CN110777379A - 一种电路板铜箔的粗化处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板铜箔的粗化处理装置，涉及铜箔表面处理领域，包括微蚀箱、电解沉积池、若干传输辊、水洗辊和液冷辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔依次经过微蚀箱、电解沉积池、水洗辊和液冷辊，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板，本发明通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

Description

一种电路板铜箔的粗化处理装置

技术领域

本发明涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种电路板铜箔的粗化处理装置。

背景技术

铜箔是印制电路板中关键的导电材料，要求其与电路板绝缘层接触面必须具有足够的粘接强度，以保证印制电路板在后续的刻蚀、电镀等工艺中不产生脱落，因此需要对铜箔表面进行粗化处理，来增强铜箔的抗剥离强度。铜箔是一种阴质性电解材料，电解铜箔是由电解液中的铜离子在阴极滚筒（或者电板）上沉积而成的，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。现有技术中，提高附着力的方法是在粗化处理过程中引入砷，抑制树枝状铜的形成，在铜箔的孤立的节点上形成松散的瘤化晶粒，从而提高其粗糙面的粗糙程度，增强树脂渗入的附着嵌合力，但是砷属于高毒性的物质，对人体以及环境有着巨大危害，而且现有的粗化处理工艺对毛面的微蚀量不足、瘤化晶粒粗化度不足，这样会导致铜箔贴合在印制电路板之后刻蚀线路时出现线路浮离的现象，无法满足产品要求，影响到了印制电路板的生产效率和成片品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供电路板铜箔的粗化处理装置，该清运装置通过在支管内设置支管缓冲组件，通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路板铜箔的粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池、若干传输辊、水洗辊和液冷辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔依次经过微蚀箱、电解沉积池、水洗辊和液冷辊，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，铜箔在微蚀箱和电解沉积池内分别呈现竖直行走和字形行走的状态。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，微蚀箱竖直设置，微蚀箱的两端均设有供铜箔输送行走的开口。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，第一喷淋装置包括第一固定节管道、第一波纹节管道、第一活动节管道和第一电动推杆，第一固定节管道的一端与微蚀箱固定，另一端与第一波纹节管道连接，第一波纹节管道的一端与第一固定节管道连接，另一端与第一活动节管道连接，第一活动节管道上设有若干第一喷淋头，第一活动节管道上设有第一支撑块，第一支撑块的一端与第一活动节管道连接，另一端与第一电动推杆的输出轴连接，第一电动推杆固定在微蚀箱内；

第二喷淋装置包括第二固定节管道、第二波纹节管道、第二活动节管道和第二电动推杆，第二固定节管道的一端与微蚀箱固定，另一端与第二波纹节管道连接，第二波纹节管道的一端与第二固定节管道连接，另一端与第二活动节管道连接，第二活动节管道上设有若干第二喷淋头，第二活动节管道上设有第二支撑块，第二支撑块的一端与第二活动节管道连接，另一端与第二电动推杆的输出轴连接，第二电动推杆固定在微蚀箱内；

第一喷淋头和第二喷淋头相对设置在铜箔的两侧。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，第一波纹节管道外套设有第一支撑节管道，第一波纹节管道在第一支撑接管道内伸缩，第一波纹节管道靠近第一固定节管道的一端设有第一外限位环，第一外限位环与第一支撑接管道固定连接，第一波纹节管道靠近第一活动节管道的一端设有第一内限位环，第一支撑节管道靠近第一活动节管道的一端设有第一定位轴肩，第一内限位环与第一定位轴肩抵接；

第二波纹节管道外套设有第二支撑节管道，第二波纹节管道在第二支撑接管道内伸缩，第二波纹节管道靠近第二固定节管道的一端设有第二外限位环，第二外限位环与第二支撑接管道固定连接，第二波纹节管道靠近第二活动节管道的一端设有第二内限位环，第二支撑节管道靠近第二活动节管道的一端设有第二定位轴肩，第二内限位环与第二定位轴肩抵接。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，第一活动节管道远离第一固定节管道的一端封闭设置，第二活动节管道远离第二固定节管道的一端封闭设置。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，第一喷淋装置喷淋双氧水-硫酸微蚀液，第二喷淋装置喷淋水。

作为电路板铜箔的粗化处理装置的一种优选方案，水洗辊包括分别对铜箔两面进行水洗的上下设置的上水洗辊和下水洗辊，液冷辊包括分别对铜箔两面进行液体烘干的上下设置的上液冷辊和下液冷辊。

