CN112501564A - 靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法 - Google Patents

靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112501564A
CN112501564A CN202011270174.1A CN202011270174A CN112501564A CN 112501564 A CN112501564 A CN 112501564A CN 202011270174 A CN202011270174 A CN 202011270174A CN 112501564 A CN112501564 A CN 112501564A
Authority
CN
China
Prior art keywords
target
negative pressure
receiving
sealed box
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011270174.1A
Other languages
English (en)
Inventor
杨海成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Yaojie Coating Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Yaojie Coating Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Yaojie Coating Technology Co ltd filed Critical Dongguan Yaojie Coating Technology Co ltd
Priority to CN202011270174.1A priority Critical patent/CN112501564A/zh
Publication of CN112501564A publication Critical patent/CN112501564A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及靶材溅射镀膜技术领域,尤其涉及靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法。其包括密封箱体,密封箱体内设置有负压空间,负压空间内设置有镀膜腔,镀膜腔用于放置靶材和沉积基底,所述密封箱体的内壁设置有承接清洁装置,承接清洁装置包括承接输送带、靶材刮除装置和两个滚轮,承接输送带的两端分别包绕于两个滚轮;靶材刮除装置包括负压吸拾嘴和刮刀,还包括驱动滚轮转动的动力装置。本发明的靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法,被轰击出的靶材粒子朝真空腔体的内壁飞射时会被承接输送带的表面承接,避免沉积于真空腔体的内壁成膜后脱落污染镀膜空间,提高了镀膜空间的洁净程度。

