CN114774997B - 一种铜箔制造设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔制造设备，其包括包括电解机构及清洗机构，电解机构包括机罩、电解槽、阳极板及阴极辊，电解槽顶部设顶板卡槽，底部设出液孔，内壁上固设弧形凸柱，弧形凸柱上设阳极板卡槽，阳极板四角设卡柱，卡柱卡设于阳极板卡槽内，顶板卡槽内卡装顶板，清洗机构包括转轴及刮板，转轴上固装清洗架，清洗架包括顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架，顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架上分别安装刮板，顶板中部开设漏液孔，电解槽与顶板之间安装循环管路，阴极辊转动安装于顶板上方。本发明提供的装置结构简单，能够对电解槽进行线上清洗，防止铜箔造成穿孔等缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔制造设备。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料，其可以沉淀于电路板基底层上，粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，还可以广泛应用于锂电池类的产品，具有导电性好，体积小，重量轻等优点。
传统的铜箔生产一般先将硫酸铜溶液放入电解槽内，通过电解使铜吸附在阴极辊上，然后再通过剥离，压制缠绕在收卷辊上。电解过程中，电解槽内会残留很多杂质，需要对电解槽经常进行清洗，防止杂质吸附在阴极辊上而造成铜箔穿孔等缺陷。而通常阴极辊放置在电解槽的上方，清洗时，需要将阴极辊搬开才能人工进行清洗，比较费时费力。并且在铜箔剥离时，由于铜箔厚度不均或者是剥离刀的力度不均匀，铜箔剥离过程中也会造成穿孔等缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供结构简单，能够对电解槽进行线上自动清洗，防止铜箔造成穿孔等缺陷的一种铜箔制造设备。
本发明是通过以下技术方案予以实现：
一种铜箔制造设备，其包括电解机构及清洗机构，所述电解机构包括机罩、电解槽、阳极板及阴极辊，所述电解槽为圆筒状且顶部设有顶板卡槽，底部开设有出液孔，内壁上固定设有多个弧形凸柱，所述弧形凸柱上设有阳极板卡槽，所述阳极板为多块且为弧形，每块阳极板四角固定设有卡柱，所述卡柱卡设于阳极板卡槽内，且多块阳极板及多个弧形凸柱围成圆形结构，所述顶板卡槽内卡装有顶板连接架，顶板连接架中部固定安装顶板，所述清洗机构包括转轴及刮板，所述转轴转动安装于顶板及电解槽底板之间，所述转轴上固定安装有清洗架，所述清洗架包括顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架，所述顶部清洗架固定安装在转轴顶部且顶部清洗架上安装有弧形顶部刮板，底部清洗架固定安装在转轴底部且底部清洗架上安装有底部刮板，侧部清洗架固定安装于顶部清洗架与底部清洗架之间且侧部清洗架上安装有侧部刮板，所述顶板中部开设有漏液孔，电解槽与顶板之间安装有循环管路，循环管路的末端位于顶板上方，所述阴极辊转动安装于顶板上方，所述机罩固定安装在电解槽上方且机罩上开设有吸风口及进液口，吸风口通过除尘管路与除尘吸附装置连通，进液口与硫酸铜储罐连通，出液孔通过回流管路及杂质处理装置与硫酸铜储罐连通。
优化的，转轴、刮板及清洗架均由防腐塑料材料制成。
优化的，循环管路上安装有循环泵。
进一步，剥离机构包括固定安装在电解槽顶部的剥离架及贴近剥离辊的剥离刀，所述剥离架上固定安装有剥离弹簧，剥离弹簧端部与剥离刀固定连接。
进一步，剥离辊在剥离刀的斜上方安装有压箔辊，所述压箔辊通过铰轴与剥离架铰接。
进一步，铜箔制造设备还依次包括粗压机构、冲压机构、精压机构、收卷机构，所述冲压机构包括通过冲压弹簧安装于机架上的底部公模、与冲压装置连接的顶部母模，所述公模与母模上分别设有相互错位的凸起。
进一步，转轴为空心结构且开设有多个透液孔，所述漏液孔与转轴连通。
进一步，冲压装置与母模之间安装有导向装置。
本发明的有益效果
本发明所保护的一种铜箔制造设备，具有如下优点：
1、结构简单，顶板及阳极板拆装方便。