本发明的有益效果：第一喷淋装置靠近铜箔毛面设置，对毛面喷淋双氧水-硫酸微蚀液，第二喷淋装置靠近铜箔光面设置，对光面喷淋DI水，在铜箔表面粗化处理阶段前预先对铜箔毛线进行预先进行微蚀减成粗化处理，在后续的电解沉积中，毛面更加容易形成均匀的瘤化结晶；

通过对铜箔毛线喷淋酸性的双氧水-硫酸微蚀液，对毛面电解沉积前预先进行一次微蚀减成粗化，经过微蚀减成粗化后的毛面在之后的电解沉积中易形成均匀的瘤化结晶，有效提高毛面的处理速度，提升抗剥离强度，同时在毛面微蚀减成粗化时，对光面喷淋喷淋DI水，防止微蚀液影响到光面形成氧化点，使得光面形貌不受影响，保证了光面的外观，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例所述的电路板铜箔的粗化处理装置的结构示意图；

图2是本发明实施例所述的电路板铜箔的粗化处理装置工作状态的结构示意图；

图3是本发明实施例所述的电路板铜箔的粗化处理装置微蚀池内的结构示意图；

图4是本发明实施例所述的电路板铜箔的粗化处理装置中第一喷淋装置和第二喷淋装置的结构示意图；

图5是本发明实施例所述的电路板铜箔的粗化处理装置中第一喷淋装置和第二喷淋装置进行喷淋的示意图；

图6是本发明实施例所述的电路板铜箔的粗化处理装置中第一波纹节管道处的结构示意图。

图中：

1、微蚀箱；

2、第一喷淋装置；2a、第一固定节管道；2b、第一外限位环；2c、第一支撑节管道；2d、第一波纹节管道；2e、第一内限位环；2f、第一定位轴肩；2g、第一活动节管道；2h、第一喷淋头；2i、第一支撑块；2j、第一电动推杆；

3、第一喷淋装置；3a、第一固定节管道；3c、第一支撑节管道；3g、第一活动节管道；3h、第一喷淋头；3i、第一支撑块；3j、第一电动推杆；

5、电解沉积池；

6、钛电极板；

7、传输辊。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

作为本发明的一个实施例，本发明提出一种电路板铜箔的粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池、若干传输辊、水洗辊和液冷辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔依次经过微蚀箱、电解沉积池、水洗辊和液冷辊，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板。

通过该粗化处理装置的设计，对铜箔毛线喷淋酸性的双氧水-硫酸微蚀液，对毛面电解沉积前预先进行一次微蚀减成粗化，经过微蚀减成粗化后的毛面在之后的电解沉积中易形成均匀的瘤化结晶，有效提高毛面的处理速度，提升抗剥离强度，同时在毛面微蚀减成粗化时，对光面喷淋喷淋DI水，防止微蚀液影响到光面形成氧化点，使得光面形貌不受影响，保证了光面的外观，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

下面结合本发明的较佳实施例对该接头进行说明。

请参阅图1，该粗化处理装置主要在铜箔表面粗化处理阶段前预先对铜箔毛线进行预先进行微蚀减成粗化处理，在后续的电解沉积中，毛面更加容易形成均匀的瘤化结晶，包括微蚀箱1、电解沉积池5、若干传输辊7、水洗辊8和液冷辊9，微蚀箱1设置在电解沉积池5的一侧，微蚀箱1和电解沉积池5处设有用于铜箔输送行走的传输辊7，铜箔依次经过微蚀箱1、电解沉积池5、水洗辊8和液冷辊9，水洗辊8包括分别对铜箔两面进行水洗的上下设置的上水洗辊和下水洗辊，液冷辊9包括分别对铜箔两面进行液体烘干的上下设置的上液冷辊和下液冷辊。铜箔在微蚀箱1和电解沉积池5内分别呈现竖直行走和V字形行走的状态，微蚀箱1竖直设置，微蚀箱1的两端均设有供铜箔输送行走的开口微蚀箱1内对称设有第一喷淋装置2和第二喷淋装置3，第一喷淋装置2和第二喷淋装置3对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置2和第二喷淋装置3沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池5内设有钛电极板6。

其中，第一喷淋装置2靠近铜箔毛面设置，对毛面喷淋双氧水-硫酸微蚀液，第二喷淋装置3靠近铜箔光面设置，对光面喷淋DI水。该粗化处理装置通过对铜箔毛线喷淋酸性的双氧水-硫酸微蚀液，对毛面电解沉积前预先进行一次微蚀减成粗化，经过微蚀减成粗化后的毛面在之后的电解沉积中易形成均匀的瘤化结晶，有效提高毛面的处理速度，提升抗剥离强度，同时在毛面微蚀减成粗化时，对光面喷淋喷淋DI水，防止微蚀液影响到光面形成氧化点，使得光面形貌不受影响，保证了光面的外观。