Description

靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法
技术领域
本发明涉及靶材溅射镀膜技术领域,尤其涉及靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法。
背景技术
靶材溅射镀膜是利用高能粒子轰击靶材,使得靶材飞射出靶材粒子沉积于沉积基底后成膜。靶材和沉积基底基本都是安装于真空腔体,或者叫负压腔体,以提高加工质量。但是在现有技术中,被轰击出的靶材粒子不仅会沉积于沉积基底成膜,还会飞射至真空腔体的内壁沉积成膜,内壁表面的膜积累至一定程度、一定时间后会脱落破碎成为杂质严重影响溅射镀膜加工质量。因此有必要提供一种提高镀膜腔体洁净程度的产品和方法。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法,可解决上述问题。
为实现上述目的,本发明的靶材溅射镀膜腔体,包括密封箱体,密封箱体内设置有负压空间,负压空间内设置有镀膜腔,镀膜腔用于放置靶材和沉积基底,所述密封箱体的内壁设置有承接清洁装置,承接清洁装置包括承接输送带、靶材刮除装置和两个滚轮,两个滚轮可转动的安装于密封箱体的内部,承接输送带的两端分别包绕于两个滚轮;承接输送带用于承接飞向密封箱体内壁的粒子;靶材刮除装置包括负压吸拾嘴和刮刀,刮刀安装于吸拾嘴的嘴口,刮刀贴于承接输送带的表面,负压吸拾嘴用于吸拾刮刀从承接输送带刮除的物质;还包括驱动滚轮转动的动力装置。
进一步的,所述动力装置包括传动轴和电动机,电动机布置于密封箱体的外部,电动机通过传动轴驱动滚轮转动。
进一步的,所述承接输送置于镀膜腔的一侧。
进一步的,所述靶材刮除装置布置于镀膜腔的外部。
进一步的,所述靶材刮除装置布置于承接输送带输送方向的一侧。
进一步的,还包括抽真空装置,抽真空装置用于降低负压空间和负压吸拾嘴抽的气压。
进一步的,所述承接输送带为钨钢材质的承接输送带。
进一步的,所述滚轮的轴向与水平面垂直。
本发明的提高镀膜腔洁净程度的方法,使用本发明的任意一项所述的靶材溅射镀膜腔体,在镀膜作业时,飞向密封箱体内壁的粒子被承接输送带承接,动力装置通过滚轮驱动承接输送带转动,使得承接输送带表面的物质被刮刀刮除后被负压吸拾嘴吸取,从而避免承接输送带表面成膜脱落。
本发明的有益效果:本发明的靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法,被轰击出的靶材粒子朝真空腔体的内壁飞射时会被承接输送带的表面承接,而被承接输送带的表面承接的粒子会被输送至靶材刮除装置的刮刀刮除,被负压吸拾嘴吸拾,避免沉积于真空腔体的内壁成膜后脱落污染镀膜空间,提高了镀膜空间的洁净程度。靶材刮除装置包括负压吸拾嘴为连接至抽真空装置的嘴部结构,会将刮刀从承接输送带的表面刮除的物质吸收。具体的靶材刮除装置包括负压吸拾嘴的负压程度高于负压空间的负压程度,使得物质是朝负压吸拾嘴的方向移动的。
附图说明
图1为本发明的前视结构示意图。
附图标记包括:
01—靶材 02—沉积基底
1—密封箱体 11—镀膜腔
2—承接清洁装置
21—承接输送带 22—滚轮
23—负压吸拾嘴 24—刮刀。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
如图1所示,本发明的靶材溅射镀膜腔体,包括密封箱体1,密封箱体1内设置有负压空间,负压空间内设置有镀膜腔11,镀膜腔11用于放置靶材01和沉积基底02,所述密封箱体1的内壁设置有承接清洁装置2,承接清洁装置2包括承接输送带21、靶材刮除装置和两个滚轮22,两个滚轮22可转动的安装于密封箱体1的内部,承接输送带21的两端分别包绕于两个滚轮22;承接输送带21用于承接飞向密封箱体1内壁的粒子;靶材刮除装置包括负压吸拾嘴23和刮刀24,刮刀24安装于吸拾嘴的嘴口,刮刀24贴于承接输送带21的表面,负压吸拾嘴23用于吸拾刮刀24从承接输送带21刮除的物质;还包括驱动滚轮22转动的动力装置。本发明的靶材溅射镀膜腔体,被轰击出的靶材01粒子朝真空腔体的内壁飞射时会被承接输送带21的表面承接,而被承接输送带21的表面承接的粒子会被输送至靶材刮除装置的刮刀24刮除,被负压吸拾嘴23吸拾,避免沉积于真空腔体的内壁成膜后脱落污染镀膜空间,提高了镀膜空间的洁净程度。靶材刮除装置包括负压吸拾嘴23为连接至抽真空装置的嘴部结构,会将刮刀24从承接输送带21的表面刮除的物质吸收。具体的靶材刮除装置包括负压吸拾嘴23的负压程度高于负压空间的负压程度,使得物质是朝负压吸拾嘴23的方向移动的。
具体的,本发明的靶材溅射镀膜腔体,承接输送带21可为环状。刮刀24具体可贴合于承接输送带21的表面。
具体的,所述动力装置包括传动轴和电动机,电动机布置于密封箱体1的外部,电动机通过传动轴驱动滚轮22转动。本发明的靶材溅射镀膜腔体,电动机布置于密封箱体1的外部,可避免电动机工作对负压空间洁净程度的影响。
进一步的,所述承接输送置于镀膜腔11的一侧。本发明的靶材溅射镀膜腔体,可减少靶材刮除装置工作对负压空间洁净程度的影响。
具体的,所述靶材刮除装置布置于承接输送带21输送方向的一侧。
具体的,还包括抽真空装置,抽真空装置用于降低负压空间和负压吸拾嘴23抽的气压。
具体的,所述承接输送带21为钨钢材质的承接输送带21。本发明的靶材溅射镀膜腔体,承接输送带21耐用耐磨,沾染的靶材01粒子易被刮除。
进一步的,所述滚轮22的轴向与水平面垂直。本发明的靶材溅射镀膜腔体,承接输送带21在水平方向移动,避免被刮除的粒子掉落至镀膜空间。
本发明的提高镀膜腔11洁净程度的方法,使用本发明的任意一项所述的靶材溅射镀膜腔体,在镀膜作业时,飞向密封箱体1内壁的粒子被承接输送带21承接,动力装置通过滚轮22驱动承接输送带21转动,使得承接输送带21表面的物质被刮刀24刮除后被负压吸拾嘴23吸取,从而避免承接输送带21表面成膜脱落。本发明的提高镀膜腔11洁净程度的方法,被轰击出的靶材01粒子朝真空腔体的内壁飞射时会被承接输送带21的表面承接,而被承接输送带21的表面承接的粒子会被输送至靶材刮除装置的刮刀24刮除,被负压吸拾嘴23吸拾,避免沉积于真空腔体的内壁成膜后脱落污染镀膜空间,提高了镀膜空间的洁净程度。靶材刮除装置包括负压吸拾嘴23为连接至抽真空装置的嘴部结构,会将刮刀24从承接输送带21的表面刮除的物质吸收。具体的靶材刮除装置包括负压吸拾嘴23的负压程度高于负压空间的负压程度,使得物质是朝负压吸拾嘴23的方向移动的。
综上所述可知本发明乃具有以上所述的优良特性,得以令其在使用上,增进以往技术中所未有的效能而具有实用性,成为一极具实用价值的产品。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.靶材溅射镀膜腔体,包括密封箱体,其特征在于:密封箱体内设置有负压空间,负压空间内设置有镀膜腔,镀膜腔用于放置靶材和沉积基底,所述密封箱体的内壁设置有承接清洁装置,承接清洁装置包括承接输送带、靶材刮除装置和两个滚轮,两个滚轮可转动的安装于密封箱体的内部,承接输送带的两端分别包绕于两个滚轮;承接输送带用于承接飞向密封箱体内壁的粒子;靶材刮除装置包括负压吸拾嘴和刮刀,刮刀安装于吸拾嘴的嘴口,刮刀贴于承接输送带的表面,负压吸拾嘴用于吸拾刮刀从承接输送带刮除的物质;还包括驱动滚轮转动的动力装置。
2.根据权利要求1所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:所述动力装置包括传动轴和电动机,电动机布置于密封箱体的外部,电动机通过传动轴驱动滚轮转动。
3.根据权利要求1所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:所述承接输送置于镀膜腔的一侧。
4.根据权利要求3所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:所述靶材刮除装置布置于镀膜腔的外部。
5.根据权利要求4所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:所述靶材刮除装置布置于承接输送带输送方向的一侧。
6.根据权利要求1所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:还包括抽真空装置,抽真空装置用于降低负压空间和负压吸拾嘴抽的气压。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:所述承接输送带为钨钢材质的承接输送带。
8.根据权利要求1所述的靶材溅射镀膜腔体,其特征在于:所述滚轮的轴向与水平面垂直。
9.提高镀膜腔洁净程度的方法,其特征在于:使用权利要求1-8中任意一项所述的靶材溅射镀膜腔体,在镀膜作业时,飞向密封箱体内壁的粒子被承接输送带承接,动力装置通过滚轮驱动承接输送带转动,使得承接输送带表面的物质被刮刀刮除后被负压吸拾嘴吸取,从而避免承接输送带表面成膜脱落。
CN202011270174.1A 2020-11-13 2020-11-13 靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法 Pending CN112501564A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011270174.1A CN112501564A (zh) 2020-11-13 2020-11-13 靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011270174.1A CN112501564A (zh) 2020-11-13 2020-11-13 靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112501564A true CN112501564A (zh) 2021-03-16