2、能够对电解槽内的阳极板及顶板进行线上自动清洗，省时省力，防止杂质或其他污染物过多，造成铜箔穿孔或表面缺陷。
3、能够对硫酸铜溶液进行循环，硫酸铜溶液比较均匀，并且尽可能增加接触面积，提高铜箔的电解效率。
附图说明
图1为本发明主视结构示意图；
图2为电解槽俯视结构示意图；
图中1.电解槽，2.卡柱，3.阳极板卡槽，4.电机，5.转轴，6.阳极板，7.弧形凸柱，8.底部刮板，9.底部清洗架，10.侧部清洗架，11.侧部刮板，12.顶板，13.顶部清洗架，14.顶部刮板，15.杂质处理装置，16.硫酸铜储罐,17.循环管路,18.循环泵,19.阴极辊,20.压箔辊,21.剥离刀,22.剥离弹簧,23.机罩,24.除尘吸附装置，25.除尘管路，26.粗压机构,27.铜箔，28.母模，29.冲压装置，30.导向装置，31.凸起，32.冲压弹簧，33.公模34.精压机构，35.收卷机构，36.出液孔，37.漏液孔，38.回流管路，39.剥离架，40.透液孔,41.顶板连接架，42.顶板卡槽。
具体实施方式
一种铜箔制造设备，其包括电解机构及清洗机构，所述电解机构包括机罩23、电解槽1、阳极板6及阴极辊19，所述电解槽为圆筒状且顶部设有顶板卡槽42，底部开设有出液孔36，内壁上固定设有多个弧形凸柱7，所述弧形凸柱上设有阳极板卡槽3，所述阳极板为多块且为弧形，每块阳极板四角固定设有卡柱2，所述卡柱卡设于阳极板卡槽内，且多块阳极板及多个弧形凸柱围成圆形结构，这样设置，方便后期清洗机构转轴旋转对阳极板及弧形凸柱进行线上清洗，并且不容易留清洗死角。防止溶液中杂质或其他污染物过多，造成铜箔穿孔或表面缺陷，且方便阳极板的拆装。
顶板卡槽内卡装有顶板连接架41，顶板连接架中部固定安装顶板12，顶板为弧形凹槽结构，这样阴极辊转动安装于顶板上方，可以增加阴极辊与硫酸铜溶液的接触面积，并且使阴极辊的下部能够浸润在弧形凹槽内硫酸铜溶液里，进一步加快铜箔的制造效率。
清洗机构包括转轴5及刮板，所述转轴转动安装于顶板及电解槽底板之间，所述转轴上固定安装有清洗架，所述清洗架包括顶部清洗架13、底部清洗架9及侧部清洗架10，所述顶部清洗架固定安装在转轴顶部且顶部清洗架上安装有弧形顶部刮板14，底部清洗架固定安装在转轴底部且底部清洗架上安装有底部刮板8，侧部清洗架固定安装于顶部清洗架与底部清洗架之间且侧部清洗架上安装有侧部刮板11。当电解槽内需要清洗时，转轴可以由电机4驱动旋转，带动顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架随着旋转，底部刮板、顶部刮板、侧部刮板能够同时将粘附在电解槽底板、顶板下表面及阳极板及弧形凸柱上的无法染污刮掉，然后用清水清洗干净后再进行制备，防止影响铜箔的质量。
顶板中部开设有漏液孔37，电解槽与顶板之间安装有循环管路17，循环管路的末端位于顶板上方，这样硫酸铜溶液从硫酸铜储罐导出后先落在顶板上，载沿着漏液孔流到电解槽内，而电解槽内的硫酸铜溶液在通过循环管路回到顶板上，如此循环往复，使得硫酸铜溶液形成循环，混合得比较均匀，保证铜箔制备的均匀性。
阴极辊转动安装于顶板上方，所述机罩固定安装在电解槽上方且机罩上开设有吸风口及进液口，所述吸风口通过除尘管路25与除尘吸附装置24连通，所述进液口与硫酸铜储罐连通，出液孔通过回流管路及杂质处理装置与硫酸铜储罐连通。设置机罩及除尘吸附装置，可以防止硫酸铜酸雾直接扩散到空气中，影响环境质量。并且出液孔通过回流管路38及杂质处理装置15与硫酸铜储罐16连通，可以定期对硫酸铜溶液进行清理除杂。保证铜箔的制备质量。
优化的，转轴、刮板及清洗架均由防腐塑料材料制成，防止清洗机构被腐蚀。
优化的，循环管路上安装有循环泵18。方便使硫酸铜溶液形成循环运动，提高硫酸铜溶液的均匀性。
进一步，剥离机构包括固定安装在电解槽顶部的剥离架39及贴近剥离辊的剥离刀21，所述剥离架上固定安装有剥离弹簧22，剥离弹簧端部与剥离刀固定连接。方便对不同厚度的铜箔进行剥离。
进一步，剥离辊在剥离刀的斜上方安装有压箔辊20，所述压箔辊通过铰轴与剥离架铰接。铜箔剥离时，压箔辊从上方压住铜箔，剥离刀从下方向上进行剥离，可以降低剥离刀将铜箔剥断的风险。
一种铜箔制造设备还依次包括粗压机构26、冲压机构、精压机构34、收卷机构35，所述冲压机构包括通过冲压弹簧32安装于机架上的底部公模33、与冲压装置29连接的顶部母模28，所述公模与母模上分别设有相互错位的凸起31。