请参阅图2、图3和图4，第一喷淋装置2包括第一固定节管道2a、第一波纹节管道2d、第一活动节管道2g和第一电动推杆2j，第一固定节管道2a的一端与微蚀箱1固定，另一端与第一波纹节管道2d连接，第一波纹节管道2d的一端与第一固定节管道2a连接，另一端与第一活动节管道2g连接，第一活动节管道2g上设有若干第一喷淋头2h，第一活动节管道2g上设有第一支撑块2i，第一支撑块2i的一端与第一活动节管道2g连接，另一端与第一电动推杆2j的输出轴连接，第一电动推杆2j固定在微蚀箱1内；

第二喷淋装置3包括第二固定节管道3a、第二波纹节管道、第二活动节管道3g和第二电动推杆3j，第二固定节管道3a的一端与微蚀箱1固定，另一端与第二波纹节管道连接，第二波纹节管道的一端与第二固定节管道3a连接，另一端与第二活动节管道3g连接，第二活动节管道3g上设有若干第二喷淋头3h，第二活动节管道3g上设有第二支撑块3i，第二支撑块3i的一端与第二活动节管道3g连接，另一端与第二电动推杆3j的输出轴连接，第二电动推杆3j固定在微蚀箱1内；

第一活动节管道2g远离第一固定节管道2a的一端封闭设置，第二活动节管道3g可远离第二固定节管道2a的一端封闭设置，第一喷淋头2h和第二喷淋头3h相对设置在铜箔的两侧。

为了提高喷淋效果，使得喷淋的液体有效覆盖行走至喷淋点处的铜箔，通过第一电动推杆2j和第二电动推杆3j分别推动第一活动节管道2g和第二活动节管道3g沿铜箔进入到微蚀箱1内的宽度方向上往复运动，确保了喷淋的覆盖范围，同时也能适应不同宽度的铜箔。

请参阅图5，这里主要一第一波纹节管道2d进行说明，第一波纹节管道2d外套设有第一支撑节管道2c，第一波纹节管道2d在第一支撑接管道2c内伸缩，第一波纹节管道2d靠近第一固定节管道2a的一端设有第一外限位环2b，第一外限位环2b与第一支撑接管道2c固定连接，第一波纹节管道2d靠近第一活动节管道2g的一端设有第一内限位环2e，第一支撑节管道2c靠近第一活动节管道2g的一端设有第一定位轴肩2f，第一内限位环2e与第一定位轴肩2f抵接；

第二波纹节管道外套设有第二支撑节管道3c，第二波纹节管道在第二支撑接管道3c内伸缩，第二波纹节管道靠近第二固定节管道3a的一端设有第二外限位环，第二外限位环与第二支撑接管道3c固定连接，第二波纹节管道靠近第二活动节管道3g的一端设有第二内限位环，第二支撑节管道3c靠近第二活动节管道3g的一端设有第二定位轴肩，第二内限位环与第二定位轴肩抵接。

在第一电动推杆2j和第二电动推杆3j分别推动第一活动节管道2g和第二活动节管道3g沿铜箔进入到微蚀箱1内的宽度方向上往复运动的过程中，由于第一固定节管道2a和第二固定节管道3a是固定的，第一波纹节管道2d和第二波纹节管道2d随着电动推杆的运动拉伸或者收缩，由于波纹节管道的特性，为了保证往复运动时，活动节管道不会产生偏移，在波纹节管道外部套设有用于限制波纹节管道活动范围的支撑节管道。

本发明的有益效果：第一喷淋装置靠近铜箔毛面设置，对毛面喷淋双氧水-硫酸微蚀液，第二喷淋装置靠近铜箔光面设置，对光面喷淋DI水，在铜箔表面粗化处理阶段前预先对铜箔毛线进行预先进行微蚀减成粗化处理，在后续的电解沉积中，毛面更加容易形成均匀的瘤化结晶；

通过对铜箔毛线喷淋酸性的双氧水-硫酸微蚀液，对毛面电解沉积前预先进行一次微蚀减成粗化，经过微蚀减成粗化后的毛面在之后的电解沉积中易形成均匀的瘤化结晶，有效提高毛面的处理速度，提升抗剥离强度，同时在毛面微蚀减成粗化时，对光面喷淋喷淋DI水，防止微蚀液影响到光面形成氧化点，使得光面形貌不受影响，保证了光面的外观，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (8)

