容纳空间；

刮板，所述刮板设置在所述主壳的下表面，所述刮板与所述铜箔的表面贴合；

风干管，所述风干管设置在所述主壳的内部，所述风干管穿过所述主壳，所述风干管的出风端与所述铜箔表面留有间距。

9.根据权利要求2所述的一种防断裂铜箔生箔装置，其中，所述稳定装置设置有两个，所述稳定装置成对称设置，所述稳定装置包括：

导位板，所述导位板设置在所述收集槽的内部，所述导位板与所述收集槽固定连接；

稳定板，所述稳定板设置在所述导位板的内部，所述稳定板与所述导位板活动连接；

挤压球，所述挤压球设置在所述稳定板的内部，所述挤压球与所述稳定板活动连接，所述挤压球多出所述稳定板的表面，所述挤压球的外周贴合所述铜箔。

10.一种防断裂铜箔生箔装置的生箔方法，包括以下步骤：

通过阴极辊旋转在阴极辊的表面沉积的电解铜箔随着阴极辊转出电解槽向传递轴移动，通过传递轴带动电解铜箔经过稳定装置；

电解铜箔通过稳定装置时电解铜箔的两侧通过挤压球固定限制电解铜箔的移动方向，电解铜箔继续向左移动通过清洗装置，清洗装置喷洒液体对电解铜箔的表面进行喷洒清洗去除电解铜箔表面硫酸铜；

经过清洗后的电解铜箔向风干装置移动，利用风干装置的刮板对电解铜箔表面的清洗液进行刮除将清洗液截流在刮板的右侧，进入主壳下方的电解铜箔通过风干管对电解铜箔的表面进行风干，风干后的电解铜箔向输送装置移动，通过输送装置的挤压辊对电解铜箔进行定型输送并进行最后表面清理；

在电解铜箔输送的同时，清理装置对阴极辊的表面进行清理，阴极辊旋转时通过第一清理板对主要产生电解铜箔的阴极辊表面进行单独清理减少阴极辊表面的硫酸铜液体，通过第二清理板对阴极辊的整体进行清理减少隔离带接触的阴极辊表面残留的硫酸铜液体，对清理出的硫酸铜液体通过第一刮料板和第二刮料板进行导流；

通过防断装置对阴极辊的两侧周面进行贴合从而改变阴极辊表面产生的电解铜箔规格，将电解铜箔的生产规格限制在隔离带的间距之间。

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