粗压机构可以将剥离后的铜箔27进行粗压，然后再通过冲压机构在铜箔表面压出凹凸不平的花纹，再通过精压机构进行压平后收卷，可以增加铜箔的延展性。
进一步，转轴为空心结构且开设有多个透液孔40，所述漏液孔与转轴连通。进一步增加硫酸铜溶液的流动性，使硫酸铜溶液快速混合均匀。
进一步，冲压装置与母模之间安装有导向装置30。增加冲压过程的稳定性。
本发明保护的铜箔制造设备，通过控制阴极辊的转速，将硫酸铜溶液进行电解，在阴极辊上电解生产出所需厚度的铜箔。然后再通过剥离机构将铜箔从阴极辊上剥离下来，并经粗压机构将剥离后的铜箔进行粗压，然后再通过冲压机构在铜箔表面压出凹凸不平的花纹，再通过精压机构进行压平后收卷完成铜箔制作过程。
由于设置了清洗机构，当电解槽内需要清洗时，电机驱动转轴旋转，可以带动顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架随着旋转，底部刮板、顶部刮板、侧部刮板能够同时将粘附在电解槽底板、顶板下表面及阳极板及弧形凸柱上的无法染污刮掉，然后用清水冲洗干净后再进行制备，防止影响铜箔的质量。实现了线上自动清洗，省时省力，防止杂质或其他污染物过多，造成铜箔穿孔或表面缺陷。
综上所述，本发明所保护的一种铜箔制造设备，结构简单，能够对电解槽进行线上自动清洗，防止铜箔造成穿孔等缺陷。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种铜箔制造设备，其特征在于：其包括电解机构及清洗机构，所述电解机构包括机罩、电解槽、阳极板及阴极辊，所述电解槽为圆筒状且顶部设有顶板卡槽，底部开设有出液孔，内壁上固定设有多个弧形凸柱，所述弧形凸柱上设有阳极板卡槽，所述阳极板为多块且为弧形，每块阳极板四角固定设有卡柱，所述卡柱卡设于阳极板卡槽内，且多块阳极板及多个弧形凸柱围成圆形结构，所述顶板卡槽内卡装有顶板连接架，顶板连接架中部固定安装顶板，所述清洗机构包括转轴及刮板，所述转轴转动安装于顶板及电解槽底板之间，所述转轴上固定安装有清洗架，所述清洗架包括顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架，所述顶部清洗架固定安装在转轴顶部且顶部清洗架上安装有弧形顶部刮板，底部清洗架固定安装在转轴底部且底部清洗架上安装有底部刮板，侧部清洗架固定安装于顶部清洗架与底部清洗架之间且侧部清洗架上安装有侧部刮板，所述顶板中部开设有漏液孔，电解槽与顶板之间安装有循环管路，循环管路的末端位于顶板上方，所述阴极辊转动安装于顶板上方，所述机罩固定安装在电解槽上方且机罩上开设有吸风口及进液口, 所述转轴为空心结构且开设有多个透液孔，所述漏液孔与转轴连通。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔制造设备，其特征在于：所述转轴、刮板及清洗架均由防腐塑料材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔制造设备，其特征在于：循环管路上安装有循环泵。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔制造设备，其特征在于：还包括剥离机构，所述剥离机构包括固定安装在电解槽顶部的剥离架及贴近剥离辊的剥离刀，所述剥离架上固定安装有剥离弹簧，剥离弹簧端部与剥离刀固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种铜箔制造设备，其特征在于：所述剥离辊在剥离刀的斜上方安装有压箔辊，所述压箔辊通过铰轴与剥离架铰接。
6.根据权利要求5所述的一种铜箔制造设备，其特征在于：还依次包括粗压机构、冲压机构、精压机构、收卷机构，所述冲压机构包括通过冲压弹簧安装于机架上的底部公模、与冲压装置连接的顶部母模，所述公模与母模上分别设有相互错位的凸起。
7.根据权利要求6所述的一种铜箔制造设备，其特征在于：冲压装置与母模之间安装有导向装置。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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