1.一种电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，包括微蚀箱（1）、电解沉积池（5）、若干传输辊（7）、水洗辊（8）和液冷辊（9），微蚀箱（1）设置在电解沉积池（5）的一侧，微蚀箱（1）和电解沉积池（5）处设有用于铜箔输送行走的传输辊（7），铜箔依次经过微蚀箱（1）、电解沉积池（5）、水洗辊（8）和液冷辊（9），微蚀箱（1）内对称设有第一喷淋装置（2）和第二喷淋装置（3），第一喷淋装置（2）和第二喷淋装置（3）对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置（2）和第二喷淋装置（3）沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池（5）内设有钛电极板（6）。

2.根据权利要求1所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，铜箔在微蚀箱（1）和电解沉积池（5）内分别呈现竖直行走和V字形行走的状态。

3.根据权利要求2所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，微蚀箱（1）竖直设置，微蚀箱（1）的两端均设有供铜箔输送行走的开口。

4.根据权利要求1所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，第一喷淋装置（2）包括第一固定节管道（2a）、第一波纹节管道（2d）、第一活动节管道（2g）和第一电动推杆（2j），第一固定节管道（2a）的一端与微蚀箱（1）固定，另一端与第一波纹节管道（2d）连接，第一波纹节管道（2d）的一端与第一固定节管道（2a）连接，另一端与第一活动节管道（2g）连接，第一活动节管道（2g）上设有若干第一喷淋头（2h），第一活动节管道（2g）上设有第一支撑块（2i），第一支撑块（2i）的一端与第一活动节管道（2g）连接，另一端与第一电动推杆（2j）的输出轴连接，第一电动推杆（2j）固定在微蚀箱（1）内；

第二喷淋装置（3）包括第二固定节管道（3a）、第二波纹节管道、第二活动节管道（3g）和第二电动推杆（3j），第二固定节管道（3a）的一端与微蚀箱（1）固定，另一端与第二波纹节管道连接，第二波纹节管道的一端与第二固定节管道（3a）连接，另一端与第二活动节管道（3g）连接，第二活动节管道（3g）上设有若干第二喷淋头（3h），第二活动节管道（3g）上设有第二支撑块（3i），第二支撑块（3i）的一端与第二活动节管道（3g）连接，另一端与第二电动推杆（3j）的输出轴连接，第二电动推杆（3j）固定在微蚀箱（1）内；

第一喷淋头（2h）和第二喷淋头（3h）相对设置在铜箔的两侧。

5.根据权利要求4所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，第一波纹节管道（2d）外套设有第一支撑节管道（2c），第一波纹节管道（2d）在第一支撑接管道（2c）内伸缩，第一波纹节管道（2d）靠近第一固定节管道（2a）的一端设有第一外限位环（2b），第一外限位环（2b）与第一支撑接管道（2c）固定连接，第一波纹节管道（2d）靠近第一活动节管道（2g）的一端设有第一内限位环（2e），第一支撑节管道（2c）靠近第一活动节管道（2g）的一端设有第一定位轴肩（2f），第一内限位环（2e）与第一定位轴肩（2f）抵接；

第二波纹节管道外套设有第二支撑节管道（3c），第二波纹节管道在第二支撑接管道（3c）内伸缩，第二波纹节管道靠近第二固定节管道（3a）的一端设有第二外限位环，第二外限位环与第二支撑接管道（3c）固定连接，第二波纹节管道靠近第二活动节管道（3g）的一端设有第二内限位环，第二支撑节管道（3c）靠近第二活动节管道（3g）的一端设有第二定位轴肩，第二内限位环与第二定位轴肩抵接。

6.根据权利要求5所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，第一活动节管道（2g）远离第一固定节管道（2a）的一端封闭设置，第二活动节管道（3g）远离第二固定节管道（2a）的一端封闭设置。

7.根据权利要求1所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，第一喷淋装置（2）喷淋双氧水-硫酸微蚀液，第二喷淋装置（3）喷淋DI水。

8.根据权利要求1所述的电路板铜箔的粗化处理装置，其特征在于，水洗辊（8）包括分别对铜箔两面进行水洗的上下设置的上水洗辊和下水洗辊，液冷辊（9）包括分别对铜箔两面进行液体烘干的上下设置的上液冷辊和下液冷辊。

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