Family

ID=74957569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011270174.1A Pending CN112501564A (zh) 2020-11-13 2020-11-13 靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112501564A (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201301338Y (zh) * 2008-10-10 2009-09-02 苏州凡特真空溅镀科技有限公司 溅镀机的冷却装置
CN110614203A (zh) * 2019-10-21 2019-12-27 珠海华冠科技股份有限公司 一种极片刮涂机

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201301338Y (zh) * 2008-10-10 2009-09-02 苏州凡特真空溅镀科技有限公司 溅镀机的冷却装置
CN110614203A (zh) * 2019-10-21 2019-12-27 珠海华冠科技股份有限公司 一种极片刮涂机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207788666U (zh) 用于板材的抛丸机
WO2019066781A1 (en) CURTAINS FOR TRANSPORTING ADDITIVE MANUFACTURING CONSTRUCTION MATERIAL
CN112501564A (zh) 靶材溅射镀膜腔体及提高镀膜腔体洁净程度的方法
CN111451190A (zh) 靶材的清洗方法
CN112962073A (zh) 靶材溅射镀膜装置及其使用方法
CN206720316U (zh) 具有限位功能的自动取料机构
CN115353292A (zh) 一种高精度的微晶玻璃加工用镀膜装置及其镀膜方法
CN113649954B (zh) 一种应用于tft-lcd行业类半导体备品的喷砂装置
CN115321201A (zh) 一种用于特种工程塑料的搅拌加料装置
JP2006003036A (ja) 乾燥装置
CN219752471U (zh) 塑胶产品的pvd电镀设备
CN206901378U (zh) 卡片印刷机输纸机构
JP2011236489A (ja) 成膜装置および集塵方法
CN211805597U (zh) 一种汽车零部件生产用抛丸机
CN219534495U (zh) 一种集成电路芯片用保护装置
CN215695147U (zh) 一种用于喷涂靶材的粉尘回收再利用装置
JP2016183397A (ja) 成膜装置
JP7219160B2 (ja) スパッタリング装置
CN215278909U (zh) 一种异物清除装置
CN214637752U (zh) 一种啤酒瓶盖的表面涂料装置
KR20080061740A (ko) 반송 롤러 및 이를 구비한 반송 장치
CN115011935A (zh) 一种用于铝板加工防褶皱的多弧离子复合镀膜机
CN107187904A (zh) 一种卡片印刷机输纸机构
CN217962931U (zh) 一种用于输送设备的金属异物检测挑拣装置
CN117550381B (zh) 一种粮食输送除尘装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210316